CN107574470A - 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法 - Google Patents

一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107574470A
CN107574470A CN201710736901.0A CN201710736901A CN107574470A CN 107574470 A CN107574470 A CN 107574470A CN 201710736901 A CN201710736901 A CN 201710736901A CN 107574470 A CN107574470 A CN 107574470A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
nickel
graphene
preparation
sodium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710736901.0A
Other languages
English (en)
Inventor
李建亮
李航
熊党生
王俊
季钰娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing University of Science and Technology
Original Assignee
Nanjing University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing University of Science and Technology filed Critical Nanjing University of Science and Technology
Priority to CN201710736901.0A priority Critical patent/CN107574470A/zh
Publication of CN107574470A publication Critical patent/CN107574470A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法。所述方法先将基片进行打磨去除氧化层和锈层,除油,稀盐酸活化后得到预处理的基材,然后以镍板为阳极,预处理的基材为阴极,置于镍镀液中,进行脉冲电镀,制得预制镍层,最后以银板为阳极,预制镍层为阴极,置于含银和石墨烯的电镀液中,进行脉冲电镀,得到含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层。本发明采用可控脉冲电源,获得以镍作为中间过渡层的银‑石墨烯复合镀层,工艺简单,可控性好,且得到的镀层结合性能好,石墨烯分散均匀,表面光亮整洁,耐磨耐蚀性提高。

Description

一种含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层的制备方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,涉及一种含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层的制备方法。
背景技术
电接触在现代科技中很重要。接触材料必须具有低电阻率、低接触电阻以及很高的耐腐蚀性。对于常见的滑动接触,接触材料不能太软且需具备低磨损率。贵金属Ag具有低电阻率和低接触电阻的特性,但其成本过高,并且会在表面形成如硫化物等影响性能的物质。在滑动接触的应用中,银太柔软,且两银表面滑动接触的摩擦系数太高(>1),使用寿命短。因此,需要制备银接触表面摩擦系数小且寿命长的材料。
石墨烯作为一种新兴的润滑材料,具有显著摩擦学的性能,可作为润滑油添加剂。最近,伯曼等人证明了在钢的销盘摩擦磨损测试中,几层石墨烯片添加到钢表面可以显著降低其摩擦系数降低至0.1到0.15,石墨烯层可能会大大降低银/银滑动接触的摩擦系数(Berman D,et al.Few layer graphene to reduce wear and friction on slidingsteel surfaces[J].Carbon,2013,54:454-459.)。中国专利201610836024.X制备了银-石墨烯复合镀层,采用的基材为铜基体,但是其使用寿命有限。中国专利201610827041.7公开的银-镍-石墨烯合金材料的制备方法比较复杂,且制备得到的为整体块体材料,经济成本较高。
由于现今大量使用的材料为钢铁材料,而Ag与Fe的晶格常数不匹配,使得涂层结合强度不高,在实际工况下,摩擦磨损过程中易发生剥落,使用寿命大大下降,适用范围受限。
发明内容
针对现有的含银涂层与基材结合强度不高,摩擦磨损过程中含银涂层易发生剥落的问题,本发明提供一种工艺简单,可控性好的含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层的制备方法,该方法能够得到稳定的镀液,制得的含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层结晶晶粒紧密细致、镀层平整、石墨烯分散均匀,具有结合强度高、硬度高、耐磨性好、适用材料广等优点。
本发明的技术方案如下:
一种含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层的制备方法,具体步骤如下:
步骤1,基材的清理和活化:打磨基材,去除表面锈层和氧化层,抛光,除油,5~15%的稀盐酸活化,水洗,干燥,得到预处理后的基材;
步骤2,电镀:以镍片为阳极,以预处理后的基材为阴极,置于镍镀液中,进行多组换向脉冲电镀,水浴温度为30~50℃,在搅拌下电镀,待结束后,清洗干净获得含镍镀层的基材;
步骤3,银-石墨烯电镀液配置:搅拌下,将亚硫酸氢钠溶液加入到硝酸银溶液中,得到悬浊液,搅拌下加入硫代硫酸钠溶液,待沉淀消失后,加入醋酸钠溶液,搅拌均匀后静置得到银镀液,将石墨烯纳米片和分散剂超声分散在水中,得到石墨烯分散液,之后将石墨烯分散液加入银镀液中,搅拌混合均匀,得到含银和石墨烯的电镀液;
步骤4,电镀:以纯银板作阳极,镍镀层作阴极,进行多组换向脉冲电镀,水浴温度25~45℃,在搅拌条件下电镀,得到含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层。
步骤1中,所述的基材为任意形状的铁或不锈钢材。
步骤1中,除油溶液为氢氧化钠50~60g/L,碳酸钠70~80g/L,除油温度为30~60℃,处理时间20~30min。
步骤2中,所述的镍镀液的组分为220~260g/L硫酸镍,35~50g/L氯化镍,25~35g/L硼酸,15~25g/L硫酸钠。
步骤2中,所述的电镀参数为脉冲电源,正向电流0.2~0.4A,反向电流为0.08~0.12A,一个循环共10组,脉冲宽度为以100ns开始,50ns的梯度递增,电镀时间为1~4h,搅拌速度为300~700rpm。
步骤3中,所述的含银和石墨烯的电镀液的组分为35~45g/L硝酸银,70~80g/L亚硫酸氢钠,190~220g/L硫代硫酸钠,15~25g/L醋酸钠,石墨烯纳米片0.04~1.6g/L。
步骤3中,所述的分散剂选自0.1~0.5g/L十二烷基磺酸钠、0.1~0.5g/L十二烷基苯环酸钠、0.004~0.01g/L十六烷基三甲基溴化铵、0.1~0.5g/L十二烷基硫酸钠的一种或多种。
步骤3中,所述的电镀参数为脉冲电源,正向电流0.08~0.12A,反向电流0.03~0.06A,一个循环共10组,脉冲宽度为以100ns开始,50ns的梯度递增,电镀时间为1~4h。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)本发明在Ag-石墨烯镀层的基础上,先预制一层合金能力强,晶格点阵常数与Fe匹配的镍镀层,作为Ag-石墨烯复合镀层的支撑层和粘结层,提高了结合强度、耐磨性,提高镀层的使用寿命;
(2)本发明制得的涂层在载荷为300g下,对磨材料为直径6mm氮化硅球,摩擦半径5mm,磨损速度为12.08cm/s,时间30min,磨痕宽度为300-450um,磨痕深度仅为2-7um,摩擦系数和磨损率均很低,镀层无开裂剥落的现象。
附图说明
图1为实施例1中电镀前后材料的实物图,图1(a)为电镀前,图1(b)为电镀后。
图2为实施例1中镀层的表面SEM图。
图3为实施例1中镀层的截面SEM图。
图4为实施例1中镀层的表面RAMAN图。
图5为实施例1中镀层的磨痕三维形貌图。
图6为对比例1磨损后的试样图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详述。
实施例1
(1)电镀液的配制
①镍镀液:硫酸镍120g、氯化镍22.5g、硼酸15g、硫酸钠10g加入水中,搅拌溶解,获得均匀镍电镀溶液500mL。
②Ag-石墨烯复合镀液:硝酸银10g、亚硫酸氢钠20g、硫代硫酸钠50g,醋酸钠5g,加水,搅拌至完全溶解,在均匀搅拌下将硝酸银与硫代硫酸钠溶液混合,再加入硫代硫酸钠溶液,充分搅拌至白色沉淀完全溶解,然后加入醋酸钠溶液,得到Ag镀液。将0.2g多层石墨烯纳米片和去离子水以及0.02g十二烷基苯磺酸钠混合超声分散后,在搅拌作用下缓慢添加到Ag镀液中,得到Ag-石墨烯复合镀液250mL。
(2)电镀
①打磨:选用直径60mm,厚度3.5mm的#45钢圆盘作为基片,使用#25#200#400#600#800号砂纸依次打磨以去除表面锈层和氧化层,后进行抛光处理。
②除油:利用除油溶液进行除油,除油溶液各组分的浓度分别为:氢氧化钠60g/L,碳酸钠80g/L,除油溶液需加热至50℃,处理20min。
③酸洗:使用15%的稀盐酸活化,浸没在稀盐酸中,2-3s之后取出。用水冲洗,无水乙醇清洗,烘干后备用。
④预镀镍:采用多组脉冲电源,一个循环为10组,脉冲宽度分别为100ns,150ns,200ns,250ns……,正向电流为0.4A,反向电流为0.1A,水浴温度为40℃,电镀总时间为4h,搅拌速度350rpm,获得镍镀层。
⑤银-石墨烯复合电镀:智能多组换向脉冲电镀电源,一个循环共10组,脉冲宽度分别为100ns,150ns,200ns,250ns……正向电流0.1A,反向电流0.05A,水浴温度30℃,时间4h,在搅拌条件下电镀,搅拌速度350rpm,得到含镍过渡层的Ag-石墨烯复合层。
⑥试片取出后经过去离子水清洗,干燥。
本实施例制得的含镍过渡层的Ag-石墨烯复合镀层截面和表面形貌见图2和图3,可以看出,镍层厚度Ag-石墨烯复合镀层厚度涂层结合紧密,界面结合处无明显空隙和空洞,表面致密平整,晶粒细小,图4拉曼图谱石墨烯的D峰与G峰表明石墨烯成功的沉积,220cm-1的衍射峰为氧化银。本实施例制备的镀层硬度为192.5HV0.2,在载荷300g,速度0.132m/s,时间60min,摩擦半径5mm条件下摩擦系数为0.19,磨损率为1.014×10-5mm3/m·N。图5为摩擦试验后的涂层,可以看出,涂层经过高载荷和长时间磨损后,磨痕深度浅、宽度窄,磨痕周围无明显的开裂或剥落的现象。
对比例1
(1)电镀液配置
①Ag-石墨烯复合镀液:同实施例1。
(2)电镀
①打磨:同实施例1。
②除油:同实施例1。
③酸洗:同实施例1。
④电镀:同实施例1。
⑤试片取出后经过去离子水清洗,干燥,后进行性能测试。
本对比例与实施例1相对比,在没有镍过渡层的#45钢基材上直接进行电镀,采用与实施例1相同配方和相同电镀参数,得到Ag-石墨烯复合镀层。图6为得到的实物图,在相同摩擦试验条件下的涂层,可以看见发生了十分明显的剥落现象,在摩擦试验开始仅5min,涂层出现开裂剥落现象,显露出基体材料,磨损率高(8.054×10-5mm3/m·N)、摩擦系数高(0.8)。
实施例2
(1)电镀液的配制
①镍镀液:硫酸镍120g、氯化镍20g、硼酸16g、硫酸钠12g加入水中,搅拌溶解,获得均匀镍电镀溶液500mL。
②硝酸银12g、亚硫酸氢钠22g、硫代硫酸钠55g,醋酸钠5g,加水,搅拌至完全溶解,在均匀搅拌下将硝酸银与硫代硫酸钠溶液混合,加入硫代硫酸钠溶液,充分搅拌至白色沉淀完全溶解,后加入醋酸钠溶液,得到Ag镀液。将0.01g单层石墨烯纳米片和去离子水以及0.01g十二烷基磺酸钠混合超声分散后,在搅拌作用下缓慢添加到Ag镀液中,得到Ag-石墨烯复合镀液250mL。
(3)电镀
①打磨:同实施例1。
②除油:同实施例1。
③酸洗:同实施例1。
④预镀镍:采用多组脉冲电源,一个循环为10组,脉冲宽度分别为100ns,150ns,200ns,250ns……,正向电流为0.35A,反向电流为0.15A,水浴温度为40℃,电镀总时间为3h,搅拌速度350rpm,获得镍镀层。
⑤银-石墨烯复合电镀:智能多组换向脉冲电镀电源,一个循环共10组,脉冲宽度分别为100ns,150ns,200ns,250ns……正向电流0.12A,反向电流0.06A,水浴温度30℃,时间3h,在搅拌条件下电镀,得到Ag-石墨烯复合镀层。
⑥试片取出后经过去离子水清洗,干燥。
本实施例制得的含镍过渡层Ag-石墨烯复合镀层硬度为172.5HV0.2,载荷300g,速度0.132m/s,时间60min,摩擦半径5mm条件下摩擦系数为0.2,磨损率为2.510×10-5mm3/m·N。

Claims (8)

1.一种含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤1,基材的清理和活化:打磨基材,去除表面锈层和氧化层,抛光,除油,5~15%的稀盐酸活化,水洗,干燥,得到预处理后的基材;
步骤2,电镀:以镍片为阳极,以预处理后的基材为阴极,置于镍镀液中,进行多组换向脉冲电镀,水浴温度为30~50℃,在搅拌下电镀,待结束后,清洗干净获得含镍镀层的基材;
步骤3,银-石墨烯电镀液配置:搅拌下,将亚硫酸氢钠溶液加入到硝酸银溶液中,得到悬浊液,搅拌下加入硫代硫酸钠溶液,待沉淀消失后,加入醋酸钠溶液,搅拌均匀后静置得到银镀液,将石墨烯纳米片和分散剂超声分散在水中,得到石墨烯分散液,之后将石墨烯分散液加入银镀液中,搅拌混合均匀,得到含银和石墨烯的电镀液;
步骤4,电镀:以纯银板作阳极,镍镀层作阴极,进行多组换向脉冲电镀,水浴温度25~45℃,在搅拌条件下电镀,得到含镍过渡层的银-石墨烯复合镀层。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,所述的基材为任意形状的铁或不锈钢材。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中,除油溶液为氢氧化钠50~60g/L,碳酸钠70~80g/L,除油温度为30~60℃,处理时间20~30min。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2中,所述的镍镀液的组分为220~260g/L硫酸镍,35~50g/L氯化镍,25~35g/L硼酸,15~25g/L硫酸钠。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2中,所述的电镀参数为脉冲电源,正向电流0.2~0.4A,反向电流为0.08~0.12A,一个循环共10组,脉冲宽度为以100ns开始,50ns的梯度递增,电镀时间为1~4h,搅拌速度为300~700rpm。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述的含银和石墨烯的电镀液的组分为35~45g/L硝酸银,70~80g/L亚硫酸氢钠,190~220g/L硫代硫酸钠,15~25g/L醋酸钠,石墨烯纳米片0.04~1.6g/L。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述的分散剂选自0.1~0.5g/L十二烷基磺酸钠、0.1~0.5g/L十二烷基苯环酸钠、0.004~0.01g/L十六烷基三甲基溴化铵、0.1~0.5g/L十二烷基硫酸钠的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤3中,所述的电镀参数为脉冲电源,正向电流0.08~0.12A,反向电流0.03~0.06A,一个循环共10组,脉冲宽度为以100ns开始,50ns的梯度递增,电镀时间为1~4h。
CN201710736901.0A 2017-08-24 2017-08-24 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法 Pending CN107574470A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710736901.0A CN107574470A (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710736901.0A CN107574470A (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107574470A true CN107574470A (zh) 2018-01-12

Family

ID=61035280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710736901.0A Pending CN107574470A (zh) 2017-08-24 2017-08-24 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107574470A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111705340A (zh) * 2019-03-18 2020-09-25 同和金属技术有限公司 复合镀覆制品及其制造方法
CN112805412A (zh) * 2018-10-11 2021-05-14 Abb电网瑞士股份公司 用于滑动接触器的银-石墨烯复合材料涂层及其电镀方法
CN113046815A (zh) * 2021-02-01 2021-06-29 许昌学院 连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法
CN114144544A (zh) * 2019-08-01 2022-03-04 同和金属技术有限公司 复合镀覆件及其制造方法
CN114318432A (zh) * 2022-01-13 2022-04-12 江苏理工学院 一种石墨烯量子点复合镀液、制备方法及电镀工艺
CN114411205A (zh) * 2022-01-21 2022-04-29 中国人民解放军陆军勤务学院 一种石墨烯负载镍颗粒复合粉末的制备方法
CN117292873A (zh) * 2022-06-16 2023-12-26 温州泰钰新材料科技有限公司 电接触导体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4067784A (en) * 1976-06-09 1978-01-10 Oxy Metal Industries Corporation Non-cyanide acidic silver electroplating bath and additive therefore
CN101320642A (zh) * 2008-07-10 2008-12-10 柳州市建益电工材料有限公司 电触点的制造方法
CN103436931A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 中国人民解放军第五七一九工厂 双向脉冲镀银方法
US20160024681A1 (en) * 2014-07-21 2016-01-28 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Complex plating film formed using multi-layer graphene-coated metal particles through electric explosion and method of manufacturing the complex plating film
CN106367785A (zh) * 2016-09-21 2017-02-01 南昌航空大学 一种无氰银石墨烯复合镀层及制备方法
CN106910551A (zh) * 2017-02-14 2017-06-30 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4067784A (en) * 1976-06-09 1978-01-10 Oxy Metal Industries Corporation Non-cyanide acidic silver electroplating bath and additive therefore
CN101320642A (zh) * 2008-07-10 2008-12-10 柳州市建益电工材料有限公司 电触点的制造方法
CN103436931A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 中国人民解放军第五七一九工厂 双向脉冲镀银方法
US20160024681A1 (en) * 2014-07-21 2016-01-28 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University Complex plating film formed using multi-layer graphene-coated metal particles through electric explosion and method of manufacturing the complex plating film
CN106367785A (zh) * 2016-09-21 2017-02-01 南昌航空大学 一种无氰银石墨烯复合镀层及制备方法
CN106910551A (zh) * 2017-02-14 2017-06-30 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
唐春华: "镀银工艺近况", 《腐蚀与防护》 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112805412A (zh) * 2018-10-11 2021-05-14 Abb电网瑞士股份公司 用于滑动接触器的银-石墨烯复合材料涂层及其电镀方法
CN112805412B (zh) * 2018-10-11 2022-02-11 Abb电网瑞士股份公司 用于滑动接触器的银-石墨烯复合材料涂层及其电镀方法
US11542616B2 (en) 2018-10-11 2023-01-03 Hitachi Energy Switzerland Ag Silver-graphene composite coating for sliding contact and electroplating method thereof
CN111705340A (zh) * 2019-03-18 2020-09-25 同和金属技术有限公司 复合镀覆制品及其制造方法
CN114144544A (zh) * 2019-08-01 2022-03-04 同和金属技术有限公司 复合镀覆件及其制造方法
CN113046815A (zh) * 2021-02-01 2021-06-29 许昌学院 连铸结晶器双脉冲电镀镍-石墨烯复合镀层制备方法
CN114318432A (zh) * 2022-01-13 2022-04-12 江苏理工学院 一种石墨烯量子点复合镀液、制备方法及电镀工艺
CN114318432B (zh) * 2022-01-13 2024-02-02 江苏理工学院 一种石墨烯量子点复合镀液、制备方法及电镀工艺
CN114411205A (zh) * 2022-01-21 2022-04-29 中国人民解放军陆军勤务学院 一种石墨烯负载镍颗粒复合粉末的制备方法
CN114411205B (zh) * 2022-01-21 2023-10-27 中国人民解放军陆军勤务学院 一种石墨烯负载镍颗粒复合粉末的制备方法
CN117292873A (zh) * 2022-06-16 2023-12-26 温州泰钰新材料科技有限公司 电接触导体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107574470A (zh) 一种含镍过渡层的银‑石墨烯复合镀层的制备方法
KR100890819B1 (ko) 금속 및 금속기지 복합 재료의 호일, 코팅을 전기 도금하는 방법과 미소 구성요소
Dini et al. Electrodeposition of copper
CN100577889C (zh) 一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液
CN106414807B (zh) 镀镍液、固体微粒附着金属线的制造方法和固体微粒附着金属线
CN103726083A (zh) 纳晶和非晶金属及合金作为涂层的实施方法
KR20110008043A (ko) 전착 방법 및 전착 장치
CN103261479A (zh) 纳米层压黄铜合金的材料及其电化学沉积方法
CN104694926B (zh) 一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法
CN105780093A (zh) 一种高耐磨的纳米钻石烯复合电镀工艺
CN105332010B (zh) 一种脉冲电沉积Co/Y2O3纳米复合镀层的制备方法
Pushpanathan et al. On the microstructure and tribological properties of pulse electrodeposited Ni-B4C-TiC nano composite coating on AZ80 magnesium alloy
CN101550805A (zh) 一种镀覆金刚石层的耐磨钻具及其制作工艺
CN1252319C (zh) 关于金属涂层的改进
CN1098447A (zh) 电镀金刚石磨具的制备方法
WO2009045316A1 (en) Method of plating metal onto titanium
CN109554732A (zh) 一种银色耳机头带的表面处理工艺
CN106567118A (zh) 制备中空工件内表面Ni‑SiC复合镀层的方法
CN106591899A (zh) 具有光致亲水与疏水转换功能的镁锂合金超疏水镀层及制备方法
CN208136377U (zh) 一种电镀流水线
CN105420775A (zh) 一种在碳钢基体上制备La-Ni-Mo-W/GO复合沉积层的方法
CN108642532A (zh) 钪添加剂用途及纳米晶Ni-B-Sc镀层的制法与应用
CN101462819B (zh) 一种用于玻璃模具表面的Ni-W-纳米CeF3复合镀层及电镀方法与电解液
Hanson Electroplating
Kothanam et al. Enhanced particle incorporation for co-electrodeposited Ni–P/diamond coatings with a pulse-stirring technique

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180112

RJ01 Rejection of invention patent application after publication