CN106910551A - 一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法 - Google Patents

一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层，并进行后处理得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.001~500：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面。采用本发明的技术方案，利用电镀技术，可消除接触电阻，实现欧姆接触，显著增强透明导电膜的透光性和导电性能，而且膜的耐温性能十分突出，还具有很好的附着力，工艺方法简单、成本低廉、重复性好且高效，具有良好的工业应用前景。

Description

一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法
技术领域
本发明属于光电功能材料技术领域，尤其涉及一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法。
背景技术
透明导电薄膜是一种既具有良好导电性，又具有很好的可见光透过性的功能性薄膜，是一种非常重要的光电材料，在电子信息产业、能源产业、交通运输、机械工业以及军事领域中已经得到十分广泛应用，如平板显示器、触摸屏、太阳能电池、透明电磁波屏蔽材料、气敏元件、抗静电涂层以及半导体/绝缘体/半导体(SIS)异质结，现代战机和巡航导弹的窗口、汽车窗导热玻璃等。
传统用作透明导电膜的导电材料为氧化铟锡(ITO)，但铟有剧毒，在制备和应用中会对人体有害，铟资源有限，价格昂贵，且ITO导电层脆弱，限制了其在更多领域的应用。随着科技的进步，涌现出了诸如导电高分子、石墨烯、碳纳米管、金属格栅、金属纳米线等众多新型透明导电材料。其中金属纳米线，特别是银纳米线以其十分优异的透光性、导电性、耐弯折等性能成为最有潜力的透明导电材料。
一些文献采用银纳米线制备透明导电膜，其综合性能有些已经达到甚至超过了ITO膜。为了进一步提升膜的性能，目前的研究较为集中在银纳米线之间接触电阻的消除、耐候性能提升、低雾度以及图案化等方面，而前两个方面的研究更为热门。银纳米线在沉积成膜过程中，容易因为虚搭而显著影响膜的导电性能。针对如何消除接触电阻，形成欧姆接触，文献采用了许多办法取得了一些不错的进展，但开发一种更为简单、高效的技术仍然是非常重要的。另一方面，单纯使用银纳米线其热稳定性能并不太理想，通常当温度超过160℃后，银纳米线会遭到破坏，1D的结构不能得到很好的维持。在现有的技术中，解决银纳米线稳定性问题的主要思路是在银线的表面包覆一层氧化物，如ZnO等，但这种技术需要用到比较昂贵的设备，工艺也比较复杂，且耗时较长。
发明内容
针对以上技术问题，本发明公开了一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法，得到的透明导电膜具有透过率高，导电性能优异，以及耐候性好等显著优点，而且工艺方法简单、成本低廉、重复性好，具有良好的工业应用前景。
对此，本发明采用的技术方案为：
一种电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层，并进行后处理得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.001～500：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面。其中曲面可以为任意曲面，不限于曲面的尺寸、材质和形状。
优选的，所述电镀金属层的厚度不大于500nm。优选的，所述基材为玻璃。进一步优选的，所述电镀金属层的厚度不大于200nm。
采用此技术方案，通过电镀金属层，并控制电镀沉积金属与预制透明导电层材料的质量配比，最后经过后处理，得到性能优异的透明导电膜，其综合性能显著优于透明导电层，电镀上的金属薄薄的附着在透明导电层上，得到的金属电镀层厚度小，所以不会遮挡透明导电层的透光性，而且还具有更好的导电性，所以采用本发明的方法制备得到的透明导电膜具有透过率高，导电性能优异，以及耐候性好等显著优点，得到的电镀金属增强透明导电膜的方块电阻值小于200Ω/sq，可见光透过率(扣除基材)大于88％以上，甚至达到90％以上。采用该方法得到的电镀金属增强透明导电膜，具有很好的耐温性能，在空气氛中，500度以下温度烘烤1小时，方块电阻增加不超过10％。
而且，本发明的方法工艺简单、成本低廉、重复性好，具有良好的工业应用前景。
优选的，采用喷涂的方法在基材或曲面上喷涂一层透明导电层。所述喷涂为有气喷涂、无气喷涂、混气式喷涂或静电喷涂。
作为本发明的进一步改进，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.06～400：1。
作为本发明的进一步改进，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.05～50：1。
作为本发明的进一步改进，所述金属的形态为纳米颗粒、纳米片、纳米线或纳米纤维状。电镀的金属层的金属为纳米结构，这样纳米颗粒、纳米片、纳米线或纳米纤维状的金属之间存在间隙，有利于透光，而且保持了完好的导电网络，使其具有更好的导电性能。
作为本发明的进一步改进，所述透明导电层的材质为金属、ITO、AZO、导电聚合物、碳纳米管、碳纳米纤维或石墨烯中的至少一种；所述透明导电层的方块电阻值大于300Ω/sq，所述透明导电层扣除基材的可见光透过率大于90％。
作为本发明的进一步改进，所述金属层的金属为金、银、铜、镍、铝或锡中的至少一种。
作为本发明的进一步改进，所述金属为银或镍。
作为本发明的进一步改进，所述金属的形态为纳米线或纳米纤维状。
作为本发明的进一步改进，所述金属层包括多层电镀金属层，其通过多次施镀不同的金属、或者同时镀多种金属得到。
作为本发明的进一步改进，所述电镀方法所用的电镀溶液为含有金、银、铜、镍、铝、锡金属离子中的一种、二种或多种的液体；所述电镀溶液中金属离子的浓度为0.0001～3mol/L，电镀电流密度为0.002～60mA/cm2，电镀时间为2s～24h。通过控制
作为本发明的进一步改进，所述电镀方法所用的电镀溶液为含有银、镍金属离子中的一种或二种的液体。
优选的，所述电镀溶液中金属离子的浓度为0.0001～3mol/L，电镀电流密度为0.002～60mA/cm2，电镀时间为2s～24h。采用此技术方案，通过调控适宜的电镀工艺参数来控制电镀沉积金属与预制透明导电层材料的质量配比，从而控制附着在透明导电层上的金属的厚度，使其不阻挡透明导电层材料的透光性，同时具有很好的导电性能。
优选的，所述电镀溶液中金属离子的浓度为0.001～2mol/L，电镀电流密度为0.02～50mA/cm2，电镀时间为5s～12h。
作为本发明的进一步改进，采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层后，还包括对其进行后处理。
作为本发明的进一步改进，所述后处理为热处理、微波处理、紫外处理或表面改性处理。
作为本发明的进一步改进，所述的热处理温度为25-250℃，处理的时间为0.01-24h；所述微波处理功率为1-800W，处理时间为0.01-24h；所述紫外处理的光强度为0.1-800W/cm2，处理时间为0.01-24h；所述表面改性处理是采用溶液进行改性，所用溶液的溶剂可以是，但不限于，水、乙醇、乙二醇、丙醇、正丁醇、仲丁醇、正戊醇、醋酸、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、DBE、DMF等中的一种、两种或多种；溶质可以是，但不限于，PEO、PVP、PVB、PVDF、PMMA、PAN、PEG、PAA、硅树脂、氯醋树脂、聚氨酯、聚酯、纤维素、油酸、硬脂酸等中的一种、两种或多种；处理的方式可以是，但不限于，浸泡、涂布、喷涂、旋涂、辊涂、刮涂、流延法等。
本发明还公开了一种电镀金属增强透明导电膜，其采用如上任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法制备得到。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
第一，采用本发明的技术方案，利用电镀技术，可消除接触电阻，实现欧姆接触，显著增强透明导电膜的透光性和导电性能，而且膜的耐温性能十分突出；而且还具有很好的附着力，所述透明导电膜经过多次胶粘带剥离后，其方块电阻上升不超过20％。
第二，本发明的技术方案制备透明导电涂层的方法工艺简单、成本低廉、重复性好且高效，具有良好的工业应用前景。
附图说明
图1为本发明实施例1得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图2为本发明实施例2得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图3为本发明实施例3得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图4为本发明实施例4得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图5为本发明实施例5得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图6为本发明实施例6得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图7为本发明实施例7得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图8为本发明实施例8得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图9为本发明实施例9得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图10为本发明实施例10得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图11为本发明对比实施例3得到的透明导电膜的扫描电镜照片。
图12为实施例9和对比实施例3未经过加热的透明导电膜样品，在热处理过程中，阻值随温度变化的曲线图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术优势、特点更加清晰，下面结合具体实施例和附图对本发明作进一步说明，但本发明内容不局限于实施例。
实施例1
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂KH-560，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为98.6％，方块电阻约为600Ω/sq，旋涂过程使用的转速是2000r/min。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀镍。本实施例采用的电镀液的具体配方是：100g/L硫酸镍，18g/L氯化镍，11g/L硼酸，1ml/L主光剂HN-8，1ml/L湿润剂HN-19，调节pH值约为3.5。电镀过程中，采用的电流密度约为3mA/cm2，电镀时间为5min。
经过电镀所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，自然晾干后，得到透明导电膜产品。图1给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，清晰可见银纳米线被一层较薄的镍膜覆盖，而且镍膜沿着银线的方向呈现出纳米带状，平均带宽约为250nm，明显大于银纳米线的直径。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比约为10：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为95.0％，经过电性能检测方阻约为38Ω/sq。
实施例2
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂KH-560，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为98.6％，方块电阻约为600Ω/sq。旋涂过程使用的速率是2000r/min。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀镍。本实施例采用的电镀液的具体配方是：50g/L硫酸镍，9g/L氯化镍，6g/L硼酸，1ml/L主光剂HN-8，1ml/L湿润剂HN-19，调节pH值约为3.5。电镀过程中，采用的电流密度约为8mA/cm2，电镀时间为15s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤最终得到透明导电膜产品。图2给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见银纳米线被镍包覆，包覆层较为均匀和致密，而且镍与基材之间形成了紧密接触。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比约为1：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为95.3％，经过电性能检测方阻约为70Ω/sq。其附着性能，通过3M胶带反复剥离进行测试，样品经过200次剥离后，其方块电阻上升不超过10％，表现出良好的附着力。
实施例3
选择PET作为基材，采用提拉法直接在PET上提拉一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为99.0％，方块电阻约为1200Ω/sq。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀铜。本实施例采用的电镀液的具体配方是：200g/L硫酸铜，70g/L硫酸，0.06g/L盐酸，0.1g/L十二烷基硫酸钠，0.0001g/L四氢噻唑硫酮。电镀过程中，采用的电流密度约为10mA/cm2，电镀时间为10s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，最后经过真空冷冻干燥，得到透明导电膜产品。图3给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见银纳米线被铜包覆，包覆层较为均匀和致密，镀铜后纳米线的直径约为200nm。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为4：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为95.5％，经过电性能检测方阻约为17.1Ω/sq。测试发现样品具有良好的耐弯折性能，经过2000次弯折后，其方块电阻上升不超过5％，表现出很好的耐弯折性能。
实施例4
在玻璃基材上，采用喷涂法，先在玻璃上喷涂一层铜纳米线导电层，得到透明导电薄膜，其可见光透过率约为98.5％，方块电阻约为850Ω/sq。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀银。本实施例采用的电镀液的具体配方是：5g/L硝酸银，0.02g/L邻苯甲酰磺酰亚胺钠，0.02g/L聚乙二醇，0.001g/L硫代硫酸铵，调节pH值约为8.5。将电镀槽置于超声设备之中，电镀过程中，开启超声设备，在超声环境中进行电镀，采用的电流密度约为0.5mA/cm2，电镀时间为30min。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，最后经过150℃加热处理30分钟，得到透明导电膜产品。图4给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，铜纳米线镀银后，直径达到约300nm，镀层非常均匀且致密，而且交叉点已经很好地融合，形成贯穿式的结构，这种情况对消除接触电阻是极为有利的。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为60：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为94.5％，经过电性能检测方阻约为13Ω/sq。
实施例5
选择PET作为基材，采用提拉法直接在PET上提拉一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为97.0％，方块电阻约为450Ω/sq。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀银。本实施例采用的电镀液的具体配方是：30g/L硝酸银，0.05g/L聚乙二醇，0.003g/L硫代硫酸铵，调节pH值约为8.5。在电镀槽中加入磁力搅拌转子并将电镀槽置于磁力搅拌器之上。开启搅拌器，在较低转速下，采用的电流密度约为7mA/cm2，电镀时间为7s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，最后经过微波干燥，得到透明导电膜产品。图5给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见银纳米线镀银后，直径增加到约350nm，而且还发现新生长出一些短的银线分支结构。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为1：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为93.6％，经过电性能检测方阻约为20Ω/sq。
实施例6
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，在玻璃上旋涂一层铜纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为99.1％，方块电阻约为1000Ω/sq。旋涂过程使用的速率是1000r/min。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀银。本实施例采用的电镀液的具体配方是：20g/L硝酸银，0.03g/L聚乙烯吡咯烷酮，调节pH值约为3.0。在电镀槽中加入磁力搅拌转子并将电镀槽置于磁力搅拌器之上。开启搅拌器，在较高转速下，采用的电流密度约为1.5mA/cm2，电镀时间为1min。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤并真空冷冻干燥得到透明导电膜产品。图6给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见铜纳米线镀银后，银镀层沿着纳米线方向形成了一层膜覆盖在铜纳米线的表面。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为1：6。所得透明导电膜在550nm处的光线透过率约为96.8％，经过电性能检测方阻约为55Ω/sq。其附着性能，通过3M胶带反复剥离进行测试，样品经过200次剥离后，其方块电阻上升不超过20％。
实施例7
选择PET作为基材，采用提拉法直接在PET上提拉一层铜纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为97.0％，方块电阻约为400Ω/sq。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀铜。本实施例采用的电镀液的具体配方是：180g/L硫酸铜，60g/L硫酸，0.02g/L盐酸。电镀过程中，采用的电流密度约为30mA/cm2，电镀时间为10s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，最后经过真空冷冻干燥，得到透明导电膜产品。图7给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见有大量的铜颗粒附着于银纳米线表面，但未能形成完整而致密的包覆或者覆盖，仍有一部分银线是裸露的。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为8：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为94.1％，经过电性能检测方阻约为25.2Ω/sq。测试发现样品具有良好的耐弯折性能，经过2000次弯折后，其方块电阻上升不超过5％。
实施例8
选择PC作为基材，采用喷涂法在PC上喷涂一层经过PVP修饰处理后的银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为98.0％，方块电阻约为900Ω/sq。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀铜。本实施例采用的电镀液的具体配方是：150g/L硫酸铜，60g/L硫酸，0.01g/L盐酸。电镀过程中，采用的电流密度约为13mA/cm2，电镀时间为2s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤并真空干燥，最终得到透明导电膜产品。图8给出了制得的透明导电膜的扫描电镜图片，可见有一些铜沉积在一些银纳米线的交连处，形成较大的铜颗粒，这有利于降低银纳米线之间的接触电阻。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为1：15。所得膜在550nm处的光线透过率约为96.7％，经过电性能检测方阻约为33.5Ω/sq。
实施例9
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂KH-590，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为99.1％，方块电阻约为1300Ω/sq。旋涂过程使用的速率是2500r/min。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀镍。本实施例采用的电镀液的具体配方是：250g/L硫酸镍，50g/L氯化镍，35g/L硼酸，1g/L糖精，0.08g/L十二烷基硫酸钠，0.05g/L香豆素，调节pH值约为4.2。电镀过程中，采用的电流密度约为22mA/cm2，电镀时间为22s。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，最后经过UV照射处理10分钟，得到透明导电膜产品。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为15：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为91.8％，经过电性能检测方阻约为13.2Ω/sq。
将上述样品在马弗炉中以10℃/分钟的升温速度加热到500℃，并保温1小时，图9给出了透明导电膜的扫描电镜图片，可见银纳米线表面镀镍后，在加热处理条件下能够很好地维持一维形貌，表现出很好的耐温性能。经过研究发现，加热后样品的透过率无显著变化，仍约为91.5％，而方块电阻有所下降，约为8.8Ω/sq。
实施例10
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂KH-590，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为97.1％，方块电阻约为360Ω/sq。旋涂过程使用的速率是1500r/min。
然后采用电镀法，将上述所得样品进行镀镍。本实施例采用的电镀液的具体配方是：235g/L硫酸镍，45g/L氯化镍，0.3g/L糖精，0.08g/L十二烷基硫酸钠，调节pH值约为4.4。电镀过程中，采用的电流密度约为1mA/cm2，电镀时间为2.5h。
经过电镀后所得样品，再经过去离子水和乙醇的洗涤，然后在100度加热20分钟，得到透明导电膜产品。图10给出了透明导电膜的扫描电镜图片，可见银纳米线表面镀镍后，有局部地区沉积了较多的镍，形成了较为致密的膜结构。经过测试和估算，所镀金属与银纳米线的质量比大约为400：1。所得膜在550nm处的光线透过率约为65.6％，经过电性能检测方阻约为1Ω/sq。
对比实施例1
采用银纳米线制备透明导电膜，后续没有电镀处理。具体实施过程如下：选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂KH-560，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电膜。旋涂过程使用的速率是1500r/min。通过控制银纳米线的浓度，可以得到不同的膜，其在550nm处的光线透过率和方块电阻的数据，如下表1所示：
表1
通过本发明结果与该实施例结果的对比，可以看出：对比实施例通过增加银纳米线的浓度得到的透明导电膜的电阻在下降即导电率提高的同时，其透过率大大下降，而且实施例1～实施例9的数据可见，在提高导电率的同时，其透过率仍维持在90％上，采用本发明的方法得到的透明导电膜，具有更好的透光、导电性能，可以显著增强银纳米线透明导电膜的综合性能，验证了本发明专利所述技术具有良好的效果。
对比实施例2
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为90.6％，方块电阻约为130.0Ω/sq。旋涂过程使用的速率是1500r/min。
对该样品进行附着性能测试，通过3M胶带反复剥离进行测试，经过30次剥离后，样品不导电。
通过与实施例2和实施例6的对比可见，采用本发明的方法得到的透明导电膜，具有更好的附着性能。
对比实施例3
选择玻璃作为基材，采用旋涂法，先在玻璃上旋涂一层硅烷偶联剂，然后再在玻璃上旋涂一层银纳米线，得到透明导电层，其可见光透过率约为90.1％，方块电阻约为95.2Ω/sq。旋涂过程使用的速率是1500r/min。
将上述样品在马弗炉中以10℃/分钟的升温速度加热到500℃，并保温1小时，样品不导电。图11给出了透明导电膜的扫描电镜图片，在加热处理条件下，银纳米线的一维形貌遭到了极为严重的破坏。图12给出了实施例9和本对比实施例3未经过加热的透明导电膜样品，在热处理过程中，阻值随温度变化的曲线图。可以看出：采用本发明的技术方案的透明导电膜，可以显著增强银纳米线透明导电膜的耐温性能。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.001~500：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面。
2.根据权利要求1所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.05~50：1，所述电镀金属层的厚度为不大于500nm。
3.根据权利要求1所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述透明导电层的材质为金属、ITO、AZO、导电聚合物、碳纳米管、碳纳米纤维或石墨烯中的至少一种；所述透明导电层的方块电阻值大于300Ω/sq，所述透明导电层扣除基材的可见光透过率大于90%。
4.根据权利要求1所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为金、银、铜、镍、铝或锡中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属的形态为纳米颗粒、纳米片、纳米线或纳米纤维状。
6.根据权利要求4所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为银或镍，所述金属层的金属的形态为纳米线或纳米纤维状。
7.根据权利要求1~6任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层包括多层电镀金属层，其通过多次施镀不同的金属、或者同时镀多种金属得到。
8.根据权利要求7所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述电镀方法所用的电镀溶液为含有金、银、铜、镍、铝、锡金属离子中的一种、二种或多种的液体；所述电镀溶液中金属离子的浓度为0.0001~3mol/L，电镀电流密度为0.002~60mA/cm2，电镀时间为2s~24h。
9.根据权利要求1~6任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层后，还包括对其进行后处理；所述后处理为热处理、微波处理、紫外处理、表面改性处理；所述的热处理温度为25-250℃，处理的时间为0.01-24h；所述微波处理功率为1-800W，处理时间为0.01-24h；所述紫外处理的光强度为0.1-800W/cm2，处理时间为0.01-24h；所述表面改性处理是采用溶液进行改性，所用溶液的溶剂是水、乙醇、乙二醇、丙醇、正丁醇、仲丁醇、正戊醇、醋酸、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、DBE、DMF中的一种、两种或多种，所用溶液的溶质是PEO、PVP、PVB、PVDF、PMMA、PAN、PEG、PAA、硅树脂、氯醋树脂、聚氨酯、聚酯、纤维素、油酸、硬脂酸中的一种、两种或多种；所述表面改性处理的处理方式为浸泡、涂布、喷涂、旋涂、辊涂、刮涂或流延法。
10.一种电镀金属增强透明导电膜，其特征在于：采用如权利要求1~9任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法制备得到。
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