CN100506500C - 脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断生产线 - Google Patents

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Abstract

一种脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线。其在玻璃基板(50)的表面沿着形成划线的区域，以比玻璃基板(50)的软化点低的温度用激光连续照射加热，并冷却其附近区域。由此沿着预定划线的线形成隐蔽裂纹。检测单元(40)通过光纤(41)向在冷却点附近形成的后面的隐蔽裂纹照射光。若形成的隐蔽裂纹，则由漫反射使光纤(41)得到一部分光。从而通过检测该反射光等级确认检测隐蔽裂纹是否正常。

Description

脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断生产线
技术领域
本发明涉及在用于平板显示器(以下称为FPD)的玻璃基板、半导体薄板等脆性材料上形成划线时使用的划线装置和划线方法及使用其自动截断线。
背景技术
贴合一对玻璃基板的FPD分别使大尺寸的样品玻璃彼此互相贴合后，截断制造成规定的大小。在截断贴合的样品玻璃时，首先在具有划线装置的的划线工序中预先在各个样品玻璃上用刀具形成划线，然后把形成该划线的样品玻璃运送到切断工序，使划线正下方的垂直裂纹向样品玻璃的厚度方向扩散(使切断)。即玻璃基板的截断工序由划线工序和设在该划线工序后的切断工序构成。
近年来，在划线工序中，如日本特许第3027768号中，为形成划线线使用的激光束方法被实用化。使用激光束的方法在玻璃基板上形成划线线的方法如图1所示从激光发射装置112对玻璃基板111照射激光束。从激光发射装置112照射的激光束沿预定划线的线在玻璃基板111上形成椭圆形的激光点LS。玻璃基板111和从激光发射装置112照射的激光束沿激光点的长边方向相对移动。
在玻璃基板111表面上的激光束照射区域附近，象形成划线线那样，从冷却喷咀113喷出冷却水等冷却媒体。在照射激光束的玻璃基板111的表面上，通过由激光束加热发生压缩应力后，通过冷却媒体喷射发生拉伸应力。由于在这样接近发生压缩应力区域的区域中发生了拉伸应力，在两区域间根据各自的应力发生应力梯度，由于在玻璃基板111生成在玻璃基板111的端部形成的隐蔽裂纹(垂直裂纹)，所以从切口(始点)沿预定划线的线形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)。
这样由于用激光束在玻璃基板111的表面上形成的垂直裂纹很小，通常看不到，故可以称为隐蔽裂纹BC。
在玻璃基板111上形成作为划线线的隐蔽裂纹(垂直裂纹)BC后，则玻璃基板111运送到下一个切断工序。以向隐蔽裂纹BC的幅度方向作用弯矩方式向玻璃基板加力，通过使垂直裂纹扩散玻璃基板的厚度方向，玻璃基板111沿作为划线线的隐蔽裂纹BC截断。
在这样的划线装置中，在不适当设定用由激光束照射单位面积的能量加热、用冷却媒体冷却和在激光束和玻璃基板的相对移动速度等条件时有时不能正常地形成隐蔽裂纹BC。若在基板上没有正常地形成隐蔽裂纹BC时玻璃基板供给下一切断工序，则玻璃基板不能沿隐蔽裂纹BC截断，玻璃基板破损。这样，玻璃基板若在切断工序中破损，就不能作为FPD的部件使用，在经济性受到损害的同时，FPD的生产效率也会下降。又由于玻璃基板的破损，用于截断玻璃基板的装置自身也可能破损。
因此，在划线装置中希望确认确实在玻璃基板上形成隐蔽裂纹BC。但是，在玻璃基板内形成的隐蔽裂纹BC很小，通常不能用目视及CCD摄像机直接进行观察。因此在划线装置中存在不容易确认正常形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)BC的问题。
又由于存在眼睛接收来自激光照射的激光束的影响的危险性，在划线过程中的激光照射中目视确认隐蔽裂纹也存在安全方面的问题。
本发明是解决这样的问题的发明，目的是提供一种脆性材料基板的划线装置和划线方法及使用其的自动截断线，其可以确实地确认在玻璃基板等脆性材料基板的表面上形成的隐蔽裂纹的形成状况，在脆性材料的切断工序中可靠地截断脆性材料基板。
发明内容
本发明的脆性材料基板的划线装置通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却其加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹。其包括在接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域之间配置成使光传播的导光路、通过所述导光路射出光的射光部、通过所述导光路接收从所述射光部通过所述导光路射出并由隐蔽裂纹反射的光的接收部和识别由所述接收部得到的接收光等级的识别部。
另外具有这样的至少一台脆性材料基板的划线装置和至少一台切断装置而构成脆性材料基板的自动截断线。
本发明的脆性材料基板的划线装置通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却其加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹。其包括在接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域之间配置成使光传播的第一、第二导光路、通过所述第一导光路射出光的射光部、通过所述第二导光路接收从所述射光部通过所述导光路射出并透过隐蔽裂纹的光的接收部和识别由所述接收部得到的接收光等级的识别部。
另外具有这样的至少一台脆性材料基板的划线装置和至少一台切断装置构成脆性材料基板的自动截断线。
本发明的脆性材料基板的划线方法通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却其加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹。其通过导光路向接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域射出光，通过所述导光路接收从隐蔽裂纹得到的反射光，根据其接收光的等级确认隐蔽裂纹的形成状态并进行划线。
本发明的脆性材料基板的划线方法通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却其加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹。其通过第一导光路向在接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域射出光，通过第二导光路接收透过隐蔽裂纹的光，根据其接收光的等级确认隐蔽裂纹的形成状态并进行划线。
附图说明
图1是说明用激光束形成隐蔽裂纹的方法的模式图；
图2是根据本发明实施方式的脆性材料基板划线装置的结构示意图；
图3是表示根据本发明实施方式的划线装置的隐蔽裂纹形成中的玻璃基板上的激光束照射位置的模式立体图；
图4是表示玻璃基板上的物理变化状态的模式平面图；
图5是表示本实施方式从光纤传感器向玻璃基板射出光的光的反射状态的侧面图；
图6是表示根据本实施方式相对划线装置的检测单元的玻璃基板的位置的接收量的变化的曲线；
图7是表示在隐蔽裂纹形成加工中发生的不可控制的裂纹的例的图；
图8是表示根据本发明第二实施方式的划线装置的检测单元的检测状态的示意图；
图9是表示根据本发明第三实施方式的划线装置的示意结构图；
图10是表示根据本发明实施方式的划线装置的检测单元的另一例的结构的图；
图11是表示与划线装置连接、装有切断装置的玻璃基板截断线的一例的玻璃基板自动截断线的示意图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的实施方式的脆性基板的划线装置。该划线装置如作为用于截断FPD用的玻璃基板的划线工序之一使用。图2是表示本发明实施方式的结构示意图。该划线装置具有在水平架台11上沿规定的水平方向(Y方向)往复运动的滑动台12。
滑动台12在沿架台11平行配置的一对导轨14和15上以水平状态沿各导轨14和15可滑动地被支持。在两导轨14和15的中间部与各导轨14和15平行地设置滚珠螺杆13，其用电机(未作图示)驱动。滚珠螺杆13用电机(未作图示)可以正转及逆转，在滚珠螺母16与该滚珠螺杆13螺合的状态下进行安装。滚珠螺母16在不转动的状态下整体安装在滑动台12上，利用滚珠螺杆13的正转及逆转，沿着滚珠螺杆13向两个方向滑动。因此，与滚珠螺母16整体安装的滑动台12沿着各导轨14和15在Y方向上滑动。
在滑动台12上以水平状态配置有台座19。台座19可滑动地支持在平行配置在滑动台12上的一对导轨21上。各导轨21沿着垂直于作为滑动台12的滑动方向的Y方向的X方向配置。在各导轨21的中央部与各导轨21平行地设置滚珠螺杆22，滚珠螺杆22用电机23进行正转及逆转。
在滚珠螺杆22上，滚珠螺母24以螺合状态安装。滚珠螺母24在不转动的状态下整体安装在台座19上，通过滚珠螺杆22的正转和逆转沿滚珠螺杆22向两个方向移动。因此，台座19沿各导轨21在X方向上滑动。
在台座19上设有转动机构25。转动台26以水平状态设置在转动机构25上。在转动台26上放置有作为划线加工对象的玻璃基板50。转动机构25使转动台26沿垂直方向的中心轴的周围转动，可以使转动台26相对基准位置转动成任意的转动角度。玻璃基板50例如可以用吸盘固定在转动台26上。
在转动台26的上方与转动台26隔开适当的间隔配置支持台31。支持台31以水平状态由垂直状态配置的光学支架33的下端部支持。光学支架33的上端部安装在设于架台11上的安装台32的下面。在安装台32上设置发射激光束的激光发射器34，从激光发射器34发射的激光束照射保持在光学支架33内的光学系统上。
向光学支架33中照射的激光束从光学支架33的下端面照射放在转动台26上的玻璃基板50上。此时，通过保持在光学支架33内的光学系统，作为沿规定方向延长的椭圆形的激光点照射在玻璃基板50上。
在支持台31的下方设有在玻璃基板50的表面上形成切口(始点)的刀具旋转刀片35。该刀具旋转刀片35用于形成沿照射在玻璃基板50的端部的激光束的长边方向形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)的起始的切口(始点)，用刀具架36保持其可升降。
在支持台31上设有接近光学支架33安装位置可变的冷却喷咀37。从该冷却喷咀37向玻璃基板50喷射冷却水、He气、N2气、CO2气等冷却媒体。从冷却喷咀37喷射的冷却媒体喷向接近从光学支架33向玻璃基板50照射的激光点的的长边方向的端部的位置。
在划线装置中设有拍摄预先在玻璃基板50上刻划的调整标记的一对CCD摄象机38及39，在安装台32上分别设置显示用各CCD摄象机38及39拍摄的图象的监视器28和29。
在支持台31上接近冷却喷咀37设有检测单元40，检测单元40检测在从冷却喷咀37接近向玻璃基板喷射冷却媒体的区域中是否正常地形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)。例如在检测单元40中使用光电传感器，光电传感器包括光纤41和射光接收部42及识别部43。
用这样的划线装置，在玻璃基板50上划线时，首先把按规定的大小截断的玻璃基板50放在划线装置的转动台26上，用吸引装置固定。之后，用CCD摄象机38及39拍摄设在玻璃基板50上的调整标记。拍摄的调整标记用监视器28和29显示，在用于给台定位的图象处理装置(未作图示)中，处理调整标记的位置信息。之后，使放置玻璃基板50的转动台26定位在相对支持台31的规定位置，用激光束对玻璃基板50进行划线。在对玻璃基板50进行划线时，从光学支架33向玻璃基板50照射的椭圆形的激光点的长边方向成为沿在玻璃基板50上形成的划线线的X方向，转动台26的定位由滑动台12上的台座19的滑动及转动机构25产生的转动台26的转动进行。
图3是表示用划线装置进行划线的玻璃基板50上的激光束照射状态的模式立体图，图4是表示在该玻璃基板50上的物理变化状态的模式平面图。
只要转动台26相对支持台31定位，转动台26沿X轴方向滑动，玻璃基板50的端部与刀具旋转刀片35相对。之后，刀具旋转刀片35下降，在玻璃基板50的端部形成切口(始点)TR。
其后，使转动台26沿着预定划线的线在X方向上滑动且从激光发射器34照射激光束。同时，使来自冷却喷咀37的冷却媒体如冷却水与压缩空气一起喷射。
从激光发射器34发出的激光束在玻璃基板50的表面上形成椭圆形的激光点LS。激光点LS例如成长径b为30.0mm、短径a为1.0mm的椭圆形，照射成与应形成长轴的划线线方向一致。此时由激光点LS产生的加热温度是比玻璃基板50溶化的温度低，即比玻璃基板的软化点低的温度。因此，激光点LS照射的玻璃基板50的表面被加热而不溶化。
从冷却喷37对激光点LS照射的区域，向在激光点LS的长轴方向上例如隔开2.5mm的间隔的作为预定划线的线上的冷却点CP上喷射冷却水。因此，玻璃基板50的表面的冷却点CP被冷却。结果在激光点LS和冷却点CP之间的区域发生温度梯度。
在用激光点LS加热的玻璃基板50的表面区域发生压缩应力，而在喷射冷却水的冷却点CP上发生拉伸应力。这样若在由激光点LS加热的区域发生拉压缩应力，而在用冷却水的冷却点CP上发生拉伸应力，则通过在激光点LS和冷却点CP间的热扩散区域HD中发生的压缩应力在与冷却点CP相对、与激光点LS相反侧的区域中发生大的拉伸应力。而利用该拉伸应力，随着转动台26沿着划线预定的线在X方向上滑动，由玻璃基板50端部上由刀具旋转刀片35形成的切口(始点)TR形成的隐蔽裂纹BC沿着预定划线的线形成。发生隐蔽裂纹后虽然当时能目视，但数秒钟后就观察不到了。
隐蔽裂纹BC的深度(深度)δ依存于激光点LS的大小、热扩散区域HD的大小、激光点LS及冷却点CP和玻璃基板50的移动速度V，用下面的式(1)表示。其中a是激光点LS的短径、b是激光点LS的长径、L是热扩散区域HD沿划线线的长度(激光点LS和冷却点CP的间隔)、k是作为划线对象的材料(玻璃基板)的热物理性能，是依存于加热波束照射密度等的系数。
V＝k·a(b+L)/δ                        (1)
如上所述，作为一例，在激光点LS的短径a为1.0mm、激光点LS的长径b为30.0mm、热扩散区域HD沿划线线的长度L为2.5mm、玻璃基板50的移动速度为300mm/sec、激光束的功率为80W的情况，隐蔽裂纹BC的深度为120μm。这些数值可以根据各种加工条件选择最合适的数值组合用于划线加工。
如图3所示，在激光点LS的正后方有冷却点CP，在其正后方如前述产生垂直裂纹。由于该垂直裂纹立即成为隐蔽裂纹BC，用光电传感器的射光接收部42向能检测的冷却点CP的正后方的检测点DP发射光。而发射的光如图3、图5所示，一旦在玻璃基板50的下面反射，该反射光照射在隐蔽裂纹上，在隐蔽裂纹上光被漫反射，光电传感器的射光接收部42得到部分漫反射的光。光电传感器的识别部的光电二极管将该反射光的光量等级转换成电信号并增幅。之后，通过用规定的阈值进行鉴别检测划线线(隐蔽裂纹BC的线)的状态。另外，使用导光路用光电传感器的射光接收部42向检测点DP射出光，接收由隐蔽裂纹漫反射的反射光。在导光路上使用光纤和光导波路滤波器，但在本申请中导光路以光纤为例进行说明。
图6(a)是表示相对沿玻璃基板50的X方向的划线线上的位置P的光纤41所得到的传感器归还光量I的变化的图。形成正常的划线时，在开始玻璃基板50的划线的划线开始点附近P1及划线终结点附近P2的玻璃基板端部，传感器光量如图6的I1、I2那样增大，而在其之间传感器光量I3几乎是一定的，可以确认划线正常地形成。又如图7(a)所示，若沿预定划线的线在玻璃基板的侧缘部用激光点LS的端部急剧加热，有时在玻璃基板上激光点LS的前方形成不能控制的裂纹。这样的不能控制的裂纹称为先行裂纹CR1，在生成该先行裂纹CR1时，如图6(b)所示，在其先行部分光量等级I4变高。又如图6(c)所示由于在不能形成划线线的情况不能得到反射光，用传感器检测的光量等级成为零。从而，可以检测出在玻璃基板上形成的隐蔽裂纹的不良状态。
又如图7(b)所示，即使在沿预定划线的线形成隐蔽裂纹BC、结束用划线加工终点附近的激光点LS加热的玻璃基板的侧缘部，若用激光点LS的端部急剧加热，有时也在玻璃基板50上形成从其侧缘向着与激光点LS的移动方向相反方向不能控制的裂纹CR2。这样的裂纹CR2是不能控制的，且该裂纹CR2即使发生，反射光等级也变高。从而，事先在正常反射光等级的上下设定规定的阈值级Vref1、Vref2。反射光等级在玻璃基板50的端部以外超过该阈值Vref1、或反射光等级成为等于或小于该阈值级Vref2时，光电传感器的识别部43识别为不良状态。在从作为检测单元40的一例的光电传感器的识别部43输出OK信号时，继续进行形成对玻璃基板50的划线线(隐蔽裂纹BC的线)的作业。与此相反，在从检测单元40的识别部43输出NG信号时，中断对玻璃基板50形成划线线(隐蔽裂纹BC的线)的作业，同时，向作业者发出告知发生异常的警报，中断把玻璃基板50送往下一工序的操作。
这样，在划线加工中，不能在玻璃基板50上很好地形成隐蔽裂纹BC时可以中断划线加工，同时发出警报。从而，操作人员可以知道在形成划线加工中的玻璃基板50上没有正常地形成隐蔽裂纹BC。因此，操作人员把划线装置的转动台26上的玻璃基板50作为劣质品除去。从而，没有正常形成隐蔽裂纹BC的劣质品的玻璃基板50不会供给下一切断工序。
另外，在图5中，是在隐蔽裂纹BC的左方设置光纤41和射光接收部42并进行检测的，但也可以使用在隐蔽裂纹右方的光纤41和射光接收部发射光，作成根据隐蔽裂纹的预定线灵活运用的结构。另外，也可以不使光向玻璃基板50的下面反射一次再射入隐蔽裂纹而直接向形成隐蔽裂纹的位置射入光。
下面对本发明的第二实施方式进行说明。在第一实施方式中使用一根光纤41作为照射和接收使用，也可以作成射光用光纤和接收用光纤分离及射光部和接收部分离。图8是表示该透过型的检测单元的结构示意图。把光纤71作为射光用的第一光纤。光纤71的位置与图5的光纤41一样在其前端部设有射光部72。还设有用于接收透过隐蔽裂纹的位置的光的接收部73和接收用的第二光纤74。其它的结构与上述实施方式一样。若这样使射光部和接收部分离，就可以直接检测射光的光中透过形成隐蔽裂纹的位置的光的光量，检测出隐蔽裂纹是否正常地形成。这种情况如果不形成隐蔽裂纹，透过量就会变多，在形成隐蔽裂纹的的部分透过量减少。另外，通过发生先行现象等，在玻璃基板50的端部如图7(a)、图7(b)所示在形成隐蔽裂纹中发生异常时，在发生不能控制的异常的裂纹处光漫反射等级高，作为透过光得到的接收等级大幅度降低。从而，通过对在正常的透过光等级的上下事先设定阈值可以区别看出形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)时的正常状态和上述的异常状态。
下面，对本发明的第三实施方式进行说明。如图9所示，也可以把激光发生器和冷却喷咀和设有检测单元的支持台31一起配置在台的下方，作成从下方形成隐蔽裂纹。即使这样，由于检测单元很小，也可以很容易地配置在下侧，通过从玻璃基板50的下侧实施第一实施方式可以检测从玻璃基板50的下侧是否正确地形成隐蔽裂纹BC。另外可以如第二实施方式所示将检测单元的射光部和接收部分离。
下面对检测单元40的另一例进行说明。如图10所示，检测单元40可以使用作为光源的激光二极管61的部件。其通过透镜62、偏光滤波器63在发射光轴上配置有偏光光束分离器64。偏光滤波器63用于只把特定的偏光方向的光作为射出光，偏光光束分离器64使由偏光滤波器63选择的偏光方向的激光原样透过，使垂直于其的方向的激光反射。在偏光光束分离器64的发射端侧设有上述的光纤41。又由于从光纤41得到的反射光的偏光方向是任意的，其反射光的一部分用偏光光束分离器64分离。用偏光光束分离器64分离的光通过反射镜65、透镜66射入作为接收元件的光电二极管67。又光电二极管67得到的信号用放大器68增幅赋予识别部(DET)69。识别部69包含窗式比较仪，通过是否是在窗式比较仪中设定的阈值Vref1、Vref2的中间等级判定隐蔽裂纹的形成状况的优劣。在此，激光二极管61、透镜62、偏光滤波器63、偏光光束分离器64构成向传感器用的光纤射入光的射光部，偏光光束分离器64、反射镜65、透镜66、光电二极管67构成通过光纤接收反射光的接收部。
图11是表示与划线装置连接、安装了切断装置的玻璃基板50的截断自动化线的一例的单板玻璃基板的自动截断线100的示意模式图。
该玻璃基板的自动截断线100具有：装有放置玻璃基板50的箱的箱装载器101；放置从箱装载器101拉出的玻璃基板50后使放置的玻璃基板50定位的传送带102；在玻璃基板50上划线的本发明的划线装置103；放置形成划线线的玻璃基板50后定位的传送带104；由分成两个的台构成，并通过其中至少一个台在下方旋转移动使玻璃基板50弯曲，并使玻璃基板50沿划线线截断的切断装置105；使截断的玻璃基板(以下称被截断成多片的各个玻璃基板为玻璃基板50B)搬出玻璃基板自动截断线100的搬出传送带106。在玻璃基板自动截断线100的各处，设置用于供给输送各种状态的玻璃基板50的供料机械手R1、运送机械手R2～R5。
下面对玻璃基板自动截断线100的动作进行说明。放置在箱装载器101的箱内的玻璃基板50由供料机械手R1取出，取出的玻璃基板50在传送带102上定位，之后，玻璃基板50由运送机械手R2持有运送到划线装置103内。
被运送的玻璃基板50放置在划线装置103内的台上。如上所述，在划线装置103在玻璃基板50上形成沿着预先设计的线的隐蔽裂纹BC。在该划线装置103中，当在玻璃基板50的表面没有很好地形成规定的隐蔽裂纹BC时，由检测单元40发出NG信号，划线装置103的动作停止，同时发出报告异常发生的警报。
另一方面，在划线装置103中，在玻璃基板50的表面很好地形成规定的隐蔽裂纹BC时，玻璃基板50由运送机械手R3持有，放置到传送带104上。
放置在传送带104上的玻璃基板50在传送带104的前方侧定位，运送机械手R4位于把玻璃基板50的隐蔽裂纹BC分成两个的台之间的中央把玻璃基板50运送到切断装置105内。在切断装置105把形成隐蔽裂纹的玻璃基板50沿隐蔽裂纹截断。用切断装置105截断成多片的玻璃基板50B由运送机械手R5放置在运出传送带106上。
作为构成另一条线，在从检测单元40发生NG信号时，也可以采用把没有形成规定的隐蔽裂纹BC的玻璃基板50从线100自动搬出的机器结构。这样可以全自动运转。
另外，在实施方式中对作为脆性材料基板的玻璃基板进行说明，但作为脆性材料基板不只是单板的玻璃基板，也包含作成半导体晶片板、液晶板的粘合玻璃基板和陶瓷基板等。
作为粘合基板的母液晶板基板包含PDP(等离子显示屏)、LCOS、投影器基板等，对这些各种脆性材料基板的加工都可以使用本发明。另外，作为导光路用光纤已进行说明，但不限于此，也可以用光导波路滤波器等。
产业上利用的可能性
本发明为用光学方法检测隐蔽裂纹，可以使检测单元小型化，能很容易地识别隐蔽裂纹是否正常地形成。根据本发明的划线装置和划线方法可以在用于平板显示(以下称为FPD)的玻璃基板、半导体薄板等脆性材料基板上划线时使用。通过在自动截断线上使用该划线装置和划线方法，可以只把正常形成隐蔽裂纹(垂直裂纹)的线(划线线)的脆性材料基板向下一切断工序输送、进行截断。

Claims (3)

1.一种脆性材料基板的划线装置，其通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却该加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹，其特征在于，具有：
光源；
对应偏光状态分离光源的光的偏光光束分离器；
配置成把透过所述偏光光束分离器的特定的偏光方向的光射入接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域，并把通过隐蔽裂纹反射的光返回所述偏光光束分离器的光纤；
接收来自所述隐蔽裂纹的反射光中由所述的偏光光束分离器分离的光的接收元件；
具有识别由所述接收元件得到的接收信号是否在预先设定的阈值内的窗式比较仪的识别部，
基于所述识别部的输出确认隐蔽裂纹的形状状态。
2.一种脆性材料基板的划线方法，其通过沿着脆性材料基板表面的预定划线的线，以比该脆性材料基板的软化点低的温度连续加热并连续冷却该加热区域附近的区域，从而沿着所述预定划线的线形成隐蔽裂纹，其特征在于，
用偏光光束分离器对应偏光状态分离光源的光，
把透过所述偏光光束分离器的特定的偏光方向的光通过光纤射入接近所述脆性材料基板的表面中的冷却区域的形成隐蔽裂纹的区域，
把通过隐蔽裂纹反射的光通过光纤返回所述偏光光束分离器，
用接收元件接收来自所述隐蔽裂纹的反射光中由所述的偏光光束分离器分离的光；
通过识别由所述接收元件得到的接收信号是否在预先设定的阈值内来确认隐蔽裂纹的形状状态是否良好并进行划线。
3.一种脆性材料基板的自动截断生产线，其特征在于，具有权利要求1所述的至少一台脆性材料基板的划线装置和至少一台切断装置。
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