CN106468669A - 划线的检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及划线的检查方法，用于辨别是否适当地形成有裂纹线。在脆性基板(4)的第一面(SF1)上设有划线(SL)，其具有在第一面(SF1)上的一处位置上沿延伸方向延伸的槽线(TL)。从脆性基板(4)的外部经由第一面(SF1)向脆性基板(4)的第一面(SF1)的一处位置的正下方照射由激光形成的入射光(LI)。入射光(LI)的光轴方向具有以与第一面(SF1)垂直的方向为基准朝向在第一面(SF1)上与延伸方向垂直的方向的倾斜分量。通过裂纹线(CL)反射入射光(LI)，产生朝向第二面(SF2)的反射光(LR)。通过反射反射光(LR)，产生从第二面(SF2)经由第一面(SF1)而朝向脆性基板(4)之外的出射光(LO)。测定出射光(LO)的强度。

Description

划线的检查方法

技术领域

本发明涉及在脆性基板上形成的划线的检查方法。

背景技术

在平板显示器面板或者太阳能电池面板等电气设备的制造中，经常需要断开玻璃基板等脆性基板。首先，在基板上形成划线，接下来，沿着该划线而断开基板。划线可使用切割器具对基板进行机械式加工来形成。通过使切割器具在基板上滑动或者滚动，从而在基板上形成因塑性变形所致的槽，与此同时，在该槽的正下方形成垂直裂纹。之后，进行称之为断开工序的应力施加。通过断开工序使裂纹沿厚度方向完全扩展下去，从而将基板断开。

断开基板的工序大多是紧接在于基板上形成划线的工序之后进行。然而，也提议了在形成划线的工序与断开工序之间进行加工基板的工序。加工基板的工序是指，例如在基板上设置某些部件的工序。

例如根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL显示器的制造方法中，在安装密封盖之前，对应将成为各有机EL显示器的每个区域在玻璃基板上形成划线。为此，能够避免设置密封盖之后在玻璃基板上形成划线时可能成为问题的、密封盖与玻璃刀具接触。

另外，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，在形成划线之后将两个玻璃基板相贴合。由此，能够通过一次断开工序将两片脆性基板同时断开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2002/104078号

专利文献2：国际公开第2003/006391号

发明内容

发明要解决的技术问题

根据上述现有技术，形成划线之后对脆性基板进行加工，之后通过施加应力进行断开工序。这意味着，对脆性基板加工时已存在垂直裂纹。随着在加工过程中意外产生该垂直裂纹在厚度方向上的进一步扩展，有可能在加工过程中使应为一体的脆性基板分离。另外，即便不在划线形成工序与基板断开工序之间进行基板加工工序的情况下，通常，在划线形成工序之后且基板断开工序之前需要对基板进行搬运或者保管，此时基板也有可能意外断开。

为了解决上述技术问题，本发明人开发出独有的断开技术。根据该技术，作为规定脆性基板的断开位置的线，首先形成在其正下方不具有裂纹的槽线。通过形成槽线，规定要断开脆性基板的位置。之后，若维持在槽线的正下方不存在裂纹的状态(以下也称为“无裂纹状态”)，则不易产生沿着槽线的断开。通过采用该状态，能够预先规定要断开脆性基板的位置，并且还能防止在应断开的时间点之前使脆性基板意外断开。然而，在维持无裂纹状态之后再形成裂纹线的情况下，比较容易产生裂纹线的形成不良。为此，要求一种容易辨别裂纹线有无形成不良的方法。

另外，在通过不伴有无裂纹状态的通常方法来形成划线的情况下，也需要寻求容易辨别裂纹线有无形成不良的方法。例如，在通过切割器具的滚动来形成划线的情况下，裂纹线在深度方向上延伸的垂直性容易紊乱。其结果是，有可能对沿着裂纹线的断开工序造成妨碍。

本发明是为了解决上述那样的技术问题而作出的，其目的在于，提供能够辨别是否适当地形成有裂纹线的划线检查方法。

用于解决技术问题的方案

本发明的划线检查方法是具有槽线、以及在槽线的正下方沿着槽线延伸的裂纹线的划线检查方法，并包括以下工序。准备具有第一面以及与第一面相反的第二面的脆性基板。在第一面上设有划线，该划线具有在第一面上的至少一处位置上沿延伸方向延伸的槽线。从脆性基板的外部经由第一面朝着脆性基板的第一面的至少一处位置的正下方照射激光的入射光。入射光的光轴方向具有以与第一面垂直的方向为基准朝向在第一面上与延伸方向垂直的方向的倾斜分量。通过裂纹线反射入射光，产生朝向第二面的反射光。通过对反射光进行反射，产生从第二面经由第一面而朝向脆性基板之外的出射光。测定出射光的强度。

发明效果

根据本发明，出射光的强度取决于是否适当地形成有裂纹线。因此，通过测定出射光的强度，能够辨别是否适当地形成有裂纹线。

附图说明

图1是简要示出本发明实施方式一中的划线检查方法的构成的流程图。

图2是简要示出本发明实施方式一中的划线检查方法的一工序的俯视图。

图3是简要示出具有正常裂纹线的划线的构成的局部端面图。

图4是简要示出具有垂直性紊乱的裂纹线的划线的构成的局部端面图。

图5是简要示出缺少裂纹线的划线的构成的局部端面图。

图6是简要示出在本发明实施方式一中的划线检查方法中使用的检查装置的构成的剖视图。

图7是简要示出本发明实施方式一中的划线检查方法的一工序的剖视图。

图8是简要示出图7的工序的俯视图。

图9是简要示出本发明实施方式一中的划线检查方法的一工序的剖视图。

图10是简要示出图9的工序的俯视图。

图11是简要示出对正常划线进行本发明实施方式一中的划线检查方法时光的行进的局部剖视图。

图12是简要示出对具有垂直性紊乱的裂纹线的划线进行本发明实施方式一中的划线检查方法时光的行进的局部剖视图。

图13是简要示出对缺少裂纹线的划线进行本发明实施方式一中的划线检查方法时光的行进的局部剖视图。

图14是简要示出本发明实施方式二中的划线形成方法的构成的流程图。

图15是简要示出在本发明实施方式二中的脆性基板断开方法中使用的器具的构成的侧视图。

图16是图15的箭头XVI的视点下的简要平面图。

图17是简要示出本发明实施方式二中的槽线形成工序的俯视图。

图18是简要示出本发明实施方式二中的裂纹线形成工序的俯视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。需要注意的是，在以下的附图中对相同或者相当的部分标注相同的附图标记并不作重复说明。

(实施方式一)

在本实施方式中，对通过不伴有无裂纹状态的通常方法形成划线的情况进行说明。

图1是简要示出本实施方式中的划线检查方法的构成的流程图。以下，参照图1对划线检查方法进行说明。

参照图2以及图3，首先，准备具有平坦的上表面SF1(第一面)和平坦的下表面SF2(与第一面相反的第二面)的玻璃基板4(脆性基板)(图1：步骤S10)。在上表面SF1上设有划线SL。

划线SL具有槽线TL、以及在槽线TL的正下方沿着槽线TL延伸的裂纹线CL。槽线TL在延伸方向(图2中的横向)上延伸。需要注意的是，槽线TL典型的是直线状，但也可以形成曲线状的槽线，在这种情况下，槽线在上表面SF1上的至少一处位置上沿一个延伸方向延伸。裂纹线CL是从槽线TL的凹陷开始在与上表面SF1垂直的厚度方向DT上朝着玻璃基板4中扩展的裂纹。

由于裂纹线CL，在槽线TL的正下方，玻璃基板4在与槽线TL的延伸方向交叉的方向DC(图3)上的连续的连结被断开。在此，“连续的连结”换句话说是指，不被裂纹阻挡的连结。需要注意的是，在如上述那样连续的连结被断开的状态下，也可以经由裂纹线CL的裂纹使玻璃基板4的局部彼此接触。

在本实施方式中，划线SL可通过通常的划线方法来形成。具体来说，通过使金刚石刀具等切割器具在玻璃基板4的上表面SF1上滑动或者滚动，从而在玻璃基板4上形成因塑性变形所致的槽，与此同时在该槽的正下方形成垂直裂纹。

根据情况，由于某些要因，有可能在上表面SF1上未形成具有正常的裂纹线CL的划线SL(图3)。具体来说，如图4所示，有可能形成具有垂直性紊乱(弯曲或者倾斜)的裂纹线CA的划线SA。或者，如图5所示，划线有可能缺少裂纹线CL(图3)。为此，进行用于辨别是否适当地形成有划线SL的检查。

参照图6，出于上述检查的目的而准备检查装置40。检查装置40具有反射部件10、基板压板11、工作台12、激光头20、头位置调整部28以及放大器29。激光头20具有光源21以及传感器22。

工作台12隔着反射部件10支承玻璃基板4。另外，工作台12用于使玻璃基板4位移，例如，如图中箭头A1以及A2各自所示那样调整玻璃基板4的水平位置以及倾斜角。基板压板11将玻璃基板4压向工作台12上。通过基板压板11的压制，能够矫正玻璃基板4的弯曲。由此，使玻璃基板4与反射部件10相互更加贴紧。因此，在两者间不易形成间隙。

光源21发射由激光形成的光作为向为检查对象的玻璃基板4入射的入射光LI。激光的波长选择为使入射光LI容易透过玻璃基板4的波长。在像本实施方式这样检查对象为玻璃基板4的情况下，例如可使用可见光区域的波长。传感器22检测来自玻璃基板4的出射光LO。通过放大器29对由传感器22检测出的信号进行处理，从而测定出射光LO的强度。头位置调整部28使激光头20位移，例如，如图中箭头A3所示那样调整与玻璃基板4的厚度方向平行的高度位置。随着激光头20位移，其所具有的光源21以及传感器22一同移动。

反射部件10具有能够高效反射来自光源21的激光的表面。为此，反射部件10的表面优选具有平坦的形状以及在上述激光波长区域内的高反射率。在使用可见光区域的激光的情况下，作为反射部件10，例如可以使用具有研磨面的硅晶片。

图7及图9是示出使用检查装置40(图6)的检查情形的剖视图。图8及图10分别是简要示出图7及图9的工序的俯视图。需要注意的是，在图8及图10中例示出五条划线SL，但在图7及图9中为了简化而仅图示出其中一条。

参照图7，首先，将玻璃基板4的下表面SF2载置于反射部件10上。接下来，利用基板压板11将玻璃基板4隔着反射部件10压抵于工作台12。从光源21发射朝向玻璃基板4的入射光LI。由此，在玻璃基板4的上表面SF1上局部照出入射光LI的光斑SP(图7及图8)。入射光LI的光轴方向具有以与上表面SF1垂直的方向(图7中的纵向)为基准朝向在上表面SF1上与槽线TL的延伸方向(图7中与纸面垂直的方向)垂直的方向(图7中的横向)的倾斜分量(傾斜成分)。优选的是，入射光LI的光轴方向以与上表面SF1垂直的方向(图7中的纵向)为基准向在上表面SF1上与槽线TL的延伸方向(图7中与纸面垂直的方向)垂直的方向(图7中的横向)倾斜。

沿着与槽线TL交叉的方向(图9中的横向、图10中的扫描方向SC)，以入射光LI的光斑SP扫描上表面SF1。由此，从玻璃基板4的外部经由上表面SF1朝着上表面SF1的、槽线TL沿着延伸方向延伸的一处位置的正下方照射入射光LI(图1：步骤S20)。对于由此产生的现象，下面分三种情况进行说明。

参照图11，第一，在形成有与上表面SF1几乎垂直的正常的裂纹线CL的情况下，通过裂纹线CL反射入射光LI，由此产生朝向下表面SF2的反射光LR。需要注意的是，入射光LI的一部分也可以作为透射光LT而透过裂纹线CL。通过配置于下表面SF2的反射部件10对反射光LR进行反射，从而产生从下表面SF2经由上表面SF1朝向玻璃基板4之外的出射光LO(图1：步骤S30)。出射光LO由传感器22(图9)检测，由此测定出射光LO的强度(图1：步骤S40)。由于裂纹线CL的存在，该强度足够高。

参照图12，第二，在形成有垂直性紊乱(弯曲)的裂纹线CA的情况下，由于裂纹线CA使入射光LI扩散，因此无法获得像图11的情况那样足够高的反射光LR。其结果是，测定的出射光LO的强度小于形成有裂纹线CL(图11)的情况。同样，在形成有倾斜的裂纹线的情况下，与形成有正常的裂纹线CL的情况相比，产生反射角度不同的反射光。在这种情况下，出射光无法被设定为接收正常的裂纹线CL的反射光的传感器22受光，测定的出射光LO的强度与形成有裂纹线CL(图11)的情况相比更小。

参照图13，第三，当在槽线TL的正下方缺少裂纹线CL的情况下，不产生反射光LR(图11)。其结果是，测定的出射光LO的强度实质上为零。

根据本实施方式，如上面参照图11～图13所说明的，由反射光LR得到的出射光LO的强度取决于是否适当形成有产生反射光LR的裂纹线CL(图11)。因此，通过测定出射光LO的强度，能够辨别是否适当地形成有裂纹线CL。由此，能够管理裂纹线CL的形成工序。通过形成适当的裂纹线CL，能够提高之后进行的沿着裂纹线CL的玻璃基板4的断开、即断开工序的成品率。

照射入射光LI的工序可通过沿着与划线SL交叉的方向以入射光LI的光斑SP(图10)扫描上表面SF1来进行。由此，能够将入射光LI可靠地射向位于槽线TL的正下方的裂纹线CL。

包括在激光头20中的光源21及传感器22(图6)可随着激光头20的移动而一同移动。在这种情况下，保持入射光LI的产生位置与出射光LO的观测位置的相对关系。因此，能够在光学测定系统中容易地维持规定的光路径。因此，可容易地进行稳定的测定。

需要注意的是，也可以替代基板压板11(图6)而利用其它手段来固定玻璃基板4。例如，也可以使用真空吸附或者粘着带。另外，只要光路的紊乱不会引起问题，也可以在玻璃基板4与反射部件10之间设置间隔。另外，激光头20以及工作台12的位移是为了调整两者间的相对位置而进行的。因此，可以使激光头20和工作台12中一方的局部或全部位移由另一方的位移来替代。

(实施方式二)

在本实施方式中，对于准备具有划线SL(图3)的玻璃基板4的工序(图1：步骤S10)包括伴随有无裂纹状态的工序(图14)的情况进行说明。

参照图15及图16，首先说明用于形成(图14：步骤S11)无裂纹状态的槽线TL(图5)的切割器具50。切割器具50具有刀尖51以及刀柄52。

刀尖51通过固定于作为其支架的刀柄52而被保持。在刀尖51上设有顶面SD1及包围顶面SD1的多个面。上述多个面包括侧面SD2和侧面SD3。顶面SD1、侧面SD2和SD3朝向彼此不同的方向、且彼此相邻。刀尖51具有顶面SD1、侧面SD2和SD3汇合而成的顶点，通过该顶点构成刀尖51的突起部PP。另外，侧面SD2和SD3形成构成刀尖51的侧部PS的棱线。侧部PS从突起部PP起呈线状延伸。另外，侧部PS由于如上述那样为棱线，从而具有呈线状延伸的凸形状。刀尖51优选为金刚石刻刀。即，从硬度以及能够减小表面粗糙度的角度出发，刀尖51优选由金刚石制成。更优选的是，刀尖51由单晶金刚石制成。进一步优选的是，在结晶学上来说，顶面SD1为{001}面，侧面SD2和SD3各自为{111}面。在这种情况下，侧面SD2和SD3虽具有不同的朝向，但在结晶学上是彼此等价的结晶面。需要注意的是，也可以使用非单晶的金刚石，例如也可以使用由CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法合成的多晶体金刚石。或者，还可以使用利用铁族元素等结合材料使不含有铁族元素等结合材料地由微粒石墨、非石墨状碳烧结而成的多晶体金刚石粒子结合而成的烧结金刚石。

刀柄52沿着轴向AX延伸。刀尖51优选以顶面SD1的法线方向大致沿着轴向AX的方式安装于刀柄52。

接下来，下面说明使用切割器具50形成槽线TL(图14：步骤S11)。

参照图17，首先准备要形成槽线TL的玻璃基板4。玻璃基板4具有平坦的上表面SF1。包围上表面SF1的边缘包括彼此相对的边ED1和边ED2。在图17所示的例子中，边缘为长方形状。因此，边ED1和ED2是相互平行的边。另外，在图17所示的例子中，边ED1和ED2是长方形的短边。

接下来，在上表面SF1上将刀尖51(图15)压抵于位置N1(图17)。位置N1详见后述。参照图15，以在玻璃基板4的上表面SF1上将刀尖51的突起部PP配置于边ED1与侧部PS间的方式、且以将刀尖51的侧部PS配置于突起部PP与边ED2间的方式进行刀尖51的压抵。

接下来，进行上表面SF1上的切割器具50的滑动。该滑动在位置N1与位置N3间进行。位置N2位于位置N1与N3之间。因此，槽线TL形成于位置N1与N2之间、以及位置N2与N3之间。位置N1和N3既可以如图17所示那样位于与玻璃基板4的上表面SF1的边缘分离的位置，或者也可以使其一方或者双方位于上表面SF1的边缘。在前者的情况下，形成的槽线TL与玻璃基板4的边缘分离，在后者的情况下，形成的槽线TL与玻璃基板4的边缘相接。位置N1和N2中，位置N1更靠近边ED1，并且，位置N1和N2中，位置N2更靠近边ED2。需要注意的是，在图17所示的例子中，位置N1靠近边ED1和ED2中的边ED1，而位置N2靠近边ED1和ED2中的边ED2，但也可以位置N1和N2双方位于边ED1和ED2中任一方附近。

在本实施方式中，使刀尖51从位置N1向位置N2位移，再进一步从位置N2向位置N3位移。即，参照图15，使刀尖51向着从边ED1朝着边ED2的方向、即方向DA位移。方向DA与将侧部PS投影于上表面SF1上后的方向大致平行，并且，大致朝向将从刀尖51向刀柄52延伸的轴向AX投影于上表面SF1上后的方向。在这种情况下，通过刀柄52在上表面SF1上拖拽刀尖51。即，压抵的刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上滑动(参照图17中的箭头)。随着该滑动，在玻璃基板4的上表面SF1上产生塑性变形。通过该塑性变形，在上表面SF1上形成具有槽形状的槽线TL。此时，也可以略微刨削玻璃基板4，但与之相伴地可能产生碎片，因此优选尽可能地减少那样的刨削。

形成槽线TL的上述工序以在槽线TL的正下方玻璃基板4可获得在与槽线TL的延伸方向交叉的方向DC(图5)上连续相连的状态、即无裂纹状态的方式来进行。在无裂纹状态下，虽形成因塑性变形所致的槽线TL，但不会形成沿着其的裂纹。因此，即便像以往的断开工序那样向玻璃基板4单纯施加产生弯曲力矩等的外力，也不易产生沿着槽线TL的断开。为此，在无裂纹状态下不进行沿着槽线TL的断开工序。为了获得无裂纹状态，使施加于刀尖51的载荷小至不产生裂纹的程度、且使其大至产生塑性变形的程度。

在必要的时间内维持无裂纹状态(图14：步骤S12)。为了维持无裂纹状态，避免在槽线TL处对玻璃基板4施加过度应力那样的操作即可，例如避免对基板施加产生破损那样大的外部应力、或者避免伴有大的温度变化的加热即可。在维持无裂纹状态的期间，既可以搬运玻璃基板4，并且还可以加工玻璃基板4。

参照图18，在维持无裂纹状态之后，换言之，从形成槽线TL起隔开有时间差地沿着槽线TL使厚度方向DT(图3)上的玻璃基板4的裂纹扩展。具体来说，使厚度方向DT上的玻璃基板4的裂纹沿着槽线TL从位置N2朝着位置N1的方向(图中，参照虚线箭头)扩展。由此，形成沿着槽线TL延伸的裂纹线CL(图14：步骤S13)。通过使辅助线AL和槽线TL在位置N2处彼此交叉而开始形成裂纹线CL。以该目的，在形成槽线TL之后形成辅助线AL。辅助线AL是伴随有厚度方向DT上的裂纹的普通划线，其释放槽线TL附近的内部应力的应变。辅助线AL的形成方法没有特别限定，也可以如图18所示，以上表面SF1的边缘为基点来形成。

需要注意的是，与从位置N2向位置N1的方向相比，在从位置N2向位置N3的方向上不易形成裂纹线CL。换句话说，裂纹线CL的扩展难易存在方向依赖性。因此，会产生裂纹线CL形成于位置N1与N2之间，而不形成于位置N2与N3之间的现象。本实施方式以沿着位置N1与N2间的玻璃基板4的断开为目的，不以沿着位置N2与N3间的玻璃基板4的分离为目的。因此，需要在位置N1与N2间形成裂纹线CL，而在位置N2与N3间不易形成裂纹线CL并不会产生问题。

如上所述，为了形成裂纹线CL而形成辅助线AL。然而，即使形成辅助线AL，有时也可能没有形成裂纹线CL、或者形成异常的裂纹线CL(图4)。为此，在形成辅助线AL之后，如实施方式一所说明的那样进行划线检查方法。在如本实施方式这样维持无裂纹状态之后形成裂纹线CL的情况下，与不经由无裂纹状态就形成裂纹线CL的情况相比，裂纹线CL的形成可靠性下降。利用实施方式一中说明的划线检查方法能够容易地辨别有无这样的形成不良。

需要说明的是，在形成槽线TL时，也可以使刀尖51从位置N3向位置N1位移，而替代如图17的箭头所示那样使刀尖51从位置N1向位置N3位移。在这种情况下，使刀尖51在图15中向方向DB而不是方向DA位移。另外，用于形成槽线TL的器具不限于刀尖51(图15)，也可以使用圆锥状的刀尖。另外，也可以替代使其滑动的刀尖而使用使其滚动的刀尖。在这种情况下，优选将滚动方向设为相当于方向DB(图15)的方向。

另外，通过在槽线TL上向玻璃基板4施加释放槽线TL附近的内部应力的应变那样的应力而可开始裂纹线CL。为了产生更大的应力，也可以进行沿着辅助线AL的玻璃基板4的断开。另外，例如也可以再度将刀尖压抵于所形成的槽线TL上或其附近来施加外部应力、或者通过激光照射等进行加热，以替代形成辅助线AL。

另外，玻璃基板4的边缘的边ED1和ED2在图17中为长方形的短边，但也可以为长方形的长边。另外，边缘的形状不限于长方形，例如也可以为正方形。另外，边ED1和ED2不限于直线状，也可以为曲线状。另外，玻璃基板4的上表面SF1并不限定于是平坦的，也可以是弯曲的。

另外，对使用玻璃基板4作为脆性基板的情况进行了详述，但脆性基板不限于玻璃基板，例如也可以使用陶瓷、硅、化合物半导体、蓝宝石或石英的基板。激光的波长和反射部件10的材料可根据脆性基板的材料而适当选择。例如在脆性基板为硅基板的情况下，优选使用红外线激光。

附图标记说明

4、玻璃基板(脆性基板)；10、反射部件；12、工作台；20、激光头；21、光源；22、传感器；28、头位置调整部；29、放大器；40、检查装置；50、切割器具；51、刀尖；52、刀柄；AL、辅助线；CA、CL、裂纹线；LI、入射光；LO、出射光；LR、反射光；LT、透射光；SA、SL、划线；SF1、上表面(第一面)；SF2、下表面(第二面)；SP、光斑；TL、槽线。

Claims (5)

1.一种划线的检查方法，所述划线具有槽线、以及在所述槽线的正下方沿着所述槽线延伸的裂纹线，其中，

所述划线的检查方法包括准备脆性基板的工序，所述脆性基板具有第一面以及与所述第一面相反的第二面，在所述第一面上设有所述划线，所述划线具有在所述第一面上的至少一处位置上沿延伸方向延伸的所述槽线，

所述划线的检查方法还包括从所述脆性基板的外部经由所述第一面朝着所述脆性基板的所述第一面的所述至少一处位置的正下方照射由激光形成的入射光的工序，所述入射光的光轴方向具有以与所述第一面垂直的方向为基准朝向在所述第一面上与所述延伸方向垂直的方向的倾斜分量，通过所述裂纹线反射所述入射光，产生朝向所述第二面的反射光，

所述划线的检查方法还包括：

通过反射所述反射光而产生从所述第二面经由所述第一面而朝向所述脆性基板之外的出射光的工序；以及

测定所述出射光的强度的工序。

2.根据权利要求1所述的划线的检查方法，其中，

照射所述入射光的工序是通过沿着与所述槽线交叉的方向以所述入射光扫描所述第一面来进行的。

3.根据权利要求1或2所述的划线的检查方法，其中，

产生所述出射光的工序是通过使配置于所述第二面的反射部件对所述反射光进行反射来进行的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的划线的检查方法，其中，

照射所述入射光的工序是通过从光源发射激光来进行的，

测定所述出射光的强度的工序是通过用传感器检测所述出射光来进行的，

所述划线的检查方法还包括使所述光源和所述传感器一同移动的工序。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的划线的检查方法，其中，

准备所述脆性基板的工序包括：

在所述脆性基板的所述第一面上以获得无裂纹状态的方式形成所述槽线的工序；

维持所述无裂纹状态的工序；以及

形成沿着所述槽线延伸的裂纹线的工序。