CN106661383A - 粘合剂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、一种保护膜、一种光学元件以及一种显示装置。利用根据本发明的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以具有适当的高速和低速剥离强度，并且同时可以表现出高速和低速剥离强度之间优异的平衡。利用根据本发明一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材表现出适当水平的表面电阻和优异的静电放电特性，并且即使在压敏粘合剂片材贴附在被粘物上很长一段时间之后将压敏粘合剂片材从被粘物上剥离时也对被粘物没有沾染。此种利用根据本发明一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以应用至各种应用领域。例如，所述压敏粘合剂片材可以用作用于光学构件例如偏光板的保护膜。

Description

粘合剂组合物
技术领域
本申请要求于2014年08月04日提交的韩国专利申请号2014-0099720的优先权和权益，上述申请的全部公开内容通过引用的方式并入本说明书中。
本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、一种用于保护光学元件的膜、一种光学元件以及一种显示装置。
背景技术
保护膜可以用于阻止污染物例如粉尘附着在光学元件例如偏光板、其他塑料制品、家用电器或汽车上，或用于阻止划痕的产生。保护膜需要适当的剥离强度和抗静电特性。
例如，当为了使用产品或组装其他产品的目的而快速剥离保护膜时，保护膜必须需要相对低的剥离强度(在下文中称为“高速剥离强度”)。另一方面，当缓慢地剥离保护膜时，保护膜必须需要相对高的剥离强度(在下文中称为“低速剥离强度”)以表现出适当的保护功能。
此外，外来物质例如粉尘通常会被在剥离保护膜的过程中发生的静电吸收，或者装置会被静电损坏或在电子产品中会引发故障。特别地，随着计算机的传播以及由于液晶电视或手机的多功能化的零件的集成，关于静电的问题正在越来越多地提出。
因此，为了给予包括在保护膜中的压敏粘合剂抗静电功能，已经进行了很多尝试。
例如，专利文件1公开了将环氧乙烷-改性邻苯二甲酸二辛酯增塑剂与压敏粘合剂混合以抑制静电的产生。此外，专利文件2公开了将有机盐加入至压敏粘合剂中，专利文件3公开了将金属盐和螯合剂与压敏粘合剂混合。然而，上述方法由于将压敏粘合剂成分转移至由保护膜保护的产品上，因此会发生污染的问题，可能难以防止早期静电产生，而且，特别地，对保护功能重要的低速剥离强度会极低。
<现有技术文件>
<专利文件>
专利文件1：日本未审查特许专利公开号1993-140519
专利文件2：韩国未审查专利申请公开号2004-0030919
专利文件3：韩国未审查专利申请公开号2006-0128659
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种压敏粘合剂组合物、一种用于保护光学元件的膜、一种光学元件以及一种显示装置。利用根据本发明的一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以具有适当的高速和低速剥离强度，并且同时可以表现出高速和低速剥离强度之间优异的平衡。利用根据本发明一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材表现出适当水平的表面电阻和优异的静电放电特性，并且即使在压敏粘合剂片材贴附在被粘物上很长一段时间之后从被粘物上剥离压敏粘合剂片时，也对被粘物没有沾染。此种利用根据本发明一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以应用至各种应用领域。例如，所述压敏粘合剂片材可以用作光学构件例如偏光板的保护膜。
技术方案
根据本发明的一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物可以包含聚合物和离子化合物。所述聚合物可以包含具有环氧烷烃链的单体、含氮活性化合物和含羟基的单体作为单体成分以表现出适当的压敏粘合性能、抗静电性能和剥离性能。在本说明书中，术语“单体”是指可以通过聚合反应形成聚合物的所有类型的化合物。此外，表述“包含某种单体作为单体成分的聚合物”可以指某种单体被聚合而形成聚合物的侧链或主链。除非在本说明书中特别定义，否则表达“聚合物包括、包含或具有某种单体”可以指该聚合物包括、包含或具有某种单体作为聚合单元。
所述具有环氧烷烃链的单体的实例可以包括例如由式1表示的化合物。
[式1]
在式1中，Q表示氢或烷基，U表示亚烷基，Z表示氢、烷基或芳基，m是任意数，例如1至2范围内的数。
当两个以上的[-U-O-]单元存在于式1中时，各个单元中的U的碳原子数可以相同或不同。
在式1中，m可以是1至2范围内的数。在此范围内，可以在制备聚合物时适当地保持聚合物的聚合效率和结晶度，并且可以给予压敏粘合剂适当的电导率。具体地，在此范围内，可以将防止被粘物污染的效果最大化。
除非在本说明书中特别定义，否则术语“烷基”可以指具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以是直链型、支化型或环型。所述烷基可以未被取代或者被一个或多个取代基取代。
除非在本说明书中特别定义，否则术语“亚烷基”或“次烷基”可以指具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的亚烷基或次烷基。所述亚烷基或次烷基可以是直链型、支化型或环型。必要时，所述亚烷基或次烷基可以被一个或多个取代基取代。
根据另一个示例性实施方案，在式1中，Q可以是烷基，例如具有1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。当例如烷基的化合物用作Q时，例如，当将压敏粘合剂组合物应用至保护膜等中时，该保护膜可以容易地从被粘物上去除而没有任何残留物或污染物。
除非在本说明书中特别定义，否则术语“芳基”可以指从化合物或其衍生物衍生而来的单价残基，其中，所述化合物或其衍生物包含苯环，或具有两个以上的苯环连接在一起或两个以上的苯环稠合或结合在一起同时共享一个或两个或更多个碳原子的结构。所述芳基可以是例如具有6至25个碳原子、6至22个碳原子、6至16个碳原子或6至13个碳原子的芳基。所述芳基的实例可以包括苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。
在本说明书中，可以取代某个官能团例如烷基、次烷基或亚烷基的取代基的实例可以包括烷基、烷氧基、烯基、环氧基、氰基、羧基、丙烯酰基、异丁烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或芳基，但本发明并不限于此。
式1的化合物的实例可以包括烷氧基烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯等。照此，该烷氧基的实例可以包括例如具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基。具体地，该烷氧基的实例可以包括甲氧基或乙氧基。
所述聚合物中可以包含的含氮活性化合物的类型没有特别限制。在本说明书中，术语“含氮活性化合物”可以指含有至少一个氮原子并且对聚合其他用于形成聚合物的单体具有反应性的化合物。例如，可以使用含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体或含氰基单体作为所述含氮活性化合物。照此，所述含酰胺基单体的实例可以包括例如(甲基)丙烯酰胺或N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙酰丙酮(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基乙酰胺、N,N’-亚甲基双(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基氨丙基甲基丙烯酰安、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺或(甲基)丙烯酰基吗啉，所述含氨基单体可以包括氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯或N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯，所述含酰亚胺基单体的实例可以包括N-异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺或衣康酰亚胺，所述含氰基单体的实例可以包括丙烯腈或甲基丙烯腈，但本发明并不限于此。在其中，可以特别使用N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺作为所述含氮活性化合物以确保优异的剥离性能例如低速和高速剥离强度之间的平衡，以及适当的物理性能例如电导率，并且将防止被粘物污染的效果最大化。在此情况下，N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺可以包含具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。
此外，所述聚合物还可以包含含羟基的单体。含羟基的单体可以给予聚合物羟基。
所述含羟基的单体的实例可以包括例如由式2表示的单体。
[式2]
在式2中，Q表示氢或烷基，A和B各自独立地表示亚烷基，n是任意数，例如0至10范围内的数。
当两个以上的[-U-O-]单元存在于式2中时，各个单元中U的碳原子数可以相同或不同。
例如，式2中的A和B可以各自独立地表示直链型亚烷基。
式2的化合物的实例可以包括2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基亚乙基乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxy ethylene glycol(meth)acrylate)或2-羟基亚丙基乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropylene glycol(meth)acrylate)，但本发明并不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方案，可以使用侧链上存在不同碳原子的两种单体作为所述含羟基的单体。
例如，所述聚合物可以包含由式2表示的第一单体的聚合单元，其中式2的A和B中存在的亚烷基各自具有1至3个碳原子，和由式2表示的第二单体的聚合单元，其中式2的A和B中存在的亚烷基各自具有4至20个碳原子、4至16个碳原子、4至12个碳原子、4至8个碳原子或4至6个碳原子。
当如上所述计算碳原子数时，存在于直链形式中的亚烷基中的碳原子数被考虑，以区分所述第一和第二单体。例如，当用含碳原子的取代基取代A和B时，不考虑取代基的碳原子数。如上所述，由于两种含羟基的单体的聚合单元，可以提供具有非常优异的剥离强度特性即高速和低速剥离强度之间的平衡的压敏粘合剂。此外，在适当控制所述单体比例的条件下可以提供能够减少被粘物的污染的压敏粘合剂组合物。
为了确保优异的剥离性能例如低速和高速剥离强度之间的平衡，以及适当的物理性能例如压敏粘合性能，可以调节所述聚合物中第一和第二单体的重量比。例如，聚合物中第一单体的重量(A)与第二单体的重量(B)的重量比(A/B)可以大于或等于1或大于1。根据另一个示例性实施方案，所述重量比可以大于或等于大约1.1或大约1.2。根据又一个示例性实施方案，所述重量比可以小于或等于大约25、大约20、大约15、大约10、大约8或大约5。在此比例范围内，可以提供表现出适当的抗静电性能同时具有适当的高速和低速剥离强度之间的平衡而在剥离时不留下污染物的压敏粘合剂。
所述聚合物可以包含0.1重量份至5重量份的式1的单体、1重量份至30重量份的含氮活性化合物的聚合单元、0.1重量份至15重量份的第一单体以及0.1重量份至5重量份的第二单体作为单体成分。除非在本说明书中特别定义，否则单位“重量份”可以指各个成分之间的重量比。例如，如上所述的表述“聚合物包含0.1重量份至5重量份的式1的单体、1重量份至30重量份的含氮活性化合物的聚合单元、0.1重量份至15重量份的第一单体以及0.1重量份至5重量份的第二单体作为单体成分”可以指该聚合物由包含式1的单体的重量(A)、含氮活性化合物的重量(B)、第一单体的重量(C)和第二单体的重量(D)的重量比(A:B:C:D)可以是0.1至5:1至30:0.1至15:0.1至5的各个单体的单体混合物形成。根据另一个示例性实施方案，可以包含的式1的单体的含量是大约0.5重量份至5重量份、大约1重量份至5重量份、大约1.5重量份至5重量份、大约2重量份至5重量份、大约2.5重量份至5重量份、大约3重量份至5重量份或大约3.5重量份至5重量份。此外，可以包含的含氮活性单体的含量是大约1重量份至27重量份、大约2重量份至27重量份、大约2.5重量份至27重量份、大约3重量份至27重量份、大约3.5重量份至27重量份、大约1重量份至20重量份、大约1重量份至15重量份、大约1重量份至10重量份或大约1重量份至7重量份。根据又一个示例性实施方案，还可以包含的第一单体的含量是大约0.5重量份至15重量份、大约1重量份至15重量份、大约1.5重量份至15重量份、大约2重量份至15重量份、大约2.5重量份至15重量份、大约2.5重量份至14重量份、大约2.5重量份至13重量份或大约1重量份至10重量份。根据又一个示例性实施方案，可以包含的第二单体的含量是大约1重量份至5重量份、大约1.5重量份至5重量份、大约2重量份至5重量份、大约2.5重量份至5重量份、大约2.5重量份至4.5重量份、大约2.5重量份至4重量份或大约2.5重量份至3.5重量份。在这些单体比例的范围内，可以提供具有适当的高速和低速剥离强度且同时表现出优异的高速和低速剥离强度之间的平衡的压敏粘合剂组合物。此外，当使用所述聚合物时，可以提供表现出适当水平的表面电阻和优异的静电放电特性，并且即使在压敏粘合剂组合物贴附在被粘物上很长一段时间之后将压敏粘合剂组合物从被粘物上剥离时也对被粘物没有沾染的压敏粘合剂组合物。在所述聚合物中，必要时，可以进一步调节式1的单体的重量比(E)以及含氮活性化合物的重量比(N)。例如，可以将重量比(N/E)调节在大约0.1至10、大约0.1至9、大约0.1至8、大约0.1至7、大约0.1至6、大约0.1至5、大约0.1至4、大约0.1至3、大约0.5至3或大约0.5至2的范围内。
此外，所述聚合物还可以包含(甲基)丙烯酸酯单体例如(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合单元。例如，考虑到压敏粘合剂的内聚力、玻璃化转变温度或压敏粘合性，可以使用包含具有1至14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为所述(甲基)丙烯酸烷基酯。这种单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯。其中，所述聚合物中可以包含一种或两种以上的单体作为聚合单元。
所述聚合物可以包含例如65重量份至99重量份或70重量份至90重量份的(甲基)丙烯酸酯单体的聚合单元。例如，必要时，鉴于各个单体的具体类型，可以改变重量比。
必要时，所述聚合物还可以包含已知的用于制备压敏粘合剂用聚合物的单体，例如含羧基的单体，例如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸、马来酸和马来酸酐；含异氰酸酯基的单体；含缩水甘油基的单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；含氮原子的自由基可聚合单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己内酰胺；或自由基可聚合单体，例如苯乙烯。上述单体可被聚合以包含在聚合物中。例如，上述单体可以以大约20重量份以下的含量包含在聚合物中。
所述聚合物可以通过如下方法制备：从上述单体中选择必需的单体，以所需的比例混合所选单体以制备单体混合物，然后使所述单体混合物经过例如溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液聚合的聚合方法。
所述压敏粘合剂组合物可以包含光稳定剂，例如，如受阻胺化合物的光稳定剂。例如，由于即使将压敏粘合剂保持在高温条件下时压敏粘合剂也不凝聚，此种光稳定剂起到不引起下面将描述的抗静电剂在凝聚体中的浓度增加的作用。此外，当包含在所述聚合物中的环氧烷烃链的醚结合部位受热降解时，所述光稳定剂可以起到阻止自由基形成的作用，或者阻止含羟基的单体引起缩合反应。因此，压敏粘合剂组合物的储存稳定性可以大大提高。
所述光稳定剂的实例可以包括例如由式3表示的化合物。
[式3]
在式3中，M1至M5各自独立地表示R1-N、(R2)(R3)-C或(R4)(R5)-C，其中，R1表示氢、烷基或烷氧基，R2和R3各自独立地表示烷基，R4和R5各自独立地表示氢或烷基，L表示亚烷基或次烷基，P表示烷基或由式4表示的取代基。在式3中，M2至M4中的至少一个可以是R1-N，且与为R1-N的M2、M3或M4直接相邻存在的M1、M2、M3、M4或M5可以是(R2)(R3)-C。
[式4]
在式4中，M6至M10各自独立地表示R1-N、(R2)(R3)-C或(R4)(R5)-C，其中R1表示氢、烷基或烷氧基，R2和R3各自独立地表示烷基，R4和R5各自独立地表示氢或烷基。在式4中，M7至M9中的至少一个可以是R1-N，且与为R1-N的M7、M8或M9直接相邻存在的M6、M7、M8、M9或M10可以是(R2)(R3)-C。
在式3和4中，表述“M1至M10是R1-N、(R2)(R3)-C或(R4)(R5)-C”可以指氮原子(N)或碳原子(C)存在于M1至M10的位置上，例如R1至R5的取代基连接在氮原子或碳原子上。
在式4中，符号是指式4中与该符号连接的碳原子连接在式3的氧原子上。
在式3中，必要时，L表示可以被取代或未被取代的亚烷基或次烷基。例如，L可以被芳基取代。在此情况下，所述芳基的实例可以包括3,5-双(1,1-二甲乙基)-4-羟苯基等，但本发明并不限于此。
在式3中，R1可以表示例如氢、具有1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基或具有4至16个碳原子或4至12个碳原子的烷氧基。所述烷基或烷氧基可以是直链型或支化型，并且可以被一个或多个取代基取代。
在式3中，R2、R3和P可以各自独立地表示具有1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以是直链型或支化型，并且可以被一个或多个取代基取代。
在式3中，R4和R5还可以是氢。
此外，在式3中，L可以表示例如具有4至12个碳原子或6至10个碳原子的亚烷基，或具有2至10个碳原子或4至8个碳原子的次烷基。所述亚烷基或次烷基可以是直链型或支化型，并且可以被一个或多个取代基取代。
所述式3的化合物的实例可以包括例如双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、丙二酸-2-[[3,5-双(1,1-二甲乙基)-4-羟苯基]甲基]-2-丁基-1,3-双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯或双(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯，但本发明并不限于此。
基于100重量份的压敏粘合剂组合物中的聚合物，式3的化合物的含量可以是例如0.01重量份至10重量份、0.05重量份至10重量份、0.05重量份至8重量份、0.05重量份至6重量份或0.05重量份至5重量份。在此含量范围内，可以提供有效地阻止由环氧烷烃链的分解引起的自由基的产生或含羟基的单体的缩合，因此表现出优异的储存稳定性的压敏粘合剂组合物。
所述压敏粘合剂组合物还可以包含交联剂。所述交联剂可以与聚合物的交联点反应以实现交联结构。
例如，可以使用脂肪族异氰酸酯交联剂作为所述交联剂。当这种交联剂与聚合物即包含两种以上的含羟基的单体的聚合物反应以实现交联结构时，可以实现具有所需的抗静电特性以及适当的低速和高速剥离强度的压敏粘合剂。例如，可以使用包含脂肪族环型异氰酸酯化合物和/或脂肪族非环型异氰酸酯化合物的交联剂作为所述交联剂。照此，术语“脂肪族环型异氰酸酯化合物”是指具有环状结构的异氰酸酯化合物，其中，所述环状结构不属于芳香环。例如，所述脂肪族非环型异氰酸酯化合物可以指脂肪族直链型或支化型异氰酸酯化合物。照此，所述脂肪族环型异氰酸酯化合物的实例可以包括例如，异氰酸酯化合物，例如异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基二环己基二异氰酸酯或环己烷二异氰酸酯；衍生物，例如异氰酸酯化合物的二聚物或三聚物；或异氰酸酯化合物与多元醇(例如三羟甲基丙烷)的反应产物，所述脂肪族非环型异氰酸酯化合物的实例可以包括具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子或1至8个碳原子的亚烷基二异氰酸酯化合物，例如六亚甲基二异氰酸酯；衍生物，例如亚烷基二异氰酸酯化合物的二聚物或三聚物；或亚烷基二异氰酸酯化合物与多元醇(例如三羟甲基丙烷)的反应产物，但本发明并不限于此。
照此，当同时使用所述脂肪族环型异氰酸酯化合物和脂肪族非环型异氰酸酯化合物时，所述脂肪族环型异氰酸酯化合物与脂肪族非环型异氰酸酯化合物的比例没有特别限制，而且必要时，可以适当地选择。通常，基于100重量份的脂肪族环型异氰酸酯化合物，所述交联剂中包含的脂肪族非环型异氰酸酯化合物的含量可以是大约1重量份至500重量份或大约20重量份至300重量份。可以使用市场上可购买的交联剂作为所述交联剂，即包含脂肪族环型异氰酸酯化合物和脂肪族非环型异氰酸酯化合物的交联剂。所述交联剂的实例可以包括可以从Asahi Kasei Chemicals Corp.购买的MHG-80B和Duranate P以及可以从BAYER AG购买的NZ-1。
当除了上述交联剂以外还需要另外的交联剂时，可以一起使用已知的交联剂作为所述交联剂，例如，环氧交联剂，例如乙二醇二缩水甘油醚、三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、N,N,N’,N’-四缩水甘油乙二胺或丙三醇二缩水甘油醚；氮丙啶交联剂，例如N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-二苯甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、双间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)或三-1-氮丙啶氧化膦；或金属螯合物交联剂，其为多价金属例如铝、铁、锌、锡、钛、锑、镁和/或钒与乙酰丙酮或乙酰乙酸乙酯配位的化合物。
基于100重量份的所述聚合物，所述压敏粘合剂组合物可以包含0.01重量份至10重量份、0.1重量份至10重量份、1重量份至10重量份、2重量份至10重量份、3重量份至10重量份、4重量份至10重量份或4重量份至9重量份的交联剂。在此含量范围内，可以实现适当的交联结构，并且可以将压敏粘合剂的低速和高速剥离强度调节至所需的程度。
所述压敏粘合剂组合物还可以包含抗静电剂。例如，可以使用离子化合物作为抗静电剂。
例如，可以使用金属盐作为所述离子化合物。该金属盐可以包括例如碱金属阳离子或碱土金属阳离子。所述阳离子的实例可以包括锂离子(Li+)、钠离子(Na+)、钾离子(K+)、铷离子(Rb+)、铯离子(Cs+)、铍离子(Be2+)、镁离子(Mg2+)、钙离子(Ca2+)、锶离子(Sr2+)和钡离子(Ba2+)中的一种或两种以上。例如，可以使用锂离子、钠离子、钾离子、镁离子、钙离子和钡离子中的一种或两种以上作为所述阳离子。在此情况下，考虑到离子稳定性和迁移率，可以使用锂离子。
离子化合物中包含的阴离子可以包括PF6 -、AsF-、氟化物(F-)、氯化物(Cl-)、溴化物(Br-)、碘化物(I-)、高氯酸盐(ClO4 -)、氢氧化物(OH-)、碳酸盐(CO3 2-)、硝酸盐(NO3 -)、三氟甲烷磺酸盐(CF3SO3 -)、磺酸盐(SO4 -)、六氟磷酸盐(PF6 -)、甲基苯磺酸盐(CH3(C6H4)SO3 -)、对甲苯磺酸盐(CH3C6H4SO3 -)、四硼酸盐(B4O7 2-)、羧基苯磺酸盐(COOH(C6H4)SO3 -)、三氟甲烷磺酸盐(CF3SO2 -)、苯甲酸盐(C6H5COO-)、乙酸盐(CHCOO-)、三氟乙酸盐(CF3COO-)、四氟硼酸盐(BF4 -)、四苄基硼酸盐(B(C6H5)4 -)或三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P(C2F5)3F3 -)。
根据另一个示例性实施方案，可以使用由下面式5表示的阴离子或双(氟磺酰)亚胺作为所述阴离子。
[式5]
[X(YOmRf)n]-
在式5中，X表示氮原子或碳原子，Y表示碳原子或硫原子，Rf表示全氟烷基，m是1或2，n是2或3。
在式5中，当Y是碳时，m可以是1；当Y是硫时，m可以是2；当X是氮时，n可以是2；当X是碳时，n可以是3。
式5的阴离子或双(氟磺酰)亚胺由于全氟烷基(Rf)或氟基的存在而具有高电负性，并且还具有独特的共振结构。因此，式5或双(氟磺酰)亚胺的阴离子与阳离子形成弱键，同时表现出疏水性。因此，所述离子化合物可以对组合物中的其他成分例如聚合物表现出优异的相容性，并且即使使用少量时也可以给予高抗静电性能。
式5的Rf可以是具有1至20个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的全氟烷基。在此情况下，全氟烷基可以是直链型、支化型或环型结构。式5的阴离子可以是磺酰甲基化物类阴离子、磺酰亚胺类阴离子、羰基甲基化物类阴离子或羰酰亚胺类阴离子。具体地，式5的阴离子可以包括三(三氟甲烷磺酰基)甲基化物、双(三氟甲烷磺酰基)亚胺、双(全氟丁烷磺酰基)亚胺、双(五氟乙烷磺酰基)亚胺、三(三氟甲烷羰基)甲基化物、双(全氟丁烷羰基)亚胺或双(五氟乙烷羰基)亚胺，它们可以单独或组合使用。
例如，可以使用同时包括季铵盐、磷鎓、吡啶鎓、咪唑鎓、吡啶鎓或哌啶鎓与阴离子成分的有机盐作为所述离子化合物例如阳离子。此处季铵盐的实例包括N-乙基-N,N-二甲基-N-丙基铵、N,N,N-三甲基-N-丙基铵、N-甲基-N,N,N-三丁基铵、N-乙基-N,N,N-三丁基铵、N-甲基-N,N,N-三己基铵、N-乙基-N,N,N-三己基铵、N-甲基-N,N,N-三辛基铵或N-乙基-N,N,N-三辛基铵，而且必要时，可以同时使用金属盐和有机盐。
在所述压敏粘合剂组合物中，所述离子化合物的含量没有特别限制。例如，基于100重量份的所述聚合物，离子化合物的含量可以是0.01重量份至5重量份。所述离子化合物的含量可以鉴于所需的抗静电性或成分之间的相容性而改变。
所述压敏粘合剂组合物还可以包含硅烷偶联剂。所述偶联剂的实例可以包括γ-环氧丙氧基丙基三乙基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲基硅烷、γ-氨丙基三乙基硅烷、3-异氰酸丙基三乙基硅烷、γ-乙酰乙酸丙基三甲基硅烷、γ-乙酰乙酸丙基三乙基硅烷、β-氰基乙酰三甲氧基硅烷、β-氰基三乙氧基硅烷和乙酸乙酰基三甲氧基硅烷，它们可以单独或组合使用。例如，理想的是使用包含乙酰乙酸基或β-氰基乙酰基的硅烷偶联剂作为所述硅烷偶联剂。基于100重量份的所述聚合物，压敏粘合剂组合物中包含的硅烷偶联剂的含量可以是0.01重量份至5重量份或0.01重量份至1重量份。在此含量范围内，可以确保适当地提高压敏粘合性和耐久性以及可靠性的效果。
此外，在控制压敏粘合性方面，所述压敏粘合剂组合物还可以包含增粘剂。所述增粘剂的实例可以包括烃类树脂或其氢化产物、松香树脂或其氢化产物、松香酯树脂或其氢化产物、萜烯树脂或其氢化产物、萜烯酚树脂或其氢化产物、聚合松香树脂或聚合松香酯树脂，它们可以单独或组合使用。基于100重量份的所述共聚物，组合物中包含的增粘剂的含量可以是1重量份至100重量份。在此含量范围内，可以确保适当的添加效果以及提高相容性和内聚力的效果。
所述压敏粘合剂组合物还可以包含选自能够与抗静电剂形成配位键的配位化合物、光引发剂、多功能丙烯酸酯、环氧树脂、交联剂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填充剂、消泡剂、表面活性剂、增塑剂中的至少一种添加剂而不影响本申请的效果。
所述压敏粘合剂在实现交联结构的状态下对表面能为30mN/m以下的被粘物具有大约1gf/25mm至40gf/25mm、1gf/25mm至35gf/25mm、1gf/25mm至30gf/25mm、1gf/25mm至25gf/25mm或1gf/25mm至20gf/25mm的低速剥离强度以及大约10gf/25mm至180gf/25mm的高速剥离强度。
照此，术语“低速剥离强度”可以指以180°的剥离角度和0.3m/min的剥离速度测定的剥离强度，术语“高速剥离强度”可以指以180°的剥离角度和30m/min的剥离速度测定的剥离强度。
具体地，各个剥离强度可以在将实现了交联结构的压敏粘合剂组合物贴附在表面能为30mN/m以下的被粘物上然后保持在23℃的温度和65％的相对湿度下24小时之后以上述剥离角度和剥离速度测定。测定各个剥离强度的具体方法将在下面实施例中描述。
照此，测定被粘物的表面能的方法没有特别限制。例如，被粘物的表面能可以利用测定表面能的已知方法来测定。在此情况下，可以测定被粘物的接触角，然后由所述接触角计算表面能，或者可以利用已知的表面能测定机器测定表面能。被粘物的表面能可以在例如大约10mN/m至30mN/m的范围内。
对于所述压敏粘合剂组合物，高速剥离强度(H)与低速剥离强度(L)的比(H/L)也可以在1至30、1至25、1至20、5至20或7至20的范围内。
此外，所述压敏粘合剂组合物还可以具有0.7kV的静电放电(ESD)电压，该电压在以180°的剥离角度和40m/min的剥离速度将实现了交联结构的压敏粘合剂组合物从被粘物即表面能为30mN/m以下的被粘物上剥离时产生。测定ESD电压的方法将在下面实施例中描述。
当如上所述确保低速剥离强度、高速剥离强度和/或ESD电压时，所述压敏粘合剂组合物可以以高速从被粘物上剥离，同时表现出对被粘物适当的保护功能并且将静电等的产生最小化。
此外，本发明旨在提供一种压敏粘合剂片材。例如，所述压敏粘合剂片材可以是保护膜，特别是用于光学元件的保护膜。
例如，可以使用所述压敏粘合剂片材作为用于光学元件例如偏光板、偏光片、偏光片保护膜、延迟膜、视角补偿膜、亮度提升膜等的保护膜。在本说明书中，术语“偏光片”和“偏光板”指不同的物件。也就是说，偏光片是指膜、片材或本身表现出偏光功能的元件，而偏光板是指同时包括偏光片与其他构件的光学元件。可以与偏光片一起包括在光学元件中的构件的实例可以包括偏光片保护膜或延迟膜，但本发明并不限于此。
所述压敏粘合剂片材可以包括例如用于表面保护的基膜、设置在该基膜的一侧上的压敏粘合层。例如，压敏粘合层可以包括所述压敏粘合剂组合物，例如交联压敏粘合剂组合物，即实现了交联结构的压敏粘合剂组合物。
所述压敏粘合剂组合物在形成了交联结构之后具有相对高的低速剥离强度和相对低的高速剥离强度，还表现出优异的低速和高速剥离强度之间的平衡以及优异的耐久性、可靠性、加工性、透明性和抗静电性。因此，所述保护膜可以有效地用作保护用于各种光学装置或其部件、或显示装置或其部件例如液晶显示器(LCD)的光学元件例如偏光板、延迟膜、光学补偿膜、反光片和亮度提升膜的表面的表面保护膜，但本发明并不限于保护膜的上述用途。
可以使用相关领域已知的常规膜或片材作为所述用于表面保护的基膜。例如，所述用于表面保护的基膜可以包括聚酯膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯；或塑料膜，例如聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚氯乙烯膜或聚酰亚胺膜。上述膜可以形成为单层结构或至少两层层合的结构。选择性地，上述膜还可以包括例如防污层或抗静电层的功能层。此外，在提高基础粘合力方面，基膜的一个或两个表面可以经过例如底漆处理的表面处理。
所述基膜的厚度可以根据应用适当地确定，但本发明并不限于此。通常，所述基膜可以形成为具有5μm至500μm或10μm至100μm的厚度。
压敏粘合剂片材中包括的压敏粘合层的厚度没有特别限制，但可以是例如在2μm至100μm或5μm至50μm的范围内。
形成压敏粘合层的方法没有特别限制。例如，所述压敏粘合层可以通过利用例如刮棒涂布机的常规工具将压敏粘合剂组合物或由压敏粘合剂组合物制备的涂层溶液涂覆在基膜上，然后固化该压敏粘合剂组合物或涂层溶液，或通过首先将压敏粘合剂组合物或涂层溶液涂覆在可剥离基底的表面上，固化该压敏粘合剂组合物或涂层溶液，然后将该压敏粘合剂组合物或涂层溶液转移至基膜上来形成。
所述形成压敏粘合层的方法可以优选地在气泡形成成分例如挥发性成分或残留反应产物充分地从压敏粘合剂组合物或涂层溶液中去除之后进行。因此，可以防止由于压敏粘合剂极低的交联密度或分子量引起的弹性模量降低，并且当在高温条件下玻璃板和压敏粘合层之间大量出现气泡时还可以防止气泡中形成散射体。
此外，在所述方法中，固化压敏粘合剂组合物的过程没有特别限制。例如，所述压敏粘合剂组合物可以通过使压敏粘合剂组合物经过适当的熟化过程以使聚合物与组合物中的交联剂可以彼此反应来固化，或可以通过用能够诱导组合物中的光引发剂的活化的光线辐射，例如用UV射线辐射来固化。
例如，所述压敏粘合层可以具有大约80％至99％的凝胶含量。所述凝胶含量可以通过例如等式1计算。
[等式1]
凝胶含量＝B/A×100
在等式1中，A表示压敏粘合剂的质量，B表示在室温下将压敏粘合剂沉积于乙酸乙酯中48小时之后收集的不可溶的干质量。
此外，本发明旨在提供一种光学元件。根据一个示例性实施方案的光学元件可以包括光学元件，并且压敏粘合剂片材贴附在该光学元件的表面上。例如，所述压敏粘合剂片材的压敏粘合层贴附在光学元件的表面上，因此所述光学元件可以被用于表面保护的基膜保护。
包括在所述光学元件中的光学元件的实例可以包括例如偏光片、偏光板、偏光片保护膜、延迟膜或视角补偿层。
照此，可以使用相关领域已知的常规类型的偏光片，例如聚乙烯醇偏光片可以用作所述偏光片而没有限制。
偏光片是可以从同时在各个方向振动的入射光中提取在一个方向振动的光线的功能膜或片层。例如，这种偏振片可以具有二色性染料吸附然后排列在聚乙烯醇类树脂膜上的结构。构成偏光片的聚乙烯醇类树脂可以通过例如使聚乙酸乙烯酯类树脂凝胶化获得。在此情况下，可以在此处使用的聚乙酸乙烯酯类树脂可以包括乙酸乙烯酯、其他可与乙酸乙烯酯共聚的单体的共聚物以及乙酸乙烯酯的均聚物。照此，可与乙酸乙烯酯共聚的单体的实例可以包括不饱和羧酸、烯烃、乙烯基醚、不饱和磺酸以及含铵基的丙烯酰胺，它们可以单独或组合使用，但本发明并不限于此。通常，所述聚乙烯醇类树脂可以具有大约85摩尔％至100摩尔％、优选地98摩尔％以上的凝胶程度。所述聚乙烯醇类树脂还可以被改性。例如，可以使用经醛改性的聚乙烯醇缩甲醛或聚乙烯醇缩乙醛。此外，所述聚乙烯醇类树脂通常可以具有大约1,000至10,000、优选地大约1,500至5,000的聚合度。
可以利用所述聚乙烯醇类树脂形成膜，并用作用于偏光片的盘状膜。由聚乙烯醇类树脂形成膜的方法没有特别限制。例如，可以利用相关领域已知的常规方法由所述聚乙烯醇类树脂形成膜。由聚乙烯醇类树脂形成的盘状膜的厚度没有特别限制。例如，所述盘膜可以适当地控制在1μm至150μm的厚度内。在此情况下，考虑到易于拉伸，所述盘状膜可以控制在10μm以上的厚度。所述偏光片可以通过如下方法制备：将上述聚乙烯醇类树脂膜拉伸(例如，单轴拉伸)的过程，用二色性染料对聚乙烯醇类树脂膜染色并吸附该二色性染料的过程，用硼酸水溶液处理其上吸附了二色性染料的聚乙烯醇类树脂膜的过程，用二色性染料处理所述聚乙烯醇类树脂膜然后清洗该聚乙烯醇类树脂膜的过程等。照此，可以使用碘或二色性有机染料作为所述二色性染料。
所述偏光板可以包括例如所述偏光片以及贴附在该偏光片的一个或两个表面上的其他光学膜。照此，如上所述，所述光学膜的实例可以包括偏光片保护膜、延迟层、视角补偿层或防眩光层。
照此，偏光片保护膜与包括压敏粘合层的保护膜不同，因此是用于保护偏光片的保护膜。例如，所述偏光片保护膜可以通过层合包括如下的保护膜形成为多层膜：纤维素类膜，例如三乙酰纤维素；丙烯酸膜；聚酯类膜，例如聚碳酸酯膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；聚醚砜类膜；和/或聚烯烃类膜，例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、具有环类或降冰片烯结构的聚烯烃膜或乙烯丙烯共聚物。所述保护膜的厚度也没有特别限制。例如，所述保护膜可以形成为具有常规厚度。
在所述光学元件中，受保护膜保护的光学元件的表面可以具有大约30mN/m以下的表面能。例如，表面处理层可以存在于所述光学元件的表面上。在此情况下，该表面处理层可以具有30mN/m以下的表面能。也就是说，在所述光学元件中受保护膜保护的光学元件的表面可以具有大约30mN/m以下的表面能，因此保护膜可以贴附在光学元件的表面。根据另一个示例性实施方案，具有上述表面能的表面处理层可以形成在光学元件的表面上，保护膜的压敏粘合层可以贴附在该表面处理层上。
所述表面处理层的实例可以包括眩光遮蔽层，例如高硬度层、防眩光(AG)层或半眩光(SG)层，或低反射层，例如防反射(AR)层或低反射(LR)层。
所述高硬度层可以是在500g的负载下具有1H以上或2H以上的铅笔硬度的层。所述铅笔硬度可以例如利用KS G2603规定的铅笔芯根据ASTM D3363标准测定。
所述高硬度层可以是例如具有高硬度的树脂层。该树脂层可以包括例如固化状态的室温固化型、湿固化型、热固性型或活化能射线固化型树脂组合物。根据一个示例性实施方案，所述树脂层可以包括热固性型或活化能射线固化型树脂组合物，或固化状态的活化能射线固化型树脂组合物。在高硬度层的描述中，术语“固化状态”可以指各个树脂组合物中包含的成分经过交联反应或聚合反应将树脂组合物转化成硬质状态的状态。照此，所述室温固化型、湿固化型、热固性型或活化能射线固化型树脂组合物也可以指可以在室温下诱导或在适当湿气的存在下或通过施加热或辐射活化能射线诱导固化状态的组合物。
当树脂组合物处于固化状态时可以满足上述范围的铅笔硬度的各种树脂组合物是本领域已知的，因此适当的树脂组合物可由本领域的普通技术人员以容易地选择。
根据一个示例性实施方案，所述树脂组合物可以包括丙烯酸化合物、环氧化合物、氨基甲酸乙酯类化合物、酚类化合物或聚酯化合物作为主要成分。照此，术语“化合物”可以是单体、低聚物或聚合物。
根据一个示例性实施方案，可以使用表现出优异的光学性能例如透明性和优异的耐黄变性的丙烯酸树脂组合物，例如活化能射线固化丙烯酸树脂组合物作为所述树脂组合物。
例如，所述活化能射线固化丙烯酸组合物可以包含活化能射线可聚合聚合物成分和活性稀释单体。
所述聚合物成分的实例可以包括相关领域众所周知的成分作为活化能射线可聚合低聚物，例如聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、醚丙烯酸酯或酯丙烯酸酯，或包含单体例如(甲基)丙烯酸酯单体的混合物的聚合产物。照此，所述(甲基)丙烯酸酯单体可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯、具有芳基的(甲基)丙烯酸酯、杂环型(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸烷氧基酯。用于制备所述活化能射线固化组合物的各种聚合物成分是相关领域已知的，而且必要时，可以选择上述化合物。
所述活化能射线固化丙烯酸组合物中可以包含的活性稀释单体的实例可以包括具有一个或两个以上的活化能射线固化官能团例如丙烯酰基或(甲基)丙烯酰基的单体。例如，可以使用所述(甲基)丙烯酸酯单体或多官能团丙烯酸酯作为所述活性稀释单体。
选择用于制备所述活化能射线固化丙烯酸组合物的成分的方法以及所选成分的混合比没有特别限制，并且可以鉴于树脂层所需的硬度和的其他物理性能来调节。
例如，眩光遮蔽层例如AG或SG层可以包括其中形成有不均匀表面的树脂层和包含粒子的树脂层。在此情况下，还可以使用包含具有与所述树脂层中的粒子不同的折射率的粒子的其他树脂层。
照此，用于形成高硬度层的树脂层可以例如用作所述树脂层。当形成眩光遮蔽层时，可以不必将树脂组合物的成分调节至使树脂层一定可以表现出高硬度，但所述树脂层可以形成为使得该树脂层能够表现出高硬度。
照此，在树脂层上形成不均匀表面的方法没有特别限制。例如，所述不均匀结构可以通过在使树脂组合物的涂层与具有所需不均匀结构的模具接触的同时固化该树脂组合物来实现，或通过将具有适当粒径的粒子与树脂组合物混合然后涂覆并固化该树脂组合物。
所述眩光遮蔽层还可以利用具有与树脂层不同的折射率的粒子来形成。
根据一个示例性实施方案，所述粒子可以对树脂层具有例如0.03以下或0.02至0.2的折射率差。当该折射率差极小时，难以引起雾度。另一方面，当折射率差极高时，树脂层中的散射会经常导致雾度增加，而且透光率或对比特性会降低。因此，所述粒子可以鉴于这些事实适当地选择。
所述树脂层中包含的粒子的形状没有特别限制。例如，所述粒子可以具有球形、椭圆形、多面体形或无定形形状或其他形状。所述粒子可以具有50nm至5,000nm的平均直径。根据一个示例性实施方案，其中形成有不均匀表面的粒子可以用作所述粒子。该粒子可以具有例如10nm至50nm或20nm至40nm的平均表面粗糙度(Rz)，和/或该粒子表面形成的突起的最大高度可以在大约100nm至500nm或200nm至400nm的范围内，而且该突起之间的宽度可以在400nm至1,200nm或600nm至1,000nm之间的范围内。所述粒子与树脂层高度相容并且在树脂层中表现出优异的分散性。
所述粒子的实例可以包括各种无机或有机粒子。无机粒子的实例可以包括二氧化硅、无定形二氧化钛、无定形二氧化锆、氧化铟、氧化铝、无定形氧化锌、无定形氧化铈、氧化钡、碳酸钙、无定形钛酸钡或硫酸钡，有机粒子的实例可以包括包含由无机材料例如丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、苯胍胺树脂、环氧树脂或硅树脂形成的交联或非交联产物的粒子，但本发明并不限于此。
形成在树脂层中的不均匀结构或粒子的含量没有特别限制。例如，在AG层的情况下，所述不均匀结构的形状或粒子的含量可以调节至使树脂层的雾度值可以在大约5％至15％、7％至13％的范围内或大约10％，并且在SG层的情况下，所述不均匀结构的形状或粒子的含量可以调节至使树脂层的雾度值可以在大约1％至3％的范围内。例如，所述雾度值可以利用雾度计例如HR-100或HM-150(可从SEPUNG购买)根据制造商的使用手册测定。
所述低反射层例如AR或LR层可以通过涂覆低折射率材料来形成。用于形成低反射层的低折射率材料是本领域公知的，而且所有的低折射率材料可以适当地选择并且应用于光学元件中。所述低反射层可以通过涂覆低折射率材料来形成，使得低反射层可以具有大约1％以下的反射率。
为了形成所述表面处理层，还可以使用韩国未审查专利申请公开号2007-0101001、2011-0095464、2011-0095004、2011-0095820、2000-0019116、2000-0009647、2000-0018983、2003-0068335、2002-0066505、2002-0008267、2001-0111362、2004-0083916、2004-0085484、2008-0005722、2008-0063107、2008-0101801和2009-0049557中已知的材料。
所述表面处理层可以由所述已知材料单独或组合形成。组合的实例可以包括首先在基层的表面上形成高硬度层，然后在该高硬度层的表面上形成低反射层的情况。
此外，本发明旨在提供一种显示装置，例如LCD装置。根据一个示例性实施方案的显示装置可以包括液晶面板，而且所述光学元件可以贴附在该液晶面板的一个或两个表面上。例如，上述膜可以利用粘合剂或压敏粘合剂贴附在液晶面板上。照此，该粘合剂或压敏粘合剂是除了上述保护膜中存在的压敏粘合剂以外的其他粘合剂或压敏粘合剂。
液晶显示装置中包括的液晶面板的类型没有特别限制。例如，可以使用所有类型的已知面板，例如，各种无源矩阵面板，例如扭曲向列型(TN)面板、超扭曲向列型(STN)面板、铁电型(F)面板和聚合物分散型(PD)面板；各种有源矩阵面板，例如二端子面板和三端子面板；平面转换(IPS)模式面板和垂直排列(VA)模式面板，但本发明并不限于此。此外，液晶显示装置中包括的其他构件的类型及其制造方法都没有特别限制。例如，可以使用相关领域已知的常规构件而没有限制。
有益效果
利用根据本发明的一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以具有适当的低速和高速剥离强度并且同时表现出优异的低速和高速剥离强度之间的平衡。利用根据本发明的一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材表现出适当水平的表面电阻和优异的静电放电特性，并且即使在压敏粘合剂片材贴附在被粘物上很长一段时间之后将压敏粘合剂片材从被粘物上剥离时也对被粘物没有沾染。此种利用根据本发明一个示例性实施方案的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂片材可以应用至各个应用领域。例如，所述压敏粘合剂片材可以用作用于光学构件例如偏光板的保护膜。
具体实施方式
在下文中，将参照下面实施例和对比实施例详细描述所述压敏粘合剂组合物。然而，需要理解的是此处提出的描述只是为了说明性目的的优选实施例，并不旨在限制本发明的范围。
1.表面电阻的测定
将压敏粘合剂片材切成宽度为150mm且长度为50mm的小片，然后以恒定的速率将离型聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)膜从压敏粘合层上剥离。此后，在离型PET膜或从其上将离型PET膜剥离的压敏粘合层的表面上确定任意三个点，在此三个任意点测定表面电阻，然后计算所获得的表面电阻的平均值。利用高电阻电阻测定仪(可从Mitsubishi ChemicalCorp购买的MCP-HT 450)根据制造商的使用手册测定表面电阻。
2.低速剥离强度的测定
根据JIS Z 0237标准利用2kg的辊将在实施例和对比实施例中制备的各个压敏粘合剂片材贴附在眩光遮蔽膜(商品名：ASG5，可从LG Chem.Ltd购买)上。此后，将贴附有保护膜的眩光遮蔽膜切成宽度为25mm且长度为100mm以制备测试样品，然后在23℃的温度和65％的相对湿度下保持24小时。然后，以180°的剥离角度和0.3m/min的剥离速度将各个压敏粘合剂片材从眩光遮蔽膜上水平地剥离的同时，利用拉力测试仪(可从Stable MicroSystems Ltd.购买的Texture Analyzer)在室温下测定测试样品的剥离强度。通过重复测定两个相同的测试样品并平均测定值来确定剥离强度。
3.高速剥离强度的测定
根据JIS Z 0237标准利用2kg的辊将在实施例和对比实施例中制备的各个压敏粘合剂片材贴附在眩光遮蔽膜(商品名：ASG5，可从LG Chem.Ltd购买)上。此后，将贴附有保护膜的眩光遮蔽膜切成宽度为25mm且长度为250mm以制备测试样品，然后在23℃的温度和65％的相对湿度下保持24小时。然后，以180°的剥离角度和30m/min的剥离速度将各个压敏粘合剂片材从眩光遮蔽膜上水平地剥离的同时，利用张力测试仪(可从Stable MicroSystems Ltd.购买的Texture Analyzer)在室温下测定测试样品的剥离强度。通过重复测定两个相同的测试样品并平均测定值来确定剥离强度。
4.静电放电(ESD)电压的测定
将在实施例和对比实施例中制备的各个压敏粘合剂片材切成宽度为220mm且长度为250mm。此后，根据JIS Z 0237标准利用2kg的辊将各个切割的压敏粘合剂片材贴附在眩光遮蔽膜(商品名：ASG5，可从LG Chem.Ltd购买)上。然后，在23℃的温度和65％的相对湿度下以180°的剥离角度和40m/min的剥离速度将各个压敏粘合剂片材从眩光遮蔽膜上剥离。剥离后，立即利用静电压分析器(KSD-200)在距离眩光遮蔽膜表面40mm的距离测定ESD电压。通过重复测定两个相同的测试样品并平均测定值来确定ESD电压。ESD电压的评价标准如下。
<ESD电压的评价标准>
A：ESD电压小于或等于0.5kV
B：ESD电压大于0.5kV
6.污染水平的评价
将在实施例和对比实施例中制备的各个压敏粘合剂片材切成宽度为150mm且长度为250mm。此后，根据JIS Z 0237标准利用2kg的辊将各个切割的压敏粘合剂片材贴附在眩光遮蔽膜(商品名：ASG5，可从LG Chem.Ltd购买)上。然后，将黑色压敏粘合膜贴附在眩光遮蔽膜未贴附压敏粘合剂片材的表面上，然后在50℃下的温度保持24小时。随后，剥离保护层，然后通过重复进行该贴附过程以有意将气泡注入压敏粘合层和眩光遮蔽膜之间。将所得的结合有气泡的层合体再次保持在室温下24小时。然后，除去保护膜，通过利用XenonHID灯(可从Polarion.Co.,Ltd.购买)照射眩光遮蔽膜检查气泡位置形成的沾染物的存在。根据以下的评价指标评价沾染水平。
<沾染水平的评价标准>
A：没有观察到沾染物
B：观察到少量沾染物
C：观察到大量沾染物
制备实施例1：丙烯酸共聚物A的制备
向配备有冷却装置以促进氮气回流和易于调节温度的3L反应器中以86:3:3:4:4(2-EHA:4-HBA:2-HEA:DMAA:EOEOEA)的重量比加入丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、丙烯酸4-羟丁酯(4-HBA)、丙烯酸2-羟乙酯(2-HEA)、N,N-二甲基丙烯酰胺和2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(EOEOEA)，然后加入基于100重量份的单体的固含量的100重量份的乙酸乙酯(EAc)。此后，用氮气吹扫反应器1小时以去除氧气，然后保持在60℃的温度下。然后，向反应器中加入适量的反应引发剂(偶氮二异丁氰(AIBN))和分子量调节剂(正十二烷硫醇(n-DDM))，然后反应约8小时。反应后，用乙酸乙酯(EAc)稀释反应产物，制得含固量为44重量％且重均分子量(Mw)约为350,000的丙烯酸共聚物A。
制备实施例2至15：丙烯酸共聚物B至L的制备
除了如下表1和2所列改变用于制备共聚物的单体的含量以外，以与制备实施例1中相同的方法制备丙烯酸共聚物。
[表1]
[表2]
实施例1：压敏粘合剂组合物的制备
基于100重量份的在制备实施例1中制备的丙烯酸共聚物A，均匀地混合6重量份的作为交联剂的异佛尔酮二异氰酸酯类交联剂和六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(可从AsahiKasei Chemical Corp.购买的MHG-80B)的混合物、2重量份的双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂(LiTFSi)和3重量份的乙酰丙酮。考虑到涂布性能，将所得的混合物稀释至适当的浓度以制备压敏粘合剂组合物。
压敏粘合剂片材的制备
在PET膜(厚度：38μm)的一个表面上涂覆所制备的压敏粘合剂组合物，然后干燥以形成具有大约20μm的均匀厚度的涂层(即压敏粘合层)。此后，将离型PET膜层合在涂层上，在大约50℃下熟化大约3天，制得压敏粘合剂片材(即保护膜)。
实施例2至4和对比实施例1至8
除了如下表3和4所列改变压敏粘合剂组合物的成分和含量以外，以与实施例1中相同的方法制备压敏粘合剂组合物。
[表3]
[表4]
评价在实施例和对比实施例中制备的各个压敏粘合剂组合物的物理性能。总结评价结果并在下表5和6中列出。
[表5]
[表6]
如表5和6所列，表明在实施例中制备的压敏粘合剂片材具有适当的低速和高速剥离强度，并且同时表现出低速和高速剥离强度之间优异的平衡。此外，表明压敏粘合层表现出优异的表面电阻和高ESD电压，并且当将各个压敏粘合剂片材从被粘物上剥离时对被粘物没有沾染。
另一方面，可以看出在使用大量具有高添加的环氧乙烷单元摩尔数的单体的对比实施例1和2的情况下，低速和高速剥离强度之间的平衡差，并且被粘物被严重沾污。
而且，可以看出在聚合物中包含具有高添加的环氧乙烷单元摩尔数的单体的对比实施例3的情况下，被粘物被污染。
此外，可以看出在使用具有高添加的环氧乙烷单元摩尔数的单体的对比实施例4和5中，被粘物被严重污染。而且，表明在对比实施例6的情况下使用了大量的含氮活性化合物，因此高速剥离强度很低，并且观察到被粘物的污染增加且ESD电压升高。
此外，可以确认，即使在除了单体的添加的环氧乙烷单元摩尔数有细微差异以外与实施例1相同的条件制备的对比实施例7的情况下，被粘物也被严重污染。此外，可以确认在对比实施例8和9的情况下，剥离强度显著增加的同时被粘物的污染增加至高水平，并且在对比实施例10的情况下观察到剥离强度和ESD电压的同时增加以及被粘物的污染增加。

Claims (16)

1.一种压敏粘合剂组合物，包含：
0.1重量份至5重量份的由式1表示的化合物；
聚合物，该聚合物包含1重量份至30重量份的含氮活性化合物、0.1重量份至15重量份的第一单体和0.1重量份至5重量份的第二单体作为单体成分，所述第一单体由式2表示，其中A和B表示具有1至3个碳原子的亚烷基，所述第二单体由式2表示，其中A和B表示具有4至8个碳原子的亚烷基；以及
离子化合物：
[式1]
[式2]
其中，Q表示氢或烷基，U表示亚烷基，Z表示氢、烷基或芳基，m是1至2范围内的数，A和B各自独立地表示亚烷基，n是0至10范围内的数。
2.如权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中，式1中的U是具有1至4个碳原子的亚烷基。
3.如权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述含氮活性化合物是二烷基(甲基)丙烯酰胺。
4.如权利要求3所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述二烷基(甲基)丙烯酰胺包含具有1至4个碳原子的烷基。
5.如权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述第一单体的重量(A)与所述第二单体的重量(B)的比(A/B)在1至5的范围内。
6.如权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，还包含脂肪族异氰酸酯交联剂。
7.如权利要求6所述的压敏粘合剂组合物，所述脂肪族异氰酸酯交联剂包含选自脂肪族环型异氰酸酯化合物和脂肪族非环型异氰酸酯化合物中的至少一种。
8.如权利要求7所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述脂肪族环型异氰酸酯化合物包括选自异氰酸酯化合物，例如异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基二环己基二异氰酸酯或环己烷二异氰酸酯；异氰酸酯化合物的二聚物或三聚物；以及异氰酸酯化合物与多元醇的反应产物中的至少一种。
9.如权利要求7所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述脂肪族非环型异氰酸酯化合物包括选自具有1至20个碳原子的亚烷基二异氰酸酯化合物、异氰酸酯化合物的二聚物或三聚物以及异氰酸酯化合物与多元醇的反应产物中的至少一种。
10.如权利要求6所述的压敏粘合剂组合物，其中，基于100重量份的所述聚合物，所述脂肪族异氰酸酯交联剂的含量是0.01重量份至10重量份。
11.一种表面保护膜，包括：
用于表面保护的基层；以及
压敏粘合层，该压敏粘合层形成在所述基层的一个或两个表面上并且包含交联状态的权利要求1的压敏粘合剂组合物。
12.如权利要求11所述的表面保护膜，其中，以180°的剥离角度和0.3m/min的剥离速度测定的所述压敏粘合层对表面能为30mN/m以下的被粘物的剥离强度在1gf/25mm至40gf/25mm的范围内。
13.如权利要求11所述的表面保护膜，其中，以180°的剥离角度和30m/min的剥离速度测定的所述压敏粘合层对表面能为30mN/m以下的被粘物的剥离强度在10gf/25mm至180gf/25mm的范围内。
14.一种光学元件，该光学元件具有可剥离地贴附在其表面上的权利要求11的表面保护膜。
15.如权利要求14所述的光学元件，其中，该光学元件贴附有所述表面保护膜的表面的表面能小于或等于30mN/m。
16.一种包括权利要求14所限定的光学元件的显示装置。
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