CN106757182A - 一种pcb表面金属铜的循环再生利用工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，包括如下步骤：（1）图形；（2）刻蚀；（3）刻蚀废液收集；（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离；（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜；（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；（9）铜箔处理。
Description
技术领域
本发明涉及了一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，属于PCB废铜回收处理技术领域。
背景技术
在印制电路板生产过程当中,铜是线路板中不可获取的最主要的金属元素，同样也是线路板最重要的原材料物料及消耗品，制作线路板之前的原材料，统称板材、基板，是由铜箔及环氧树脂板压合而成，制作流程为：基板→开料→图形→蚀刻→后制程→包装出货，其中基板属于单面或者双面表面有整面铜箔，通过开料出所需不同规格方便进入下流程后，进行铜表面线路成形工艺，将需要保留的导电线路铜通过特殊油膜覆盖，不需要的线路铜通过蚀刻工艺去除，裸露出里面的绝缘环氧树脂板，蚀刻后再进入后制程钻孔、沉铜电镀、绿油字符等制程，直到成品包装形成完整的线路板工艺。
其中蚀刻工艺部分属于线路板铜消耗直接工序，基板中的铜含量60%以上部分均被蚀刻了，蚀刻后形成铜离子状态在废水中，通常的处理模式废水交给当地有危废处理资质的单位委外处理，或者安装蚀刻循环再生系统装置，将铜离子回收成电解铜销售，两种模式均不能起到良好的循环再生利用作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，能将铜100%回收利用到制作线路板中，利用价值极高，直接节约了废水处理成本费用，节约了铜廉价处理折扣差价。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，包括如下步骤：
（1）图形，将PCB基板或PCB层压板通过光学图形转移技术将不需要的线路铜与区分开来，需要保留的导电线路铜留在环氧树脂板上；
（2）刻蚀，将步骤（1）中不需要保留在环氧树脂板上的铜通过蚀刻药水蚀刻去除，保留设计需要的线路铜，刻蚀完成的PCB板通过后制程加工后成为成品PCB板；
（3）刻蚀废液，步骤（2）中蚀刻过程中通过不断的生产加工线路板，将会产出大量的含铜废水，将该部分废水统一收集储存；
（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离；（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水，做到100%循环再生利用；
（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜；
（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；
（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；
（9）铜箔处理，步骤（8）中所的到的铜箔，通过裁剪修边，收卷包装，使其成为线路板制造的标准使用铜箔，可直接使用到线路板制程当中，可直接使用到PCB层压工艺中，实现铜的无线循环再生利用。
前述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（8）中的铜箔生成系统，通过在放置有硫酸铜药水的溶铜槽内设置阴极滚轮和阳极板，将铜箔生成载体穿过阴极滚轮和阳极板之间，完成电解，在铜箔生成载体表面生成铜箔，并将生成的铜箔剥离下来后，通过固化、镀锌、抗氧化水洗进行处理，提高铜箔的质量。
前述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述铜箔生成载体为不锈钢或钛。
前述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（7）中，硫酸铜药水的酸度为80-120g/L，铜离子的浓度为80-85g/L。
前述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（8）中生成的铜箔厚度为6-36μm。
前述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（9）中，可以将处理后的铜箔与环氧树脂板通过压合设备直接制成PCB板所使用的基板材料，实现铜的无线循环再生利用。
本发明的有益效果是：通过将PCB刻蚀过程中产生的刻蚀废液进行分离，实现药液与铜无损分离，将分离后的刻蚀药液通过相应的调整后形成可用于PCB板刻蚀的刻蚀药液，将分离后的铜离子经过处理形成电解铜，通过对电解铜的参数调节，使其成为可用于生成铜箔的硫酸铜，通过将铜箔生成载体穿过该硫酸铜液体进行电解，使其表面形成铜箔，并将生成的铜箔剥离并进行相应的处理，使其可用于制造PCB板，从而能将铜100%回收利用到制作线路板中，利用价值极高，直接节约了废水处理成本费用，节约了铜廉价处理折扣差价。
附图说明
图1是本发明一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本发明做进一步的说明。
如图1所示，一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，包括如下步骤：
（1）图形，将PCB基板或PCB层压板通过光学图形转移技术将不需要的线路铜与区分开来，需要保留的导电线路铜留在环氧树脂板上；其中，PCB基板是制作PCB所需要的主要原材料，主要由铜箔及环氧树脂材料组成，而PCB层压制作多层线路板必须使用到的制作工艺，此工艺需要使用大量的铜箔及半固化片材料，属于铜的主要使用环节；
（2）刻蚀，将步骤（1）中不需要保留在环氧树脂板上的铜通过蚀刻药水蚀刻去除，保留设计需要的线路铜，刻蚀完成的PCB板通过后制程加工后成为成品PCB板，其中，铜的消耗去除率达到60%或以上；
（3）刻蚀废液，步骤（2）中蚀刻过程中通过不断的生产加工线路板，将会产出大量的含铜废水，将该部分废水统一收集储存，其中，铜离子含量均在9-13%；
（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离，可实现药液100%循环再生利用；其中，PCB药水分为酸性蚀刻及碱性蚀刻及硫酸铜微蚀液三种，酸性蚀刻通过隔膜电解法系统，将蚀刻分为阴阳极液，阴极液位蚀刻原液，阳极液为再生液，电解铜在阴极产生，原液从阴极定量不断循环添加，控制阴极液中铜离子工作浓度30-80g/L之间，从而不断产出电解铜及阳极再生液，阳极再生液再进过组份调整后可实现完全再生利用，从而实现药水的不断循环再生。碱性蚀刻是通过萃取、反萃取、电解系统设备实现铜的无损分离及药水的再生，萃取系统通过特殊萃取剂与蚀刻液混合搅拌，萃取剂的作用将蚀刻液中的铜离子形成油吸铜，混合3-5五次可将蚀刻液中的铜离子从130g/L降到5g/L，蚀刻液可通过萃取后直接进入药液组份调配系统，调整好的再生液可直接循环再生利润，萃取剂中的富铜相进入反萃系统，通过硫酸混合反萃取，将铜离子从萃取剂中无损分离形成硫酸铜，萃取剂可无限循环与萃取反萃取当中，硫酸铜液进入电解系统，通过电化学法将硫酸铜液中的铜离子电解转化成电解铜，硫酸液可无限循环与反萃取系统工作。微蚀含铜废液属于硫酸铜系列药水，可直接通过电解铜设备系统电解，将铜离子通过电化学法转换成电解铜，剩下低含铜硫酸通过调整酸浓度后可实现无限循环再生利用，从而得到所需电解铜；
（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水，做到100%循环再生利用；
（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜，电解铜的纯度可达到99.9%以上，将电解铜再生利用；铜离子处理成电解铜的过程，主要通过成熟的电化学电镀原理方法，此方法广泛引用与五金，电子电路板，矿山，化工等领域；
（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，其中，硫酸铜药水的酸度为80-120g/L，铜离子的浓度为80-85g/L，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；
（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；其中，铜箔生成系统，通过在放置有硫酸铜药水的溶铜槽内设置阴极滚轮和阳极板，将铜箔生成载体穿过阴极滚轮和阳极板之间，完成电解，在铜箔生成载体表面生成铜箔，并将生成的铜箔剥离下来后，通过固化、镀锌、抗氧化水洗进行处理，提高铜箔的质量，生成的铜箔厚度为6-36μm，其中，铜箔生成载体为不锈钢或钛；
（9）铜箔处理，步骤（8）中所的到的铜箔，通过裁剪修边，收卷包装，使其成为线路板制造的标准使用铜箔，可直接使用到线路板制程当中，可直接使用到PCB层压工艺中，实现铜的无线循环再生利用，也可以将处理后的铜箔与环氧树脂板通过压合设备直接制成PCB板所使用的基板材料，实现铜的无线循环再生利用。
综上所述，本发明提供的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，能将铜100%回收利用到制作线路板中，利用价值极高，直接节约了废水处理成本费用，节约了铜廉价处理折扣差价，减少了购买新铜箔价格高昂的差价，且完全避免目前市面上铜箔严重缺货，有钱买不到货的现象等巨大优势，使铜能在消耗源头直接循环再生利用，没有任何中间环节，流程简单，操作方便快捷，并相应国家大力提倡的清洁生产，节能减排，资源循环再生利用的环保方针，让企业真正能实现成为环保型企业，对企业及社会价值极高。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
Claims (6)
1.一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）图形，将PCB基板或PCB层压板通过光学图形转移技术将不需要的线路铜与区分开来，需要保留的导电线路铜留在环氧树脂板上；
（2）刻蚀，将步骤（1）中不需要保留在环氧树脂板上的铜通过蚀刻药水蚀刻去除，保留设计需要的线路铜，刻蚀完成的PCB板通过后制程加工后成为成品PCB板；
（3）刻蚀废液，步骤（2）中蚀刻过程中通过不断的生产加工线路板，将会产出大量的含铜废水，将该部分废水统一收集储存；
（4）铜回收系统，将蚀刻废液经过铜回收系统，可以做到药液与铜无损分离；
（5）药水再生，将步骤（4）中分离出来的药液的成份按照步骤（2）中蚀刻需求的工艺参数调整相应浓度，作为步骤（2）中刻蚀过程中药水，做到100%循环再生利用；
（6）电解铜，将步骤（4）中处理后的铜离子经过处理形成电解铜；
（7）溶铜槽，将电解铜再次溶解形成硫酸铜药水，并通过过滤、调整硫酸铜药水中的参数，将硫酸铜处理成能制造铜箔的合格药水放入溶铜槽中；
（8）铜箔生成系统，利用溶解好的硫酸铜通过铜箔生成系统设备，直接生产出标准铜箔；
（9）铜箔处理，步骤（8）中所的到的铜箔，通过裁剪修边，收卷包装，使其成为线路板制造的标准使用铜箔，可直接使用到线路板制程当中，可直接使用到PCB层压工艺中，实现铜的无线循环再生利用。
2.根据权利要求1所述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（8）中的铜箔生成系统，通过在放置有硫酸铜药水的溶铜槽内设置阴极滚轮和阳极板，将铜箔生成载体穿过阴极滚轮和阳极板之间，完成电解，在铜箔生成载体表面生成铜箔，并将生成的铜箔剥离下来后，通过固化、镀锌、抗氧化水洗进行处理，提高铜箔的质量。
3.根据权利要求2所述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述铜箔生成载体为不锈钢或钛。
4.根据权利要求1所述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（7）中，硫酸铜药水的酸度为80-120g/L，铜离子的浓度为80-85g/L。
5.根据权利要求1所述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（8）中生成的铜箔厚度为6-36μm。
6.根据权利要求1所述的一种PCB表面金属铜的循环再生利用工艺，其特征在于：所述步骤（9）中，可以将处理后的铜箔与环氧树脂板通过压合设备直接制成PCB板所使用的基板材料，实现铜的无线循环再生利用。
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