CN106496614A - 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 - Google Patents

一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106496614A
CN106496614A CN201610974851.5A CN201610974851A CN106496614A CN 106496614 A CN106496614 A CN 106496614A CN 201610974851 A CN201610974851 A CN 201610974851A CN 106496614 A CN106496614 A CN 106496614A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyamic acid
resin composition
acid resin
polyimide film
conductive agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610974851.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106496614B (zh
Inventor
江乾
廖波
刘杰
张步峰
姜其斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuzhou Times Huaxin New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Zhuzhou Times New Material Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuzhou Times New Material Technology Co Ltd filed Critical Zhuzhou Times New Material Technology Co Ltd
Priority to CN201610974851.5A priority Critical patent/CN106496614B/zh
Publication of CN106496614A publication Critical patent/CN106496614A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106496614B publication Critical patent/CN106496614B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0831Gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/002Physical properties
    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00Properties
    • C08L2201/04Antistatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/16Applications used for films

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的。本发明的制备方法:先制备聚酰胺酸树脂组合物,再对聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂混合后,涂布于模具上,加热,自然冷却,即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。本发明采用化学亚胺化法与热亚胺法相结合的方式制膜,使得制备得到的抗静电聚酰亚胺薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和表面电阻率等综合性能更好,性能稳定性较强。

Description

一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
技术领域
本发明属于高分子材料领域,尤其涉及一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺薄膜具有良好的机械性能、介电性能以及热稳定性,已广泛使用于航空航天、电子电路以及军工领域。然而普通的聚酰亚胺薄膜易产生静电积累,若不及时清除,极易引起电子元件的击穿、损毁甚至会造成燃烧、爆炸等事故。因此对聚酰亚胺薄膜进行抗静电改性具有十分重大的意义。
高分子材料抗静电性能改善机理有两个方面:一方面尽量减少材料产生的静电荷,另一方面是将产生的静电荷尽快转移掉。相应的,可以从两大方面改善高分子聚合物材料的抗静电性:一是改善高分子材料的使用环境,二是对材料的本身进行改性。改善改善高分子材料使用环境以期达到抗静电的方法:是通过降低环境的电阻率,材料表面的静电荷就可以及时地泄漏到环境中去,这样使材料表面电荷的消除速度加快,避免了静电荷的积聚,材料表面电势得到了降低。而对材料的本身进行改性的报道较少,目前国内仅有江苏亚宝绝缘材料有限公司和南京工业大学对此有相关研究。具体地,中国专利公开号为CN105504811A的申请公开了一种长效抗静电聚酰亚胺薄膜,该聚酰亚胺薄膜是由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物,并加入抗静电剂,进行流延制成;该方法所制备的聚酰亚胺薄膜,表面电阻率在105-107Ω之间,能够长期起到抗静电作用。另外,中国专利公开号为CN102120826A的专利申请中,公开了一种抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,采用二胺、二酐及导电剂和偶联剂为原料,利用原位聚合法制备了相分散性均匀的聚酰胺酸导电剂复合溶液,热亚胺化处理,得到抗静电聚酰亚胺薄膜。上述两个发明抗静电材料的加入方式均为传统的共混,粒子在溶液中容易发生团聚,分散不均匀,制备的聚酰亚胺薄膜性质不够稳定;同时,其亚胺化过程也是比较传统的热亚胺化法,热亚胺化制备的最终产品综合性能较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服以上背景技术中提到的不足和缺陷,提供抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:
一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的。
上述的抗静电聚酰亚胺薄膜,优选的,所述聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、导电剂和非质子溶剂组成;其中,所述聚酰胺酸树脂组合物的粘度为2500±200p,所述聚酰胺酸占所述聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为10wt%~25wt%;所述导电剂与聚酰胺酸质量比为1∶4~1∶49。
上述的抗静电聚酰亚胺薄膜,优选的,所述导电剂选自导电碳粉、石墨烯、碳纳米管、银粉、金粉中的至少一种;所述导电剂的粒径范围为10~100nm。
上述的抗静电聚酰亚胺薄膜,优选的,所述亚胺化试剂包括质量含量为40wt%~80wt%的非质子溶剂、质量含量为5wt%~30wt%的催化剂和质量含量为5wt%~30wt%的脱水剂;其中所述非质子溶剂选自N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种;所述催化剂选自吡啶、吡啶衍生物、喹啉、异喹啉、三乙胺、苯胺中一种或几种;所述脱水剂选自乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、亚硫酰卤、磷的卤化物中一种或几种;进一步优先的,所述吡啶衍生物选自2,4,6-三甲基吡啶、2-乙基-3,5-二甲基吡啶、一氯代吡啶和二氯代吡啶中的一种或几种;所述磷的卤化物选自三氯化磷、五氯化磷和三溴化磷中的一种或几种。
作为一个总的发明构思,本发明还提供一种上述的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备所述的聚酰胺酸树脂组合物;
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与所述的亚胺化试剂混合后,涂布于模具上,并加热处理,即得到所述的抗静电聚酰亚胺薄膜。
上述的制备方法,优选的,所述加热处理的温度范围为200~400℃,处理时间为30~50min。
上述的制备方法,优选的,所述聚酰胺酸树脂组合物的具体制备过程,包括以下步骤:
(a)将二胺单体溶解于非质子溶剂中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入等摩尔量的二酐单体,反应得到聚酰胺酸含量为2wt%~10wt%的聚酰胺酸溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入导电剂,充分搅拌后进行充分研磨得到含有导电剂的浆料;
(c)将二胺单体溶解于非质子溶剂中,搅拌至充分溶解;分三批向该非质子溶剂中加入二酐单体,二酐的总加入量为二胺单体摩尔量的95%~100%,得到聚酰胺酸质量含量为10wt%~25wt%的溶液;
(d)向步骤(c)得到的溶液中加入步骤(b)所制备的含有导电剂的浆料,搅拌使其混合均匀,即得到所述聚酰胺酸树脂组合物;其中,导电剂的加入量与聚酰胺酸的质量比为1∶4~1∶49;含有导电剂的浆料的加入量不超过聚酰胺酸树脂组合物质量的40wt%。
本发明先制备成低固含量聚酰胺酸溶液(聚酰胺酸含量为2wt%~10wt%的聚酰胺酸溶液),再和导电剂共混磨浆,可以保证浆料性质均一,浆料中无机粒子不容易发生沉淀或团聚,避免一步法制备足够的聚酰胺酸溶液后,因聚酰胺酸溶液的粘度过大无法磨浆而不能保证浆料的性质。
上述的制备方法,优选的,所述二胺单体选自二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜、1,3-双(氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中的至少一种;所述二酐单体选自1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四酸二酸酐中的至少一种。
上述的制备方法,优选的,所述非质子溶剂选自N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。
所述步骤(b)中,含有导电剂的浆料中导电剂含量为10wt%~25wt%;
所述步骤(d)中,得到的聚酰胺酸树脂组合物可存入-20℃储罐中储存,并充满氮气保护。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
(1)本发明采用化学亚胺化法与热亚胺法相结合的方式制膜,使得制备得到的抗静电聚酰亚胺薄膜的拉伸强度、断裂伸长率和表面电阻率等综合性能更好,性能稳定性较强。
(2)本发明在制备抗静电聚酰亚胺薄膜的过程中,采用特定方法制备的聚酰胺酸树脂组合物,即先制备成低固含量聚酰胺酸溶液,再和导电剂共混磨浆,可以保证浆料性质均一,进而可以保证抗静电聚酰亚胺薄膜性能的稳定性。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下文将结合较佳的实施例对本文发明做更全面、细致地描述,但本发明的保护范围并不限于以下具体实施例。
除非另有定义,下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的,并不是旨在限制本发明的保护范围。
除非另有特别说明,本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
实施例1:
一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中,聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为20nm的导电碳粉和N,N’-二甲基甲酰胺组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为15wt%;导电碳粉与聚酰胺酸质量比为1:4;该组合物粘度为2300P。
一种本发明的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)将1g二氨基二苯醚溶解于98gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入1g均苯四甲酸酐,反应得到聚酰胺酸含量为2wt%的溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入11.11g粒径为20nm的导电碳粉,充分搅拌后进行研磨,得到导电碳粉含量为10wt%的浆料;
(c)将22.79g二氨基二苯醚加入142.72gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至二氨基二苯醚充分溶解;再分三批向该溶液中加入21.6.5g均苯四甲酸酐,制备得到质量含量为22.92wt%的聚酰胺酸溶液;
(d)将步骤(b)得到的浆料加入步骤(c)得到的聚酰胺酸溶液中,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂(N,N’-二甲基乙酰胺40wt%、乙酸酐30wt%、吡啶30wt%)混合后,涂布于模具上,先加热至200℃保温10min;再加热至250℃保温5min,继续加热至300℃保温5min;然后加热至350℃并保温5min;最后加热至375℃并保温5min,自然冷却后,即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
实施例2:
一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中,聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为50nm的石墨烯和N,N’-二甲基乙酰胺组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为20wt%;50nm的石墨烯与聚酰胺酸质量比为1:49;该组合物粘度为2500P。
一种本发明的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)将1g 2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷溶解于18g N,N’-二甲基乙酰胺中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入1g3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐,反应得到聚酰胺酸含量为10wt%的溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入6.67g粒径为50nm的石墨烯,充分搅拌后进行研磨,得到石墨烯含量为25wt%的浆料;
(c)将164.06g2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷加入1282.65gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷充分溶解;再分三批向该溶液中加入160.77g3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐,制备得到质量含量为20.21wt%的聚酰胺酸溶液;
(d)将步骤(b)得到的浆料加入步骤(c)得到的聚酰胺酸溶液中,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂(N,N’-二甲基甲酰胺80wt%、丙酸酐5wt%、异喹啉15wt%)混合后,涂布于模具上,先加热至200℃保温20min;再加热至260℃保温10min;然后加热至320℃保温10min;再加热至360℃并保温5min;最后加热至400℃保温5min;自然冷却后即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
实施例3:
一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为10nm的碳纳米管和N-甲基吡咯烷酮组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为10wt%;10nm的碳纳米管与聚酰胺酸质量比为1:25;该组合物粘度为2700P。
一种本发明的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)将1g4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜溶解于31.33gN-甲基吡咯烷酮中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入1g4,4’-联苯四甲酸二酐,反应得到聚酰胺酸含量为6wt%的溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入5.88g粒径为10nm的碳纳米管,充分搅拌后进行研磨,得到碳纳米管含量为15wt%的浆料;
(c)将72.52g4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜加入1286.15gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜充分溶解;再分三批向该溶液中加入72.52g4,4’-联苯四甲酸二酐,制备得到质量含量为10.13wt%的聚酰胺酸溶液;
(d)将步骤(b)得到的浆料加入步骤(c)得到的聚酰胺酸溶液中,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂(N-甲基吡咯烷酮80wt%、丁酸酐15wt%、三乙胺5wt%)混合后,涂布于模具上,并先加热至220℃保温20min;再加热至260℃保温10min;然后加热至300℃保温5min;再加热至360℃保温5min;最后加热至380℃保温5min;自然冷却后即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
实施例4:
一种抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中,聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为100nm的金粉和N-甲基吡咯烷酮组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为25wt%;100nm的金粉与聚酰胺酸质量比为1:35;该组合物粘度为2600P。
一种本发明的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)将1g1,3-双(氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶解于23g N-甲基吡咯烷酮中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入1g3,3’,4,4’-二苯基砜四酸二酸酐,反应得到聚酰胺酸含量为8wt%的溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入6.25g粒径为100nm的金粉,充分搅拌后进行研磨,得到金粉含量为20wt%的浆料;
(c)将108.37g1,3-双(氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷加入627gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至其充分溶解;再分三批向该溶液中加入108.37g3,3’,4,4’-二苯基砜四酸二酸酐,制备得到质量含量为25.69wt%的聚酰胺酸溶液;
(d)将步骤(b)得到的浆料加入步骤(c)得到的聚酰胺酸树脂中,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂(N-甲基吡咯烷酮60wt%、亚硫酰卤20wt%、喹啉(20wt%)混合后,涂布于模具上,先加热至220℃保温10min;再加热至280℃保温10min;然后加热至340℃并保温5min;最后加热至400℃并保温5min;自然冷却后即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
对比例1:
本对比例的抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中,聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为20nm的导电碳粉和N,N’-二甲基甲酰胺组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为15wt%;导电碳粉与聚酰胺酸质量比为1:4,该组合物粘度为2300P。
本对比例的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)将1g二氨基二苯醚溶解于98gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入1g均苯四甲酸酐,反应得到聚酰胺酸含量为2wt%的溶液;
(b)向步骤(a)所制备的聚酰胺酸溶液中加入11.11g粒径为20nm的导电碳粉,充分搅拌后进行研磨,得到导电碳粉含量为10wt%的浆料;
(c)使用21.76g二氨基二苯醚与20.68g均苯四甲酸酐在142.7gN,N’-二甲基甲酰胺中反应,制备质量含量为22.92wt%的聚酰胺酸树脂。
(d)将步骤(b)得到的浆料加入步骤(c)得到的树脂,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后涂布于模具上,先加热至200℃并保温10min;再加热至250℃并保温5min;然后加热至300℃并保温5min;再加热至350℃并保温5min;最后加热至375℃保温5min;自然冷却后即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
对比例2:
本对比例抗静电聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的;其中,聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、粒径为20nm的导电碳粉和N,N’-二甲基甲酰胺组成;聚酰胺酸占聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为15wt%;导电碳粉与聚酰胺酸质量比为1:4,该组合物粘度为2300P。
本对比例的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备聚酰胺酸树脂组合物:
(a)在90gN,N’-二甲基甲酰胺中加入10g粒径为20nm的导电碳粉,充分搅拌后进行研磨,得到导电碳粉含量为10wt%的浆料;
(b)将20g二氨基二苯醚加入126.67gN,N’-二甲基甲酰胺中,搅拌至其充分溶解;再分三批向该溶液中加入20g均苯四甲酸酐,制备得到质量含量为24wt%的聚酰胺酸树脂;
(c)将步骤(a)得到的浆料加入步骤(b)得到的聚酰胺酸树脂中,搅拌混合均匀,得到聚酰胺酸树脂组合物。
(2)对步骤(1)得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与亚胺化试剂(N,N’-二甲基乙酰胺40wt%、乙酸酐30wt%、吡啶30wt%)混合后,涂布于模具上,先加热至200℃并保温10min;再加热至250℃并保温5min;然后加热至300℃并保温5min;再加热至350℃并保温5min;最后加热至375℃保温5min;自然冷却后即得到抗静电聚酰亚胺薄膜。
上述4个实施例和2个对比例制备得到的抗静电聚酰亚胺薄膜的性能如表1所示。
表1各实施例得到的抗静电聚酰亚胺薄膜的性能数据
从表1的实验数据可知,本发明的制备方法制备得到的抗静电聚酰亚胺薄膜相比于其他方法制备的抗静电聚酰亚胺薄膜,其拉伸强度、断裂伸长率和表面电阻率等综合性能更好,性能稳定性较强。

Claims (9)

1.一种抗静电聚酰亚胺薄膜,其特征在于,由聚酰胺酸树脂组合物与亚胺化试剂混合后,进行涂布并分段加热处理得到的。
2.如权利要求1所述的抗静电聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰胺酸树脂组合物主要由聚酰胺酸、导电剂和非质子溶剂组成;其中,所述聚酰胺酸树脂组合物的粘度为2500±200p,所述聚酰胺酸占所述聚酰胺酸树脂组合物的质量含量为10wt%~25wt%;所述导电剂与聚酰胺酸质量比为1∶4~1∶49。
3.如权利要求2所述的抗静电聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述导电剂选自导电碳粉、石墨烯、碳纳米管、银粉、金粉中的至少一种;所述导电剂的粒径范围为10~100nm。
4.如权利要求1、2或3所述的抗静电聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述亚胺化试剂包括质量含量为40wt%~80wt%的非质子溶剂、质量含量为5wt%~30wt%的催化剂和质量含量为5wt%~30wt%的脱水剂;其中所述非质子溶剂选自N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或几种;所述催化剂选自吡啶、吡啶衍生物、喹啉、异喹啉、三乙胺、苯胺中一种或几种;所述脱水剂选自乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、亚硫酰卤、磷的卤化物中一种或几种。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备所述的聚酰胺酸树脂组合物;
(2)对步骤(1)制备得到的聚酰胺酸树脂组合物进行脱泡,然后与所述的亚胺化试剂混合后,涂布于模具上,并加热处理,自然冷却后,即得到所述的抗静电聚酰亚胺薄膜。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述加热处理的温度范围为200~400℃,加热处理时间为30~50min。
7.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述聚酰胺酸树脂组合物的具体制备过程包括以下步骤:
(a)将二胺单体溶解于非质子溶剂中,搅拌至充分溶解;然后缓慢加入等摩尔量的二酐单体,反应得到聚酰胺酸含量为2wt%~10wt%的聚酰胺酸溶液;
(b)向步骤(a)所制得的聚酰胺酸溶液中加入导电剂,充分搅拌后进行研磨,得到含有导电剂的浆料;
(c)将二胺单体溶解于非质子溶剂中,搅拌至充分溶解;再分三批向该非质子溶剂中加入二酐单体,二酐的总加入量为二胺单体摩尔量的95%~100%,得到聚酰胺酸质量含量为10wt%~30wt%的溶液;
(d)向步骤(c)得到的溶液中加入步骤(b)所制备的含有导电剂的浆料,搅拌使其混合均匀,即得到所述聚酰胺酸树脂组合物;其中,导电剂的加入量与聚酰胺酸的质量比为1∶4~1∶49;含有导电剂的浆料的加入量不超过聚酰胺酸树脂组合物质量的40wt%。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述二胺单体选自二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜、1,3-双(氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷中的至少一种;所述二酐单体选自1,2,4,5-均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四酸二酸酐中的至少一种。
9.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(b)中,含有导电剂的浆料中导电剂含量为10wt%~25wt%。
CN201610974851.5A 2016-11-07 2016-11-07 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法 Active CN106496614B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610974851.5A CN106496614B (zh) 2016-11-07 2016-11-07 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610974851.5A CN106496614B (zh) 2016-11-07 2016-11-07 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106496614A true CN106496614A (zh) 2017-03-15
CN106496614B CN106496614B (zh) 2020-06-19

Family

ID=58323533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610974851.5A Active CN106496614B (zh) 2016-11-07 2016-11-07 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106496614B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109440232A (zh) * 2018-09-10 2019-03-08 浙江浩睿新材料科技有限公司 一种制备聚酰亚胺纤维长丝的亚胺化装置及亚胺化方法
CN109880090A (zh) * 2019-02-18 2019-06-14 华研(佛山)纳米材料有限公司 一种含石墨烯以及碳纳米管的聚酰亚胺导热材料、导热膜及其制备方法
CN110054789A (zh) * 2019-03-12 2019-07-26 北京爱上地科技有限公司 一种电热薄膜用液体浆料及其制备方法
CN110054790A (zh) * 2019-03-27 2019-07-26 广州市白云区钟落潭家立美塑料制品厂 一种电子产品用薄膜材料的制备方法
CN110156993A (zh) * 2019-06-12 2019-08-23 浙江福斯特新材料研究院有限公司 一种聚酰亚胺薄膜的微波辅助制备方法
CN110330792A (zh) * 2019-08-06 2019-10-15 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种局部可调式挤压涂布聚酰亚胺薄膜的制备方法及制品
CN111286196A (zh) * 2020-03-16 2020-06-16 中国科学院兰州化学物理研究所 一种自润滑织物衬垫复合材料及其制备方法和应用
CN111471176A (zh) * 2020-06-02 2020-07-31 武汉柔显科技股份有限公司 一种聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、薄膜及显示装置
CN113045898A (zh) * 2021-03-25 2021-06-29 广东工业大学 一种复合聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN113192664A (zh) * 2021-06-17 2021-07-30 航天特种材料及工艺技术研究所 一种耐高温树脂基导电银浆及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050074592A1 (en) * 2003-10-02 2005-04-07 Ube Industries, Ltd., A Corporation Of Japan Easily slidable polyimide film and substrate employing it
US20050145832A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Bernhard Wessling Polyimide based compositions comprising doped polyaniline and methods and compositions relating thereto
CN101698746A (zh) * 2009-11-20 2010-04-28 宁波今山电子材料有限公司 一种导电聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN103172891A (zh) * 2013-04-17 2013-06-26 华威聚酰亚胺有限责任公司 一种聚酰胺酸组合式化学亚胺化制造聚酰亚胺薄膜的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050074592A1 (en) * 2003-10-02 2005-04-07 Ube Industries, Ltd., A Corporation Of Japan Easily slidable polyimide film and substrate employing it
US20050145832A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Bernhard Wessling Polyimide based compositions comprising doped polyaniline and methods and compositions relating thereto
CN101698746A (zh) * 2009-11-20 2010-04-28 宁波今山电子材料有限公司 一种导电聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN103172891A (zh) * 2013-04-17 2013-06-26 华威聚酰亚胺有限责任公司 一种聚酰胺酸组合式化学亚胺化制造聚酰亚胺薄膜的方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
YONGHUI LV ET AL.: ""Preparation and Properties of Polyimide/MWNTs-COOH Antistatic Composites"", 《ADVANCED MATERIALS RESEARCH》 *
吴海红: ""聚酰亚胺/导电石墨抗静电复合材料的制备与表征"", 《塑料工业》 *
尤鹤翔 等: ""高热稳定性聚酰亚胺抗静电复合薄膜的制备与表征"", 《塑料工业》 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109440232A (zh) * 2018-09-10 2019-03-08 浙江浩睿新材料科技有限公司 一种制备聚酰亚胺纤维长丝的亚胺化装置及亚胺化方法
CN109440232B (zh) * 2018-09-10 2021-02-09 义乌华鼎锦纶股份有限公司 一种制备聚酰亚胺纤维长丝的亚胺化装置及亚胺化方法
CN109880090A (zh) * 2019-02-18 2019-06-14 华研(佛山)纳米材料有限公司 一种含石墨烯以及碳纳米管的聚酰亚胺导热材料、导热膜及其制备方法
CN110054789A (zh) * 2019-03-12 2019-07-26 北京爱上地科技有限公司 一种电热薄膜用液体浆料及其制备方法
CN110054790A (zh) * 2019-03-27 2019-07-26 广州市白云区钟落潭家立美塑料制品厂 一种电子产品用薄膜材料的制备方法
CN110156993A (zh) * 2019-06-12 2019-08-23 浙江福斯特新材料研究院有限公司 一种聚酰亚胺薄膜的微波辅助制备方法
CN110330792A (zh) * 2019-08-06 2019-10-15 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种局部可调式挤压涂布聚酰亚胺薄膜的制备方法及制品
CN111286196A (zh) * 2020-03-16 2020-06-16 中国科学院兰州化学物理研究所 一种自润滑织物衬垫复合材料及其制备方法和应用
CN111471176A (zh) * 2020-06-02 2020-07-31 武汉柔显科技股份有限公司 一种聚酰亚胺前体、聚酰亚胺、薄膜及显示装置
CN113045898A (zh) * 2021-03-25 2021-06-29 广东工业大学 一种复合聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN113192664A (zh) * 2021-06-17 2021-07-30 航天特种材料及工艺技术研究所 一种耐高温树脂基导电银浆及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106496614B (zh) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106496614A (zh) 一种抗静电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN102822237B (zh) 制备具有抗静电性或导电性的全芳族聚酰亚胺粉末的方法
CN103589154A (zh) 一种石墨烯/聚酰亚胺复合材料制备方法
CN101289542B (zh) 球型二氧化硅/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用
CN102702743A (zh) 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用
CN103180390B (zh) 导电性聚酰亚胺膜的制造方法
US10053544B2 (en) Carbon nanotube/polyetherimide/thermosetting resin dielectric composite and preparation method therefor
KR101284175B1 (ko) 그래핀/폴리이미드계 전도성 복합재료 제조용 조성물, 상기 조성물을 사용한 복합재료의 제조 방법 및 그에 따른 복합재료
CN108117658A (zh) 防静电吸附聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN102120826A (zh) 一种抗静电聚酰亚胺薄膜的制备方法
Ma et al. Improvement in interface and mechanical properties of CF/poly (ether-imide) and CF/poly (ether-ether-ketone) by aqueous sizing of reactive cationic Poly (amide-imide) with catechol pendant groups on CF
JP3409232B2 (ja) 導電性樹脂成形体とその製造方法
CN109438735A (zh) 一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法
CN103046155A (zh) 导电间位芳纶纤维的制备方法
CN105672025A (zh) 一种电性能可控的聚酰亚胺纸及其制备方法
Xue et al. Enhancing flame retardant and antistatic properties of polyamide 6 by a grafted multiwall carbon nanotubes
CN104245844B (zh) 导电性聚酰亚胺膜的制造方法
JP5783789B2 (ja) 導電性ポリイミドフィルムの製造方法
CN109280192B (zh) 一种黑色低亚光聚酰亚胺薄膜的制备方法
CN111253656A (zh) 一种碳纳米管/抗静电剂复合改性聚乙烯材料及其制备方法
CN108504095A (zh) 一种新型高导热导电石墨复合膜的制备方法
CN114133653A (zh) 一种防静电eva及其制备方法
CN110982232B (zh) 一种抗静电型pet/纳米碳纤维复合材料及其制备方法
CN110054789A (zh) 一种电热薄膜用液体浆料及其制备方法
EP2671903A1 (en) Method for producing resin film using electroconductive resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191017

Address after: 412104 Jiangbian village, Nanzhou New District, Lukou District, Zhuzhou City, Hunan Province (unit 208, unit 2, building B2, Nanzhou Industrial Park)

Applicant after: Zhuzhou Times Huaxin New Material Technology Co., Ltd.

Address before: Zhuzhou City, Hunan province 412000 Haitian road Tianyuan District No. 18

Applicant before: Zhuzhou Shidai New Material Sci-Tech Co., Ltd.

CB03 Change of inventor or designer information
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhang Bufeng

Inventor after: Jiang Qian

Inventor after: Liao Bo

Inventor after: Liu Jie

Inventor after: Jiang Qibin

Inventor before: Jiang Qian

Inventor before: Liao Bo

Inventor before: Liu Jie

Inventor before: Zhang Bufeng

Inventor before: Jiang Qibin

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200513

Address after: 412104 unit 2, building B2, Nanzhou Industrial Park, Nanzhou New District, Zhuzhou County, Zhuzhou City, Hunan Province

Applicant after: Zhuzhou Times Huasheng New Material Technology Co., Ltd

Address before: 412104 Jiangbian village, Nanzhou New District, Lukou District, Zhuzhou City, Hunan Province (unit 208, unit 2, building B2, Nanzhou Industrial Park)

Applicant before: Zhuzhou Times Huaxin New Material Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200708

Address after: 412104 Jiangbian village, Nanzhou New District, Lukou District, Zhuzhou City, Hunan Province (unit 208, unit 2, building B2, Nanzhou Industrial Park)

Patentee after: Zhuzhou Times Huaxin New Material Technology Co.,Ltd.

Address before: 412104 unit 2, building B2, Nanzhou Industrial Park, Nanzhou New District, Zhuzhou County, Zhuzhou City, Hunan Province

Patentee before: Zhuzhou Times Huasheng New Material Technology Co.,Ltd.