JP2014209109A - センサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 少ない工程数で回路基板をハウジングに確実に固定することができるセンサモジュールを提供する。【解決手段】 第１ハウジング半部３０の底壁部３１に、回路基板５の対向する一対の縁部２５及び２７が嵌合される一対の嵌合溝４５ａ及び４５ｂを形成する。第２の対向壁部分４３ａ及び４３ｂにスリット４７ａ〜４７ｃ及び４９ａ〜４９ｃをそれぞれ形成する。回路基板５の一対の縁部２５及び２７に、突出部２５ａ〜２５ｃ及び２７ａ〜２７ｃをそれぞれ形成する。第２ハウジング半部５０には、第１ハウジング半部３０と組み合わされた状態で、回路基板５がスライドした方向とは反対方向に位置する端縁部の端面と対向して回路基板５が反対方向に移動することを阻止するストッパ部５７を形成する。【選択図】図１

Description

本発明は、センサモジュールに関するものである。

特許第４２８１１７８号公報（特許文献１）に示されたセンサモジュールでは、半導体よりなるセンサ素子が配設され樹脂成形された第１のケースと、この第１のケースから一部が露出するように該第１のケースにインサート成形されるとともに該センサ素子と電気的に接続されたリードと、第１のケースに組み付けられて該センサ素子を覆う第２のケースと、第２のケースに形成され該リードの露出部を囲う囲い部とを備えている。そして、リードの露出部と囲い部とにより、リードの露出部を外部端子に接続可能なコネクタ部を構成している。そして第１のケースと第２のケースは、スライド動作により嵌合されており、第１のケースと第２のケースとの間に設けた係合構造により抜け止めが図られている。

特許第４２８１１７８号公報

特許文献１のセンサモジュールでは、センサ素子及びトランジスタ等の電子部品を実装した回路基板を接着剤によりセンサケースに固定しているため、センサモジュールの製造に接着工程を含む多くの工程が必要となる。

また特許文献１の従来のセンサモジュールでは、第１のケースと第２のケースとがスライドする構造により結合されるため、第１のケースと第２のケースとの間に隙間が生じ易く、組立精度が悪いという問題がある。

本発明の目的は、少ない工程数で回路基板をハウジングに確実に固定することができるセンサモジュールを提供することにある。

本発明の他の目的は、従来よりも組立精度の高いセンサモジュールを提供することにある。

本発明は、回路基板の表面上にセンサが実装されたセンサユニットが、ハウジング内に収納されてなるセンサモジュールを改良の対象とする。

ハウジングは、開口部を有する第１ハウジング半部と、第１ハウジング半部と組み合わされる第２ハウジング半部とを備えている。第１ハウジング半部は、開口部と対向する第１壁部と、該第１壁部から起立して開口部を囲む第１周壁部とを備ている。第１壁部には、回路基板が固定される。第２ハウジング半部は、第１ハウジング半部の第１壁部と対向する第２壁部と、該第２壁部の周縁部から起立する第２周壁部とを備えている。

本発明のセンサモジュールでは特に、第１ハウジング半部の第１壁部に、回路基板の対向する一対の縁部が嵌合される一対の嵌合溝を形成する。この嵌合溝を挟んで対向する一対の対向壁部分のうち、開口部側に位置する一方の対向壁部分に、嵌合溝と開口部と他方の嵌合溝とに向かって開口する１以上のスリットを形成する。

また、回路基板の一対の縁部に、それぞれ１以上のスリットを通って嵌合溝内に入る１以上の突出部を形成する。

一対の嵌合溝は、具体的には、回路基板の１以上の突出部を１以上のスリットを通して嵌合溝内に挿入した後、回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さスライドさせることを許容する長さ寸法を有し、しかも回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態で１以上の突出部が一方の対向壁部分と対向する位置で回路基板のスライドを阻止する長さ寸法を有している。

そして第２ハウジング半部は、第１ハウジング半部と組み合わされた状態で、回路基板の一方向とは反対方向に位置する端縁部の端面と対向して回路基板が反対方向に移動することを阻止するストッパ部を有している。

本発明では、回路基板の１以上の突出部を１以上のスリットを通して嵌合溝内に挿入した後、回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さスライドさせることにより、回路基板をハウジングに実装することができる。そのため、回路基板がスライドする方向の第２ハウジング半部に、回路基板を嵌合溝内に挿入するための開口部を形成する必要がないので、センサモジュール内部の密封性を高めることができる。また、回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態で１以上の突出部が一方の対向壁部分と対向する位置で回路基板のスライドを阻止する長さ寸法を有するように嵌合溝を構成しているので、嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態では、回路基板がハウジングから脱落することがない。さらに、第２ハウジング半部は、第１ハウジング半部と組み合わされた状態で、回路基板の一方向とは反対方向に位置する端縁部の端面と対向して回路基板が反対方向に移動することを阻止するストッパ部を有しているので、第２ハウジング半部を、第１ハウジング半部と組み合わせるだけで、回路基板が反対方向に移動することが阻止されるので、回路基板が反対方向に移動してハウジングから脱落することがなくなる。そのため接着剤を用いることなく、回路基板をハウジングに確実に固定することができる。

第２ハウジング半部の第２周壁部の一部がストッパ部を構成していることが好ましい。このように構成すると、第２ハウジング半部とストッパ部とが一体的に構成されるので、ストッパ部を別部材として準備して第２ハウジング半部に取り付ける必要がなくなる。その結果、部品点数が減る上、組立が容易になる。

一方の対向壁部分の一つには、スリットが３個あり、回路基板の一つの縁部には１以上の突出部が３個あることが好ましい。このように構成すると、回路基板を嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態で３個の突出部が一方の対向壁部分と対向する。そのため、第１壁部に固定した回路基板にがたつきが生じることがない。また、突出部または一方の対向壁部分の一部が破損しても、第１壁部に固定された回路基板が脱落することがなく、回路基板を第１の壁部に確実に固定することができる。

第１ハウジング半部の第１周壁部と第２ハウジング半部の第２周壁部とが、係合構造を介して係合されて、ハウジングが構成されていることが好ましい。このように構成すると、係合構造によりを第１ハウジング半部と第２ハウジング半部を簡単に組み合わせることができて、しかも組立精度を高めることができる。

センサは例えば測定流体導入孔を有するセンサケース内に圧力センサ素子が収納された圧力センサとすることができる。この場合には、圧力センサは第２壁部と対向する回路基板の表面上に実装する。そして第２壁部には、測定流体導入孔と連通するガイド孔が設ける。このように構成すると、圧力センサとした場合に、測定流体を圧力センサに導入する流路を簡単に構成することができる。

回路基板の裏面に、センサの信号処理用回路の少なくとも一部を実装してもよい。このように構成すると、回路基板の表面のみに信号処理用回路を実装する場合に比べて、回路基板を小型化できるので、センサモジュールの小型化を図ることが可能になる。

第１ハウジング半部の第１周壁部と第２ハウジング半部の第２周壁部とが、係合構造を介して係合されている場合には、第１ハウジング半部に、一対の取付用フランジ部を一体に設けてもよい。そして係合構造が、一対の取付用フランジ部よりも回路基板側に位置するように構成する。このように構成すると、係合構造は、取付用フランジ部と回路基板との間に位置するので、取付用フランジ部により外部から係合構造に水が浸入することが抑制されて、センサモジュールの防水性能をより高めることができる。

本発明の第１の実施の形態のセンサモジュールの断面図である。 センサ及びセンサが実装された回路基板の斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は第１ハウジング半部の平面図及び斜視図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれ第２ハウジング半部５０の平面図、右側面図及び底面図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は圧力センサが実装された回路基板を第１ハウジング半部に固定する手順を説明する図である。 （Ａ）は本発明の第２の実施の形態のセンサモジュールの断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す断面と直交する面における断面図である。 第２の実施の形態の圧力センサが実装された回路基板を、第１ハウジング半部に固定する手順を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、各図においては、理解を容易にするために、各部材の寸法比及び形状を、模式的に示しており、実際の部材のそれらとは異なる。

〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態のセンサモジュール１の断面図である。本実施の形態のセンサモジュール１は、圧力センサ３と、圧力センサ３が実装された回路基板５と、圧力センサ３及び回路基板５を内部に収納するハウジング７とＯリング９とを備えている。図２は、圧力センサ３及び圧力センサ３が実装された回路基板５（センサユニット）の斜視図である。

［圧力センサ］
圧力センサ３は、センサケース１１と、センサケース１１の内部に設けられた感圧部としての半導体圧力センサ素子１３と、センサケース１１に一体に設けられた筒体１５と、８本の端子１７と、これら端子１７の何本かに接続される図示しない信号処理用のＩＣチップとを備えている。

センサケース１１の内部には、筒体１５の内部を通る延長通路１５ａと連通し、半導体圧力センサ素子１３に測定対象の流体の圧力を導入する連絡通路１１ａが形成されている。本実施の形態では、連絡通路１１ａと延長通路１５ａとにより測定流体導入孔が構成されている。

半導体圧力センサ素子１３は、Ｓｉ半導体基板をベースにして形成されており、ダイアフラム部１３ａとダイアフラム支持部１３ｂとを備えている。ダイアフラム支持部１３ｂは、半導体基板を加工して形成された支持台１９に気密に接合されている。したがって本実施の形態では、測定対象の流体が、拡散抵抗が形成されている面と接触することはない。支持台１９には、連絡通路１１ａと連通する貫通孔１９ａが形成されている。なお、ダイアフラム部１３ａには、図示しない抵抗素子からなる抵抗ブリッジ回路と抵抗素子からなる抵抗回路とが表面に形成されている。この抵抗ブリッジ回路等が形成されている表面は、防水用の絶縁樹脂で覆われている。なお、抵抗回路の詳細な構成は、本発明の要旨とは関係ないので説明を省略する。

８本の端子１７は、センサケース１１にインサート成形により固定されている。８本の端子１７の一方の端部は、センサケース１１内に露出しており、一部は図示しないボンディングワイヤにより半導体圧力センサ素子１３の電極部と電気的に接続されている。また、８本の端子１７の他方の端部は、回路基板と電気的に接続されている。

センサケース１１にはさらに、２本の大気圧導入通路２１及び２３が形成されている。本実施の形態では、大気圧導入通路２１及び２３以外からセンサケース１１の内部に大気圧が導入されることがないように、センサケースは気密構造を有している。なお、２本の大気圧導入通路２１及び２３の詳細な構成は、本発明の要旨とは関係ないので説明を省略する。

［回路基板］
図２に示すように、圧力センサ３が表面に実装された回路基板５は、略矩形形状に形成されている。本実施形態では、圧力センサ３の信号処理用回路は全て、回路基板５の表面に実装されており、回路基板５の裏面には実装されていない。回路基板５の一対の縁部２５及び２７には、３つの突出部２５ａ乃至２５ｃ及び２７ａ乃至２７ｃがそれぞれ形成されている。本実施の形態では、一対の縁部２５及び２７の中央部を基板面に沿って延びる仮想中心線に対して線対称となるように、３つの突出部２５ａ乃至２５ｃ及び２７ａ乃至２７ｃが形成されている。また、本実施の形態の突出部２５ａ乃至２５ｃは、互いに異なる形状に形成されている。同様に、突出部２７ａ乃至２７ｃは、互いに異なる形状に形成されている。突出部２５ａ及び２７ａは、縁部２５及び２７の長手方向の一方の端部に形成されており、突出部２５ｃ及び２７ｃは、縁部２５及び２７の長手方向の他方の端部に形成されている。回路基板５には、圧力センサ３の検出結果等を外部に出力するための出力部及び電源入力部を構成する３本のリード端子２９が取り付けられている。３本のリード端子２９は、一対の縁部２５及び２７の一端をそれぞれ接続する縁部２６を越えて回路基板５の外側に延びている。リード端子２９には、図示しない外部機器のコネクタの雌端子が接続される。圧力センサ３は、回路基板５の中央部よりも縁部２８側に実装されている。

［ハウジング］
圧力センサ３を実装した回路基板５は、ハウジング７の内部に収納される。ハウジング７は、回路基板５が固定される第１ハウジング半部３０と、第１ハウジング半部３０と組み合わされる第２ハウジング半部５０とから構成されている。ハウジング７は、圧力センサ３及び回路基板５を収容する本体部７ａと、リード端子２９の主要部分が収納されて、図示しない外部機器のコネクタが挿入されるコネクタ挿入部７ｂとを備えている。本体部７ａとコネクタ挿入部７ｂとの間には、仕切壁部８が設けられており、この仕切壁部８にはリード端子２９が貫通する３本の貫通孔が形成されている。なお仕切壁部８は、第１ハウジング半部３０と第２ハウジング半部５０に設けられた２つ割の仕切壁部半部３２と仕切壁部半部５２とが組み合わされて構成されている。

［第１ハウジング半部］
図３（Ａ）及び（Ｂ）は、第１ハウジング半部３０の平面図及び斜視図である。第１ハウジング半部３０は、第１の底壁部３１と、第１の底壁部３１から起立する第１周壁部３３とから構成されている。この第１ハウジング半部３０は、ハウジング７の本体部７ａの半部を構成する本体部半部３０ａと、ハウジング７のコネクタ挿入部７ｂの半部を構成するコネクタ挿入部半部３０ｂとを有している。図３に示すように、第１周壁部３３は、コネクタ挿入部半部３０ｂと連続する周壁部分３３ａと、周壁部分３３ａと連続して形成された一対の対向する周壁部分３３ｂ及び３３ｃと、周壁部分３３ａと対向する周壁部分３３ｄとを備えている。一対の対向する周壁部分３３ｂ及び３３ｃには、係止部３３ｅが形成されている。この係止部３３ｅは、第２ハウジング半部５０の後述するスナップイン型係止片５３ａの係止部５４が係止される形状を有している。具体的には、周壁部分３３ｂ及び３３ｃの端面から第１の底壁部３１に向かって傾斜する傾斜面３４とこの傾斜面と連続して周壁部分３３ｂ及び３３ｃの端面と平行に延びる平行面３６とを備えている。この平行面３６が、スナップイン型係止片５３ａの係止部５４と係止される被係止部を構成している。本実施の形態では、第１の底壁部３１が第１壁部を構成している。第１ハウジング半部３０は、第１の底壁部３１と対向する位置に、第１周壁部３３により囲まれた開口部３５を有している。

第１ハウジング半部３０の第１の底壁部３１の表面３１ａには、コネクタ挿入部半部３０ｂに隣接する部分に、リード端子２９を挿通する挿通孔を形成するための半円状の３つの凹部３１ｂと、回路基板５が収納される基板収納部３７が形成されている。

基板収納部３７は、矩形形状の平面により構成される底面部３９と、底面部３９の一対の対向する辺３９ａ及び３９ｂから起立する第１の対向壁部分４１ａ及び４１ｂと、第１の対向壁部分４１ａ及び４１ｂと間隔を空けて形成されて第１の底壁部３１の表面３１ａまで延びる第２の対向壁部分４３ａ及び４３ｂと、第１の対向壁部分４１ａ及び第２の対向壁部分４３ａの間に形成された嵌合溝４５ａと、第１の対向壁部分４１ｂ及び第２の対向壁部分４３ｂの間に形成された嵌合溝４５ｂとを備えている。第１の対向壁部分４１ａ及び４１ｂ並びに嵌合溝４５ａ及び４５ｂは、周壁部分３３ｂ及び周壁部分３３ｃと平行に延びるように形成されている。

底面部３９、嵌合溝４５ａ及び嵌合溝４５ｂの長さ寸法Ｌ１は、回路基板５の縁部２６と縁部２８との間の長さ寸法Ｌ２よりも長い。底面部３９の一対の対向する辺３９ａ及び３９ｂの間隔、即ち底面部３９の幅寸法Ｗ１は、回路基板５の一対の縁部２５及び２７の間の幅寸法Ｗ２よりも僅かに短い。第２の対向壁部分４３ａと４３ｂとの間の間隔Ｗ３は、回路基板５の一対の縁部２５及び２７の間の幅寸法Ｗ２よりも僅かに長い。

第２の対向壁部分４３ａには、嵌合溝４５ａに回路基板５の一対の縁部２５を挿入する際に、突出部２５ａ乃至２５ｃが通過するスリット４７ａ乃至４７ｃが形成されている。また第２の対向壁部分４３ｂには、第２の対向壁部分４３ｂに回路基板５の一対の縁部２７を挿入する際に、突出部２７ａ乃至２７ｃが通過するスリット４９ａ乃至４９ｃが形成されている。

スリット４７ａ乃至４７ｃは、開口部３５と、嵌合溝４５ａと、嵌合溝４５ｂとに向かって開口している。また、スリット４９ａ乃至４９ｃは、開口部３５と、嵌合溝４５ｂと嵌合溝４５ａとに向かって開口している。本実施の形態では、スリット４７ｃ及び４９ｃは、第２の対向壁部分４３ａと４３ｂの周壁部分３３ｄ側の端部に形成されている。

嵌合溝４５ａ及び嵌合溝４５ｂには、回路基板５の対向する一対の縁部２５及び２７がそれぞれ嵌合される。嵌合溝４５ａ及び嵌合溝４５ｂは、回路基板５の突出部２５ａ乃至２５ｃ及び突出部２７ａ乃至２７ｃを、スリット４７ａ乃至４７ｃ及びスリット４９ａ乃至４９ｃを通して嵌合溝４５ａ及び４５ｂ内に挿入した後、回路基板５を嵌合溝４５ａ及び４５ｂに沿って所定の長さスライドさせることができる長さを有している。また、嵌合溝４５ａ及び嵌合溝４５ｂは、回路基板５の縁部２６が嵌合溝４５ａ及び４５ｂの周壁部分３３ａ側の端部までスライドさせた状態で、突出部２５ａ乃至２５ｃ及び突出部２７ａ乃至２７ｃが第２の対向壁部分４１ａ及び４１ｂとそれぞれ対向するよう長さを有している。

［第２ハウジング半部］
図４（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれ、第２ハウジング半部５０の平面図、右側面図及び底面図である。第２ハウジング半部５０は、第１の底壁部３１と対向する第２の底壁部（第２壁部）５１と、第２底壁部５１の周縁部から起立する第２周壁部５３とを備えている。本実施の形態の第２底壁部５１は、第２周壁部５３の外側に、センサモジュール１を実装するための穴部Ｈを有する取付用フランジ部５１ａ及び５１ｂを備えている。第２周壁部５３には、第１ハウジング半部３０の第１周壁部３３の２つの係止部３３ｅと係合する２つのスナップイン型係止片５３ａが形成されている。本実施の形態の第２周壁部５３の大きさは、第１周壁部３３の内部に収容されて、２つのスナップイン型係止片５３ａが、第１周壁部３３の２つの係止部３３ｅの平行面３６と係合する係止部５４を備えている。

本実施の形態の第２底壁部５１には、連絡通路１１ａ及び延長通路１５ａからなる測定流体導入孔と連通するガイド孔５５ａが設けられて、断面が略円筒形形状の筒状部５５が形成されている。この筒状部には、圧力センサ３の筒体１５がＯリング９を介して嵌合（図１参照）される。そのため本実施の形態では、圧力センサ３は、第２底壁部５１と対向する回路基板５の表面上に実装されている。

また第２周壁部５３には、第１ハウジング半部３０と組み合わされたときに、第１ハウジング半部３０の第１の底壁部３１に形成された凹部３１ｂと組み合わされてリード端子２９を挿通する挿通孔を形成する半円状の３つの凹部５３ｃが、第１ハウジング半部３０と組み合わされたときにコネクタ挿入部７ｂと対向する周壁部分５３ｄに形成されている。また、第２周壁部５３には、周壁部分５３ｄと対向する周壁部分５３ｅにストッパ部５７が一体に形成されている。

次に図１及び図５（Ａ）乃至（Ｃ）を使用して、本実施の形態の圧力センサ３が実装された回路基板５を、第１ハウジング半部３０に固定する手順を説明する。まず、図５（Ａ）に示すように、第１ハウジング半部３０と第２ハウジング半部５０とを組み合わせたときに第２底壁部５１と対向する表面上に圧力センサ３が実装された回路基板５を、第１ハウジング半部３０の第１の底壁部３１に形成された基板収納部３７に挿入する。回路基板５は、回路基板５の縁部２５に形成された３つの突出部２５ａ乃至２５ｃをスリット４７ａ乃至４７ｃを通して嵌合溝４５ａ内に挿入するとともに、縁部２７に形成された３つの突出部２７ａ乃至２７ｃをスリット４９ａ乃至４９ｃを通して嵌合溝４５ｂ内に挿入することにより、基板収納部３７に挿入される。次に、図５（Ｂ）に示すように基板収納部３７に挿入された状態の回路基板５を、嵌合溝４５ａ及び４５ｂに沿って所定の長さ周壁部分３３ｄに向かう方向にスライドさせる（図５（Ｃ））。本実施の形態では、回路基板５の縁部２５の突出部２５ａ及び縁部２７の突出部２７ａが形成された側の端面が、嵌合溝４５ａ及び４５ｂの周壁部分３３ａ側の端部に当接するまでスライドさせる。図５（Ｃ）の状態では、回路基板５の縁部２５の突出部２５ｃ及び縁部２７の突出部２７ｃが形成された側の端面と、嵌合溝４５ａ及び４５ｂの周壁部分３３ｄ側の端部との間には、隙間が形成された状態となっている。そして、第２ハウジング半部５０を第１ハウジング半部３０と組み合わせると、第２ハウジング半部５０の第２周壁部５３に形成されたストッパ部５７がこの隙間に挿入される（図１参照）。ストッパ部５７は、回路基板５の周壁部分３３ｄ側の端面と対向して、回路基板５が周壁部分３３ｄ側に向かって移動することが阻止される。

〔第２の実施の形態〕
図６（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態のセンサモジュール１０１の断面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の断面と直交する面における断面図である。また図７は、第２の実施の形態の圧力センサ１０３が実装された回路基板１０５を、第１ハウジング半部１３０に固定する手順を示す図である。なお図１乃至図５に示した実施の形態と同様の部材には、図１乃至図５に付した符号に１００の数を加えた数の符号を付して詳細な説明を省略する。第２の実施の形態は、第１の実施の形態と比べて、センサの信号処理用回路の少なくとも一部が基板の裏面に実装されている点と、取付用フランジ部が第２ハウジング半部ではなく第１ハウジング半部に設けられている点で相違する。以下主要な相違点について説明する。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、第２の実施の形態では、回路基板１０５の裏面に、圧力センサ１０３の信号処理用回路を構成する回路部品Ｐの一部が実装されている。そのため図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）に示すように、第２の実施の形態の回路基板１０５の縁部１２６と縁部１２８との間の長さ寸法Ｌ２’は、図２に示す第１の実施の形態の回路基板５の縁部２６と縁部２８との間の長さ寸法Ｌ２よりも短い。より詳細には、第２の実施の形態の回路基板１０５は、裏面の全体に圧力センサ１０３の信号処理用回路の一部が実装されており、回路基板１０５の縁部１２６と縁部１２８との間の長さ寸法Ｌ２’は、図２に示す第１の実施の形態の回路基板５の縁部２６と縁部２８との間の長さ寸法Ｌ２のほぼ半分の長さである。また本実施の形態では、回路基板１０５を小型化することで、ハウジング１０７、即ちセンサモジュール１０１もまた小型化されている。

また、図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）に示すように、第２の実施の形態では、回路基板１０５が固定される第１ハウジング半部１３０には、一対の対向する周壁部分１３３ｂ及び１３３ｃに取付用フランジ部１３８がそれぞれ設けられており、第２ハウジング半部１５０には、取付用フランジ部が設けられていない。本実施の形態のように、回路基板１０５が固定される第１ハウジング半部１３０に取付用フランジ部１３８を設けると、図６（Ｂ）に示すように、第１ハウジング半部１３０の第１周壁部１３３と第２ハウジング半部１５０の第２周壁部１５３とが係合する部分（２つの係止部１３３ｅと２つのスナップイン型係止片１５３ａによる係止構造）は、取付用フランジ部と回路基板１０５との間に位置することとなる。そのため、センサモジュール１０１の外部に水滴が付着した場合でも、取付用フランジ部１３８が、第１周壁部１３３と第２周壁部１５３とが係合する部分に付着した水滴が浸入することを抑制するので、センサモジュールの防水性能をより高めることができる。

上記実施の形態では、センサとして、圧力センサを使用しているが、圧力センサ以外のセンサを用いる場合に、本発明を適用できるのは勿論である。

本発明によれば、回路基板の１以上の突出部を１以上のスリットを通して嵌合溝内に挿入した後、回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さスライドさせることにより、回路基板をハウジングに実装することができる。そのため、回路基板がスライドする方向に、回路基板を嵌合溝内に挿入するための開口部を形成する必要がないので、センサモジュールの気密性を高めることができる。また、回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態で１以上の突出部が一方の対向壁部分と対向する位置で回路基板のスライドを阻止する長さ寸法を有するように嵌合溝を構成しているので、嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態では、回路基板がハウジングから脱落することがない。その上、第２ハウジング半部は、第１ハウジング半部と組み合わされた状態で、回路基板の一方向とは反対方向に位置する端縁部の端面と対向して回路基板が反対方向に移動することを阻止するストッパ部を有しているので、第２ハウジング半部を、第１ハウジング半部と組み合わせるだけで、回路基板が反対方向に移動することを阻止できるので、接着剤を用いることなく、回路基板がハウジングから脱落することを防止することができる。

１ センサモジュール
３ 圧力センサ
５ 回路基板
７ ハウジング
７ａ 本体部
７ｂ 接続部
９ Ｏリング
１１ センサケース
１１ａ 連絡通路
１３ 半導体圧力センサ素子
１３ａ ダイアフラム部
１３ｂ ダイアフラム支持部
１５ 筒体
１５ａ 延長通路
１７ 端子
１９ 支持台
１９ａ 貫通孔
２１ 大気圧導入通路
２５ 縁部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 突出部
２７ 縁部
２７ａ、２７ｂ、２７ｃ 突出部
２９ 端子
３０ 第１ハウジング半部
３１ 底壁部
３１ａ 表面
３１ｂ 凹部
３３ 周壁部
３３ａ 周壁部分
３３ｃ 係合部
３５ 開口部
３７ 凹部
３９ 底面部
３９ａ 辺
４１ａ、４１ｂ 第１の対向壁部分
４３ａ、４３ｂ 第２の対向壁部分
４５ａ、４５ｂ 嵌合溝
４７ａ、４７ｂ、４７ｃ スリット
４９ａ、４９ｂ、４９ｃ スリット
５０ 第２ハウジング半部
５１ 底壁部
５１ａ、５１ｂ 取付用フランジ部
５３ 周壁部
５３ａ 被係合部
５３ｃ 凹部
５３ｄ 周壁部分
５３ｅ 周壁部分
５５ 筒状部
５５ａ ガイド孔
５７ ストッパ部
１３８ 取付用フランジ部
Ｈ 穴部

Claims (8)

1. 回路基板の表面上にセンサが実装されたセンサユニットが、ハウジング内に収納されてなるセンサモジュールであって、
   前記ハウジングは、開口部を有し且つ該開口部と対向する第１壁部及び該第１壁部から起立して前記開口部を囲む第１周壁部を備え、前記第１壁部に前記回路基板が固定された第１ハウジング半部と、前記第１壁部と対向する第２壁部及び該第２壁部の周縁部から起立する第２周壁部を備えて前記第１ハウジング半部と組み合わされる第２ハウジング半部とから構成され、
   前記第１ハウジング半部の前記第１壁部には、前記回路基板の対向する一対の縁部が嵌合される一対の嵌合溝が形成されており、
   前記嵌合溝を挟んで対向する一対の対向壁部分のうち前記開口部側に位置する一方の前記対向壁部分には、前記嵌合溝と前記開口部と他方の前記嵌合溝とに向かって開口する１以上のスリットが形成されており、
   前記回路基板の前記一対の縁部には、それぞれ前記１以上のスリットを通って前記嵌合溝内に入る１以上の突出部が設けられており、
   前記一対の嵌合溝は、前記回路基板の前記１以上の突出部を前記１以上のスリットを通して前記嵌合溝内に挿入した後、前記回路基板を前記一対の嵌合溝に沿って所定の長さスライドさせることを許容し且つ、前記回路基板を一対の嵌合溝に沿って所定の長さ一方向にスライドさせた状態で前記１以上の突出部が前記一方の対向壁部分と対向する位置で前記回路基板のスライドを阻止する長さ寸法を有しており、
   前記第２ハウジング半部は、前記第１ハウジング半部と組み合わされた状態で、前記回路基板の前記一方向とは反対方向に位置する端縁部の端面と対向して前記回路基板が前記反対方向に移動することを阻止するストッパ部を有していることを特徴とするセンサモジュール。
2. 前記第２ハウジング半部の前記第２周壁部の一部が前記ストッパ部を構成している請求項１に記載のセンサモジュール。
3. 前記１以上のスリットは３個のスリットであり、前記回路基板の一つの前記縁部には前記１以上の突出部が３個の突出部である請求項１に記載のセンサモジュール。
4. 前記３個のスリットは、互いに異なる形状であり、
   前記３個の突出部は、互いに異なる形状である請求項３に記載のセンサモジュール。
5. 前記第１ハウジング半部の前記第１周壁部と前記第２ハウジング半部の前記第２周壁部とが、係合構造を介して係合されて、前記ハウジングが構成されている請求項１に記載のセンサモジュール。
6. 前記センサは測定流体導入孔を有するセンサケース内に圧力センサ素子が収納された圧力センサであり、
   前記圧力センサは前記第２壁部と対向する前記回路基板の表面上に実装されており、
   前記第２壁部には前記測定流体導入孔と連通するガイド孔が設けられている請求項１に記載のセンサモジュール。
7. 前記回路基板の裏面には、前記センサの信号処理用回路の少なくとも一部が実装されている請求項１に記載のセンサモジュール。
8. 前記第１ハウジング半部には、一対の取付用フランジ部が一体に設けられており、
   前記第１ハウジング半部の前記第１周壁部と前記第２ハウジング半部の前記第２周壁部との前記係合構造が、前記一対の取付用フランジ部よりも前記回路基板側に位置している請求項５に記載のセンサモジュール。

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