CN106458339A - 一种膜材全屏贴附方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种膜材全屏贴附方法。包括:按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸;将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,该膜材完全覆盖所述贴附面;定位所述贴附面的外围边,得到所述外围边的位置;根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线;采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,该方法减小了膜材边到盖板边的间隙,全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域,特别涉及一种膜材全屏贴附方法。
背景技术
随着科技的发展,可视电子设备越来越普及。通常情况下,在可视电子设备出厂前,都会在可视电子设备屏幕的外层盖板上会贴附保护膜用于保护屏幕,避免划伤、污损等。或者,在可视电子设备屏幕的外层盖板上贴附具有特殊功能的膜材,如防爆膜、防眩光膜等,在保护屏幕的同时,兼具防爆或者防眩光的作用。
现有的膜材贴附方法,包括:
步骤S01:按照预定外围尺寸裁剪膜材;
步骤S02:将所述膜材贴附于盖板的贴附面上。
考虑贴附过程中的膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差,为使膜材精确贴附,需要在设定膜材的预定外围尺寸时,预留出一定的公差范围。因此,上述贴附方法中,所述预定外围尺寸均需要略小于目标盖板贴附面的外围尺寸。
因此,此种贴附方法得到的产品,膜材边到盖板边有明显的间隙,从而造成膜材覆盖范围小,视觉效果差,且膜材易从间隙处剥离,甚至导致膜材脱落。
发明内容
为解决上述技术问题,本申请实施例提供一种膜材贴附方法,减小了膜材边到盖板边的间隙,全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。技术方案如下:
一种膜材全屏贴附方法,包括:按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸;将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,该膜材完全覆盖所述贴附面;定位所述贴附面的外围边,得到所述外围边的位置;根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线;采用激光沿所述切割路线切割所述膜材。
优选的,所述定位所述贴附面的外围边,包括:
采用电荷耦合元件CCD对位系统定位所述贴附面的外围边。
优选的,所述采用电荷耦合元件CCD对位系统定位所述贴附面的外围边,包括:
获取所述贴附面的的对角线端点作为基准点;
以所述基准点为参照,对所述贴附面的外围边进行定位。
优选的,所述根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线,包括:
根据所述外围边的位置,采用计算机辅助设计CAD系统设定所述膜材的切割路线。
优选的,所述采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,包括:
获取膜材的类型及厚度;
根据所述膜材的类型及厚度,设置对应的激光功率和速度;
沿所述切割路线切割所述膜材。
优选的,所述沿所述切割路线切割所述膜材,包括:
采用二氧化碳CO2激光沿所述切割路线切割所述膜材。
优选的,所述膜材为防爆膜,厚度为0.08mm,对应的激光功率为4W~6W,包括端点值,速度为200mm/s~220mm/s,包括端点值。
优选的,所述膜材为防眩光膜,厚度为0.17mm,对应的激光功率为7W~8.5W,包括端点值,速度为230mm/s~250mm/s,包括端点值。
优选的,其特征在于,所述膜材为偏光片膜,厚度为0.25mm,对应的激光功率为8W~9.6W,包括端点值,速度为110mm/s~130mm/s,包括端点值。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
由于本发明中,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板外围边精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面外围边的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小,对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一提供的膜材全屏贴附方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如背景技术所述,现有技术的贴附方法是将外围尺寸较小的膜材贴附在外围尺寸较大的盖板上,且膜材不能超出盖板。这样的贴附方法,需要考虑贴附过程中的膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差,为使膜材精确贴附,需要在设定膜材的预定外围尺寸时,预留出一定的公差范围,一般为0.2mm~0.8mm,膜材边到盖板边有一定的距离。而膜材边到盖板边的距离如果超过0.2mm,视觉效果看起来会有明显的间隙,达不到全屏的效果。而膜材边到盖板边有明显的间隙,会造成膜材覆盖范围小,视觉效果差,且膜材易从间隙处剥离,甚至导致膜材脱落。
有鉴于此,本发明提出一种膜材全屏贴附方法,其特征在于,包括:按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸;将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,该膜材完全覆盖所述贴附面;定位所述贴附面的外围边,得到所述外围边的位置;根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线;采用激光沿所述切割路线切割所述膜材。
由于本发明中,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小,对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
实施例一
本实施例提供一种膜材全屏贴附方法,如图1所示,包括:
步骤S101:按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸。
在本步骤中,按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸。具体的,所述预定外围尺寸设置为大于目标盖板贴附面的外围尺寸0.5mm~~5cm,包括端点值,即:预定外围尺寸构成的图形的面积大于目标盖板贴附面,且预定外围尺寸构成的图形的外围边,与目标盖板贴附面的外围边之间的距离为0.5mm~5cm。在本实施例中,所述距离可以为0.5mm~2mm,较优的,所述距离可以为1mm。
步骤S102:将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,该膜材完全覆盖所述贴附面。
具体的,由于步骤S101中裁剪得到的膜材的外围尺寸本身大于所述贴附面的外围尺寸,因此,本实施例中,将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,且将膜材完全覆盖所述贴附面。
步骤S103:定位所述贴附面的外围边,得到所述外围边的位置。
具体的,在本步骤中,所述定位所述贴附面的外围边,为采用CCD对位系统定位所述贴附面的外围边。
CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合元件)可以将光学信号转换为模拟电流信号,通过对电流信号进行放大和模数转换,实现图像的获取、存储、传输、处理和复现。CCD对位系统通过获取目标盖板贴附面的图像,可以准确定位所述贴附面的外围边。
具体的,采用CCD对位系统定位所述贴附面的外围边,包括:
步骤S1031:获取所述贴附面的的对角线端点作为基准点;
步骤S1032:以所述基准点为参照,对所述贴附面的外围边进行定位。
在现有技术中,目标盖板通常为矩形或者正方形,因此,将目标盖板贴附面对角线端点作为基准点,可以准确定位所述贴附面的外围边。
若目标盖板为其他形状,当所述形状为规则形状,以所述形状的对称轴端点为基准点,定位所述贴附面的位置。当所述形状为不规则形状时,在所述形状中确定3个具有固定位置的点,以此固定的3个点为基准点,即可定位得到所述贴附面的位置。
在本申请其他实施例中,本步骤可以采用其他定位系统进行定位。
步骤S104:根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线。
具体的,根据CCD定位系统得到的所述外围边的位置信息,设定所述膜材的切割路线。在本步骤中,所述切割路线设定为沿所述外围边进行切割,在本实施例中,所述切割路线沿所述外围边顺时针切割。在本发明的其他实施例中,所述切割路线也可设定为沿所述外围边逆时针切割。
步骤S105:采用激光沿所述切割路线切割所述膜材。
在本步骤中,由于膜材的类型及厚度不同,采用激光器的类型也不同,因此,需要根据膜材的类型、厚度以及激光器的类型来设置对应参数。具体的,所述参数包括激光的功率和速度。
具体的,本步骤中所述采用激光沿所述切割路线切割所述膜材包括:
步骤S1051:获取膜材的类型及厚度。
步骤S1052:根据所述膜材的类型及厚度,设置对应的激光功率和速度;
步骤S1053:沿所述切割路线切割所述膜材。
具体的,在本实施例中,采用二氧化碳CO2激光沿所述切割路线切割所述膜材。并且,所述切割仅切除膜材。在本步骤中,所述激光完全切除超出所述贴附面外围边的膜材,并且,所述激光不伤害所述贴附面。
在本实施例中,采用的二氧化碳CO2激光器最大功率为60W,最大速度为600mm/s。
在本实施例中,所述膜材为防爆膜,厚度为0.08mm,对应的激光功率为4W~6W,包括端点值,速度为200mm/s~220mm/s,包括端点值。具体的,所述激光功率可以为4.8W,速度为210mm/s。
在本实施例中,所述防爆膜为普通防爆膜,具体包括如下结构:
1、抗磨层:由耐磨聚氨酯组成;
2、带色PET安全基层:由高强度、高透明PET聚酯与颜料熔融挤出双向拉伸制得;
3、金属隔热层:在PET膜上通过真空蒸镀或真空磁控溅射金属铝、银、镍等对红外线有较高反射率的纳米级金属层;
4、复合胶粘剂:由耐候性良好高透明的聚氨酯胶粘剂组成;
5、UV吸收层:由特种UV吸收剂构成;
6、透明PET安全基层:由高强度、高透明PET聚酯膜组成;
7、安装胶粘剂:由耐候性良好高透明的丙烯酸酯胶粘剂组成。
采用上述参数进行激光切割,既可以完全切除超出所述贴附面的外围边的膜材,又不会伤害所述贴附面。
并且,在本实施例中,激光机定位切割偏差仅为0.05mm,较现有的贴膜方法,
可以看出,通过本实施例中的方法贴附膜材,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小(激光机定位切割公差仅为0.05mm),对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
实施例二
本实施例提供一种膜材全屏贴附方法,与上一实施例不同的是,本实施例中的步骤104包括:
根据所述外围边的位置,采用计算机辅助设计CAD系统确定所述膜材的切割路线。
具体的,根据CCD定位系统得到的所述外围边的位置信息,采用计算机辅助设计CAD系统设定所述膜材的切割路线。在本步骤中,预先在所述CAD中输入所述贴附面的形状信息,根据CCD定位系统得到的所述外围边的位置信息,所述切割路线设定为沿所述贴附面的外围边进行切割,在本实施例中,所述切割路线沿所述外围边顺时针切割。在本发明的其他实施例中,所述切割路线也可设定为沿所述外围边逆时针切割。
可以看出,通过本实施例中的方法贴附膜材,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小,对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
实施例三
同上述实施例不同的是,本实施例中,所述激光切割的膜材为防眩光膜。
采用最大功率为60W,最大速度为600mm/s的二氧化碳CO2激光器。
所述防眩光膜厚度0.17mm,对应的激光功率为7W~8.5W,包括端点值,速度为230mm/s~250mm/s,包括端点值。具体的,所述激光功率可以为7.8W,速度为180mm/s。
其中,所述防眩光膜的结构为:涂敷防眩光涂层的TAC(Tri-AcetylCellulose,三醋酸纤维素)膜。
采用上述参数进行激光切割,既可以完全切除超出所述贴附面的外围边的膜材,又不会伤害所述贴附面。
通过本实施例中的方法贴附膜材,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小,对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
实施例四
同上述实施例不同的是,本实施例中,所述激光切割的膜材为偏光片膜。
采用最大功率为60W,最大速度为600mm/s的二氧化碳CO2激光器。
所述偏光片膜的厚度为0.25mm,对应的激光功率为8W~9.6W,包括端点值,速度为110mm/s~130mm/s,包括端点值。具体的,所述激光功率可以为9W,速度为120mm/s。
其中,本实施例中的偏光片的结构包括:相对的两层TAC(三醋酸纤维素)膜,设置于所述两层TAC膜中间的PVA(聚乙烯醇)膜,其中一层所述TAC膜涂复一定厚度的PSA(压敏胶)。在本申请其他实施例中,另一侧的TAC膜还可以设置一层保护膜。
采用上述参数进行激光切割,既可以完全切除超出所述贴附面的外围边的膜材,又不会伤害所述贴附面。
通过本实施例中的方法贴附膜材,将膜材裁剪为外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸的膜材,贴附于所述贴附面上,并使膜材完全覆盖所述贴附面,之后通过定位贴附面的外围边位置,得到目标盖板精确的位置信息,并根据外围边的位置设定所述膜材的切割路线,以及采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,从而精确切除超出所述贴附面的膜材,使得所述膜材边到目标盖板边的间隙仅受到定位公差的影响,不再受到膜材的测量公差、裁剪公差,盖板的测量公差以及贴附过程中的贴附公差的影响,而定位公差极小,对产品的影响很小,因此,得到的产品膜材边到目标盖板边的间隙极小,从而全面的覆盖盖板,提升了视觉效果,且膜材不易剥离脱落。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种膜材贴附方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种膜材全屏贴附方法,其特征在于,包括:
按照预定外围尺寸裁剪膜材,所述预定外围尺寸大于目标盖板贴附面的外围尺寸;
将裁剪得到的膜材贴附于所述贴附面上,该膜材完全覆盖所述贴附面;
定位所述贴附面的外围边,得到所述外围边的位置;
根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线;
采用激光沿所述切割路线切割所述膜材。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述定位所述贴附面的外围边,包括:
采用电荷耦合元件CCD对位系统定位所述贴附面的外围边。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述采用电荷耦合元件CCD对位系统定位所述贴附面的外围边,包括:
获取所述贴附面的的对角线端点作为基准点;
以所述基准点为参照,对所述贴附面的外围边进行定位。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述外围边的位置设定所述膜材的切割路线,包括:
根据所述外围边的位置,采用计算机辅助设计CAD系统设定所述膜材的切割路线。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用激光沿所述切割路线切割所述膜材,包括:
获取膜材的类型及厚度;
根据所述膜材的类型及厚度,设置对应的激光功率和速度;
沿所述切割路线切割所述膜材。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述沿所述切割路线切割所述膜材,包括:
采用二氧化碳CO2激光沿所述切割路线切割所述膜材。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述膜材为防爆膜,厚度为0.08mm,对应的激光功率为4W~6W,包括端点值,速度为200mm/s~220mm/s,包括端点值。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述膜材为防眩光膜,厚度为0.17mm,对应的激光功率为7W~8.5W,包括端点值,速度为230mm/s~250mm/s,包括端点值。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述膜材为偏光片膜,厚度为0.25mm,对应的激光功率为8W~9.6W,包括端点值,速度为110mm/s~130mm/s,包括端点值。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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