CN109795179A - 一种节约材料的石墨异步双包工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种节约材料的石墨异步双包工艺,通过采用异步模切设备,控制异步模切中石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度,达到节约石墨材料,降低成本的目的,同时直接翻转石墨半成品贴附麦拉层,产品无需人工组立能够直接成型,减少人工成本,提高生产效率和产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及模切行业汉堡结构的产品组装技术领域,具体涉及一种节约材料的石墨异步双包工艺。
背景技术
随着电子产品的普及以及产品向高集成度、高运算领域的发展,耗散功率随之倍增,对散热要求也越来越高。而石墨片由于优异的热传导性广泛应用于电子制造加工各领域。现有技术中的石墨散热片一般包括依次叠合设置的离型膜、石墨片、麦拉层和保护膜,离型膜与石墨片之间、石墨片与麦拉层之间均通过双面胶粘合。
现有技术中,对上述的石墨散热片采用模切技术生产,生产时将石墨和麦拉层分成两个半成品做,然后在组装到一起,生产石墨层半成品时,需要对石墨层和连接石墨层及离型膜层的双面胶层分别进行模切,同时还需要对离型膜层设置模切定位孔,需要3步模切机完成,生产麦拉层半成品时,需要对连接石墨层与麦拉层的双面胶和麦拉层分别进行模切,同时还需要对保护膜层设置模切定位孔,同样需要3步模切机完成,然后再将两半成品组装在一起,由于麦拉层尺寸比较大(350MM*150MM),组装时很容易产生气泡,因此还需要对组装后的产品进行打凸包,经8步完成成品,工序太多容易造成报废,浪费材料,而且靠人工组立,效率相对较低,产品成本太高,在激烈的市场竞争中不具备优势。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种节约石墨材料,降低成本,无需组装能够直接成型的节约材料的石墨异步双包工艺,减少人工组立,提高生产效率和产品良率。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种节约材料的石墨异步双包工艺,包括如下步骤:
S1:用异步模切将石墨片异步冲切到托底膜上,并将石墨片表面的自带离型膜排掉,石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度,同时在托底膜上冲切第一引导孔,排掉废料;
S2:在石墨片表面贴上第一双面胶和出货离型膜,得到料带,将料带翻转180度,使出货离型膜位于料带下表面,成为冲切托底膜,根据S1中第一引导孔的定位冲切第一双面胶,并在出货离型膜上冲切出第二引导孔,排掉托底膜和冲切后的第一双面胶及离型膜废料;
S3:在石墨片上表面覆盖第二双面胶,根据第二引导孔的定位,冲切产品形状至出货离型膜上,排掉废料;
S4:将麦拉层覆盖在第二双面胶上,根据第二引导孔的定位,将麦拉层的形状冲切到出货离型膜上,排掉废料;
S5:在麦拉层上覆盖保护膜,根据第二引导孔的定位,将产品外形从保护膜层冲切至出货离型膜层,并将出货离型膜层冲切成需要出货的形状,排掉废料。
进一步的,所述出货离型膜的离型面与第一双面胶的胶面贴合。
进一步的,S3中冲切产品形状至出货离型膜上为冲掉产品的凸包圆孔。
进一步的,S5中将出货离型膜层冲切成需要出货的形状,排掉废料后,根据产品上的第三引导孔定位,采用凸包模具对产品进行打凸包。
进一步的,S1中,石墨片单次进料长度为150mm,托底膜单次进料长度为350mm。
进一步的,冲切模具为蚀刻刀,所述蚀刻刀高度为1-2mm。
进一步的,S5中所述保护膜一角设置有拉手。
进一步的,所述保护膜为带粘性的硅胶膜。
本发明的一种节约材料的石墨异步双包工艺与现有技术相比的有益效果是,通过异步模切中控制石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度,节约石墨材料,降低成本,同时直接翻转石墨半成品贴附麦拉层,产品无需人工组立能够直接成型,减少人工成本,提高生产效率和产品良率。
附图说明
图1是本发明的步骤一示意图;
图2是本发明的步骤二示意图;
图3是本发明的步骤三示意图;
图4是本发明的步骤四示意图;
图5是本发明的步骤五示意图;
图6是本发明的打凸包示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
本发明的一种节约材料的石墨异步双包工艺,包括如下步骤:
S1:参照图1所示,用异步模切将石墨片1异步冲切到托底膜2上,将石墨片1表面的自带离型膜3排掉,使得石墨片1底材适于模切,石墨片1的单次进料长度小于托底膜2的单次进料长度,从而节约石墨材料,本实施例中,石墨片1单次进料长度为150mm,托底膜2单次进料长度为350mm,石墨材料节约了近两倍,同时在托底膜2上冲切出第一引导孔4,排掉废料;采用异步模切,石墨片1的单次进料长度小于托底膜2的单次进料长度,在生产同一种产品时,石墨片1被切除的废料量大大少于石墨片1与托底膜2单次进料长度相同时产生的废料量,使得石墨片1的用量仅为原用量的1/2,降低了产品的成本,同时托底膜2上的第一引导孔4方便后续步骤中对石墨片1进行定位。
S2:参照图2所示,在石墨片1表面贴上第一双面胶5和出货离型膜6,所述出货离型膜6的离型面与第一双面胶5的胶面贴合,得到料带,石墨片1与出货离型膜6通过第一双面胶5固定,同时模切时切除的第一双面胶5废料不会粘固在出货离型膜6上无法排除,继续将料带翻转180度,使出货离型膜6位于料带下表面,成为冲切托底膜,根据S1中第一引导孔4的定位冲切第一双面胶5,使第一双面胶5的形状与石墨片1的形状相适应,并在出货离型膜6上冲切出第二引导孔7,排掉托底膜2和冲切后的第一双面胶5及离型膜废料,石墨片1下表面被第一双面胶5固定在出货离型膜6上,同时出货离型膜6上冲切有第二引导孔7,方便对石墨片1进行定位,因此托底膜2的揭除对石墨片1无影响,此时石墨片1上表面裸露,便于直接进行包面操作;
S3:参照图3所示,在石墨片1上表面覆盖第二双面胶8,根据第二引导孔7的定位,冲切产品形状至出货离型膜6上,排掉废料,本实施例中,冲切至出货离型膜6上的产品形状为圆孔9,此位置为产品的凸包12,将此处的第二双面胶8切除,便于后续在此位置打凸包12;
S4:参照图4所示,将麦拉层10覆盖在第二双面胶8上,免去石墨半成品与麦拉半成品的人工组立,直接在备料机上完成麦拉层10与石墨片1的组立,减少了人力,同时效率比人工组立提高了5倍,根据第二引导孔7的定位,将麦拉层10的形状冲切到出货离型膜6上,排掉废料,设备根据定位孔自动定位,保证产品的尺寸,减少报废,提高了产品在市场上的竞争力;
S5:参照图5所示,在麦拉层10上覆盖保护膜11,根据第二引导孔7的定位,将产品外形从保护膜11层冲切至出货离型膜6层,得到需要的产品形状,并将出货离型膜6层冲切成需要出货的形状,排掉废料,切除第二引导孔7,使得产品能够直接出货,参照图6所示,本实施例中,生产的产品还需要打凸包12,因此,在排掉废料后,根据产品上的第三引导孔13定位,采用凸包12模具对产品进行打凸包12,由于S3中在凸包12位置切除第二双面胶8,因此本步骤中凸包12模具打出的凸包12明显,本步骤后经过检验,得到的产品即可出货。
进一步的,各步骤中冲切使用的冲切模具为蚀刻刀,所述蚀刻刀高度为1-2mm,能够完全切除各层材料。
进一步的,S5中所述保护膜11一角设置有拉手14,方便使用产品时撕除保护膜11。
进一步的,所述保护膜11为带粘性的硅胶膜,保证与麦拉层10紧密粘固在一起。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例,本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (8)
1.一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1:用异步模切将石墨片异步冲切到托底膜上,并将石墨片表面的自带离型膜排掉,石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度,同时在托底膜上冲切第一引导孔,排掉废料;
S2:在石墨片表面贴上第一双面胶和出货离型膜,得到料带,将料带翻转180度,使出货离型膜位于料带下表面,成为冲切托底膜,根据S1中第一引导孔的定位冲切第一双面胶,并在出货离型膜上冲切出第二引导孔,排掉托底膜和冲切后的第一双面胶及离型膜废料;
S3:在石墨片上表面覆盖第二双面胶,根据第二引导孔的定位,冲切产品形状至出货离型膜上,排掉废料;
S4:将麦拉层覆盖在第二双面胶上,根据第二引导孔的定位,将麦拉层的形状冲切到出货离型膜上,排掉废料;
S5:在麦拉层上覆盖保护膜,根据第二引导孔的定位,将产品外形从保护膜层冲切至出货离型膜层,并将出货离型膜层冲切成需要出货的形状,排掉废料。
2.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,所述出货离型膜的离型面与第一双面胶的胶面贴合。
3.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,S3中冲切产品形状至出货离型膜上为冲掉产品的凸包圆孔。
4.如权利要求3所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,S5中将出货离型膜层冲切成需要出货的形状,排掉废料后,根据产品上的第三引导孔定位,采用凸包模具对产品进行打凸包。
5.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,S1中,石墨片单次进料长度为150mm,托底膜单次进料长度为350mm。
6.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,冲切模具为蚀刻刀,所述蚀刻刀高度为1-2mm。
7.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,S5中所述保护膜一角设置有拉手。
8.如权利要求1所述的一种节约材料的石墨异步双包工艺,其特征在于,所述保护膜为带粘性的硅胶膜。
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