CN104228186A - 一种高导热高性能铝基覆铜箔板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高导热高性能铝基覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板由铜箔、高导热电气绝缘胶、铝板组成。制备方法包括如下步骤：将多官能含氟环氧树脂与1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯混合反应，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和部分无机填料，搅拌混合均匀，得A组分；将甲基四氢苯酐与无机填料混合搅拌均匀，得B组分；将A，B组分混合搅拌均匀，得到高导热电绝缘胶，随后，将其均匀地涂覆于铜箔、铝板表面，再利用高温平板压机压合固化成型即可。本发明操作工艺简单，采用绿色清洁生产工艺，无溶剂，环境友好，易于规模化批量生产，应用领域广阔，具有良好的市场前景。

Description

一种高导热高性能铝基覆铜箔板及其制备方法

技术领域

本发明属于覆铜箔板领域，特别涉及一种高导热高性能铝基覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

覆铜箔板技术与生产，已经历了半个多世纪的发展史。现已成为电子信息产品中基础材料的重要组成部分。覆铜箔板制造业是一个朝阳工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。覆铜箔板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜箔板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。

九十年代以来，以电子计算机、移动电话等为代表的信息产业、电子工业的突飞猛进，有力的推动了印制电路板生产技术的革新，随着表面组装技术的出现，PCB向着高密度、细导线、高导热性、窄间距、高速度、低损耗、高频率、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展。随着积层法多层板在日本的出现，开创了一个高密度互联的多层板制造技术的新时期，传统的覆铜板技术受到新的挑战。它无论是在制造材料产品品种、组成结构、性能特性上，还是在产品功能上，都有了新的变化、新的发展。用感光性绝缘树脂作为绝缘层，含盲、埋通孔的新技术打破了传统多层板在结构上、基材上、工艺上的传统模式，开创了用积层法制造的高密度互联多层板的新思路、新观念、新工艺。不含溴、锑的绿色型阻燃覆铜板开始走向市场。为适应高频微波电路的需要，低介电常数、低介质损耗因子、低热膨胀系数、高耐热性能覆铜板也纷纷出现。

一般性能的覆铜板已不能满足近年来高速发展的电子安装高密度互联的需求，而具有高性能的覆铜板近年得到了很大的发展。其发展的性能项目，主要表现在：耐热性、尺寸稳定性、低介电损耗性、环保性等方面。开发出突出一二个重点特性系列化产品，已成为兼顾成本性，发展高性能覆铜板的较理想发展途径。

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求，尤其是智能手机的功能越来越强，电子线路板行业对线路板基材提出了更高的散热和绝缘可靠性的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。然而，传统的FR-4的热导率比较低，一般为0.18～0.35W/(m·K)，不能有效满足发展的使用要求。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。高导热铝基覆铜板的绝缘层树脂组合物中填料含量高，其在一定程度上会导致绝缘层与铜箔的粘结性变差，使铝基覆铜板的剥离强度降低，从而影响铝基覆铜板的力学性能和绝缘可靠性。因此，制备高导热铝基覆铜板的核心技术就在于高导热绝缘层的制作。高导热绝缘层主要由树脂和导热填料构成，其中这两种组份间的界面问题显得尤为重要，因为只有获得良好的界面结合才能使高导热绝缘层获得优异性能。与此同时，铝板的表面处理在铝基覆铜板中也是一道关键工序，因为铝板表面状况影响着铝基覆铜板的粘结性能和耐电压性能。针对以上情况，高导热铝基覆铜板的研制成为迫切需要。

对于高分子材料来说,其结构中基本没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子,因此，其热导率一般都比较低提高高分子材料导热性能的途径大致可以分为两种：一是合成具有高导热系数的结构聚合物,主要通过电子导热机制实现高导热,或具有完整晶型，主要通过声子实现导热，二是对高分子材料进行填充,加人一些高导热的填料。

通过电子实现导热的聚合物应该具有超大共扼体系，能够形成电子导热通路，目前市场上的铝基板绝缘层很多使用的树脂是环氧树脂,难以做到这一点，而完整晶型取向的聚合物虽然具有很好的导热性能,但加工工艺复杂,难以实现规模化生产。

对于有机绝缘高分子材料来说,导热性能很大程度上与其内部所含极性基团的多少和极性基团偶极化的程度有关,因此,如果要提高环氧树脂的导热性能,可以从这一方面人手，在树脂中添加导热型填料来提高绝缘层的导热能力的做法是目前应用最广泛的一种方法,与上文中提到的合成具有高导热系数的结构聚合物相比,这种方法工艺较简单,成本也比较低,因此被众多厂家采用。

导热型填料一般为无机非金属材料。金属材料导热性能虽然很好,但因为其良好的导电能力,不能保证绝缘性,因此是不适合作为此类填料使用的，有机材料导热性一般很差,使用得也不多。目前国际上高品质的铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。与金属材料和高分子材料相比,陶瓷介质的导热能力处于二者之间,但其兼备高绝缘性、高力学性能的特点是金属材料与高分子材料不可比拟的。填料的种类确定了,具体应该添加多少,也是实际生产中需要考虑的。填料含量过少时，填料颗粒与颗粒之间没有接触,对材料导热性能的提高没有太大意义。填料含量过多则又会影响材料整体的力学性能，如导致材料韧性不够等。只有填料含量恰当,为某一临界值,细小的填料颗粒形成聚集体,彼此之间相互作用,并能够在体系中形成类似网状或链状的导热通路,此时材料的各项性能才能达到一个比较好的状态—导热性能相对于单纯的聚合物体系大大提高,电绝缘性、力学性能等都能满足实际应用的要求。

在添加填料之前,对填料本身做一些预处理,能够达到更好的效果。减小填料的粒径,使填料在聚合物体系中分布更广泛,填料与填料之间形成导热通道的几率增大,对提高导热性能有很大帮助。使用合适的偶联剂或者表面处理剂,对填料表面加以改性,增大聚合物与填料之间的相容性,不仅能够显著提高导热性能,同时对力学性能的提升也有帮助。

环氧树脂是目前广泛使用的一种覆铜板树脂基体，价格较低，工艺成熟，强度高，固化收缩率小，耐化学腐蚀，尺寸稳定性好。介电性能、耐热性能、耐湿性能均优于酚醛树脂。众所周知，环氧树脂具有许多优良的性能：(1)良好的粘接性能：粘接强度高，粘接面广，它与许多金属(如铁、钢、铜、铝、金属合金等)或非金属材料(如玻璃、陶瓷、木材、塑料等)的粘接强度非常高，有的甚至超过被粘材料本身的强度，因此可用于许多受力结构件中，是结构型粘合剂的主要成分之一；(2)良好的加工性能：环氧树脂配方的灵活性、加工工艺和制品性能的多样性是高分子材料中最为突出的；(3)良好的稳定性能：环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合，因此固化过程中不产生低分子物，其固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一，一般为1％-2％，如果选择适当的填料可使收缩率降至0.2％左右；固化后的环氧树脂主链是醚键、苯环、三维交联结构，因此具有优异的耐酸碱性。

目前，环氧树脂体系也存在一些问题，如耐热性较低，远远不及芳杂环类聚合物体系(如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯基喹噁啉、聚苯并噻唑等)，不能满足高温条件下的应用。

有关耐高温环氧体系已经有所报道：中国专利CN101148656A公开一种耐高温无溶剂环氧胶粘剂的制备方法，其主要特征在于：TGDDM环氧树脂、增韧剂、氢化双酚A、固化剂、促进剂混合均匀，制得了耐高温无溶剂环氧胶粘剂。但其耐高温性能仍然有较大的局限性，未能满足许多高温环境下的实际应用。

中国专利CN101397486A公开了一种双组分无溶剂环氧树脂胶粘剂的制备方法，其主要特征在于：它包括A组分和B组分,其中A组分含有酚醛环氧树脂、脂环型环氧树脂和端羧基丁腈橡胶；B组分是1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯芳香族多元胺固化剂。脂环型环氧树脂和端羧基丁腈橡胶的添加量分别为酚醛环氧树脂的20-35％和12％(质量百分数)。1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯芳香族多元胺固化剂的添加量为酚醛环氧树脂的15-20％(质量百分数)，所得胶粘剂体系工艺性好。但其耐热性能还不够理想。

中国发明专利CN101962436A公开了一种先进复合材料用耐高温改性多官能环氧基体树脂及其制备方法，其主要特征在于：采用1,4-双(2,4-二马来酰亚胺基苯氧基)苯的四马来酰亚胺树脂与多官能环氧树脂、端羧基丁腈橡胶CTBN反应得到高韧性的新型耐高温树脂，加入有机溶剂，搅拌溶解均匀，得到均相透明的粘稠状液体，即A组分；固化剂与有机溶剂混合，搅拌溶解均匀，即得B组分；将A、B组分进行混合，搅拌均匀，即得先进复合材料用耐高温改性多官能环氧基体树脂溶液。

虞鑫海等人【耐高温单组分环氧胶粘剂的研制[J].粘接，2008，29(12)：16-19】公开了一种耐高温单组分环氧胶粘剂的制备方法，其主要特征在于：以马来酸酐(MA)为封端剂，以2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(BAHPFP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPOPP)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)为主原料合成得到了含酚羟基聚醚酰亚胺树脂(HPEI)；以所合成得到的HPEI为耐高温增韧剂，与N,N,N',N'-四缩水甘油基-4,4'-二氨基二苯甲烷(TGDDM)、氢化双酚A环氧树脂(HBPAE)、潜伏性固化剂等，配制得到了综合性能优异的耐高温单组分环氧胶粘剂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高导热高性能铝基覆铜箔板及其制备方法，该覆铜箔板原料来源方便，操作工艺简单，采用绿色清洁生产工艺，无溶剂，环境友好，易于规模化批量生产，应用领域广阔，具有良好的市场前景。

本发明的一种高导热高性能铝基覆铜箔板，由铜箔、高导热电气绝缘胶、铝板组成；所述高导热电气绝缘胶的组成为：质量比100:100-200:5-10:100-260:300-600的多官能含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料；其中，多官能含氟环氧树脂为N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。

所述的无机填料选自氧化铝粉末、氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末中的一种或几种。

所述的无机填料，使用前采用硅烷偶联剂进行表面处理；其中，硅烷偶联剂选自KH-550、KH-560中的一种或两种。

所述的铜箔厚度为0.02mm-0.06mm。

所述的铝板厚度为0.1mm-2.0mm，单面进行了粗化处理及硅烷偶联剂的表面处理；其中，硅烷偶联剂选自KH-550、KH-560中的一种或两种。

本发明的一种高导热高性能铝基覆铜箔板的制备方法，包括如下步骤：

(1)将N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷与1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60℃-80℃，搅拌反应至均相后，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和部分无机填料，于60℃-80℃搅拌均匀，得A组分，其中，无机填料用量为无机填料总质量的50％-90％；将甲基四氢苯酐与部分无机填料混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分，其中，无机填料用量为无机填料总质量的10％-50％；将A、B组分混合搅拌均匀，即得高导热电气绝缘胶；

(2)将高导热电气绝缘胶均匀地涂覆于铜箔、铝板粗化表面，再利用高温平板压机压合、高温固化成型即可。

所述步骤(2)中固化温度为100℃-200℃，固化时间为3小时-5小时，固化压力为0.1MPa-0.5MPa。

本发明采用高性能多官能含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料等为主原料，发明一种高导热电气绝缘胶，然后，再与铜箔、铝板层压复合，以制得高导热高性能铝基覆铜箔板。

有益效果

(1)本发明的制备工艺简单，采用绿色清洁生产工艺，无溶剂，环境友好，成本低，反应原料来源方便，可以在通用设备中完成制备过程，有利于实现工业化生产；

(2)本发明具有良好的综合性能，具有高的导热性、高的耐温性、优异的电学性能和力学性能等；

(3)本发明可广泛地应用于汽车电子、计算机、手机、通讯、雷达、卫星、动车、高铁、飞机以及高尖端武器装备等高科技领域，具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为高导热高性能铝基覆铜箔板示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1

将10克KH-550硅烷偶联剂、300克蒸馏水放入烧杯中，搅拌混合均匀后，加入氧化铝粉末，于60℃搅拌反应1小时后，离心分离，得到经KH-550硅烷偶联剂表面处理的氧化铝粉末，记作A-550。

按照上述配方、工艺，用其它无机填料(氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末)代替氧化铝粉末进行无机填料的表面处理，得到经KH-550硅烷偶联剂表面处理的氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末，依次记作AN-550、Be-550、M-550、T-550、S-550、SC-550、BN-550。

将10克KH-560硅烷偶联剂、300克蒸馏水、100克乙醇放入烧杯中，搅拌混合均匀后，加入氧化铝粉末，于60℃搅拌反应1小时后，离心分离，得到经KH-560硅烷偶联剂表面处理的氧化铝粉末，记作A-560。

按照上述配方、工艺，用其它无机填料(氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末)代替氧化铝粉末进行无机填料的表面处理，得到经KH-560硅烷偶联剂表面处理的氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末，依次记作AN-560、Be-560、M-560、T-560、S-560、SC-560、BN-560。

实施例2

将100克KH-550硅烷偶联剂、3000克蒸馏水放入不锈钢盆中，搅拌混合均匀后，浸入铝板，于60℃浸渍1小时后取出，晾干，得到经KH-550硅烷偶联剂表面处理的铝板，记作AP-550。

将100克KH-560硅烷偶联剂、3000克蒸馏水、1000克乙醇放入不锈钢盆中，搅拌混合均匀后，浸入铝板，于60℃浸渍1小时后取出，晾干，得到经KH-560硅烷偶联剂表面处理的铝板，记作AP-560。

实施例3

将100克N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷与5克1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60℃，搅拌反应至均相后，加入100克间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和260克A-550、10克AN-560，于60℃搅拌均匀，得A组分，记作A-1；

将200克甲基四氢苯酐与30克AN-560混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分，记作B-1；

将上述A-1、B-1组分混合搅拌均匀，即得高导热电气绝缘胶，记作TCA-1。

实施例4

将100克N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷与10克1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至80℃，搅拌反应至均相后，加入200克间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和300克A-550、140克AN-560、100克M-560，于80℃搅拌均匀，得A组分，记作A-2；

将260克甲基四氢苯酐与60克SC-550混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分，记作B-2；

将上述A-2、B-2组分混合搅拌均匀，即得高导热电绝缘胶，记作TCA-2。

实施例5

将100克N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷多官能含氟环氧树脂与6克1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至70℃，搅拌反应至均相后，加入130克间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和100克A-550、100克AN-550，于70℃搅拌均匀，得A组分，记作A-3；

将100克甲基四氢苯酐与200克SC-550混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分，记作B-3；

将上述A-3、B-3组分混合搅拌均匀，即得高导热电绝缘胶，记作TCA-3。

实施例6

分别取适量上述TCA-1、TCA-2、TCA-3的高导热电绝缘胶，并分别均匀涂敷于标准粗化铝试片上，室温下晾置1小时后叠合，夹紧，放入鼓风烘箱中进行固化：从室温加热至100℃，保温1.5小时，继续升温至150℃，保温1.5小时，继续升温至200℃，保温2小时，自然冷却至室温。测得拉伸剪切强度如表1所示。

分别取适量上述TCA-1、TCA-2、TCA-3的高导热电绝缘胶，倒入直径为5cm的不锈钢圆盘中(圆盘事先涂覆脱模剂)，热固化：从室温加热至100℃，保温1.5小时，继续升温至150℃，保温1.5小时，继续升温至200℃，保温2小时，自然冷却至室温。得到厚度约1mm、直径5cm的圆形试样。采用LCR测试仪测得介电损耗、介电常数；采用高阻计测其室温体积电阻率；用蒸馏水浸泡72小时后，采用称量法测其吸水率；结果如表1所示。

表1  高导热电绝缘胶的拉伸剪切强度和吸水率

试样	TCA-1	TCA-2	TCA-3
				吸水率，％	0.14	0.15	0.19
拉伸剪切强度，MPa(25℃)	12.7	14.6	13.5
				拉伸剪切强度，MPa(180℃)	11.2	14.2	13.2
介电常数(25℃)	4.12	4.05	4.33
				介电损耗(25℃)	0.0019	0.0017	0.0013
室温体积电阻率，Ω·cm	5.4×1015	3.7×1015	4.9×1015

实施例7

将TCA-1、TCA-2、TCA-3高导热电气绝缘胶，分别均匀地涂覆于铜箔(厚度为0.02mm)、AP-550铝板粗化表面(厚度为0.1mm)，再利用高温平板压机、将其压合、高温固化成型。具体的固化工艺为：室温下压合，加热升温至100℃，保持0.5小时，加压至0.1MPa，保持1小时后，继续加热升温至120℃，保持0.5小时，加压至0.3MPa，继续加热升温至150℃，加压至0.4MPa，保持0.5小时后，加热升温至200℃，加压至0.5MPa，保持0.5小时，自然冷却至室温，卸压卸模，分别得到铝基覆铜箔板，记作LPCB-1、LPCB-2、LPCB-3。其主要性能如表2所示。

表2  层压铝基覆铜箔板的性能

试样	LPCB-1	LPCB-2	LPCB-3
				导热系数，W/(m.K)	2.28	2.21	2.19
热阻，℃·cm2/W	0.45	0.48	0.47
				剥离强度，N/mm	2.45	2.31	2.36
耐浸焊时间，s(288℃)	>600	>600	>600

将TCA-1、TCA-2、TCA-3高导热电绝缘胶，分别均匀地涂覆于铜箔(厚度为0.06mm)、AP-560铝板粗化表面(厚度为2.0mm)，再利用高温平板压机、将其压合、高温固化成型。具体的固化工艺为：室温下压合，加热升温至100℃，保持0.5小时，加压至0.1MPa，保持1小时后，继续加热升温至120℃，保持0.5小时，加压至0.3MPa，继续加热升温至150℃，加压至0.4MPa，保持0.5小时后，加热升温至200℃，加压至0.5MPa，保持2.5小时，自然冷却至室温，卸压卸模，分别得到铝基覆铜箔板，记作LPCB-12、LPCB-22、LPCB-32。其主要性能如表3所示。

表3  层压铝基覆铜箔板的性能

试样	LPCB-12	LPCB-22	LPCB-32
				导热系数，W/(m.K)	2.38	2.25	2.27
热阻，℃·cm2/W	0.41	0.43	0.42
				剥离强度，N/mm	2.14	2.51	2.44
耐浸焊时间，s(288℃)	>600	>600	>600

Claims (7)

1.一种高导热高性能铝基覆铜箔板，其特征在于：由铜箔、高导热电气绝缘胶、铝板组成；所述高导热电气绝缘胶的组成为：质量比100:100-200:5-10:100-260:300-600的多官能含氟环氧树脂、间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂、1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯、甲基四氢苯酐、无机填料；其中，多官能含氟环氧树脂为N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷。

2.根据权利要求1所述的一种高导热高性能铝基覆铜箔板，其特征在于：所述的无机填料选自氧化铝粉末、氮化铝粉末、氧化铍粉末、氧化镁粉末、二氧化钛粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、氮化硼粉末中的一种或几种。

3.根据权利要求1或2所述的一种高导热高性能铝基覆铜箔板，其特征在于：所述的无机填料，使用前采用硅烷偶联剂进行表面处理；其中，硅烷偶联剂选自KH-550、KH-560中的一种或两种。

4.根据权利要求1所述的一种高导热高性能铝基覆铜箔板，其特征在于：所述的铜箔厚度为0.02mm-0.06mm。

5.根据权利要求1所述的一种高导热高性能铝基覆铜箔板，其特征在于：所述的铝板厚度为0.1mm-2.0mm，单面进行了粗化处理及硅烷偶联剂的表面处理；其中，硅烷偶联剂选自KH-550、KH-560中的一种或两种。

6.一种如权利要求1所述的高导热高性能铝基覆铜箔板的制备方法，包括如下步骤：

(1)将N,N,N’,N’,0,0’-六缩水甘油基-2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷与1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯放入反应釜中，加热至60℃-80℃，搅拌反应至均相后，加入间苯二酚二缩水甘油醚环氧树脂和部分无机填料，于60℃-80℃搅拌均匀，得A组分，其中，无机填料用量为无机填料总质量的50％-90％；将甲基四氢苯酐与部分无机填料混合，于室温下搅拌至均匀，得到B组分，其中，无机填料用量为无机填料总质量的10％-50％；将A、B组分混合搅拌均匀，即得高导热电气绝缘胶；

(2)将高导热电气绝缘胶均匀地涂覆于铜箔、铝板粗化表面，再利用高温平板压机压合、高温固化成型即可。

7.根据权利要求6所述的一种高导热高性能铝基覆铜箔板的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中固化温度为100℃-200℃，固化时间为3小时-5小时，固化压力为0.1MPa-0.5MPa。