JPS6039054A

JPS6039054A - ダイシング装置

Info

Publication number: JPS6039054A
Application number: JP59081774A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Mimata; 巳亦　力; Akira Kabashima; 樺島　章; Yoshiyuki Abe; 由之阿部
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1984-04-25
Filing date: 1984-04-25
Publication date: 1985-02-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は切削刃の破損等を自動的に検出できるダイシン
グ装置に関する。この種のモニタ機構としては、特開昭
５１−１２９９８４に、回転ブレードとテーブルの接触
による振動音の変化により、ブレードの高さを検出する
ダイシング装置が示されている。

゛半導体工業においては、半導体ウェハを個々のチップ
に切断するいわゆるダイシング作業は欠かせないもので
ある。かかるダイシングは、第１図に示すように、ＸＹ
方向に移動するテーブル１上に半導体ウェハ２を載置す
るとともに、この移動テーブル内に設けられた複数の吸
着孔１１からの真空引きを利用して半導体ウェハ２を真
空吸着固定した後、この半導体ウェハ２に回転する切削
刃（ブレード）を接触させて一定ピッチで平行に切込み
溝ができるようにしている。

ところで、かかるダイシング作業に使用されるブレード
は、寿命により、または半導体ウェハ面のキズにより、
あるいは前記ウェハ固定用の真空引きの力が弱くウェハ
が動くこと等に起因して破損する場合が多い。そして、
切削刃の破損の結果円滑なダイシングが行えないという
問題が生ずる。

このようにブレードが破損して切削不能となった場合等
には半導体ウェハ上の切り屑や、切削ライン等が無くな
るため、従来は１作業者が目視により図中破線で示す方
向から切削状態を観察することによりかかるブレードの
破損を検出していた。

しかし、現在作業の合理化の要請の下でダイシング作業
の完全自動化（無人化）が提案されており、かかる完全
自動化の下では、作業者の目視によってブレードの破損
を検出する従来の方法は全く採用できない。

したがって本発明の目的とするところは、自動的にブレ
ードの破損等を検出することができる切削装置を提供す
ることにあり、他の目的はダイシング作業の自動化に適
ｌ−たダイシング装置を提供することにある。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第２図は本発明に係る切削装置の一例を示す断面図であ
る。

図中１はＸＹテーブルであり、図示しない移動手段によ
ってＸ方向及びＹ方向に移動せしめられる。また、この
ＸＹテーブル１内には複数の吸着孔１１が設けられてい
る。なお、このＸＹテーブル１は図示しない上下動機構
により上下移動せしめられる。２は半導体ウエノ・であ
り、前記ＸＹテーブル１上に載置された後、テーブル内
に設けられた吸着孔１１からの真空引きによってテーブ
ル上に固定される。３は切削刃（ブレード）であり、図
示しない回転機構（例えばサーボモータ）により回転駆
動される。切削時には前記ＸＹテーブル１を上下動機構
によってブレード３に接触する位置迄移動させた後、Ｘ
方向又はＹ方向に水平移動させることにより切削を行う
ことができる。図中鎖線で囲まれた部分１２は検出手段
を示すものであり、この検出手段はブレード３の切削方
向後方に配置され半導体ウェハ２の表面に光を投射する
光源４．５と、スリット板６と、拡大レンズ７及びフォ
トダイオードアレー８とからなる。この検出手段１２は
具体的には第３図の斜視図のよう罠なっている。すなわ
ち、中央に細長い孔１０を有する長細形状のスリット板
６が、半導体ウエノ・２における切削ライン９に対して
直交するように上方に配設され、このスリット板６にお
ける孔１０の下方に拡大レンズ７及び上方にフォトダイ
オードアレー８が一定間隔を有して積層されるように配
設される。また、光源（例えばランプ）４，５はそれぞ
れ、スリット６直下に存する切削ライン９を含む面を共
通照射するように前記切削ライン上方左右に配設される
。なお、前記フォトダイオードアレー８は複数個のフォ
トダイオードＤが直線状に形成されてなり、下方からの
光を検出し、そのときの光の強弱に対応する電気信号を
出力するようになっている。この出力電気信号は例えば
ブレードの回転機構を駆動する駆動回路に印加されるよ
うになっている。そして、検出電気信号が一定のレベル
を保っているときは駆動回路正常動作、検出電気信号が
一定のレベルを越えた場合には駆動回路の動作を停止せ
しめるようになっている。また、前記スリット板°６に
おける孔１０の長手方向の長さは、半導体ウェハにおけ
る切削ライン間（ヌクライプ領域間）の距離りよりも僅
かに短くなる程度に設定される。このような検出手段１
２を前記ブレード３の切削面方向後方近傍に固定配置す
る。

以上のような装置によれば、正常な切削状態。

すなわちブレードに破損や屈曲等が生じていないときは
、切削ラインが正常に形成され、その切削ラインが影（
暗くなる）となり、このときの投射面の反射光は弱いも
のとなる。したがって拡大レンズ７、スリット板６の孔
１０、及びフォトダイオードアレー８を介して得られた
電気信号レベルは低いものとなる。このため１例えばブ
レード３の回転駆動回路は正常動作を保ち、切削動作が
続けられる。

次に、仮にブレードに破損が生じた場合又は刃が屈曲し
たような場合には半導体ウェハ２の面には切削ラインが
形成されないこととなる。このため、ランプ４．５から
゛の投射光は殆んどがそのまま反射されることになる。

したがって拡大レンズ７、スリット板６の孔１０．及び
フォトダイオードアレー８を介して得られた電気信号は
前記一定のレベルを越えることとなる。この結果ブレー
ド３を回転駆動する駆動回路の動作が停止せしめられ、
もってブレードの回転が停止するから、これによってブ
レードの破損等を知ることが出来る。

なお、ブレードの回転停止と同時に警報を発するように
構成しておけば更に良い。また、ブレードが摩耗してい
るようｔ「場合には、切削ラインの深さが所定の深さと
ならず切削不良となるが、かかる場合には、反射光の強
さは前記のように全く切削ラインが形成されない場合と
、正常の切削の場合とのほぼ中間に位置するようになる
から、駆動回路の動作停止をもたらす電気信号の基準レ
ベルを適宜に設定することによってブレードの摩耗をも
検出することができる。

このように１本発明は、切削面の反射光の状態を電気的
に処理することによってブレードの破損等を検出し、こ
れに基づいて動作停止等を行うものであるから、自動的
にブレードの破損等を検出することができるものとなる
。また、自動検出が可能であるから作業者を必要とせず
、したがってダイシングの完全自動化に適したものとな
る。さらに、切削不良の発生を未然に防止できるから。

ダイシング作業の能率を向上させることができる。

本発明は前記実施例に限定されない。例えば。

光電変換手段としてはフォトトランジスタを用いてもよ
い。また、スリット板は反射光の収集効果を高めるため
に用いたが、精度の良い光電変換手段を用いれば、この
スリット板は無くてもよい。

さらに、検出電気信号は必ずしもブレードの回転停止用
の信号として用いる必要はなく、例えばＸＹテーブルの
上下動用の駆動機構に入力するようにしてブレード破損
時にウェハとブレードを離間させるようにしても良いし
、また、単純に警報装置に入力するだけとしてもよい。

本発明は全ての切削刃の状態検査に広く利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はダイシング作業を説明するための断面図、第２
図は本発明に係るダイシング装置の一例を説明するため
の断面図、第３図は本発明の検出手段の一例を示す斜視
図である。１・・・テーブル、２・・・半導体ウェハ、３・・・ブ
レード、４．５・・・ランプ、６・・・スリット板、７
・・・拡大レンズ、８・・・フォトダイオードアレー、
９・・・切削ライン、１０・・・孔、１１・・・吸着孔
、１２・・・検出手段、Ｄ・・・フォトダイオード。

Claims

【特許請求の範囲】１、ｆａｌ　被切削物を載置するための載置台と（ｂｌ
　上記被切削物を切削するための回転するブレードと（ｃｌ　切削後の上記被切削物の切込み溝の状態を検出
するための光学的検出手段よりなるダイシング装置。２、上記光学的検出手段は、被数の受光素子をアレー状
に配置したものであることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のダイシング装置。