CN106716316A - 导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性基板，其包括：透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。

Description

导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠 导电性基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法。

背景技术

电容式触摸面板，通过检测接近面板表面的物体所引起的电容变化，而将该接近的物体在面板表面上的位置信息转换成电信号。用于电容式触摸面板的导电性基板被设置在显示器的表面，因此导电性基板的配线材料被要求反射率低、不易视觉识别。

由此，作为用于电容式触摸面板的配线材料，使用反射率低、不易识别的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1公开了一种在高分子薄膜上作为透明导电膜形成ITO(氧化铟锡)膜的触摸面板用透明导电性薄膜。

近年，具备触摸面板的显示器向着大屏幕化发展，随之，触摸面板用透明导电性薄膜等导电性基板也被要求大面积化。然而，ITO电阻值高、发生信号劣化，因此存在不适于大型面板的问题。

为此，例如专利文献2、3公开了以铜等的金属箔代替ITO膜的技术探讨。然而，例如在金属层使用铜的情况下，由于铜具有金属光泽，因反射而会造成显示器的视觉识别性降低的问题。

因此，在研究以铜等的金属箔构成金属层并在金属层的上面形成由黑色材料构成的黑化层的导电性基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-151358号公报

专利文献2：日本特开2011-018194号公报

专利文献3：日本特开2013-069261号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

然而，以往的黑化层均采用干式法进行成膜，为了形成膜厚能够充分抑制由金属箔构成的金属层的金属光泽的黑化层，费时且造成生产性低的问题。

鉴于上述以往的技术问题，本发明的目的在于提供一种电阻值小、能够抑制光反射并且能以良好的生产性进行制造的导电性基板。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供一种导电性基板，其包括：透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。

发明效果

根据本发明的一个方面，能够提供一种电阻值小、能够抑制光反射并且能以良好的生产性进行制造的导电性基板。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图1B是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图2A是本发明的实施方式的图案化导电性基板的结构说明图。

图2B是本发明的实施方式的图案化导电性基板的结构说明图。

图3A是本发明的实施方式的具备网状配线的层叠导电性基板的结构说明图。

图3B是本发明的实施方式的具备网状配线的层叠导电性基板的结构说明图。

图4是本发明的实施方式的具备网状配线的导电性基板的剖面图。

图5是本发明的实施方式的辊对辊溅射装置的说明图。

图6是对实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面进行测定的表面电阻。

图7是实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面的镜面反射率。

图8是实施例及比较例中制作的导电性基板的黑化层表面的亮度。

具体实施方式

以下，对本发明的导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法及层叠导电性基板的制造方法的一个实施方式进行说明。

(导电性基板)

本实施方式的导电性基板可具有透明基材、形成在透明基材的至少一个面上的金属层、以湿式法形成在金属层上且包含镍与锌的黑化层。

需要说明的是，本实施方式中的导电性基板包括：对金属层等进行图案化之前的、在透明基材的表面具有金属层及黑化层的基板；对金属层等进行了图案化的基板，即，配线基板。另外，对金属层及黑化层进行图案化之后的导电性基板，由于其中包含透明基材未被金属层等覆盖的区域，因此可使光透过，而构成透明导电性基板。

在此，首先对导电性基板所包含的各构件进行说明。

对于透明基材并无特别限定，可以优选使用可见光可透过的树脂基板(树脂薄膜)、或玻璃基板等。

作为可见光可透过的树脂基板的材料，例如可优选使用聚酰胺类树脂、聚乙烯对苯二甲酯类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂、环烯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚碳酸酯类树脂等树脂。尤其是，作为可见光可透过的树脂基板的材料，可优选使用PET(聚乙烯对苯二甲酯)、COP(环烯聚合物)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚酰亚胺、聚碳酸酯等。

关于透明基材的厚度并无特别限定，可根据导电性基板所被要求的强度及电容、光透过率等，任意选择。透明基材的厚度例如可以是10μm以上200μm以下。尤其用于触摸面板用途的情况下，透明基材的厚度优选为20μm以上120μm以下，更优选为20μm以上100μm以下。在用于触摸面板用途的情况下，例如尤其要求显示器整体厚度较薄的用途中，透明基材的厚度优选为20μm以上50μm以下。

优选透明基材的全光线透过率较高，例如，优选全光线透过率为30％以上，更优选为60％以上。通过使透明基材的全光线透过率在上述范围内，例如在用于触摸面板用途的情况下，能够确保显示器具有充分的视觉识别性。

在此，可根据JIS K 7361-1规定的方法来评价透明基材的全光线透过率。

透明基材具有第1主平面与第2主平面，在此所说的主平面指透明基材所包含的面中面积最大的平面部。并且，第1主平面与第2主平面是指1个透明基材中相对配置的面。

其次，对金属层进行说明。

关于构成金属层的材料并无特别限定，可选择导电率符合用途的材料，例如，优选由Cu以及从Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W中选择的至少1种以上的金属构成的铜合金或含铜材料。另外，金属层可为由铜构成的铜层。

关于在透明基材上形成金属层的方法并无特别限定，为了不使光透过率降低，透明基材与金属层之间不配置粘合剂为佳。即，优选将金属层直接形成于透明基材的上面。另外，在如下所述的透明基材与金属层之间配置粘着层的情况下，优选在粘着层的上面直接形成。

为了在透明基材的上面直接形成金属层，优选金属层具有金属薄膜层。另外，金属层也可具有金属薄膜层与金属镀层。

例如，在透明基材上，可通过干式镀法形成金属薄膜层，并将该金属薄膜层作为金属层。由此，不使用粘合剂也能够在透明基材上直接形成金属层。关于干式镀法后面将详细叙述，例如可优选使用溅射法或蒸镀法等。

另外，为使金属层的膜厚增厚，能以金属薄膜层作为供电层，通过作为湿式镀法之一种的电镀法来形成金属镀层，从而构成具有金属薄膜层与金属镀层的金属层。通过金属层具有金属薄膜层与金属镀层，在此情况下也能够在透明基材上直接形成金属层，而不用粘合剂。

对金属层的厚度并无特别限定，将金属层用为配线的情况下，可根据供给该配线的电流的大小及配线宽度等来任意选择。为了能够提供充分的电流，金属层的厚度优选为50nm以上，更优选为60nm以上，进一步优选为150nm以上。对于金属层的厚度的上限值并无特别限定，但金属层增厚时，为形成配线图案而进行蚀刻的蚀刻时间拖长，而会发生侧蚀，从而易发生电阻层在蚀刻中途剥离等的问题。因此，金属层的厚度优选为8μm以下，更优选为5μm以下，进一步优选为3μm以下。

另外，在金属层具有如上所述的金属薄膜层与金属镀层的情况下，优选金属薄膜层厚度与金属镀层厚度之总和在上述范围内。

在金属层由金属薄膜层构成的情况下，或由金属薄膜层与金属镀层构成的情况下，对金属薄膜层的厚度均无特别限定，但优选例如50nm以上500nm以下。

如下所述，例如通过对金属层进行图案化而形成所希望的配线图案，从而可用为配线。并且，金属层与以往用于透明导电膜的ITO相比更能降低电阻值，因此，通过设置金属层，可减小导电性基板的电阻值。

以下，对黑化层进行说明。

可将黑化层形成于金属层的上面。

黑化层可由湿式法形成，并且可包含镍与锌。

在上述以往的导电性基板中，黑化层均由干式镀法形成。相对于此，本实施方式的导电性基板中，通过湿式法形成黑化层，能够在比干式镀法更短的时间内进行黑化层的成膜，从而能够提高生产性。另外，通过设置黑化层，能够抑制金属层上面的光反射。

形成黑化层的方法是湿式法即可，对此并无特别限定，例如可举出在金属层上以湿式镀法重新形成黑化层并进行层叠的方法。在此情况下，作为湿式镀法例如可适宜使用电镀法。

对于黑化层所包含的镍与锌的比率并无特别限定，但优选黑化层所包含的镍及锌中的镍所占比率为重量比的40wt％以上99wt％以下。

另外，在此所说的黑化层所包含的镍及锌中的镍所占的比率是指，将黑化层所包含的镍与锌的合计量作为100wt％时镍所占的比率，其余部分为锌的比率。因此，以黑化层中的镍：锌的重量比率来表示上述范围时，意味着优选为40：60以上99：1以下。

通过使黑化层所包含的镍及锌中的镍所占的比率成为40wt％以上，能够抑制黑化层表面的色斑。通过抑制黑化层表面的色斑，例如在形成对金属层及黑化层进行了图案化的导电性基板的情况下，能够使金属层及黑化层被图案化的配线部变得更不显眼，从而能够提高美观，因此优选此方式。

另外，黑化层包含镍及锌时，无论其比率如何，均成为可抑制金属层的光反射的颜色，但黑化层所包含的镍及锌中的镍所占的比率为99wt％以下时尤其能够抑制金属层的光反射，因此优选此方式。

尤其是，黑化层所包含的镍及锌中的镍所占的比率更优选为重量比的70wt％以上99wt％以下，进而优选为75wt％以上99wt％以下。

黑化层也可包含镍及锌之外的任意成分，对其组成物并无特别限定，但优选以镍及锌为主成分，更优选由镍及锌构成。在此，以镍及锌为主成分是指黑化层中包含的镍及锌大于50wt％。黑化层由镍及锌构成的情况下，也并不排除包含不纯成分或不可避免成分，通过湿式镀法进行黑化层成膜的情况下，除了镍及锌以外，黑化层也可包含源自镀液的成分。

对黑化层的厚度并无特别限定，可根据导电性基板被要求的反射率的程度等来任意选择。为了能够充分抑制金属层表面的光反射，黑化层的厚度优选为5nm以上，更优选为15nm以上。

对黑化层的厚度的上限值也无特别限定，但考虑到形成配线图案时的生产性，黑化层的厚度优选为1μm以下。尤其从提高生产性的观点而言，更优选为500nm以下。

另外，导电性基板中除了上述的透明基材、金属层、黑化层之外，也可设置任意的层。例如，可设置粘着层。

以下关于粘着层的结构例进行说明。

如上所述，可在透明基材上形成金属层，但在透明基材上直接形成金属层的情况下，透明基材与金属层的粘着性有时不够充分。因此，在透明基材的上面直接形成金属层的情况下，在制造过程或使用中，金属层有时会从透明基材剥离。

对此，本实施方式的导电性基板中，为了提高透明基材与金属层的粘着性，可在透明基材上配置粘着层。

通过在透明基材与金属层之间配置粘着层，可提高透明基材与金属层的粘着性，抑制金属层从透明基材剥离。

另外，粘着层也可发挥作为黑化层的作用。因此，还能够抑制来自金属层的下面侧，即透明基材侧的光所致的金属层的光反射。

对构成粘着层的材料并无特别限定，可根据与透明基材及金属层的粘着力、所要求的金属层表面的光反射的抑制程度、或对于使用导电性基板的环境(例如湿度、温度)的稳定性程度等来任意选择。

作为构成粘着层的材料，例如优选包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属。另外，粘着层也可包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素。

另外，粘着层也可包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少2种以上的金属的金属合金。在此情况下，还可以包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素。在此，作为包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少2种以上金属的金属合金，可优选使用Cu-Ti-Fe合金、Cu-Ni-Fe合金、Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-Ti合金、Ni-W合金、Ni-Cr合金、Ni-Cu-Cr合金。

关于粘着层的成膜方法并无特别限定，但优选以干式镀法成膜。作为干式镀法例如可优选使用溅射法、离子电镀法、蒸镀法等。以干式法对粘着层进行成膜的情况下，考虑到容易控制膜厚，因此更优选使用溅射法。另外，如上所述，在粘着层还可以添加从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素，该情况下更优选使用反応性溅射法。

另外，为使粘着层包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素，可通过在对粘着层进行成膜时的气氛中添加包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素的气体，从而能够添加于粘着层中。例如，进行干式镀层时，在向粘着层添加碳的情况下可选择一氧化碳气体及/或二氧化碳气体、添加氧的情况下可选择氧气、添加氢的情况下可选择氢气及/或水、添加氮的情况下可选择氮气，预先添加到气氛中。

优选将包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素的气体，添加于惰性气体，在进行干式镀层时作为气氛气体。关于惰性气体并无特别限定，例如可优选使用氩。

通过如上所述的干式镀法进行粘着层的成膜，能够提高透明基材与粘着层的粘着性。并且，粘着层例如作为主成分可包含金属，因此与金属层的粘着性高。由此，通过在透明基材与金属层之间配置粘着层，能够抑制金属层的剥离。

对粘着层的厚度并无特别限定，例如优选3nm以上50nm以下，更优选3nm以上35nm以下，进一步优选3nm以上33nm。

关于粘着层，使其发挥作为黑化层的作用的情况下，即，抑制金属层的光反射的情况下，粘着层的厚度如上所述，优选为3nm以上。

对粘着层的厚度的上限值并无特别限定，但没必要的增厚会使成膜所需时间以及形成配线时的蚀刻所需时间拖长、成本提高。因此，粘着层的厚度如上所述优选为50nm以下、更优选为35nm以下、进一步优选33nm以下。

接下来，关于导电性基板的结构例进行说明。

如上所述，本实施方式的导电性基板具备透明基材、金属层及黑化层，可以是一个在透明基材上依次层叠金属层、黑化层而成的结构。

关于具体的结构例，以下参照图1A、图1B进行说明。图1A、图1B是沿着与透明基材、金属层、黑化层的层叠方向平行的面表示本实施方式的导电性基板的剖面图的例子。

例如，如图1A所示的导电性基板10A，可以构成在透明基材11的第1主平面11a侧依次层叠金属层12与黑化层13各一层的结构。另外，如图1B所示的导电性基板10B，也可构成在透明基材11的第1主平面11a侧及第2主平面11b侧分别依次层叠金属层12A、12B及黑化层13A、13B各一层的结构。

本实施方式的导电性基板可用于例如触摸面板等各种用途。并且，用于各种用途时，优选对本实施方式的导电性基板所包含的金属层及黑化层进行图案化。例如可根据所希望的配线图案，对金属层及黑化层进行图案化，优选将金属层及黑化层图案化为相同形状。

在本实施方式的导电性基板中，如上所述，在金属层12(12A、12B)的上面配置有黑化层13(13A、13B)。因此，能够抑制来自金属层12(12A、12B)的上面侧的光反射。

另外，如上所述，例如可在透明基材11与金属层12之间设置未图示的粘着层。在此，若是图1B所示的导电性基板10B的情况，可在透明基材11与金属层12A之间及/或透明基材11与金属层12B之间设置粘着层。通过设置粘着层，可提高透明基材11与金属层12(12A、12B)的粘着性，从而可抑制金属层12(12A、12B)从透明基材11剥离。另外，通过设置粘着层，还能够抑制金属层12(12A、12B)的未设置黑化层的面的光反射，因此优选此方式。

需要说明的是，对金属层及黑化层进行图案化时，还可以例如根据所希望的配线图案来对粘着层进行图案化，优选将粘着层、金属层及黑化层图案化为相同形状。

对本实施方式的导电性基板的光反射程度并无特别限定，例如优选为波长400nm以上700nm以下的光反射率(镜面反射率)为35％以下，更优选为30％以下。在波长400nm以上700nm以下的光反射率为35％以下的情况下，例如用于触摸面板用导电性基板的情况下，也几乎不会引起显示器的视觉识别性降低，因此优选此方式。

反射率的测定，可通过向黑化层13(13A、13B)照射光来进行测定。

具体而言，例如像图1A所示，在透明基材11的第1主平面11a侧依次层叠有金属层12、黑化层13的情况下，以向黑化层13照射光的方式，从黑化层13的表面13a侧照射光，并进行测定。测定时，可将波长400nm以上700nm以下的光例如以波长1nm的间隔，如上所述对导电性基板的黑化层13进行照射，并将测定的值的平均值作为该导电性基板的反射率。

另外，关于本实施方式的导电性基板的黑化层13(13A、13B)的表面，L*a*b*色彩系统的亮度(L*)的数值小为佳。其理由在于，亮度(L*)的数值越小，黑化层13(13A、13B)及金属层12(12A、12B)越不显眼，黑化层13(13A、13B)的表面亮度(L*)优选为60以下。

另外，由于本实施方式的导电性基板上设有如上所述的金属层，因此能够减小导电性基板的表面电阻。表面电阻优选为小于0.2Ω/□，更优选为小于0.15Ω/□，进而优选为小于0.06Ω/□。对表面电阻的测定方法并无特别限定，例如可利用4探针法进行测定，优选使探针接触导电性基板的黑化层的方式进行测定。

至此关于本实施方式的导电性基板进行了说明，还可以将本实施方式的多片导电性基板层叠为层叠导电性基板。对导电性基板进行层叠时，优选对导电性基板所包含的金属层、黑化层进行如上所述的图案化。另外，设置粘着层的情况，优选对粘着层也进行图案化。

尤其用于触摸面板用途的情况下，优选导电性基板或层叠导电性基板具备如下网状配线。

在此，以对2片导电性基板进行层叠而形成具备网状配线的层叠导电性基板的情况为例，并参照图2A、图2B来说明层叠前的导电性基板上形成的金属层以及金属层的图案形状的结构例。在此，图案化的金属层发挥作为配线的作用，粘着层及/或黑化层也可根据其电阻值构成配线的一部分。

图2A是对构成具备网状配线的层叠导电性基板的2片导电性基板中的一方导电性基板，从导电性基板20的上面侧，即，与透明基材11的主平面垂直的方向进行观察时的图。另外，图2B表示沿着图2A中的A-A’线的剖面图。

在如图2A、图2B所示的导电性基板20，透明基材11上的图案化的金属层22及黑化层23具有相同形状。例如，图案化的黑化层23具有图2A所示的直线形状的多个图案(黑化层图案23A～23G)，该多个直线形状的图案在图中Y轴上平行且在图中X轴方向上彼此分离而配置。在此，如图2A所示，透明基材11具有四角形状的情况下，优选使黑化层的图案(黑化层图案23A～23G)与透明基材11的一边平行配置。

需要说明的是，如上所述，图案化的金属层22与图案化的黑化层23同样被图案化，也具有直线形状的多个图案(金属层图案)，该多个图案可相平行且分离配置。另外，在设置未图示的粘着层的情况下，粘着层也可具有相同图案。因此，图案间将会露出透明基材11的第1主平面11a。

对图2A、图2B所示的图案化的金属层22及黑化层23的图案形成方法并无特别限定。例如，在图1A所示的导电性基板上，形成黑化层13之后，在黑化层13的表面13a上配置形状与欲要形成的图案相对应的掩膜，并进行蚀刻，从而可形成图案。对使用的蚀刻液并无特别限定，可根据构成被蚀刻层的材料任意选择。例如，可按每一层变更蚀刻液，或可使用同一蚀刻液同时对金属层及黑化层，根据情况还对粘着层进行蚀刻。

并且，通过对金属层及黑化层被图案化的2片导电性基板进行层叠，可形成层叠导电性基板。关于层叠导电性基板，参照图3A、图3B进行说明。图3A表示从上面侧，即，沿着2片导电性基板的层叠方向从上面侧观察层叠导电性基板30时的图，图3B表示沿着图3A的B-B’线的剖面图。

层叠导电性基板30，如图3B所示，其为导电性基板201与导电性基板202层叠而成的结构。需要说明的是，导电性基板201、202均在透明基材111(112)的第1主平面111a(112a)上层叠有图案化的金属层221(222)及黑化层231(232)。导电性基板201、202的图案化的金属层221(222)及黑化层231(232)均与上述导电性基板20同样，被图案化为具有直线形状的多个图案。

并且，使一方的导电性基板201的透明基材111的第1主平面111a与另一方的导电性基板202的透明基材112的第2主平面112b以相对层叠。

需要说明的是，也可使一方的导电性基板201上下颠倒，从而使一方的导电性基板201的透明基材111的第2主平面111b与另一方的导电性基板202的透明基材112的第2主平面112b相对层叠。在此情况下，成为与如下所述的图4相同的配置。

2片导电性基板层叠时，如图3A、图3B所示，可以使一方的导电性基板201的图案化的金属层221与另一方的导电性基板202的图案化的金属层222交叉的方式层叠。具体而言，例如在图3A、图3B中，可将一方的导电性基板201配置成其图案化的金属层221的图案的长度方向与图中X轴方向平行的方式。而将另一方的导电性基板202配置成其图案化的金属层222的图案的长度方向与图中Y轴方向平行的方式。

需要说明的是，图3A是如上所述沿着层叠导电性基板30的层叠方向观察时的图，因此表示了被配置在各导电性基板201、202的最上部的图案化的黑化层231、232。图案化的金属层221、222也具有与图案化的黑化层231、232相同的图案，因此图案化的金属层221、222也成为与图案化的黑化层231、232相同的网状。另外，设置粘着层的情况，图案化的粘着层也成为与图案化的黑化层231、232相同的网状。

对层叠的2片导电性基板的粘合方法并无特别限定，例如可使用粘合剂等进行粘合、固定。

如上所述，通过使一方的导电性基板201与另一方的导电性基板202层叠，可获得如图3A所示的具备网状配线的层叠导电性基板30。

需要说明的是，在图3A、图3B中表示了组合直线形状的配线而形成网状配线(配线图案)的例子，但不限定该形态，构成配线图案的配线可为任意形状。例如，为避免显示器图像之间产生波纹(干扰纹)，构成网状配线图案的配线的形状可分别是锯齿状弯曲线(锯齿直线)等各种形状。

在此说明了将2片导电性基板层叠而构成具备网状配线的层叠导电性基板的例子，但构成具备网状配线(层叠)的导电性基板的方法并不限定于该形态。例如像图1B所示，也可由在透明基材11的第1主平面11a、第2主平面11b上层叠金属层12A、12B、黑化层13A、13B而成的导电性基板10B形成具备网状配线的导电性基板。

在此情况下，对层叠于透明基材11的第1主平面11a侧的金属层12A及黑化层13A进行图案化，构成沿着图1B中的Y轴方向，即，与垂直于纸面的方向平行的多个直线形状的图案。另外，对层叠于透明基材11的第2主平面11b侧的金属层12B及黑化层13B进行图案化，构成与图1B中的X轴方向平行的多个直线形状的图案。如上所述例如可通过蚀刻实施图案化。由此，如图4所示，由夹着透明基材11形成于透明基材的第1主平面11a侧的图案化的金属层42A与形成于第2主平面11b侧的图案化的金属层42B，构成具备网状配线的导电性基板40。另外，在此情况下，在图案化的金属层42A、42B的上面将配置被同样图案化的黑化层43A、43B。

根据以上说明的(层叠)导电性基板，在图案化的金属层的上面配置有图案化的黑化层。由此，能够抑制图案化的金属层表面的光反射。另外，由于配置有金属层，因此能够减小电阻值。并且，如上所述，以湿式法形成黑化层，因此制造时的生产性良好。

(导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法)

以下，对本实施方式的导电性基板的制造方法及层叠导电性基板的制造方法的结构例进行说明。

本实施方式的导电性基板的制造方法可包括以下步骤。在透明基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤。通过湿式法在金属层上形成包含镍与锌的黑化层的黑化层形成步骤。

以下，对本实施方式的导电性基板的制造方法及层叠导电性基板的制造方法进行说明，除了以下将说明的内容之外，可采用与上述导电性基板、层叠导电性基板相同的结构，因此省略说明。

可预先准备用于金属层形成步骤的透明基材。对于所使用的透明基材的种类并无特别限定，可优选使用如上所述的可见光可透过的树脂基板(树脂薄膜)或玻璃基板等。可根据需要将透明基材预先切断成任意尺寸等。

并且，金属层如上所述，优选具有金属薄膜层。另外，金属层可具有金属薄膜层与金属镀层。因此，金属层形成步骤可包括例如以干式镀法形成金属薄膜层的步骤。另外，金属层形成步骤也可包括以干式镀法形成金属薄膜层的步骤，以及以该金属薄膜层作为供电层，通过作为湿式镀法的一种的电镀法形成金属镀层的步骤。

对于形成金属薄膜层的步骤采用的干式镀法并无特别限定，例如可采用蒸镀法、溅射法或离子电镀法等。在此，作为蒸镀法可优选使用真空蒸镀法。作为在形成金属薄膜层的步骤采用的干式镀法，尤其考虑到易于控制膜厚，因此优选使用溅射法。

通过溅射法进行金属薄膜层的成膜时，例如可使用辊对辊溅射(roll to rollsputtering)装置适宜进行成膜。

以使用辊对辊溅射装置50的情况为例，说明金属薄膜层的形成方法。

图5表示辊对辊溅射装置50的一结构例。

辊对辊溅射装置50具有可容纳其几乎所有的结构部件的壳体51。

图5中壳体51的形状为长方体形状，对壳体51的形状并无特别限定，可根据内部收容的装置、设置位置、耐压性能等，采用任意的形状。例如，壳体51的形状可以是圆筒形状。

在此，成膜开始时为了去除与成膜无关的残留气体，优选可将壳体51内部减压至10^-3Pa以下，更优选为减压至10^-4Pa以下。另外，无需使壳体51内部全都减压至上述压力，可以是仅使进行溅射的、配置有后述滚筒53的图中下侧的区域降压至上述压力的结构。

壳体51内可配置用于提供金属薄膜层的成膜基材的卷出辊52、滚筒53、溅射阴极54a～54d、前供料辊55a、后供料辊55b、张力辊56a、56b、卷取辊57。另外，在金属薄膜层的成膜基材的搬送路径上，除了上述各辊之外，还可以设置任意的导向辊58a～58h，或加热器61等。

卷出辊52、滚筒53、前供料辊55a、卷取辊57可由伺服电动机提供动力。卷出辊52、卷取辊57是根据粉粒离合器等的扭矩控制，可保持金属薄膜层的成膜基材的张力平衡的结构。

关于滚筒53的结构也无特别限定，例如优选其表面为硬质铬镀层加工，其内部有来自壳体51外部的冷媒或热媒循环，可调整为大致稳定的温度的结构。

张力辊56a、56b例如优选表面为硬质铬镀层加工，并具有张力感应器。

另外，前供料辊55a、后供料辊55b及导向辊58a～58h的表面也优选为硬质铬镀层加工。

优选溅射阴极54a～54d以磁电管阴极式与滚筒53相对而配置。对溅射阴极54a～54d的尺寸并无特别限定，优选溅射阴极54a～54d的金属薄膜层的成膜基材的宽方向的尺寸大于金属薄膜层的成膜基材的宽度。

金属薄膜层的成膜基材在作为辊对辊真空成膜装置的辊对辊溅射装置50内被搬送，并在与滚筒53相对的溅射阴极54a～54d被进行成膜形成金属薄膜层。

在使用辊对辊溅射装置50进行金属薄膜层的成膜时，将规定的目标物安装在溅射阴极54a～54d，并对金属薄膜层的成膜基材被设在卷出辊52上的装置内，用真空泵60a、60b进行真空排气。然后，由气体供给单元59向壳体51内导入溅射气体。此时，优选通过对溅射气体的流量、设在真空泵60b与壳体51之间的压力调整泵的开度进行调整，而使装置内保持例如0.13Pa以上13Pa以下，并实施成膜。

另外，气体供给单元59例如可按其提供的溅射气体的每个气体种类具备未图示的泵。并且，可在泵与壳体51之间例如按每个气体种类设置如图所示的流量控制器(MFC)或阀等，以构成能够调整所提供的溅射气体流量的结构。

另外，可在壳体51设置例如真空计62a、62b，以构成在对壳体51内进行真空吸引时、向框体51内提供溅射气体时对壳体51内的真空度进行调整的结构。

在此状态下，例如以每分钟1m以上20m以下的速度从卷出辊52搬送基材，并由连接于溅射阴极54a～54d的溅射用直流电源提供电力，进行溅射放电。由此，能够在基材上进行所希望的金属薄膜层的连续成膜。

以下，对形成金属镀层的步骤进行说明。对通过湿式镀法形成金属镀层的步骤的条件，即，电镀处理的条件并无特别限定，采用常用方法之诸条件即可。例如，向装有金属镀液的镀槽提供形成有金属薄膜层的基材，通过对电流密度及基材的搬送速度进行控制，可形成金属镀层。

以下，对形成黑化层的步骤进行说明。

形成黑化层的步骤中，可通过湿式法形成黑化层。通过湿式法形成黑化层，与以往仅用干式法形成黑化层的情况相比，能以良好的生产性制造导电性基板。

另外，以以往的干式法进行黑化层的成膜时，例如，以湿式法进行金属镀层的成膜之后，从湿式法的成膜装置中取出被成膜体，必须使被成膜体干燥之后将其设置在干式法的装置上，从而造成生产性降低。相对于此，本实施方式的导电性基板的制造方法中，以湿式法形成黑化层，因此能在湿式法的装置中连续形成金属镀层与黑化层，能够显著提高生产性。

形成黑化层方法是湿式法即可，对此并无特别限定，例如可举出在金属层上以湿式镀法重新形成黑化层并层叠的方法。在此情况下，作为湿式镀法例如可优选使用电镀法。

另外，作为以湿式法形成黑化层的具体方法，可举出使用含镍及锌的镀液，以电镀法形成黑化层的方法。对此时使用的镀液的种类并无特别限定，例如可优选使用含镍及锌的黑镍镀液。在此，优选预先对镀液的组成物与欲将成膜的黑化层的组成物的关系进行预备试验，选择镀液的组成物，以获得包含所希望的组成物的黑化层。

另外，还可以实施任意的步骤。例如，在透明基材与金属层之间形成粘着层的情况下，可实施在透明基材的形成金属层的面上形成粘着层的粘着层形成步骤。在实施粘着层形成步骤的情况下，可在粘着层形成步骤之后实施金属层形成步骤，金属层形成步骤中说明的金属薄膜层的成膜基材在本步骤中成为用于在透明基材上形成粘着层的基材。

例如像图1A所示，可在作为透明基材11的一方的主平面的第1主平面11a上形成粘着层。另外，如图1B所示的导电性基板10B，也可在透明基材11的第1主平面11a及第2主平面11b的两者形成粘着层。在透明基材11的第1主平面11a及第2主平面11b的两者形成粘着层的情况下，可在两个主平面同时形成粘着层。另外，也可在任一个主平面形成粘着层之后在另一个主平面形成粘着层。

对构成粘着层的材料并无特别限定，可根据透明基材及金属层的粘着力、金属层表面的光反射的抑制程度或相对于使用导电性基板的环境(例如，湿度或温度)的稳定性程度等来任意选择。关于适合用于构成粘着层的材料，以上已作说明，在此省略赘述。

对粘着层的成膜方法并无特别限定，例如，如上所述可以用干式镀法成膜。作为干式镀法，例如可优选使用溅射法、离子电镀法、蒸镀法等。如上所述，可向粘着层添加从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素，在此情况下更优选使用反応性溅射法。

需要说明的是，为使粘着层包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素，可预先向粘着层成膜时的气氛中添加包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素的气体，从而能够添加到粘着层中。例如，向粘着层添加碳的情况下将一氧化碳气体及/或二氧化碳气体、添加氧的情况下将氧气、添加氢的情况下将氢气及/或水、添加氮的情况下将氮气，可预先添加到进行干式镀时的气氛中。

优选将包含从碳、氧、氢、氮中选择的1种以上的元素的气体添加到惰性气体中，以此作为干式镀层时的气氛。对惰性气体并无特别限定，例如可优选使用氩。

以溅射法进行粘着层的成膜的情况下，作为目标物，可使用包含构成粘着层的金属种类的目标物。在粘着层包含合金的情况下，可根据粘着层所包含的每个金属种类使用目标物，在透明基材等的被成膜体表面形成合金，也可使用预先对粘着层所包含的金属进行合金化的目标物。

可使用例如图5所示的辊对辊溅射装置50，适宜进行粘着层的成膜。

关于辊对辊溅射装置的结构已作说明，在此省略赘述。

使用辊对辊溅射装置50进行粘着层的成膜时，将构成粘着层的金属目标物安装在溅射阴极54a～54d，将形成粘着层的基材，例如透明基材设置在卷出辊52。然后，对装置内，例如壳体51内以真空泵60a、60b进行真空排气。然后，由气体供给单元59向壳体51内导入氩气等溅射气体。此时，优选通过对溅射气体流量、设在真空泵60b与壳体51之间的压力调整阀的开度进行调整，而使装置内保持例如0.13Pa以上13Pa以下，并实施成膜。

在此状态下，由卷出辊52例如以毎分0.5m以上10m以下的速度搬送基材，并由连接于溅射阴极54a～54d的溅射用直流电源提供电力，进行溅射放电。从而，能够在基材上连续形成所希望的粘着层。

通过以上述干式镀法进行粘着层的成膜，能够提高透明基材与粘着层的粘着性。并且，粘着层例如可作为主成分包含金属，因此与金属层的粘着性高。从而，通过在透明基材与金属层之间配置粘着层，能够抑制金属层的剥离。

对粘着层的厚度并无特别限定，例如优选为3nm以上50nm以下，更优选为3nm以上35nm以下，进一步优选为3nm以上33nm以下。

通过本实施方式的导电性基板的制造方法所获得的导电性基板，例如可用于触摸面板等各种用途。并且，用于各种用途时，优选对本实施方式的导电性基板所包含的金属层及黑化层进行图案化。另外，设置粘着层的情况下，优选对粘着层也进行图案化。对金属层及黑化层，根据情况进而对粘着层，例如可根据所希望的配线图案进行图案化，优选对金属层及黑化层，根据情况进而对粘着层进行相同形状的图案化。

由此，本实施方式的导电性基板的制造方法可包括对金属层及黑化层进行图案化的图案化步骤。在此，形成粘着层时，图案化步骤可以是对粘着层、金属层及黑化层进行图案化的步骤。

对图案化步骤的具体顺序并无特别限定，可按任意的顺序实施。例如图1A所示的透明基材11上层叠了金属层12、黑化层13的导电性基板10A的情况下，首先可实施在黑化层13上配置具有所希望的图案的掩膜的掩膜配置步骤。其次，实施向黑化层13的上面，即，配置了掩膜的面侧提供蚀刻液的蚀刻步骤。

对蚀刻步骤中使用的蚀刻液并无特别限定，可根据构成被蚀刻层的材料来任意选择。例如，可按每层变换蚀刻液，或者也可用相同的蚀刻液同时对金属层及黑化层，根据情况进而对粘着层进行蚀刻。

对蚀刻步骤中形成的图案并无特别限定。例如可对金属层及黑化层进行图案化形成直线形状的多个图案。在进行图案化而形成直线形状的多个图案的情况下，如图2A、图2B所示、图案化的金属层22及黑化层23成为相互平行且分离的图案。

另外，对如图1B所示在透明基材11的第1主平面11a、第2主平面11b上层叠了金属层12A、12B、黑化层13A、13B的导电性基板10B，也能够实施进行图案化的图案化步骤。在此情况下，例如可实施在黑化层13A、13B上配置具有所希望的图案的掩膜的掩膜配置步骤。其次，可实施向黑化层13A、13B的上面，即，配置掩膜的面侧提供蚀刻液的蚀刻步骤。

在蚀刻步骤中，例如，可对透明基材11的第1主平面11a侧层叠的金属层12A及黑化层13A进行图案化，形成与图1B中的Y轴方向，即，与垂直于纸面的方向平行的多个直线形状的图案。另外，可对透明基材11的第2主平面11b侧层叠的金属层12B及黑化层13B进行图案化，形成与图1B中的X轴方向平行的多个直线形状的图案。由此，如图4所示，由夹着透明基材11形成于透明基材的第1主平面11a侧的图案化的金属层42A以及、形成与第2主平面11b侧的图案化的金属层42B，构成具有网状配线的导电性基板。

另外,还可以对以上说明的多片导电性基板进行层叠而制造层叠导电性基板。层叠导电性基板的制造方法可包括，对通过上述导电性基板的制造方法获得的多片导电性基板进行层叠的层叠步骤。

层叠步骤中，例如可对多片图2A、图2B所示的图案化导电性基板进行层叠。具体而言，如图3A、图3B所示，可采用使一方的导电性基板201的透明基材111的第1主平面111a与另一方的导电性基板202的透明基材112的第2主平面112b相对层叠的方式实施。

层叠后，例如可用粘合剂等固定2片导电性基板201、202。

需要说明的是，还可以使一方的导电性基板201上下颠倒，并使一方的导电性基板201的透明基材111的第2主平面111b与另一方的导电性基板202的透明基材112的第2主平面112b相对而层叠。

构成具备网状配线的层叠导电性基板的情况下，在层叠步骤中，如图3A、图3B所示，可使一方的导电性基板201上预先形成的图案化的金属层221与另一方的导电性基板202上预先形成的图案化的金属层222交差而层叠。

在图3A、图3B中，表示了组合被图案化为直线形状的金属层而形成网状配线(配线图案)的例子，但并不限定于该形态。构成配线图案的配线，即，图案化的金属层的形状可为任意形状。例如，为避免显示器图像之间产生波纹(干扰纹)，构成网状配线图案的配线的形状可分别是锯齿状弯曲线(锯齿直线)等各种形状。另外，如上所述，图案化的金属层发挥作为配线的作用，粘着层及/或黑化层也可根据其电阻值构成配线的一部分。

通过以上的本实施方式的导电性基板的制造方法及层叠导电性基板的制造方法所获得的导电性基板及层叠导电性基板，由于设有金属层，因此可减小电阻值。另外，由于金属层上配置有黑化层，因此能够抑制光反射。另外，可以用湿式法形成黑化层，因此能以良好的生产性进行制造。

<实施例>

以下举出具体的实施例、比较例进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。

(评价方法)

首先，关于所获得的导电性基板的评价方法进行说明。

(黑化层的组成物)

使用EPMA(Electron Probe MicroAnalyser日本电子株式会社制型号：JXA-8900R)对所获得的导电性基板的表面上形成的黑化层的组成物进行了分析。根据测定结果，算出了黑化层所包含的Ni及Zn的重量之和为100时的Ni及Zn的重量％。

(表面电阻)

使用低电阻率计(株式会社Daia Instruments制型号：Loresta-EP MCP-T360)，对以下实施例、比较例中制作的导电性基板的表面电阻进行了测定。采用4探针法，以探针接触黑化层的方式进行了测定。

(外观评价)

对黑化层的表面进行观察，进行了外观评价。评价中，对黑化层的表面颜色均匀无色斑的情况评为“〇”，对可见少量色斑的情况评为“△”、对黑化层的表面整体可见色斑的情况评为“×”。

(镜面反射率)

在紫外可视光光度计(株式会社岛津制作所制型号：UV-2600)设置反射率测定单元，进行了测定。

对以下实施例、比较例中制作的导电性基板的黑化层表面，以入射角5°、受光角5，并以波长1nm的间隔照射了波长400nm以上700nm以下的光，测定镜面反射率，并以其平均值作为该导电性基板的镜面反射率。

需要说明的是，以下的实施例、比较例中，与导电性基板的各层的层叠方向平行的面的剖面中，在透明基材11与金属层12之间还形成了粘着层，除此之外按照与图1A相同的结构，制作了导电性基板。因此，对黑化层13的表面13a，通过照射光，测定了镜面反射率。另外，以下的亮度也同样，通过对表面13a照射光，进行了测定。

(亮度)

对以下的实施例、比较例中制作的导电性基板的黑化层表面，用紫外可视分光光度计(株式会社岛津制作所制型号：UV-2600)以波长1nm的间隔照射了波长400nm以上700nm以下的光，并测定了亮度。

(试料的制作条件)

作为实施例、比较例，按以下说明的条件制作了导电性基板，并以上述评价方法进行了评价。

[实施例1]

(粘着层形成步骤)

将宽500mm、厚100μm的乙烯对苯二甲酸酯树脂(PET)制的透明基材设置在图5所示的辊对辊溅射装置50中。

并且，对作为透明基材而使用的乙烯对苯二甲酸酯树脂制的透明基材，通过JIS K7361-1规定的方法评价了全光线透过率，结果为97％。

另外，通过辊对辊溅射装置50，在透明基材的一方的主平面进行了粘着层的成膜。作为粘着层形成了含氧Ni-Cr合金层。

对粘着层的成膜条件进行说明。

如图5所示，在辊对辊溅射装置50的溅射阴极54a～54d连结了Ni-17重量％Cr合金的目标物。

使辊对辊溅射装置50的加热器61加热到60℃，对透明基材进行加热，去除了透明基材中包含的水分。

接下来，对壳体51内进行排气至1×10^-3Pa，然后导入氩气与氧气，将壳体51内的压力调整为1.3Pa。此时，通过调整氩气与氧气的给量，使壳体51内气氛体积比成为30％为氧，其余为氩。

并且，由卷出辊52搬送透明基材的同时，通过连接于溅射阴极54a～54d的溅射用直流电源提供电力，进行了溅射放电，在透明基材上连续形成了所希望的粘着层。通过该操作在透明基材的一方的主平面上形成了厚度20nm的粘着层。

(金属层形成步骤)

在金属层形成步骤中，实施了金属薄膜层形成步骤与金属镀层形成步骤。

首先，关于金属薄膜层形成步骤进行说明。

由辊对辊溅射装置50在粘着层上进行金属薄膜层的成膜。作为金属薄膜层形成了铜薄膜层。

在金属薄膜层形成步骤中，在图5所示的辊对辊溅射装置50的溅射阴极54A～54d连接铜的目标物进行了成膜，并作为基材使用了通过粘着层形成步骤在透明基材上成膜有粘着层的基材。

作为金属薄膜层成膜时的条件，除了以下2点以及上述目标物有变更之外，按照与粘着层形成步骤相同的条件实施了成膜。

其中一点为，通过排气使壳体51内成为1×10^-3Pa之后，导入氩气，并将壳体51内的压力调整为1.3Pa。

另一点为，对作为金属薄膜层的铜薄膜层进行成膜时使其膜厚成为150nm。

然后，在金属镀层形成步骤中，作为金属镀层形成了铜镀层。通过电镀法进行成膜，使铜镀层的厚度成为2.0μm。

(黑化层形成步骤)

使用黑色镍浴黑镍GT溶液(株式会社JCU制)，其为镀液中的Ni与Zn的重量被调制成94：6的黑镍镀液，通过电镀法进行成膜，在金属层表面形成了厚度为0.4μm的黑化层。

如上所述，在金属层的上面，即，在金属层的与粘着层相对的面的反侧面上形成黑化层，而获得了在透明基材上依次重叠了粘着层、金属层、黑化层的导电性基板。

对获得的导电性基板，进行了上述黑化层的组成物、表面电阻、外观、镜面反射率、亮度的评价。结果如表1所示。

在此，表1中记载为“黑化层组成物(Ni：Zn)”的项目表示，根据对制作的黑化层进行如上所述的EPMA分析的值算出的黑化层内的Ni与Zn的重量比率。另外，记载为“黑化层形成时的镀液组成(Ni：Zn)”的项目表示制作黑化层时的镀液中的Ni与Zn的重量比率。

另外，关于本实施例及以下的实施例、比较例的表面电阻，对测定值进行图表化的结果如图6所示，对镜面反射率的测定值进行图表化的结果如图7所示，对亮度的测定值进行图表化的结果如图8所示。

关于在本实验例获得的导电性基板，在实施形成与黑化层表面上形成的图案对应的掩膜的掩膜配置步骤之后，实施了蚀刻步骤。蚀刻步骤中通过用蚀刻液(二氯化铜水溶液)对粘着层、金属层及黑化层进行蚀刻，而获得了粘着层、金属层及黑化层被图案化为图2A、图2B所示的直线形状的多个图案的导电性基板。在此，图2A、图2B表示了未配置粘着层的例子，而本实施例中，在透明基材11与金属层22之间配置有粘着层，且该粘着层经图案化而具有与金属层及黑化层相同的形状。

另外，按照与以上说明的方法相同的顺序，又制作了粘着层、金属层及黑化层被图案化而具有与上述相同形状的一片导电性基板。

然后，将制作的2片导电性基板按图3A、图3B所示的方式层叠，并用粘合剂固定2片导电性基板，制作了层叠导电性基板。在此，图3A、图3B表示了未设置粘着层的例子，而本实施例中，在透明基材111与金属层221之间，以及透明基材112与金属层222之间配置有粘着层，该粘着层经图案化而具有与金属层221、金属层222相同的形状。

[实施例2]

在黑化层形成步骤中，所使用的黑色镍浴黑镍GT溶液(株式会社JCU制)为镀液中的Ni与Zn的重量比被调制成88：12的黑镍镀液，除此之外按照与实施例1相同的方式制作了导电性基板。

对获得的导电性基板，进行了上述黑化层的组成物、表面电阻、外观、镜面反射率、亮度的评价。结果如表1所示。

另外，关于获得的导电性基板，与实施例1同样，对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化。并且，又制作了同样对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化的1片导电性基板。然后，与实施例1同样，对2片导电性基板进行层叠、固定，制作了层叠导电性基板。

[实施例3]

在黑化层形成步骤中，所使用的黑色镍浴黑镍GT溶液(株式会社JCU制)为镀液中的Ni与Zn的重量比被调制为44：56的黑镍镀液，除此之外按照与实施例1相同方式制作了导电性基板。

对获得的导电性基板，进行了上述黑化层的组成物、表面电阻、外观、镜面反射率、亮度的评价。结果如表1所示。

另外，关于获得的导电性基板，与实施例1同样，对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化。另外，又制作了同样对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化的1片导电性基板。然后，与实施例1同样，对2片导电性基板进行了层叠、固定、制作了层叠导电性基板。

[比较例1]

在黑化层形成步骤中，使用了镀液中的Ni与Zn的重量比被调制为100：0的镍镀液(株式会社JCU制)，除此之外按照与实施例1相同的方式制作了导电性基板。

对获得的导电性基板，进行了上述黑化层的组成物、表面电阻、外观、镜面反射率、亮度的评价。结果如表1所示。

另外，关于获得的导电性基板，与实施例1同样，进行了粘着层、金属层及黑化层的图案化。并且，又制作了同样对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化的1片导电性基板。然后，与实施例1同样，将2片导电性基板层叠、固定，制作了层叠导电性基板。

[比较例2]

在黑化层形成步骤中，使用了镀液中的Ni与Zn的重量比被调整为0：100的锌镀液(株式会社JCU制)，除此之外按照与实施例1相同的方式制作了导电性基板。

对获得的导电性基板，进行了上述黑化层的组成物、表面电阻、外观、镜面反射率、亮度等的评价。结果如表1所示。

另外，关于获得的导电性基板，与实施例1同样，进行了粘着层、金属层及黑化层的图案化。并且，又制作了同样对粘着层、金属层及黑化层进行了图案化的1片导电性基板。然后，与实施例1同样，将2片导电性基板层叠、固定，制作了层叠导电性基板。

[表1]

从表1及图6～图8所示的结果确认到，具有含镍与锌的黑化层的实施例1～实施例3的导电性基板，其黑化层表面的反射率(镜面反射率)为35％以下、表面电阻小于0.06Ω/□、亮度(L*)为60以下。根据该结果，确认到在实施例1～实施例3获得的导电性基板可抑制金属层表面的反射，且电阻值小。另外，亮度为60以下，由此可知对粘着层、金属层及黑化层进行图案化的情况下，图案化的粘着层、金属层及黑化层的层叠体变得不显眼。并且，确认到实施例1～实施例3的导电性基板的外观评价为“〇”或“△”，黑化层表面的色斑也能够被充分抑制。

相对于此，关于黑化层不含锌的比较例1、黑化层不含镍的比较例2的导电性基板，确认到反射率分别高达35.20％、66.50％，无法充分抑制金属层表面的反射。另外，尤其是比较例2的外观评价为“×”，确认到黑化层表面的色斑加重。

另外，关于实施例1～实施例3的层叠导电性基板，也确认到能够抑制金属层表面的光反射，粘着层、金属层及黑化层的层叠体不显眼。

根据以上结果确认到，透明基材上具备金属层、及通过湿式法形成且包含镍与锌的黑化层的导电性基板中，电阻值小且能够充分抑制光反射。另外还确认到，由于是以湿式法形成黑化层，因此能以良好的生产性进行制造。

以上通过实施方式以及实施例等对导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、以及层叠导电性基板制造方法进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式以及实施例等。可在权利要求书所记载的本发明的主旨范围内进行各种变形、变更。

本申请以2014年6月30日向日本专利局申请的日本专利申请第2014-135123号作为要求优先权的基础，本申请援引日本专利申请第2014-135123号的全部内容。

符号说明

10A、10B、20、201、202、40 导电性基板

11、111、112 透明基材

12、12A、12B、22、221、222、42A、42B 金属层

13、13A、13B、23、231、232、43A、43B 黑化层

30 层叠导电性基板

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种导电性基板，其包括：

透明基材；

形成在所述透明基材的至少一个面上、且包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层；

形成在所述粘着层上的金属层；以及

以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。

2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，所述黑化层所包含的镍及锌中，镍所占比率按重量比为40wt％以上99wt％以下。

3.(修改后)根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中，所述粘着层、所述金属层及所述黑化层被图案化。

4.一种层叠导电性基板，其层叠了多片根据权利要求1至3中任一项所述的导电性基板。

5.(修改后)一种导电性基板的制造方法，其包括：

在透明基材的至少一个面上形成包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层的粘着层形成步骤；

在所述粘着层上形成金属层的金属层形成步骤；以及

以湿式法在所述金属层上形成包含镍与锌的黑化层的黑化层形成步骤。

6.(修改后)根据权利要求5所述的导电性基板的制造方法，其包括对所述粘着层、所述金属层及所述黑化层进行图案化的图案化步骤。

7.一种层叠导电性基板的制造方法，其包括对多片通过根据权利要求5或6所述的导电性基板的制造方法所获得的导电性基板进行层叠的层叠步骤。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

1.修改的内容

(1)权利要求1中，追加限定具有形成在所述透明基材的至少一个面上、且包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层，以及金属层在粘着层上形成。

(2)权利要求3中，追加限定粘着层也被图案化。

(3)权利要求5中，追加限定具有在透明基材的至少一个面上形成包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层的粘着层形成步骤，以及金属层形成步骤是在粘着层上形成金属层的步骤。

(4)权利要求6中，追加限定图案化步骤中对粘着层也进行图案化。

2.说明

关于在透明基材的至少一个面上形成包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层，文献1(JP2010-21480A)和文献2(JP2012-79238A)中既没有记载也没有启示。

此外，关于在透明基材的至少一个面上形成包含从Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn中选择的至少1种以上的金属的粘着层的粘着层形成步骤，上述文献1、2中也是既没有记载也没有启示。

Claims (7)

1.一种导电性基板，其包括：

透明基材；

形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及

以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。

2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，所述黑化层所包含的镍及锌中，镍所占比率按重量比为40wt％以上99wt％以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电性基板，其中，所述金属层及所述黑化层被图案化。

4.一种层叠导电性基板，其层叠了多片根据权利要求1至3中任一项所述的导电性基板。

5.一种导电性基板的制造方法，其包括：

在透明基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤；以及

以湿式法在所述金属层上形成包含镍与锌的黑化层的黑化层形成步骤。

6.根据权利要求5所述的导电性基板的制造方法，其包括对所述金属层及所述黑化层进行图案化的图案化步骤。

7.一种层叠导电性基板的制造方法，其包括对多片通过根据权利要求5或6所述的导电性基板的制造方法所获得的导电性基板进行层叠的层叠步骤。