CN106715761B - 高纯度铜电解精炼用添加剂及高纯度铜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。

Description

高纯度铜电解精炼用添加剂及高纯度铜的制造方法
技术领域
本发明涉及制造大幅降低了硫和银等杂质浓度的高纯度铜的高纯度铜电解精炼用添加剂及使用了该添加剂的制造方法。
本申请主张基于2014年10月4日于日本申请的专利申请2014-205311号及2015年8月29日于日本申请的专利申请2015-169880号的优先权，并将其内容援用于此。
背景技术
作为高纯度铜的制造方法，已知有如专利文献1所记载的进行两个阶段电解的方法：对硫酸铜水溶液电解，将阴极中析出的铜设为阳极，进一步在硝酸铜水溶液中以100A/m2以下的低电流密度进行再电解。
另外，已知有如专利文献2所记载的电解铜箔的制造方法：在包含氯离子、胶等以及活性硫成分的硫酸铜电解液中并用PEG(聚乙二醇)等聚氧乙烯类表面活性剂，由此提高力学性能及阴极粘附性。并且，已知有如专利文献3所记载的方法：并用PVA(聚乙烯醇)等平滑剂及PEG等电解泥促进剂，由此制造铜表面平滑且银或硫的杂质量较少的高纯度电解铜。
专利文献1：日本特公平08-990号公报
专利文献2：日本特开2001-123289号公报
专利文献3：日本特开2005-307343号公报
如专利文献1的制造方法，在进行硫酸铜浴的电解和硝酸铜浴的电解的两个阶段的制造方法中，存在电解很费功夫的问题。并且，具有硝酸的使用存在环境负荷较高、排水处理变得繁琐的问题。
若使用以往的添加剂(PVA，PEG等)，则难以提高电流密度，若为了提高电流密度进行液体搅拌，则会使电解泥悬浮，该电解泥附着于阴极使电解铜的纯度下降。并且，添加剂会强烈抑制阳极的溶解，因此阳极溶解过电压上升而在阳极溶解时产生大量的电解泥，导致阴极的成品率降低且附着于阴极的电解泥量变多。并且，以往的添加剂抑制阴极的析出反应，因此若电解液含有硫酸根，则存在电沉积铜的硫浓度上升而纯度下降的问题。
并且，PEG和PVA等水溶性高分子的添加剂亲水性极高，且缺乏紫外线吸收性，难以通过高效液相色谱(HPLC)进行定量分析，且分解速度快，从而难以进行正确的浓度管理。并且，若使用PEG，则存在容易出现电解铜表面的树枝状突起的问题，若为了解决该问题而使用PVA，则电解铜的表面会变平滑，但不能充分减少杂质银。并且，专利文献2中所记载的使用PEG等表面活性剂的制造方法中，电解铜的硫等的含量较高，从而难以获得高纯度的电解铜。
发明内容
本发明针对高纯度铜的制造，解决了以往的制造方法中的上述问题,通过将具有特定的疏水基及亲水基的表面活性剂用作添加剂，抑制电解泥产生从而能够制造大幅降低了硫等杂质浓度的高纯度铜，并提供上述添加剂及使用了该添加剂的制造方法。
本发明涉及具有以下结构的高纯度铜电解精炼用添加剂及高纯度铜的制造方法。
〔1〕一种高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂的特征在于，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。
〔2〕根据上述[1]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，亲水基包含聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚氧乙烯基和聚氧丙烯基，疏水基包含苯基或萘基。
〔3〕根据上述[1]或[2]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其中，亲水基的聚氧化烯基的加成摩尔数为2～20。
〔4〕根据上述[3]所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，其由加成摩尔数2～15的聚氧乙烯单苯醚或加成摩尔数2～15的聚氧乙烯萘醚构成。
〔5〕一种高纯度铜的制造方法，向铜电解液添加添加剂而进行铜电解，所述添加剂为非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环疏水基和含聚氧化烯基亲水基。
〔6〕根据上述[5]所述的高纯度铜的制造方法，其中，将上述添加剂的浓度维持在2～500mg/L的范围而进行铜电解。
〔7〕根据上述[5]或上述[6]所述的高纯度铜的制造方法，其中，上述铜电解液为硫酸铜溶液、硝酸铜溶液或氯化铜溶液。
〔8〕根据上述[5]～上述[7]任一个所述的高纯度铜的制造方法，其中，上述铜电解液使用硫酸浓度10～300g/L及铜浓度5～90g/L的硫酸铜溶液。
〔9〕根据上述[5]～上述[7]任一个所述的高纯度铜的制造方法，其中，上述铜电解液使用硝酸浓度0.1～100g/L及铜浓度5～90g/L的硝酸铜溶液。
〔10〕根据上述[5]～上述[9]任一个所述的高纯度铜的制造方法，其中，制造硫浓度、银浓度均为1ppm以下的高纯度铜。
在高纯度铜的电解精炼中，通过使用本发明的添加剂，从而大幅降低电解铜的银浓度及硫浓度。并且,由于电解铜表面变得平滑而使在电解铜表面难以残留阳极泥和电解液，从而能够得到杂质较少的高纯度的电解铜。例如，将硫酸铜溶液用作电解液的铜电解中，能够得到硫浓度格外少的电解铜。例如，本发明的优选的方式中，能够得到硫浓度、银浓度均为1质量ppm以下的高纯度铜。进一步优选，能够制造硫浓度及银浓度均为0.5质量ppm以下的高纯度电解铜。
本发明的添加剂不会过度地附着于铜阳极表面，因此铜阳极适度地溶解，且与使用了PEG等的情况相比，阳极泥减少，并提升电解铜的成品率。具体而言，在本发明的优选的方式中，电解铜的成品率能够达到90％以上。并且，由于与使用了PEG等的情况相比，阳极泥减少，因此能够一边搅拌溶液一边进行高速电解。并且，后述式1的聚氧乙烯单苯醚、后述式2的聚氧乙烯萘醚等在分子骨架中不含有硫，因此若使用由这些化合物构成的本发明的添加剂，则能够得到硫含量极低的电解铜。并且，聚氧乙烯基等的加成摩尔数为2～20的添加剂与胶相比分子链较短，因此稳定性优异，便于电解浴的管理。
具体实施方式
[具体说明]
以下，具体说明本发明的一实施方式(以下，称为本实施方式)。
本实施方式的添加剂为一种高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂的特征在于，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂形具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基。并且，本实施方式的制造方法为使用了上述添加剂的高纯度铜的制造方法。
本实施方式的添加剂为具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基的非离子性表面活性剂。本实施方式的添加剂中，疏水基的芳香族环例如为，苯基或萘基等，可以举出单苯基、萘基、异丙苯基、烷基苯基、苯乙烯化苯基、二苯乙烯化苯基、三苯乙烯化苯基、三苄苯基等。并且，本实施方式的添加剂中，亲水基的聚氧化烯基例如为，聚氧乙烯基、聚氧丙烯基等，还可以同时含有聚氧乙烯基和聚氧丙烯基这两者。
本实施方式的添加剂的具体化合物为，例如，聚氧乙烯单苯醚、聚氧乙烯苯甲醚、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯十二烷基苯基醚、聚氧乙烯萘醚、聚氧乙烯苯乙烯化苯醚、聚氧乙烯二苯乙烯化苯醚、聚氧乙烯三苯乙烯化苯醚、聚氧乙烯异丙苯基苯基醚、聚氧丙烯单苯醚、聚氧丙烯苯甲醚、聚氧丙烯辛基苯基醚、聚氧丙烯十二烷基苯基醚、聚氧丙烯萘醚、聚氧丙烯苯乙烯化苯醚、聚氧丙烯二苯乙烯化苯醚、聚氧丙烯三苯乙烯化苯醚、聚氧丙烯异丙苯基苯基醚等。
本实施方式的添加剂添加于铜电解精炼的电解液而使用。该铜电解精炼中，本实施方式的添加剂由于具有芳香族环的疏水基和聚氧化烯基的亲水基，因此抑制电解液中的银离子及硫离子在阴极析出，大幅降低电解铜的银浓度及硫浓度。而且，本实施方式的添加剂的阳极泥少于使用了PEG等的情况。具体而言，本实施方式的添加剂包含疏水基和聚氧化烯基这种亲水基，不会过度地附着于阴极表面，因此不会过度地抑制铜阳极的溶解。因此，由于铜阳极适度地溶解，且与使用了PEG等的情况相比，阳极泥减少，从而在阴极析出的电解铜的表面附着的阳极泥量变少,能够获得高纯度的电解铜。
用于铜电解液的以往的表面活性剂，例如PEG，由于其疏水基中不包含芳香族环，因此没有这种效果。反而，以往的PEG等强烈地附着于铜阳极表面而过度地阻碍铜阳极的溶解，因此产生的阳极泥较多，这些会被吸入至阴极的电解铜表面而存在导致铜品质降低的问题。具体而言，添加PEG等而进行电解精炼的电解铜的硫含量格外多于使用了本实施方式的添加剂情况。另一方面，本实施方式的添加剂与以往的PEG等相比能够降低电解铜的硫含量。
本实施方式的添加剂中，疏水基的芳香族环优选单苯基或萘基。另外，本实施方式的添加剂中，亲水基的聚氧化烯基例如为聚氧乙烯基、聚氧丙烯基或聚氧乙烯基和聚氧丙烯基的混合等,尤其优选聚氧乙烯基。本实施方式优选的添加剂例如具体为加成摩尔数2～20的聚氧化烯单苯醚或加成摩尔数2～20的聚氧化烯萘醚。
对于本实施方式的添加剂，以下示出优选的具体例。式1为聚氧乙烯单苯醚，式2为聚氧乙烯萘醚。式1、式2的n为聚氧乙烯基的加成摩尔数。
[化学式1]
[化学式2]
本实施方式的添加剂中，亲水基的聚氧化烯基优选加成摩尔数为2～20、并且更优选该加成摩尔数为2～15。该加成摩尔数若小于2，则添加剂不溶解于电解液。该加成摩尔数若大于20，则该添加剂向阳极表面的附着变得过密而过度地抑制阳极的溶解反应，因此较多地产生阳极泥，电解铜的收率下降。并且，上述加成摩尔数若大于20，则在阴极析出的电解铜表面容易产生枝晶，而平滑性下降。由此阳极泥或电解液中的硫容易附着于电解铜表面而变得易于残留，因此电解铜的纯度下降。上述聚氧化烯基的加成摩尔数若为2～20，则会适度地进行阳极的溶解，因此与使用了PEG等的情况相比，阳极泥减少，而能够得到高纯度的电解铜。并且，具有上述加成摩尔数为2～15的聚氧化烯基的添加剂能够大幅减少电解铜的硫含量。
另外，电沉积反应受到电解液的浴温的影响，因此上述聚氧乙烯基的加成摩尔数的优选范围根据浴温而不同，例如浴温为20～55℃时优选加成摩尔数为2～15，电解液的浴温为55℃～75℃时优选加成摩尔数为9～20。
不具有苯基或萘基，而仅具有聚氧乙烯基等亲水基的化合物抑制阴极的电沉积的效果较差。例如，加成摩尔数为8的聚氧乙二醇相比于将聚氧乙烯基的加成摩尔数同样为8的聚氧乙烯单苯醚使用于添加剂的情况，例如在电流密度200A/m2下电解铜的表面、尤其是端部变粗糙。
本实施方式的添加剂添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液而使用。铜电解液中的该添加剂的浓度优选为2～500mg/L的范围，更优选10～300mg/L的范围。该添加剂的浓度若低于2mg/L，则添加效果较差，因此电解铜表面的平滑性下降，在电解铜表面变得容易附着并吸入电解液中的硫成分，从而电解铜中的硫浓度上升。另一方面，该添加剂的浓度若高于500mg/L，则对于阳极表面的添加剂的附着过强而增加电解泥的产生量,这些与残余量的添加剂一同吸入至电解铜,因此电解铜中的硫浓度及银浓度变高。
使用本实施方式的添加剂的铜电解液为硫酸铜溶液、硝酸铜溶液或氯化铜溶液等无机酸的铜化合物溶液。将硫酸铜溶液用作电解液的情况下，硫酸浓度优选为10～300g/L。硫酸浓度若小于10g/L，则电解铜中产生氢氧化铜而析出状况变差。另一方面，硫酸浓度若大于300g/L，则电解铜中的硫酸吸入量增加，硫浓度上升。另外，硫酸浓度更优选为20～100g/L。电解液为硝酸铜溶液的情况下，硝酸浓度优选为0.1～100g/L，更优选为1～50g/L。电解液为氯化铜溶液的情况下，盐酸浓度优选为10～300g/L，更优选为15～75g/L。
硫酸铜溶液、硝酸铜溶液及氯化铜溶液中的任一铜电解液中，电解液的铜浓度优选5～90g/L(硫酸铜五水合物浓度为20～350g/L、硝酸铜三水合物浓度为19～342g/L、氯化铜二水合物浓度为13～241g/L)。铜浓度若小于5g/L，则会使电解铜以粉状析出而纯度下降。另一方面，铜浓度若大于90g/L，则电解铜中容易吸入电解液，因此纯度下降。另外，铜电解液中的铜浓度更优选40～80g/L。
电解液为硫酸铜浴(硫酸铜溶液)或硝酸铜浴(硝酸铜溶液)的情况下，该电解液的氯化物离子浓度优选为200mg/L以下。氯化物离子浓度若大于200mg/L，则氯化物容易吸入至电解铜，使电解铜的纯度下降。另外，氯化物离子浓度的下限值优选设为1mg/L，氯化物离子浓度更优选设为10～100mg/L。
本实施方式的添加剂为具有聚氧乙烯基等亲水基和苯基或萘基等疏水基的非离子性表面活性剂,具有较强的紫外线吸收性和疏水性，因此能够通过高效液相色谱(HPLC)进行定量分析。因此，能够通过HPLC测量该添加剂的浓度，以该添加剂浓度维持在2～500mg/L的范围、更优选维持在10～300mg/L的范围的方式补充该添加剂的减少量而进行电解。
实施例
以下一同示出本发明的实施例和比较例。另外，通过GD-MS(辉光放电质谱法)对已电解精炼的电解铜的中央部测量了电解铜的硫浓度及银浓度。结果示于各表。电解铜表面的平滑性通过枝晶(树枝状突起)的产生或粉状析出的状态来判断，几乎没有这些的以优良○标记表示，这些较少的则以良好△标记表示，这些较多的则以不良×标记表示。具体而言，对在每10cm见方观察到2～5个枝晶的试样附上了△。并且，对在每10cm见方观察到6个以上枝晶的、或有粉状析出的试样附上了×。将除此以外的试样判定为无枝晶产生或无粉状析出并附上了○。
并且，通过下式求出了电解泥产生率。
电解泥产生率(％)＝100-(析出的电解铜的重量)/(阳极的溶解量(重量))×100
〔实施例1〕
将硫酸浓度100g/L、硫酸铜五水合物浓度200g/L、氯化物离子浓度100mg/L的硫酸铜溶液用作电解液，在该电解液中添加了30mg/L添加剂A1或添加剂B1。阳极中使用了硫浓度5质量ppm及银浓度8质量ppm的电解铜。将电流密度设为200A/m2、500A/m2,在浴温55℃下进行了电解。每隔12小时通过使用ODS柱的HPLC测量了添加剂浓度，以添加剂浓度维持在30mg/L的方式补充减少量，而通过电解精炼制造了电解铜。添加剂A1使用了聚氧乙烯单苯醚(氧化乙烯的加成摩尔数20)，添加剂B1使用了聚氧乙烯萘醚(氧化乙烯的加成摩尔数20)。
该结果示于表1。如表1所示，添加剂A1、B1具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基，因此电解泥的产生为少量,电解铜的硫浓度为4.03质量ppm以下、银浓度为1.1质量ppm以下，且电解铜表面的平滑性大致良好。
〔比较例1〕
作为比较例，除了将聚氧乙烯烷基醚(氧化乙烯的加成摩尔数8、12)用作添加剂C以外，以与实施例1相同的条件通过电解精炼制造了电解铜(试样No.5～8)。
并且，除了不使用添加剂以外，以与实施例1相同的条件通过电解精炼制造了电解铜(试样No.9)。另外，将聚乙二醇(PEG)作为添加剂添加，除此之外以与实施例1相同的条件进行电解精炼制造了电解铜(试样No.10)。这些结果示于表1。
如表1所示，不使用添加剂的试样No.9中，虽然电解泥较少，但硫及银的含量较多，电解铜表面的平滑性也较低。使用了PEG的试样No.10中，虽然硫及银的含量变得较低，但电解泥较多。使用了添加剂C的试样No.5～8中，虽然银浓度为1质量ppm以下，但由于该添加剂C不具有含芳香族环的疏水基，因此电解泥产生率跟使用了PEG的试样No.10大致相同，电解铜的硫浓度为4.2质量ppm以上，且由于电解铜表面上枝晶较多而表面的平滑性较差。
[表1]
(注)添加剂A1为聚氧乙烯苯醚(加成摩尔数20)
添加剂B1为聚氧乙烯萘醚(加成摩尔数20)
添加剂C为聚氧乙烯烷基醚，PEG为聚乙二醇
添加剂的n为氧化乙烯的加成摩尔数，添加剂的浓度为mg/L
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，No.1～4为实施例，No.5～10为比较例
〔实施例2〕
使用氧化乙烯的加成摩尔数2、5、10的聚氧乙烯单苯醚(添加剂A2)、或氧化乙烯的加成摩尔数7、13的聚氧乙烯萘醚(添加剂B2)，将浴温设为30℃，除此之外以与实施例1相同的条件电解精炼了电解铜。该结果示于表2。
本实施例2的添加剂A2、添加剂B2中，氧化乙烯的加成摩尔数为2～15的范围，分子链短于实施例1的添加剂A1、B1。本实施例2的电解铜的硫浓度为0.095质量ppm以下、银浓度为0.5质量ppm以下，均格外少于实施例1,且表面的平滑性优异。
[表2]
(注)添加剂A2为聚氧乙烯苯醚(加成摩尔数2、5、10)
添加剂B2为聚氧乙烯萘醚(加成摩尔数7、13)
添加剂的n为氧化乙烯的加成摩尔数，添加剂的浓度为mg/L
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，No.11～No.20为实施例
〔实施例3〕
将氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚用作添加剂A3，并且，将氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚用作添加剂B3,如表3所示控制添加剂A3及添加剂B3的浓度，将电流密度设为200A/m2以外，以与实施例2相同的条件下电解精炼了电解铜。该结果示于表3。
如表3所示，添加剂A3的浓度为2～500mg/L的试样No.22～25的电解铜中硫浓度、银浓度均较低，得到了铜表面的平滑性良好的高纯度电解铜。另一方面，添加剂的浓度为1mg/L及600mg/L的试样No.21、26的电解铜中硫浓度偏高。由此添加剂的浓度优选2～500mg/L的范围。关于添加剂B3也确认到了与添加剂A3相同的倾向。
[表3]
(注)添加剂A3为氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚
添加剂B3为氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，
No.21～No.30为实施例，No.22～No.25及No.28～No.29为优选范围
〔实施例4〕
将硝酸浓度5g/L、硝酸铜三水合物浓度150g/L、氯化物离子浓度100mg/L的硝酸铜溶液用作电解液，在该电解液中添加了30mg/L添加剂A4或添加剂B4。添加剂A3为氧化乙烯的加成摩尔数2、10、20的聚氧乙烯单苯醚，添加剂B3为氧化乙烯的加成摩尔数2、10、20的聚氧乙烯萘醚。将电流密度设为200A/m2，以与实施例2相同的方式电解精炼了电解铜。
该结果示于表4。如表4所示，即使在将硝酸铜溶液用作电解液的情况下，若将本发明的添加剂A4、B4添加于电解液，则减少电解泥的产生而成品率良好，电解铜的硫浓度为0.1质量ppm以下、银浓度为1质量ppm以下，且电解铜表面的平滑性良好。
[表4]
(注)添加剂A4为聚氧乙烯苯醚(加成摩尔数2、10、20)
添加剂B4为聚氧乙烯萘醚(加成摩尔数2、10、20)
添加剂的n为氧化乙烯的加成摩尔数，添加剂的浓度为mg/L
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，No.31～No.36为实施例
〔实施例5〕
使用成为如表5所示的量的添加剂A5(氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚)、添加剂B5(氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚)以外，以与实施例4相同的方式电解精炼了电解铜。该结果示于表5。如表5所示，硝酸铜溶液的电解液中，关于添加剂A5、B5的任一种，添加剂的浓度2～500mg/L的试样(No.38、39、42、43)的杂质均少于添加剂的浓度1mg/L及600mg/L的试样(No.37、40、41、44)，且电解铜表面的平滑性良好。由此，硝酸铜溶液的电解液中，添加剂的浓度也优选2～500mg/L。
[表5]
(注)添加剂A5为氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚
添加剂B5为氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，
No.37～No.44为实施例，No.38～No.39及No.42～No.43为优选范围
〔实施例6〕
将硫酸铜溶液用作电解液，如表6所示调整硫酸浓度及铜浓度，该电解液中以浓度成为30mg/L的方式添加了添加剂A6(氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚)以外，以与实施例1相同的方式电解精炼了电解铜。该结果示于表6(No.45～No.48)。
另外，将硝酸铜溶液用作电解液，如表6所示调整硝酸浓度及铜浓度，该电解液中以浓度成为30mg/L的方式添加了添加剂B6(氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚)以外，以与实施例4相同的方式电解精炼了电解铜。该结果示于表6(No.49～No.52)。
如6所示，硫酸浓度10～300g/L及铜浓度5～90g/L的试样(No.46、47)中电解铜的杂质较少，电解铜表面的平滑性良好，但硫酸浓度及铜浓度脱离上述范围的试样(No.45、48)中电沉积铜的表面粗糙，且/或电解泥产生量较多。由此，被用作电解液的硫酸铜溶液优选硫酸浓度10～300g/L及铜浓度5～90g/L的范围。
如表6所示，硝酸浓度0.1～100g/L及铜浓度5～90g/L的试样(No.50、51)中电解铜的杂质较少，电解铜表面的平滑性良好，但硝酸浓度及铜浓度脱离上述范围的试样(No.49、52)中电沉积铜的表面粗糙，且/或电解泥产生量较多。由此，被用作电解液的硝酸铜溶液优选硝酸浓度0.1～100g/L及铜浓度5～90g/L的范围。
[表6]
(注)添加剂A6为氧化乙烯的加成摩尔数5的聚氧乙烯单苯醚
添加剂B6为氧化乙烯的加成摩尔数7的聚氧乙烯萘醚
电解泥产生率：〔100-(阴极电沉积量)/(阳极的溶解量)×100〕,
S为硫浓度，Ag为银浓度，单位为ppm，
No.46～No.47及No.50～No.51为优选范围
产业上的可利用性
根据本发明所涉及的高纯度铜电解精炼用添加剂及使用该添加剂的高纯度铜的制造方法，能够抑制电解泥的产生,从而制造大幅降低硫浓度及银浓度的高纯度铜。

Claims (6)

1.一种高纯度铜电解精炼用添加剂，添加于高纯度铜的电解精炼中的铜电解液，所述高纯度铜电解精炼用添加剂的特征在于，由非离子性表面活性剂构成，所述非离子性表面活性剂具有含芳香族环的疏水基和含聚氧化烯基的亲水基，
所述非离子性表面活性剂由下述式[1]或式[2]表示，
所述式[1]及所述式[2]中，n表示加成摩尔数2～15。
2.一种高纯度铜的制造方法，向铜电解液添加权利要求1所述的高纯度铜电解精炼用添加剂，将所述高纯度铜电解精炼用添加剂的浓度维持在2～500mg/L的范围而进行铜电解。
3.根据权利要求2所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述铜电解液为硫酸铜溶液、硝酸铜溶液或氯化铜溶液。
4.根据权利要求2所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述铜电解液为硫酸浓度10～300g/L及铜浓度5～90g/L的硫酸铜溶液。
5.根据权利要求2所述的高纯度铜的制造方法，其中，所述铜电解液为硝酸浓度0.1～100g/L及铜浓度5～90g/L的硝酸铜溶液。
6.根据权利要求2～权利要求5中任一项所述的高纯度铜的制造方法，其中，制造硫浓度、银浓度均为1ppm以下的高纯度铜。
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