CN107775199A - 电路板切割机及电路板切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板切割机，该电路板切割机包括固定待切割电路母板的操作台、用于切割所述电路母板的激光切割器、用于带动所述激光切割器移动的机械臂、设于所述机械臂上的感应器、用于清洗所述电路子板的吹扫组件和控制组件，所述感应器用于检测所述电路母板切割情况，所述感应器和所述激光切割器通过数据线与所述控制组件信号连接，所述吹扫组件包括沿所述机械臂设置吹气管和喷水管，所述数据线套设于所述吹气管中。本发明提供的电路板切割机可检测到所述电路母板的实时情况，进而做出避让、清洗等操作，以增加所述电路子板的质量。

Description

电路板切割机及电路板切割方法

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板切割机及电路板切割方法。

背景技术

电路板切割装置可用于对电路板进行切割的装置。在电路板的制造过程中，需要对一整块电路母板进行切割，以符合具体的生产需要。电路板切割装置可以对电路板进行切割断开，也可以对电路板进行“V”槽切割，“V”槽切割是线路板较常用的外形加工辅助手段，是在线路板需要分离的界面处开“V”字形的槽，目的是使线路板经过表面贴装后能够非常方便地通过手工掰开而得到独立单元。

但是在电路板切割加工的过程中，由于有的带切割电路板还是半成品，存在凹凸不平甚至边缘翘起的现象，从而影响切割。

因此，有必要提供一种新的电路板测试方法，解决上述技术问题。

申请内容

本发明的主要目的在于提供一种电路板切割机及电路板切割方法，旨在解决现有的电路板切割时，由于所述电路板表面附有杂质，影响切割质量的技术问题。

本发明提供了一种电路板切割机，所述电路板切割机包括固定待切割电路母板的操作台、用于切割所述电路母板为电路子板的激光切割器、用于带动所述激光切割器移动的机械臂、设于所述机械臂上的感应器、用于清洗所述电路子板的吹扫组件和控制组件，所述感应器用于检测所述电路母板或所述电路子板的切割情况，所述感应器和所述激光切割器通过数据线与所述控制组件信号连接，所述吹扫组件包括沿所述机械臂设置的吹气管和喷水管，所述数据线套设于所述吹气管中。

优选地，所述机械臂包括基座、相连接的第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂，所述第一连接臂与所述基座相连接，所述第二连接臂与所述基座转动连接，所述感应器和所述激光切割器设于所述第三连接臂的自由端。

优选地，所述数据线包括内置于所述第二连接臂内的内置段和沿所述第三连接臂设置的外置段，所述外置段设于所述吹气管内。

优选地，所述吹气管为螺旋状管道，所述数据线沿所述吹气管盘绕成螺旋状。

优选地，所述吹扫组件还包括设于所述操作台下方的收集器，所述操作台包括台面和侧壁，所述台面上开设有多个漏水槽，所述漏水槽正对所述收集器。

优选地，所述吹扫组件还包括设于所述收集器进口端的滤芯，所述收集器的出口端与所述喷水管相连接。

优选地，所述操作台还包括气缸，所述气缸与所述侧壁相连接，并用于推动所述侧壁以夹持所述电路母板。

本发明还提供了一种电路板切割方法，所述电路板切割方法用于如前述的电路板切割机，该方法包括以下步骤：

控制所述操作台夹持所述电路母板；

获取待切割的所述电路母板尺寸和所述电路子板尺寸，所述控制组件根据预设规则生成切割图纸；

所述机械臂根据所述切割图纸带动所述激光切割器运动，以切割所述电路母板为所述电路子板；

接收所述感应器的检测数据，所述控制组件根据所述检测数据生成清洗图纸，所述机械臂根据所述清洗图纸带动所述喷水管和所述吹气管运动；

所述喷水管向所述电路子板喷溶剂进行清洗；

所述吹气管向所述电路子板进行吹气，以吹干所述电路子板。

优选地，所述电路子板的数量为多个，多个所述电路子板的尺寸不相同。

本发明提供的技术方案中，通过设置所述数据线套设于所述吹气管中，从而可避免所述机械臂来回运动时，由于所述数据线与所述机械臂发生干涉导致的所述数据线断裂的技术问题。特别是在设有多个所述机械臂的情况，多个所述机械臂干涉明显，导致数据线易发生摩擦后折断。通过设置感应器，从而可得到所述电路母板或所述电路子板的实时情况，从而控制组件可实时更改生成的切割图纸，以避开有问题的部分，获取高质量的电路子板；通过设置所述吹气管和所述喷水管，一方面可洗去加工时感应到的杂质，还能去除切割后的粉末废料，还能对电路子板进行清洗和吹干，以满足后续加工需要。

附图说明

图1为本发明电路板切割机一较佳实施例的结构示意图；

图2为本发明机械臂一较佳实施例的结构示意图；

图3为本发明吹气管和数据线一较佳实施例的模块结构示意图；

图4为本发明电路母板和电路子板一较佳实施例的模块结构示意图；

图5为本发明电路板切割方法测一较佳实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种电路板切割机。

请参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本发明电路板切割机一较佳实施例的结构示意图，图2为本发明机械臂一较佳实施例的结构示意图，图3为本发明吹气管和数据线一较佳实施例的模块结构示意图，图4为本发明电路母板和电路子板一较佳实施例的模块结构示意图。所述电路板切割机100包括固定待切割电路母板200的操作台1、用于切割所述电路母板200为电路子板300的激光切割器3、用于带动所述激光切割器3移动的机械臂5、设于所述机械臂5上的感应器（未图示）、用于清洗所述电路子板300的吹扫组件和控制组件2，所述感应器用于检测所述电路母板200或所述电路子板300的切割情况，所述感应器和所述激光切割器3通过数据线71与所述控制组件2信号连接，所述吹扫组件（未图示）包括沿所述机械臂5设置吹气管91和喷水管（未图示），所述数据线71套设于所述吹气管91中。

具体地，将所述电路母板200放置于所述操作台1上，并对所述电路母板200进行固定，在所述控制组件2内输入所述电路母板200的尺寸和所述电路子板300的尺寸，所述控制组件2基于所述电路母板200的尺寸和所述电路子板300的尺寸生成切割图纸，所述控制组件2控制所述机械臂5带动所述激光切割器3进行切割。所述感应器实时获取所述电路母板200或所述电路子板300的情况，以供所述控制组件2进行分析，当所述电路母板200上出现较大杂质，足以影响切割质量时，控制组件2可操作吹气管91吹走该杂质，或刷新切割图纸，避让该部分，以得到高质量的电路子板300。所述吹气管91和所述喷水管用于向所述电路母板200或所述电路子板300进行喷水和清洗，一方面可洗去加工时感应到的杂质，还能去除切割后的粉末废料，还能对电路子板300进行清洗和吹干，以满足后续加工需要。

优选地，为了加快切割的速度，所述机械臂5的数量可以为多个。所述电路母板200可以是一个，也可以是多个所述电路母板200叠设于所述操作台1上。

具体地，所述切割图纸是基于在所述电路母板200上能获得最多数量的所述电路子板300的规则生成。

在本申请方案中，通过设置所述数据线71套设于所述吹气管91中，从而可避免所述机械臂5来回运动时，由于所述数据线71与所述机械臂5发生干涉导致的所述数据线71断裂的技术问题。特别是在设有多个所述机械臂5的情况，多个所述机械臂5干涉明显，导致数据线71易发生摩擦后折断。通过设置感应器，从而可得到所述电路母板200或所述电路子板300的实时情况，从而控制组件2可实时更改生成的切割图纸，以避开有问题的部分，获取高质量的电路子板300；通过设置所述吹气管91和所述喷水管，一方面可洗去加工时感应到的杂质，还能去除切割后的粉末废料，还能对电路子板300进行清洗和吹干，以满足后续加工需要。

在一实施例中，所述机械臂5包括基座51、相连接的第一连接臂53、第二连接臂55和第三连接臂57，所述第一连接臂53与所述基座51相连接，所述第二连接臂55与所述基座51转动连接，所述感应器和所述激光切割器3设于所述第三连接臂57的自由端。

具体地，所述基座51固定于一支撑支架上或车间墙壁上。所述第一连接臂53的中部与所述基座51相连接，所述第二连接臂55的一端连接所述第一连接臂53相连接，另一端与所述第三连接臂57相连接，所述第二连接臂55的中部与所述基座51转动连接，所述第一连接臂53沿固定方向做直线运动，从而可推动所述第二连接臂55沿所述基座51做旋转运动，在所述第二连接臂55的带动下，所述第三连接臂57变动与所述基座51的距离。优选地，所述第三连接臂57连接有独立的动力组件，以实现第三连接臂57带动所述激光切割器3变动与所述操作台1的距离。

通过设置所述第一连接臂53、第二连接臂55和第三连接臂57，从而实现机械臂5带动所述激光切割器3进行运动。现有的电路板切割机，通常只具有一固定的切割机做往复运动，通过操作平台运动带动电路母板200运动。本申请方案相较于现有技术，更加灵活。当出现所述电路母板200的某一部分报废时，可操作激光切割器3进行新的切割，可以是在已切割的所述电路子板300上进行再次切割，或是在为切割的电路母板200上进行切割。通过设置机械臂5使得吹气管91和所述喷水管的功能实现成为可能。

进一步地，所述数据线71包括内置于所述第二连接臂55内的内置段（未标示）和沿所述第三连接臂57设置的外置段（未图示），所述外置段设于所述吹气管91内。

具体地，在所述机械臂5的功能实现上，需要设置多种线路。通过将所述内置段设于所述第二连接臂55中，从而减小所述内置段的磨损；所述外置段设设于所述第三连接臂57的外侧，以方便维修。

在进一步地，所述吹气管91为螺旋状管道，所述数据线71沿所述吹气管91盘绕成螺旋状。通过将所述吹气管91和所述数据线71设为螺旋状，是的其具有一定得伸缩性。

在一实施例中，所述吹扫组件还包括设于所述操作台1下方的收集器93，所述操作台1包括台面和侧壁，所述台面上开设有多个漏水槽（未图示），所述漏水槽正对所述收集器93。

在本实施例中，所述漏水槽的尺寸为1*10cm，多个所述漏水槽均匀交错分布。从所述喷水管中流出的水可通过漏水槽进入所述收集器93。

进一步地，所述吹扫组件还包括设于所述收集器93进口端的滤芯（未图示），所述收集器93的出口端与所述喷水管相连接。从而可减少水资源浪费。具体地，所述收集器93还设有排水口，以将多余的废水排出。

在一实施例中，所述操作台1还包括气缸（未图示），所述气缸与所述侧壁相连接，并用于推动所述侧壁以夹持所述电路母板200。

具体地，通过所述气缸推动所述侧壁运动以夹持所述电路母板200，所述侧壁的内表面可以设有缓冲材料，以避免与所述电路母板200发生磨损，增加摩擦力。

请参阅图5，为本发明电路板切割方法测一较佳实施例的流程示意图。本发明还提供了一种电路板切割方法400，所述电路板切割方法用于如前述的电路板切割机，该方法包括以下步骤：

步骤S1，控制所述操作台夹持所述电路母板；

具体地，所述操作台包括台面、侧壁和气缸，所述气缸与所述侧壁相连接，并用于推动所述侧壁以夹持所述电路母板。所述侧壁的内表面可以设有缓冲材料，以避免与所述电路母板发生磨损，增加摩擦力。

步骤S2，获取待切割的所述电路母板尺寸和所述电路子板尺寸，所述控制组件根据预设规则生成切割图纸；

具体地，用户在所述控制系统组件内输入所述电路母板的尺寸和所述电路子板的尺寸，所述控制组件基于所述电路母板的尺寸和所述电路子板的尺寸生成切割图纸，所述控制组件控制所述机械臂5带动所述激光切割器进行切割。

本实施例中的控制组件包括存储单元、处理单元以及通信单元等部件。所述处理单元分别与所述存储单元和所述存储单元连接，所述存储单元上存储有计算机程序，所述计算机程序可以被所述处理单元执行。

可以理解的，所述控制组件还可以通过通信单元与外设输入设置相连接，具体可通过有线或者无线的方式与服务器之间建立通信连接，以实现数据交互。

在本实施例中，存储单元可用于存储软件程序以及各种数据。存储单元可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等，存储数据区可存储控制组件使用时所需的数据（比如密钥数据）等。此外，存储单元可以包括高速随机存储单元，还可以包括非易失性存储单元，例如至少一个磁盘存储单元、闪存器件、或其他易失性固态存储单元器件。

处理单元，是电路板切割机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电路板切割机的各个部分，通过运行或执行存储在存储单元内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储单元内的数据，执行电路板切割机的各种功能和处理数据，从而对电路板切割机进行整体监控。处理单元可包括一个或多个处理器或芯片；优选的，处理单元可集成应用处理单元和调制解调处理单元，其中，应用处理单元主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理单元主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理单元也可以不集成到处理单元中。

通信单元，可通过有线或者无线的方式直接或间接与外设输入设备通讯连接。通信单元可以发送指令给服务器，还可以接受外设输入设备的信息、指令及参数。所述外设输入设备可以是键盘、触控屏、单元按钮等。

本领域技术人员可以理解，控制组件还可以包括比以上描述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

具体地，所述切割图纸是基于在所述电路母板上能获得最多数量的所述电路子板的规则生成。在所述控制组件中，预设有生成所述切割图纸的计算机程序，根据所述计算机程序，进行计算。例如，电路母板的的尺寸为41*49英寸，电路子板的尺寸为130*467毫米，当采用依次排列时，每张电路母板只能切割16片电路子板，利用率只有74.63%；如根据所述切割图纸采用混合排版，通过计算：选用43*49英寸的电路母板，每张可切割为20张电路子板，利用率则高达89%，提高了15个百分点。提高了生产效率，降低生产成本。

本领域技术人员可以理解的是，所述切割图纸也可以是基于用户需要的的电路子板个数生成的。

步骤S3，所述机械臂根据所述切割图纸带动所述激光切割器运动，以切割所述电路母板为所述电路子板；

具体地，所述机械臂包括基座、相连接的第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂，所述第一连接臂与所述基座相连接，所述第二连接臂与所述基座转动连接，所述感应器和所述激光切割器设于所述第三连接臂的自由端。所述基座固定于一支撑支架上或车间墙壁上。所述第一连接臂的中部与所述基座相连接，所述第二连接臂的一端连接所述第一连接臂相连接，另一端与所述第三连接臂相连接，所述第二连接臂的中部与所述基座转动连接，所述第一连接臂沿固定方向做直线运动，从而可推动所述第二连接臂沿多的所述基座做旋转运动，在多的所述第二连接臂的带动下，所述第三连接臂变动与所述基座的距离。所述第三连接臂连接有独立的动力组件，以实现第三连接臂带动所述激光切割器变动与所述操作台的距离。

步骤S4，接收所述感应器的检测数据，所述控制组件根据所述检测数据生成清洗图纸，所述机械臂根据所述清洗图纸带动所述喷水管和所述吹气管运动；

具体地，当没有杂质等时间中断切割过程的时候，所述清洗图纸就是沿所述电路子板依次往复运动，直至将所述电路子板清洗干净，以减小毛边、粉尘。

步骤S5，所述喷水管向所述电路子板喷溶剂进行清洗；

具体地，所述溶剂可以是水，也可以添加有清洁剂的清洗剂。

步骤S6，所述吹气管向所述电路子板进行吹气。

进一步地，所述电路子板的数量为多个，多个所述电路子板的尺寸不相同。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“另一实施例”、“其他实施例”、或“第一实施例~第X实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料、方法步骤或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上所述仅为本发明的可选实施，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电路板切割机，其特征在于，所述电路板切割机包括固定待切割电路母板的操作台、用于切割所述电路母板为电路子板的激光切割器、用于带动所述激光切割器移动的机械臂、设于所述机械臂上的感应器、用于清洗所述电路子板的吹扫组件和控制组件，所述感应器用于检测所述电路母板或所述电路子板的切割情况，所述感应器和所述激光切割器通过数据线与所述控制组件信号连接，所述吹扫组件包括沿所述机械臂设置的吹气管和喷水管，所述数据线套设于所述吹气管中。

2.如权利要求1所述的电路板切割机，其特征在于，所述机械臂包括基座、相连接的第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂，所述第一连接臂与所述基座相连接，所述第二连接臂与所述基座转动连接，所述感应器和所述激光切割器设于所述第三连接臂的自由端。

3.如权利要求2所述的电路板切割机，其特征在于，所述数据线包括内置于所述第二连接臂内的内置段和沿所述第三连接臂设置的外置段，所述外置段设于所述吹气管内。

4.如权利要求3所述的电路板切割机，其特征在于，所述吹气管为螺旋状管道，所述数据线沿所述吹气管盘绕成螺旋状。

5.如权利要求1所述的电路板切割机，其特征在于，所述吹扫组件还包括设于所述操作台下方的收集器，所述操作台包括台面和侧壁，所述台面上开设有多个漏水槽，所述漏水槽正对所述收集器。

6.如权利要求5所述的电路板切割机，其特征在于，所述吹扫组件还包括设于所述收集器进口端的滤芯，所述收集器的出口端与所述喷水管相连接。

7.如权利要求5所述的电路板切割机，其特征在于，所述操作台还包括气缸，所述气缸与所述侧壁相连接，并用于推动所述侧壁以夹持所述电路母板。

8.一种电路板切割方法，其特征在于，所述电路板切割方法用于如权利要求1至7中任一项所述的电路板切割机，该方法包括以下步骤：

控制所述操作台夹持所述电路母板；

获取待切割的所述电路母板尺寸和所述电路子板尺寸，所述控制组件根据预设规则生成切割图纸；

所述机械臂根据所述切割图纸带动所述激光切割器运动，以切割所述电路母板为所述电路子板；

接收所述感应器的检测数据，所述控制组件根据所述检测数据生成清洗图纸，所述机械臂根据所述清洗图纸带动所述喷水管和所述吹气管运动；

所述喷水管向所述电路子板喷溶剂进行清洗；

所述吹气管向所述电路子板进行吹气，以吹干所述电路子板。

9.如权利要求8所述的电路板切割方法，其特征在于，所述电路子板的数量为多个，多个所述电路子板的尺寸不相同。