CN106364754B - 导管类耗材自动盘绕机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及导管类耗材封装的技术领域，公开了导管类耗材自动盘绕机构，包括转动驱动件以及与转动驱动件同步转动的转动升降盘，转动驱动件连接有纵向布置的转动驱动轴；转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，绕线头的下端连接于转动升降盘，绕线头的上端形成用于缠绕导管类耗材的延伸段；转动驱动轴中活动穿设有升降移动的转动升降轴，转动升降轴的上端固定连接于转动升降盘。将导管类耗材的端部固定在一绕线头上，转动升降盘转动，导管类耗材则缠绕在两个绕线头的外周，且同时，通过转动升降轴的驱动，转动升降盘朝上逐步上升，绕线头的延伸段不断增高，缠绕在两个绕线头外周的导管类耗材则不断朝下螺旋状盘绕，避免缠绕后的导管类耗材出现重叠挤压的现象。

Description

导管类耗材自动盘绕机构

技术领域

本发明涉及导管类耗材封装的技术领域，尤其涉及导管类耗材自动盘绕机构。

背景技术

输液器等导管类耗材是主要用于静脉输液的经过无菌处理的、建立静脉与药液之间通道的常见的一次性的医疗耗材。如输液器，其一般由静脉针、护帽、输液软管、药液过滤器、流速调节器、滴壶、瓶塞穿刺器、进气管空气过滤器连接组成。

导管类耗材生产以后，需要进行封装，封装在袋子内，再进行消毒处理，最后才可以进入医院等医疗场合中使用；导管类耗材在进行封装之前，需要先缠绕起来，进而再将缠绕后的导管类耗材装置在袋子内，再进行封装。

现有技术中，对导管类耗材进行缠绕多采用人工手动方式操作，这样，不仅缠绕效率低，且成本也高，再者，人工操作增加人为接触导管类耗材，从而易对导管类耗材造成污染；目前，市面上也有一些自动对导管类耗材进行盘绕的结构，但是，整个盘绕结构在盘绕导管类耗材的过程中，仅仅是直接将导管类耗材盘绕，且导管类耗材多圈盘绕以后，会出现重叠现象，导致导管类耗材损坏，或者，由于重叠缠绕，导致导管类耗材的盘绕尺寸变化，难以实现准确定位盘绕。

发明内容

本发明的目的在于提供导管类耗材自动盘绕机构，旨在解决现有技术中，用于盘绕导管类耗材的结构存在导管类耗材盘绕后重叠抵压，导致导管类耗材损坏以及导管类耗材盘绕不能准确定位的问题。

本发明是这样实现的，导管类耗材自动盘绕机构，包括分别呈水平布置的转动驱动件以及位于所述转动驱动件上方且与所述转动驱动件同步转动的转动升降盘，所述转动驱动件连接有由所述动力元件驱动转动且纵向布置的转动驱动轴；所述转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，所述绕线头的下端连接于所述转动升降盘，所述绕线头的上端形成显露在工作台上且用于缠绕导管类耗材的延伸段；所述转动驱动轴中活动穿设有升降移动的转动升降轴，所述转动升降轴的上端固定连接于所述转动升降盘。

进一步地，所述转动升降轴的下端连接有连接件，所述连接件中穿设有纵向布置的丝杆。

进一步地，所述绕线头为呈片状的绕线片，所述绕线片的外侧面呈圆弧面状。

进一步地，所述转动升降盘的上方设有盖盘，所述盖盘与所述转动升降盘固定连接，且所述绕线头的上端穿过所述盖盘。

进一步地，所述盖盘中设有供绕线头的上端穿过的通孔，所述通孔的宽度大于所述绕线头的宽度。

进一步地，两个所述绕线头之间设有至少两个用于卡住导管类耗材的端部的定位条，所述定位条的下端连接于所述转动升降盘，所述定位条的上端朝上纵向延伸。

进一步地，所述转动升降盘的上方设有移动板，所述移动板朝下延伸有两个抵压所述绕线头且外周供导管类耗材缠绕的移线头，两个所述移线头对应与两个所述绕线头对齐布置。

进一步地，所述移线头为呈片状的移线片，所述移线片的外侧面呈圆弧面状。

进一步地，所述导管类耗材自动盘绕机构还包括设置在所述转动升降盘侧边的移动插条，所述移动插条中具有容置缠绕在两个移线头外周的导管类耗材的通槽，所述通槽沿所述移动插条的长度方向延伸布置，且贯穿所述移动插条的前端及后端，所述移动插条的上端具有供所述移线头穿过的上端开口。

进一步地，所述移动插条的后端开口呈扩口状，且朝向所述转动升降盘的侧边布置。

与现有技术相比，本发明提供的导管类耗材自动盘绕机构，将导管类耗材的端部固定在一绕线头上，同时，转动驱动件驱动转动升降盘同步转动，导管类耗材则缠绕在两个绕线头的外周，并且，在转动升降盘转动的同时，通过转动升降轴驱动转动升降板朝上逐步上升，使得绕线头的延伸段不断增高，这样，缠绕在两个绕线头外周的导管类耗材则不断朝下螺旋状盘绕，避免缠绕后的导管类耗材出现重叠挤压的现象，可以更好的保护导管类耗材，也可以更好的准确定位盘绕的导管类耗材，也减少缠绕的两个绕线头外周的导管类耗材的厚度，节约空间体积，可以更好的实现缠绕后的导管类耗材的转移。

附图说明

图1是本发明实施例提供的导管类耗材自动盘绕封装设备的立体示意图；

图2是图1中的A处的放大示意图；

图3是本发明实施例提供的导管类耗材自动盘绕机构的立体爆炸示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1～3所示，为本发明提供的较佳实施例。

本实施例提供的导管类耗材盘绕机构可以运用导管类耗材自动盘绕封装设备中，用于将导管类耗材进行自动盘绕，当然，其也可以运用在其他设备中，用于将条状物进行盘绕处理，例如输液器等等的自动盘绕，具体可视实际需要而定。

导管类耗材盘绕机构包括转动驱动件以及转动升降盘109，转动驱动件以及转动升降盘109分别水平布置，且转动升降盘109位于转动驱动件的上方；转动驱动件连接有由动力元件驱动转动且纵向布置的转动驱动轴112，从而，在转动驱动轴112的驱动下，转动驱动件则可以以转动驱动轴112为转动中心转动；转动升降盘109连接在转动驱动件上，且与所述转动驱动件同步转动，也就是随着转动驱动件的转动而转动。

在转动升降盘109上形成有两个绕线头102，两个绕线头102相间隔布置，两个绕线头102的下端连接在转动升降盘109上，且绕线头102的上端穿过工作台，形成显露在工作台上的延伸段。

导管类耗材盘绕机构还包括纵向布置的转动升降轴117，该转动升降轴117活动穿过转动驱动轴112，且与转动驱动轴112同轴布置，其上端固定连接于转动升降盘109，其下端连接有连接件114，且该连接件114中穿设有纵向布置的丝杆115，这样，通过丝杆115的转动，则可以驱动整个连接件114升降移动，进而，驱动转动升降轴117随之升降移动，进而，使得转动升降盘109相对于转动驱动件升降移动，当转动升降盘109升降移动时，则可以实现绕线头102延伸出工作台上方的延伸段的高度改变。

在实际绕线过程中，将导管类耗材的端部固定在一绕线头102上，同时，转动驱动轴112驱动转动驱动件转动，进而带动转动升降盘109转动，两个绕线头102则随之转动，导管类耗材则被缠绕在两个绕线头102的外周，并且，通过丝杆115转动，使得连接件114不断朝上移动，带动转动升降轴117以及转动升降盘109朝上上升移动，使得绕线头102的延伸段不断增高，这样，缠绕在两个绕线头102外周的导管类耗材则不断朝下螺旋状盘绕，避免缠绕后的导管类耗材出现重叠挤压的现象，可以更好的保护导管类耗材，且也减少缠绕的两个绕线头102外周的导管类耗材的厚度，节约空间体积，可以更好的实现缠绕后的导管类耗材的转移。

另外，转动升降轴117也可以通过其他方式驱动升降移动，如电机驱动，不仅限制于上述的丝杆115转动驱动。

本实施例中，转动驱动件包括转动板110以及两个导柱111，其中，转动板110呈水平布置，其与转动驱动轴112连接，两个导柱111形成在转动板110上端的两侧，且呈纵向布置，上述的转动升降盘109位于转动板110的上方，且两个导柱111分别活动穿过转动升降盘109，这样，也就是说，转动升降盘109可以沿着导柱111的纵向升降移动。上述的转动升降轴117的上端穿过转动板110，其与转动升降盘109的固定连接。

转动驱动轴112可以采用多种驱动方式实现转动，本实施例中，采用皮带传动驱动，当然，也可以是齿轮传动驱动，也可以是其他多种，不仅限制于本实施例中的运用。

绕线头102为呈片状的绕线片，且绕线片的外侧面呈圆弧面状，这样，便于导管类耗材缠绕在绕线片的外周，且不会对导管类耗材损坏。

本实施例中，在两个绕线头102之间设有至少两个定位条103，两个定位条103的下端连接在转动升降盘109上，上端朝向纵向延伸布置，这样，定位条103也可以随着转动升降盘109的升降移动而移动。在实际绕线过程中，将导管类耗材的端部，如输液器瓶塞穿刺针卡在定位条103之间，再将导管类耗材绕过一绕线头102的外侧，则可以实现导管类耗材的端部固定，进而开始进行导管类耗材缠绕。

具体地，在转动升降盘109的下方设有连接架，连接架包括纵向板116，上述的丝杆115布置在纵向板116朝向转动升降板的一侧，且连接件114连接在纵向板116朝向转动升降板的侧面上，这样，有利于丝杆115等元件的连接布置。

本实施例中，在转动升降盘109的上方设有盖盘101，盖盘101盖在转动升降盘109上，且转动升降盘109上的绕线头102以及定位条103穿过盖盘101，且将盖盘101与导柱111固定连接，这样，转动升降盘109升降移动过程中，盖盘101并不会随之升降移动。

盖盘101中设有供绕线头102的上端穿过的通孔，且该通孔的宽度大大于绕线头102的宽度，这样，可以通过调节绕线头102穿过通孔的位置，也就是说，可以调节两个绕线头102之间的间隔，这样，使得两个绕线头102可以缠绕不同长度尺寸的导管类耗材，或者，对于一些存在长度误差的导管类耗材，也可以保证按照缠绕需要缠绕起来。

在转动升降盘109的上方设有移动板，该移动板朝下延伸有两个移线头，两个移线头分别对应与两个绕线头102对应对齐布置，当导管类耗材缠绕在绕线头102上以后，移动板移动至转动升降盘109的正上方，使得两个移线头分别对应与两个绕线头102对齐布置，且移动板朝下移动，直至移线头抵接在绕线头102上，且随着移动板的不断朝下移动，移线头抵压着绕线头102，丝杆115驱动转动升降盘109同时不断下降，当然，移线头始终保持抵接在绕线头102的上端，直至绕线头102完全没入工作台下，此时，缠绕状的导管类耗材则转移在两个移线头的外周，也就是形成缠绕在两个移线头的外周。

移线头为呈片状的移线片，且移线片的外侧面呈圆弧面状，这样，便于导管类耗材缠绕在移线片的外周，且不会对导管类耗材损坏。

本实施例中，导管类耗材盘绕机构还包括移动插条106，移动插条106设置在转动升降盘109的侧边，其中设有通槽107，通槽107沿移动插条106的长度方向延伸布置，其两端分别贯穿移动插条106前端及后端，分别形成前端开口及后端开口，且在移动插条106的上端面上形成有连通通槽107的上端开口108，在移动插条106的下端面形成有连通通槽107的下端开口。

上述的移线头布置在移动插条106的上方，转移到移线头外周的导管类耗材，通过移动板的移动，移线头通过移动插条106的前端开口，进入移动插条106的通槽107中，且移线头穿设在移动插条106的上端开口，将盘绕在绕线头102上的导管类耗材转移到移动插条106通槽107内。

本实施例中，移动插条106的后端开口呈扩口状，且正对朝向转动升降盘109的侧边布置，这样，便于移线头将绕线头102上的导管类耗材移动至移动插条106的通槽107中。

本实施例还提供了导管类耗材自动盘绕封装设备，其包括上述的导管类耗材自动盘绕机构，通过导管类耗材自动盘绕机构，将导管类耗材自动盘绕以后，转移到移动插条106的通槽107中，进而再进行自动封装等操作，实现导管类耗材的自动封装过程，整个过程不需要人工手动参与操作，其自动化程度较高，封装效率高，且成本也低，并且，降低人为接触导管类耗材，减少导管类耗材被污染的概率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，包括分别呈水平布置的转动驱动件以及位于所述转动驱动件上方且与所述转动驱动件同步转动的转动升降盘，所述转动驱动件连接有由动力元件驱动转动且纵向布置的转动驱动轴；所述转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，所述绕线头的下端连接于所述转动升降盘，所述绕线头的上端形成显露在工作台上且用于缠绕导管类耗材的延伸段；所述转动驱动轴中活动穿设有升降移动的转动升降轴，所述转动升降轴的上端固定连接于所述转动升降盘；所述转动升降盘的上方设有盖盘，所述盖盘与所述转动升降盘固定连接，且所述绕线头的上端穿过所述盖盘，所述盖盘中设有供绕线头的上端穿过的通孔，所述通孔的宽度大于所述绕线头的宽度；转动驱动件包括转动板以及两个导柱，所述转动板呈水平布置，且与所述转动驱动轴连接，两个所述导柱形成在所述转动板上端的两侧，且呈纵向布置；所述转动升降盘的上方设有移动板，所述移动板朝下延伸有两个抵压所述绕线头且外周供导管类耗材缠绕的移线头，两个所述移线头对应与两个所述绕线头对齐布置。

2.如权利要求1所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，所述转动升降轴的下端连接有连接件，所述连接件中穿设有纵向布置的丝杆。

3.如权利要求1所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，所述绕线头为呈片状的绕线片，所述绕线片的外侧面呈圆弧面状。

4.如权利要求1至3任一项所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，两个所述绕线头之间设有至少两个用于卡住导管类耗材的端部的定位条，所述定位条的下端连接于所述转动升降盘，所述定位条的上端朝上纵向延伸。

5.如权利要求4所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，所述移线头为呈片状的移线片，所述移线片的外侧面呈圆弧面状。

6.如权利要求1所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，所述导管类耗材自动盘绕机构还包括设置在所述转动升降盘侧边的移动插条，所述移动插条中具有容置缠绕在两个移线头外周的导管类耗材的通槽，所述通槽沿所述移动插条的长度方向延伸布置，且贯穿所述移动插条的前端及后端，所述移动插条的上端具有供所述移线头穿过的上端开口。

7.如权利要求6所述的导管类耗材自动盘绕机构，其特征在于，所述移动插条的后端开口呈扩口状，且朝向所述转动升降盘的侧边布置。