CN105621876A - 脆性基板的切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及脆性基板的切断方法。本发明的脆性基板的切断方法可准确地沿在其正下方不具有裂痕的沟槽线进行切断。具有第1部分及第2部分的沟槽线以获得无裂痕状态的方式形成在玻璃基板的第1面上。以第1面与载台对向的方式将玻璃基板载置在载台上。使应力施加构件以接触于玻璃基板的第2面中与沟槽线的第1部分对向的第3部分且从与第2部分对向的第4部分离开的方式接触于第2面。使应力施加构件接触的步骤是以第1部分保持于无裂痕状态的方式进行。通过一面保持应力施加构件接触于第3部分的状态，一面使应力施加构件接触于第4部分，而产生从沟槽线的第2部分向第1部分伸展的裂痕。

Description

脆性基板的切断方法

技术领域

本发明涉及一种脆性基板的切断方法。

背景技术

在平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备的制造中，常常需要将玻璃基板等脆性基板切断。首先在基板上形成划线，其次沿该划线切断基板。划线可通过使用刀尖机械性对基板进行加工而形成。通过刀尖在基板上滑动或滚动而在基板上形成由塑性变形所致的沟槽，并同时在该沟槽的正下方形成有垂直裂痕。其后，实施称为切断步骤的应力赋予。由此通过使所述垂直裂痕完全沿厚度方向前进而切断基板。

切断基板的步骤相对较多的是于在基板形成划线的步骤后不久进行。然而，也提出在形成划线的步骤与切断步骤之间进行加工基板的步骤。

例如根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL(electroluminescence，电致发光)显示器的制造方法中，在安装密封顶盖之前，针对成为各有机EL显示器的每一区域而在玻璃基板上形成划线。因此，可避免于在设置密封顶盖之后在玻璃基板上形成划线时成为问题的密封顶盖与玻璃切割器的接触。

此外，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，将2个玻璃基板在形成划线之后加以贴合。由此能够在1次切断步骤中同时将2片脆性基板切断。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2002/104078号

[专利文献2]国际公开第2003/006391号

发明内容

[发明所要解决的问题]

根据所述以往的技术，对脆性基板的加工是在形成划线之后进行，通过其后的应力赋予而进行切断步骤。此意味着在对脆性基板加工时沿划线全体既已存在有垂直裂痕。由此，在加工中意外产生该垂直裂痕在厚度方向上的进一步伸展，由此在加工中本该一体的脆性基板有可能分离。此外，即便于未在划线的形成步骤与基板的切断步骤之间进行基板的加工步骤的情况下，通常在划线的形成步骤之后且基板的切断步骤之前需要搬送或保管基板，此时基板也有时会意外地被切断。

为解决所述问题，本发明者开发出独自的切断技术。根据该技术，首先形成未在正下方具有裂痕的沟槽线作为规定将脆性基板切断的位置的线。通过形成有沟槽线而规定将脆性基板切断的位置。其后，只要维持沟槽线的正下方不存在裂痕的状态，则不易产生沿沟槽线的切断。通过使用该状态，能够预先规定将脆性基板切断的位置，并且也能够防止脆性基板在应切断的时间点之前意外切断。

如上所述，沟槽线与通常的划线相比更难以产生沿其的切断。由此可防止脆性基板的意外切断，但另一方面存在沿沟槽线准确地进行脆性基板的切断的难度提高的问题。

本发明是为解决以上问题而完成者，其目的在于提供一种能够准确地进行沿在其正下方不具有裂痕的沟槽线的切断的脆性基板的切断方法。

[解决问题的技术手段]

脆性基板的切断方法具有以下步骤。

准备脆性基板，其具有第1面及与第1面相反的第2面，且具有与第1面垂直的厚度方向。

通过一面将刀尖向脆性基板的第1面上按压一面使刀尖在第1面上移动而在脆性基板的第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线。形成沟槽线的步骤是以获得在沟槽线的至少第1部分的正下方脆性基板在与沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。

以脆性基板的第1面与载台对向的方式将脆性基板载置在载台上。

使应力施加构件以接触于脆性基板的第2面中与沟槽线的第1部分对向的第3部分且从与第2部分对向的第4部分离开的方式接触于脆性基板的第2面。使应力施加构件接触的步骤是以第1部分保持于无裂痕状态的方式进行。

通过一面保持应力施加构件接触于脆性基板的第2面的第3部分的状态，一面使应力施加构件接触于脆性基板的第2面的第4部分，而产生从沟槽线的第2部分向第1部分伸展的裂痕，由此沿沟槽线切断脆性基板。

[发明的效果]

根据本发明，在为切断脆性基板而使裂痕从沟槽线的第2部分向第1部分伸展时，第2面中与第1部分对向的第3部分预先接触于应力施加构件。由此抑制裂痕偏离于沟槽线的第1部分而伸展。由此可准确地进行沿沟槽线的切断。

附图说明

图1是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的流程图。

图2是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图3是沿图2的线III-III的概略剖视图。

图4(A)是沿图2的线IVA-IVA的概略剖视图，及(B)是沿图2的线IVB-IVB的概略剖视图。

图5是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图6是沿图5的线VI-VI的概略剖视图。

图7是沿图5的线VII-VII的概略剖视图。

图8是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图9是沿图8的线IX-IX的概略剖视图。

图10是沿图8的线X-X的概略剖视图。

图11是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图12是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图13是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图14是与图13的箭头XIV对应的视野上的概略性的侧视图。

图15是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图16是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图17(A)是概略性地表示本发明的实施方式1的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图，及(B)是与图17(A)的箭头XVII对应的视野上的刀尖的仰视图。

图18是概略性地表示本发明的实施方式1的第1变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图19是概略性地表示本发明的实施方式1的第2变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图20是概略性地表示本发明的实施方式1的第3变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图21(A)是概略性地表示本发明的实施方式1的第4变形例的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图，及(B)是表示与图21(A)的箭头XXI对应的视野上的刀尖的仰视图。

图22是概略性地表示本发明的实施方式2的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图23是概略性地表示本发明的实施方式2的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图24是概略性地表示本发明的实施方式2的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图25是概略性地表示本发明的实施方式2的第1变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图26是概略性地表示本发明的实施方式2的第1变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图27是概略性地表示本发明的实施方式2的第2变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图28是概略性地表示本发明的实施方式2的第3变形例的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图29是概略性地表示本发明的实施方式2的脆性基板的切断方法中所使用的划线器具的构成的侧视图。

图30(A)是概略性地表示图29的划线轮及销的构成的前视图，及(B)是图30(A)的部分放大图。

图31是概略性地表示本发明的实施方式3的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图32是概略性地表示本发明的实施方式3的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图33是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图34是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图35是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图36是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图37是概略性地表示本发明的实施方式4的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图38是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的流程图。

图39是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图40(A)～(C)是在沿图39的线XL-XL的视野上依序表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的步骤的概略部分剖视图。

图41是沿图39的线XLIA-XLIA的概略剖视图，(A)是表示无裂痕状态下的沟槽线的构成的图，及(B)是在同样的视野上表示在沟槽线正下方形成有裂痕线的状态的剖视图。

图42是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图43是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图44是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图45是与图44的箭头XLV对应的视野上的概略性的侧视图。

图46是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图47是概略性地表示本发明的实施方式5的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图48是概略性地表示本发明的实施方式6的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图49是概略性地表示本发明的实施方式7的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图50是概略性地表示本发明的实施方式7的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图51是概略性地表示本发明的实施方式7的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图52是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的流程图。

图53是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图54是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图55是图54的箭头XLV的视野上的脆性基板的端面的概略部分侧视图。

图56是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图57是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图58是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图59是概略性地表示本发明的实施方式8的脆性基板的切断方法的一步骤的剖视图。

图60是概略性地表示本发明的实施方式9的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

图61是概略性地表示本发明的实施方式9的脆性基板的切断方法的一步骤的俯视图。

具体实施方式

以下，基于图式对本发明的各实施方式的脆性基板的切断方法进行说明。另外，在以下的图式中对相同或相当的部分附上相同参照编号，且不重复其说明。

(实施方式1)

以下参照流程FL1(图1)对本实施方式的玻璃基板11(脆性基板)的切断方法进行说明。

参照图2～图4来准备玻璃基板11(图1：步骤S110)。玻璃基板11具有上表面SF1(第1面)、及下表面SF2(与第1面相反的第2面)。此外，玻璃基板11具有与上表面SF1垂直的厚度方向DT。

此外，准备具有刀尖的划线器具。下文对划线器具的详细内容进行叙述。

接下来，一面将刀尖向玻璃基板11的上表面SF1上按压，一面使刀尖51在上表面SF1上从起点N1经由中途点N2向终点N3移动。由此在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形。由此在上表面SF1上，形成有从起点N1经由中途点N2向终点N3延伸的沟槽线TL(图1：步骤S120)。在图2中，通过刀尖向方向DA移动而形成有3个TL。

形成沟槽线TL的步骤包括：形成低负荷区间LR(第1部分)作为沟槽线TL的一部分的步骤(图1：步骤S120L)；及形成高负荷区间HR(第2部分)作为沟槽线TL的一部分的步骤(图1：步骤S120H)。在图2中，从起点N1至中途点N2为止形成有低负荷区间，且从中途点N2至终点N3为止形成有高负荷区间。在形成高负荷区间HR的步骤中施加至刀尖51的负荷，高于在形成低负荷区间LR的步骤所使用的负荷。反言之，在形成低负荷区间LR的步骤中施加至刀尖51的负荷，低于在形成高负荷区间HR的步骤所使用的负荷，例如为高负荷区间HR的负荷的30～50％左右。因此，高负荷区间HR的宽度大于低负荷区间LR的宽度。例如，高负荷区间HR具有10μm的宽度，低负荷区间LR具有5μm的宽度。此外高负荷区间HR的深度大于低负荷区间LR的深度。沟槽线TL的剖面例如具有角度150°左右的V字形状。

形成沟槽线TL的步骤是以获得在沟槽线TL的高负荷区间HR及低负荷区间LR的正下方玻璃基板11在与沟槽线TL交叉的方向DC(图4(A)及(B))上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。因此，施加至刀尖的负荷大至使玻璃基板11产生塑性变形的程度，且小至不产生以该塑性变形部为起点的裂痕的程度。

其次，如以下般形成裂痕线(图1：步骤S130)。

参照图5～图7，首先在玻璃基板11的上表面SF1上形成与高负荷区间HR交叉的辅助线AL。辅助线AL伴随有沿玻璃基板11的厚度方向渗透的裂痕。辅助线AL可利用通常的划线方法形成。

其次，使玻璃基板11沿辅助线AL分离。该分离可利用通常的切断步骤进行。以该分离为契机，厚度方向上的玻璃基板11的裂痕沿沟槽线TL仅在沟槽线TL中的高负荷区间HR伸展。

参照图8及图9，通过以上步骤而仅沿沟槽线TL的低负荷区间LR及高负荷区间HR中的高负荷区间HR产生裂痕。具体而言，在高负荷区间HR中的通过分离而新产生的边与中途点N2之间的部分形成有裂痕线CL。形成裂痕线CL的方向与形成有沟槽线TL的方向DA(图2)相反。另外，难以在通过分离而新产生的边与终点N3之间的部分形成裂痕线CL。该方向相依性起因于形成高负荷区间HR时的刀尖的状态，下文进行详细叙述。

参照图10，通过裂痕线CL而在沟槽线TL的高负荷区间HR的正下方，玻璃基板11在与沟槽线TL的延伸方向交叉的方向DC上的连续性的连结断开。此处“连续性的连结”，换言之是指未被裂痕隔断的连结。另外，在如上所述般连续性的连结断开的状态下，玻璃基板11的部分彼此也可经由裂痕线CL的裂痕而接触。

其次，进行沿沟槽线TL切断玻璃基板11的切断步骤(图1：步骤S140)。此时，通过对玻璃基板11施加应力而使裂痕以裂痕线CL为起点沿低负荷区间LR伸展。裂痕伸展的方向(图11的箭头PR)与形成有沟槽线TL的方向DA(图2)相反。

接下来，对所述切断步骤的详细内容进行以下说明。

参照图12，以玻璃基板11的上表面SF1隔着衬垫物81而与载台80对向的方式，将形成有裂痕线CL的玻璃基板11(图9)隔着衬垫物81而载置在载台80上。衬垫物81包含较玻璃基板11及载台80的材料更易于变形的材料。

参照图13及图14来准备切断杆85(应力施加构件)。切断杆85优选如图14所示般具有以能够局部性地按压玻璃基板11的表面的方式突出的形状，在图14中具有大致V字状的形状。如图13所示般，该切断杆85的突出部分呈直线状延伸。

其次，使切断杆85接触于玻璃基板11的下表面SF2的一部分。该切断杆85的接触部分从下表面SF2中在厚度方向(图13的纵向)上与裂痕线CL对向的部分SP4离开。部分SP4也为下表面SF2中在厚度方向上与高负荷区间HR对向的部分。

其次，如箭头CT1所示般，所述接触部分沿沟槽线TL的低负荷区间LR扩展，且向部分SP4的侧靠近。在所述的最初接触时，或通过继其后的接触部分的扩展，而产生切断杆85在下表面SF2上接触于与低负荷区间LR对向的部分SP3(第3部分)、且从所述的部分SP4(第4部分)离开的状态。此种选择性的接触例如可通过使具有某种程度的弹性的切断杆85的姿势变化而容易地获得。另外，在该时间点，低负荷区间LR保持于无裂痕状态。

参照图15，如箭头CT2所示般扩展进一步前进，从而所述接触部分到达部分SP4。换言之，一面保持切断杆85接触于玻璃基板11的下表面SF2的部分SP3的状态，一面使切断杆85接触于玻璃基板11的下表面SF2的部分SP4。由此切断杆85通过所述步骤而首先对裂痕线CL中的低负荷区间LR施加应力，其后，进而也同时对裂痕线CL施加应力。通过该应力而使裂痕从裂痕线CL(图15)沿低负荷区间LR伸展(参照图16的箭头PR)。换言之，产生从沟槽线TL的高负荷区间HR向低负荷区间LR伸展的裂痕。其结果，沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

通过以上的切断步骤而进行玻璃基板的切断(图11)。

参照图17(A)及(B)，对适于形成所述的沟槽线TL的划线器具50进行说明。划线器具50通过利用安装于划线头(未图示)来相对于玻璃基板11相对性地移动而对玻璃基板11进行划线。划线器具50具有刀尖51及柄52。刀尖51被保持于柄52。

在刀尖51设置有顶面SD1(第1面)、及包围顶面SD1的多个面。这些多个面包含侧面SD2(第2面)及侧面SD3(第3面)。顶面SD1、侧面SD2及SD3朝向互不相同的方向，且相互相邻。刀尖51具有顶面SD1、侧面SD2及SD3合流的顶点，由该顶点构成刀尖51的突起部PP。此外，侧面SD2及SD3形成构成刀尖51的侧部PS的棱线。侧部PS从突起部PP呈线状延伸。此外，侧部PS如上所述为棱线，因此具有呈线状延伸的凸形状。

刀尖51优选为金刚石尖。即优选刀尖51由金刚石制成。该情况下，能够容易地使硬度较高且使表面粗糙度较小。更优选刀尖51由单晶金刚石制成。在结晶学上而言，进而优选顶面SD1为{001}面，侧面SD2及SD3的各者为{111}面。该情况下，侧面SD2及SD3虽然具有相异的方向，但在结晶学上为相互等效的结晶面。

另外，也可使用不为单晶的金刚石，例如，也可使用利用CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)法合成的多晶金刚石。或者，也可使用由微粒石墨或非石墨状碳在不包含铁族元素等结合材的情况下进行烧结而成的多晶金刚石，或通过铁族元素等结合材使金刚石粒子结合的烧结金刚石。

柄52沿轴方向AX延伸。刀尖51优选以顶面SD1的法线方向大致沿轴方向AX的方式安装在柄52上。

在使用划线器具50的沟槽线TL的形成中，首先将刀尖51按压于玻璃基板11的上表面SF1。具体而言，将刀尖51的突起部PP及侧部PS向玻璃基板11所具有的厚度方向DT按压。

其次，使被按压的刀尖51在上表面SF1上朝方向DA滑动。方向DA为将从突起部PP沿侧部PS延伸的方向投影至上表面SF1上而成的方向，大致对应于将轴方向AX向上表面SF1上投影而成的方向。在滑动时，刀尖51通过柄52而在上表面SF1上牵引滑动。通过该滑动而在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形。通过该塑性变形而形成有沟槽线TL。

另外，在本实施方式中的从起点N1向终点N3的沟槽线TL的形成中，当使刀尖51朝方向DB移动时，换言之，当以刀尖51的移动方向为基准而刀尖51的姿势向反方向倾斜时，与使用方向DA的情况相比，更难以产生图9所示的裂痕线CL的形成、及图16所示的裂痕的前进。更一般而言，在通过刀尖51朝方向DA的移动而形成的沟槽线TL中，在与方向DA相反的方向上裂痕易于伸展。另一方面，在通过刀尖51朝方向DB的移动而形成的沟槽线TL中，在与方向DB相同的方向上裂痕易于伸展。推测该方向相依性可能与由形成沟槽线TL时所产生的塑性变形所致产生在玻璃基板11内的应力分布相关。

根据本实施方式，在为切断玻璃基板11而使裂痕从沟槽线TL的高负荷区间HR向低负荷区间LR伸展时(图16：箭头PR)，如图15所示般，下表面SF2中与低负荷区间LR对向的部分预先接触于切断杆85。由此抑制裂痕偏离于沟槽线TL的低负荷区间LR而伸展。由此可准确地沿沟槽线TL进行切断。

此外，在切断玻璃基板11的步骤之前，仅沿沟槽线TL的低负荷区间LR及高负荷区间HR中的高负荷区间HR形成裂痕线CL(图9)。即，在切断步骤之前，形成有作为玻璃基板11的切断起点的裂痕线CL。由此可更切实地进行切断步骤中的玻璃基板11的切断。

此外，在形成用以规定将玻璃基板11切断的位置的沟槽线TL(图2及图3)时，与高负荷区间HR相比而在低负荷区间LR中，对刀尖51(图17(A))施加的负荷减轻。由此能够减小刀尖51的损伤。

此外，在低负荷区间LR及高负荷区间HR中的低负荷区间LR为无裂痕状态的情况下(图8及图9)，在低负荷区间LR无成为切断玻璃基板11的起点的裂痕。由此于在该状态下对玻璃基板11进行任意处理的情况下，即便对低负荷区间LR施加意外的应力，玻璃基板11也难以意外地产生切断。由此能够稳定地进行所述处理。

此外，在低负荷区间LR及高负荷区间HR的两者为无裂痕状态的情况下(图2及图3)，在沟槽线TL上无成为切断玻璃基板11的起点的裂痕。由此于在该状态下对玻璃基板11进行任意处理的情况下，即便对沟槽线TL施加意外的应力，玻璃基板11也难以意外地产生切断。由此能够稳定地进行所述处理。

此外，沟槽线TL是在形成辅助线AL之前形成。由此，可避免在形成沟槽线TL时对辅助线AL造成的影响。尤其，可避免为形成沟槽线TL而使刀尖51穿过辅助线AL上后不久的形成异常。

接下来，对实施方式1的变形例进行以下说明。

参照图18，也能以辅助线AL与沟槽线TL交叉为契机而形成裂痕线CL。于在形成辅助线AL时对玻璃基板11施加的应力较大的情况下会产生该现象。

参照图19，也可在玻璃基板11的上表面SF1首先形成辅助线AL，其后形成沟槽线TL(图19中未图示)。

参照图20，辅助线AL也能以在平面布局中与高负荷区间HR交叉的方式形成在玻璃基板11的下表面SF2上。由此，能够在不相互影响的情况下形成辅助线AL及沟槽线TL的两者。

参照图21(A)及(B)，也可使用划线器具50v来代替划线器具50(图17(A)及(B))。刀尖51v呈具有顶点及圆锥面SC的圆锥形状。刀尖51v的突起部PPv由顶点构成。刀尖的侧部PSv是从顶点沿在圆锥面SC上延伸的假想线(图21(B)的虚线)而构成。由此，侧部PSv具有呈线状延伸的凸形状。

(实施方式2)

参照图22，首先准备玻璃基板11。此外准备具有刀尖的划线器具。下文对划线器具的详细内容进行叙述。

其次，通过刀尖在玻璃基板11的上表面SF1上的朝方向DB的移动，而在上表面SF1上形成与后述的高负荷区间HR(图23)交叉的辅助线AL。

参照图23，通过刀尖朝方向DB的移动，而在玻璃基板11的上表面SF1上从起点Q1经由中途点Q2及Q3并至终点Q4为止形成有沟槽线TL。形成有从起点Q1至中途点Q2为止、及从中途点Q3至终点Q4为止的沟槽线TL作为低负荷区间LR。形成有从中途点Q2至中途点Q3为止的沟槽线TL作为高负荷区间HR。

其次，使玻璃基板11沿辅助线AL分离。该分离可通过通常的切断步骤而进行。以该分离为契机，厚度方向上的玻璃基板11的裂痕沿沟槽线TL仅在沟槽线TL中的高负荷区间HR伸展。

参照图24，通过所述裂痕的伸展，沿沟槽线TL的一部分而形成有裂痕线CL。具体而言，在高负荷区间HR中通过分离而新产生的边与中途点Q3之间的部分形成有裂痕线CL。形成裂痕线CL的方向与形成有沟槽线TL的方向DB(图23)相同。另外，在通过分离而新产生的边与中途点Q2之间的部分形成有裂痕线CL。该方向相依性起因于形成高负荷区间HR时的刀尖的状态，下文进行详细叙述。

其次，通过与实施方式1相同的切断步骤(图12～图16)，进行以裂痕线CL为起点沿沟槽线TL并从中途点Q3向终点Q4使裂痕伸展的切断步骤。由此切断脆性基板11。

参照图25及图26，作为第1变形例，也可首先形成沟槽线TL，其后形成辅助线AL。参照图27，作为第2变形例，也能以形成辅助线AL为契机而形成裂痕线CL。参照图28，辅助线AL也能以在平面布局上与高负荷区间HR交叉的方式形成在玻璃基板11的下表面SF2上。此外，在本实施方式中高负荷区间HR形成于从中途点Q2至Q3为止，但只要高负荷区间HR形成在与辅助线AL交叉的部分即可，例如也可形成于从起点Q1至中途点Q3为止。

接下来，参照图29对适于本实施方式的沟槽线TL的形成的划线器具50R进行说明。划线器具50R具有划线轮51R、支座52R、及销53。划线轮51R具有大致圆盘状的形状，其直径典型的是为数mm左右。划线轮51R是能够绕旋转轴RX旋转地经由销53而被保持于支座52R。

划线轮51R具有设置有刀尖的外周部PF。外周部PF绕旋转轴RX呈圆环状延伸。外周部PF如图30(A)所示般，在目视级别上呈棱线状峭立，由此构成包含棱线与倾斜面的刀尖。另一方面，在显微镜级别上，如图30(B)所示般，在划线轮51R通过向上表面SF1内侵入而实际上作用的部分(图30(B)的较二点链线靠下方)，外周部PF的棱线具有微细的表面形状MS。表面形状MS在前视下(图30(B))，优选呈具有有限的曲率半径的曲线形状。划线轮51R使用超硬合金、烧结金刚石、多晶金刚石或单晶金刚石等硬质材料而形成。在减小所述棱线及倾斜面的表面粗糙度的观点来看，划线轮51R全体也可由单晶金刚石制成。

使用划线器具50R的沟槽线TL的形成是通过如下方式进行，即通过使划线轮51R在玻璃基板11的上表面SF1上滚动(图29：箭头RT)，而使划线轮51R在上表面SF1上朝方向DB前进。利用该滚动的前进是一面通过对划线轮51R施加负荷F而将划线轮51R的外周部PF向玻璃基板11的上表面SF1上按压一面进行。由此，通过在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形而形成具有沟槽形状的沟槽线TL。负荷F具有与玻璃基板11的厚度方向DT平行的垂直成分Fp、及与上表面SF1平行的面内成分Fi。方向DB与面内成分Fi的方向相同。

另外，沟槽线TL的形成也可使用向方向DB移动的划线器具50(图17(A)及(B))或50v(图21(A)及(B))来代替使用向方向DB移动的划线器具50R。

另外，除所述以外的构成与所述实施方式1的构成大致相同，因此对相同或对应的要素附上相同的符号，且不重复其说明。

根据本实施方式，也可获得与实施方式1大致相同的效果。此外，在本实施方式中，能够使用旋转的刀尖而不是固定的刀尖来形成沟槽线TL，因此能够延长刀尖的寿命。

(实施方式3)

参照图31，首先准备玻璃基板11、及具有刀尖的划线器具。通过刀尖的移动而在玻璃基板11的上表面SF1上在点R1与R6之间形成沟槽线。点R1与点R2之间、点R3与R4之间、及点R5与R6之间的沟槽线TL是作为高负荷区间HR而形成。点R2与R3之间、点R4与R5之间的沟槽线TL是作为低负荷区间LR而形成。沟槽线TL的形成方法可使用所述实施方式1或2(包含其等的变形例)中所说明的任意方法。

其次，使玻璃基板11沿分别与高负荷区间HR交叉的多个切断线BL分离。该切断线BL的形成也可利用通常的划线步骤或从沟槽线TL产生垂直裂痕的步骤等任意方法进行，切断线BL的分离可通过通常的切断步骤而进行。

参照图32，以所述玻璃基板11的分离为契机，在通过分离而新产生的边与隔着该边的一对中途点中的一者之间的部分形成裂痕线CL。形成裂痕线CL的方向与朝方向DA(图17(A)或图21(A))形成沟槽线TL的情况下的方向DA相反，且与朝方向DB(图17(A)、图21(A)或图29)形成沟槽线TL的情况下的方向DB相同。

其次，通过与实施方式1相同的切断步骤(图12～图16)，而进行使裂痕以裂痕线CL为起点沿沟槽线TL伸展的切断步骤。由此切断脆性基板11。

根据本实施方式，能够通过多个沟槽线TL及与其交叉的多个切断线BL而规定切断玻璃基板11的位置。

(实施方式4)

参照图33，通过刀尖51朝方向DA移动(参照图17(A))，而在玻璃基板11的上表面SF1上在端点S1与S3之间形成沟槽线方向DL。端点S1与中途点S2之间的沟槽线TL是作为低负荷区间LR而形成。中途点S2与端点S3之间的沟槽线TL是作为高负荷区间HR而形成。

参照图34，接下来，一面将刀尖51向玻璃基板11的上表面SF1上按压，一面使刀尖51在玻璃基板11的上表面SF1上向方向DA(图17(A))移动，由此在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形，从而在上表面SF1上，在方向DM上形成有与沟槽线TL的低负荷区间LR交叉的交叉沟槽线TM。形成交叉沟槽线TM的步骤是与沟槽线TL相同以获得无裂痕状态的方式进行。即，形成交叉沟槽线TM的步骤是以获得在交叉沟槽线TM的正下方玻璃基板11在与交叉沟槽线TM交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。

其次，使玻璃基板11沿与交叉沟槽线TM交叉的切断线BM分离。该分离可通过通常的划线步骤及切断步骤而进行。切断线BM在从交叉沟槽线TM与沟槽线TL的交叉点朝方向DM偏移的点上与交叉沟槽线TM交叉。以该分离为契机，沿交叉沟槽线TM而形成有伴随着于玻璃基板11的厚度方向渗透的裂痕的裂痕线CM(图35)。

其次，使玻璃基板11沿与沟槽线TL的高负荷区间HR交叉的切断线BL分离。该分离可通过通常的划线步骤及切断步骤而进行。以该分离为契机，沿高负荷区间HR形成有伴随着于玻璃基板11的厚度方向渗透的裂痕的裂痕线CL(图36)。

其次，通过与实施方式1相同的切断步骤(图12～图16)，而进行使裂痕以裂痕线CL为起点沿沟槽线TL伸展的切断步骤。由此沿沟槽线TL切断脆性基板11(图37)。其后，沿裂痕线CM进行切断步骤而进一步切断脆性基板11。

根据本实施方式，能够通过沟槽线TL及与其交叉的交叉沟槽线TM而规定切断玻璃基板11的位置。

另外，也可使用刀尖51v(图21(A))来代替刀尖51(图17(A))。此外，沟槽线TL的形成也可在与方向DL(图33)为反方向上进行，该情况下，刀尖51(图17(A))向方向DB移动。相同地，交叉沟槽线TM的形成也可在与方向DM(图34)为反方向上进行，该情况下，刀尖51(图17(A))向方向DB移动。在刀尖向方向DB移动的情况下，也可使用划线轮51R(图29)的刀尖来代替刀尖51。

(实施方式5)

图38是概略性地表示本实施方式的玻璃基板11(脆性基板)的切断方法的流程FL2。图39是概略性地表示步骤S220(图38)后不久的状态的俯视图。图40是在沿图39的线XL-XL的视野上依序表示步骤的概略部分剖视图(A)～(C)。

首先，准备玻璃基板11(图38：步骤S210)。玻璃基板11包括具有边缘EG的上表面SF1、及下表面SF2。此外，玻璃基板11具有与上表面SF1垂直的厚度方向DT。此外，准备具有设置有刀尖的划线轮51R(图30(A))的划线器具50R(图29)。

其次，通过箭头M1(图40(A))所示的划线轮51R的移动，而使该划线轮51R的刀尖接触于玻璃基板11的上表面SF1的边缘EG。其次，一面将刀尖向玻璃基板11上按压一面使刀尖在玻璃基板11上移动(图38：步骤S220)。以下对该步骤进行说明。

首先，通过箭头M2(图40(B))所示的划线轮51R的移动，而使刀尖撞上玻璃基板11的边缘EG。由此，在边缘EG上的一位置即起点N1(图39)形成有缺口CP(图40(C))(图38：步骤S220C)。

其次，一面将通过如所述般形成缺口CP的步骤而撞上起点N1的刀尖向玻璃基板11的上表面SF1上按压，一面如箭头M3(图40(C))所示般，使设置有刀尖的划线轮51R在上表面SF1上移动。由此，在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形。其结果，从起点N1至上表面SF1上的另一位置即终点N3为止形成有沟槽线TL(第1沟槽线)(图38：步骤S220T)。由此，沟槽线TL具有从缺口CP离开的第1部分TP1(参照图43)、及位于缺口CP上的第2部分TP2(参照图43)。沟槽线TL是以在位于从缺口CP离开的位置的部分的正下方获得所述的无裂痕状态的方式形成。另外，优选缺口CP也以在其正下方获得无裂痕状态的方式形成。

参照图41(A)，形成沟槽线TL的步骤以获得在沟槽线TL的正下方玻璃基板11在与沟槽线TL交叉的方向DC上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行。在无裂痕状态下，虽然利用塑性变形形成有沟槽线TL，但未形成沿该沟槽线TL的裂痕。由此，即便对玻璃基板11施加弯曲力矩，也不易产生沿沟槽线TL的切断。为获得无裂痕状态，只要不使刀尖按压于玻璃基板11的负荷变得过大即可。另外，图41(B)表示图41(A)的比较例，且表示形成有沟槽线TL、及沿该沟槽线TL向其正下方延伸的裂痕即裂痕线CL的状态。

通过根据需要重复所述沟槽线TL的形成步骤，而可获得所期望的数量的沟槽线。图39例示形成有3个沟槽线TL的情况。

参照图42，其次进行切断步骤。具体而言，通过对玻璃基板11施加应力而使以缺口CP为起点的裂痕从起点N1向终点N3伸展，由此沿沟槽线TL切断玻璃基板11(图38：步骤S230)。切断步骤可根据沟槽线TL的数量而进行多次。另外，下文对切断步骤的更详细的方法进行叙述。

通过以上步骤而沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

接下来，对本实施方式的切断步骤进行以下说明。

参照图43，以玻璃基板11的上表面SF1隔着衬垫物81而与载台80对向的方式，将形成有沟槽线TL的玻璃基板11(图39)隔着衬垫物81而载置在载台80上。

参照图44及图45而准备切断杆85。切断杆85如图45所示般，优选具有以能够局部性地按压玻璃基板11的表面的方式突出的形状，在图45中具有大致V字状的形状。如图44所示般，该突出部分呈直线状延伸。

其次，使切断杆85接触于玻璃基板11的下表面SF2的一部分。该接触部分从下表面SF2中在厚度方向(图9的纵向)上与沟槽线TL的部分TP2对向的部分SP4离开。

其次，如箭头CT1所示般，所述接触部分沿沟槽线TL扩展，并向部分SP4的侧靠近。在所述最初的接触时，或通过继其后的接触部分的扩展，而产生切断杆85接触于下表面SF2中与沟槽线TL的部分TP1对向的部分SP3(第3部分)、且从所述部分SP4(第4部分)离开的状态。该选择性的接触例如可通过使具有某程度的弹性的切断杆85的姿势变化而容易地获得。另外，在该时间点，沟槽线TL的部分TP1保持于无裂痕状态。

参照图46，通过如箭头CT2所示般使扩展进一步前进而使所述接触部分到达部分SP4。换言之，一面保持切断杆85接触于下表面SF2的部分SP3的状态，一面使切断杆85接触于下表面SF2的部分SP4。由此切断杆85通过所述步骤而首先对沟槽线TL的部分TP1施加应力，其后进而也同时对缺口CP施加应力。通过该应力而使裂痕从缺口CP沿沟槽线TL伸展(参照图47的箭头PR)。换言之，产生从沟槽线TL的部分TP2向部分TP1伸展的裂痕。其结果，沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

通过以上切断步骤而进行玻璃基板11的切断(图42)。

根据本实施方式，在为切断玻璃基板11而使裂痕从沟槽线TL的部分TP2向部分TP1伸展时(图47：箭头PR)，如图46所示般，下表面SF2中与部分TP1对向的部分SP3预先接触于切断杆85。由此抑制裂痕偏离于沟槽线的部分TP1而伸展。由此可准确地沿沟槽线TL进行切断。

此外，使用形成在玻璃基板11的边缘EG上的缺口CP作为使裂痕沿沟槽线TL伸展的契机。该缺口CP仅是利用开始形成沟槽线TL时移动的刀尖撞上玻璃基板11的边缘EG而形成。由此可利用简单的步骤沿沟槽线TL进行玻璃基板11的切断。

此外，在缺口CP的形成中，使用划线轮51R的刀尖、即旋转的刀尖。由此，与使用如金刚石尖般的固定的刀尖的情况相比，可抑制在刀尖撞上玻璃基板11的边缘EG时刀尖所受的损伤。

(实施方式6)

参照图48，在本实施方式中，进行形成高负荷区间HR作为沟槽线TL的一部分的步骤、及形成低负荷区间LR作为沟槽线TL的一部分的步骤。高负荷区间HR形成于从起点N1至起点N1与终点N3之间的中途点N2为止。低负荷区间LR形成于从中途点N2至终点N3为止。在形成低负荷区间LR的步骤中对刀尖施加的负荷，低于在形成高负荷区间HR的步骤中所使用的负荷。

另外，至于除所述以外的构成，由于与所述实施方式5的构成大致相同，因此对相同或对应的要素附上相同的符号，且不重复其说明。

根据本实施方式，沟槽线TL中从缺口CP延伸的部分即高负荷区间HR是利用由高负荷所致的塑性变形而形成。由此，与利用由在低负荷区间LR中使用的低负荷所致的塑性变形而形成沟槽线TL全体的情况相比，易于从缺口CP向沟槽线TL产生裂痕。由此在切断步骤(图43～图47)中，能够更切实地产生以缺口CP为契机的裂痕。由此，能够更切实地进行使用该裂痕的伸展沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

另外，在图39中终点N3从玻璃基板11的边缘EG离开，但终点N3也可位于玻璃基板11的边缘EG上(在图39的例中为玻璃基板11的表面SF1的右边的边缘上)。

(实施方式7)

参照图49，首先通过与实施方式5大致相同的方法，朝方向DL形成有在其起点伴随有缺口CP且延伸至终点为止的沟槽线TL。

参照图50，其次一面通过施加负荷而使刀尖向玻璃基板11的上表面SF1上按压，一面使刀尖在上表面SF1上朝方向DM移动。由此在玻璃基板11的上表面SF1上产生塑性变形，从而在点T1与T6之间形成有交叉沟槽线TM(第2沟槽线)。交叉沟槽线TM的形成是与实施方式5中针对沟槽线TL(图41(A))所说明的方法相同，以交叉沟槽线TM获得无裂痕状态的方式进行。

点T1与点T2之间、点T3与T4之间、及点T5与T6之间形成有高负荷区间HS来作为交叉沟槽线TM的一部分。点T2与T3之间、点T4与T5之间形成有低负荷区间LS来作为交叉沟槽线TM的一部分。在形成高负荷区间HS的步骤中对刀尖施加的负荷，高于在形成低负荷区间LS的步骤中所使用的负荷。高负荷区间HS与沟槽线TL交叉。另外，交叉沟槽线TM的形成方法能够使用与沟槽线TL的形成方法相同的方法。

其次，通过与实施方式5相同的切断步骤，而使裂痕以缺口CP为起点沿沟槽线TL伸展。由此沿沟槽线TL切断玻璃基板11(图51)。以该切断为契机，裂痕仅在交叉沟槽线TM中的高负荷区间HS伸展。其结果，沿交叉沟槽线TM的一部分而形成有裂痕线CL。具体而言，在通过切断而新产生的边与隔着该边的1对中途点中的一者之间的部分上，在高负荷区间HS形成有裂痕线CL。

另外，在通过切断而新产生的边与隔着该边的1对中途点中的另一者之间的部分上，即便在高负荷区间HS也难以形成裂痕线CL。其原因在于，裂痕沿裂痕线CL的伸展容易度存在方向相依性。推测该方向相依性起因于在对玻璃基板11划线时产生的内部应力的分布。

在高负荷区间HS中，如图41(B)所示般，玻璃基板11在交叉沟槽线TM的正下方，因裂痕线CL而在与交叉沟槽线TM的延伸方向交叉的方向DC上断开连续性的连结。此处“连续性的连结”，换言之是指未被裂痕隔断的连结。另外，在如上所述断开连续性的连结的状态下，玻璃基板11的部分彼此也可经由裂痕线CL的裂痕而接触。

其次，通过与实施方式5相同的切断步骤而对玻璃基板11施加应力，由此裂痕以裂痕线CL为起点沿低负荷区间LS伸展。由此，沿交叉沟槽线TM切断玻璃基板11。即，除沿所述沟槽线TL的切断以外，还进行沿交叉沟槽线TM的切断。

根据本实施方式，可获得与实施方式5大致相同的效果。此外，能够通过沟槽线TL及与其交叉的交叉沟槽线TM规定切断玻璃基板11的位置。

(实施方式8)

图52是概略性地表示本实施方式的玻璃基板11(脆性基板)的切断方法的流程FL3。图53是概略性地表示步骤S320(图52)后不久的状态的俯视图。

首先，准备玻璃基板11(图52：步骤S310)。玻璃基板11具有上表面SF1及其相反面即下表面。此外，准备设置有刀尖51的划线器具50(图17(A))。

其次，使刀尖一面向玻璃基板11的上表面SF1上按压一面移动。由此在上表面SF1上产生塑性变形。其结果，在上表面SF1上形成从点N1经由点N2(一点)向点N3延伸的沟槽线TL(图52：步骤S320)。在形成沟槽线TL时，刀尖在点N2上向划线方向DL(一方向)移动。另外，点N1～N3表示上表面SF1上的位置。

通过根据需要重复所述沟槽线TL的形成步骤，而可形成所期望的数量的沟槽线TL。图53例示形成有3个沟槽线TL的情况。

形成沟槽线TL的步骤以获得所述的无裂痕状态(图41(A))的方式进行。另外在未处于无裂痕状态的状态下(图41(B))，玻璃基板11通过在沟槽线TL的正下方沿沟槽线TL延伸的裂痕线CL，而在与沟槽线TL交叉的方向DC上切断。为切断玻璃基板而形成的以往的典型的划线伴随有裂痕线CL，并非为以无裂痕状态形成者。

其次，沿在玻璃基板11的上表面SF1上的点N2与沟槽线TL交叉的切断线BL分离玻璃基板11。该分离例如可通过沿切断线BL的通常的划线的形成、及其后的通常的切断步骤而进行。

参照图54，通过所述分离而形成有露出沟槽线TL的端面SE(图52：步骤S330)。在露出沟槽线TL的部位上的端面SE的法线方向(法线向量)DN具有划线方向DL(图53)的成分。法线方向DN与划线方向DL优选大致相同。

参照图55，分离玻璃基板11的步骤是以维持无裂痕状态的方式进行。因此，在形成所述沟槽线TL时对刀尖施加的负荷只要为足以在上表面SF1上产生塑性变形的大小但又不过度大即可。

其次，使端面SE的表面粗糙度增大。该步骤能够通过对端面SE的至少露出沟槽线TL的部位进行伴随有微小破碎的机械加工而进行，具体而言，能够通过对端面SE的露出沟槽线TL的部位进行磨削而进行。该磨削例如能够使用锉刀或带轴磨石等工具进行。

其次，沿沟槽线TL切断玻璃基板11(图52：步骤S340)。在该目的下，通过对沟槽线TL在端面SE上露出的部位施加应力的切断步骤，而使裂痕以该部位为起点沿沟槽线TL伸展。切断步骤可根据沟槽线TL的数量而进行多次。以下，对优选的切断步骤的详细内容进行说明。

参照图56，以玻璃基板11的上表面SF1隔着衬垫物81而与载台80对向的方式，将形成有沟槽线TL的玻璃基板11(图53)隔着衬垫物81而载置在载台80上。

参照图57准备切断杆85。其次，使切断杆85接触于玻璃基板11的下表面SF2的一部分。该接触部分从玻璃基板11的端面SE离开。

其次，如箭头CT1所示般，所述接触部分沿沟槽线TL扩展并向端面SE的侧靠近。在所述最初的接触时，或通过继其后的接触部分的扩展，而产生切断杆85接触于下表面SF2中与沟槽线TL的从端面SE离开的部分TP1对向的部分SP3、且从下表面SF2中与沟槽线TL的连结于端面SE的部分TP2离开的状态。该选择性的接触例如可通过使具有某程度的弹性的切断杆85的姿势变化而容易地获得。另外，在该时间点，沟槽线TL的部分TP1保持于无裂痕状态。

参照图58，通过如箭头CT2所示般使扩展进一步前进，而使所述接触部分到达部分SP4。换言之，一面保持切断杆85接触于下表面SF2的部分SP3的状态，一面使切断杆85接触于下表面SF2的部分SP4。由此，切断杆85通过所述步骤而首先对沟槽线TL的部分TP1施加应力，其后进而也同时在端面SE上对具有露出部的部分TP2施加应力。通过该应力而使裂痕从所述露出部沿沟槽线TL伸展(参照图59的箭头PR)。换言之，产生从沟槽线TL的部分TP2向部分TP1伸展的裂痕。其结果，沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

通过以上切断步骤而进行玻璃基板11的切断。

在划线器具50(图17(A))应用于本实施方式的情况下，被按压的刀尖51在上表面SF1上朝方向DA滑动。当使用与方向DA相反的方向DB时，在本实施方式中难以产生沿沟槽线TL的裂痕。推测该方向相依性起因于由形成沟槽线TL所致产生的玻璃基板11内的应力的分布。另外作为变形例，也可使用划线器具50v(图21(A))。

根据本实施方式，在为切断玻璃基板11而使裂痕从沟槽线TL的部分TP2向部分TP1伸展时(图59：箭头PR)，如图58所示般，下表面SF2中与部分TP1对向的部分SP3预先接触于切断杆85。由此抑制裂痕偏离于沟槽线的部分TP1而伸展。由此能够准确地沿沟槽线TL进行切断。

此外，为形成成为使裂痕沿沟槽线TL伸展的契机的部分，而使露出沟槽线TL的端面SE(图55)的表面粗糙度增大。由此，易于产生以沟槽线TL在端面SE上露出的部位为起点的裂痕。由此，即便在以低负荷形成沟槽线TL的情况下，也可沿在其正下方不具有裂痕的沟槽线TL(图3(A))进行切断。

(实施方式9)

参照图60，与实施方式8(图53)大致相同地在玻璃基板11的上表面SF1上形成沟槽线TL。其中在本实施方式中，优选使用具有划线轮51R的划线器具50R(图29)。

其次，与实施方式8相同地使玻璃基板11沿切断线BL分离。

参照图61，通过所述分离而形成有露出沟槽线TL的端面SE。在露出沟槽线TL的部位上的端面SE的法线方向DN，在本实施方式中具有与划线方向DL(图60)为相反方向的成分。法线方向DN与划线方向DL优选大致相反。

其次，进行与实施方式8大致相同的步骤。即，使端面SE的表面粗糙度增大，继而沿沟槽线TL切断玻璃基板11。

根据本实施方式，也可获得与实施方式8大致相同的效果。进而根据本实施方式，在形成沟槽线TL时能够使用划线轮51R。另外，当划线轮51R应用于实施方式8时，与本实施方式相比，难以沿沟槽线TL产生裂痕。

另外，也可使用划线器具50(图17(A))或50v(图21(A))代替划线器具50R。该情况下，优选与实施方式8相反，不使用方向DA而使用该方向DA的相反方向即方向DB。由此，更易于沿沟槽线TL产生裂痕。

所述各实施方式的脆性基板的切断方法可特佳地应用于玻璃基板，但脆性基板也可由除玻璃以外的材料制成。例如作为除玻璃以外的材料，也可使用陶瓷、硅、化合物半导体、蓝宝石或石英。

[符号的说明]

EG边缘

AL辅助线

CL、CM裂痕线

CP缺口

SE端面

SF1上表面(第1面)

HR、HS高负荷区间(第2部分)

TP2第2部分

SF2下表面(第2面)

LR、LS低负荷区间(第1部分)

TP1第1部分

TL沟槽线

SP3第3部分

SP4第4部分

11玻璃基板(脆性基板)

50、50R、50v划线器具

51、51v刀尖

51R划线轮

80载台

81衬垫物

85切断杆

Claims (5)

1.一种脆性基板的切断方法，其包括：

准备脆性基板的步骤，该脆性基板具有第1面及与所述第1面相反的第2面，且具有与所述第1面垂直的厚度方向；

通过一面将刀尖向所述脆性基板的第1面上按压一面使所述刀尖在所述第1面上移动而在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线的步骤；且形成所述沟槽线的步骤是以获得在所述沟槽线的至少所述第1部分的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括：

以所述脆性基板的所述第1面与载台对向的方式将所述脆性基板载置在所述载台上的步骤；及

使应力施加构件以接触于所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第1部分对向的第3部分且从与所述第2部分对向的第4部分离开的方式接触于所述脆性基板的所述第2面的步骤；且使所述应力施加构件接触的步骤是以所述第1部分保持于无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：

通过一面保持所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第3部分的状态，一面使所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第4部分，而产生从所述沟槽线的所述第2部分向所述第1部分伸展的裂痕，由此沿所述沟槽线切断所述脆性基板。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中在切断所述脆性基板的步骤之前，进而包括仅沿所述沟槽线的所述第1及第2部分中的所述第2部分产生裂痕的步骤。

3.根据权利要求2所述的脆性基板的切断方法，其中在形成所述沟槽线的步骤中，为形成所述沟槽线的所述第2部分而对所述刀尖施加的负荷，高于为形成所述沟槽线的所述第1部分而对所述刀尖施加的负荷。

4.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中进而包括通过使所述刀尖撞上所述脆性基板的所述第1面的边缘而在所述边缘形成缺口的步骤，且所述沟槽线的所述第2部分位于所述缺口上。

5.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中在切断所述脆性基板的步骤之前进而包括：

在所述脆性基板形成露出所述沟槽线的所述第2部分的端面的步骤；及

使所述端面的表面粗糙度增大的步骤。