KR102464123B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR102464123B1
KR102464123B1 KR1020150191750A KR20150191750A KR102464123B1 KR 102464123 B1 KR102464123 B1 KR 102464123B1 KR 1020150191750 A KR1020150191750 A KR 1020150191750A KR 20150191750 A KR20150191750 A KR 20150191750A KR 102464123 B1 KR102464123 B1 KR 102464123B1
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김정환
유승헌
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엘지디스플레이 주식회사
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    • H01L27/3258
    • H01L51/0097
    • H01L51/5237
    • H01L2227/32

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 디스플레이 장치는 다수의 연성 기판부 각각의 절연 영역과, 상기 다수의 패드부 각각과의 갭을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 점진적으로 증가되도록 하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지한다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 서로 본딩되는 패드부와 연성 기판부와 사이에 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근, 다양한 평판 표시장치들(Flat Panel Display, FPD)에 대한 개발이 가속화되고 있다.
이들 중 특히, 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display)는 스스로 발광하는 자 발광소자를 이용함으로써 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.
이동통신 단말기, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등과 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다.
이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있다.
평판표시장치 중, 액정표시장치(Liquid Crystal DISPLAY DEVICE)는 양산 기술, 구동수단의 용이성, 고화질 및 대화면 구현의 장점으로 인해 적용 분야가 확대되고 있다.
또한, 평판표시장치 중, 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device)는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각이 큰 장점을 갖는다.
도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 연성 기판부들이 패드부에 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 종래의 유기발광 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)과, 연성 기판부(20)를 포함한다.
상기 디스플레이 패널(10)에는 화상이 표시되는 디스플레이 영역(11)과, 디스 플레이 영역(11)의 외곽에 배치되는 비 디스플레이 영역(12)을 갖는다.
상기 비 디스플레이 영역(12)에는 그 일면을 따라 다수의 패드 영역(30)이 배치된다.
상기 패드 영역(30)에는 도전 영역(31)과, 비도전 영역(32)이 마련된다.
상기 연성 기판부(20)는 칩들이 구비하고 상기 패드부에 전기적으로 접속되는 연성 회로 기판이다.
따라서, 도 2에 도시되는 바와 같이, 각 연성 회로 기판(20)은 해당 패드부(30)에 본딩 처리됨으로써 서로 전기적으로 접속된다.
도 3은 도 1의 패드부에 연성 회로 기판이 접속된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조 하면, 상기 연성 회로 기판(20)은 칩(23)을 갖는 도전층(22)과, 상기 도전층(22)의 상면을 PI필름(21)과, 상기 도전층(22)의 단부 일정 폭을 커버하는 절연부(24)를 갖는다.
즉, 상기 연성 회로 기판(20)에는 절연부(24)를 통해 도전층(22)이 커버되는 절연 영역(b)과, 상기 도전층(22)이 외부에 노출되는 접속 영역(a)이 마련된다.
한편, 상술한 패드부(300)에는 상기 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a)이 접속되는 도전 영역(31)과, 절연물로 커버되는 비 도전 영역(32)이 마련된다.
여기서, 상기 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a)은 패드부(300)의 도전 영역(31)에 본딩 처리되어 부착된다.
상기 도전 영역(31)의 폭은 'C'를 이룬다.
이때, 상기 연성 회로 기판(20)의 절연 영역(b)은 패드부(300)의 도전 영역(31)과의 사이에는 일정의 갭(G)이 발생된다.
도 4는 종래의 연성 회로 기판에 마련되는 절연 영역의 폭을 보여주는 도면이다.
한편, 상기와 같이 구성되는 연성 회로 기판(20)은 디스플레이 패널(10)의 상면 테두리를 따라 간격을 이루어 설치되는 각각의 패드부(300)에 접속된다.
여기서, 종래의 연성 회로 기판(20)에 마련되는 절연 영역(b)의 폭은 도 4에 도시되는 바와 같이, 서로 균일 하게 구성된다.
이에 따라, 다수의 연성 회로 기판(20)의 절연 영역(b)과, 각 패드부(30)의 도전 영역(31)과의 폭은 디스플레이 패널(10)의 일측에서 타측을 따라 동일한 갭을 이룬다.
즉, 각 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(b)과 각 패드부(30)의 도전 영역(31)과의 폭은 디스플레이 패널(10)의 상면을 따라 균일한 폭을 이룬다.
반면, 패드부(30)와 연성 회로 기판(20) 간의 본딩(Bonding)에 사용되는 가압 툴(T)의 경계면 형상은 이와 일치되지 못하고 하방으로 휨이 발생된 형태를 갖게 된다.
예컨대, 상기 가압툴(T)은 디스플레이 패널(10)의 양단에서 중앙부를 따라 하방으로 휘는 형상을 이룬다.
따라서, 도전 영역(31) 즉, 가압 툴(T)에 의해 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하게 된다
이로 인해 패드부(30)의 일부분에 본딩이 제대로 이루어지지 못하는 영역이 발생된다.
특히, 디스플레이 패널(10)의 양단 측에 배치되는 패드부(30)에서, 접속 영역(a)과 도전 영역(31) 간의 폭이 존재하게 된다.
이러한 상태에서 세정 공정이 진행되는 경우, 세정 공정에 사용되는 세정액은 상기 폭을 통해 도전 영역(31) 및 접속 영역(a)으로 침투히게 된다.
따라서, 해당 부위에서 세정제 침투로 인한 불량이 발생되는 문제점이 있다.
도 5는 디스플레이 패널의 양단에서의 본딩 불량의 예를 보여주는 도면이다.
도 5를 참조 하면, 통상적으로 패드부(30)의 도전 영역(31)은 비도전 영역(32) 간의 경계면이 일직선을 이루는 반면에, 패드부(30)의 도전 영역(31)과 연성 회로 기판(20)의 접속 영역(a) 간의 본딩(Bonding)에 사용되는 가압 툴(T)의 경계면 형상은 이와 일치되지 못하고 어느 정도 휨이 발생된 형태를 갖게 된다.
이에 따라, 패드부(30)의 도전 영역(31), 즉 가압툴(T)에 의해 가압되어야 할 영역과 가압툴(T)에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하게 되고, 이로 인해 디스플레이 패널(10)의 양단에서는 도 5에 도시되는 바와 같이 패드부(30)의 일부분에 본딩이 제대로 이루어지지 못하는 영역이 발생된다.
도 6은 종래의 압흔 불량 발생의 예를 보여주는 도면이다.
도 6을 참조 하면, 종래에는 상기와 같은 현상을 방지하기 위해, 가압툴(T)의 위치를 하방으로 변경하는 경우, 가압툴(T)의 중앙부와 디스플레이 패널(10)의 중앙부에 배치되는 메탈 인캡(40)과 충돌하면서 압흔 불량이 발생되는 문제점도 있다.
본 발명의 목적은, 서로 본딩되는 패드부와 연성 기판부와 사이에 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있는 연성 기판부 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 디스플레이 영역과 상기 디스플레이 영역의 외곽에 배치되는 비 디스플레이 영역을 갖는 디스플레이 패널부와, 다수의 패드부와, 다수의 연성 기판부를 포함한다.
상기 다수의 패드부는 상기 디스 플레이 패널부의 일단 테두리를 따라 간격을 이루어 배치된다.
상기 다수의 연성 기판부는 절연 영역과, 상기 다수의 패드부와 접속되는 본딩 영역은 갖는다.
여기서, 상기 다수의 연성 기판부 각각의 절연 영역과, 상기 다수의 패드부 각각과의 갭은 상기 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 점진적으로 증가되도록 구성된다.
또한, 상기 디스플레이 영역에 배치되는 인캡 기판이 배치되고, 상기 인캡 기판의 상단면은, 상기 다수의 패드부에 배치되어 상기 디스플레이 패널의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상을 이루는 경계면을 갖는다.
본 발명에 따르면, 다수의 연성 기판부에 마련되는 절연 영역과, 디스플레이 패널에 마련되는 다수의 패드부 사이에서의 갭을 디스플레이 패널의 양측단에서 좁히도록 구현하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 인캡 기판의 상단면 형상을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상으로 구현하여, 디스플레이 패널의 양측단에서의 연성 기판부 본딩 불량을 방지하도록 할 수 있다.
도 1은 종래의 유기발광 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 연성 기판부들이 패드부에 설치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 패드부에 연성 회로 기판이 접속된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 종래의 연성 회로 기판에 마련되는 절연 영역의 폭을 보여주는 도면이다.
도 5는 디스플레이 패널의 양단에서의 본딩 불량의 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 종래의 압흔 불량 발생의 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 C 부분을 보여주는 평면도이다.
도 9은 도 8의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 7의 D 부분을 보여주는 평면도이다.
도 11은 도 10의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따르는 절연층의 폭을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명에 따르는 인캡 기판이 배치되는 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다,
도 14는 패드부에 가압툴이 배치되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 15 및 도 16은 본 발명에 따르는 경계면의 다른 예들을 보여주는 도면들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.
또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명한다.
도 7은 본 발명의 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다.
도 7을 참조 하면, 본 발명의 디스플레이 장치는 디스플레이 영역(110)과, 비 디스플레이 영역(120)을 갖는 디스플레이 패널부(100)를 갖는다.
상기 디스플레이 영역(110)은 화상을 이루기 위한 영역이다.
상기 비 디스플레이 영역(120)은 상기 디스플레이 영역(110)을 에워싸도록 배치된다.
도 9에 도시되는 바와 같이, 상기 비 디스플레이 영역(120)에 위치되는 디스플레이 패널부(100)의 일단면에는, 다수의 패드부(300)가 간격을 이루어 배치된다.
상기 다수의 패드부(300) 각각은, 도전 영역(310)과, 비 도전 영역(320)을 갖는다.
상기 도전 영역(310)은 절연층이 없고, 후술되는 연성 기판부(200)의 본딩 영역(We)이 본딩되어 접속되는 영역이다.
그리고, 상기 비 도전 영역(320)은 절연된 상태를 이루고, BA2 폭을 갖는다.
여기서, 다수의 패드부(300)에서의 도전 영역(310)과 비 도전 영역(320)의 경계는, 디스플레이 패널부(100)의 일단면을 따라 균일한 경계를 이룬다.
도 8은 도 7의 C 부분을 보여주는 평면도이고, 도 9은 도 8의 연성 기판부를 보여주는 단면도이다.
도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 다수의 연성 기판부는 디스플레이 패널부의 일단 테두리를 따라 배치된다.
도 8 및 도 9에 도시되는 연성 기판부는 디스플레이 패널부(100)의 양단측에 배치되는 예이다.
상기 연성 기판부(200)는 칩(230)이 실장되는 도전층(220)과, 상기 도전층(220)의 상단에 배치되는 절연 필름(210)과, 상기 도전층(220)의 하단 일부 영역에 도포되는 절연층(240)을 갖는다.
여기서, 상기 도전층(240)의 하면에는 상기 절연층(240)이 도포됨에 따라 절연 영역(We)이 마련되고, 상기 절연층(240)이 비도포됨에 따라 본딩 영역(BA1)이 마련된다.
상기 본딩 영역(BA1)은 상술한 패드부(300)에 본딩되는 영역이다.
상기 패드부(300)에는 상술한 도전 영역(310)이 마련되고, 상기 도전 영역(310)은 상기 본딩 영역(We)과 별도의 가압툴(T)에 의해 가압되면서 본딩된다.
따라서, 디스플레이 패널부(100)의 양단측에 배치되는 연성 기판부들(200) 각각의 도전층(220)은 제 1폭을 이루는 절연 영역(We)을 갖는다.
상기와 같이 구성되는 연성 기판부(200)는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에 배치되는 각 패드부(300)에 본딩된다.
여기서, 해당 연성 기판부(200)의 본딩 영역(BA1)은 해당 패드부(300)에 마련되는 도전 영역(310)에 밀착된다.
이때, 연성 기판부(200)의 절연 영역(We)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)의 사이에는 일정의 갭이 발생된다.
상기 갭을 제 1갭(G1)이라 한다. 상기 제 1갭(G1)은 절연 영역(We)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)가 서로 밀착됨으로 인해 미소할 수 있다.
도 10은 도 7의 D 부분을 보여주는 평면도이고, 도 11은 도 10의 연성 기판부를 보여주는 단면도이고, 도 12는 본 발명에 따르는 절연층의 폭을 보여주는 도면이다.
디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 연성 기판부(200) 역시, 칩(230)이 실장되는 도전층(220)과, 상기 도전층(220)의 상단에 배치되는 절연 필름(210)과, 상기 도전층(220)의 하단 일부 영역에 도포되는 절연층(240)을 갖는다.
여기서, 상기 도전층(220)의 하면에는 상기 절연층(240)이 도포됨에 따라 절연 영역(Wc)이 마련되고, 상기 절연층(240)이 비도포됨에 따라 본딩 영역(BA1)이 마련된다.
상기 본딩 영역(BA1)은 상술한 패드부(300)에 본딩되는 영역이다.
상기 패드부(300)에는 상술한 도전 영역(310)이 마련되고, 상기 도전 영역(310)은 상기 본딩 영역과 별도의 가압툴(T)에 의해 가압되면서 본딩된다.
따라서, 디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 연성 기판부들(200) 각각의 도전층(220)은 제 2폭을 이루는 절연 영역(Wc)을 갖는다.
여기서, 제 2폭은 상술한 제 1폭 보다 좁게 마련된다.
상기와 같이 구성되는 연성 기판부(200)는 디스플레이 패널부(100)의 중앙부에 배치되는 각 패드부(300)에 본딩된다.
여기서, 해당 연성 기판부(200)의 본딩 영역(BA1)은 해당 패드부(300)에 마련되는 도전 영역(310)에 밀착된다.
이때, 연성 기판부(200)의 절연 영역(Wc)과, 해당 패드부(300)의 도전 영역(310)의 사이에는 일정의 갭이 발생된다.
상기 갭을 제 2갭(G2)이라 한다.
본 발명에서는, 상기 제 1갭(G1)이 상기 제 2갭(G2) 보다 좁게 구현되는 것이 좋다.
여기서, 각 패드부(300)의 도전 영역(310)과, 해당 연성 기판부(200)의 절연 영역(We,Wc) 사이에 마련되는 갭(G1,G2)은, 해당 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭에 반비례한다.
즉, 상기 갭이 좁을수록 절연층(240)의 폭은 넓게 마련되고, 상기 갭이 넓을수록 절연층(240)의 폭은 좁게 마련된다.
따라서, 본 발명에서 각 패드부(300)의 도전 영역(310)과, 해당 연성 기판부(200)의 절연 영역(We,Wc) 사이에 마련되는 갭(G1,G2)은, 디스플레이 패널부(100)의 중앙부 보다 양측단에서 좁게 구현된다.
즉, 상기 갭(G1,G2)으로 인해 해당 연성 기판부(200)에서 외부에 노출되는 본딩 영역(We,Wc)이, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부 보다 상대적으로 좁게 구현된다.
역으로, 도 12에 도시되는 바와 같이, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부를 따라 각 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭(W)은 좁게 구현된다.
이에 따라, 세정 공정시 세정액이 상기 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서, 해당 연성 기판부(200)의 상기 갭(G1)으로 침투하여 도전 영역(210) 또는 연성 기판부(200)의 본딩 영역(BA1)으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
상기의 구성에 따라, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에 배치되는 연성 기판부(200)의 절연층(240)의 폭(W)을 확장하여 세정제 침투로 의한 번트(Burnt)불량을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 가압 툴(T)에 의해 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생하더라도, 상기 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 절연층(240)의폭(W)이 확장됨에 따라 절연 영역(We)과, 도전 영역(210) 간의 갭(G1)이 줄어들 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 연성 기판부(200)의 본딩 불량을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명에 따르는 인캡 기판이 배치되는 디스플레이 장치를 보여주는 도면이다,
도 13을 참조 하면, 본 발명에 따르는 디스플레이 패널부(100)는 금속의 인캡 기판(400)이 배치된다.
상기 인캡 기판(400)은 디스플레이 영역(120)에 배치된다.
본 발명에 따르는 인캡 기판(400)의 테두리는 오목한 형상의 경계면(401)을 형성한다.
즉, 상기 경계면(401)은 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 중앙부를 따라 오목하게 구성된다.
상기 경계면(401)은 패드부(300)가 마련되는 디스플레이 패널부(300)의 테두리에 상응하도록 마련된다.
도 14는 패드부에 가압툴이 배치되는 상태를 보여주는 도면이다.
상술한 바와 같이, 가압툴(T)은 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서 가압되어야 할 영역과, 가압 툴에 의해 가압되는 영역 간에 공차가 발생되도록 오목한 휨을 갖는다.
따라서, 공차가 발생되는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 패드부(300)에, 가압툴(T)의 양단이 위치되도록 가압툴(T)을 하방으로 이동시킬 수 있다.
여기서, 본 발명에 따르는 인캡 기판(400)의 상단면은 상기 가압툴(T)이 휘어진 프로파일에 상응하는 경계면(401)을 이룬다.
이에 따라, 가압툴(T)을 하방으로 이동시키더라도, 가압툴(T)의 중앙부는 인캡 기판(400)의 경계면(401) 중앙부에 충돌되지 않을 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 디스플레이 패널부(100)의 양측단에서의 연성 기판부(200)의 본딩 불량을 방지할 수 있음과 아울러, 가압툴(T)과의 충돌로 인한 패드부(300)에서의 압흔 발생을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명에서 기술되는 인캡 기판(400)의 경계면(401)은 하방으로 오목한 형상으로 구성되고, 바람직하게 곡률을 갖도록 구성되는 것이 좋다.
도 15 및 도 16은 본 발명에 따르는 경계면의 다른 예들을 보여주는 도면들이다.
또한, 도 15 및 도 16에 도시되는 바와 같이, 본 발명에 따르는 경계면(402, 403)은 단차를 단차면으로 구성될 수도 있다.
다만, 상기와 같이 구성되는 인캡 기판(400)의 경계면(401,402,403)의 형상은, 상술한 가압툴(T)의 프로 파일에 상응하여 가변적으로 설계되는 것이 바람직하다.
상기의 구성 및 작용을 통해, 본 발명에 따르면 다수의 연성 기판부에 마련되는 절연 영역과, 디스플레이 패널에 마련되는 다수의 패드부 사이에서의 갭을 디스플레이 패널의 양측단에서 좁히도록 구현하여 세정제 침투로 인한 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 인캡 기판의 상단면 형상을 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상으로 구현하여, 디스플레이 패널의 양측단에서의 연성 기판부 본딩 불량을 방지하도록 할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
100 : 디스플레이 패널부
200 : 연성 기판부
210 : 절연 필름
220 : 도전층
230 : 칩
240 : 절연층
300 : 패드부
310 : 도전 영역
We, Wc : 절연 영역
BA1 : 본딩 영역
400 : 인캡 기판
401, 402, 403 : 경계면

Claims (7)

  1. 디스플레이 영역과, 상기 디스플레이 영역의 외곽에 배치되는 비 디스플레이 영역을 갖는 디스플레이 패널부;
    상기 디스 플레이 패널부의 일단 테두리를 따라 간격을 이루어 배치되는 다수의 패드부; 및
    절연 영역과, 상기 다수의 패드부와 접속되는 본딩 영역은 갖는 다수의 연성 기판부를 포함하되,
    상기 다수의 연성 기판부 각각의 절연 영역과, 상기 다수의 패드부 각각과의 갭은 상기 디스플레이 패널부의 양측단에서 중앙부를 따라 점진적으로 증가되는,
    디스플레이 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 연성 기판부 각각은,
    칩이 실장되며, 상기 다수의 패드부 각각과 본딩되는 도전층과,
    상기 도전층에 도포되어 상기 절연 영역을 마련하는 절연층을 구비하되,
    상기 절연층의 폭에 따라 상기 갭이 설정되는,
    디스플레이 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 다수의 연성 기판부 각각의 상기 절연층의 폭은,
    상기 디스플레이 패널의 중앙부에서 양측단을 따라 점진적으로 증가되는,
    디스플레이 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 다수의 패드부와 상기 다수의 연성 기판부 각각의 상기 본딩 영역은 길이를 갖는 가압툴에 의해 가압되되,
    상기 다수의 연성 기판부 각각의 상기 절연층의 폭은,
    상기 가압툴의 가압에 의한 가압 영역 프로파일에 의해 설정되는,
    디스플레이 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널부는,
    상기 디스플레이 영역에 배치되는 인캡 기판을 구비하되,
    상기 인캡 기판의 상단면은, 상기 다수의 패드부에 배치되어 상기 디스플레이 패널의 양측단에서 중앙부를 따라 오목한 형상을 이루는 경계면을 갖는,
    디스플레이 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 경계면은,
    곡선면, 단차면 중 어느 하나인,
    디스플레이 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 다수의 패드부와 상기 다수의 연성 기판부 각각의 상기 본딩 영역은 길이를 갖는 가압툴에 의해 가압되되,
    상기 경계면은,
    상기 가압툴의 가압에 의한 가압 영역 프로파일에 의해 설정되는,
    디스플레이 장치.
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