CN106463934A - 电连接箱 - Google Patents

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CN106463934A CN201580032882.2A CN201580032882A CN106463934A CN 106463934 A CN106463934 A CN 106463934A CN 201580032882 A CN201580032882 A CN 201580032882A CN 106463934 A CN106463934 A CN 106463934A
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Abstract

电连接箱(10)具备：绝缘基板(12)，在绝缘板上形成导电路径而成；母线(17A)，粘贴于绝缘基板(12)，形成导电路径；加强板(20)，粘贴于绝缘基板(12)中的未粘贴母线(17A)的区域，并形成有供螺钉(65)的轴部穿过的通孔(22)；端子(38)，钎焊于绝缘基板(12)；散热构件(42)，重叠于加强板(20)的与绝缘基板(12)相反一侧的面，并形成有用于通过螺钉(65)进行螺纹紧固的螺孔(53)；以及保持构件(46)，保持绝缘基板(12)、母线(17A)以及加强板(20)的位置，加强板(20)具备通过与保持构件(46)卡合而进行通孔(22)与螺孔(53)的对位的卡合部(24)。

Description

电连接箱
技术领域
本发明涉及一种电连接箱。
背景技术
以往，公知绝缘基板与母线基板重叠并固定于散热构件的电连接箱。专利文献1具备由多个母线构成的母线结构板与印刷电路基板层叠而成的电路结构体以及将该电路结构体内置的箱体。在印刷电路基板上安装有继电器等电气元件，在箱体的底部配置有散热板。母线结构板由与导电路径的形状对应的多个母线构成。由于母线结构板重叠于板厚较薄的印刷电路基板，因此加强了印刷电路基板的强度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-164039号公报
发明内容
发明要解决的课题
此外，由于难以充分地确保印刷电路基板中的未重叠母线结构板的区域的强度，因此担心因钎焊的热量而发生变形。另一方面，为了抑制印刷电路基板的变形等，考虑通过在印刷电路基板中的未重叠母线结构板的位置重叠加强板来加强印刷电路基板。在该情况下，不仅是印刷电路基板的加强，也期望能够使印刷电路基板相对于散热板的定位变得容易。
本发明就是基于上述的情形而完成的，其目的在于加强绝缘基板并且容易地进行绝缘基板相对于散热构件的定位。
用于解决课题的技术方案
本发明的电连接箱具备：绝缘基板，在绝缘板上形成导电路径而成；母线，粘贴于所述绝缘基板，形成导电路径；加强板，粘贴于所述绝缘基板中的未粘贴所述母线的区域，并形成有供螺钉的轴部穿过的通孔；端子，钎焊于所述绝缘基板；散热构件，重叠于所述加强板的与所述绝缘基板相反一侧的面，并形成有用于通过所述螺钉进行螺纹紧固的螺孔；以及保持构件，保持所述绝缘基板、所述母线以及所述加强板的位置，所述加强板具备通过与所述保持构件卡合而进行所述通孔与所述螺孔的对位的卡合部。
根据本结构，通过使加强板的卡合部与保持构件卡合而进行通孔与螺孔的对位，因此，如果在该状态下将加强板螺纹紧固于散热构件，则能够经由加强板来固定绝缘基板相对于散热构件的位置。由此，能够加强绝缘基板并且容易地进行绝缘基板相对于散热构件的定位。
作为本发明的实施方式，优选以下方式。
·所述卡合部设置于所述通孔的附近。
如此一来，能够提高对位的精度。
·所述卡合部是将所述加强板的周缘切开而形成的。
如此一来，能够简化卡合部的形状。
·所述保持构件具备与所述卡合部卡合的卡合销。
如此一来，能够容易地使卡合部与保持构件卡合。
·所述散热构件具有供所述卡合销插通的承接部。
如此一来，通过使卡合销插通于散热构件的承接部，即使增大卡合销的突出尺寸，也能够使得卡合销不会抵接于散热构件，因此能够增大卡合销的突出尺寸而使卡合销易于与卡合部卡合。
·所述加强板在所述通孔的附近具备嵌入所述保持构件的突片。
·所述绝缘基板具备供所述端子插通并进行钎焊的端子插通孔，所述加强板在所述绝缘基板中的包含所述端子插通孔的区域中沿着未重叠所述母线的基板露出区域的端缘配置。
能够通过加强板来加强沿着为了与外部绝缘而无法使母线与绝缘基板重叠的基板露出区域的端缘的位置。
·所述端子为多个，所述电连接箱具备通过连结构件连结所述多个端子而成的端子模块，所述连结构件抵接于所述绝缘基板的与重叠有所述加强板的面相反一侧的面。
发明效果
根据本发明，能够加强绝缘基板并且容易地进行绝缘基板相对于散热构件的定位。
附图说明
图1是表示实施方式的电连接箱的立体图。
图2是表示电连接箱的仰视图。
图3是图2的A-A剖视图。
图4是表示拆除了电连接箱的屏蔽盖的状态的立体图。
图5是表示控制电路基板向保持构件的组装的立体图。
图6是表示在散热构件装配有电路基板以及保持构件的状态的俯视图。
图7是表示电路基板的立体图。
图8是表示电路基板的后视图。
图9是表示电路基板的俯视图。
图10是表示保持构件的仰视图。
图11是表示电路基板嵌入于保持构件的状态的仰视图。
具体实施方式
＜实施方式＞
参照图1至图11来说明实施方式。
电连接箱10例如能够配置于电动汽车、混合动力汽车等车辆的蓄电池等电源与由灯等车载电气安装件、驱动电动机等构成的负载之间的电力供给路径，例如能够用于DC-DC转换器、逆变器等。以下，对于上下方向(Z轴)以及左右方向(Y轴)，以图3的方向为基准来进行说明，对于前后方向(X轴)，将图6的左方作为前方且将右方作为后方来进行说明。
(电连接箱10)
如图1、图4所示，电连接箱10具备：电路基板11；控制电路基板33，与电路基板11隔开间隔地相对配置；散热构件42，载置有电路基板11并向外部进行散热；以及箱体45，在与散热构件42之间容纳电路基板11以及控制电路基板33。
(电路基板11)
如图7所示，电路基板11为长方形，且在未图示的导电路径安装有未图示的电子部件。电子部件由FET(Field Effect Transistor：场效应晶体管)等开关元件、电容器等构成。电路基板11具备：绝缘基板12；母线基板17，重叠于绝缘基板12；以及加强板20，重叠于绝缘基板12中的与母线基板17不同的位置。
(绝缘基板12)
绝缘基板12为长方形，且通过印刷电路布线技术在由绝缘材料构成的绝缘板上形成有由铜箔等构成的导电路径。绝缘基板12贯通形成有供端子模块37的端子38插通的多个端子插通孔13、用于使电子部件的引线端子与母线基板17连接的部件插通孔(未图示)以及供用于螺纹固定于散热构件42的金属制的螺钉65的轴部穿过的通孔15。
各端子插通孔13与绝缘基板12的导电路径相连，且多个端子插通孔13排列成一列地形成。部件插通孔与电子部件的引线端子38的位置对应地形成有多个，由能够插通电子部件的底面的面积较大的孔和仅能够供引线端子插通的较小的孔构成。通孔15为多个(在图7中示出一个通孔，省略其他图示)，且是能够供螺钉65的轴部插通的圆形状，配置于绝缘基板12的周缘部、角部的位置。
(母线基板17)
母线基板17由多个板状的母线17A(参照图11)构成，各母线17A是根据导电路径的形状对由铜合金等构成的金属板材进行冲裁而形成的，且各母线17A之间隔开间隔地粘贴于绝缘基板12的下表面。在母线基板17中的与绝缘基板12的通孔(未图示)重叠的母线17A贯通形成有供用于进行螺纹紧固的螺钉(未图示)穿过的通孔(未图示)。如图7所示，母线基板17的端部呈曲柄状弯曲而形成与外部的未图示的电源端子、输出端子、线圈连接的连接端子19。
(加强板20)
如图11所示，加强板20是在与绝缘基板12的后端部(图11的左端部)重叠的多个端子插通孔13的排列方向上较长的板状，且与母线17A之间隔着使绝缘基板12的背面露出的基板露出区域29而隔开间隔地配置，并通过粘接剂粘贴于绝缘基板12的下表面。该加强板20具有：固定部21，配置于端子38的排列方向上的一方的端部侧，并通过螺钉65螺纹紧固于散热构件42；缩径部26，其宽度尺寸自固定部21起缩小，并沿基板露出区域29的侧缘延伸；以及扩径部27，配置于端子38的排列方向上的另一方的端部侧，宽度尺寸自缩径部26起扩大。
固定部21具备：圆形状的通孔22，供具有头部和轴部的螺钉65的轴部插通；突片23，嵌入箱体45的底面的凹部50；以及卡合部24，其侧缘呈凹状地切开并与箱体45的卡合销51卡合。
通孔22形成于卡合部24的附近。具体地说，通孔22配置于在前后方向(X轴)上与卡合部24相反一侧的前端缘附近的位置且在左右方向(Y轴)上比卡合部24稍微靠突片23侧(端子38的排列方向上的一方的端部侧)处。突片23位于通孔22的附近，配置于加强板20中的端子38的排列方向上的一方的端部，当电路基板11被装配于箱体45时，突片23被容纳在形成于箱体45的底面的凹部50。从突片23的基端至卡合部24的外缘部与箱体45的底面形状对应地切开。
卡合部24形成为将固定部21的后端部呈半圆形状切开而成的形状，卡合部24的边缘部中的突片23侧形成为向后方突出而承接卡合销51的承接部24A。缩径部26以恒定的宽度尺寸沿左右方向延伸。扩径部27具备卡定于箱体45的被卡定部28。被卡定部28从加强板20的板面起呈曲柄状地立起并延伸到侧方的高出一段的位置处。
绝缘基板12的背面中的端子插通孔13的周围形成为未重叠母线基板17和加强板20且使绝缘基板12的背面露出而进行钎焊的基板露出区域29。基板露出区域29沿多个端子38的排列方向延伸，以恒定的宽度尺寸形成。
绝缘基板12通过绝缘性的粘接剂31粘贴于母线基板17和加强板20。粘接剂31在除去部件插通孔、基板露出区域29之外的整体上粘接绝缘基板12与母线基板17之间以及绝缘基板12与加强板20之间。
(控制电路基板33)
如图5所示，控制电路基板33是面积比电路基板11小的长方形状，且在由绝缘材料构成的绝缘板上印刷布线有由铜箔等构成的导电路径。对于控制电路基板33，使端子模块37的端子38的上端侧插通于贯通孔62并进行钎焊，通过螺钉61将控制用壳体34螺纹紧固而进行固定。控制用壳体34为合成树脂制成，呈能够与对方侧的连接器壳体嵌合的方筒状地开口，固定有L字状的控制端子36。电路基板11的导电路径与控制电路基板33的导电路径之间由端子模块37的多个端子38连接。
(端子模块37)
端子模块37具备排列成一列的多个端子38以及将多个端子38连结的连结构件39。各端子38由铜、铜合金等构成，且为相同形状。连结构件39由绝缘性的合成树脂构成，具有固定多个端子38且载置于电路基板11的支脚部40。
(散热构件42)
散热构件42由铝合金、铜合金等导热性较高的金属材料构成，如图2、图3所示，其上表面侧平坦，且在下表面侧排列配置有多个散热翅片。在散热构件42的上表面以预定的深度形成有螺孔53，该螺孔53能够通过螺钉65螺纹紧固在与绝缘基板12的通孔15和加强板20的通孔22相连的下方的位置。通过将螺钉65从绝缘基板12的上方以隔着绝缘基板12以及加强板20的方式固定于散热构件42，从而固定绝缘基板12、加强板20以及散热构件42间的位置。
另外，在散热构件42的四角的位置贯通形成有用于螺纹紧固于保持构件46的多个插通孔43。
(箱体45)
如图1所示，箱体45具备：合成树脂制的保持构件46，载置于散热构件42的上表面；以及金属制的屏蔽盖60，装配于保持构件46的上方。
(保持构件46)
如图5所示，保持构件46具备：框架状的框架部47，沿着散热构件42的周缘部设置，并在内侧保持电路基板11以及控制电路基板33；以及安装部56，配置于屏蔽盖60的外侧，能够安装与外部的未图示的电源侧连接的电线的末端部。框架部47分隔出容纳扼流线圈66的部分。
在框架部47的上部具备固定控制电路基板33的四角的基板固定部48、49。配置于对角的一对基板固定部48具有插通控制电路基板33的贯通孔35的凸部，另一对基板固定部49形成有能够通过螺钉61经由控制电路基板33的贯通孔35进行螺纹紧固的螺孔。
框架部47的底面(背面)侧形成为能够装配电路基板11，如图10、图11所示，具备：凹部50，供加强板20的突片23插通；卡合销51，与卡合部24卡合；以及卡定部52，将被卡定部28卡定。
凹部50形成为沿突片23突出的方向延伸的槽状。卡合销51形成为从框架部47的底面起沿正交的方向立起的圆柱的棒状。卡合销51能够通过使圆形的外周面与卡合部24滑动接触来进行定位。另外，卡合销51与引导销59一起插通于贯通散热构件42(也可以凹陷设置于散热构件42的上表面)的承接部44，能够在组装保持构件46时引导组装方向上的移动，该引导销59形成于保持构件46的背面上的与卡合销51相反一侧的端部，且与卡合销51的形状相同。卡定部52是在框架部47的底面上沿水平方向呈板状地突出设置的底面部54的上表面(参照图6)。电路基板11中的卡定部52侧的位置被保持。
在保持构件46的背面的四角的位置形成有用于将从散热构件42侧穿过插通孔43的未图示的螺钉螺纹紧固于保持构件46的多个突起部46A。突起部46A具有螺孔，通过螺纹紧固于该突起部46A而固定保持构件46与散热构件42的相对位置。
如图1所示，安装部56将与电源侧连接的端子与外部分隔开。来自外部的电源的电力经由安装部56内的端子而供给到电路基板11。在控制用壳体34附近装配有配置连接端子19的连接器壳体55。
(屏蔽盖60)
屏蔽盖60是通过对由铝等构成的板状的金属施加冲裁加工以及弯曲加工而形成的，其下端部通过螺钉64螺纹紧固于散热构件42，从而固定于散热构件42，并且屏蔽盖60经由散热构件42接地。
说明电连接箱10的组装。
在绝缘基板12上涂敷粘接剂31并重叠母线基板17以及加强板20而形成电路基板11，并且在电路基板11上装配端子模块37，对插通于电路基板11的端子插通孔13的多个端子38的下端部进行回流钎焊(图7)。
接着，当使保持构件46的卡合销51与电路基板11的卡合部24的位置相对位并使卡合部24与卡合销51卡合，并且将突片23嵌入保持构件46的凹部50时，电路基板11与框架部47的底面嵌合(图11)。
接着，当在嵌入有电路基板11的保持构件46的里侧配置散热构件42，并将卡合销51以及引导销59插通于散热构件42的承接部44而使散热构件42与电路基板11以及保持构件46嵌合时，散热构件42的螺孔53与绝缘基板12的通孔15以及加强板20的通孔22重叠。然后，使螺钉65从电路基板11的上表面侧穿过通孔15、通孔22而将电路基板11螺纹紧固于散热构件42的螺孔53(图3)，并且从散热构件42的背面侧穿过插通孔43将散热构件42螺纹紧固于保持构件46。
接着，将控制电路基板33螺纹紧固于基板固定部48、49并对多个端子38的上端部进行回流钎焊(图4)。然后，盖上屏蔽盖60并通过螺钉64将屏蔽盖60螺纹紧固于散热构件42，从而形成电连接箱10(图1)。
说明本实施方式的作用、效果。
电连接箱10具备：绝缘基板12，在绝缘板上形成导电路径而成；母线17A，粘贴于绝缘基板12，形成导电路径；加强板20，粘贴于绝缘基板12中的未粘贴母线17A的区域，形成有供螺钉65的轴部穿过的通孔22；端子38，钎焊于绝缘基板12；散热构件42，重叠于加强板20的与绝缘基板12相反一侧的面，形成有用于通过螺钉65进行螺纹紧固的螺孔53；以及保持构件46，保持绝缘基板12、母线17A以及加强板20的位置，加强板20具备通过与保持构件46卡合而进行通孔22与螺孔53的对位的卡合部24。
根据本实施方式，能够通过加强板20来加强绝缘基板12，因此能够抑制由对端子38进行钎焊时的热量引起的绝缘基板12的变形。另外，通过使加强板20的卡合部24与保持构件46卡合而进行通孔22与螺孔53的对位，因此，如果在该状态下将加强板20螺纹紧固于散热构件42，则能够经由加强板20而固定绝缘基板12相对于散热构件42的位置。由此，能够加强绝缘基板12并且容易地进行绝缘基板12相对于散热构件42的定位。
另外，卡合部24设置于通孔22的附近，因此能够提高对位的精度。
进而，卡合部24是将加强板20的周缘切开而形成的，因此能够简化卡合部24的形状。
另外，保持构件46具备与卡合部24卡合的卡合销51，因此能够容易地使卡合部24与保持构件46卡合。
进而，加强板20具备在通孔22的附近嵌入保持构件46的突片23，因此能够进行在与多个端子38的排列方向(左右方向)正交的方向(前后方向)上的定位。
另外，通过使卡合销51插通于散热构件42的承接部44，即使增大卡合销51的突出尺寸，也能够使得卡合销51不会抵接于散热构件42，因此能够通过增大卡合销51的突出尺寸而使卡合销51易于与卡合部24卡合。
进而，绝缘基板12具有供端子38插通并进行钎焊的端子插通孔13，加强板20在绝缘基板12中的包含端子插通孔13的区域中沿着未重叠母线17A且使绝缘基板12露出的基板露出区域29的端缘配置。
如此一来，能够通过加强板20来加强沿着为了与外部绝缘而无法使母线17A与绝缘基板12重叠的基板露出区域29的端缘的位置。
另外，端子38为多个，具备通过连结构件39连结多个端子38而成的端子模块37，连结构件39抵接于绝缘基板12的与重叠有加强板20的面相反一侧的面。
如此一来，通过使得用于连结多个端子38的连结构件39抵接于绝缘基板12，能够通过连结构件39来支承绝缘基板12的与重叠加强板20的面相反一侧的面。
＜其他实施方式＞
本发明并不限定于通过上述记述以及附图所说明的实施方式，例如，如下这样的实施方式也包含在本发明的技术的范围内。
(1)加强板20为与母线17A相同的材质，但是也可以为不同的材质。例如，不限于金属而以树脂形成加强板。
(2)保持构件46可以直接保持绝缘基板12、母线17A以及加强板20，也可以经由其他构件而间接地进行保持。
(3)卡合部24用于与保持构件46卡合的形状、位置并不限于上述实施方式。例如，也可以在与卡合部24不同的位置设置卡合部。进而，并不限于设置如卡合销这样的突出的构件的结构，也可以使卡合部24与未突出的部分卡合。
(4)构成为在加强板20中的通过螺钉65进行螺纹紧固的部分重叠绝缘基板12，但是也可以构成为在进行螺纹紧固的部分(通孔22的边缘部)不重叠绝缘基板12，仅将加强板20螺纹紧固于散热构件42。即使在该情况下，只要通过粘接剂等将加强板20固定于绝缘基板12，也能够进行绝缘基板12相对于散热构件42的对位。
标号说明
10：电连接箱
11：电路基板
12：绝缘基板
17：母线基板
17A：母线
20：加强板
22：通孔
21：固定部
23：突片
24：卡合部
28：被卡定部
37：端子模块
38：端子
39：连结构件
42：散热构件
44：承接部
45：箱体
46：保持构件
51：卡合销
52：卡定部
53：螺孔
65：螺钉。

Claims (8)

1.一种电连接箱，具备：
绝缘基板，在绝缘板上形成导电路径而成；
母线，粘贴于所述绝缘基板，形成导电路径；
加强板，粘贴于所述绝缘基板中的未粘贴所述母线的区域，并形成有供螺钉的轴部穿过的通孔；
端子，钎焊于所述绝缘基板；
散热构件，重叠于所述加强板的与所述绝缘基板相反一侧的面，并形成有用于通过所述螺钉进行螺纹紧固的螺孔；以及
保持构件，保持所述绝缘基板、所述母线以及所述加强板的位置，所述加强板具备通过与所述保持构件卡合而进行所述通孔与所述螺孔的对位的卡合部。
2.根据权利要求1所述的电连接箱，其中，
所述卡合部设置于所述通孔的附近。
3.根据权利要求1或2所述的电连接箱，其中，
所述卡合部是将所述加强板的周缘切开而形成的。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接箱，其中，
所述保持构件具备与所述卡合部卡合的卡合销。
5.根据权利要求4所述的电连接箱，其中，
所述散热构件具备供所述卡合销插通的承接部。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电连接箱，其中，
所述加强板在所述通孔的附近具备嵌入所述保持构件的突片。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电连接箱，其中，
所述绝缘基板具备供所述端子插通并进行钎焊的端子插通孔，
所述加强板在所述绝缘基板中的包含所述端子插通孔的区域中沿着未重叠所述母线的基板露出区域的端缘配置。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电连接箱，其中，
所述端子为多个，所述电连接箱具备通过连结构件连结所述多个端子而成的端子模块，
所述连结构件抵接于所述绝缘基板的与重叠有所述加强板的面相反一侧的面。
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