CN106715763A - 夹具用电解剥离剂 - Google Patents

夹具用电解剥离剂 Download PDF

Info

Publication number
CN106715763A
CN106715763A CN201680002332.0A CN201680002332A CN106715763A CN 106715763 A CN106715763 A CN 106715763A CN 201680002332 A CN201680002332 A CN 201680002332A CN 106715763 A CN106715763 A CN 106715763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
palladium
fixture
electrolytic
release agent
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680002332.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106715763B (zh
Inventor
吉兼祐介
北晃治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Original Assignee
Okuno Chemical Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=56919805&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN106715763(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Okuno Chemical Industries Co Ltd filed Critical Okuno Chemical Industries Co Ltd
Publication of CN106715763A publication Critical patent/CN106715763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106715763B publication Critical patent/CN106715763B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/20—Nitrogen oxides; Oxyacids of nitrogen; Salts thereof
    • C01B21/38—Nitric acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B7/00—Halogens; Halogen acids
    • C01B7/09—Bromine; Hydrogen bromide
    • C01B7/096—Bromine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01C—AMMONIA; CYANOGEN; COMPOUNDS THEREOF
    • C01C1/00—Ammonia; Compounds thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G55/00—Compounds of ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, or platinum
    • C01G55/001—Preparation involving a liquid-liquid extraction, an adsorption or an ion-exchange
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

本发明提供一种夹具用电解剥离剂，其可以充分除去镀敷用夹具的通电部分附着的钯、还可以除去绝缘材料涂敷部分附着的钯，并且镀敷用夹具的通电部分的金属的浸蚀得到抑制。一种夹具用电解剥离剂，其含有下述(A)～(C)成分：(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种、(C)溴化物。

Description

夹具用电解剥离剂
技术领域
本发明涉及夹具用电解剥离剂。
背景技术
一直以来，作为在树脂成型体上形成电镀皮膜的方法，常见的方法为依次进行如下工序的方法：对被镀敷物进行脱脂及蚀刻后，根据需要，进行用于除去蚀刻残渣的酸洗处理，进而进行用于提高催化剂吸附性的调节剂处理，然后使用含有锡化合物及钯化合物的胶体溶液赋予化学镀敷用催化剂，然后根据需要进行活化处理，进行化学镀敷或电镀(例如，参照专利文献1)。
上述方法中，通常为了将被镀敷物固定而使用镀敷用夹具。镀敷用夹具为了通电而由不锈钢等金属形成，通电部分以外用氯乙烯、聚烯烃、氟系树脂等绝缘材料进行涂敷。
作为将析出到镀敷用夹具的通电部分的金属皮膜剥离的方法，可以列举在硝酸水溶液中浸渍的方法、在含有电解剥离剂的水溶液中浸渍并电解的方法等。
但是，使用电解剥离剂进行电解剥离时，存在不能充分除去附着在镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分的钯的问题。镀敷用夹具是重复使用的，因此镀敷用夹具上附着的钯溶解到蚀刻溶液中并蓄积。作为蚀刻液，广泛使用的是三氧化铬与硫酸的铬酸混液，当钯的蓄积量增加时，蚀刻性能降低，因此为了维持蚀刻性能而需要调整液温或调整铬酸混液的浓度组成，存在蚀刻液的管理变得复杂的问题。
此外，有时使用含有锰作为有效成分的酸性的蚀刻液作为蚀刻液，以代替铬酸混液，但与上述使用铬酸混液的情况同样存在镀敷用夹具上附着的钯溶解到蚀刻液中并蓄积、蚀刻性能降低的问题。
进而，使用上述电解剥离剂进行电解剥离时，存在镀敷用夹具的通电部分的不锈钢等金属发生浸蚀的问题。
因此，期望开发出除去镀敷用夹具的通电部分附着的钯时、也可以除去绝缘材料涂敷部分附着的钯、镀敷用夹具的通电部分的金属的浸蚀得到抑制的夹具用电解剥离剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第98/45505号
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种可以充分除去镀敷用夹具的通电部分附着的钯、还可以除去绝缘材料涂敷部分附着的钯、并且镀敷用夹具的通电部分的金属的浸蚀得到抑制的夹具用电解剥离剂。
用于解决课题的方案
本人为了达到上述目的，反复进行了深入研究，结果发现，通过含有(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种及(C)溴化物的夹具用电解剥离剂，可以达到上述目的，至此完成了本发明。
即，本发明涉及下述夹具用电解剥离剂。
1.一种夹具用电解剥离剂，其含有下述(A)～(C)成分：
(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、
(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种、以及
(C)溴化物。
2.根据项1所述的夹具用电解剥离剂，其中，含有(D)铜离子。
3.根据项1或2所述的夹具用电解剥离剂，其中，含有(E)氧化剂。
4.一种钯除去方法，其特征在于，使项1～3中任一项所述的夹具用电解剥离剂与附着有钯的被处理物接触。
5.根据项4所述的钯除去方法，其中，使阴极、和作为被处理物的阳极与夹具用电解剥离剂接触而进行电解剥离。
6.根据项5所述的钯除去方法，其中，阴极被隔膜隔离。
7.根据项4～6中任一项所述的钯除去方法，其中，对夹具用电解剥离剂进行空气搅拌。
8.一种抑制钯的浓度的方法，其通过进行项4～7中任一项所述的钯除去方法而抑制蓄积在含有三氧化铬的酸性蚀刻液中的钯的浓度。
9.一种抑制钯的浓度的方法，其通过进行项4～7中任一项所述的钯除去方法，从而抑制蓄积在含有锰的酸性蚀刻液中的钯的浓度。
发明效果
根据本发明的夹具用电解剥离剂，其含有(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种、(C)溴化物，因此可以充分除去镀敷用夹具的通电部分附着的钯，还可以除去绝缘材料涂敷部分附着的钯，并且可以抑制镀敷用夹具的通电部分的金属的浸蚀。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。
＜夹具用电解剥离剂＞
本发明的夹具用电解剥离剂含有：(A)选自硝酸及其盐中的至少一种、(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种及(C)溴化物。本发明的夹具用电解剥离剂只要含有上述(A)～(C)成分则对其它组成没有特别限定，通过以溶解有上述(A)～(C)成分的水溶液形式来使用。
(A)成分
(A)成分为选自硝酸及其盐中的至少1种。作为硝酸及其盐，没有特别限定，优选为水溶性的。作为硝酸盐，具体而言，可以列举：硝酸钠、硝酸钾、硝酸铵、硝酸钙、硝酸铁、硝酸银、硝酸铅、硝酸锌、硝酸钡等。其中，从不易腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢、沉淀的产生得到抑制、可以稳定使用的观点出发，优选使用硝酸钠、硝酸钾、硝酸铵、硝酸钙。
上述硝酸或硝酸盐可以单独使用一种也可以将两种以上混合使用。
(A)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为1～500g/L，更优选为5～200g/L，进一步优选为10～100g/L。夹具用电解剥离剂中的(A)成分的含量过少时，有腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢之虞；过多时，有产生雾、使作业环境变差之虞，还有加速设备腐蚀之虞。
(B)成分
(B)成分是选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种。
作为上述氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸类，没有特别限定，优选可以与钯形成水溶性络合物的化合物。
作为铵盐，具体而言，可以列举：硫酸铵、碳酸铵、氯化铵、溴化铵、碘化铵、硝酸铵、乙酸铵等。
作为亚乙基胺化合物，具体而言，可以列举：乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺等。
作为烷基二胺化合物，具体例子可以列举：1,3－三亚甲基二胺、1,4－四亚甲基二胺、1,6－六亚甲基二胺等。
作为氨基酸类，具体而言，可以列举：甘氨酸、丙氨酸、半胱氨酸等。
作为上述(B)成分，从可以将镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯充分除去的观点出发，优选氨和/或铵盐，其中更优选硫酸铵、溴化铵、硝酸铵、乙酸铵。
(B)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为1～500g/L，更优选为10～400g/L，进一步优选为30～300g/L。夹具用电解剥离剂中的(B)成分的含量过少时，有钯的除去不充分之虞；过多时，臭气变强，有作业环境变差之虞。
上述氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物或氨基酸类可以单独使用一种也可以将两种以上混合使用。
(C)成分
(C)成分为溴化物。作为溴化物，没有特别限定，优选为水溶性的。作为溴化物，具体而言，可以列举：溴化氢、溴化钠、溴化钾、溴化钙、溴化铵、溴化银、溴化铅、溴化锌、溴化铝等。其中，从可以将镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯充分除去、沉淀的产生得到抑制、可以稳定使用的观点出发，优选使用溴化氢、溴化钠、溴化钾、溴化钙、溴化铵。
上述溴化物可以单独使用一种也可以将两种以上混合使用。
(C)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为1～300g/L，更优选为5～200g/L，进一步优选为10～100g/L。夹具用电解剥离剂中的(C)成分的含量过少时，有不能将镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯充分除去之虞，有不能将镀敷用夹具的通电部分处析出的镍皮膜充分剥离之虞。过多时，有腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢之虞。
(其它成分)
本发明的夹具用电解剥离剂还可以含有除上述(A)～(C)成分以外的其它成分。作为其它成分，可以列举例如：(D)铜离子、(E)氧化剂、(F)络合剂等。
(D)成分
为了进一步提高钯除去性，本发明的夹具用电解剥离剂还可以含有(D)铜离子。作为铜离子，没有特别限定，可以列举例如使铜化合物溶解于本发明的电解剥离剂而形成的铜离子。作为铜化合物，只要可以溶解在本发明的电解剥离剂中而赋予铜离子则没有特别限定，优选为水溶性的。作为这种铜化合物，可以列举例如：硫酸铜、氯化铜、溴化铜、碘化铜、乙酸铜、硝酸铜、氧化铜等。其中，从镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯的除去性优良、不易腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢方面出发，优选使用硫酸铜、溴化铜、乙酸铜、硝酸铜、氧化铜。
作为上述(D)铜离子，此外还可以使用通过将金属铜电解氧化而得到的铜离子。这种情况下，可以将金属铜浸渍在本发明的夹具用电解剥离剂中并对该金属铜进行电解氧化。
(D)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为0.01～100g/L，更优选为0.1～50g/L，进一步优选为1～30g/L。夹具用电解剥离剂中的(D)成分的含量过少时，有不能充分提高钯除去性之虞；过多时，有容易产生铜化合物的淤渣之虞。
(E)成分
为了进一步提高钯除去性，本发明的夹具用电解剥离剂还可以含有(E)氧化剂。作为氧化剂，没有特别限定，可以列举例如：过硫酸盐、卤素的含氧酸(卤素的含氧酸)、卤素的含氧酸盐、三氧化铬、铬酸盐、高锰酸盐、过氧化氢等。其中，从镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯的除去性优良、不易腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢方面出发，优选过硫酸盐、卤素的含氧酸、卤素的含氧酸盐，更优选为过硫酸盐、溴酸、溴酸盐。
作为上述过硫酸盐，可以使用过硫酸钠、过硫酸钾、过硫酸铵等。此外，作为上述溴酸盐，可以使用溴酸钠、溴酸钾、溴酸铵等。
上述氧化剂可以单独使用一种也可以将两种以上混合使用。
(E)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为0.01～100g/L，更优选为0.05～50g/L，进一步优选为0.1～20g/L。夹具用电解剥离剂中的(E)成分的含量过少时，有钯除去性的提高不充分之虞；过多时，有容易腐蚀镀敷用夹具的作为通电部分的不锈钢之虞。
(F)成分
本发明的夹具用电解剥离剂还可以含有(F)络合剂。通过使夹具用电解剥离剂含有络合剂，可以抑制金属氢氧化物的沉淀的产生。作为络合剂，没有特别限定，可以列举例如：乙酸、柠檬酸、马来酸、琥珀酸、乳酸、苹果酸、酒石酸、乙二胺四乙酸等。其中，从实施排水处理时可以通过金属凝集剂容易地除去金属离子的观点出发，优选乙酸、马来酸、琥珀酸、苹果酸。
上述络合剂可以单独使用一种也可以将两种以上混合使用。
(F)成分在夹具用电解剥离剂中的含量优选为0.1～200g/L，更优选为1～100g/L，进一步优选为5～50g/L。夹具用电解剥离剂中的(F)成分的含量过少时，有对产生金属氢氧化物沉淀的抑制效果不充分之虞；过多时，有镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯的除去性降低之虞。
其它添加剂
本发明的夹具用电解剥离剂还可以含有溶剂。就本发明的夹具用电解剥离剂而言，通常在溶剂中溶解有上述(A)～(C)成分，根据需要添加溶解有上述(D)～(F)成分及其它添加剂。作为上述溶剂，可以使用水等，更优选使用水。即，本发明的夹具用电解剥离剂优选为在水中溶解有上述(A)～(C)成分、根据需要添加溶解有上述(D)～(F)成分及其它添加剂的水溶液。
本发明的夹具用电解剥离剂的pH优选为4以上，更优选为6以上，进一步优选为8以上。pH过低时，有容易产生金属化合物的淤渣之虞，有容易侵蚀夹具的通电部分的金属材料之虞。此外，夹具用电解剥离剂的pH优选为12以下，更优选为10以下。pH过高时，臭气变强，有作业环境变差之虞。
＜钯除去方法＞
此外，本发明为一种钯除去方法，其使上述夹具用电解剥离剂与附着有钯的被处理物接触。
上述被处理物为对被镀敷物进行化学镀敷或电镀时用于固定被镀敷物的镀敷用夹具。该镀敷用夹具具备用于进行镀敷的通电部分，通电部分以外的位置具有用于抑制浸蚀的用绝缘材料包覆的绝缘材料涂敷部分。上述镀敷用夹具中，形成通电部分的金属材料被绝缘材料包覆而形成绝缘材料涂敷部分，通过使金属材料的一部分不被绝缘材料包覆而是露出，从而形成通电部分。在对被镀敷物进行化学镀敷或电镀时，钯附着在这种镀敷用夹具的通电部，进而，钯还附着在绝缘材料的表面。
作为金属材料，只要可以通电则没有特别限定，可以使用例如不锈钢、钛等。其中，优选使用不锈钢。
作为绝缘材料，只要显示绝缘性则没有特别限定，可以使用氯乙烯、聚烯烃、氟系树脂等树脂。其中，优选使用氯乙烯。
作为使上述夹具用电解剥离剂与附着有钯的被处理物接触的方法，没有特别限定，例如，可以通过现有公知的方法将被处理物浸渍在夹具用电解剥离剂中。
本发明的钯除去方法中，夹具用电解剥离剂的pH优选为4以上，更优选为6以上，进一步优选为8以上。pH过低时，有容易产生金属化合物的淤渣之虞，有夹具的通电部分的金属材料容易被侵蚀之虞。此外，夹具用电解剥离剂的pH优选为12以下，更优选为10以下。pH过高时，臭气变强，有作业环境变差之虞。
本发明的钯除去方法中，夹具用电解剥离剂的液温优选为20℃以上，更优选为30℃以上。夹具用电解剥离剂的液温过低时，有钯除去性降低之虞。此外，对夹具用电解剥离剂的液温的上限没有特别限定，优选为70℃左右。夹具用电解剥离剂的液温过高时，有夹具用电解剥离剂容易蒸发之虞，并且在能耗成本方面，有经济性方面不利之虞。
本发明的钯除去方法，如上所述，通过将被处理物浸渍在夹具用电解剥离剂中，从而能够除去形成通电部分的金属材料的表面附着的钯及形成绝缘材料涂敷部分的绝缘材料的表面附着的钯，优选为以被处理物为阳极并使该阳极及阴极与夹具用电解剥离剂接触进行电解剥离而除去钯的方法。通过设为这种钯除去方法，可以更高效地将金属材料及绝缘材料的表面附着的钯剥离。
作为电解剥离中使用的阴极，没有特别限定，可以使用电解剥离中使用的现有公知的阴极。作为这种阴极，可以列举例如：不锈钢、铜、镍、铅、锡、铁、锌、黄铜、铝、碳等。
对电解剥离时的阳极电流密度没有特别限定，通常可以设为0.3～15A/dm2程度的宽范围，电流密度过低时，有电解剥离所需的时间变长之虞；电流密度过高时，有金属材料被蚀刻之虞。
本发明的钯除去方法为上述进行电解剥离的方法时，上述阴极优选被隔膜隔离。即优选：上述阴极浸渍在本发明的夹具用电解剥离剂中，该阴极与接触阴极的周边的夹具用电解剥离剂一起被隔膜隔离。通过采取这种构成，可以提高夹具用电解剥离剂的钯除去性能的维持性，此外，通过补充氧化剂，能够进一步提高钯除去性能的维持性。
对上述隔膜的材质没有特别限定，为在夹具用电解剥离剂中稳定的材料即可。作为这种隔膜，可以列举例如：阳离子交换膜、阴离子交换膜、过滤膜、素烧膜等，从可以维持钯除去性能的观点出发，特别优选使用过氟磺酸树脂阳离子交换膜。
本发明的钯除去方法中，夹具用电解剥离剂优选进行空气搅拌。通过对夹具用电解剥离剂进行空气搅拌，能够更高效地除去钯。
对空气搅拌的方法没有特别限定，可以列举例如：使用市售的空气泵介由氯乙烯、不锈钢等的配管将空气送入夹具用电解剥离剂中的方法。
上述空气搅拌时的空气流量优选为相对于浴量1L为0.1～5.0L/分钟，更优选为0.3～3.0L/分钟。空气搅拌时的空气流量过少时，有钯的除去效率的提高不充分之虞；过多时，有液体容易挥发之虞。
通过进行上述说明的本发明的钯除去方法，可以将作为被处理物的夹具上附着的钯除去。因此，即使在反复使用该夹具、从而在夹具上固定被镀敷物并浸渍在含有三氧化铬、锰的酸性蚀刻液中时，也可以抑制由夹具上的钯溶解、蓄积在酸性蚀刻液中导致的钯浓度增加。这种抑制蓄积在含有三氧化铬的酸性蚀刻液中的钯的浓度的方法及抑制蓄积在含有锰的酸性蚀刻液中的钯的浓度的方法也是本发明的一部分。
实施例
以下示出实施例及比较例对本发明进行具体说明。但是，本发明不受实施例限定。
(夹具用电解剥离剂的调制)
按照表9～11所示的配方将各成分混合，制备实施例1～15及比较例1～8的夹具用电解剥离剂。需要说明的是，这些实施例及比较例中，用硫酸或氢氧化钠将pH调整为8.0。
(绝缘材料包覆试样的调制)
作为与包覆有绝缘材料的夹具相当的试样，制作以下的包覆有树脂的板。
聚氯乙烯树脂包覆板
在SUS304的平板(5cm×5cm、厚度0.3mm、表面积0.5dm2)上涂布市售的软氯乙烯系涂敷溶胶用聚合物，干燥后在软氯化乙烯系涂敷溶胶(商品名：PG2401(注册商标)、アルファ化成株式会社制)中浸渍5秒，在180℃烘烤30分钟，从而制作聚氯乙烯树脂包覆板(以下也表示为“氯乙烯板”。)。
聚乙烯包覆板
将加热到180℃的SUS304的平板(5cm×5cm、厚度0.3mm、表面积0.5dm2)在平均粒径为1000μm的粉末状聚乙烯中浸渍1分钟，在180℃加热5分钟而使表面、熔融平滑。然后，在水中浸渍而冷却，制作聚乙烯包覆板(以下也表示为“聚乙烯板”。)。
使用如上制备的聚氯乙烯树脂包覆板及聚乙烯包覆板，按照表1～6所示的处理工序进行镀敷处理，利用实施例1～15及比较例1～8的夹具用电解剥离剂进行以下记载的钯除去性试验。
(钯除去性试验)
为了评价镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯的除去性，进行以下试验。具体而言，按照表1～6中记载的处理工序通过浸渍法对氯乙烯板或聚乙烯板进行处理，使钯附着。需要说明的是，各工序间进行水洗。
将附着有钯的氯乙烯板或聚乙烯板在实施例1～15及比较例1～8的夹具用电解剥离剂中浸渍5分钟。此时，夹具用电解剥离剂的液温为40℃，进行空气搅拌的情况下，将空气流量设为0.5L/分钟。
然后，用10ml的热王水将氯乙烯板或聚乙烯板附着的钯剥离溶解，用离子交换水将溶液调整为体积100ml，通过ICP发射光谱分析法测定钯浓度。由测定的浓度算出氯乙烯板或聚乙烯板附着的每单位面积的钯量，按照下述式1算出钯除去率。
[数1]
将结果示于表12。
(不锈钢丝的侵蚀性试验)
为了评价镀敷用夹具的作为通电部分的镀敷用夹具和树脂成型体的通电接点位置的侵蚀性，进行以下试验。具体而言，使用SUS304丝(长度5cm)作为试验片，按照表7中记载的条件、使用实施例1～8及比较例1～8的夹具用电解剥离剂进行电解处理。测定试验片的电解处理前后的质量，按照下述式2算出侵蚀量。
[数2]
SUS304丝的侵蚀量(mg)＝电解前的SUS304丝的质量(mg)-电解后的SUS304丝的质量(mg) (式2)
将结果示于表13。
(铜、镍的剥离性能试验)
为了评价在镀敷用夹具的通电位置析出的金属皮膜的剥离性能，进行以下试验。具体而言，在SUS304的平板(3cm×3.3cm、厚度0.3mm、表面积20cm2)上实施硫酸铜镀敷(TopLucina 2000浴、奥野制药工业(株)制)或光泽镍镀敷(改良Acna B浴、奥野制药工业(株)制)，将其作为试验片。然后，按照表8中记载的条件使用实施例1～8及比较例1～8的夹具用电解剥离剂进行10分钟电解。测定电解前及电解后的试验材的质量，按照下述式3算出铜或镍的剥离速度。需要说明的是，下述式3中，关于金属密度，对于铜设为8.94g/cm3、对于镍设为8.91g/cm3来进行计算。
[数3]
将结果示于表13。
需要说明的是，以下的表1～6中，※表示奥野制药工业株式会社制。
[表1]
表2
表3
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
[表8]
[表9]
[表10]
[表11]
[表12]
[表13]
由以上结果可知，通过在本发明的夹具用电解剥离剂中浸渍，可以除去镀敷用夹具的绝缘材料涂敷部分附着的钯。进而，由实施例6的结果可知，使夹具用电解剥离剂中含有2价的铜离子时，钯除去性进一步提高，由实施例7及8的结果可知，使夹具用电解剥离剂中含有氧化剂时，钯除去性进一步提高。
此外可知，处理工序的不同对钯除去性的影响少，不论处理工序如何，通过在本发明的夹具用电解剥离剂中浸渍都可以有效地除去钯。
此外可知，未进行空气搅拌的夹具用电解剥离剂(实施例14及15)与进行空气搅拌的夹具用电解剥离剂相比，钯除去性低，通过对夹具用电解剥离剂进行空气搅拌，钯除去性提高。
由表13的结果可知，本发明的夹具用电解剥离剂对不锈钢丝的侵蚀非常小，镀敷用夹具的通电接点位置的侵蚀少。此外，实施例1～8中，铜及镍的剥离速度分别为5μm/分钟左右及4μm/分钟左右，可知铜及镍的剥离性能高。
与此相对地，可知不含氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸的夹具用电解剥离剂(比较例1)的钯除去率低，钯除去性低。不含溴化物的夹具用电解剥离剂(比较例2)的钯除去性同样也低，进而镍的剥离能力低。
关于使用其它卤化物来代替溴化物的夹具用电解剥离剂，可知使用氯化物作为卤化物时，钯除去性低，不锈钢丝受到侵蚀(比较例4、6、7、8)。使用碘化物作为卤化物时虽然显示出钯除去性，但不锈钢丝的侵蚀非常大，此外，可知镍的剥离能力低(比较例5)。
获知不含硝酸化合物的电解剥离剂(比较例3)的不锈钢丝的侵蚀非常大。
(钯的除去维持性试验)
按照表14所示的配方将各成分混合，制备夹具用电解剥离剂。该夹具用电解剥离剂的pH用氢氧化钠水溶液调整为8.0。使用得到的夹具用电解剥离剂，按照表15所示的条件用表16所示的隔膜或氧化剂进行电解。实施例16～18中，通过表16中记载的隔膜将阴极与阳极隔离。关于实施例16中使用的过氟化磺酸树脂阳离子交换膜及实施例17中使用的中性过滤隔膜，用丙烯酸类制的安装用具固定并制作阴极室，将阴极与和阳极接触的夹具用电解剥离剂隔离。此时，阴极室内充满了其组成与处理对象相同的夹具用电解剥离剂。实施例19～21中，电解前，夹具用电解剥离剂中含有1g/L氧化剂，每进行1小时电解则补充氧化剂1g/L。
在40℃的温度条件下，一边以0.5L/分钟的流量进行空气搅拌，一边将按照表1的方法使钯附着的氯乙烯板在进行了电解的夹具用电解剥离剂中浸渍5分钟。
然后，测定氯乙烯板上附着的钯量，按照上述式1算出钯除去率。需要说明的是，电解剥离剂浸渍前的钯量为0.250mg/dm2。
将结果示于表17。
[表14]
夹具用电解剥离剂
硝酸铵(g/L) 60
溴化铵(g/L) 30
乙酸铵(g/L) 30
硫酸铜五水合物(g/L) 10
25％氨水(g/L) 100
pH 8.0
[表15]
阳极 SUS304丝(φ2mm,长度5cm)
阴极 SUS304板(120mm×50mm,厚度0.3mm)
阳极电流密度 20A/dm2
温度 40℃
空气搅拌的流量 0.5L/分钟
[表16]
[表17]
由以上的结果可知，在使用本发明的夹具用电解剥离剂且通过隔膜将阴极与作为处理对象的阳极隔离时，钯除去率的持续性进一步提高。尤其是，获知使用过氟化磺酸树脂阳离子交换膜作为隔膜时，钯除去的维持性特别高。此外可知，通过持续补充氧化剂，也可以高水准地维持钯除去性。
(蚀刻液中的钯蓄积性评价试验)
使用10块氯乙烯板，如表18所示那样通过表1或表4的工序进行处理。然后，在40℃的温度条件下，一边以0.5L/分钟的流量进行空气搅拌一边将该氯乙烯板在表14所示的夹具用电解剥离剂中浸渍5分钟。
将上述操作重复进行10次。此时，10块氯乙烯板反复使用同一氯乙烯板。需要说明的是，各处理中使用的处理液的液量总计为1L，各处理之间进行水洗。将上述操作重复进行10次后，通过ICP发光分光分析法分析蚀刻液中的钯浓度，从而测定钯蓄积浓度。
将结果示于表18。
[表18]
由以上的结果可知，通过在本发明的电解剥离剂中浸渍，可以抑制蚀刻液中的钯蓄积量(实施例22及23)。蚀刻液的不同对钯蓄积量的影响少，铬酸混酸及酸性高锰酸蚀刻液中钯蓄积量均少，因此可知能够维持稳定的蚀刻性。
与此相对，可知不在夹具用电解剥离剂中浸渍的情况下(比较例9及10)，蚀刻液中的钯浓度变高，蚀刻性降低。
(电解剥离剂中的淤渣量的评价试验)
按照表20所示的配方，制备实施例24～30的夹具用电解剥离剂。需要说明的是，夹具用电解剥离剂的pH用硫酸或氢氧化钠水样液进行调节。示于该电解剥离剂，对于施加在SUS304平板(3cm×3.3cm、厚度0.3mm、表面积20cm2)上的硫酸铜镀敷皮膜(トップルチナ2000浴、奥野制药工业(株))，按照表19所示的条件进行电解，使其剥离溶解。然后，目视观察不溶性的来自铜化合物的淤渣量，并进行评价。
将结果示于表20。
[表19]
[表20]
由以上的结果可知，通过将电解剥离剂的pH调整为8～10，可以抑制不溶性的来自铜化合物的淤渣的产生。

Claims (9)

1.一种夹具用电解剥离剂，其含有下述(A)～(C)成分：
(A)选自硝酸及其盐中的至少一种，
(B)选自氨、铵盐、亚乙基胺化合物、烷基二胺化合物及氨基酸中的至少一种，
(C)溴化物。
2.根据权利要求1所述的夹具用电解剥离剂，其中，含有(D)铜离子。
3.根据权利要求1或2所述的夹具用电解剥离剂，其中，含有(E)氧化剂。
4.一种钯除去方法，其特征在于，使权利要求1～3中任一项所述的夹具用电解剥离剂与附着有钯的被处理物接触。
5.根据权利要求4所述的钯除去方法，其中，使阴极和作为被处理物的阳极与夹具用电解剥离剂接触而进行电解剥离。
6.根据权利要求5所述的钯除去方法，其中，阴极被隔膜隔离。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的钯除去方法，其中，对夹具用电解剥离剂进行空气搅拌。
8.一种抑制钯的浓度的方法，其通过进行权利要求4～7中任一项所述的钯除去方法而抑制蓄积在含有三氧化铬的酸性蚀刻液中的钯的浓度。
9.一种抑制钯的浓度的方法，其通过进行权利要求4～7中任一项所述的钯除去方法而抑制蓄积在含有锰的酸性蚀刻液中的钯的浓度。
CN201680002332.0A 2015-03-13 2016-01-29 夹具用电解剥离剂 Active CN106715763B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015050567 2015-03-13
JP2015-050567 2015-03-13
PCT/JP2016/052588 WO2016147709A1 (ja) 2015-03-13 2016-01-29 治具用電解剥離剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106715763A true CN106715763A (zh) 2017-05-24
CN106715763B CN106715763B (zh) 2019-06-07

Family

ID=56919805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680002332.0A Active CN106715763B (zh) 2015-03-13 2016-01-29 夹具用电解剥离剂

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11649558B2 (zh)
EP (1) EP3168332B2 (zh)
JP (1) JP6142408B2 (zh)
CN (1) CN106715763B (zh)
WO (1) WO2016147709A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170008309A (ko) * 2014-07-10 2017-01-23 오꾸노 케미칼 인더스트리즈 컴파니,리미티드 수지 도금 방법
EP3985144A4 (en) * 2019-06-11 2022-08-03 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. AQUEOUS COMPOSITION, METHOD OF RUGGING A STAINLESS STEEL SURFACE USING THE SAME, RUBBED STAINLESS STEEL AND METHOD OF PRODUCTION THEREOF
JP7478719B2 (ja) 2021-11-29 2024-05-07 田中貴金属工業株式会社 貴金属の溶解剥離方法および溶解剥離装置
WO2023104999A1 (en) 2021-12-08 2023-06-15 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Aqueous stripping composition for electrolytically removing a metal deposit from a substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4608091A (en) * 1982-01-11 1986-08-26 Enthone, Incorporated Peroxide selective stripping compositions and method
US20070254479A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-01 International Business Machines Corporation Method for forming self-aligned metal silicide contacts
CN102652188A (zh) * 2009-12-17 2012-08-29 昭和电工株式会社 钌类金属的蚀刻用组合物及其配制方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2185858A (en) 1936-06-27 1940-01-02 Western Electric Co Method of removing gold, silver, palladium, or the like
US2649361A (en) 1949-05-13 1953-08-18 Enthone Method of dissolving metals and compostion therefor
US3351556A (en) * 1965-03-24 1967-11-07 Macdermid Inc Methods and compositions for stripping nickel
DE1908625B2 (de) * 1969-02-21 1971-08-12 Bergische Metallwarenfabrik Dillen berg & Co KG, 5601 Gruiten Bad zu elektrolytischen abloesen von metallueberzuegen von grundkoerpern aus rostfreiem stahl
US3650958A (en) * 1970-07-24 1972-03-21 Shipley Co Etchant for cupreous metals
US3819494A (en) 1973-03-29 1974-06-25 Fountain Plating Co Inc Method of removing braze
DE2363352C3 (de) 1973-12-20 1980-12-11 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallen
JPS5479131A (en) 1977-12-07 1979-06-23 Okuno Chem Ind Co Electrolytic bath for removing electrodeposited metal on stainless steel substrate
US4128463A (en) 1978-03-02 1978-12-05 Trw Inc. Method for stripping tungsten carbide from titanium or titanium alloy substrates
US4233124A (en) * 1979-10-29 1980-11-11 Oxy Metal Industries Corporation Electrolytic stripping bath and process
US4264420A (en) 1979-10-29 1981-04-28 Oxy Metal Industries Corporation Electrolytic stripping bath and process
US4244833A (en) * 1979-11-15 1981-01-13 Oxy Metal Industries Corporation Composition and process for chemically stripping metallic deposits
SE426178B (sv) 1981-05-21 1982-12-13 Ericsson Telefon Ab L M Sett att pa kemiskt veg avskala skikt innehallande palladium och atminstone en av metallerna koppar och nickel
US4404074A (en) * 1982-05-27 1983-09-13 Occidental Chemical Corporation Electrolytic stripping bath and process
US4548791A (en) 1983-09-30 1985-10-22 American Chemical & Refining Company, Inc. Thallium-containing composition for stripping palladium
US4554049A (en) 1984-06-07 1985-11-19 Enthone, Incorporated Selective nickel stripping compositions and method of stripping
US4606797A (en) 1985-09-12 1986-08-19 Engelhard Corporation Method for recovery of high grade gold alloy from karat gold-clad base metal substrates
EP0580730B2 (fr) 1991-05-30 1999-06-09 Sikel N.V. Electrode pour cellule electrolytique, son utilisation et procede l'utilisant
US5244539A (en) * 1992-01-27 1993-09-14 Ardrox, Inc. Composition and method for stripping films from printed circuit boards
EP0913502B1 (en) 1997-04-07 2006-05-31 Okuno Chemical Industries Co., Ltd. Method of electroplating nonconductive plastic molded product
DE19829274C2 (de) 1998-07-01 2002-06-20 Otb Oberflaechentechnik Berlin Verfahren zur Rückgewinnung von Edelmetallen
US6352636B1 (en) * 1999-10-18 2002-03-05 General Electric Company Electrochemical system and process for stripping metallic coatings
US6332970B1 (en) * 1999-10-22 2001-12-25 Barry W. Coffey Electrolytic method of and compositions for stripping electroless nickel
JP2001207276A (ja) 1999-10-25 2001-07-31 Kyodo Kumiai Nagano Recycle Techno エッチング廃液の再生及び金属の回収装置
US6468439B1 (en) * 1999-11-01 2002-10-22 Bmc Industries, Inc. Etching of metallic composite articles
DE10013339C1 (de) 2000-03-17 2001-06-13 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Regulieren der Konzentration von Metallionen in einer Elektrolytflüssigkeit sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung
JP2002363761A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 Naoki Toriyama めっき方法
US7285229B2 (en) 2003-11-07 2007-10-23 Mec Company, Ltd. Etchant and replenishment solution therefor, and etching method and method for producing wiring board using the same
JP4264338B2 (ja) 2003-12-11 2009-05-13 新光電気工業株式会社 銅の電解剥離液及び電解剥離方法
ES2574158T3 (es) 2005-04-26 2016-06-15 Atotech Deutschland Gmbh Baño galvánico alcalino con una membrana de filtración
JP5131683B2 (ja) * 2007-07-04 2013-01-30 奥野製薬工業株式会社 樹脂成形体のめっき処理に用いるめっき用治具
SG184881A1 (en) * 2010-04-15 2012-11-29 Advanced Tech Materials Method for recycling of obsolete printed circuit boards
WO2012083082A1 (en) * 2010-12-15 2012-06-21 Sun Chemical Corporation Printable etchant compositions for etching silver nanoware-based transparent, conductive film
US8709277B2 (en) 2012-09-10 2014-04-29 Fujifilm Corporation Etching composition
TWI471457B (zh) * 2013-02-22 2015-02-01 Uwin Nanotech Co Ltd 金屬剝除添加劑、含其之組合物、及使用該組合物以剝除金屬的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4608091A (en) * 1982-01-11 1986-08-26 Enthone, Incorporated Peroxide selective stripping compositions and method
US20070254479A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-01 International Business Machines Corporation Method for forming self-aligned metal silicide contacts
CN102652188A (zh) * 2009-12-17 2012-08-29 昭和电工株式会社 钌类金属的蚀刻用组合物及其配制方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3168332A4 (en) 2017-12-27
JPWO2016147709A1 (ja) 2017-04-27
US11649558B2 (en) 2023-05-16
CN106715763B (zh) 2019-06-07
WO2016147709A1 (ja) 2016-09-22
US20170283979A1 (en) 2017-10-05
EP3168332B2 (en) 2023-07-26
JP6142408B2 (ja) 2017-06-07
EP3168332B1 (en) 2019-03-13
EP3168332A1 (en) 2017-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106715763B (zh) 夹具用电解剥离剂
RU2746373C2 (ru) Способ безникелевого фосфатирования металлических поверхностей
JP5403535B2 (ja) エッチング液の電解処理方法
ES2828459T5 (es) Método de galvanización de resina
JP6211712B2 (ja) 無シアン系前処理用電気銅メッキ液及びその製造方法
JP4849420B2 (ja) エッチング液の電解処理方法
KR100491178B1 (ko) 전해 인산염 화성처리법
CN112048718A (zh) 用于微蚀刻铜和铜合金的组合物及方法
JPH0436498A (ja) 鉄鋼線材の表面処理方法
CN111041532A (zh) 一种使用不溶性阳极电镀的镀镍电镀液配方及制备工艺
WO2015103785A1 (zh) 一种络合剂及其制备方法和用途
WO1996002689A1 (en) Process for electrochemically dissolving a metal such as zinc or tin
RU2549037C2 (ru) Способ подготовки поверхности изделий из нержавеющей стали перед гальваническим меднением
JP2982658B2 (ja) 電気めっき液中の金属濃度の低下方法
KR100618165B1 (ko) 무전해니켈을 박리하기 위한 전해방법 및 혼합물들
JP4517177B2 (ja) 無電解ニッケルめっき液の処理方法
CN109267115A (zh) 一种铜质零部件镀镍方法
JPH1112751A (ja) ニッケル及び／又はコバルトの無電解めっき方法
Zhu et al. Copper coating electrodeposited directly onto AZ31 magnesium alloy
JP5218742B2 (ja) ３価クロムめっき浴の金属不純物除去方法
CN107709628B (zh) 用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液
JP5867178B2 (ja) 電気亜鉛めっき鋼板の製造方法
Njokweni et al. Contribution to electro-dylisis of synthetic Cu2+ from CuCl2 in aqeous solutions
JP2020153013A (ja) 皮膜形成方法
JP2015134960A (ja) ストライク銅めっき液

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1232571

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant