CN106476297A - 具有传感器支架部的保护盖的制造方法 - Google Patents

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CN106476297A
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福田修
楢崎康弘
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China And West Metal Industry
Nakanishi Metal Works Co Ltd
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China And West Metal Industry
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Abstract

本发明提供具有传感器支架部的保护盖的制造方法，其包含以下工序：在包含所述金属构件的与所述塑料构件的接合面在内的表面上涂布热硬化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；通过自然干燥使所述粘接剂中含有的溶剂挥发的自然干燥工序；或在低于所述粘接剂引发交联反应的温度的温度条件下，使所述粘接剂中含有的溶剂挥发，使所述粘接剂干燥固化的干燥固化工序；在将经过所述自然干燥工序或所述干燥固化工序的金属构件作为插入物配置在注塑成型用模具内的状态下，将已经熔融的所述塑料构件的材料从浇口注入到所述模具的腔室内的注塑成型工序；和在所述粘接剂引发交联反应的温度以上进行热硬化处理的热硬化处理工序。

Description

具有传感器支架部的保护盖的制造方法
技术领域
本发明涉及压入到轴承的外圈中、覆盖磁性编码器的具有传感器支架部的保护盖的制造方法，所述传感器支架部保持与所述磁性编码器相向的磁性传感器。
背景技术
在汽车中广泛普及的、不需要车轮锁即可高效且安全地进行制动的防抱死制动系统例如是利用转速检测装置(车轮速传感器)检测各车轮的转速、利用控制装置演算加速度及减速度，同时推测车体速度和滑移率，根据其结果驱动执行器进行液压制动的控制的系统。
汽车的车轮支撑用滚动轴承(半轴承)中具备这种转速检测装置的轴承装置也被广泛使用，有下述轴承装置：将以一定间隔在圆周方向上交替排列有N极和S极的磁性编码器安装在轴承的内圈上、将用于检测所述磁性编码器的旋转的磁性传感器与所述磁性编码器相向地安装在轴承的外圈上，同时将为了保护所述磁性编码器而从内侧覆盖所述磁性编码器的保护盖压入到所述外圈的内侧端部(例如参照专利文献1)。
通过所述保护盖，由于小石子或泥水等不会接触所述磁性编码器，因此可以防止所述磁性编码器的破损，同时由于所述磁性编码器外侧的密封构件变得不需要，因此可通过滑动阻力的减少来降低所述轴承装置的旋转力矩。
另外，为了消除所述磁性编码器与所述磁性传感器的空气间隙调整作业的繁琐性，作为具有保持所述磁性传感器的传感器支架部的所述保护盖，还有下述保护盖：在利用压接加工将非磁性钢板形成为杯状的螺帽底部的一部分上一体接合由合成树脂构成的头部，在该头部一体接合有用于固定所述磁性传感器的螺母的保护盖(例如参照专利文献2)。
此外，作为具有所述传感器支架部的所述保护盖，还有下述保护盖：通过利用粘接剂将金属制筒构件与合成树脂构件接合，从而形成为杯状的保护盖(例如参照专利文献3)。
具有如专利文献2及3那样的传感器支架部的保护盖由金属构件和塑料构件构成，它们的接合一般是通过粘接进行的。
这里，通过嵌件成型制造具有专利文献2及3的传感器支架部的保护盖的步骤如下所述(例如参照专利文献3)。
(1)在作为金属构件的专利文献2的金属制螺帽或专利文献3的金属制筒构件的表面(包含与头部或合成树脂构件的接合面的表面部分)上涂布热硬化性树脂粘接剂。
(2)对所述粘接材料进行烧接直至达到半硬化状态。
(3)将所述金属构件作为插入物安装在注塑成型用模具内，将熔融塑料材料注入到模具内进行注塑成型。
(4)利用热硬化处理(二次加热)使所述粘接剂完全硬化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-084265号公报
专利文献2：日本特开2013-117455号公报
专利文献3：日本特开2013-177928号公报
发明内容
发明所要解决的课题
当使涂布在作为插入物的所述金属构件表面上的热硬化性树脂粘接剂变成半硬化状态时，在与熔融塑料材料接触之前，由交联反应发生的硬化进行，因此用于与熔融塑料材料结合的粘接剂侧的反应基团减少，因而粘接剂与塑料的结合力减弱、粘合强度降低。另外，在由于干燥温度或干燥时间的不一致、发生因过度的交联反应而导致的硬化时，因残留的反应基团的大部分减少，因而有发生突发的接合不良的危险。
因此，本发明鉴于上述状况期望进行解决，其目的在于提供金属构件与塑料构件的粘合强度高、可长期维持高的可靠性的具有传感器支架部的保护盖的制造方法。
用于解决课题的方法
本发明的具有传感器支架部的保护盖的制造方法为了解决所述课题，为在轴承装置中具有压入到下述外圈的金属构件和形成保持下述磁性传感器的传感器支架部的塑料构件的保护盖的制造方法，所述轴承装置具备：具有在外周面上形成有内圈轨道面的内圈、在内周面上形成有外圈轨道面的外圈和在所述内圈轨道面及所述外圈轨道面间转动的转动体的轴承，位于所述轴承轴方向的一个端部且固定在所述内圈上并以一定间隔在圆周方向上交替排列有N极和S极而成的磁性编码器，以及与所述磁性编码器的磁极相向的用于检测所述磁性编码器的旋转的磁性传感器；其特征在于，其包含以下工序：在包含所述金属构件的与所述塑料构件的接合面在内的表面上涂布热硬化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；通过自然干燥使所述粘接剂中含有的溶剂挥发的自然干燥工序，或在低于所述粘接剂引发交联反应的温度的温度条件下，使所述粘接剂中含有的溶剂挥发，使所述粘接剂干燥固化的干燥固化工序；在将经过所述自然干燥工序或所述干燥固化工序的所述金属构件作为插入物配置在注塑成型用模具内的状态下，将已经熔融的所述塑料构件的材料从浇口注入到所述模具的腔室内的注塑成型工序；和，在所述粘接剂引发交联反应的温度以上进行热硬化处理的热硬化处理工序。
通过这种制造方法，由于是在加热温度及时间的控制困难、不会变成不稳定的半硬化状态的情况下对热硬化性树脂粘接剂进行注塑成型工序，因此可以减小具有传感器支架部的保护盖的金属构件与塑料构件的粘合强度的不一致。
而且，注塑成型工序中，在所述粘接剂与已经熔融的塑料构件的材料接触之前、由交联反应引起的硬化不会进行，因此所述粘接剂与塑料构件的结合力不会减弱，因而可以提高金属构件与塑料构件的粘合强度。
发明效果
根据如上所述的本发明的具有传感器支架部的保护盖的制造方法，在利用嵌件成型制造的具有传感器支架部的保护盖中，发挥金属构件与塑料构件的粘合强度高、可长期维持高的可靠性的显著效果。
附图说明
图1为具备具有传感器支架部的保护盖的轴承装置的部分纵截面图。
图2为表示在具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的纵截面立体图。
图3为表示热硬化性树脂粘接剂在螺帽部的涂布范围的纵截面图，从易于观察图面的观点出发，夸张地示出了热硬化性树脂粘接剂的厚度。
图4为表示注塑成型用模具之一例的纵截面图。
图5为表示在另一方式的具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的部分纵截面图。
图6为表示在另一方式的具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的纵截面立体图。
图7为表示在另一方式的具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的纵截面立体图。
图8为表示在另一方式的具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的纵截面立体图。
图9为表示在另一方式的具有传感器支架部的保护盖上安装了磁性传感器的状态的纵截面立体图。
图10为表示粘合强度评价用哑铃试验片的概略立体图。
图11为表示使用图10的粘合强度评价用哑铃试验片进行的干燥温度与其剥离强度的关系的试验结果、为表示利用在交联反应引发温度以上(150℃)进行热硬化处理并使热硬化性树脂粘接剂层发生交联反应而进行了硬化反应的所述哑铃试验片获得的剥离强度试验结果的曲线。
符号说明
1 保护盖
1A 螺帽部(金属构件)
lB 筒部(金属构件)
2 第1圆筒部
3 第2圆筒部
4 圆环部
5 第3圆筒部
6 圆盘部
6A 通孔
7 密封件(弹性构件)
8 传感器支架部(塑料构件)
8A 基部
8B 台阶部覆盖部
8C 回绕部
9 凹部
10 螺母
10A 周槽
11 轴承装置
12 内圈
12A 内圈轨道面
13 外圈
13A 外圈轨道面
14 转动体
15 密封构件
16 磁性编码器
17 支撑构件
18 固定模具
19 可动模具
20 浇口
21 支撑轴
22 粘合强度评价用哑铃试验片
23 金属构件板
24 塑料构件板
25 精密万能试验机
26 热硬化性树脂粘接剂层
A 热硬化性树脂粘接剂
B 安装螺栓
C 磁性传感器
D 台阶部
E 密封件
F 长度方向
具体实施方式
接着，参照附图详细地说明本发明的实施方式，但本发明并不限定于附图所示的方式，还包含满足权利要求范围所记载的特征的全部实施方式。
<轴承装置>
图1的部分纵截面图所示的轴承装置11除了内圈12相对于外圈13进行旋转的轴承之外，具备配置在所述轴承的轴方向一个端部的磁性编码器16、保护盖1及磁性传感器C以及配置在所述轴承的轴方向另一个端部的密封构件15等。
所述轴承具有在外周面上形成有内圈轨道面12A的内圈12、在内周面上形成有外圈轨道面13A的外圈13以及在内圈轨道面12A及外圈轨道面13A间转动的转动体14、14、……等。
磁性编码器16以一定间隔在圆周方向上交替排列有N极和S极，利用位于所述轴承的轴方向一个端部的支撑构件17使其固定在内圈12上。
保护盖1具有按照将所述轴承的轴方向一个端部密封的方式安装在外圈13上、保持磁性传感器C的传感器支架部8。
传感器支架部8具有保持螺母10的基部8A及覆盖台阶部D的台阶部覆盖部8B。
安装在保护盖1的传感器支架部8上的磁性传感器C与磁性编码器16相向、检测磁性编码器16的旋转。
在图1所示的轴承装置11中，通过将保护盖1压入到在内圈12上固定有磁性编码器16的轴承的外圈13上，在确定保护盖1相对于磁性编码器16在轴方向上的位置的同时，在利用保护盖1的传感器支架部8确定磁性传感器C相对于保护盖1在轴方向上的位置的状态下进行保持，因此磁性传感器C相对于磁性编码器16的空气间隙调整结束。
因此，可以消除磁性编码器16与磁性传感器C的空气间隙调整作业的繁琐性。
<保护盖>
如图1的部分纵截面图、图2的纵截面立体图所示，保护盖1具有作为金属构件的螺帽部1A及螺母10、作为弹性构件的密封件7以及作为塑料构件的传感器支架部8，在螺帽部1A与传感器支架部8之间存在粘接剂。
另外，保护盖1是作为插入物成形了螺帽部1A及螺母10的嵌件成型品。
因此，传感器支架部8通过嵌件成型与螺帽部1A及螺母10一体化。
螺帽部1A是利用压接加工将非磁性钢板成形为杯状的金属构件，其位于所述轴承的轴方向一个端部并被压入到外圈13中。
另外，螺帽部1A由压入到外圈13中的第1圆筒部2；与第1圆筒部2相比为缩径、连接于第1圆筒部2的边缘且在外周面上硫化粘接有密封件7的第2圆筒部3；连接于第2圆筒部3的边缘并向直径方向内侧延伸的圆环部4；连接于圆环部4的内径侧边缘并向轴方向延伸的第3圆筒部5；以及连接于第3圆筒部5边缘的圆盘部6构成。
这里，圆盘部6是螺帽部1A的最底部，由圆盘部6及从圆盘部6的外周边向轴方向延伸的第3圆筒部5形成台阶部D。
密封件7是由合成橡胶等形成的弹性构件，形成密封件7的合成橡胶可以从丁腈橡胶(NBR)、氢化丁腈橡胶(HNBR)、丙烯酸橡胶(ACM)、乙烯-丙烯酸橡胶(AEM)、氟橡胶(FKM、FPM)、有机硅橡胶(VQM)等橡胶中适当地混合1种或2种以上的橡胶后使用。
传感器支架部8是保持用于安装磁性传感器C的安装螺栓B所螺合的螺母10的塑料构件。
形成传感器支架部8的塑料优选聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺46、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610及聚酰胺612等脂肪族聚酰胺树脂或者聚酰胺9T、聚酰胺6T及聚酰胺MXD6等芳香族聚酰胺树脂等聚酰胺系树脂。
存在于螺帽部1A与传感器支架部8之间的粘接剂是热硬化性树脂粘接剂，作为本发明中使用的热硬化性树脂粘接剂，例如可举出酚醛树脂系粘接剂或环氧树脂系粘接剂等。
酚醛树脂系粘接剂例如可以使用将酚醛清漆型酚醛树脂或甲酚型酚醛树脂和六亚甲基四胺等硬化剂溶解在甲醇或甲乙酮等溶剂中而成的粘接剂。另外，为了提高粘接性，还可以使用在这些中混合了酚醛清漆型环氧树脂的粘接剂。
作为环氧树脂系粘接剂，可举出原液为单组分型环氧系粘接剂、能够稀释于溶剂的粘接剂。作为单组分型环氧系粘接剂，由环氧树脂及硬化剂构成，还可根据需要进一步添加作为反应性稀释剂使用的其他环氧化合物、提高热硬化速度的硬化促进剂、具有提高耐热性或耐硬化变形性的效果的无机填充材料、提高在施加应力时发生变形的挠性的交联橡胶微粒等。
作为所述环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、萘型环氧树脂、双酚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、聚酯改性环氧树脂、硅改性环氧树脂等，但并无特别限定。
作为所述硬化剂，例如可举出脂肪族胺、脂环族胺、芳香族胺等胺系硬化剂；聚酰胺系硬化剂；邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐等酸酐物系硬化剂；仲胺或叔胺；咪唑类；1,3-双(氨基氨基甲酰乙基(英文：hydrazino carbonylethyl))-5-异丙基乙内酰脲、二十烷二酸二酐、己二酸二酐、二氰二胺、7,11-十八碳二烯-1,18-二酸酐等硬化剂等，但并无特别限定。
作为所述反应性稀释剂，例如可举出烷基单缩水甘油基醚、烷基二缩水甘油基二醚、烷基苯酚单缩水甘油基醚等，具体而言可举出2-乙基己基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚、叔丁基苯基缩水甘油基醚等，但并无特别限定。
所述硬化促进剂在使用酸酐物系、二氰二胺等硬化剂时是为了提高硬化反应的速度。例如可举出1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物；己二酸等羧酸类；二甲基苄基胺、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺及叔胺盐；三苯基膦、四苯基鏻盐·四苯基硼酸盐等膦或鏻盐；四丁基溴化铵等季铵盐；3-(3',4'-二氯苯基)-1,1-二甲基尿素等烷基尿素等，但并不限定于此。
作为所述无机填充材料，例如可举出熔融二氧化硅粉末、结晶二氧化硅、石英玻璃粉末、结晶玻璃粉末、玻璃纤维、氧化铝粉末、滑石、云母、铝粉末、氧化钛、硅钛、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化镁、硅酸镁等，这些物质可以单独使用也可组合使用2种以上。
作为所述交联橡胶微粒，例如可举出分子链中具有羧基的经硫化的丙烯腈丁二烯橡胶、丙烯酸系橡胶、有机硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶等。作为所述交联橡胶微粒的粒径，例如可举出平均粒径为lμm以下、优选为30～200nm左右的超微粒，但并无特别限定。
作为所述环氧树脂粘接剂中所含的溶剂，例如可举出甲苯、二甲苯等芳香族烃或它们与酮类-醇类的混合物、环己烷等环烷烃等，但并无特别限定。
<具有传感器支架部的保护盖的制造方法>
本发明实施方式的具有传感器支架部的保护盖的制造方法是在图1所示的轴承装置11中具有作为压入到外圈13中的金属构件的螺帽部1A和形成保持磁性传感器C的传感器支架部8的塑料构件的保护盖1的制造方法，其包括以下工序：
在包含所述金属构件(螺帽部1A)的与所述塑料构件(传感器支架部8)的接合面的表面上涂布所述热硬化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；
通过自然干燥使所述粘接剂中含有的溶剂挥发的自然干燥工序；或在低于所述粘接剂引发交联反应的温度的温度条件下，使所述粘接剂中含有的溶剂挥发，使所述粘接剂干燥固化的干燥固化工序；
在将经过所述自然干燥工序或所述干燥固化工序的所述金属构件作为插入物配置在注塑成型用模具内的状态下，将已经熔融的所述塑料构件的材料从浇口注入到所述模具的腔室内的注塑成型工序；和
在所述粘接剂引发交联反应的温度以上进行热硬化处理的热硬化处理工序。
(粘接剂涂布工序)
本工序中，如图3的纵截面图所示，针对在第2圆筒部3的外周面硫化粘接有密封件7的螺帽部1A，在包含与图2所示的传感器支架部8的接合面在内的表面上涂布热硬化性树脂粘接剂A。
作为粘接剂A在包含螺帽部1A的与传感器支架部8的接合面在内的表面上的涂布方法，有使用刷毛、轧辊、喷雾器等，在螺帽部1A的表面的一部分(也可包含所述接合面)上涂布粘接剂A的方法。
另外，还可以使用在液态的粘接剂A中浸渍螺帽部1A的表面的涂布方法，但考虑到模具污染时，优选是在螺帽部1A的表面的一部分(也可包含所述接合面)上尽量在不从与传感器支架部8的接合面溢出的范围内涂布粘接剂A的涂布方法。
作为在螺帽部1A上涂布粘接剂A时的温度条件，只要是粘接剂A固化、不发生交联硬化反应的温度即可，例如可以是室温，并无特别限定。
作为涂布在螺帽部1A上的粘接剂A的厚度或树脂量，只要是粘接传感器支架部8进行固定所需要的厚度或树脂量即可，并无特别限定。
在涂布粘接剂A的螺帽部1A的表面上，从提高对粘接剂A的锚定效果的观点出发，优选实施粗面化处理或底涂处理。
作为粗面化处理，可举出喷丸处理、化学刻蚀处理、钝化处理、发纹处理等。
作为实施粗面化处理时的螺帽部1A的涂布面面粗糙度，优选Ra为0.5～2μm的范围。
另外，涂布面面粗糙度可根据JIS B0601-1994进行测定。
另外，作为底涂剂，可举出硅烷系底涂剂、酚醛系底涂剂、环氧系底涂剂等。
(自然干燥工序)
本工序中，使在所述粘接剂涂布工序中涂布在螺帽部1A表面上的粘接剂A在室温下自然干燥，使粘接剂A所含的溶剂挥发。
(干燥固化工序)
本工序中，使在所述粘接剂涂布工序中涂布在螺帽部1A表面上的粘接剂A在低于引发其交联反应的温度的温度条件下使粘接剂A所含的溶剂挥发，使其干燥固化在螺帽部1A的表面上。
粘接剂A由于具有加热至规定温度时引发交联反应、开始硬化的性质，因此本发明中，将粘接剂A引发交联反应、开始硬化的温度称作“热硬化性树脂粘接剂引发交联反应的温度”。
粘接剂A的“干燥固化”是指通过加热交联反应引发之前的状态、即使涂布时的粘接剂A中预先含有的溶剂挥发、成为粘接剂A的成分固化的状态。
作为干燥固化中的溶剂的蒸发程度，在用手指直接接触所涂布的粘接剂A的表面时，可以是粘接剂A不附着在手指上的程度，也可以是使溶剂挥发至几乎不残留的程度，并无特别限定。特别是，从易于将塑料粘接的观点出发，优选进行干燥固化直至溶剂几乎不残留的程度。所涂布的粘接剂A随着干燥，颜色会稍有变化，因此通过目视观察其情况，可以确认干燥固化的程度。
干燥固化时的温度只要是在低于粘接剂A引发交联反应的温度下进行即可，具体而言可以根据所使用的粘接剂A适当决定。例如，若为酚醛性树脂粘接剂时，从在短时间内进行干燥固化的观点出发，期望调整至小于110℃、优选25～105℃。
另外，从效率良好地进行粘接剂A的干燥固化的观点出发，可以从规定温度多个阶段地提高温度、进行干燥固化。
此时，对于第一段的温度与第二段的温度差等并无特别限定。
另外，对于干燥固化的时间而言，只要是使粘接剂A中的溶剂蒸发而成为热硬化性树脂的固体成分固化的状态的时间即可，可以根据干燥固化的温度适当地决定，例如从能够以工业水平稳定地进行的观点出发，优选调整至30～60分钟以上。
作为干燥固化的手段，例如可举出将调整至规定温度的气体送风至涂布于螺帽部1A的粘接剂A的表面上的方法；在减压环境下、以规定温度进行静置的方法；将涂布有粘接剂A的螺帽部1A静置在调整至规定温度的室内的方法等。另外，这些方法也可组合。
本发明中，如上所述在低于粘接剂A引发交联反应的温度下使粘接剂A干燥固化时，不需要进行加热温度或时间难以控制的半硬化。而且，通过抑制用于与塑料材料结合的粘接剂A中的反应基团的减少，可以提高热硬化性树脂粘接剂A与塑料构件的结合力。
(注塑成型工序)
使用经过所述粘接剂涂布工序及所述自然干燥工序或所述干燥固化工序的插入物的螺帽部1A。
本工序中，如图4的纵截面图所示，在固定模具18的支撑轴21上安装作为插入物的螺母10，同时将作为插入物的螺帽部1A安装在可动模具19中。
接着，在将安装于注塑成型机的固定模具18及可动模具19锁紧的状态下，将形成传感器支架部8的熔融塑料材料从浇道注入、从浇口20填充到固定模具18及可动模具19间的腔室内。
接着，将熔融塑料材料冷却、使其固化后，打开可动模具19取出保护盖1。
如此进行了嵌件成型的保护盖1(参照图1及图2)由于合成树脂进入到螺母10的周槽10A中，因此防止了螺母10脱出。
(热硬化处理工序)
本工序中，对于所述注塑成型工序中获得的保护盖1在热硬化性树脂粘接剂A引发交联反应的温度以上进行热硬化处理。
引发所述交联反应的温度以上的温度例如为110～180℃的范围。
所述热硬化处理可以通过阶段地提高温度来进行。例如，可举出将第一段的温度调整为110～140℃、将第二段的温度调整为140～180℃的范围。其中，引发所述交联反应的温度以上的温度的上限从缩短处理时间的观点出发，可以为超过180℃的温度。
通过经过以上工序，获得保护盖1的成品。
在如上述说明中的图1的部分纵截面图、图2的纵截面立体图等的保护盖1中，如图5的部分纵截面图所示，可以在螺帽部1A的第3圆筒部5的外周面上形成凹部9、9、……。
通过使螺帽部1A为这种形状，由于传感器支架部8的台阶部覆盖部8B的塑料进入到凹部9、9、……内，螺帽部1A与传感器支架部8机械地结合，因此作为金属构件的螺帽部1A与作为塑料构件的传感器支架部8的结合强度提高。
另外，也可以是没有图2的纵截面立体图中的螺帽部1A的台阶部D及传感器支架部8的台阶部覆盖部8B的图6的纵截面立体图所示的保护盖1，还可以是使金属构件不为螺帽部1A、而是为筒部lB的图7纵截面立体图所示的保护盖1。
此外，还可以是在图2的纵截面立体图的圆盘部6上如图8的纵截面立体图所示那样形成通孔6A、或在图6的纵截面立体图的圆盘部6上如图9的纵截面立体图那样形成通孔6A，通过圆盘部6的通孔6A在杯状主体部1A的内面侧、将沿着直径方向外侧延伸的回绕部8C形成在传感器支架部8上而成的保护盖1。
这里，图8及图9的保护盖1上，在通孔6A周围虽然在杯状主体部1A及传感器支架部8之间存在环状的密封件E，但也可以没有密封件E。
但是，在任一种保护盖1中，在作为金属构件的螺帽部1A或作为金属构件的筒部lB与作为塑料构件的传感器支架部8之间均存在热硬化性树脂粘接剂。
<剥离强度的比较试验>
以下示出制作哑铃试验片进行评价粘合强度的试验的结果。
首先，对金属构件用的SUS430制板进行加工，制作图10的概略立体图所示的金属构件板23(宽为25mm、长为80mm、厚为2mm)。
接着，在金属构件板23端部一侧的表面上，相对于其长度方向F以约10mm的宽度涂布酚醛系热硬化性树脂粘接剂，在温度改变为25℃、60℃、90℃、105℃、120℃、150℃的反应容器内静置30分钟或60分钟，进行干燥直至将所述热硬化性树脂粘接剂中的有机溶剂(甲乙酮、甲基异丁基酮、甲醇)完全地除去，形成热硬化性树脂粘接剂层26。
接着，在规定的嵌件成型用模具中安装金属构件板23，对在270℃下熔融的塑料材料(原料：PA12等)进行注塑，形成与图10所示的金属构件板23几乎相同形状的塑料构件板24。
接着，在交联反应引发温度以上的150℃下进行热硬化处理，通过使热硬化性树脂粘接剂层26发生交联反应、进行硬化反应，由此获得图10所示的粘合强度评价用哑铃试验片22。
使用精密万能试验机25、根据JSK6 850的试验条件，将所得粘合强度评价用哑铃试验片22向其两端方向拉伸，进行拉伸剪切试验，以研究至热硬化性树脂粘接剂层26发生断裂时的力，将测定其剥离强度所得的结果示于图11。图11中的剥离强度以干燥温度为120℃、干燥时间为30分钟时的剥离强度为100进行表示。另外，图11用2点虚线示出表示由干燥时间差造成的剥离强度不均的偏差。
这里，制作粘合强度评价用哑铃试验片22的工序由于是根据具有本发明的传感器支架部的保护盖的制造方法，因此认为所得剥离强度相当于同样制作的本发明的保护盖的剥离强度。
由图11的结果确认，当干燥温度超过约105℃附近时，剥离强度开始降低，在120℃附近下显著地降低。
对于这种粘合强度的降低而言，本申请发明者们对于其原因进行了进一步探讨，结果发现由于150℃下降低至不粘接的状态，因此有当干燥温度提高时，所使用的粘接剂发生硬化反应，因而反应基团减少，无法良好地进行与塑料的结合的可能性。
这里，作为使涂布于金属构件表面的酚醛系热硬化性树脂粘接剂干燥的温度条件，进行1)室温下的风干、2)90℃下10分钟的干燥、或3)150℃下10分钟的烧接，分别对其研究能否可以用甲乙酮(MEK)溶剂将所述粘接剂去除。所述粘接剂溶解在MEK溶剂中，但所述粘接剂发生因热硬化导致的交联反应而改性时不会溶解于MEK溶剂，因而可以通过观察是否可以用MEK溶剂进行去除来确认所述粘接剂是否发生热硬化。
其结果考虑，风干处理品和90℃干燥处理品均可利用MEK溶剂将所述粘接剂去除，而150℃处理品不会去除、已经发生了硬化。另外考虑，150℃处理品由于处理时间短、因此并非完全的硬化而是所谓的半硬化。
由上可知，推测以所述105℃附近为临界、剥离强度降低的现象的原因在于，涂布于金属构件表面的热硬化性树脂粘接剂在干燥时发生了热硬化。
事实上，通过25～105℃的干燥获得的保护盖的剥离强度从图11的结果可知，与处理时间无关，与通过120℃的干燥获得者相比，由于具有约1.7～1.9倍高的剥离强度，因而粘接剂的结合强度显著提高。
另外，进行25℃～105℃的干燥时，与调整至120℃等高温的情况相比，温度环境降低，即便是进行大量处理、也具有易于稳定地操作的优点。
此外，由图11的结果可知，随着干燥温度变得比105℃还高，剥离强度偏差增大，因此干燥温度导致的强度变化的影响增大。
具体而言，120℃处理与60℃处理相比，显示所述偏差的值上升了约5倍。由此可知，随着温度提高，交联硬化反应变得活跃、相对于干燥时间、硬化反应状态大幅地变化。
即启示，在高达120℃的高温下进行干燥时，虽然有助于处理时间缩短等生产率提高，但干燥温度或干燥时间的控制难，由于大量处理时的干燥装置内的温度不均及向干燥装置内的投入、取出时间差所导致的制品的粘合强度不均的增大是无法避免的。
对此，通过使干燥温度为25℃～105℃、在低于热硬化性树脂粘接剂的交联反应引发温度下进行，在进行大量处理时的处理批次内及每个处理批次中，可以显著抑制制品的粘合强度的不均。
另外，干燥温度为25～105℃的所述粘合强度评价用哑铃试验片的拉伸剪切粘合强度为8～11N/mm2。
另一方面，120℃、30分钟的所述粘合强度评价用哑铃试验片的拉伸剪切粘合强度由于小于约5N/mm2，因此通过本发明方法获得的保护盖的粘合强度较现有品提高。

Claims (1)

1.一种具有传感器支架部的保护盖的制造方法，其为在轴承装置中具有压入到下述外圈的金属构件和形成保持下述磁性传感器的传感器支架部的塑料构件的保护盖的制造方法，所述轴承装置具备：具有在外周面上形成有内圈轨道面的内圈、在内周面上形成有外圈轨道面的外圈和在所述内圈轨道面及所述外圈轨道面间转动的转动体的轴承，位于所述轴承轴方向的一个端部且固定在所述内圈上并以一定间隔在圆周方向上交替排列有N极和S极而成的磁性编码器，以及与所述磁性编码器的磁极相向的用于检测所述磁性编码器的旋转的磁性传感器；其特征在于，
其包含以下工序：
在包含所述金属构件的与所述塑料构件的接合面在内的表面上涂布热硬化性树脂粘接剂的粘接剂涂布工序；
通过自然干燥使所述粘接剂中含有的溶剂挥发的自然干燥工序；或在低于所述粘接剂引发交联反应的温度的温度条件下，使所述粘接剂中含有的溶剂挥发，使所述粘接剂干燥固化的干燥固化工序；
在将经过所述自然干燥工序或所述干燥固化工序的所述金属构件作为插入物配置在注塑成型用模具内的状态下，将已经熔融的所述塑料构件的材料从浇口注入到所述模具的腔室内的注塑成型工序；和
在所述粘接剂引发交联反应的温度以上进行热硬化处理的热硬化处理工序。
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