CN104629266A - 一种高导热电气绝缘胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子电气材料，尤其涉及一种高导热电气绝缘胶及其制备方法，其特征在于包括：质量比100:100-300:50-150:15-30:100-200:200-600含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、含羧酸基聚酰亚胺树脂、1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料；其中多功能含氟环氧树脂为含氟双酚A环氧树脂，结构式为

Description

一种高导热电气绝缘胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子电气材料，尤其涉及一种高导热电气绝缘胶及其制备方法。

背景技术

随着电子电气事业的发展和电机电器技术的提高，大功率电气、电子产品的等高性能的科技产品的广泛应用，必然会产生更多热量，如果这些热量不能够导出去，将会严重影响产品的性能，缩短产品的使用寿命，如果长时间使用，有可能会造成安全事故。因此，电气、电子行业中的绝缘高分子材料急需能够高导热材料，保证运行稳定安全。

目前，生产绝缘高分子材料一般为在绝缘高分子材料中添加高导热无机填充，环氧树脂具有良好的电气绝缘性能，一般用于增加粘结性能，提高粘结强度。但是，环氧树脂体系也存在一些问题，如耐热性较低，远不及芳杂环类聚合物体系，不能满足高温条件的应用，并且其牢固性也不强。

有关耐高温环氧体系已经有所报道：中国专利CN101148656A公开一种耐高温无溶剂环氧胶粘剂的制备方法，其主要特征在于：TGDDM环氧树脂、增韧剂、氢化双酚A、固化剂、促进剂混合均匀，制得了 耐高温无溶剂环氧胶粘剂。但其耐高温性能仍然有较大的局限性，未能满足许多高温环境下的实际应用。

聚酰亚胺树脂是一种性能优异的高分子材料，具有良好的耐热、耐低温、助燃、介电性能、耐腐蚀性和力学性能，广泛应用于电气绝缘板、电气绝缘胶、绝缘漆、电子封装绝缘材料等中，而这些材料是电子微电子、航空航天、激光、光电等高科技领域中所不可缺少的材料。

目前，对耐高温电气绝缘材料，需求量越来越大，急需一种耐高温、高导热、强度高、电气绝缘性能优异的材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种高导热电气绝缘胶，该材料的具有良好的导热性好、耐热性高；同时，制备该材料的方法简单成本低，具有优异的电气绝缘性能。

为了达到上述技术目的，本发明的技术方案具体为，一种高导热电气绝缘胶：其特征在于包括：质量比100:100-300:50-150:15-30:100-200:200-600含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、含羧酸基聚酰亚胺树脂、1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料；其中多功能含氟环氧树脂为含氟双酚A环氧树脂，结构式为

进一步地，所述的无机填料为三氧化铝、氧化铍、氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氮化硅的一种或几种。

进一步地，所述无机填料在使用前进行采用偶联剂对其进行表面 活化处理，所述偶联剂为聚乙烯醇-400、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷的一种。

进一步地，所述偶联剂与无机填料的质量比为0.01-0.5:1。

一种制备如权利要求1所述的高导热电气绝缘胶的方法，包括1)、将含氟双酚A环氧树脂与1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、含羧酸基聚酰亚胺树脂和部分无机填料，得A组分；将甲基四氢苯酐与部分无机填料混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

进一步地，所述将无机填料分散于水或有机溶剂中，并在搅拌下加入偶联剂，加入偶联剂后搅拌时间为5-20min。

本发明的有益效果：含氟环氧树脂双酚A可以改善环氧树脂的溶解性、提高环氧树脂的耐热性、耐磨性、耐腐蚀性能。通过加入含氟环氧树脂双酚A以及含羧酸基聚酰亚胺树脂等材料制备出的电气绝缘胶具有优异的电气绝缘性能、导热性好、耐热性高，制备方法简单，成本低。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例进一步阐释本发明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。所述方法如无特别说明均为常规方法。所述原料如无特别说明均能从公开商业途径而得。

实施例1

将100g无机填料为三氧化铝分散于500ml蒸馏水中搅拌，并在搅拌下逐渐加入10g聚乙烯醇-400偶联剂，并继续搅拌2min，在60℃下水热反应12h，离心、干燥，得处理后的无机填料。

将100g含氟双酚A环氧树脂与15g的1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入100g间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、100g含羧酸基聚酰亚胺树脂和100g无机填料，得A组分；将100g甲基四氢苯酐与100g偶联剂处理过的三氧化二铝混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

实施例2

将100g无机填料为二氧化钛分散于500ml乙醇中搅拌，并在搅拌下逐渐加入10g聚乙烯醇-400偶联剂，并继续搅拌5min，在60℃下水热反应24h，离心、干燥，得处理后的无机填料。

将100g含氟双酚A环氧树脂与20g的1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入120g间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、100g含羧酸基聚酰亚胺树脂和150g处理后的二氧化钛无机填料，得A组分；将120g甲基四氢苯酐与150g处理后的二氧化钛无机填料，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

实施例3

将100g无机填料为二氧化钛分散于500ml乙醇中搅拌，并在搅拌下逐渐加入20g二甲基二乙氧基硅烷偶联剂，并继续搅拌3min，在60℃下水热反应12h，离心、干燥，得处理后的无机填料。

将100g含氟双酚A环氧树脂与30g的1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入150g间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、150g含羧酸基聚酰亚胺树脂和200g处理后的二氧化钛无机填料，得A组分；将150g甲基四氢苯酐与200g处理后的二氧化钛无机填料，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

实施例4

将100g无机填料为二氧化钛分散于500ml乙醇中搅拌，并在搅拌下逐渐加入10g甲基三乙氧基硅烷偶联剂，并继续搅拌10min，在60℃下水热反应12h，离心、干燥，得处理后的无机填料。

将100g含氟双酚A环氧树脂与15g的1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入150g间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、100g含羧酸基聚酰亚胺树脂和200g处理后的二氧化钛无机填料，得A组分；将150g甲基四氢苯酐与200g处理后的二氧化钛无机填料，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均 匀，即得到高导热电气绝缘胶。

实施例5

将100g无机填料为氧化硅分散于500ml乙醇中搅拌，并在搅拌下逐渐加入10g甲基三乙氧基硅烷偶联剂，并继续搅拌20min，在60℃下水热反应12h，离心、干燥，得处理后的无机填料。

将100g含氟双酚A环氧树脂与15g的1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入120g间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、130g含羧酸基聚酰亚胺树脂和100g处理后的氧化无机填料，得A组分；将100g甲基四氢苯酐与100g处理后的氧化硅无机填料，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种高导热电气绝缘胶：其特征在于包括：质量比100:100-300:50-150:15-30:100-200:200-600含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、含羧酸基聚酰亚胺树脂、1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料；其中多功能含氟环氧树脂为含氟双酚A环氧树脂，结构式为

2.根据权利要求1所述的一种高导热电气绝缘胶，其特征在于，所述的无机填料为三氧化铝、氧化铍、氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氮化硅的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的一种高导热电气绝缘胶，其特征在于，所述无机填料在使用前进行采用偶联剂对其进行表面活化处理，所述偶联剂为聚乙烯醇-400、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷的一种。

4.根据权利要求3所述的一种高导热电气绝缘胶，其特征在于，所述偶联剂与无机填料的质量比为0.01-0.5:1。

5.一种制备如权利要求1所述的高导热电气绝缘胶的方法，包括1)、将氟双酚A环氧树脂与1，4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60-70℃，搅拌反应至均相后，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、含羧酸基聚酰亚胺树脂和部分无机填料，得A组分； 将甲基四氢苯酐与部分无机填料混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分；将A、B两组分混合搅拌均匀，即得到高导热电气绝缘胶。

6.根据如权利要求5所述的一种制备的高导热电气绝缘胶的方法，其特征在于，所述将无机填料分散于水或有机溶剂中，并在搅拌下逐渐加入偶联剂。

7.根据如权利要求6所述的一种制备的高导热电气绝缘胶的方法，其特征在于，所述搅拌下逐渐加入偶联剂，加入偶联剂后搅拌时间为2-20min。