CN102702743A - 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用 - Google Patents

高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN102702743A
CN102702743A CN2012101173780A CN201210117378A CN102702743A CN 102702743 A CN102702743 A CN 102702743A CN 2012101173780 A CN2012101173780 A CN 2012101173780A CN 201210117378 A CN201210117378 A CN 201210117378A CN 102702743 A CN102702743 A CN 102702743A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy
resin system
heat conduction
high heat
phenyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101173780A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102702743B (zh
Inventor
虞鑫海
陈梅芳
李俊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Donghua University
Shanghai Ruitu Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Donghua University
Shanghai Ruitu Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Donghua University, Shanghai Ruitu Electronic Material Co Ltd filed Critical Donghua University
Priority to CN201210117378.0A priority Critical patent/CN102702743B/zh
Publication of CN102702743A publication Critical patent/CN102702743A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102702743B publication Critical patent/CN102702743B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用,其组分包括:重量比为100∶100~200∶30~50∶30~50∶150-250的环氧树脂、含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂。制备方法包括依次将环氧树脂、上述含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂加入混合釜中,搅拌均匀即得。本发明应用于制备玻璃布增强复合材料。本发明粘度适中,使用工艺性好;制备工艺简单、操作方便;玻璃布增强复合材料抗冲击强度高、导热性好、耐热性高,同时具有优异的电气绝缘性能。

Description

高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于环氧-亚胺树脂体系及其制备和应用领域,特别涉及一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用。
背景技术
随着航空航天、电子电气事业的发展和电机电器技术的提高,对耐高温电气绝缘材料,包括电气绝缘板、电气绝缘胶带(如云母带等),浸渍绝缘漆、电磁线漆等的需求量越来越大。
随着时代科技的进步,大功率电气、电子产品的飞速发展,高性能化的科技产品运行过程中必然会产生更多的热量,所产生的热如果得不到及时的散去,必然会降低产品的功效、缩短产品的使用寿命,更可怕的是有可能造成安全生产事故。因此,电气、电子行业中绝缘高分子材料急需能够导热化,以便积极有效地向外散热,保证它们运行过程的稳定可靠。
目前,生产导热绝缘高分子材料最简单有效的办法莫过于在绝缘高分子材料中添加高导热性无机填料,此方法能有效地提高材料的热导率,且工艺简单易行有利于工业化生产。
环氧树脂是一种具有良好的粘接性能,粘接强度高,粘接面广的树脂体系,它能与许多金属(如铁、钢、铜、铝、金属合金等)或非金属材料(如玻璃、陶瓷、木材、塑料等)的粘接,且粘接强度非常高,甚至可以超过被粘材料本身的强度。此外,它还具有良好的电气绝缘性能、加工性能和优异的尺寸稳定性能。然而由于它本身的延伸率低、脆性大,大大限制了其应用。
聚酰亚胺树脂是一类综合性能非常优异的高分子材料,具有特别优异的耐热性、耐低温性、阻燃性、电气绝缘性能和力学性能,被广泛地应用于电子微电子、航空航天、激光、光电等高科技领域。
聚酰亚胺树脂也是一种综合性能优良的耐高温电气绝缘材料,是目前世界上200级及以上耐高温绝缘材料的主要品种之一。其耐热性高,可在200℃下长期使用,具有良好的力学性能、介电性能、耐化学腐蚀性能和耐低温性能,但与玻璃纤维的粘附性能较差。
聚酰亚胺本身不仅可以制备薄膜、纤维、工程塑料、粘合剂、涂料、电气绝缘漆等,而且又可以作为热固性树脂(如环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、不饱和聚酯等)或含热固性树脂的高分子体系的耐高温增韧改性剂。
中国发明专利CN1927908A公开了一种含酚羟基聚酰亚胺粉末的制备方法,其主要特征在于:(1)摩尔比为1∶1的含酚羟基芳香族二元胺化合物或含酚羟基芳香族二元胺与其它二元胺的混合物和芳香族二元酐在强极性非质子有机溶剂中,氮气保护下,于0℃~30℃下反应3~12小时后,得到透明粘稠的聚羟基酰胺酸溶液,其中,强极性非质子有机溶剂占整个反应体系的质量百分数为5%~30%;(2)氮气气氛中,加入共沸脱水剂,加热升温,于120℃~160℃的温度范围内,回流共沸脱水亚胺化反应5~18小时,冷却至室温,过滤,洗涤,真空干燥,得到含酚羟基聚酰亚胺粉末,其中,共沸脱水剂与强极性非质子有机溶剂的体积比为0.1~10∶1。
将含亚胺结构的树脂引入到环氧树脂体系中,不仅可以显著地提高环氧体系的耐热性,而且可以同时大大改善其韧性。因此,聚酰亚胺树脂或聚醚酰亚胺树脂是良好的耐高温增韧改性剂。然而,聚酰亚胺树脂与环氧树脂间的相容性较差,因此,在聚酰亚胺分子结构中引入可与环氧基发生化学反应的活性基团(氨基、羟基、羧基等),可达到理想的效果。
虞鑫海等【耐高温单组分环氧胶粘剂的研制[J].粘接,2008,29(12):16-19】公开的一种耐高温单组分环氧胶粘剂,其中以2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷单体为原料制得了“含活性反应基团聚醚酰亚胺树脂(HPEI)”改性剂,制得了耐高温单组分环氧胶粘剂。
中国发明专利CN101914357A公开了一种环氧-有机硅聚酰亚胺粘合剂及其制备方法,该粘合剂的基本组成为:质量百分数为10%-15%的有机硅聚酰亚胺(SPI)树脂、质量百分数为15%-35%的多官能环氧树脂、质量百分数为5%-10%的固化剂和促进剂、质量百分数为45%-65%的有机溶剂。
中国发明专利CN101921482A公开了一种热固性聚酰亚胺树脂及其制备方法,该树脂由A组分和B组分组成,其重量比为1∶2-6;其中A组分为均相透明粘稠状的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂溶液,含固量10%-25%;B组分为四马来酰亚胺基双酚A溶液,含固量30%-40%;制备方法为:马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂液(A组分)的制备方法包括如下两个步骤:(1)将2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]丙烷和强极性非质子有机溶剂放入反应釜中,室温下,搅拌溶解完全后,加入马来酸酐固体粉末,室温下搅拌至完全溶解,继续搅拌反应0.5小时后,加入芳香族二元酸酐,室温下搅拌反应5-8小时,获得均相透明粘稠状的树脂溶液;(2)加入共沸脱水剂,共沸回流分水搅拌反应6-8小时后,得到均相透明粘稠状的马来酰亚胺基聚酰亚胺树脂液;四马来酰亚胺基双酚A溶液(B组分)的制备方法包括如下两个步骤:(1)将2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]丙烷和强极性非质子有机溶剂放入反应釜中,室温下,搅拌溶解完全后,加入马来酸酐固体粉末,室温下搅拌至完全溶解,继续搅拌反应3小时后,获得均相透明溶液;(2)加入共沸脱水剂,共沸回流分水搅拌反应5小时后,得到均相透明的四马来酰亚胺基双酚A溶液。
该发明得到的热固性聚酰亚胺树脂不仅可应用于耐高温胶粘剂以及玻璃纤维增强的复合材料的基体树脂,而且也可应用于碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维增强的先进复合材料的基体树脂,具有广泛的应用前景。
虞鑫海等人【含羧基聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究,绝缘材料,2011,44(5):1-4】公开了以3,5-二氨基苯甲酸(35DABA)、4,4’-二氨基二苯醚(44ODA)和3,3’,4,4’-四甲酸联苯二酐(BPDA)为原料,在强极性非质子有机溶剂中进行聚合反应,得到了高粘度的含羧基聚酰胺酸(CPAA)溶液,涂膜、热亚胺化,得到了相应的坚韧透明的含羧基聚酰亚胺(CPI)薄膜,并对其性能进行了研究。
李恩等人【含活性聚酰亚胺薄膜的研制,绝缘材料,2011,44(6):12-15】公开了一种含羧基聚酰亚胺薄膜及其制备方法,其主要特征在于:将3,5-双(4-氨基苯氧基)苯甲酸(35BAPBA)、3,3’,4,4’-四羧酸二苯醚二酐(ODPA)进行缩聚反应,得到聚酰胺酸(PAA)溶液,然后经过合适的固化工艺使其脱水热亚胺化,制得含羧基的聚酰亚胺薄膜,并对其性能进行了研究。
虞鑫海等人【马来酰亚胺侧基聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究,绝缘材料,2011,44(4):1-3,8】公开了马来酰亚胺侧基聚酰亚胺薄膜及其制备方法,其主要特征在于:利用2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]丙烷(BDAPPP)单体、马来酸酐(MA)、4,4’-二氨基二苯醚(44ODA)以及3,3’,4,4’-四羧酸联苯二酐(BPDA)合成得到了马来酰胺酸侧基的聚酰胺酸树脂(MPAA)溶液,涂膜,热亚胺化,得到坚韧透明的马来酰亚胺侧基聚酰亚胺薄膜(MPI),并对其性能进行了研究。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用,该环氧-亚胺树脂体系粘度适中,使用工艺性好;制备工艺简单、操作方便;玻璃布增强复合材料抗冲击强度高、导热性好、耐热性高,同时具有优异的电气绝缘性能。
本发明的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其组分包括:重量比为100∶100~200∶30~50∶30~50∶150-250的环氧树脂、含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂。
所述高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的固含量为30%~45%。
所述环氧树脂为N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷、N,N,N’,N’,O-五缩水甘油基-4,4’-二氨基-4”-羟基三苯甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、N,N,O-三缩水甘油基-4-氨基苯酚、N,N,O-三缩水甘油基-3-氨基苯酚、双酚A型环氧树脂、脂环型环氧树脂、酚醛环氧树脂、ES216环氧树脂中的一种或几种。
所述固化剂为甲基四氢苯酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、双氰胺、苯代双氰胺、4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯砜、十二烯基琥珀酸酐、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲基、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或几种。
所述填料为三氧化二铝、氧化铍、碳化硅、氮化铝、氮化硅中的一种或几种。
所述有机溶剂为甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃、乙二醇、甲基四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺、二甲苯、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮中的一种或几种。
所述含羧基聚酰亚胺树脂溶液的固含量为10%~15%。
本发明的一种制备的高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的方法,包括:(1)室温下,将2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和N,N-二甲基乙酰胺加入反应器中,搅拌溶解后,加入马来酸酐,室温下搅拌反应0.5-1小时,加入3,5-二氨基苯甲酸,搅拌溶解后,加入3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐,室温下搅拌反应2~3小时后,加入甲苯,加热升温,回流分水反应4-8小时,冷却至室温,加入氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌均匀,调整固体含量至10%-15%,得到含羧基聚酰亚胺树脂溶液;
其中,2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与马来酸酐的摩尔比为1∶2;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与3,5-二氨基苯甲酸的摩尔比为1∶1~5;3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐的摩尔数等于2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与3,5-二氨基苯甲酸的摩尔数之和再加上0.5倍的氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔数;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为1∶0.1~5;N,N-二甲基乙酰胺与甲苯的体积比为1∶0.5-1;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与N,N-二甲基乙酰胺的质量体积比为1克∶10毫升-60毫升;
(2)室温下,按重量比100∶100~200∶30~50∶30~50∶150-250依次将环氧树脂、上述含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂加入混合釜中,搅拌均匀即得。
本发明的一种的高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的应用于制备玻璃布增强复合材料,
具体步骤如下:
在立式浸胶机中,将玻璃布浸渍于高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,去除有机溶剂,得到预浸料,分切,层叠,热压成型,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的玻璃布增强复合材料。
所述制备玻璃布增强复合材料的具体工艺参数为:立式浸胶机中玻璃布的行走速度为1米/分-5米/分;立式浸胶机烘道的温度为80℃-250℃;热压成型的压力为1MPa-25MPa;热压成型的温度为80℃-180℃;热压成型的时间3小时-6小时。
有益效果
(1)本发明粘度适中,使用工艺性好,并且对各种基材(包括铁、铜、铝合金、玻璃、陶瓷等)粘附性好,粘接性能优异。
(2)本发明制备工艺简单、操作方便,反应原料来源方便,可以在通用设备中完成制备过程,有利于实现工业化生产。
(3)本发明拉伸剪切强度高,电气绝缘性能优异,耐热性高,对电子、电气等行业的发展具有很高的实用价值。
(4)本发明的玻璃布增强复合材料,抗冲击强度高、导热性好、耐热性高,同时具有优异的电气绝缘性能,对高压电机、高功率大型发电机等领域的高性能电气绝缘材料具有极其重要的应用价值。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
室温下,将54.8克(0.1摩尔)2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和3000毫升N,N-二甲基乙酰胺溶剂加入反应器中,室温下搅拌溶解呈均相溶液后,加入19.6克(0.2摩尔)马来酸酐粉末,室温下搅拌反应0.5小时,加入76.0克(0.5摩尔)3,5-二氨基苯甲酸,搅拌溶解后,加入263.5克(0.85摩尔)3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐粉末,室温下搅拌反应2小时后,加入1500毫升甲苯,加热升温,回流分水反应4小时,冷却至室温,加入110.5克(0.5摩尔)氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌均匀,调整固体含量至10%,得到含羧基聚酰亚胺树脂溶液,记作MCPIS-1。
实施例2
室温下,将54.8克(0.1摩尔)2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和800毫升N,N-二甲基乙酰胺溶剂加入反应器中,室温下搅拌溶解呈均相溶液后,加入19.6克(0.2摩尔)马来酸酐粉末,室温下搅拌反应1小时,加入15.2克(0.1摩尔)3,5-二氨基苯甲酸,搅拌溶解后,加入77.5克(0.25摩尔)3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐粉末,室温下搅拌反应3小时后,加入800毫升甲苯,加热升温,回流分水反应8小时,冷却至室温,加入22.1克(0.1摩尔)氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌均匀,调整固体含量至15%,得到含羧基聚酰亚胺树脂溶液,记作MCPIS-2。
实施例3
室温下,将54.8克(0.1摩尔)2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和1200毫升N,N-二甲基乙酰胺溶剂加入反应器中,室温下搅拌溶解呈均相溶液后,加入19.6克(0.2摩尔)马来酸酐粉末,室温下搅拌反应0.5小时,加入45.6克(0.3摩尔)3,5-二氨基苯甲酸,搅拌溶解后,加入125.6克(0.405摩尔)3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐粉末,室温下搅拌反应3小时后,加入800毫升甲苯,加热升温,回流分水反应6小时,冷却至室温,加入2.2克(0.01摩尔)氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌均匀,调整固体含量至12%,得到含羧基聚酰亚胺树脂溶液,记作MCPIS-3。
实施例4
按重量比100∶100∶30∶30∶150,将环氧树脂,MCPIS-1含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂,加入反应釜中,室温下搅拌混合均匀,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其固体含量为30%~45%,记作EMCPIS-11,具体配方如下:
环氧树脂:
20克N,N,N’,N’,O-五缩水甘油基-4,4’-二氨基-4”-羟基三苯甲烷
30克N,N,O-三缩水甘油基-4-氨基苯酚
50克双酚A环氧树脂(E-51)
MCPIS-1:100克
固化剂:
20克2-乙基-4-甲基咪唑
10克4,4’-二氨基二苯砜
填料:
20克氮化铝粉末
10克三氧化二铝粉末
有机溶剂:
100克N-甲基-2-吡咯烷酮
50克三氯甲烷。
实施例5
按重量比100∶150∶40∶50∶250,将环氧树脂,MCPIS-2含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂,加入反应釜中,室温下搅拌混合均匀,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其固体含量为30%~45%,记作EMCPIS-21,具体配方如下:
环氧树脂:
15克N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷
30克N,N,O-三缩水甘油基-4-氨基苯酚
25克N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷
30克双酚A环氧树脂(E-51)
MCPIS-2:150克
固化剂:
10克2-乙基-4-甲基咪唑
20克4,4’-二氨基二苯砜
10克甲基四氢苯酐
填料:
10克碳化硅粉末
30克氮化铝粉末
10克三氧化二铝粉末
有机溶剂:
100克N,N-二甲基乙酰胺
80克N-甲基-2-吡咯烷酮
20克二氯甲烷
50克甲苯。
实施例6
按重量比100∶200∶50∶40∶200,将环氧树脂,MCPIS-3含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂,加入反应釜中,室温下搅拌混合均匀,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其固体含量为30%~45%,记作EMCPIS-31,具体配方如下:
环氧树脂:
40克N,N,N’,N’,O-五缩水甘油基-4,4’-二氨基-4”-羟基三苯甲烷
20克N,N,O-三缩水甘油基-4-氨基苯酚
20克N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷
20克双酚A环氧树脂(E-51)
MCPIS-3:200克
固化剂:
20克2-乙基-4-甲基咪唑
20克4,4’-二氨基二苯砜
10克2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷
填料:
30克氮化铝粉末
10克三氧化二铝粉末
有机溶剂:
150克N-甲基-2-吡咯烷酮
50克三氯甲烷。
实施例7
将EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系分别取适量涂覆于铁标准试片上,搭接,室温放置3小时后,放进烘箱,进行固化反应,固化工艺如下:从室温加热升温至100℃,保温反应1小时;升温至130℃,保温反应1小时;升温至170℃,保温反应1小时;自然冷却至室温。测得室温(25℃)拉伸剪切强度依次为:14.3MPa、13.2MPa、17.4MPa;测得高温(100℃)拉伸剪切强度依次为:10.1MPa、12.7MPa、13.5MPa。
分别取10克EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系放入铝箔盒中,厚度不超过2毫米,放进烘箱,进行固化反应,固化工艺如下:从室温加热升温至100℃,保温反应1小时;升温至130℃,保温反应1小时;升温至170℃,保温反应1小时;自然冷却至室温,得到固化物。测得固化物吸水率(25℃去离子水中浸泡72小时)依次为4.2%、3.4%、2.9%。
在室温状态下,将EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系分别取适量涂覆于干净的铜电极上(尺寸为15mm×15mm),放入烘箱中固化,具体工艺为:从室温加热升温至100℃,保温反应1小时;升温至130℃,保温反应1小时;升温至170℃,保温反应1小时;自然冷却至室温。测得的体积电阻率ρv依次为3.45×1014Ω·cm、7.21×1014Ω·cm、5.33×1014Ω·cm;介电损耗D依次为1.3%、1.1%、1.7%。
此外,在室温状态下,将EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系分别取适量涂覆于干净的平板玻璃上(尺寸为200mm×100mm),放入烘箱中固化,具体工艺为:从室温加热升温至100℃,保温反应1小时;升温至130℃,保温反应1小时;升温至170℃,保温反应1小时;自然冷却至室温。水煮脱膜,得到的EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31薄膜,均匀性好,而且韧性高。
实施例8
在立式浸胶机中,将玻璃布分别浸渍EMCPIS-11、EMCPIS-21、EMCPIS-31高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,玻璃布的行走速度控制在1米/分-5米/分的范围内,烘道的温度控制在80℃-250℃的范围内,去除有机溶剂,得到预浸料,分切,层叠,热压成型,热压成型的压力范围为1MPa-25MPa,热压成型的温度范围为80℃-180℃,热压成型的时间范围3小时-6小时,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的玻璃布增强复合材料板,依次记作EMCPIL-11、EMCPIL-21、EMCPIL-31,其具体性能数据表1所示。
表1高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的玻璃布增强复合材料板的性能数据
Figure BDA0000154951390000091

Claims (10)

1.一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其组分包括:重量比为100∶100~200∶30~50∶30~50∶150-250的环氧树脂、含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的固含量为30%~45%。
3.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述环氧树脂为N,N,N’,N’-四缩水甘油基-4,4’-二氨基二苯甲烷、N,N,N’,N’,O-五缩水甘油基-4,4’-二氨基-4”-羟基三苯甲烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、N,N,O-三缩水甘油基-4-氨基苯酚、N,N,O-三缩水甘油基-3-氨基苯酚、双酚A型环氧树脂、脂环型环氧树脂、酚醛环氧树脂、ES216环氧树脂中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述固化剂为甲基四氢苯酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、双氰胺、苯代双氰胺、4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基二苯甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯砜、十二烯基琥珀酸酐、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲基、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述填料为三氧化二铝、氧化铍、碳化硅、氮化铝、氮化硅中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述有机溶剂为甲苯、二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃、乙二醇、甲基四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺、二甲苯、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,其特征在于:所述含羧基聚酰亚胺树脂溶液的固含量为10%~15%。
8.一种制备如权利要求1所述的高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的方法,包括:
(1)室温下,将2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷和N,N-二甲基乙酰胺加入反应器中,搅拌溶解后,加入马来酸酐,室温下搅拌反应0.5-1小时,加入3,5-二氨基苯甲酸,搅拌溶解后,加入3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐,室温下搅拌反应2~3小时后,加入甲苯,加热升温,回流分水反应4-8小时,冷却至室温,加入氨丙基三乙氧基硅烷,搅拌均匀,调整固体含量至10%-15%,得到含羧基聚酰亚胺树脂溶液;
其中,2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与马来酸酐的摩尔比为1∶2;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与3,5-二氨基苯甲酸的摩尔比为1∶1~5;3,3’,4,4’-四羧基二苯醚二酐的摩尔数等于2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与3,5-二氨基苯甲酸的摩尔数之和再加上0.5倍的氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔数;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与氨丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为1∶0.1~5;N,N-二甲基乙酰胺与甲苯的体积比为1∶0.5-1;2,2-双[4-(2,4-二氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷与N,N-二甲基乙酰胺的质量体积比为1克∶10毫升-60毫升;
(2)室温下,按重量比100∶100~200∶30~50∶30~50∶150-250依次将环氧树脂、上述含羧基聚酰亚胺树脂溶液、固化剂、填料和有机溶剂加入混合釜中,搅拌均匀即得。
9.一种如权利要求1所述的高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的应用,其特征在于:应用于制备玻璃布增强复合材料,具体步骤如下:
在立式浸胶机中,将玻璃布浸渍于高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系,去除有机溶剂,得到预浸料,分切,层叠,热压成型,得到高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的玻璃布增强复合材料。
10.一种高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系的应用,其特征在于:所述制备玻璃布增强复合材料的具体工艺参数为:立式浸胶机中玻璃布的行走速度为1米/分-5米/分;立式浸胶机烘道的温度为80℃-250℃;热压成型的压力为1MPa-25MPa;热压成型的温度为80℃-180℃;热压成型的时间3小时-6小时。
CN201210117378.0A 2012-04-19 2012-04-19 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用 Expired - Fee Related CN102702743B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210117378.0A CN102702743B (zh) 2012-04-19 2012-04-19 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210117378.0A CN102702743B (zh) 2012-04-19 2012-04-19 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102702743A true CN102702743A (zh) 2012-10-03
CN102702743B CN102702743B (zh) 2014-04-16

Family

ID=46895816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210117378.0A Expired - Fee Related CN102702743B (zh) 2012-04-19 2012-04-19 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102702743B (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103396529A (zh) * 2013-07-11 2013-11-20 东华大学 一种耐高温电气绝缘层压板基体树脂及其制备方法
CN103980705A (zh) * 2014-04-30 2014-08-13 中国科学院化学研究所 一种适合3d打印的高性能聚酰亚胺模塑粉材料及其3d打印成型方法
CN104629266A (zh) * 2015-03-06 2015-05-20 苏州欢颜电气有限公司 一种高导热电气绝缘胶及其制备方法
CN104761874A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 东华大学 一种耐高温碳纤维增强电缆芯用拉挤树脂及其制备方法
CN104861939A (zh) * 2015-06-12 2015-08-26 固态照明张家口有限公司 一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板
CN106192548A (zh) * 2016-09-07 2016-12-07 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106320097A (zh) * 2016-09-07 2017-01-11 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106320098A (zh) * 2016-09-07 2017-01-11 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106400607A (zh) * 2016-09-07 2017-02-15 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106436487A (zh) * 2016-09-07 2017-02-22 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN106498811A (zh) * 2016-09-07 2017-03-15 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN109972398A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 清华大学 一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用
CN111876116A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 南北兄弟药业投资有限公司 聚酰亚胺改性环氧树脂复合导电粘结剂及其制备方法
CN114437522A (zh) * 2022-02-25 2022-05-06 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带
CN116423598A (zh) * 2023-05-31 2023-07-14 东北林业大学 一种木芯聚酰亚胺壳层复合材料的制备方法
CN116423598B (zh) * 2023-05-31 2024-06-11 东北林业大学 一种木芯聚酰亚胺壳层复合材料的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11100444A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 厚さ方向導電シート及びその製造方法
CN102220102A (zh) * 2011-05-24 2011-10-19 东华大学 一种耐高温粘合剂及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11100444A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 厚さ方向導電シート及びその製造方法
CN102220102A (zh) * 2011-05-24 2011-10-19 东华大学 一种耐高温粘合剂及其制备方法

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103396529A (zh) * 2013-07-11 2013-11-20 东华大学 一种耐高温电气绝缘层压板基体树脂及其制备方法
CN103980705A (zh) * 2014-04-30 2014-08-13 中国科学院化学研究所 一种适合3d打印的高性能聚酰亚胺模塑粉材料及其3d打印成型方法
CN104629266A (zh) * 2015-03-06 2015-05-20 苏州欢颜电气有限公司 一种高导热电气绝缘胶及其制备方法
CN104761874A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 东华大学 一种耐高温碳纤维增强电缆芯用拉挤树脂及其制备方法
CN104861939A (zh) * 2015-06-12 2015-08-26 固态照明张家口有限公司 一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板
CN104861939B (zh) * 2015-06-12 2018-02-13 矽照光电(厦门)有限公司 一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板
CN106498811A (zh) * 2016-09-07 2017-03-15 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN106320098B (zh) * 2016-09-07 2018-03-13 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106400607A (zh) * 2016-09-07 2017-02-15 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106436487A (zh) * 2016-09-07 2017-02-22 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN106320097A (zh) * 2016-09-07 2017-01-11 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106192548A (zh) * 2016-09-07 2016-12-07 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106320097B (zh) * 2016-09-07 2018-02-23 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106400607B (zh) * 2016-09-07 2018-02-23 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106192548B (zh) * 2016-09-07 2018-02-23 芜湖桑乐金电子科技有限公司 高强度复合云母纸及其制备方法
CN106320098A (zh) * 2016-09-07 2017-01-11 芜湖桑乐金电子科技有限公司 树脂复合云母纸及其制备方法
CN106498811B (zh) * 2016-09-07 2018-04-10 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN106436487B (zh) * 2016-09-07 2018-06-29 芜湖桑乐金电子科技有限公司 复合云母纸及其制备方法
CN109972398A (zh) * 2019-04-16 2019-07-05 清华大学 一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用
CN111876116A (zh) * 2020-06-24 2020-11-03 南北兄弟药业投资有限公司 聚酰亚胺改性环氧树脂复合导电粘结剂及其制备方法
CN114437522A (zh) * 2022-02-25 2022-05-06 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带
CN116423598A (zh) * 2023-05-31 2023-07-14 东北林业大学 一种木芯聚酰亚胺壳层复合材料的制备方法
CN116423598B (zh) * 2023-05-31 2024-06-11 东北林业大学 一种木芯聚酰亚胺壳层复合材料的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102702743B (zh) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102702743B (zh) 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用
CN105111927B (zh) 一种耐高温bahpfp型漆包线漆及其制备方法
CN101717613B (zh) 一种耐高温铜箔胶及其制备和应用
CN102220102B (zh) 一种耐高温粘合剂及其制备方法
CN101629062A (zh) 聚酰亚胺-环氧树脂粘合剂及其制备和应用
CN104448243B (zh) 一种无溶剂耐高温改性环氧体系拉挤树脂及其制备方法
CN101914357A (zh) 环氧-有机硅聚酰亚胺粘合剂及其制备方法
CN105086424B (zh) 一种耐高温bahpfp型覆铜箔板及其制备方法
CN105131598A (zh) 低介电的树脂组合物及应用其的树脂膜、半固化胶片及电路板
CN102181251B (zh) 一种不饱和聚酰亚胺改性的环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN101792574A (zh) 端环氧基硅油预反应物改性环氧树脂复合材料及制备与应用
CN103242790A (zh) 一种耐高温云母带粘合剂及其制备方法
Wu et al. Fluorinated anhydride-terminated imide oligomers toward high-performance epoxy thermosets enabled by hydroxyl elimination and low dielectric polarizability strategy
CN103214793A (zh) 一种先进复合材料基体树脂及其制备方法
CN102643602B (zh) 一种聚酰亚胺-环氧型电气绝缘漆及其制备方法
CN104760368A (zh) 一种环氧-亚胺树脂基覆铜箔板及其制备方法
CN101619123B (zh) 耐高温复合材料基体树脂及其制备方法
CN103396529B (zh) 一种耐高温电气绝缘层压板基体树脂及其制备方法
CN101962436B (zh) 先进复合材料用耐高温改性多官能环氧基体树脂及其制备
CN103102796B (zh) 一种苯并咪唑型聚酰亚胺漆包线漆及其制备方法
CN102031082B (zh) 苯并咪唑二胺固化型环氧胶粘剂及其制备方法
JP5435207B2 (ja) 末端変性イミドオリゴマー
CN101973147B (zh) 耐高温聚酰亚胺玻璃布层压板的制备方法
Itenyo et al. Modification of epoxy resin with reactive end-capped carboxylic imide oligomer for manufacture of glass-fiber reinforced composite
CN101962503B (zh) 耐高温电磁线自粘漆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140416

Termination date: 20170419

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee