CN106886127B - 光压印树脂组合物、光压印树脂膜以及图案化制程 - Google Patents
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Abstract
一种光压印树脂组合物、光压印树脂膜以及图案化制程。所述光压印树脂组合物包括酚醛树脂、具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物以及自由基型光聚合起始剂。酚醛树脂具有介于500至50000的重均分子量,且酚醛树脂不与具有压克力基团的单体以及具有压克力基团的聚合物发生反应。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种光压印树脂组合物、光压印树脂膜与图案化制程。
【背景技术】
在集成电路蓬勃发展的今日,元件缩小化与集成化是必然趋势,也是各界积极发展的重要课题。微影蚀刻制程在集成电路制程中扮演重要角色。然而,在传统微影蚀刻制程中,通常使用光微影方式透过光罩进行曝光、显影,将光致抗蚀剂(photoresist)制作成蚀刻遮罩,再进行蚀刻制程,将线路或特定结构转写到元件上。然而,由于利用光致抗蚀剂微影方式制作的蚀刻遮罩,其结构的尺寸与深宽比存在光学极限,因此在以蚀刻处理来形成具有高深宽比的微纳米结构时可能出现瓶颈。此外,随着更精细图案制作的需求,光微影制程所使用的曝光机台,价格往往十分昂贵。
相较于传统的光微影制程,光压印制程具有生产速度较快的优点。此外,针对基板尺寸增大与应用元件图案精细化的要求,光压印制程的机台调整亦较具弹性,因此可望成为未来的主流技术。值得注意的是,光压印制程中所使用的光压印胶为制程的关键材料,其对于压印成型品质、压印残余层的降低以及制作良率均具有一定程度的影响。
【发明内容】
本发明提供一种光压印树脂组合物,其含有酚醛树脂以及具有压克力基团(acrylic group)的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物。
本发明提供一种图案化制程,其使用上述光压印树脂组合物来形成蚀刻遮罩。
本发明提供一种光压印树脂膜,其包括上述光压印树脂组合物。
本发明的光压印树脂组合物包括酚醛树脂、具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物以及自由基型光聚合起始剂。酚醛树脂具有介于500至50000的重均分子量,且酚醛树脂不与具有压克力基团的单体以及具有压克力基团的聚合物发生反应。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的酚醛树脂包括至少一个由式1表示的重复单元,
其中R为氢原子或甲基。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的酚醛树脂包括由式2表示的结构,
其中R为氢原子或甲基,且n为介于4至400之间的整数。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,其中以100重量份的酚醛树脂计,上述的具有压克力基团的单体、聚合物或其组合的含量例如介于10重量份至1000重量份之间。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,其中以100重量份的酚醛树脂计,上述的自由基型光聚合起始剂的含量例如介于1重量份至80重量份之间。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的自由基型光聚合起始剂例如为苯乙酮系化合物、酰基氧化膦(acyl phosphine oxide)系化合物、肟酯系化合物或其组合。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的具有压克力基团的单体例如为异冰片丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-萘基甲酯或(甲基)丙烯酸2-萘基甲酯、(甲基)丙烯酸1-萘基乙酯或者(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯或者(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯、二甘醇单乙醚(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸化异三聚氰酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烯丙氧基聚乙二醇丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、六氢邻苯二甲酸二丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、己内酯改性的羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、硅酮二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、二缩三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯(glycerin dimethacrylate)、一缩二丙二醇二丙烯酸酯、一缩二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯(o-xylylene di(meth)acrylate)、间苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、对苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二异戊四醇六丙烯酸酯或其组合。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的具有压克力基团的聚合物例如为聚酯丙烯酸酯(polyester acrylate)、环氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚醚丙烯酸酯(polyether acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、聚芴丙烯酸酯(fluorene acrylate)或其组合。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,还包括溶剂。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,其中以100重量份的酚醛树脂计,上述溶剂的含量例如介于50重量份至5000重量份之间。
在本发明的光压印树脂组合物的一实施例中,上述的溶剂例如为丙二醇单甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇丙基醚(propyleneglycol propyl ether)、苯甲醚(anisole)、碳酸丙烯酯(propylene carbonate)或其组合。
本发明的图案化制程包括以下步骤。将上述的光压印树脂组合物涂布于基材上。使用模具对光压印树脂组合物进行压印制程,以形成图案化的光压印树脂膜。对图案化的光压印树脂膜进行固化处理。移除模具。以固化的图案化的光压印树脂膜为遮罩,对基材进行蚀刻处理。
在本发明的图案化制程的一实施例中,上述的压印制程例如为常温压印或升温压印。
在本发明的图案化制程的一实施例中,上述的固化处理例如为照光固化处理。
本发明的光压印树脂膜包括上述的光压印树脂组合物。
基于上述,本发明的光压印树脂组合物同时含有酚醛树脂与具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物,因此所形成的光压印树脂膜与纯酚醛树脂相比可具有良好的压印成型性,同时耐干蚀刻性较一般压克力系光压印树脂优异。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1A至图1D为依照本发明实施例所绘示的图案化制程的流程剖面示意图。
【符号说明】
100:基材
100a:图案化的基材
110:光压印树脂组合物涂层
110a、110b、110c:图案化的光压印树脂膜
120:压印模具
【具体实施方式】
本发明的实施例的光压印树脂组合物包括重均分子量介于500至50000的酚醛树脂、具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物以及自由基型光聚合起始剂。特别是,在本发明的实施例的光压印树脂组合物中,酚醛树脂不会与具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物发生反应。以下将分别对本发明的实施例的光压印树脂组合物的各组成成分作详细说明。
在本发明的实施例的光压印树脂组合物中,酚醛树脂具有介于500至50000的重均分子量。在一实施例中,酚醛树脂包含至少一个由式1表示的重复单元,
其中R为氢原子或甲基。举例来说,本发明的实施例的酚醛树脂可包括由式2表示的结构,
其中R为氢原子或甲基,且n为介于4至400之间的整数。
由于本发明的实施例的光压印树脂组合物中含有上述酚醛树脂,因此由本发明的实施例的光压印树脂组合物所形成的光压印树脂膜可具有良好的耐蚀刻性。如此一来,在以本发明的实施例的光压印树脂膜作为蚀刻遮罩进行蚀刻制程时,可以更精确地形成所需的图案结构。
此外,在本发明的实施例的光压印树脂组合物中还包含有具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或其混合物。详细地说,本发明的实施例的光压印树脂组合物中可包含具有压克力基团的单体或具有压克力基团的聚合物,或者同时包含具有压克力基团的单体与具有压克力基团的聚合物。
具有压克力基团的单体可为:单官能单体,例如异冰片丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-萘基甲酯或(甲基)丙烯酸2-萘基甲酯、(甲基)丙烯酸1-萘基乙酯或者(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯或(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯;或多官能基单体,例如二甘醇单乙醚(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸化异三聚氰酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烯丙氧基聚乙二醇丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、六氢邻苯二甲酸二丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、己内酯改性的羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、硅酮二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、二缩三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、一缩二丙二醇二丙烯酸酯、一缩二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯(o-xylylene di(meth)acrylate)、间苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、对苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或二异戊四醇六丙烯酸酯。上述的这些单体可以单独使用或是以至少二种单体混合使用。
具有压克力基团的聚合物例如是聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯或聚芴丙烯酸酯。上述的这些聚合物可以单独使用或是以至少二种聚合物混合使用。在本发明的实施例的光压印树脂组合物中,以100重量份的所述酚醛树脂计,具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或具有压克力基团的单体与具有压克力基团的聚合物的混合物的含量例如是介于10重量份至1000重量份之间。特别一提的是,上述的具有压克力基团的单体与具有压克力基团的聚合物皆不会与酚醛树脂发生反应,亦即具有压克力基团的单体和/或具有压克力基团的聚合物以及酚醛树脂是以混合物的形式独立稳定地存在于本发明的实施例的光压印树脂组合物中。
由于本发明的实施例的光压印树脂组合物中含有上述具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物或具有压克力基团的单体与具有压克力基团的聚合物的混合物,因此由本发明的实施例的光压印树脂组合物所形成的光压印树脂膜可具有良好的压印成型性而利于进行压印处理,且在进行压印处理后能够利用照光处理来固化。如此一来,能够以较快速且低成本的方式来形成蚀刻制程中所使用的蚀刻遮罩。
另外,在本发明的实施例的光压印树脂组合物中还包含自由基型光聚合起始剂。自由基型光聚合起始剂例如为苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物或肟酯系化合物。上述的这些自由基型光聚合起始剂可以单独使用或是以至少二种自由基型光聚合起始剂混合使用。
苯乙酮系化合物的实例可以为:羟基苯乙酮系化合物,例如汽巴(Ciba)公司商品Irgacure 2959(1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮)、Irgacure184(1-羟基环己基苯基酮)、Irgacure 500(1-羟基环己基苯基酮/二苯甲酮)或Darocur1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷-1-酮);二烷氧基苯乙酮(dialkoxy acetophenone)系化合物,例如汽巴公司商品Irgacure 651(2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮);或胺基苯乙酮系化合物,例如汽巴公司商品Irgacure 369(2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-吗啉基苯基)丁酮-1)或Irgacure 907(2-甲基-1-[4-甲基硫代苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮)。
酰基氧化膦系化合物的实例可以为:汽巴公司商品Irgacure 819(双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦)、Irgacure 1800(双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦)、巴斯夫(BASF)公司商品Lucirin TPO(2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦)或Lucirin TPO-L(2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基乙氧基氧化膦)。
肟酯系化合物的实例可以为:巴斯夫公司商品Irgacure OXE01(1,2-辛二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟))或Irgacure OXE02(乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰基肟))。
自由基型光聚合起始剂可使所形成的光压印树脂膜中的具有压克力基的单体或聚合物经照光后产生交联固化,其可改善光压印树脂膜易脆裂或压印模具沾粘的问题,且亦能提升光压印树脂膜的耐蚀刻性。
在本发明的实施例的光压印树脂组合物中可选择性地含有溶剂,以使酚醛树脂、具有压克力基团的单体及/或聚合物以及自由基型光聚合起始剂能够均匀溶解分散。上述的溶剂例如是丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚、苯甲醚或碳酸丙烯酯。上述的这些溶剂可以单独使用或是以至少二种溶剂混合使用。在本发明的实施例的光压印树脂组合物中,溶剂的含量例如介于50重量份至5000重量份之间。特别一提的是,藉由溶剂的选择以及调配还可以调整光压印树脂组合物的粘度与涂布性。
在本发明的实施例的光压印树脂组合物中可选择性地含有添加剂。上述的添加剂例如为光酸产生剂、界面活性剂、光增感剂或其组合。光酸产生剂可提升所形成的光压印树脂膜的可剥除性。界面活性剂可调整光压印树脂组合物的涂布性与所形成的光压印树脂膜的离模性。光增感剂可调整所形成的光压印树脂膜照光固化特性,提高照光固化效率。
以下对使用本发明的光压印树脂组合物的图案化制程进行说明。
图1A至图1D为依照本发明实施例所绘示的图案化制程的流程剖面示意图。首先,请参照图1A,将本发明实施例的光压印树脂组合物涂布于基材100上,以形成光压印树脂组合物涂层110。基材100例如是半导体基材、金属氧化物半导体基材、金属基材或是已经形成有特定元件层的基材。涂布光压印树脂组合物的方法例如是旋转涂布法、浸渍涂布法、线棒涂布法、凹版涂布法或狭缝涂布法。此外,当所使用的光压印树脂组合物中含有溶剂时,还可以进行烘烤处理,以去除光压印树脂组合物中的溶剂。上述的烘烤处理例如是利用热对流法、红外线辐射法或热传导法,其温度例如是介于50℃至150℃之间。
然后,请参照图1B,以压印模具120对压印树脂组合物涂层110进行压印制程,以形成图案化的光压印树脂膜110a。压印模具120具有所需的压印图案,其例如是导线图案或是特定元件的图案。压印模具120的材料例如聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS)、环烯烃聚合物、聚碳酸脂、聚甲基丙烯酸脂、其他高分子材料、石英玻璃、陶瓷材料、金属或高分子与氧化硅、氧化铝、氧化钛或氧化锆组成的复合材料。为了提高光压印树脂组合物与模具表面的剥离性,可以选择性地使用硅系硅烷偶合剂或氟系硅烷偶合剂对模具进行表面处理。此外,上述的压印制程例如是常温压印或升温压印。
接着,请参照图1C,对图案化的光压印树脂膜110a进行固化处理,使图案化的光压印树脂膜110a固化,以形成固化的图案化的光压印树脂膜110b。在本实施例中,固化处理例如是照光固化处理。照光固化处理使用的光源并无特别限定,例如为紫外线荧光灯、低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氙灯、碳弧灯、LED灯等。而后,请参照图1D,移除压印模具120。之后,以固化的图案化的光压印树脂膜110b为蚀刻遮罩,对基材100进行蚀刻处理来移除部分基材100,以形成图案化的基材100a。之后,移除图案化的固化光压印树脂薄膜110c。特别一提的是,在进行蚀刻处理的过程中,一部分的固化的图案化的光压印树脂膜110b也会被同时移除而形成图案化的光压印树脂膜110c。上述的蚀刻处理例如是非等向性蚀刻处理。
实施例
以下列举实施例来对本发明进一步进行具体说明。以下实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等只要不脱离本发明的主旨,则可适当变更。因此,本发明的范围并不限定于以下所示的实施例。
压克力型光压印树脂的制备(比较例1至比较例3)
表1
上述表1的组成说明如下,PET 100为聚氨酯丙烯酸酯树脂、M 7400为环氧丙烯酸酯树脂、EA-0200为聚芴丙烯酸酯,TPGDA为二丙烯酸二缩三丙二醇酯,Irgacure 819为汽巴公司的光反应起始剂商品,ITX为异丙基硫杂蒽酮,其中各组成的比例以重量比表示,制备方式为将表中的压克力树脂、压克力单体、光反应起始剂与增感剂加入溶剂丙二醇单甲醚乙酸酯中,经充分混合搅拌后,以0.1μm的四氯乙烯材质过滤器加以过滤,完成上述比较例的制备。
酚醛树脂液的制备(比较例4至比较例6)
表2
上述表2的组成说明如下,酚醛树脂A、酚醛树脂B、酚醛树脂C皆为由甲醛与二甲基苯酚和甲基苯酚聚合而得的多甲酚酚醛树脂,其重均分子量分别约为3400、2500与2000,分子量分布指数(polydispersity index;PDI)则分别约为2.69、1.60与1.46,其中各组成的比例以重量比表示,制备方式为将表中的酚醛树脂加入溶剂丙二醇单甲醚乙酸酯中,经充分混合搅拌后,以0.1μm的四氯乙烯材质过滤器加以过滤,完成上述比较例的制备。
含有酚醛树脂与具有压克力基团的单体、具有压克力基团的聚合物的光压印树脂制备(实施例1至实施例6)
表3
实施例1至实施例6的光压印树脂是由比较例1至比较例3的压克力型光压印树脂与比较例4至比较例6的酚醛树脂液依上表组合,其中各组成的比例以重量比表示,制备方式将二者混合搅拌均,再以0.1μm的四氯乙烯材质过滤器加以过滤,完成上述实施例的制备。
光压印特性测试比较
在压印特性的比较上,将比较例与实施例的压印树脂使用旋转涂布方式,以3000rpm转速旋转涂布于2吋蓝宝石晶片上,将涂膜以120℃加热板预烤120秒,以移除组成中的溶剂,压印测试使用具有圆形洞穴图案的聚二甲基硅氧烷模具进行,其中圆形洞穴的直径为2μm,深度为3.5±0.5μm,比较例1至比较例3以常温压印,压印压力0.5Kgf,持压时间120秒,使用365nm LED以600mJ能量照射固化,比较例4至比较例6及实施例1至实施例6,使用升温压印,压印温度80℃,压印压力2Kgf,持压时间180秒,使用365nm LED以600mJ能量照射固化,测试结果如表4。
表4
压印特性的评估是将压印试片切割裂片,以电子显微镜观察与测量压印图案圆柱的高度,来评估压印成型的优劣,其中比较例4至比较例6,因压印成型性差,压印结构复制很浅,因此无法量得压印柱高,且模具脱模后,有局部沾粘的现象,而实施例1至实施例4与未添加酚醛树脂的比较例1、实施例5与未添加酚醛树脂的比较例2、实施例6与未添加酚醛树脂的比较例3分别比较,结果显示实施例1至实施例6仍具有优异的压印成型性,且无模具沾粘的现象发生。
光压印树脂膜耐干蚀刻性测试
将光压印树脂组成比较例1至比较例3与实施例1至实施例6的压印试片,一半以蓝宝石晶片覆盖,保护其压印结构在蚀刻过程不受到蚀刻气体的侵蚀与轰击,然后以功率50W的氧等离子体进行光压印树脂膜蚀刻制程,蚀刻时间3分钟,完成后移除覆盖之晶片,以电子显微镜对试片进行剖面分析,测量晶片覆盖区域的压印柱状结构高度与无晶片覆盖区域的压印胶结构高度,将晶片覆盖区的压印胶结构高度减去无晶片覆盖区的压印胶结构高度,除以蚀刻时间,求得压印胶的蚀刻速度,并将各实施例的蚀刻速度测量结果显示在下方表5中。
表5
由上表测试结果显示,比较例1与实施例1至实施例4比较、比较例2与实施例5比较、比较例3与实施例6比较,相较于由不含有酚醛树脂的光压印树脂组合物所形成的光压印树脂膜(比较例1至比较例3),由同时含有酚醛树脂以及具有压克力基团的单体和聚合物的光压印树脂组合物所形成的光压印树脂膜(实施例1至实施例6,本发明的光压印树脂组合物)在蚀刻制程中具有较低的蚀刻速率,亦即本发明的光压印树脂膜具有较佳的耐蚀刻性。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,应可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以所附权利要求所界定的范围为准。
Claims (13)
3.如权利要求1所述的光压印树脂组合物,其中以100重量份的所述酚醛树脂计,所述具有压克力基团的单体、所述具有压克力基团的聚合物或所述具有压克力基团的单体与所述具有压克力基团的聚合物的混合物的含量为10重量份至1000重量份。
4.如权利要求1所述的光压印树脂组合物,其中以100重量份的所述酚醛树脂计,所述自由基型光聚合起始剂的含量为1重量份至80重量份。
5.如权利要求1所述的光压印树脂组合物,其中所述自由基型光聚合起始剂包括苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、肟酯系化合物或其组合。
6.如权利要求1所述的光压印树脂组合物,其中所述具有压克力基团的单体包括异冰片丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯或(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸1-萘基甲酯或(甲基)丙烯酸2-萘基甲酯、(甲基)丙烯酸1-萘基乙酯或者(甲基)丙烯酸2-萘基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯或者(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯、二甘醇单乙醚(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基二环戊烷二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸化异三聚氰酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烯丙氧基聚乙二醇丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、双酚F二(甲基)丙烯酸酯、六氢邻苯二甲酸二丙烯酸酯、羟基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、己内酯改性的羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇-四亚甲基二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、硅酮二(甲基)丙烯酸酯、三甘醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、二缩三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、一缩二丙二醇二丙烯酸酯、一缩二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、间苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、对苯二甲基二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或二异戊四醇六丙烯酸酯或其组合。
7.如权利要求1所述的光压印树脂组合物,更包括溶剂。
8.如权利要求7所述的光压印树脂组合物,其中以100重量份的所述酚醛树脂计,所述溶剂的含量为50重量份至5000重量份。
9.如权利要求7所述的光压印树脂组合物,其中所述溶剂包括丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚、苯甲醚、碳酸丙烯酯或其组合。
10.一种图案化制程,包括:
将如权利要求1至9中任一项所述的光压印树脂组合物涂布于基材上;
使用模具对所述光压印树脂组合物进行压印制程,以形成图案化的光压印树脂膜;
对所述图案化的光压印树脂膜进行固化处理;
移除所述模具;以及
以固化的所述图案化的光压印树脂膜为遮罩,对所述基材进行蚀刻处理。
11.如权利要求10所述的图案化制程,其中所述压印制程包括常温压印或升温压印。
12.如权利要求10所述的图案化制程,其中所述固化处理包括照光固化处理。
13.一种光压印树脂膜,包括如权利要求1至6中任一项所述的光压印树脂组合物。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TWI656629B (zh) * | 2018-03-31 | 2019-04-11 | 律勝科技股份有限公司 | 柔性顯示裝置覆蓋基板及使用其之柔性顯示裝置 |
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CN113637442B (zh) * | 2021-08-12 | 2023-09-22 | 太仓申威新材料科技有限公司 | 一种微棱镜反光膜用紫外光固化转印胶组合物及其制备方法和应用 |
TWI778784B (zh) * | 2021-09-08 | 2022-09-21 | 諾沛半導體有限公司 | 用於印刷電路板光聚合層的二階照光聚合設備 |
TWI778783B (zh) | 2021-09-08 | 2022-09-21 | 李蕙如 | 用於印刷電路板光聚合層的二階照光聚合方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101063816A (zh) * | 2006-04-25 | 2007-10-31 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 抗蚀剂成分、形成抗蚀剂图案的方法、基板及其制造方法 |
CN101632041A (zh) * | 2006-08-31 | 2010-01-20 | 伊斯曼柯达公司 | 负性工作元件的成像和显影方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0713177B2 (ja) * | 1986-03-26 | 1995-02-15 | 日立化成工業株式会社 | フエノ−ル樹脂組成物 |
GB9708510D0 (en) | 1997-04-25 | 1997-06-18 | Dow Deutschland Inc | Nitrogen containing epoxy resins for photocurable coating applications |
TW538092B (en) | 2001-05-24 | 2003-06-21 | Ind Tech Res Inst | Photo/thermo-curable resin composition |
JP5000112B2 (ja) | 2005-09-09 | 2012-08-15 | 東京応化工業株式会社 | ナノインプリントリソグラフィによるパターン形成方法 |
JP4770354B2 (ja) | 2005-09-20 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法 |
US20080182202A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Planographic printing plate material and resin used therein |
US7824840B2 (en) * | 2007-08-10 | 2010-11-02 | Eastman Kodak Company | Multi-layer imageable element with improved properties |
JP2009109879A (ja) | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶配向用突起形成用ネガ型レジスト、液晶配向用突起、カラーフィルター、及び、液晶表示装置 |
CN101220224B (zh) * | 2008-01-23 | 2010-06-09 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种uv固化抗碱性蚀刻油墨组合物及其应用 |
JP5435879B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2014-03-05 | 株式会社ダイセル | ナノインプリント用硬化性樹脂組成物 |
JP2009275194A (ja) | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Fujifilm Corp | ナノインプリント用組成物、パターン形成方法、エッチングレジストおよび永久膜 |
JP2010135759A (ja) | 2008-10-31 | 2010-06-17 | Showa Denko Kk | 転写材料用硬化性組成物およびパターン形成方法 |
JP2011157482A (ja) | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 光インプリント用樹脂組成物、パターン形成方法、及びエッチングマスク |
CN101974201B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-10-31 | 昆山西迪光电材料有限公司 | 紫外厚膜光刻胶及其成膜树脂 |
KR101374368B1 (ko) | 2010-12-31 | 2014-03-17 | 제일모직주식회사 | 광경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 광학필름 제조 방법 |
KR101755759B1 (ko) * | 2011-01-13 | 2017-07-07 | 마루젠 세끼유가가꾸 가부시키가이샤 | 광 임프린트용 수지 조성물, 패턴 형성 방법 및 에칭 마스크 |
JP5846974B2 (ja) | 2012-03-13 | 2016-01-20 | 富士フイルム株式会社 | 光インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン |
TWI529207B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-04-11 | 財團法人工業技術研究院 | 光壓印樹脂組成物溶液、光壓印樹脂薄膜與圖案化的方法 |
-
2015
- 2015-12-16 TW TW104142230A patent/TWI643901B/zh active
-
2016
- 2016-02-15 CN CN201610084845.2A patent/CN106886127B/zh active Active
- 2016-03-30 US US15/085,569 patent/US10048582B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101063816A (zh) * | 2006-04-25 | 2007-10-31 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 抗蚀剂成分、形成抗蚀剂图案的方法、基板及其制造方法 |
CN101632041A (zh) * | 2006-08-31 | 2010-01-20 | 伊斯曼柯达公司 | 负性工作元件的成像和显影方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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