CN106914707B - 切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机 - Google Patents

切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机 Download PDF

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Abstract

本发明提供了切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对柔性显示基板母板的上表面进行切割，柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，预定路径与金属引线的至少一部分相交，并且激光不接触金属引线；以及利用物理力，使柔性显示基板母板沿着预定路径断裂。利用该方法，切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。

Description

切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激 光切割机
技术领域
本发明涉及显示技术领域和激光切割技术领域，尤其涉及切割柔性显示基板母板的方法、柔性显示器件、显示装置及激光切割机。
背景技术
柔性显示器件为多层膜结构，一般的器件结构为TFT(薄膜晶体管)，OLED(有机发光二极管)，BF(水氧阻隔膜)等膜层，通常在制作完上述工艺时，需要将柔性基板采用激光进行切割。激光切割光源主流有两种，一种是二氧化碳激光，一种是UV激光。通常切割膜层是通过二氧化碳激光实现的，切割玻璃是通过UV激光实现的。
在柔性显示MDL(显示模组)制作时，需要将大版的基板切割成单片基板。切割线会经过金属，激光切割的原理是通过热融化将膜层切开，目前的显示器件，像素数目(ppi)要求越来越高，边框要求越来越窄，引线的线宽与线距越来越细，所以在激光切割有引线的膜层时，底层膜层的融化和飞溅的金属碎屑很大几率上会使得临近的引线搭接在一起，造成短路。短路之后的面板通电之后会产生烧结，破坏面板内部的引线结构甚至破坏封装，并使得面板产生点线不良。
因而，目前柔性显示器件的制作工艺仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本发明是基于发明人的以下发现而完成的：
发明人在研究过程中发现，现有激光切割柔性显示基板母板时发生金属引线的融化或碎屑飞溅导致短路的问题，是由于从金属引线的正面内进行切割，激光线和飞溅的碎屑可以直接接触到金属引线，基于此，发明人提出如果从金属引线的背面进行切割，并通过控制激光线的能量，使得激光刚刚切开膜层并且没有损坏金属引线，然后通过物理力将切割后的不同部分分割开来，可以有效避免激光与金属引线接触导致金属引线融化而影响器件性能，且从金属引线背面切割也可以很大程度上减少碎屑飞溅到金属引线上而引起短路。
为此，本发明的一个目的在于提出一种可以有效避免引线短路或提高生产良率的切割柔性显示基板母板的方法。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种切割柔性显示基板母板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线；以及利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。发明人发现，利用该方法可以快速、有效的对柔性显示基板母板进行切割处理，且切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。
根据本发明的实施例，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，所述断裂是通过下列步骤实现的：对所述第一区进行固定；使所述第二区与所述第一区发生相对位移。
根据本发明的实施例，所述固定是通过下列至少之一进行的：从所述第一区的下表面施加真空；从所述第一区的上表面施加正压力。
根据本发明的实施例，该切割柔性显示基板母板的方法进一步包括：去除所述金属引线上切割碎屑的步骤。
在本发明的第二方面，本发明提供一种激光切割柔性显示基板母板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：将所述柔性显示基板母板真空吸附于基台上，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线；利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，并与所述金属引线的至少一部分相交，且所述激光不接触所述金属引线；将所述第二区进行破真空处理；使所述第二区与所述第一区发生相对位移；对所述金属引线进行擦拭。发明人发现，该方法中从金属引线的背面进行切割，且控制激光能量使其不与金属引线接触，可以有效避免金属引线受热融化，同时可以大幅度降低碎屑飞溅到金属引线上的可能，从而大大降低了切割短路的风险，提高了生产良率，且该方法操作简单、方便，适于工业化生产。
根据本发明的实施例，在所述破真空处理之后，所述发生相对位移之前，进一步包括：在所述第一区的上表面施加压付挡板。
在本发明的第三方面，本发明提供了一种柔性显示器件。根据本发明的实施例，该柔性显示器件是通过前面所述的方法制备的。发明人发现，通过上述切割柔性显示基板母板的方法获得的柔性显示器件，金属引线不会受热融化、变形，且金属引线上粘附飞溅碎屑的可能性大大降低，器件性能明显改善，良品率显著提高。
在本发明的第四方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的柔性显示器件。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述的柔性显示器件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
在本发明的第五方面，本发明提供了一种激光切割机。根据本发明的实施例，该激光切割机包括：壳体，所述壳体内限定出切割腔室；激光源，所述激光源设置在所述切割腔室上部；基台，所述基台设置在所述切割腔室内，所述基台上限定出多个操作区域，且每个所述操作区域设置有真空孔；真空吸附装置；控制装置，所述控制装置与所述真空吸附装置相连，用于控制所述真空吸附装置独立对所述多个操作区域下表面施加真空。发明人发现，该激光切割机可以有效用于实施前面所述的切割柔性器件半成品的方法，且该激光切割机结构简单、易于操作。
根据本发明的实施例，该激光切割机进一步包括：压付挡板，所述压付挡板设置于所述基台上。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。
图2显示了根据本发明另一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。
图3显示了根据本发明又一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。
图4A至图4C显示了根据本发明再一个实施例的切割柔性显示基板母板的方法的流程示意图。
图5显示了根据本发明实施例的激光切割机的结构示意图。
附图标记：
10：基台 11：真空孔 20：柔性显示基板母板 21：第一区 22：第二区 23：金属引线30：预定路径 40：压付挡板 1：外壳 2：激光源 3：基台 4：真空吸附装置 5：控制装置 6：压付挡板 32：工作区域
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种切割柔性显示基板母板的方法。根据本发明的实施例，参照图1，该方法包括以下步骤：
S100：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线。
根据本发明的实施例，可以采用的激光的具体种类不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，可以为本领域任何已知的、可用于切割柔性显示基板母板的激光，例如可以为二氧化碳激光或UV激光。
根据本发明的实施例，所述预定路径没有特别的限制，可以为任何需要进行切割处理的路径，例如可以大版的基板上相邻单片基板之间的空隙位置等，本领域技术人员可以根据需要进行选择。所述预定路径的形状也没有特别限制，可以为直线、曲线或其结合，本领域技术人员可以根据实际柔性显示器件的具体结构灵活选择。
需要说明的是，本文中所采用的描述方式“柔性显示基板母板”应做广义理解，可以为柔性显示器件制备过程中任何需要进行切割处理的半成品，且柔性显示基板上设置的具体结构也没有特殊限制，可以为本领域任何已知的柔性显示器件。本文中所采用的描述方式“金属引线”是指柔性显示器件中用于不同部件或电路之间连接的导线，例如电源线或与外部其他部件电连接的导线等。
根据本发明的实施例，在该步骤中，利用激光从金属引线的背面进行切割，且可以通过控制激光的能量使其刚刚好切断金属引线上方的膜层结构，而使激光不与金属引线接触，由此可以有效减少碎屑飞溅到金属引线上，以及金属引线受热融化或变形，从而大大降低了切割短路的风险，提高了生产良率，降低了生产成本。
S200：利用物理力，使所述柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂。
该步骤中，通过物理力使得柔性显示基板母板沿着所述预定路径断裂，不会导致金属引线受热变形或融化，从而有利于提高产品良率及柔性显示器件的使用性能。
根据本发明的实施例，施加物理力的方式没有特别限制，只要能够使得柔性显示基板母板沿着预定路径断裂即可，本领域技术人员可以根据实际环境和需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，所述断裂可以通过下列步骤实现：对所述第一区进行固定；使所述第二区与所述第一区发生相对位移。由此，可以快速方便的使得柔性显示基板母板沿着预定路径断裂，且不会对金属引线造呈负面影响，降低了切割短路风险。
根据本发明的实施例，将第一区进行固定的方式也没有特别限制，本领域技术人员可以根据需要选择。在本发明的一些实施例中，所述固定是通过下列至少之一进行的：从所述第一区的下表面施加真空；从所述第一区的上表面施加正压力。由此，可以方便的将第一区牢固固定，固定效果较佳，利于柔性显示基板母板沿着预定路径断裂。
根据本发明的实施例，使所述第二区与所述第一区发生相对位移的方法没有特别限制，只要能够将第一区与第二区分离同时使得金属引线断裂即可，例如包括但不限于对第二区施加向上、向下或向远离第一区的侧向的力使其相对第一区移动。在本发明的一个具体示例中，可以沿着预定路径将第二区斜向上45-90度角掀起，金属引线同时断裂，第一区和第二区分离。该方式有利于柔性显示基板母板沿着预定路径断裂，且断裂边缘整齐。
根据本发明的实施例，参照图2，该切割柔性显示基板母板的方法进一步包括：
S300：去除所述金属引线上切割碎屑的步骤。
为了进一步降低金属引线短路的风险，可以对激光切割后的柔性显示器件上的金属引线进行擦拭、吹扫等操作，以去除金属引线上的切割碎屑。在本发明的实施例中，可以采用绝缘无尘布对金属引线进行擦拭，根据实际需要，还可以沾取对基板无害的有机溶剂，以提高去除切割碎屑的效果。可以采用的有机溶剂包括但不限于乙醇、异丙醇等。由此，去除切割碎屑的效果理想，切割短路的风险进一步降低。
发明人发现，利用该方法可以快速、有效的对柔性显示基板母板进行切割处理，且切割过程中激光不与金属引线接触，可以有效避免金属引线融化，同时可以明显减少碎屑飞溅到金属引线上，进而有效避免短路，显著提高产品良率。
在本发明的第二方面，本发明提供一种激光切割柔性显示基板母板的方法。根据本发明的实施例，参照图3和图4A-图4C，该方法包括以下步骤：
S10：将所述柔性显示基板母板真空吸附于基台上，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线。
根据本发明的实施例，在该步骤中，将形成有金属引线的一面朝向基台放置，由此，可以从金属引线的背面进行切割，从而避免激光与金属引线接触，进而避免短路风险，提高良率。而且，将柔性显示基板母板真空吸附于基台上可以固定柔性显示基板母板的位置，保证切割位置准确，利于提高产品良率。
此处描述的柔性显示器件、金属引线与前面所述的切割柔性显示基板母板的方法中描述的一致，在此不再过多赘述。
S20：利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区，并与所述金属引线的至少一部分相交，且所述激光不接触所述金属引线，切割后的柔性显示基板母板置于基台上的平面结构示意图参见图4A。
根据本发明的实施例，该步骤中描述的激光、预定路径与前面描述的激光、预定路径一致，在此不再一一赘述。
S30：将所述第二区进行破真空处理。
根据本发明的实施例，该步骤中，停止对第二区进行真空吸附处理。由此，第二区不再固定于基台上，可以在后续步骤中移动第二区，使其与第一区分离，同时使金属引线断裂，得到切割后的柔性显示器件。
根据本发明的实施例，在所述破真空处理之后，还可以进一步包括：在所述第一区的上表面施加压付挡板(平面结构示意图参见图4B)。由此，可以更好的固定第一区，利于使柔性显示基板母板沿着预定路径断裂。
S40：使所述第二区与所述第一区发生相对位移，平面结构示意图参见图4B。
根据本发明的实施例，使所述第二区与所述第一区发生相对位移的方法没有特别限制，只要能够将第一区与第二区分离同时使得金属引线断裂即可，例如包括但不限于对第二区施加向上、向下或向远离第一区的侧向的力使其相对第一区移动。在本发明的一个具体示例中，可以沿着预定路径将第二区斜向上45-90度角掀起，金属引线同时断裂，第一区和第二区分离。该方式有利于柔性显示基板母板沿着预定路径断裂，且断裂边缘整齐。
S50：对所述金属引线进行擦拭，擦拭后得到的置于基台上的柔性显示器件平面结构示意图参见图4C。
在本发明的实施例中，可以采用绝缘无尘布对金属引线进行擦拭，根据实际需要，还可以沾取对基板无害的有机溶剂，以提高去除切割碎屑的效果。可以采用的有机溶剂包括但不限于乙醇、异丙醇等。由此，去除切割碎屑的效果理想，切割短路的风险进一步降低。
发明人发现，该方法中从金属引线的背面进行切割，且控制激光能量使其不与金属引线接触，可以有效避免金属引线受热融化，同时可以大幅度降低碎屑飞溅到金属引线上的可能，从而大大降低了切割短路的风险，提高了生产良率，且该方法操作简单、方便，适于工业化生产。
在本发明的第三方面，本发明提供了一种柔性显示器件。根据本发明的实施例，该柔性显示器件是通过前面所述的方法制备的。发明人发现，通过上述切割柔性显示基板母板的方法获得的柔性显示器件，金属引线不会受热融化、变形，且金属引线上粘附飞溅碎屑的可能性大大降低，器件性能明显改善，良品率显著提高。
根据本发明的实施例，柔性显示器件的具体种类不受特别限制，可以为本领域任何已知的柔性显示器件，例如包括但不限于阵列基板、彩膜基板、显示面板等器件。
在本发明的第四方面，本发明提供了一种显示装置。根据本发明的实施例，该显示装置包括前面所述的柔性显示器件。本领域技术人员可以理解，该显示装置具有前面所述的柔性显示器件的所有特征和优点，在此不再一一赘述。
根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类没有特别限制，可以为本领域任何具有显示功能的装置、设备，例如包括但不限于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
当然，本领域技术人员可以理解，除了前面所述的柔性显示器件，本发明所述的显示装置还可以包括常规显示装置所具有的必要的结构和部件，以手机为例进行说明，除了具有本发明的柔性显示器件外，其还可以具有触控屏、外壳、CPU、照相模组、指纹识别模组、声音处理系统等等常规手机所具有的结构和部件。
在本发明的第五方面，本发明提供了一种激光切割机。根据本发明的实施例，参照图5，该激光切割机包括：壳体1，所述壳体内限定出切割腔室；激光源2，所述激光源2设置在所述切割腔室上部；基台3，所述基台3设置在所述切割腔室内，所述基台上限定出多个操作区域32，且每个所述操作区域设置有真空孔(参见图4A中11)；真空吸附装置4；控制装置5，所述控制装置5与所述真空吸附装置4相连，用于控制所述真空吸附装置独立对所述多个操作区域下表面施加真空。发明人发现，该激光切割机可以有效用于实施前面所述的切割柔性器件半成品的方法，且该激光切割机结构简单、易于操作。
根据本发明的实施例，该激光切割机进一步包括：压付挡板6，所述压付挡板设置于所述基台3上。由此，可以采用压付挡板对切割后的柔性显示器件进行固定，利于将不同的区域进行分离。
根据本发明的实施例，该激光切割机的壳体的形状、材质，激光源的具体种类，基台的材质、形状，真空吸附装置和控制装置的具体种类等都没有特别的限制，只要能够满足使用要求即可，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的实施例中，基台上设置有真空孔，利于真空吸附装置从下方对待切割的产品施加真空而使待切割产品固定。真空吸附装置可以分区工作，通过控制装置控制具体工作的区域，具体而言，通过控制装置可以灵活、独立控制基台上不同工作区域处于真空状态还是非真空状态，由此，可以选择性的对放置于不同区域的待切割产品进行固定，例如，可以对切割后的一部分施加真空使其固定，对另一部分不施加真空，从而可以将其移开。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (3)

1.一种切割柔性显示基板母板的方法，其特征在于，包括：
将所述柔性显示基板母板真空吸附于基台上；
利用激光，沿着预定路径对所述柔性显示基板母板的上表面进行切割，所述柔性显示基板母板的下表面形成有金属引线，所述预定路径与所述金属引线的至少一部分相交，并且所述激光不接触所述金属引线，且通过控制所述激光的能量使其刚刚好切断所述金属引线上方的所述柔性显示基板母板，其中，所述预定路径将所述柔性显示基板母板限定出第一区和第二区；以及
将所述第二区进行破真空处理；
在所述第一区的上表面施加压付挡板；
沿着所述预定路径将所述第二区斜向上45-90度角掀起，同时，所述金属引线断裂，以便使所述第二区与所述第一区发生相对位移；
对所述金属引线进行擦拭。
2.一种柔性显示器件，其特征在于，是通过权利要求1所述的方法制备的。
3.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求2所述的柔性显示器件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107649789A (zh) * 2017-10-24 2018-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 软性面板切割设备及软性面板切割方法
CN107855665B (zh) * 2017-11-15 2019-06-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其切割方法、显示装置
US11575113B2 (en) 2017-11-15 2023-02-07 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method therefor, display device
CN107775199A (zh) * 2017-11-17 2018-03-09 奥士康科技股份有限公司 电路板切割机及电路板切割方法
CN108188590B (zh) * 2017-12-28 2020-02-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性介质的切割方法
CN109979318B (zh) 2019-04-09 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 显示母板及其制造和切割方法、显示基板及装置
CN116981159B (zh) * 2023-09-21 2023-12-12 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 一种线路板、线路板切割方法和半导体激光器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928579B2 (en) * 2004-09-02 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices including sloped vias in a substrate and devices including spring-like deflecting contacts
CN103434317A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 合肥奥瑞数控科技有限公司 模板雕刻机
CN103846560A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 三星钻石工业股份有限公司 具有图案的基板的分割方法
CN204295820U (zh) * 2014-10-30 2015-04-29 东莞市南兴家具装备制造股份有限公司 龙门加工中心的双吸附区域工作台结构
CN105479016A (zh) * 2015-12-30 2016-04-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 含有铜层的pcb板的激光切割方法
CN205237337U (zh) * 2015-12-24 2016-05-18 潍坊煜华电子科技有限公司 一种振膜切割设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3498895B2 (ja) * 1997-09-25 2004-02-23 シャープ株式会社 基板の切断方法および表示パネルの製造方法
JP2004327830A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd プリント基板の製造方法およびプリント基板
JP2008003577A (ja) * 2006-05-25 2008-01-10 Canon Inc 画像表示装置の製造方法および分断方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7928579B2 (en) * 2004-09-02 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices including sloped vias in a substrate and devices including spring-like deflecting contacts
CN103846560A (zh) * 2012-11-29 2014-06-11 三星钻石工业股份有限公司 具有图案的基板的分割方法
CN103434317A (zh) * 2013-09-03 2013-12-11 合肥奥瑞数控科技有限公司 模板雕刻机
CN204295820U (zh) * 2014-10-30 2015-04-29 东莞市南兴家具装备制造股份有限公司 龙门加工中心的双吸附区域工作台结构
CN205237337U (zh) * 2015-12-24 2016-05-18 潍坊煜华电子科技有限公司 一种振膜切割设备
CN105479016A (zh) * 2015-12-30 2016-04-13 大族激光科技产业集团股份有限公司 含有铜层的pcb板的激光切割方法

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