CN106739422B - 一种石墨弹垫的两序双包边加工装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,石墨原材料带包括石墨层及自带PET膜,该石墨原材料带经过第一贴合机、第一高速套冲模切机、第二贴合机、第二高速套冲模切机、第三贴合机后加工为成品。本发明所述的加工方法具有以下优势:在石墨弹垫的加工过程中,仅需要两台高速套冲模切机做冲切操作,第一台冲切出定位孔,第二台根据定位孔定位后冲切,避免了传统石墨弹垫加工的第三次冲切,不需要重新定位,保证了产品的精度,提高了生产效率和降低了成本。

Description

一种石墨弹垫的两序双包边加工装置及方法
技术领域
本发明属于冲压生产技术领域,尤其是涉及一种石墨弹垫的两序双包边加工装置及方法。
背景技术
在石墨弹垫的生产加工过程中,由于石墨弹垫材料本身的性质,需要将石墨片用绝缘材料将两面都包裹起来,实际加工中,一般需要三序以上的冲压,其中,三序定位孔是二次冲压而成,二次冲压公差不稳定,反复校对提高了产品的制造难度,整体生产工艺工序繁琐、生产成本高,产品的市场竞争力小。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,以解决石墨冲压工序中的三序加工问题,解决了二次冲压定位孔定位公差不稳定的问题,提供一种制造工艺简单、生产效率高、制造成本低、节省辅料原材的生产设备。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,包括按物料行进方向顺序连接的第一贴合机、第一高速套冲模切机、第二贴合机、第二高速套冲模切机、第三贴合机,所述第一高速套冲模切机的模架上设置序一产品模具,所述第二高速套冲模切机的模架上设置序二产品模具;
所述贴合机均包括收/放料气涨轴,该收/放料气涨轴与料卷筒连接,还包括剥离刀、胶辊、垫辊及电机,每台贴合机及模切机的进料口处均设置有限位装置,第二贴合机与第二高速套冲模切机之间设有料带翻转装置;
所述序一产品模具上设置有边刀、定位刀及石墨外形刀;
所述序二产品模具上设置有手柄位刀及石墨成型刀。
进一步的,所述第一贴合机上的料卷筒包括第一托底膜料卷、石墨料卷、网纹膜料卷;
所述第二贴合机上的料卷筒包括网纹膜及石墨边料回收卷、第一透明胶带卷、透明胶带回收卷、单面胶带底膜卷、单面胶带卷、保护膜卷、托底膜卷、托底膜自带PET回收卷、双面胶卷及亚膜卷;
所述第三贴合机上的料卷筒包括第二透明胶带卷、透明胶带亚膜回收卷、第三透明胶带卷、透明胶带亚膜废料回收卷、第二托底膜回收卷、指定底膜卷及成品卷。
进一步的,每台贴合机包括三套收/放料气涨轴,第一套收/放料气涨轴之前为第一工位,第一套收/放料气涨轴与第二套收/放料气涨轴之间为第二工位,第二套收/放料气涨轴与第三套收/放料气涨轴之间为第三工位,
所述第一托底膜料卷位于第一贴合机的第一工位上,所述石墨料卷位于第二工位上,所述网纹膜料卷位于第三工位上;
所述网纹膜及石墨边料回收卷、第一透明胶带卷位于第二贴合机的第一工位上,所述透明胶带回收卷、单面胶带底膜卷、单面胶带卷、托底膜自带PET回收卷、双面胶卷位于第二工位上,所述保护膜卷、托底膜卷、亚膜卷位于第三工位上;
所述第二透明胶带卷位于第三贴合机的第一工位上,所述透明胶带亚膜回收卷、第三透明胶带卷位于第二工位上,透明胶带亚膜废料回收卷、指定底膜卷、第二托底膜回收卷位于第三工位上。
进一步的,多个料卷筒位于收/放料气涨轴上方或下方。
进一步的,所述第三贴合机后设置成品卷。
一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,石墨原材料带包括石墨层及自带PET膜,该石墨原材料带经过第一贴合机、第一高速套冲模切机、第二贴合机、第二高速套冲模切机、第三贴合机后加工为成品,具体步骤如下:
步骤一、石墨原材料带进入第一贴合机,石墨层在上,自带PET膜在下,第一贴合机在石墨原材料带上部敷合一条网纹膜,第一贴合机在石墨原材料带底部敷合一条第一托底膜;
得到第一敷合料带;
步骤二、第一敷合料带进入第一高速套冲模切机,序一产品模具的蚀刻刀模上包括边刀、定位刀及石墨外形刀,第一高速套冲模切机对第一敷合料带进行限位,序一产品模具自上而下对第一敷合料带进行冲切;
边刀冲切出产品排版的外侧边缘,边刀半切至第一托底膜;
定位刀冲切出定位孔,定位刀半切至第一托底膜;
石墨外形刀冲切出产品外形,石墨外形刀半切至自带PET膜;
得到第二冲切料带;
步骤三、第二冲切料带进入第二贴合机,第二贴合机的第一剥离刀剥离掉石墨产品周边的网纹膜;
网纹膜剥离同时带离:1,边刀外侧的石墨层、自带PET膜;2,定位孔外侧的石墨层;3,产品外形至边刀间的石墨层;得到第三敷合料带Ⅰ;
第三敷合料带I上表面敷合透明胶带并通过透明胶带回收卷回收,透明胶带排掉石墨层表面网纹膜及石墨产品周边未清理干净的废料,得到第三敷合料带Ⅱ;
第三敷合料带Ⅱ上表面敷合单面胶带,第三敷合料带Ⅱ下表面回收第一托底膜及自带PET膜,第三敷合料带Ⅱ下表面敷合双面胶带,得到第三敷合料带Ⅲ;
第三敷合料带Ⅲ上表面敷合保护膜,得到第三敷合料带Ⅳ;
第三敷合料带Ⅳ上表面敷合第二托底膜,下表面敷合亚膜;
得到第三敷合料带Ⅴ;
步骤四、第三敷合料带Ⅴ翻转后进入第二高速套冲模切机,序二产品模具的蚀刻刀模包括手柄位刀和石墨成型刀,第二高速套冲模切机对第三敷合料带Ⅴ进行限位,序二产品模具根据定位孔定位后自上而下对第三敷合料带Ⅴ进行冲切;
手柄位刀冲切出手柄位部外形,手柄位刀半切到保护膜;
石墨成型刀冲切出产品外形,石墨成型刀半切到第二托底膜;
得到第四冲切料带;
步骤五、第四冲切料带进入第三贴合机,第四冲切料带上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜回收卷回收,透明胶带排掉石墨产品手柄位周边的亚膜及亚膜废料,得到第五敷合料带Ⅰ;
第五敷合料带Ⅰ上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜废料回收卷回收,透明胶带排掉手柄位上的亚膜废料、石墨层、单面胶而露出保护膜,得到第五敷合料带Ⅱ;
第五敷合料带Ⅱ通过第二托底膜回收卷排掉第二托底膜,再敷合指定底膜并打卷加工为成品。
进一步的,所述网纹膜居中敷合在石墨层上,所述网纹膜宽度比石墨层宽度大2mm,所述第一托底膜居中敷合在自带PET膜上,所述第一托底膜比自带PET膜窄2mm。
进一步的,单面胶带居中敷合在石墨层表面,单面胶带宽出石墨层1mm,单面胶带黏住石墨产品表面及边刀外侧的自带PET膜表面,所述保护膜为抗静电硅胶保护膜,双面胶带居中敷合在料带表面,双面胶带宽出石墨层1mm。
进一步的,所述保护膜为蓝色,所述亚膜为白色PE离型膜。
相对于现有技术,本发明所述的石墨弹垫的两序双包边加工装置及加工方法具有以下优势:在石墨弹垫的加工过程中,仅需要两台高速套冲模切机做冲切操作,第一台冲切出定位孔,第二台根据定位孔定位后冲切,避免了传统石墨弹垫加工的第三次冲切,不需要重新定位,保证了产品的精度,提高了生产效率和降低了成本;
本设备结构简单、操作方便,既能保证产品质量,又可有效降低生产过程中不良发生率,还节省了材料成本,具有产品质量高、生产效率高的优点。
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明实施例所述的装置的连接的结构示意图;
图2为本发明实施例所述的贴合机的工位局部示意图;
图3为本发明实施例步骤一中的石墨原材的层结构示意图;
图4为本发明实施例步骤一中的第一敷合料带的层结构示意图;
图5为本发明实施例步骤二中序一产品模具的冲切加工示意图;
图6为本发明实施例步骤二中序一产品模具的蚀刻刀模示意图;
图7为本发明实施例步骤三中第三敷合料带Ⅰ的层结构示意图;
图8为本发明实施例步骤三中的第三敷合料带Ⅴ的层结构示意图;
图9为本发明实施例步骤四中序二产品模具的冲切加工示意图;
图10为本发明实施例步骤四中序二产品模具的蚀刻刀模示意图;
图11为本发明实施例步骤五中的第五敷合料带Ⅰ的层结构示意图;
图12为本发明实施例步骤五中的成品层结构示意图。
附图标记说明:
1-第一贴合机;2-第一高速套冲模切机;3-第二贴合机;4-第二高速套冲模切机;5-第三贴合机;10-石墨层;11-自带PET膜;20-网纹膜;21-单面胶带;22-保护膜;23-第二托底膜;30-第一托底膜;31-双面胶带;32-亚膜;41-边刀;42-定位刀;43-石墨外形刀;44-手柄位刀;45-石墨成型刀;51-指定底膜;61-第一工位;62-第二工位;63-第三工位;101-第一托底膜料卷;102-石墨料卷;103-网纹膜料卷;201-限位装置;202-蚀刻刀模;203-模架;301-网纹膜及石墨边料回收卷;302-第一透明胶带卷;303-透明胶带回收卷;304-单面胶带底膜卷;305-单面胶带卷;306-保护膜卷;307-托底膜卷;308-托底膜自带PET回收卷;309-双面胶卷;310-亚膜卷;311-第一剥离刀;501-第二透明胶带卷;502-透明胶带亚膜回收卷;503-第三透明胶带卷;504-透明胶带亚膜废料回收卷;505-指定底膜卷;506-成品卷;507-第二托底膜回收卷。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图1-12并结合实施例来详细说明本发明。
本发明提供一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,如图1所示,包括按物料行进方向顺序连接的第一贴合机1、第一高速套冲模切机2、第二贴合机3、第二高速套冲模切机4、第三贴合机5,所述第一高速套冲模切机2的模架203上设置序一产品模具,所述第二高速套冲模切机4的模架203上设置序二产品模具;
所述贴合机均包括收/放料气涨轴,该收/放料气涨轴与料卷筒连接,还包括剥离刀、胶辊、垫辊及电机,每台贴合机及模切机的进料口处均设置有限位装置201,第二贴合机3与第二高速套冲模切机4之间设有料带翻转装置;
所述序一产品模具上设置有边刀41、定位刀42及石墨外形刀43;
所述序二产品模具上设置有手柄位刀44及石墨成型刀45。
所述第一贴合机1上的料卷筒包括第一托底膜料卷101、石墨料卷102、网纹膜料卷103;
所述第二贴合机3上的料卷筒包括网纹膜及石墨边料回收卷301、第一透明胶带卷302、透明胶带回收卷303、单面胶带底膜卷304、单面胶带卷305、保护膜卷306、托底膜卷307、托底膜自带PET回收卷308、双面胶卷309及亚膜卷310;
所述第三贴合机5上的料卷筒包括第二透明胶带卷501、透明胶带亚膜回收卷502、第三透明胶带卷503、透明胶带亚膜废料回收卷504、第二托底膜回收卷507、指定底膜卷505及成品卷506。
如图2所示,每台贴合机包括三套收/放料气涨轴,第一套收/放料气涨轴之前为第一工位61,第一套收/放料气涨轴与第二套收/放料气涨轴之间为第二工位62,第二套收/放料气涨轴与第三套收/放料气涨轴之间为第三工位63,
所述第一托底膜料卷101位于第一贴合机1的第一工位61上,所述石墨料卷102位于第二工位62上,所述网纹膜料卷103位于第三工位63上;
所述网纹膜及石墨边料回收卷301、第一透明胶带卷302位于第二贴合机3的第一工位61上,所述透明胶带回收卷303、单面胶带底膜卷304、单面胶带卷305、托底膜自带PET回收卷308、双面胶卷309位于第二工位62上,所述保护膜卷306、托底膜卷307、亚膜卷310位于第三工位63上;
所述第二透明胶带卷501位于第三贴合机5的第一工位61上,所述透明胶带亚膜回收卷502、第三透明胶带卷503位于第二工位62上,透明胶带亚膜废料回收卷504、指定底膜卷505、第二托底膜回收卷507位于第三工位63上。
多个料卷筒位于收/放料气涨轴上方或下方。
所述第三贴合机5后设置成品卷506。
一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,石墨原材料带包括石墨层10及自带PET膜11,该石墨原材料带经过第一贴合机1、第一高速套冲模切机2、第二贴合机3、第二高速套冲模切机4、第三贴合机5后加工为成品,具体步骤如下:
步骤一、如图3、4所示,石墨原材料带进入第一贴合机1,石墨层10在上,自带PET膜11在下,第一贴合机1在石墨原材料带上部敷合一条网纹膜20,第一贴合机1在石墨原材料带底部敷合一条第一托底膜30;
得到第一敷合料带;
网纹膜20起到保护石墨层10表面的作用,在下一工序时排废时保护石墨层10不被带起,该网纹膜20的粘性面贴在石墨层10表面;
第一托底膜30的粘性面贴在自带PET膜11表面,在排定位孔废料及边刀41冲切完成后使材料仍然保持为一个整体而不分开。
步骤二、如图5、6所示,第一敷合料带进入第一高速套冲模切机2,序一产品模具的蚀刻刀模202上包括边刀41、定位刀42及石墨外形刀43,第一高速套冲模切机2对第一敷合料带进行限位,序一产品模具自上而下对第一敷合料带进行冲切;
边刀41冲切出产品排版的外侧边缘,边刀41半切至第一托底膜30;
定位刀42冲切出定位孔,定位刀42半切至第一托底膜30;
石墨外形刀43冲切出产品外形,石墨外形刀43半切至自带PET膜11;
得到第二冲切料带;
边刀41在冲切时冲断自带PET膜11,使得边刀41中间的自带PET膜11排废排掉而留下定位孔部位的自带PET膜11;
定位孔在序二产品模具冲切产品外形时通过该定位孔能准确定位冲切位置,保证产品公差;
石墨外形刀43及石墨成型刀45可根据客户所需产品的外形形状订制。
步骤三、如图7、8所示,第二冲切料带进入第二贴合机3,第二贴合机3的第一剥离刀311剥离掉石墨产品周边的网纹膜20;
网纹膜20剥离同时带离:1,边刀41外侧的石墨层10;2,定位孔外侧的石墨层10;3,产品外形至边刀41间的石墨层10;得到第三敷合料带Ⅰ;
第三敷合料带I上表面敷合透明胶带并通过透明胶带回收卷303回收,透明胶带排掉石墨层10表面网纹膜20及石墨产品周边未清理干净的废料,得到第三敷合料带Ⅱ;
第三敷合料带Ⅱ上表面敷合单面胶带21,第三敷合料带Ⅱ下表面回收第一托底膜30及自带PET膜11,第三敷合料带Ⅱ下表面敷合双面胶带31,得到第三敷合料带Ⅲ;
第三敷合料带Ⅲ上表面敷合保护膜22,得到第三敷合料带Ⅳ;
保护膜22是产品的盖膜,可方便客户装贴操作使用;
第三敷合料带Ⅳ上表面敷合第二托底膜23,下表面敷合亚膜32;
亚膜32是为了后续工序中排废时使用,由于双面胶自带的离型膜与双面胶的剥离力较大,不好排掉,所以设置亚膜32以方便双面胶自带的离型膜与双面胶的剥离。
第二托底膜23承载保护膜22,与保护膜22一起敷合在单面胶带21上,在序二产品模具冲切石墨产品时保证石墨产品不会散掉;
得到第三敷合料带Ⅴ;
原有技术中,无边刀41,定位刀42冲切到第一托底膜30,石墨外形刀43与本技术方案中相同;
原有技术中,冲切完成后,敷合单面胶带21及保护膜22,在第二台高速套冲膜切机上冲切出定位孔,冲切完成后敷合双面胶带31及亚膜32,再通过第三台高速套冲模切机上冲切出石墨产品,本技术方案相对原有技术仅需要两台高速套冲模切机做冲切操作,第一台冲切出定位孔,第二台根据定位孔定位后冲切,避免了传统石墨弹垫加工的第三次冲切,不需要重新定位,保证了产品的精度,提高了生产效率和降低了成本。
此外,本技术方案中,相对原有技术,第一托底膜30宽度减少了30mm,保护膜22宽度减少了15mm,减少了辅料的用量,降低了生产成本。
步骤四、如图9、10所示,第三敷合料带Ⅴ翻转后进入第二高速套冲模切机4,序二产品模具的蚀刻刀模202包括手柄位刀44和石墨成型刀45,第二高速套冲模切机4对第三敷合料带Ⅴ进行限位,序二产品模具根据定位孔定位后自上而下对第三敷合料带Ⅴ进行冲切;
手柄位刀44冲切出手柄位部外形,手柄位刀44半切到保护膜22;
石墨成型刀45冲切出产品外形,石墨成型刀45半切到第二托底膜23;
得到第四冲切料带;
步骤五、如图11、12所示,第四冲切料带进入第三贴合机5,第四冲切料带上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜回收卷502回收,透明胶带排掉石墨产品手柄位周边的亚膜32及亚膜废料,得到第五敷合料带Ⅰ;
第五敷合料带Ⅰ上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜废料回收卷504回收,透明胶带排掉手柄位上的亚膜废料、石墨层10、单面胶带21而露出保护膜22,得到第五敷合料带Ⅱ;
第五敷合料带Ⅱ通过第二托底膜23回收卷507排掉第二托底膜23,再敷合指定底膜51并打卷加工为成品。
指定底膜51为客户指定,起到承载成品的作用。
所述网纹膜20居中敷合在石墨层10上,所述网纹膜20宽度比石墨层10宽度大2mm,所述第一托底膜30居中敷合在自带PET膜11上,所述第一托底膜30比自带PET膜11窄2mm。
单面胶带21居中敷合在石墨层10表面,单面胶带21宽出石墨层101mm,单面胶带21黏住石墨产品表面及边刀41外侧的自带PET膜11表面,所述保护膜22为抗静电硅胶保护膜,双面胶带31居中敷合在料带表面,双面胶带31宽出石墨层101mm。
所述保护膜22为蓝色,所述亚膜32为白色PE离型膜。亚膜32与保护膜22的色差可方便检测。
在石墨弹垫的加工过程中,仅需要两台高速套冲模切机做冲切操作,第一台冲切出定位孔,第二台根据定位孔定位后冲切,避免了传统石墨弹垫加工的第三次冲切,不需要重新定位,保证了产品的精度,提高了生产效率和降低了成本;
本设备结构简单、操作方便,既能保证产品质量,又可有效降低生产过程中不良发生率,还节省了材料成本,具有产品质量高、生产效率高的优点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,其特征在于:包括按物料行进方向顺序连接的第一贴合机、第一高速套冲模切机、第二贴合机、第二高速套冲模切机、第三贴合机,所述第一高速套冲模切机的模架上设置序一产品模具,所述第二高速套冲模切机的模架上设置序二产品模具;
所述贴合机均包括收/放料气涨轴,该收/放料气涨轴与料卷筒连接,还包括剥离刀、胶辊、垫辊及电机,每台贴合机及模切机的进料口处均设置有限位装置,第二贴合机与第二高速套冲模切机之间设有料带翻转装置;
所述序一产品模具上设置有边刀、定位刀及石墨外形刀;
所述序二产品模具上设置有手柄位刀及石墨成型刀。
2.根据权利要求1所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,其特征在于:所述第一贴合机上的料卷筒包括第一托底膜料卷、石墨料卷、网纹膜料卷;
所述第二贴合机上的料卷筒包括网纹膜及石墨边料回收卷、第一透明胶带卷、透明胶带回收卷、单面胶带底膜卷、单面胶带卷、保护膜卷、托底膜卷、托底膜自带PET回收卷、双面胶卷及亚膜卷;
所述第三贴合机上的料卷筒包括第二透明胶带卷、透明胶带亚膜回收卷、第三透明胶带卷、透明胶带亚膜废料回收卷、第二托底膜回收卷、指定底膜卷及成品卷。
3.根据权利要求2所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,其特征在于:每台贴合机包括三套收/放料气涨轴,第一套收/放料气涨轴之前为第一工位,第一套收/放料气涨轴与第二套收/放料气涨轴之间为第二工位,第二套收/放料气涨轴与第三套收/放料气涨轴之间为第三工位,
所述第一托底膜料卷位于第一贴合机的第一工位上,所述石墨料卷位于第二工位上,所述网纹膜料卷位于第三工位上;
所述网纹膜及石墨边料回收卷、第一透明胶带卷位于第二贴合机的第一工位上,所述透明胶带回收卷、单面胶带底膜卷、单面胶带卷、托底膜自带PET回收卷、双面胶卷位于第二工位上,所述保护膜卷、托底膜卷、亚膜卷位于第三工位上;
所述第二透明胶带卷位于第三贴合机的第一工位上,所述透明胶带亚膜回收卷、第三透明胶带卷位于第二工位上,透明胶带亚膜废料回收卷、指定底膜卷、第二托底膜回收卷位于第三工位上。
4.根据权利要求2所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,其特征在于:多个料卷筒位于收/放料气涨轴上方或下方。
5.根据权利要求1所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工装置,其特征在于:所述第三贴合机后设置成品卷。
6.一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,石墨原材料带包括石墨层及自带PET膜,其特征在于:该石墨原材料带经过第一贴合机、第一高速套冲模切机、第二贴合机、第二高速套冲模切机、第三贴合机后加工为成品,具体步骤如下:
步骤一、石墨原材料带进入第一贴合机,石墨层在上,自带PET膜在下,第一贴合机在石墨原材料带上部敷合一条网纹膜,第一贴合机在石墨原材料带底部敷合一条第一托底膜;
得到第一敷合料带;
步骤二、第一敷合料带进入第一高速套冲模切机,序一产品模具的蚀刻刀模上包括边刀、定位刀及石墨外形刀,第一高速套冲模切机对第一敷合料带进行限位,序一产品模具自上而下对第一敷合料带进行冲切;
边刀冲切出产品排版的外侧边缘,边刀半切至第一托底膜;
定位刀冲切出定位孔,定位刀半切至第一托底膜;
石墨外形刀冲切出产品外形,石墨外形刀半切至自带PET膜;
得到第二冲切料带;
步骤三、第二冲切料带进入第二贴合机,第二贴合机的第一剥离刀剥离掉石墨产品周边的网纹膜;
网纹膜剥离同时带离:1,边刀外侧的石墨层;2,定位孔外侧的石墨层;3,产品外形至边刀间的石墨层;得到第三敷合料带Ⅰ;
第三敷合料带I上表面敷合透明胶带并通过透明胶带回收卷回收,透明胶带排掉石墨层表面网纹膜及石墨产品周边未清理干净的废料,得到第三敷合料带Ⅱ;
第三敷合料带Ⅱ上表面敷合单面胶带,第三敷合料带Ⅱ下表面回收第一托底膜及自带PET膜,第三敷合料带Ⅱ下表面敷合双面胶带,得到第三敷合料带Ⅲ;
第三敷合料带Ⅲ上表面敷合保护膜,得到第三敷合料带Ⅳ;
第三敷合料带Ⅳ上表面敷合第二托底膜,下表面敷合亚膜;
得到第三敷合料带Ⅴ;
步骤四、第三敷合料带Ⅴ翻转后进入第二高速套冲模切机,序二产品模具的蚀刻刀模包括手柄位刀和石墨成型刀,第二高速套冲模切机对第三敷合料带Ⅴ进行限位,序二产品模具根据定位孔定位后自上而下对第三敷合料带Ⅴ进行冲切;
手柄位刀冲切出手柄位部外形,手柄位刀半切到保护膜;
石墨成型刀冲切出产品外形,石墨成型刀半切到第二托底膜;
得到第四冲切料带;
步骤五、第四冲切料带进入第三贴合机,第四冲切料带上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜回收卷回收,透明胶带排掉石墨产品手柄位周边的亚膜及亚膜废料,得到第五敷合料带Ⅰ;
第五敷合料带Ⅰ上表面敷合透明胶带并通过透明胶带亚膜废料回收卷回收,透明胶带排掉手柄位上的亚膜废料、石墨层、单面胶而露出保护膜,得到第五敷合料带Ⅱ;
第五敷合料带Ⅱ通过第二托底膜回收卷排掉第二托底膜,再敷合指定底膜并打卷加工为成品。
7.根据权利要求6所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,其特征在于:所述网纹膜居中敷合在石墨层上,所述网纹膜宽度比石墨层宽度大2mm,所述第一托底膜居中敷合在自带PET膜上,所述第一托底膜比自带PET膜窄2mm。
8.根据权利要求6所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,其特征在于:单面胶带居中敷合在石墨层表面,单面胶带宽出石墨层1mm,单面胶带黏住石墨产品表面及边刀外侧的自带PET膜表面,所述保护膜为抗静电硅胶保护膜,双面胶带居中敷合在料带表面,双面胶带宽出石墨层1mm。
9.根据权利要求6所述的一种石墨弹垫的两序双包边加工方法,其特征在于:所述保护膜为蓝色,所述亚膜为白色PE离型膜。
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