CN106325590A - 用于基于传感器的输入装置的规则通孔图案 - Google Patents

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Abstract

本公开一般描述输入装置、具有集成电容性感测装置的显示装置以及用于输入装置的组合件。输入装置包括多个传感器电极，设置在第一层中；以及处理系统，配置成检测输入对象在定义成接近多个传感器电极的感测区中的存在。输入装置还包括多个布线迹线，设置在第二层中，并且与处理系统耦合；以及多个通孔，按照规则图案设置在感测区的区域范围内，其中多个通孔的至少一部分将多个传感器电极与多个布线迹线耦合。

Description

用于基于传感器的输入装置的规则通孔图案
技术领域
本公开的实施例一般涉及电子装置。
背景技术
包括接近传感器装置(通常又称作触摸板或触摸传感器装置)的输入装置广泛用于多种电子系统中。接近传感器装置通常包括常常通过表面来区分的感测区，其中接近传感器装置确定一个或多个输入对象的存在、位置和/或运动。接近传感器装置可用来提供电子系统的接口。例如，接近传感器装置常常用作较大计算系统的输入装置(诸如集成在或外设于笔记本或台式计算机中的不透明触摸板)。接近传感器装置还常常用于较小计算系统(诸如集成在蜂窝电话中的触摸屏)中。
发明内容
本文所述的一个实施例包括输入装置，其包括多个传感器电极，设置在第一层中；以及处理系统，配置成检测输入对象在定义成接近多个传感器电极的感测区中的存在。输入装置还包括多个布线迹线，设置在第二层中，并且与处理系统耦合；以及多个通孔，按照规则图案排列在感测区的区域范围之内，其中多个通孔的至少一部分将多个传感器电极与多个布线迹线耦合。
本文所述的另一个实施例包括具有集成电容性感测装置的显示装置，该显示装置包括多个源线，配置成执行显示更新；以及多个布线迹线，多个布线迹线的至少一个设置成与多个源线的至少一个平行。该显示装置还包括多个传感器电极，其配置成执行输入对象在定义成接近多个传感器电极的感测区中的电容性感测，各传感器电极对应于公共电压电极的一段或多段；以及多个通孔，按照规则图案排列在感测区的区域范围之内，其中多个通孔的至少一部分将多个传感器电极与多个布线迹线耦合。
本文所述的另一个实施例包括用于输入装置的组合件，该组合件包括多个传感器电极，设置在第一层中，并且排列成定义感测区；多个布线迹线，设置在第二层中，并且配置成与处理系统耦合；以及多个通孔，按照规则图案排列在感测区的区域范围内，其中多个通孔的至少一部分将多个传感器电极与多个布线迹线耦合。
附图说明
为了能够详细了解本发明的上述特征的方式，可参照实施例进行以上概述的对本公开的更具体描述，在附图中示出实施例的一部分。但是要注意，附图仅示出本公开的典型实施例，并且不应因此被认定为对其范围的限定，因为本公开可容许其他同样有效的实施例。
图1是按照一个实施例的示范输入装置的示意框图。
图2示出按照一个实施例、可用于输入装置中的传感器元件的简化示范阵列。
图3示出按照一个实施例、包括具有电容性感测元件的图案的集成输入装置的显示面板。
图4示出按照一个实施例、按照规则图案的通孔的示范排列。
图5示出按照一个实施例、示范处理系统中的交错焊盘编组。
图6示出按照一个实施例、按照图5所示的交错焊盘编组的规则图案中的通孔的示范排列。
图7和图8各自示出按照一个实施例、按照规则图案并且支持对传感器电极的多个相邻行进行感测的通孔的示范排列。
图9示出按照一个实施例、按照规则图案并且支持采用一个或多个网格电极进行感测的通孔的示范排列。
图10示出按照一个实施例、包括显示驱动器模块的多个部分的处理系统的实现。
图11示出按照一个实施例、用于选择性地将多个布线迹线与按照规则图案的通孔的排列进行连接的技术。
图12是按照一个实施例、相对于包括网格电极的传感器元件阵列按照规则图案的通孔的示范排列的功能图。
图13示出按照一个实施例、实现图12所示通孔的排列的多个布线迹线的示范配置。
为了便于理解，尽可能使用相同的参考标号表示对附图是共同的相同元件。预期一个实施例中公开的元件可有利地用于其他实施例而无需具体说明。这里所参照的附图不应当被理解为按比例绘制，除非另加说明。另外，附图通常经过简化，并且为了呈现和说明的清楚起见而省略细节或组件。附图和论述用于说明以下所述的原理，其中相似标号表示相似元件。
具体实施方式
以下详细描述实际上只是示范性的，而不是要限制本公开或者其应用和用途。此外，不存在由前述的技术领域、背景技术、概述或者以下详细描述中提供的任何明确表达或暗示的理论进行限制的意图。
本公开的各个实施例涉及输入装置，其包括按照规则图案所设置的多个通孔。多个通孔用来将设置在第一层中的多个传感器电极与设置在第二层中的多个布线迹线连接。反过来，传感器电极和布线迹线配置成与执行输入感测的处理系统耦合。多个通孔的规则图案对应于定义成接近传感器电极的感测区的区域范围。一些实施例还可包括多个通孔的规则图案中包含的伪通孔。
按照规则图案来设置多个通孔准许生产期间的视觉检查的更简单过程，因为照相装置或其他视觉感测装置可具有对取向、位置等的减少数量的变化以检测全部通孔。在一些情况下，通孔的规则图案增加输入装置的均匀性，这增加其操作的可靠性。在一些情况下，通孔的规则图案能够减少输入装置中形成的或者以其他方式包含的线路或迹线的数量。在这些情况下，迹线能够被切割或者以其他方式分段，以提供与传感器电极的期望通孔连接。这种特征准许输入装置被定制成与特定处理系统配合使用。例如，不同处理系统的复用能力可改变，使得输入装置的迹线可按不同方式来切割，以便与目标处理系统连接。期望连接可通过对迹线进行切割或分段在处理系统与某些传感器电极之间进行。
图1是按照本技术的实施例的输入装置100的示意框图。在一个实施例中，输入装置100包括显示装置，其包括集成感测装置。虽然本公开的所示实施例示出为与显示装置集成，但是预期本发明可在没有与显示装置集成的输入装置中实施。输入装置100可配置成向电子系统150提供输入。如本文档所使用的术语“电子系统”或(或“电子装置”)广义地指能够电子地处理信息的任何系统。电子系统的一些非限制性示例包括所有尺寸和形状的个人计算机，诸如台式计算机、膝上型计算机、上网本计算机、平板、网络浏览器、电子书阅读器和个人数字助理(PDA)。附加示例电子系统包括复合输入装置，诸如包括输入装置100和独立操纵杆或按键开关的物理键盘。其他示例电子系统包括诸如数据输入装置(包括遥控器和鼠标)和数据输出装置(包括显示屏幕和打印机)之类的外围设备。其他示例包括远程终端、信息亭和视频游戏机(例如视频游戏控制台、便携游戏装置等)。其他示例包括通信装置(包括蜂窝电话、诸如智能电话)和媒体装置(包括记录器、编辑器和诸如电视机的播放器、机顶盒、音乐播放器、数码相框和数码相机)。另外，电子系统可能是输入装置的主机或从机。
输入装置100能够实现为电子系统的物理部分，或者能够与电子系统在物理上分隔。视情况而定，输入装置100可使用下列的任一个或多个与电子系统的部分进行通信：总线、网络和其他有线或无线互连。示例包括I2C、SPI、PS/2、通用串行总线(USB)、蓝牙、RF和IRDA。
图1中，输入装置100示出为接近传感器装置(又常常称作“触摸板”或“触摸传感器装置”)，其配置成感测由一个或多个输入对象140在感测区170中提供的输入。示例输入对象包括手指和触控笔，如图1所示。
感测区170包含输入装置100之上、周围、之中和/或附近的任何空间，其中输入装置100能够检测用户输入(例如由一个或多个输入对象140所提供的用户输入)。特定感测区的尺寸、形状和位置可逐个实施例极大地改变。在一些实施例中，感测区170沿一个或多个方向从输入装置100的表面延伸到空间中，直到信噪比阻止充分准确的对象检测。在各个实施例中，这个感测区170沿特定方向所延伸的距离可以是大约小于一毫米、数毫米、数厘米或者更多，并且可随所使用的感测技术的类型和期望精度而极大地改变。因此，一些实施例感测输入，其包括没有与输入装置100的任何表面相接触、与输入装置100的输入表面(例如触摸表面)相接触、与耦合某个量的外加力或压力的输入装置100的输入表面相接触、和/或它们的组合。在各个实施例中，输入表面可由传感器电极所在的壳体的表面、由施加在传感器电极或者任何壳体之上的面板等来提供。在一些实施例中，感测区170在投射到输入装置100的输入表面上时具有矩形形状。
输入装置100可利用传感器组件和感测技术的任何组合来检测感测区170中的用户输入。输入装置100包括用于检测用户输入的多个感测元件124。感测元件124包括多个传感器电极120和一个或多个网格电极122。作为感测技术的若干非限制性示例，输入装置100可使用电容性、倒介电、电阻性、电感性、磁、声、超声和/或光学技术。
一些实现配置成提供跨越一维、二维、三维或更高维的空间的图像。一些实现配置成提供沿特定轴或平面的输入的投影。
在输入装置100的一些电阻性实现中，柔性和导电第一层通过一个或多个隔离元件与导电第二层分隔。在操作期间，跨层创建一个或多个电压梯度。按压柔性第一层可使它充分弯曲，以在层之间创建电接触，从而产生反映层之间的接触的点的电压输出。这些电压输出可用来确定位置信息。
在输入装置100的一些电感性实现中，一个或多个感测元件124检测由谐振线圈或线圈对所感应的回路电流。电流的幅值、相位和频率的某个组合则可用来确定位置信息。
在输入装置100的一些电容性实现中，施加电压或电流以创建电场。附近的输入对象引起电场的变化，并且产生电容性耦合的可检测变化，其可作为电压、电流等的变化来检测。
一些电容性实现利用电容性感测元件124的阵列或者其他规则或者不规则图案来创建电场。在一些电容性实现中，独立感测元件124可欧姆地短接在一起，以便形成更大传感器电极。一些电容性实现利用电阻片，其可以是电阻均匀的。
如上所述，一些电容性实现利用基于传感器电极120与输入对象之间的电容性耦合的变化的“自电容”或(或“绝对电容”)感测方法。在各个实施例中，传感器电极120附近的输入对象改变传感器电极120附近的电场，因而改变所测量的电容性耦合。在一个实现中，绝对电容感测方法通过相对参考电压(例如系统地)来调制传感器电极120以及通过检测传感器电极120与输入对象140之间的电容性耦合来进行操作。
另外，如上所述，一些电容性实现利用基于传感器电极120之间的电容性耦合的变化的“互电容”(或“跨电容”)感测方法。在各个实施例中，传感器电极120附近的输入对象140改变传感器电极120之间的电场，因而改变所测量的电容性耦合。在一个实现中，跨电容性感测方法通过检测一个或多个发射器传感器电极(又称作“发射器电极”)与一个或多个接收器传感器电极(又称作“接收器电极”)之间的电容性耦合来进行操作，如下面进一步描述。发射器传感器电极可相对于参考电压(例如系统地)来调制，以传送发射器信号。接收器传感器电极可相对于参考电压保持为大体恒定，以促进所产生信号的接收。所产生信号可包括与一个或多个发射器信号和/或与一个或多个环境干扰源(例如其他电磁信号)对应的(一个或多个)影响。传感器电极120可以是专用发射器电极或接收器电极，或者可配置成既传送又接收。
图1中，处理系统110示出为输入装置100的一部分。处理系统110配置成操作输入装置100的硬件，以检测感测区170中的输入。处理系统110包括一个或多个集成电路(IC)的部分或全部和/或其他电路组件。例如，互电容传感器装置的处理系统可包括发射器电路，配置成采用发射器传感器电极来传送信号；和/或接收器电路，配置成采用接收器传感器电极来接收信号。在一些实施例中，处理系统110还包括电子可读指令，例如固件代码、软件代码等。在一些实施例中，组成处理系统110的组件定位在一起，诸如位于输入装置100的(一个或多个)感测元件124附近。在其他实施例中，处理系统110的组件在物理上是独立的，其中一个或多个组件靠近输入装置100的(一个或多个)感测元件124，而一个或多个组件在其他位置。例如，输入装置100可以是耦合到台式计算机的外设，并且处理系统110可包括配置成运行于台式计算机的中央处理器上的软件以及与中央处理器分离的一个或多个IC(也许具有关联固件)。作为另一个示例，输入装置100可在物理上集成到电话中，并且处理系统110可包括作为电话的主处理器的一部分的电路和固件。在一些实施例中，处理系统110专用于实现输入装置100。在其他实施例中，处理系统110还执行其他功能，诸如操作显示屏幕、驱动触觉致动器等。
处理系统110可实现为操控处理系统110的不同功能的一组模块。各模块可包括作为处理系统110的一部分的电路、固件、软件或者其组合。在各个实施例中，可使用模块的不同组合。示例模块包括硬件操作模块，用于操作诸如传感器电极和显示屏幕之类的硬件；数据处理模块，用于处理诸如传感器信号和位置信息之类的数据；以及报告模块，用于报告信息。其他示例模块包括传感器操作模块，配置成操作(一个或多个)感测元件124以检测输入；识别模块，配置成识别诸如模式变更手势的手势；以及模式变更模块，用于变更操作模式。
在一些实施例中，处理系统110直接通过引起一个或多个动作，来响应感测区170中的用户输入(或者没有用户输入)。示例动作包括变更操作模式以及诸如光标移动、选择、菜单导航和其他功能之类的GUI动作。在一些实施例中，处理系统110向电子系统的某个部分(例如向电子系统中与处理系统110分离的中央处理系统，若这种独立中央处理系统存在的话)提供与输入(或者没有输入)有关的信息。在一些实施例中，电子系统的某个部分处理从处理系统110接收的信息，以便对用户输入起作用，诸如促进全范围的动作，包括模式变更动作和GUI动作。
例如，在一些实施例中，处理系统110操作输入装置100的(一个或多个)感测元件124，以产生电信号，其指示感测区170中的输入(或者没有输入)。处理系统110可在产生提供给电子系统的信息中，对电信号执行任何适当量的处理。例如，处理系统110可数字化从感测元件124得到的模拟电信号。作为另一个示例，处理系统110可执行滤波、解调或者其他信号调节。在各个实施例中，处理系统110直接从采用感测元件124(传感器电极120)接收的所产生信号来生成电容性图像。在其他实施例中，处理系统110在空间上对采用感测元件124(或传感器电极120)接收的所产生信号进行滤波(例如取相邻元件的差、加权和)，以生成锐化或平均图像。作为又一个示例，处理系统110可减去或者以其他方式计及基线，使得信息反映电信号与基线之间的差异。作为又一些示例，处理系统110可确定位置信息，将输入识别为命令，识别笔迹等。
如本文所使用的“位置信息”广义地包含绝对位置、相对位置、速度、加速度和其他类型的空间信息。示范“零维”位置信息包括近/远或接触/无接触信息。示范“一维”位置信息包括沿轴的位置。示范“二维”位置信息包括平面中的运动。示范“三维”位置信息包括空间中的瞬时或平均速度。其他示例包括空间信息的其他表示。还可确定和/或存储与一种或多种类型的位置信息有关的历史数据，包括例如随时间来跟踪位置、运动或者瞬时速度的历史数据。
在一些实施例中，输入装置100采用由处理系统110或者由另外某种处理系统操作的附加输入组件来实现。这些附加输入组件可提供用于感测区170中的输入的冗余功能性或者某种其他功能性。图1示出感测区170附近的按钮130，其能够用来促进使用输入装置100对项目的选择。其他类型的附加输入组件包括滑块、球、轮、开关等。相反，在一些实施例中，输入装置100可以在没有其他输入组件的情况下实现。
在一些实施例中，输入装置100包括触摸屏界面，并且感测区170重叠显示装置160的显示屏幕的工作区的至少一部分。例如，输入装置100可包括覆盖显示屏幕的大体上透明的感测元件(124)，并且提供用于关联电子系统的触摸屏界面。显示屏幕可以是能够向用户显示可视界面的任何类型的动态显示器，并且可包括任何类型的发光二极管(LED)、有机LED(OLED)、阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)、等离子体、电致发光(EL)或者其他显示技术。输入装置100和显示装置160可共享物理元件。例如，一些实施例可将相同电组件的一些用于显示和感测(例如配置成控制源、栅和/或Vcom电压的有源矩阵控制电极)。共享组件可包括显示电极、衬底、连接器和/或连接。作为另一个示例，显示装置160可部分或全部由处理系统110来操作。
应当理解，虽然在全功能设备的上下文中描述本技术的许多实施例，但是本技术的机制能够作为采用多种形式的程序产品(例如软件)来分配。例如，本技术的机制可作为电子处理器可读的信息承载介质 (例如，处理系统110可读的非暂时性计算机可读和/或可记录/可写信息承载介质) 上的软件程序来实现和分配。另外，本技术的实施例同样适用，而与用于执行分配的介质的特定类型无关。非暂时性、电子可读介质的示例包括各种光盘、存储棒、存储卡、存储模块等。电子可读介质可基于闪速、光、磁、全息或者任何其他适当的存储技术。
图2示出按照一些实施例、配置成在与图案关联的感测区170中进行感测的、感测元件124的示范图案的一部分。为了说明和描述的清楚起见，图2按照简单矩形的图案示出感测元件124的传感器电极120、其中网格电极222设置在它们之间，而没有示出各种其他组件。感测元件124的示范图案包括按X列和Y行排列的传感器电极阵列120X,Y(统称为传感器电极120)，其中X和Y为正整数，但是X和Y其中之一可以为零。可预期，感测元件124的图案可包括具有其他配置(诸如环形阵列、重复图案、非重复图案、单行或单列或者其他适当排列)的多个传感器电极120。此外，在各个实施例中，传感器电极的数量可逐行和/或逐列改变。在一个实施例中，至少一行和/或一列传感器电极120与其他传感器电极偏移，使得它与其他传感器电极相比沿至少一个方向延伸更远。传感器电极120和网格电极122耦合到处理系统110，并且用来确定输入对象140在感测区170中的存在(或者不存在)。
在第一操作模式中，传感器电极120的排列(1201-1、1202-1、1203-1、…、120X,Y)可用来经由绝对感测技术检测输入对象的存在。也就是说，处理系统110配置成调制传感器电极120，来获取调制传感器电极120与输入对象之间的电容性耦合的变化的度量，以确定输入对象的位置。处理系统110还配置成基于采用被调制的传感器电极120所接收的所产生信号的度量来确定绝对电容的变化。
传感器电极120通常相互欧姆地绝缘，并且还与网格电极122欧姆地绝缘。也就是说，一个或多个绝缘体分隔传感器电极120(和网格电极122)，并且防止它们相互电短接。在一些实施例中，传感器电极120和网格电极122通过绝缘间隙202来分隔。分隔传感器电极120和网格电极122的绝缘间隙202可填充有电绝缘材料，或者可以是空气间隙。在一些实施例中，传感器电极120和网格电极122通过一层或多层绝缘材料垂直地分隔。在另外某些实施例中，传感器电极120和网格电极122通过一个或多个衬底来分隔；例如，它们可设置在同一衬底的相对侧上或者在不同衬底上。在又一些实施例中，网格电极122可由同一衬底上或者不同衬底上的多层来组成。在一个实施例中，第一网格电极可在第一衬底或者衬底的第一侧上形成，而第二网格电极可在第二衬底或者衬底的第二侧上形成。例如，第一网格包括设置在显示装置160的TFT层上的一个或多个公共电极，以及第二网格电极设置在显示装置160的滤色玻璃上。在一个实施例中，第一网格电极的尺寸等于第二网格电极的尺寸。在一个实施例中，第一网格电极的至少一个尺寸与第二网格电极的尺寸有所不同。例如，第一网格电极可配置成使得它设置在第一与第二传感器电极120之间，以及第二网格电极可配置成使得它重叠第一和第二传感器电极120的至少一个和第一网格电极。此外，第一网格电极可配置成使得它设置在第一与第二传感器电极120之间，而第二网格电极可配置成使得它仅重叠第一网格电极，并且小于第一网格电极。
在第二操作模式中，传感器电极120(1201-1、1202-1、1203-1、…、120X,Y)可用来在发射器信号被驱动到网格电极122上时经由跨电容性感测技术来检测输入对象的存在。也就是说，处理系统110配置成采用发射器信号来驱动网格电极122，并且采用各传感器电极120来接收所产生信号，其中所产生信号包含与发射器信号对应的影响，其由处理系统110或者其他处理器用来确定输入对象的位置。
在第三操作模式中，传感器电极120可划分为发射器和接收器电极的编组，其用来经由跨电容性感测技术检测输入对象的存在。也就是说，处理系统110可采用发射器信号来驱动第一组传感器电极120，并且采用第二组传感器电极120来接收所产生信号，其中所产生信号包含与发射器信号对应的影响。所产生信号由处理系统110或者其他处理器用来确定输入对象的位置。
输入装置100可配置成按上述模式的任一种工作。输入装置100还可配置成在上述模式的任何两个或更多之间进行切换。
电容性耦合的局部化电容性感测的区域可称作“电容性像素”、“触摸像素”、“tixel”等。电容性像素可在第一操作模式中形成在单独传感器电极120与参考电压之间、在第二操作模式中形成在传感器电极120与网格电极122之间，以及形成在用作发射器和接收器电极的传感器电极120的编组之间。电容性耦合随着与感测元件124关联的感测区170中的输入对象140的接近和运动而变化，并且因而可用作输入装置100的感测区中的输入对象的存在的指示符。
在一些实施例中，“扫描”传感器电极120，以确定这些电容性耦合。也就是说，在一个实施例中，驱动传感器电极120的一个或多个以传送发射器信号。可操作发射器以使得一次一个发射器电极进行传送，或者使得多个发射器电极同时进行传送。在多个发射器电极同时进行传送的情况下，多个发射器电极可传送相同发射器信号，并且由此产生实际更大的发射器电极。备选地，多个发射器电极可传送不同的发射器信号。例如，多个发射器电极可按照使它们对接收器电极的所产生信号的组合影响能够被单独确定的一个或多个编码方案，来传送不同的发射器信号。在一个实施例中，多个发射器电极可同时传送相同发射器信号，而使用扫描方案以接收器电极来接收。
可单一地或者多个地操作配置为接收器传感器电极的传感器电极120，以获取所产生信号。所产生信号可用来确定电容性像素处的电容性耦合的度量。处理系统110可配置成按照扫描方式和/或复用方式采用传感器电极120进行接收，以减少要进行的同时测量的数量以及支持电结构的尺寸。在一个实施例中，一个或多个传感器电极经由切换元件（诸如复用器等）耦合到处理系统110的接收器。在这种实施例中，切换元件可以是处理系统110内部的或者是处理系统110外部的。在一个或多个实施例中，切换元件还可配置成将传感器电极与发射器或其他信号和/或电压电势耦合。在一个实施例中，切换元件可配置成将多于一个接收器电极同时耦合到公共接收器。
在其他实施例中，“扫描”传感器电极120以确定这些电容性耦合包括调制传感器电极的一个或多个，并且测量一个或多个传感器电极的绝对电容。在另一个实施例中，可操作传感器电极，使得一次多于一个传感器电极被驱动并以其来接收。在这类实施例中，绝对电容性度量可同时从一个或多个传感器电极120的每个来得到。在一个实施例中，传感器电极120的每个同时被驱动并以其来接收，从而同时从传感器电极120的每个得到绝对电容性度量。在各个实施例中，处理系统110可配置成选择性地调制传感器电极120的一部分。例如，传感器电极可以基于，但非限定于，运行于主处理器的应用、输入装置的状态和感测装置的操作模式来选择。在各个实施例中，处理系统110可配置成选择性地屏蔽传感器电极120的至少一部分，以及选择性地屏蔽(一个或多个)网格电极122或者采用(一个或多个)网格电极122进行传送，同时选择性地采用其他传感器电极120进行接收和/或传送。
来自电容性像素的度量的集合形成“电容性图像”(又称作“电容性帧”)，其表示像素处的电容性耦合。可在多个时间段内获取多个电容性图像，以及它们之间的差用来得出与感测区中的输入有关的信息。例如，在连续时间段内获取的连续电容性图像能够用来跟踪进入、离开感测区以及处于感测区中的一个或多个输入对象的运动。
在上述实施例的任一个中，多个传感器电极120可结合在一起，使得传感器电极120同时被调制或者同时以其接收。如与以上所述方法相比，将多个传感器电极结合在一起可产生粗略电容性图像，其不合适用来辨别精确位置信息。但是，粗略电容性图像可用来感测输入对象的存在。在一个实施例中，粗略电容性图像可用来使处理系统110或输入装置100脱离“休眠”模式或低电能模式。在一个实施例中，粗略电容性图像可用来使电容性感测IC脱离“休眠”模式或低电能模式。在另一个实施例中，粗略电容性图像可用来使主IC脱离“休眠”模式或低电能模式。粗略电容性图像可对应于整个传感器区域，或者仅对应于传感器区域的一部分。
输入装置100的本底电容是与感测区170中没有输入对象关联的电容性图像。本底电容随环境和操作条件而发生变化，并且可按照多种方式来估计。例如，一些实施例在确定没有输入对象处于感测区170中时获取“基线图像”，并且将那些基线图像用作其本底电容的估计。本底电容或基线电容可因两个传感器电极之间的杂散电容性耦合而存在，其中一个传感器电极采用调制信号来驱动，而另一个传感器电极相对于系统地保持为固定，或者因接收器电极与附近调制电极之间的杂散电容性耦合而存在。在许多实施例中，本底或基线电容在用户输入手势的时间段内可以是相对固定的。
能够对于输入装置100的本底电容来调整电容性图像，以获得更有效处理。一些实施例通过对电容性像素处的电容性耦合的度量进行“基线化”来产生“基准化电容性图像”，来实现这点。也就是说，一些实施例将形成电容图像的度量与关联那些像素的“基线图像”的适当“基线值”进行比较，并且从那个基线图像来确定变化。
在一些触摸屏实施例中，传感器电极120的一个或多个包括在更新显示屏幕的显示中使用的一个或多个显示电极。显示电极可包括有源矩阵显示器的一个或多个元件，诸如分段Vcom电极(公共电极)的一段或多段、源驱动线、栅线、阳极子像素电极或阴极像素电极，或者任何其他显示元件。这些显示电极可设置在适当显示屏幕衬底上。例如，公共电极可设置在一些显示屏幕(例如平面内转换(IPS)、边缘场转换(FFS)或面线转换(PLS)有机发光二极管(OLED))中的透明衬底(玻璃衬底、TFT玻璃或者任何其他透明材料)上、在一些显示屏幕(例如图案垂直调整(PVA)或多域垂直调整(MVA))的滤色玻璃的底部上、在发射层(OLED)之上等。在这类实施例中，显示电极又能够称作“组合电极”，因为它执行多个功能。在各个实施例中，传感器电极120的每个包括一个或多个公共电极。在其他实施例中，至少两个传感器电极120可共享至少一个公共电极。虽然以下描述可描述传感器电极120和/或网格电极122包括一个或多个公共电极，但是如上所述的各种其他显示电极也可与公共电极结合使用或者作为公共电极的替代。在各个实施例中，传感器电极120和网格电极122包括整个公共电极层(Vcom电极)。
在各个触摸屏实施例中，“电容性帧率”(获取连续电容性图像的速率)与“显示帧率”(更新显示图像的速率，包括刷新屏幕以重新显示相同图像)的那个可以是相同或者不同的。在各个实施例中，电容性帧率是显示帧率的整数倍。在其他实施例中，电容性帧率是显示帧率的分数倍。在又一些实施例中，电容性帧率可以是显示帧率的任何分数或整数。在一个或多个实施例中，显示帧率可在触摸帧率保持恒定的同时发生变化(例如，以降低电能或者提供附加图像数据、诸如3D显示信息)。在其他实施例中，显示帧率可在触摸帧率被增加或减小的同时保持恒定。
继续参照图2，耦合到传感器电极120的处理系统110包括传感器模块204以及可选的，显示驱动器模块208。传感器模块204包括配置成在期望输入感测的时期期间驱动传感器电极120的至少一个用于电容性感测的电路。在一个实施例中，传感器模块204配置成将调制信号驱动到该至少一个传感器电极上，以检测该至少一个传感器电极与输入对象之间的绝对电容的变化。在另一个实施例中，传感器模块204配置成将发射器信号驱动到至少一个传感器电极上，以检测该至少一个传感器电极与另一个传感器电极之间的跨电容的变化。调制和发射器信号一般是变化电压信号，其包括在为输入感测所分配的时间段内的多个电压转变。在各个实施例中，传感器电极120和/或网格电极122可在不同操作模式以不同方式来驱动。在一个实施例中，传感器电极120和/或网格电极122可采用在相位、幅度和/或形状的任一个方面可以不同的信号(调制信号、发射器信号和/或屏蔽信号)来驱动。在各个实施例中，调制信号和发射器信号在至少一个形状、频率、幅度和/或相位方面是相似的。在其他实施例中，调制信号和发射器信号在频率、形状、相位、幅度和相位方面是不同的。传感器模块204可选择性地耦合传感器电极120的一个或多个和/或网格电极122。例如，传感器模块204可耦合到传感器电极120的所选部分，并且按绝对或跨电容性感测模式工作。在另一示例中，传感器模块204可以是传感器电极120的不同部分，并且按绝对或跨电容性感测模式工作。在又一示例中，传感器模块204可耦合到所有传感器电极120，并且按绝对或跨电容性感测模式工作。
传感器模块204配置成将网格电极122作为屏蔽电极来操作，其可屏蔽传感器电极120免受附近导体的电效应。在一个实施例中，处理系统配置成将网格电极122作为屏蔽电极来操作，其可屏蔽传感器电极120免受附近导体的电效应，并且保护传感器电极120免受网格电极122影响，从而至少部分降低网格电极122与传感器电极120之间的寄生电容。在一个实施例中，将屏蔽信号驱动到网格电极122上。屏蔽信号可以是地信号、诸如系统地或其他地，或者任何其他恒定电压(即，非调制)信号。在另一个实施例中，将网格电极122作为屏蔽电极来操作可包括使网格电极电浮动。在实施例中，网格电极122在因其与其他传感器电极的大耦合而被电极浮动时能够作为有效屏蔽电极进行操作。在其他实施例中，屏蔽信号可称作保护信号，其中保护信号是变化电压信号，其具有与被驱动到传感器电极上的调制信号相似的相位、频率和幅度的至少一个。在一个或多个实施例中，布线迹线(例如布线迹线240和/或242)可被屏蔽以免因网格电极122和/或传感器电极120下面的布线而响应输入对象，并且因此可以不是示出为传感器电极120的有源传感器电极的部分。
在一个或多个实施例中，电容性感测(或输入感测)和显示更新可在至少部分重叠的时期期间发生。例如，当驱动公共电极用于显示更新时，也可驱动公共电极用于电容性感测。在另一个实施例中，电容性感测和显示更新可在非重叠时期(又称作非显示更新期)期间发生。在各个实施例中，非显示更新期可在用于显示帧的两个显示线的显示线更新期之间发生，并且可与显示更新期在时间上至少同样长。在这类实施例中，非显示更新期可称作长水平消隐期、长h消隐期或分布式消隐期，其中消隐期在两个显示更新期之间发生，并且与显示更新期至少同样长。在一个实施例中，非显示更新期在帧的显示线更新期之间发生，并且足够长以允许将要被驱动到传感器电极120上的发射器信号的多个转变。在其他实施例中，非显示更新期可包括水平消隐期和垂直消隐期。处理系统110可配置成在不同非显示更新时间的任一个或多个或者任何组合期间驱动传感器电极120用于电容性感测。同步信号可在传感器模块204与显示模块208之间共享，以便以可重复相干频率和相位来提供重叠显示更新和电容性感测时期的准确控制。在一个实施例中，这些同步信号可配置成允许在输入感测周期的开始和结束的相对稳定电压与具有相对稳定电压的显示更新周期一致(例如在输入积分器重置时间结束附近以及在显示电荷共享时间结束附近)。调制或发射器信号的调制频率可处于显示线更新速率的谐波，其中确定相位以提供从显示元件到接收器电极的几乎恒定的电荷耦合，从而允许这个耦合作为基线图像的一部分。
传感器模块204包括配置成在期望输入感测的时期期间，采用感测元件124来接收所产生信号(其包括与调制信号或发射器信号对应的影响)的电路。传感器模块204可确定感测区170中的输入对象140的位置，或者可将包含指示所产生信号的信息的信号提供给另一个模块或处理器、例如电子装置150的确定模块或处理器(即，主处理器)，以用于确定感测区170中的输入对象140的位置。
显示驱动器模块208可包含在处理系统110中或者与其分离。显示驱动器模块208包括配置成在非感测(例如显示更新)时期期间向显示装置160的显示器提供显示图像更新信息的电路。
在一个实施例中，处理系统110包括第一集成控制器，其包括显示驱动器模块208以及传感器模块204的至少一部分(即，发射器模块和/或接收器模块)。在另一个实施例中，处理系统110包括第一集成控制器(其包括显示驱动器模块208)以及第二集成控制器(其包括传感器模块204)。在又一个实施例中，处理系统包括第一集成控制器，其包括显示驱动器模块208和传感器模块204的第一部分(例如发射器模块和接收器模块其中之一)；以及第二集成控制器，其包括传感器模块204的第二部分(例如发射器和接收器模块中的另一个)。在包含多个集成电路的那些实施例中，同步机构可耦合在它们之间，其配置成同步显示更新时期、感测时期、发射器信号、显示更新信号等。
如上所述，感测元件124的传感器电极120可形成为离散几何形式、多边形、条、垫、线条或其他形状，其相互欧姆地绝缘。在各个实施例中，欧姆地绝缘包括被动绝缘，其中有源开关可配置成在某个时间段期间将不同传感器电极耦合到同一信号。传感器电极120可通过电路电耦合，以形成相对于传感器电极120的离散一个具有更大规划面积的电极。传感器电极120可由不透明或者非-不透明导电材料或者两者的组合来制作。在传感器电极120与显示装置配合使用的实施例中，将非-不透明导电材料用于传感器电极120可能是合意的。在传感器电极120没有与显示装置配合使用的实施例中，将具有更低电阻率的不透明导电材料用于传感器电极120以改进传感器性能可能是合意的。适合于制作传感器电极120的材料包括氧化铟锡(ITO)、铝、银、铜、钼和导体碳材料，除了别的以外，以及各种传感器电极可由不同导电材料的沉积堆叠来形成。传感器电极120可形成为具有极少或者没有开孔区域的导电材料的连续体(即，具有未被孔中断的平面表面)，或者备选地可被制作以形成具有穿过其形成的开口的材料主体。例如，传感器电极120可由导电材料的丝网，诸如多个互连的细金属线，来形成。在一个实施例中，传感器电极120的长度和宽度的至少一个可在大约1至大约2 mm的范围中。在其他实施例中，传感器电极的长度和宽度的至少一个可小于大约1 mm或者大于大约2 mm。在其他实施例中，长度和宽度可以不是相似的，以及长度和宽度其中之一可在大约1至大约2 mm的范围中。此外，在各个实施例，传感器电极120可包括大约4至大约5 mm的范围中的中心-中心间距；但是，在其他实施例中，该间距可小于大约4 mm或者大于大约5 mm。
网格电极122可与传感器电极120相似地制作。传感器电极120和网格电极122可利用导电布线迹线240、242(以虚线示出)耦合到处理系统110。布线迹线240、242可在与传感器电极120和网格电极122的至少一个相同的平面中形成，或者可在一个或多个独立衬底上形成并且通过导电通孔(未示出)连接到相应电极120、122。布线迹线240和242可在金属层上形成，金属层设置成使得传感器电极120处于金属层与输入对象之间。在一个实施例中，金属层包括用于显示装置的源驱动器线和/或栅线。导电迹线240、242以及与其连接的通孔可通过设置在组件与显示装置的用户之间的黑色掩模层对用户遮蔽。布线迹线240和242的至少一个可包含在源驱动器金属层中。在一个或多个实施例中，这种层可称作金属互连层二。此外，布线迹线240和/或242可设置在源驱动器线之间的金属层上。备选地，布线迹线240和242的至少一个可包括栅驱动器金属层中的一个或多个导体、或者栅驱动器线，它们没有配置用于显示更新。此外，布线迹线240和/或242可设置在栅驱动器线之间的金属层上。在另一个实施例中，布线迹线240和242的至少一个可包括Vcom跳线金属层中的一个或多个导体、或者Vcom线，它们也没有配置用于显示更新。此外，布线迹线240和/或242可设置在栅电极之间的金属层上。在其他实施例中，除了包括源驱动器线和/或栅线的层之外，还包括金属层。布线迹线140、142的一部分还可从感测元件124的区域界限向外横向形成。在各个实施例中，布线迹线240和/或242可设置在Vcom电极跳线层中。Vcom电极跳线层可称作金属层三或金属互连层三。在一个实施例中，导体迹线可设置在源驱动层和Vcom电极跳线层上。在各个实施例中，显示装置可包括“双栅”或“半源驱动器”配置，从而允许布线迹线240和/或242设置在源驱动器层上的源驱动器之间。在一个或多个实施例中，在布线迹线240和242与用于显示更新的各种导体之间所形成的连接具有与布线迹线和/或导体的长度相正交的方向。例如，每个可以以通孔位于其间而设置在独立层上。
网格电极122设置在传感器电极120的至少两个之间。网格电极122可以至少部分地限定作为一组的多个传感器电极120的范围，并且也可以，或按备选方案，完全地或部分地限定传感器电极120的一个或多个的范围。在一个实施例中，网格电极122是具有多个孔210的平面主体212，每个孔210限定传感器电极120的相应一个的范围。因而，网格电极122分隔传感器电极120的至少3个或更多并且限定其范围，以及在这个示例中，分隔全部传感器电极120并且限定其范围。间隙202将主体212与设置在孔210中的传感器电极120间隔开。在一个或多个实施例中，网格电极122配置成大体上填充间隔202所限定的空间。在一个实施例中，第二网格电极可设置在网格电极122与触摸输入层之间的衬底上。第二网格电极可以是与网格电极122相同的大小，或者大于网格电极122，使得它重叠更多一个传感器电极120和网格电极122，或者小于网格电极122，使得它重叠网格电极122的一部分。在各个实施例中，网格电极122设置在传感器电极120的至少两个之间，使得网格电极122处于不同层(即，不同衬底或者同一衬底的不同侧)上，并且重叠至少两个传感器电极的一部分和传感器电极之间的间隙。在传感器电极120包括一个或多个公共电极的的实施例中，传感器电极可包括公共电极层的整体。
网格电极122还可分段。网格电极122的分段可允许网格电极122的段是不太可见的。段可使用迹线或通孔进行互连，使得网格电极122的所有段可采用公共信号来同时驱动。备选地，网格电极122的段的一个或多个可独立驱动，以促进在按某些操作模式被配置为接收器电极时的传感器电极120的扫描，如下面进一步论述。
如图2的放大部分所示，网格电极122可包括第一段230、第二段232和第三段234。第一和第二段230、232相互偏移，并且包夹一列传感器电极，示出为传感器电极1203,1、1203,2。虽然放大部分中未示出，但是第一段230还将传感器电极列1203,1-Y与传感器电极1202,1-Y分隔，而第二段232将传感器电极列1203,1-Y与相邻的传感器电极120的列分隔。第三段234设置在一列中的相邻传感器电极120(示出为传感器电极1203,1、1203,2)之间。在一些实施例中，段230、232、234的两个或更多可，例如作为发射器电极，独立驱动。
在一个实施例中，网格电极122的段可各自完全限定一行或多行和/或一列或多列中的多个传感器电极120的范围。例如，网格电极122的第一段可完全限定传感器电极1201,1、1202,1、1201,2和1202,2的范围。与第一段相邻的网格电极122的第二段可完全限定至少传感器电极1201,3和1202,3(例如，还可包括未示出的一个或多个传感器电极120)的范围。类似地，与第一段相邻的网格电极122的第三段可完全限定至少传感器电极1203,1和1203,2的范围，并且还可包括未示出的一个或多个传感器电极120。
图3示出按照本文所述的一个实施例、包括具有电容性感测元件的图案的集成输入装置100的显示面板300。面板300包括玻璃层305，其可用作面板300的外层。虽然这个层305具体公开为玻璃，但是层305可包括任何适当透明材料—例如塑料或聚合物。在一个实施例中，玻璃层305可以是面板300的保护上层。虽然未示出，但是在制造显示装置时，附加层可添加到玻璃层305上。
层310包括透明传感器电极120，其可定义感测区170。层310还可包括(一个或多个)网格电极122，其在这里为了视觉清晰起见而未示出。照这样，用来检测输入对象相对于显示面板300的接近性的电容性感测元件可集成在显示面板中，而不是，例如层压在面板300之上—例如，制作在玻璃层305的上表面上。层310可直接在玻璃层305下面，或者一个或多个层可分隔显示面板300中的层305和310。
在一个实施例中，当更新显示时并且当执行电容性感测时，可使用层310—即传感器电极120包括公共电极，如上所述。在一个实施例中，传感器电极120包括层310中的全部公共电极。在显示更新期间，传感器电极120可与显示像素(或者更具体来说，显示像素的子像素)耦合，以便在设置跨子像素的电压时用作参考电压(例如，地或Vcom)。然而，在电容性感测期间，电容性感测信号可驱动到传感器电极120上以检测输入对象。在一个实施例中，层310可以是Vcom层，其图案化到传感器电极120中，以便服务于上述双重目的。在其他实施例中，传感器电极120可集成到显示面板300的其他层，例如，诸如形成栅电极的层，中。因此，为了将传感器电极120集成到显示面板300中，相对于没有包含电容性感测元件的显示面板而言，没有对面板300增加附加厚度。
显示面板300包括源线层315，其对各种源线300进行布线，以用于将电压驱动到面板300的显示像素上。如所示，层315还包括布线迹线240、242，其可相对于源线330进行交错或者以其他方式适当地排列。虽然未示出，但是显示面板300可包括许多导电通孔，其将层315上的布线迹线240、242耦合到层310的传感器电极120(和/或网格电极122)的一个或多个。虽然图3将源线层315描绘为直接接触层310，但是这不是必需的。例如，通孔可贯穿多个层延伸，以便将布线迹线240、242与传感器电极120电连接。
在一些实施例中，层310和330包含在组合件340中。组合件340还包括多个导电通孔(未示出)，其将层310的传感器电极120(和/或网格电极122)与源线层315上的布线迹线240、242耦合。组合件340可对应于显示面板300的制造过程的中间阶段和/或对应于制造时的显示面板300的一部分。组合件340配置成经过布线迹线240、242与处理系统耦合，以便操作传感器电极120和/或网格电极122。因此，组合件340可以是使用许多不同处理系统而可操作的。在一些实施例中，组合件340可包括一个或多个附加层，可具有层的不同排序等。
显示材料层320可包括显示像素。也就是说，用来形成显示像素的材料(例如液晶、发射电致发光材料等)可放置在层320上。照这样，面板300可包括通孔，其将层320中的像素与层315中的源线330耦合。
显示面板300可包括栅线层325，其包括多个栅线335(其可操作地将源线330与显示材料层320中的像素电耦合)。照这样，面板300可包括通孔，其将栅线335耦合到显示材料层320中的切换元件(未示出)。此外，图3所示的层以及其相对排序仅为了说明目的，而不是意在限定不同显示面板(其可与本文所述实施例一致地使用)。例如，显示面板300可包括比所示层更多或更少的层，显示面板300可按不同方式对层进行排序等。
图4示出按照一个实施例、按照规则图案的通孔的示范排列。通孔415用来电连接组合件340的不同层，其如上所述可作为显示面板和/或输入装置的部分来被包含。更具体来说，图4示出与处理系统110耦合的、组合件340的排列400的自顶向下透明示意图。
在排列400中，传感器电极120(1201,1至1203,4)按照具有三(3)列和四(4)行的矩阵来排列。传感器电极120的每列对应于许多布线迹线240和许多源线330。如所示，传感器电极120的每列(例如列1、2、3)对应于具有八(8)个源线330的特定显示列4051、4052、4053。传感器电极120的每列还对应于具有至多达八(8)个布线迹线240的特定感测列4101、4102、4103(单独或统称为列410)。源线330和布线迹线240的数量可改变，并且还可逐个改变。感测区170定义成接近该多个传感器电极120。源线330和布线迹线240按照交替图案并且相互平行地设置，这能够提供感测区170中的感测的改进一致性，但是这不是必需的。另外，在这个排列400中，源线330和布线迹线240不需要交叉以与处理系统110耦合，使得两者均可设置在同一层中，而无需任何进一步处理。
通孔415将设置在第一层上的传感器电极120与设置在第二层上的布线迹线240连接。在本文所述的各个实施例中，通孔415按照规则图案设置在感测区170的区域范围之内。如本文所述，规则图案包括沿一维或多维以相同间距(即，为相邻通孔位置提供相等间隔)所设置的多个通孔。通孔间距的一些示例包括相对于水平维的间距(例如PitchH)、相对于垂直维的间距(例如PitchV)以及相对于一个或多个离轴(off-axis)维的间距(例如PitchOFF)。离轴维可相对于从参考维(诸如“水平”、“垂直”或者任何备选预定义轴)的任何期望取向来定义。例如，PitchOFF可对应于某个角度，诸如水平之上35°。
在一个实施例中，通孔415的规则图案对应于沿单个维的相同间距。在其他实施例中，规则图案包括具有沿二维或多维的相同间距的通孔。例如，排列400中的通孔415的图案在水平、垂直和离轴维的每个中具有相同的相应间距。虽然PitchH等于PitchV等于PitchOFF是可能的，但是这不是必需的。
在一些情况下，通孔415的规则图案可对应于与通孔连接的传感器电极120的排列。例如，特定行中包含的传感器电极120(例如行1的传感器电极1201,1、1202,1、1203,1)各自具有对应通孔415，其设置在相对于相应传感器电极120的相同位置中。虽然每个传感器电极120显示单个通孔415，但是实施例可包括各自与多个通孔连接的多个传感器电极120，只要所产生通孔图案是规则的。虽然排列400中描绘的传感器电极120的阵列表示行和列的矩形(笛卡尔)排列，但是通孔415的规则图案可使用传感器电极120的不同排列来实现。传感器电极120可具有(一个或多个)备选形状(诸如六边形、或者任何其他适当规则或者不规则形状)，并且传感器电极120可基于(一个或多个)交替形状(例如六边形阵列)来排列。
虽然排列400中的通孔415的规则图案描绘为在感测区170的整个区域范围是规则间隔的，但是在其他实施例中，规则图案可包括具有编组内的规则间隔(比如说一个或多个编组内间距值)并且具有编组之间的规则间隔(比如说一个或多个编组间间距值)的通孔415的编组。
通孔415的规则图案在组合件的制造和/或所制造组合件的操作期间提供许多有益效果。在一些情况下，通孔的规则图案准许生产期间对组合件的视觉检查的更简单过程，因为照相装置或其他视觉感测装置可具有对取向、位置等的减少数量的变化以检测组合件340的全部通孔415。在一些情况下，通孔415的规则图案增加组合件的均匀性，这能增加其操作的可靠性。在一些情况下，通孔415的规则图案能够减少组合件340中形成的或者以其他方式包含的线路或迹线的数量。在这些情况下，线路或迹线能够被切割或者以其他方式分段，以提供与传感器电极120的期望通孔连接。这种特征准许组合件340被定制成与特定处理系统配合使用。例如，不同处理系统的复用能力可改变，使得组合件340的迹线可按不同方式来切割，以便与目标处理系统连接。处理系统110与传感器电极120的期望连接可通过对线路进行切割或分段来形成。
各源线330在对应焊盘425与处理系统110连接。类似地，布线迹线240的每个在对应焊盘430与处理系统110连接。每个焊盘425、430一般表示与传感器模块204或显示驱动器模块208的独特引脚或端子的导电连接。焊盘425、430可按照多个编组435A-435I(共同或单独称作编组435)来排列。处理系统110可按照编组435来操作传感器电极120。例如，处理系统的传感器模块204包括有限数量的模数转换器(ADC)，以用于测量在传感器电极120所提供的输入。为了节省空间和/或降低处理系统110的功率消耗，传感器模块204可包括比焊盘430的数量更少的ADC，并且还可包括将焊盘430的所选焊盘与对应ADC相连接以进行采样的逻辑(诸如复用器电路)。如所示，每个编组435A-435I对应于三(3)个不同焊盘430。在一些实施例中，编组435可允许处理系统110采用期望感测形状进行感测(诸如对多个相邻行的同时感测)，这能够帮助在感测期间对噪声进行检测和滤波。
焊盘425、430在处理系统110中排列，使得布线迹线240和源线330大体上相互平行。如所示，焊盘425设置在第一行中并且与焊盘430的第二行平行，其中焊盘425、430沿行的长度进行交错(或交替)。此外，布线迹线240和源线330在这个示例中无需彼此跨接。但是，在其他示例中将看到，并且取决于编组435的组成和布局，获取期望采样形状可能是挑战性的。例如，将与采用一致图案的各感测列410对应的那些布线迹线240与编组435耦合会是有益的，但是编组435可能没有与列410完全对齐。如所示，感测列4051的最左边布线迹线240(并且连接到行1中的通孔415)与编组435A的最左边焊盘430连接，但是列4052的最左边布线迹线240(也在行1连接)与编组435C的最右边焊盘430连接，以及列4053的最左边布线迹线240(也在行1连接)与编组435F的中间焊盘430连接。这些布线迹线240，虽然与传感器电极120的同一行连接，但是没有相对于相应编组435类似地对齐。在一些情况下，处理系统110可能因不同对齐而无法采用期望形状进行感测(比如说，对行1的全部传感器电极120同时采样)。
在一些实施例中，组合件340包括一个或多个伪迹线420。伪迹线420可设置在与布线迹线240和/或源线330相同的层中。伪迹线420设置成大体上与布线迹线240和/或源线330平行。尽管这里未示出，但是伪迹线420也可与一个或多个伪通孔(其包含在通孔的规则图案中)连接。伪迹线420可与布线迹线240类似地形成，或者可按不同方式形成。在一些实施例中，伪迹线420具有与布线迹线240相同的物理性质(材料、尺寸)，但是被切割、分段或者以其他方式不与处理系统110连接。在一些情况下，伪迹线420的切割的段或位置的尺寸能够被选择，以改进布线迹线240上的信号稳定时间。例如，伪迹线420可被分段，以降低伪迹线420的电阻，和/或降低伪迹线420对布线迹线240的电容。
如所示，示出特定伪迹线的四个段(420A-420D)，其中每段与单个传感器电极120重叠。在其他实施例中，伪迹线420可跨多个传感器电极120延伸。在一些实施例中，具有一段或多段的伪迹线420可与布线迹线240并线(inline)设置。在一个实施例中，并线伪迹线420的一段可与对应布线迹线240一样，与相同传感器电极120重叠，诸如在区域422中。在一个实施例中，与对应布线迹线240相比，并线伪迹线420设置在不同传感器电极120之上。
图5示出按照一个实施例、示范处理系统中的交错焊盘编组。具体来说，处理系统500表示处理系统110的一种可能实现。处理系统500包括多个焊盘430-1至430-48(共同或一般地称作焊盘430)，其配置成与对应布线迹线240(未示出)连接。焊盘430的每个与传感器模块504耦合，传感器模块504表示上述传感器模块204的一种可能实现。在传感器模块504中，每个焊盘430与切换装置连接，切换装置进行操作以选择性地将焊盘430与第一状态505下的公共(VCOM)电极510耦合，并且与第二状态515下的处理系统500的相应模拟前端(AFE)520-1至520-5耦合。AFE 520-1至520-5一般包括信号调节电路、模数转换器电路、采样电路等，其用于进行感测测量，以确定输入对象的存在和/或位置。AFE 520-1至520-5的每个配置成按照交错编组4351、4352等与多个焊盘430连接。例如，编组4351对应于焊盘430-1、430-6、430-11(未示出)、…和430-46。编组4352对应于焊盘430-2、430-7、430-12(未示出)、…和430-47。AFE 520-1至520-5各自包括与用于对应编组435的焊盘430的切换装置之间的导电连接。
在处理系统500的操作期间，许多连续焊盘430可同时采样(即，焊盘430与AFE520-1至520-5连接，以接收来自对应传感器电极的数据)。如在图6中将看到，连续焊盘430能够对应于传感器电极120的连续行(未示出)。能够同时采样的焊盘430的数量可能受处理系统500中包含的AFE的数量所限制(在这里，至多达五个焊盘430能够同时采样)。
在一些实施例中，处理系统500可对扫描图案中的焊盘430的每个进行采样。例如，在第一时间，焊盘430-1至430-5与相应AFE 520-1至520-5耦合(即，它们的对应切换装置处于第二状态515)，而其余焊盘430-6至430-48与公共电极510连接(具有第一状态505下的切换装置)。可对与焊盘430-1至430-5连接的传感器电极进行采样。在第二时间，焊盘430-1的开关转变到第一状态505，以及焊盘430-6的开关转变到第二状态510。可对与焊盘430-2至430-6连接的传感器电极进行采样。在另一个时间，并且如图5所示，焊盘430-1至430-3与公共电极510耦合，而焊盘430-4至430-8与AFE 520-1至520-5耦合。扫描可按照这种递增方式继续进行，直到全部焊盘430已经被采样至少一次。
在其他实施例中，采样图案能够与所述的“由左至右”扫描图案有所不同。在一些情况下，采样图案可沿相反方向发生。在一些情况下，采样图案对变化数量的连续焊盘430进行采样。使用由左至右图案的示例，最后几个采样时间可包括焊盘430-44至430-48(五个焊盘)、然后是430-45至430-48(四个焊盘)、430-46至430-48(三个焊盘)，依此类推。在一些情况下，采样图案按照不同序列对连续焊盘430进行采样(例如，在一个采样时间对焊盘430-1至430-5，在下一个采样时间对430-6至430-10，依此类推)。在一些情况下，连续焊盘的采样图案可具有不规则序列。
图6示出按照一个实施例、按照图5所示的交错焊盘编组的规则图案中的通孔的示范排列。图6示出与处理系统500耦合的排列600的由顶而下示意图。为了简洁和清楚起见，具有对应焊盘425的源线330未示出。如所示，通孔415可在每列(列1、2)中按照相对简单的对角线图案来排列，同时仍然允许传感器电极120的若干行被同时采样。使用传感器模块504(其包括五个AFE)的示例，处理系统500能够对传感器电极120的多达五个连续行进行采样。
排列600还包括多个通孔605，以用于将布线迹线242与网格电极1221-1225连接。在一些实施例中，通孔415按照一个规则图案来排列，而通孔605按照另一个规则图案来排列。例如，并且如所示，与网格电极1221-1223所连接的通孔605按照对角线图案设置在列1和列2的传感器电极120之间。与网格电极1224、1225和1226(未示出)所连接的通孔605按照相似对角线图案设置在列2和下一相邻列的传感器电极120之间。通孔605的图案—在这里，是连接到传感器电极的每列之间的对应网格电极122的三个通孔605—可跨传感器电极120的全部45行延续。通孔605的图案可在到达最后一行和/或网格电极之后重复。例如，继续所描绘图案，通孔605可连接到传感器电极120的列15和16之间的网格电极12243、12244和12245。然后，通孔605的图案可重复，其中通孔605设置在列16和17之间，连接到网格电极1221-1223，与列1和2之间描绘的通孔605相似，依此类推。通孔605的其他规则图案是可能的。因此，排列600的通孔415形成基本上在传感器电极120的每列中重复的第一图案，而通孔605形成与第一图案不同的并且在传感器电极120的若干列之后重复的第二图案。然而，在另一个实施例中，通孔415、605能够按照单个规则图案排列在一起。
排列600获益于焊盘430的交错编组的使用。采用交错编组，通孔415的图案可在传感器电极120的每列中重复。在每列上重复相同图案降低通孔415的视觉检查的复杂度，并且还可增强处理系统500在操作期间的规则性。在一些情况下，交错编组能够用来减少在具体实现中使用的伪通孔和伪迹线的数量。在一些情况下，交错编组支持完全没有包含伪通孔和伪迹线的实现。
图7和图8各自示出按照一个实施例、按照规则图案并且支持对传感器电极的多个相邻行进行感测的通孔的示范排列。如上所述，对相邻行的同时感测可以是用于在感测期间对噪声进行检测和滤波的期望感测图案。
图7示出与处理系统110耦合的排列700的由顶而下示意图。为了简洁和清楚起见，源线330和对应焊盘425未示出。排列700包括多行，每行对应于一个或多个传感器电极120。例如，排列700对应于传感器电极120的四十五(45)个不同行和九(9)个编组435，但是行和编组的其他数量是可能的。处理系统110包括更大编组4351、4352、…、435n，其各自对应于八(8)个焊盘430。在这里，焊盘430的每个编组435对应于包括一个或多个布线迹线240和一个或多个伪迹线420的感测列4101、4102。在一些实施例中，感测列4101、4102各自对应于传感器电极120的一列。在一些情况下，感测列4101、4102还可对应于一个或多个网格电极。伪迹线420可以是连续或分段的，如上所述。通孔415将某些行的传感器电极与处理系统110连接。
如图7所示，排列700中的通孔415的图案可以是规则的，同时支持对多行的同时感测。例如，如果编组4351-9的每个与相应ADC连接—比如说，每个编组435的布线迹线240经过对应复用电路连接到相应ADC—则处理系统110在第一时间可使用编组4351对行1，使用编组4352对行2，依此类推，一直到使用编组4359对行9，来同时获取感测信息。处理系统110可类似地在第二时间对行10-18、在第三时间对行19-27、在第四时间对行28-36以及在第五时间对行37-45，来获取感测信息。第一至第五时间可按照任何期望顺序发生，无论是否依次进行。此外，虽然排列700支持同时对至多达九行进行采样，但是处理系统110在一些情况下可对少于全部九行进行采样。
图8示出与处理系统110耦合的排列800的由顶而下示意图。排列800一般与排列400类似地来构成，只不过布线迹线240的一部分跨某些源线330来布线。
在排列800中，一个或多个感测列410(例如4101)的布线迹线240可与处理系统110的焊盘430对齐，使得布线迹线240无需跨对应显示列(例如4051)的源线330来布线。例如，感测列410的布线迹线240可具有相对于编组435的优选对齐(例如，对齐成使得最左边布线迹线240对应于编组435的最左边焊盘430)。在另一个示例中，可能不存在用于与处理系统110之间连接的优选对齐，但是将一个感测列410指定为其他感测列410的参考。换言之，其他感测列410的布线迹线240基于参考感测列410与编组435之间的相对对齐来与处理系统110连接。
为了提供一个或多个其他感测列410(例如4102、4103)相对于处理系统110的编组435的期望对齐，其他感测列410的对应布线迹线240可在重叠区域805A、805B内越过对应显示列(例如4052、4053)的源线330。例如，感测列4102的最左边布线迹线240在重叠区域805A越过源线330，以与编组435D的最左边焊盘430连接。同样，感测列4103的最左边布线迹线240在重叠区域805B越过源线330，以与编组435F的最左边焊盘430连接。
在一个实施例中，布线迹线240设置在与源线330不同的层上，并且通过绝缘材料或空气来分隔，使得布线迹线240和源线330没有在重叠区域805A、805B短接在一起。在另一个实施例中，布线迹线240和源线330可包含在同一层上，并且在重叠区域805A短接在一起。在这种实施例中，处理系统110可操作传感器电极120，并且按照适合执行显示更新和感测功能性的方式来驱动源线330。例如，处理系统110可在非重叠时间段期间或者使用充分可辨别频率下的信号来执行显示更新和感测。处理系统110还可补偿显示更新对感测的影响或者感测对显示更新的影响。例如，处理系统110可周期性地将源线330或布线迹线240驱动或短接到参考或另一预定电压，以减轻显示更新或感测所引起的电荷耦合，可对感测输入执行计算，以移除显示更新所引起的电影响，等等。
图9示出按照一个实施例、按照规则图案并且支持采用一个或多个网格电极进行感测的通孔的示范排列。排列900包括分段网格电极1221-1224(单独或统称为网格电极122)，各自对应于传感器电极120的特定行并且至少部分限定那些传感器电极120的范围。例如，网格电极1221至少部分限定行1的传感器电极1201,1、1202,1和1203,1的范围。虽然网格电极122示出为部分限定跨多列的特定行的传感器电极的范围，但是在一些实施例中，特定网格电极122可部分或完全限定两个或更多不同行以及一列或多列的传感器电极120的范围。
如上所述，网格电极122能够由处理系统110作为执行感测的部分来操作。因而，网格电极122在若干焊盘430与处理系统110耦合。网格电极122使用与通孔605耦合的布线迹线242来与处理系统110连接。布线迹线242一般可具有与用来将传感器电极120与处理系统110连接的布线迹线240相似的性质，以及通孔605一般可具有与通孔415相似的性质。在一些情况下，布线迹线242可跨越一个或多个源线330以与处理系统110的特定焊盘430连接。例如，包含在感测列4103中的布线迹线242越过三(3)个源线330，以与编组435G的中心焊盘430连接，中心焊盘430具有与感测列4103的布线迹线240的最后连接的相邻位置。然而，如在感测列4102中看到，特定感测列410的布线迹线242可能没有越过源线330，即使其他布线迹线240越过源线330以与编组435D、435E对齐。
在一些实施例中，通孔605随通孔415一起包括在形成感测区的区域范围内的规则图案的多个通孔中。为了保持规则图案，多个通孔还可包括一个或多个伪通孔910，其与网格电极122连接，但是没有与处理系统110连接。在一些实施例中，伪通孔910还与伪迹线915(其与源线330和布线迹线240平行来设置)耦合。伪迹线910可具有与上述伪迹线420相似的特性。将伪迹线910连接到网格电极122对于感测性能可以是有益的，因为伪迹线910保持在与网格电极122相同的电势，并且不是浮动的。虽然未示出，但是排列900还可包括伪迹线420(的段)，诸如与布线迹线240的一个或多个并线。虽然未描绘，但是在一些实施例中，多个布线迹线240、242可与相应传感器电极120或网格电极122耦合。多个布线迹线240、242的数量可基于传感器电极120或网格电极122的期望信号稳定速度(即，基于电阻和电容值)来选择。
图10示出按照一个实施例、包括显示驱动器模块的多个部分的处理系统的实现。排列1000一般可与组合件340配合使用，并且提供一种实现，其中处理系统110包括显示驱动器模块208的多个部分。部分208-1、208-2可以是截然不同的IC，以及处理系统110可包括设置在两个部分208-1、208-2之间的感测模块204。在备选实施例中，处理系统110可包括显示驱动器模块208的多于两个部分和/或感测模块204的两个或更多部分，其可设置在任何适当排列中。
排列1000包括二十四(24)个布线迹线240和二十四(24)个源线330，但是每个的其他数量是可能的。例如，排列1000备选地可包括许多伪迹线、一个或多个网格电极等等。每个显示列405对应于八(8)个源线330，以及各感测列410对应于八(8)个布线迹线240。排列1000还包括与布线迹线240连接的通孔415的规则图案，与图4和图6中所描绘的相似。部分208-1包括十二(12)个焊盘，其中的八个连接到显示列4051的布线迹线240，而其中的四个连接到显示列部分4052A的布线迹线240。部分208-2还包括十二(12)个焊盘，其中的八个连接到显示列4053的布线迹线240，而其中的四个连接到显示列部分4052B的布线迹线240。因此，显示列4052部分地由部分208-1以及部分地由部分208-2来控制。处理系统110可包括用于将部分208-1、208-2的定时也与感测模块204同步的电路。
感测模块204包括二十四(24)个焊盘，并且与感测列4101-4103的布线迹线240耦合。在这个实施例中，相对大数量的布线迹线240可与源线330重叠。因而，排列1000可提供布线迹线240与源线330之间的空间分隔，和/或处理系统110可提供所生成信号之中的时间和/或频率分隔，如上所述。另外，处理系统110可执行操作以减轻或补偿显示更新对感测的影响，或者感测对显示更新的影响。
图11示出按照一个实施例、用于按照规则图案选择性地将多个布线迹线与通孔的排列进行连接的技术。排列1100一般提供符合本文所述实施例的任一个的、显示面板300(图3)的一部分的放大视图。
排列1100包括两个相邻像素1105A、1105B。每个像素1105A、1105B包括相应红色子像素1106A和1106B、相应绿色子像素1107A和1107B以及相应蓝色子像素1108A和1108B。显示器的任何其他适当像素几何结构也是可能的，诸如红色/绿色/蓝色/黄色、红色/绿色/蓝色/白色、红色/绿色/蓝色/黄色/青色等。像素1105A、1105B可包含在与组合件340的层分离的显示材料层320(图3)中。用来操作像素1105A、1105B的源线和栅线未描绘。
许多通孔1110包含在排列1100中，并且按照规则图案来排列。通孔1110用来选择性地将传感器电极120(未示出)与布线迹线240、242耦合。如所示，各通孔1110重叠对应子像素；通孔1110按照1:1比率对应于子像素。通孔1110可包含在本文所述的通孔(例如415、605)或伪通孔(例如910)的任一个中。例如，通孔1110按照1:1比率对应于通孔415、605或910。在另一个示例中，多于一个通孔1110对应于单个通孔415、605或910。
在备选实施例中，通孔1110相对于子像素的定位、通孔1110与子像素的比率等可改变，只要通孔的总体图案保持为规则。例如，通孔1110可设置成没有重叠子像素、重叠多于一个子像素，等等。各通孔1110与导电连接1115(其选择性地与布线迹线240、242连接)耦合。
在一些实施例中，连接1115可沿垂直切割线1120来切断，使得通孔1110没有与对应布线迹线240、242耦合。在这些情况下，连接1115可形成在已经包括不连续性的金属中，不连续性可在以后添加(例如通过切割或蚀刻)，或者连接1115可能根本没有形成。在一个示例中，比如说，特定布线迹线242与设置在排列1100的视图外部的网格电极122连接。如果所示通孔1110与传感器电极120连接，则沿特定布线迹线242所设置的通孔1110可从布线迹线242断开连接，使得网格电极没有与传感器电极短接。
另外，布线迹线240、242可沿水平切割线1125来切断，以选择性地连接传感器电极和/或网格电极和/或关联处理系统。不连续性的备选切割图案或位置也是可能的。
图12是按照一个实施例、相对于包括网格电极的传感器元件阵列、按照规则图案的通孔的示范排列的功能图。排列1200显示多个传感器电极1201-1204，其由网格电极1221、1222部分地限定范围。多个布线迹线2401-2404在相应通孔415A-415D与传感器电极1201-1204连接。多个布线迹线2421、2422在相应通孔605与网格电极1221、1222连接。排列1200还包括与相应伪通孔1205、910A-910D连接的多个伪电极420、915A-915D。
图13示出按照一个实施例、实现图12所描绘通孔的排列的多个布线迹线的示范配置。更具体来说，排列1300相对于多个子像素1305(其可表示上述子像素1106、1107、1108的任一个)示出图12的功能图。排列1300可提供处于一个或多个级别的多个通孔的规则图案，其中每个能够简化检查过程以及改进成品的性能一致性。例如，在第一级别，排列1300提供与每个子像素1305对应的通孔1110的规则图案。在另一级别，排列1300提供用来与各种传感器电极和网格电极连接的通孔415A-415D和通孔605(其中每个可包括通孔1110的一个或多个)的规则图案。在又一级别，排列1300能够提供伪通孔(例如包括伪通孔910A-910D、1205)的规则图案。
因此，提供本文阐述的实施例和示例，以便最好地说明按照本技术及其特定应用的实施例，并且由此使本领域的技术人员能够实施和使用本技术。但是，本领域的技术人员将认识到，前述说明及示例仅为了例示和示例的目的而提出。所阐述的说明并非意在是穷举性的或者将本公开限定到所公开的精确形式。
鉴于以上所述，本公开的范围由附随的权利要求来确定。

Claims (20)

1.一种输入装置，包括：
多个传感器电极，设置在第一层中，感测区定义成接近所述多个传感器电极；
处理系统，配置成检测输入对象在所述感测区中的存在；
多个布线迹线，设置在第二层中，并且与所述处理系统耦合；以及
多个通孔，按照规则图案排列在所述感测区的区域范围之内，其中所述多个通孔的至少一部分将所述多个传感器电极与所述多个布线迹线耦合。
2.如权利要求1所述的输入装置，还包括：
多个源线，设置在所述第二层外部的层中，并且配置成被驱动以执行显示更新，
其中所述多个布线迹线的至少第一布线迹线跨所述多个源线的至少一个来布线。
3.如权利要求2所述的输入装置，还包括：
显示装置，包括所述多个源线，所述处理系统与所述多个源线耦合并且还配置用于执行显示更新，
其中所述多个布线迹线的至少第二布线迹线设置成与所述多个源线的至少一个平行。
4.如权利要求1所述的输入装置，还包括：
网格电极，设置在所述第一层中，并且至少部分设置在所述多个传感器电极的两个之间，
其中所述网格电极经过所述多个通孔其中之一和所述多个布线迹线其中之一与所述处理系统耦合。
5.如权利要求1所述的输入装置，其中，所述多个传感器电极按照具有多行和多列的矩阵配置来设置，其中设置在同一行中的传感器电极各自与相对于所述传感器电极设置在相同位置中的相应通孔耦合。
6.如权利要求1所述的输入装置，其中，所述多个通孔包括没有与所述多个布线迹线耦合的多个伪通孔。
7.如权利要求6所述的输入装置，还包括与所述多个布线迹线平行设置并且没有与所述处理系统耦合的多个伪迹线，其中所述多个伪通孔的至少一个与所述多个伪迹线的至少一个耦合。
8.一种具有集成电容性感测装置的显示装置，所述显示装置包括：
多个源线，配置成执行显示更新；
多个布线迹线，所述多个布线迹线的至少一个设置成与所述多个源线的至少一个平行；
多个传感器电极，配置成执行输入对象在定义成接近所述多个传感器电极的感测区中的电容性感测，各传感器电极对应于公共电压电极的一段或多段；以及
多个通孔，按照规则图案设置在所述感测区的区域范围内，其中所述多个通孔的至少一部分将所述多个传感器电极与所述多个布线迹线耦合。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个布线迹线设置在第一层中，并且所述多个源线设置在第二层中，
其中所述多个布线迹线的至少一个跨所述多个源线的至少一个来布线。
10.如权利要求8所述的显示装置，还包括至少部分设置在所述多个传感器电极的两个之间的网格电极，所述网格电极对应于所述公共电压电极的一段或多段，并且经过所述多个通孔其中之一与所述多个布线迹线其中之一耦合。
11.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个传感器电极按照具有多行和多列的矩阵配置来设置，其中设置在同一行中的传感器电极各自与相对于所述传感器电极设置在相同位置中的相应通孔耦合。
12.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个通孔包括没有与所述多个布线迹线耦合的多个伪通孔。
13.如权利要求12所述的显示装置，还包括与所述多个布线迹线平行设置并且没有与所述处理系统耦合的多个伪迹线，其中所述多个伪通孔的至少一个与所述多个伪迹线的至少一个耦合。
14.一种用于输入装置的组合件，所述组合件包括：
多个传感器电极，设置在第一层中，并且排列成定义感测区；
多个布线迹线，设置在第二层中，并且配置成与处理系统耦合；以及
多个通孔，按照规则图案设置在所述感测区的区域范围内，其中所述多个通孔的至少一部分将所述多个传感器电极与所述多个布线迹线耦合。
15.如权利要求14所述的组合件，还包括：
多个源线，设置在所述第二层外部的层中，并且配置成与所述处理系统耦合以用于执行显示更新，
其中所述多个布线迹线的至少第一布线迹线跨所述多个源线的至少一个源线来布线。
16.如权利要求15所述的组合件，其中，所述多个布线迹线的至少第二布线迹线设置成与所述多个源线的至少一个平行。
17.如权利要求14所述的组合件，还包括：
网格电极，设置在所述第一层中，并且至少部分设置在所述多个传感器电极的两个之间，
其中所述网格电极配置成经过所述多个通孔其中之一和所述多个布线迹线其中之一与所述处理系统耦合。
18.如权利要求14所述的组合件，其中，所述多个传感器电极按照具有多行和多列的矩阵配置来设置，其中设置在同一行中的传感器电极各自与相对于所述传感器电极设置在相同位置中的相应通孔耦合。
19.如权利要求14所述的组合件，其中，所述多个通孔包括没有与所述多个布线迹线耦合的多个伪通孔。
20.如权利要求19所述的组合件，还包括与所述多个布线迹线平行设置的多个伪迹线，其中所述多个伪通孔的至少一个与所述多个伪迹线的至少一个耦合。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107153491A (zh) * 2017-04-28 2017-09-12 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
WO2020143437A1 (zh) * 2019-01-08 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
WO2021159997A1 (zh) * 2020-02-14 2021-08-19 华为技术有限公司 触控显示面板与触控显示装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104571765B (zh) * 2015-01-09 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种内嵌式触摸屏及显示装置
US9910530B2 (en) * 2015-02-27 2018-03-06 Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. Display panel with touch detection function
US11308306B2 (en) 2015-08-19 2022-04-19 Novatek Microelectronics Corp. Control method for optical fingerprint sensor and related control circuit
US10809855B2 (en) * 2015-08-19 2020-10-20 Novatek Microelectronics Corp. Driving circuit and a method for driving a display panel having a touch panel
US11295108B2 (en) 2015-08-19 2022-04-05 NOVATEK Microeletronics Corp. Control method for optical fingerprint sensor and related control circuit and optical fingerprint sensor
US11656716B2 (en) 2015-08-19 2023-05-23 Novatek Microelectronics Corp. Control method for optical fingerprint sensor and touch controller
TWI588709B (zh) * 2016-06-27 2017-06-21 友達光電股份有限公司 面板
KR102567934B1 (ko) * 2016-09-30 2023-08-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그의 터치감지방법
US10067603B1 (en) * 2017-05-03 2018-09-04 Himax Technologies Limited Touch panel and sensing method of touch panel capable of simultaneously activating columns of sensors within one drive cycle
KR102379450B1 (ko) 2017-06-01 2022-03-30 삼성전자주식회사 반도체 소자
US10332870B2 (en) * 2017-06-01 2019-06-25 Samsung Electronics Co, Ltd. Semiconductor device including a field effect transistor
US10593707B2 (en) * 2017-10-12 2020-03-17 HKC Corporation Limited Array substrate and display panel using the same
JP7062490B2 (ja) * 2018-03-29 2022-05-06 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
EP3553546A1 (en) 2018-04-09 2019-10-16 Koninklijke Philips N.V. Automatic positioning of antenna connectors for magnetic resonance imaging
US11003291B2 (en) * 2019-08-26 2021-05-11 Synaptics Incorporated Semiconductor device having a communication bus
JP7474654B2 (ja) 2020-07-17 2024-04-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US20230099369A1 (en) * 2021-09-24 2023-03-30 Apple Inc. Architecture for differential drive and sense for touch sensor panel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100302202A1 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Sony Corporation Touch sensor, display device, and electronic apparatus
US20100328259A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Sony Corporation Touch sensor and display device
CN103207699A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 Smk株式会社 触摸面板的布线结构及其制造方法
US8766950B1 (en) * 2013-09-30 2014-07-01 Synaptics Incorporated Modulated power supply for reduced parasitic capacitance
CN104007860A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 宸鸿光电科技股份有限公司 触摸板结构及其制造方法
CN104615322A (zh) * 2015-02-03 2015-05-13 上海天马微电子有限公司 触控结构、基板、阵列基板及显示装置

Family Cites Families (252)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087625A (en) 1976-12-29 1978-05-02 International Business Machines Corporation Capacitive two dimensional tablet with single conductive layer
US4293987A (en) 1978-03-16 1981-10-13 Texas Instruments Incorporated Method of fabricating capacitive touch switch panel
US4264903A (en) 1978-06-12 1981-04-28 General Electric Company Capacitive touch control and display
US4237421A (en) 1978-10-19 1980-12-02 General Electric Company Single-electrode capacitance touchpad sensor systems
US4233522A (en) 1978-10-30 1980-11-11 General Electric Company Capacitive touch switch array
US4492958A (en) 1981-04-22 1985-01-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device for controlling and displaying the functions of an electric or electronic apparatus
US4550310A (en) 1981-10-29 1985-10-29 Fujitsu Limited Touch sensing device
US4484026A (en) 1983-03-15 1984-11-20 Koala Technologies Corporation Touch tablet data device
US4550221A (en) 1983-10-07 1985-10-29 Scott Mabusth Touch sensitive control device
GB8409877D0 (en) 1984-04-17 1984-05-31 Binstead Ronald Peter Capacitance effect keyboard
JPS60226455A (ja) 1984-04-19 1985-11-11 日立金属株式会社 磁気ヘツド用非磁性セラミツクス
US4705919A (en) 1985-02-21 1987-11-10 Dhawan Satish K Electrostatic pattern-coupled digitizer
US4771138A (en) 1985-02-21 1988-09-13 Dhawan Satish K Electrostatic pattern-coupled digitizer
JPS625343U (zh) 1985-03-29 1987-01-13
WO1986006551A1 (en) 1985-04-30 1986-11-06 Amp Incorporated Flexible electrical jumper cable and assembly
US4659874A (en) 1985-09-23 1987-04-21 Sanders Associates, Inc. X-Y position sensor
JPS62235504A (ja) 1986-04-04 1987-10-15 Mitsutoyo Corp 容量型位置測定トランスデユ−サ
US4879508A (en) 1986-04-04 1989-11-07 Mitutoyo Corporation Capacitance-type measuring device for absolute measurement of positions
GB8914235D0 (en) 1989-06-21 1989-08-09 Tait David A G Finger operable control devices
US4999462A (en) 1989-10-06 1991-03-12 Summagraphics Corporation Position determining and digitizing method and device
US5239307A (en) 1989-10-10 1993-08-24 Micro Encoder Inc. Method and apparatus for sensing of position
US5459463A (en) 1990-05-25 1995-10-17 Sextant Avionique Device for locating an object situated close to a detection area and a transparent keyboard using said device
US5062916A (en) 1990-08-01 1991-11-05 W. H. Brady Co. Method for the manufacture of electrical membrane panels having circuits on flexible plastic films
DE69226492T2 (de) 1991-05-15 1999-01-21 Idemitsu Kosan Co Flüssigkristallmodul
US5914465A (en) 1992-06-08 1999-06-22 Synaptics, Inc. Object position detector
EP0574213B1 (en) 1992-06-08 1999-03-24 Synaptics, Inc. Object position detector
US5463388A (en) 1993-01-29 1995-10-31 At&T Ipm Corp. Computer mouse or keyboard input device utilizing capacitive sensors
US5650597A (en) 1995-01-20 1997-07-22 Dynapro Systems, Inc. Capacitive touch sensor
US5869790A (en) 1995-08-16 1999-02-09 Alps Electric Co., Ltd. Coordinate input apparatus having orthogonal electrodes on opposite surfaces of a dielectric substrate and through-hole connections and manufacturing method thereof
US5777596A (en) 1995-11-13 1998-07-07 Symbios, Inc. Touch sensitive flat panel display
WO1997020047A1 (en) 1995-11-30 1997-06-05 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods and compositions for the diagnosis and treatment of cancer
US5796183A (en) 1996-01-31 1998-08-18 Nartron Corporation Capacitive responsive electronic switching circuit
DE69618559T2 (de) 1996-02-14 2002-08-14 St Microelectronics Srl Kapazitiver Abstandssensor, insbesondere zur Erfassung von Fingerabdrücken
US6320394B1 (en) 1996-02-14 2001-11-20 Stmicroelectronics S.R.L. Capacitive distance sensor
GB2313739B (en) 1996-05-30 2000-04-19 Motorola Inc Contactless identification system
US6288707B1 (en) 1996-07-29 2001-09-11 Harald Philipp Capacitive position sensor
US6054979A (en) 1996-08-21 2000-04-25 Compaq Computer Corporation Current sensing touchpad for computers and the like
US6486862B1 (en) 1996-10-31 2002-11-26 Kopin Corporation Card reader display system
US6483931B2 (en) 1997-09-11 2002-11-19 Stmicroelectronics, Inc. Electrostatic discharge protection of a capacitve type fingerprint sensing array
JP3994492B2 (ja) 1997-11-28 2007-10-17 松下電器産業株式会社 カードリーダ
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
US6307751B1 (en) 1998-06-01 2001-10-23 Wearlogic, Inc. Flexible circuit assembly
US6188391B1 (en) 1998-07-09 2001-02-13 Synaptics, Inc. Two-layer capacitive touchpad and method of making same
DE19833211C2 (de) 1998-07-23 2000-05-31 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung sehr kleiner Kapazitäten und Verwendung
DE69814376T2 (de) 1998-07-27 2003-12-04 Hitachi Comp Products Europ S Elektronisches Endgerät
US6222522B1 (en) 1998-09-18 2001-04-24 Interval Research Corporation Baton and X, Y, Z, position sensor
US6256022B1 (en) 1998-11-06 2001-07-03 Stmicroelectronics S.R.L. Low-cost semiconductor user input device
US6281888B1 (en) 1999-01-07 2001-08-28 International Business Machines Corporation Pen input device using electrostatic coupling
US6535200B2 (en) 1999-01-25 2003-03-18 Harald Philipp Capacitive position sensor
US6452514B1 (en) 1999-01-26 2002-09-17 Harald Philipp Capacitive sensor and array
US6380930B1 (en) 1999-03-09 2002-04-30 K-Tech Devices Corporation Laptop touchpad with integrated antenna
GB2350461B (en) 1999-03-22 2003-12-31 Burall Infosys Ltd Contactless smart card reader
US6297811B1 (en) 1999-06-02 2001-10-02 Elo Touchsystems, Inc. Projective capacitive touchscreen
JP3227444B2 (ja) 1999-11-10 2001-11-12 ソニーケミカル株式会社 多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法
CN1180372C (zh) 1999-11-12 2004-12-15 日立马库塞鲁株式会社 信息输入输出装置
US6512381B2 (en) 1999-12-30 2003-01-28 Stmicroelectronics, Inc. Enhanced fingerprint detection
JP3813418B2 (ja) 2000-07-21 2006-08-23 アルプス電気株式会社 フレキシブル多層配線基板
CN2436978Y (zh) 2000-08-04 2001-06-27 陈竹林 一种非接触读卡装置
US6771327B2 (en) 2000-09-18 2004-08-03 Citizen Watch Co., Ltd. Liquid crystal display device with an input panel
JP2002215330A (ja) 2001-01-16 2002-08-02 Digital Electronics Corp ユーザインターフェース装置、タッチパネル、メンブレンスイッチ、および、ユーザインターフェース装置の製造方法
JP2002268786A (ja) 2001-03-08 2002-09-20 Aoki Ryutsu Kk 情報の比較が出来るモバイル機器
JP2002268768A (ja) 2001-03-13 2002-09-20 Sony Corp 情報処理装置
US6879930B2 (en) 2001-03-30 2005-04-12 Microsoft Corporation Capacitance touch slider
JP2002366304A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Alps Electric Co Ltd 座標入力装置
JP2003028606A (ja) 2001-07-11 2003-01-29 Sony Corp 静電容量検出装置およびこれを用いた指紋照合装置
JP4655439B2 (ja) 2001-09-13 2011-03-23 ソニー株式会社 情報処理装置および方法、並びにプログラム
JP2003099185A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US7046230B2 (en) 2001-10-22 2006-05-16 Apple Computer, Inc. Touch pad handheld device
US6825833B2 (en) 2001-11-30 2004-11-30 3M Innovative Properties Company System and method for locating a touch on a capacitive touch screen
US7466307B2 (en) 2002-04-11 2008-12-16 Synaptics Incorporated Closed-loop sensor on a solid-state object position detector
JP4052880B2 (ja) 2002-05-29 2008-02-27 富士通株式会社 タッチパネル装置
US7327352B2 (en) 2002-06-14 2008-02-05 3M Innovative Properties Company Linearized conductive surface
US6961049B2 (en) 2002-06-21 2005-11-01 3M Innovative Properties Company Capacitive touch sensor architecture with unique sensor bar addressing
DK1545613T3 (da) 2002-07-31 2011-11-14 Seattle Genetics Inc Auristatinkonjugater og deres anvendelse til behandling af cancer, en autoimmun sygdom eller en infektiøs sygdom
EP1573706A3 (en) 2002-08-02 2005-09-28 Cirque Corporation Single-layer touchpad having touch zones
JP2004118694A (ja) 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp コンビｉｃカードの実装方法
US7388571B2 (en) 2002-11-21 2008-06-17 Research In Motion Limited System and method of integrating a touchscreen within an LCD
KR100451775B1 (ko) 2002-12-31 2004-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
US7129935B2 (en) 2003-06-02 2006-10-31 Synaptics Incorporated Sensor patterns for a capacitive sensing apparatus
US20050030048A1 (en) 2003-08-05 2005-02-10 Bolender Robert J. Capacitive sensing device for use in a keypad assembly
US7339579B2 (en) 2003-12-15 2008-03-04 3M Innovative Properties Company Wiring harness and touch sensor incorporating same
KR20070005665A (ko) 2004-04-14 2007-01-10 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 터치 감응형 디스플레이
US7554531B2 (en) 2004-05-18 2009-06-30 Interlink Electronics, Inc. Annular potentiometric touch sensor
US7382139B2 (en) 2004-06-03 2008-06-03 Synaptics Incorporated One layer capacitive sensing apparatus having varying width sensing elements
EP1659840A4 (en) 2004-06-11 2010-03-03 Ibiden Co Ltd STARR BENDED PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
KR100592641B1 (ko) 2004-07-28 2006-06-26 삼성에스디아이 주식회사 화소 회로 및 그것을 채용한 유기 발광 표시 장치
WO2006034143A2 (en) 2004-09-16 2006-03-30 Cirque Corporation A contactless card reader integrated into a touchpad
US7589713B2 (en) 2004-10-07 2009-09-15 Alps Electric Co., Ltd. Capacitive coordinate detection device
TWI262430B (en) 2004-11-05 2006-09-21 Holtek Semiconductor Inc Arrayed capacitor sensing mouse
TWI285829B (en) 2004-11-29 2007-08-21 Holtek Semiconductor Inc Determination method of touch sensing device
WO2006068782A2 (en) 2004-12-22 2006-06-29 3M Innovative Properties Company Touch sensors incorporating capacitively coupled electrodes
JP4591157B2 (ja) 2005-03-31 2010-12-01 パナソニック株式会社 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法
US20060227117A1 (en) 2005-04-07 2006-10-12 Microsoft Corporation Circular touch sensor
US8633919B2 (en) 2005-04-14 2014-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, driving method of the display device, and electronic device
US7439962B2 (en) 2005-06-01 2008-10-21 Synaptics Incorporated Touch pad with flexible substrate
GB2428306B (en) 2005-07-08 2007-09-26 Harald Philipp Two-dimensional capacitive position sensor
KR20070034707A (ko) 2005-09-26 2007-03-29 삼성전자주식회사 표시 장치
US7864160B2 (en) 2005-10-05 2011-01-04 3M Innovative Properties Company Interleaved electrodes for touch sensing
US7868874B2 (en) 2005-11-15 2011-01-11 Synaptics Incorporated Methods and systems for detecting a position-based attribute of an object using digital codes
EP1814226A1 (en) 2006-01-19 2007-08-01 3M Innovative Properties Company Capacitive sensor film and method for manufacturing the same
US7218124B1 (en) 2006-01-30 2007-05-15 Synaptics Incorporated Capacitive sensing apparatus designs
WO2007102238A1 (ja) 2006-03-08 2007-09-13 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置
US8111243B2 (en) 2006-03-30 2012-02-07 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for recognizing a tap gesture on a touch sensing device
US8144125B2 (en) 2006-03-30 2012-03-27 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for reducing average scan rate to detect a conductive object on a sensing device
US20070229469A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Ryan Seguine Non-planar touch sensor pad
US20070229470A1 (en) 2006-03-31 2007-10-04 Warren Snyder Capacitive touch sense device having polygonal shaped sensor elements
TWI322374B (en) 2006-04-14 2010-03-21 Ritdisplay Corp Light transmission touch panel and manufacturing method thereof
GB2437827B (en) 2006-05-05 2008-03-26 Harald Philipp Touch screen element
US8803813B2 (en) 2006-05-10 2014-08-12 Cypress Semiconductor Corporation Sensing device
US20070262963A1 (en) 2006-05-11 2007-11-15 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for recognizing a button operation on a sensing device
US8004497B2 (en) 2006-05-18 2011-08-23 Cypress Semiconductor Corporation Two-pin buttons
US7876309B2 (en) 2006-05-18 2011-01-25 Cypress Semiconductor Corporation Toothed slider
US8059015B2 (en) 2006-05-25 2011-11-15 Cypress Semiconductor Corporation Capacitance sensing matrix for keyboard architecture
US8537121B2 (en) 2006-05-26 2013-09-17 Cypress Semiconductor Corporation Multi-function slider in touchpad
US8089472B2 (en) 2006-05-26 2012-01-03 Cypress Semiconductor Corporation Bidirectional slider with delete function
US8619054B2 (en) 2006-05-31 2013-12-31 Atmel Corporation Two dimensional position sensor
CN108563366B (zh) 2006-06-09 2022-01-25 苹果公司 触摸屏液晶显示器
US8552989B2 (en) 2006-06-09 2013-10-08 Apple Inc. Integrated display and touch screen
US8169421B2 (en) 2006-06-19 2012-05-01 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for detecting a touch-sensor pad gesture
US8743060B2 (en) 2006-07-06 2014-06-03 Apple Inc. Mutual capacitance touch sensing device
US9360967B2 (en) 2006-07-06 2016-06-07 Apple Inc. Mutual capacitance touch sensing device
US8040321B2 (en) 2006-07-10 2011-10-18 Cypress Semiconductor Corporation Touch-sensor with shared capacitive sensors
KR100845322B1 (ko) 2006-09-05 2008-07-10 주식회사 애트랩 촉감을 위한 구조를 구비한 터치패드 및 이를 이용한 접촉센서
US20080074398A1 (en) 2006-09-26 2008-03-27 David Gordon Wright Single-layer capacitive sensing device
US8482530B2 (en) 2006-11-13 2013-07-09 Apple Inc. Method of capacitively sensing finger position
KR101347291B1 (ko) 2006-11-17 2014-01-03 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 내장형 평판표시패널과 이의 구동방법 및 이를포함한 평판표시장치
US20080218488A1 (en) 2006-11-30 2008-09-11 Electronics And Telecommunications Research Institute Active driving type visual-tactile display device
US7973771B2 (en) 2007-04-12 2011-07-05 3M Innovative Properties Company Touch sensor with electrode array
US8072429B2 (en) 2006-12-22 2011-12-06 Cypress Semiconductor Corporation Multi-axial touch-sensor device with multi-touch resolution
US7986313B2 (en) 2007-01-03 2011-07-26 Apple Inc. Analog boundary scanning based on stray capacitance
US8026903B2 (en) 2007-01-03 2011-09-27 Apple Inc. Double-sided touch sensitive panel and flex circuit bonding
US8970501B2 (en) 2007-01-03 2015-03-03 Apple Inc. Proximity and multi-touch sensor detection and demodulation
US7639234B2 (en) 2007-01-04 2009-12-29 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitive sensing and absolute position mapping in displacement type pointing devices
KR100885730B1 (ko) 2007-03-05 2009-02-26 (주)멜파스 단순한 적층 구조를 갖는 접촉위치 감지 패널
US8456427B2 (en) 2007-03-29 2013-06-04 Cirque Corporation Floating capacitive couplers used to enhance signal coupling in a capacitive touchpad
US8255002B2 (en) 2007-04-03 2012-08-28 Sharp Kabushiki Kaisha Mobile information terminal and cellular phone
US8860683B2 (en) 2007-04-05 2014-10-14 Cypress Semiconductor Corporation Integrated button activation sensing and proximity sensing
TWI444876B (zh) 2007-04-05 2014-07-11 Qrg Ltd 二維位置感應器
JP4967780B2 (ja) 2007-04-20 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 座標入力装置及び表示装置
US8106668B2 (en) 2007-04-24 2012-01-31 Seiko Instruments Inc. Proximity detector and proximity detecting method
TW200842681A (en) 2007-04-27 2008-11-01 Tpk Touch Solutions Inc Touch pattern structure of a capacitive touch panel
DE112008001245T5 (de) 2007-05-07 2010-03-04 Atmel Corp., San Jose Zweidimensionaler Positionssensor
US8040326B2 (en) 2007-06-13 2011-10-18 Apple Inc. Integrated in-plane switching display and touch sensor
JP4506785B2 (ja) 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
TWI358661B (en) 2007-06-14 2012-02-21 Elan Microelectronics Corp Object location sensor of touch pad
JP5060845B2 (ja) 2007-06-27 2012-10-31 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画面入力型画像表示装置
TW200901014A (en) 2007-06-28 2009-01-01 Sense Pad Tech Co Ltd Touch panel device
US8258986B2 (en) 2007-07-03 2012-09-04 Cypress Semiconductor Corporation Capacitive-matrix keyboard with multiple touch detection
US20090040191A1 (en) 2007-08-08 2009-02-12 Synaptics Incorporated Capacitive touch sensor with conductive trace lines in bonding region
EP2026178A1 (en) 2007-08-10 2009-02-18 IEE INTERNATIONAL ELECTRONICS & ENGINEERING S.A. Touchpad with strip-shaped input
US8633915B2 (en) 2007-10-04 2014-01-21 Apple Inc. Single-layer touch-sensitive display
TW200919140A (en) 2007-10-23 2009-05-01 Tpk Touch Solutions Inc In-mould molding touch module and method for manufacturing the same
JP4575486B2 (ja) 2007-10-24 2010-11-04 セイコーインスツル株式会社 表示装置
US8358226B2 (en) 2007-10-28 2013-01-22 Synaptics Incorporated Determining actuation of multi-sensor-electrode capacitive buttons
KR100921813B1 (ko) 2007-11-07 2009-10-16 주식회사 애트랩 터치 패널 장치 및 이의 접촉위치 검출방법
JP2009122969A (ja) 2007-11-15 2009-06-04 Hitachi Displays Ltd 画面入力型画像表示装置
TW200923536A (en) 2007-11-23 2009-06-01 Acrosense Technology Co Ltd High transmittance touch panel
CN101458601B (zh) 2007-12-14 2012-03-14 清华大学 触摸屏及显示装置
US20090194344A1 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single Layer Mutual Capacitance Sensing Systems, Device, Components and Methods
JP2009193233A (ja) 2008-02-13 2009-08-27 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
KR20090089254A (ko) 2008-02-18 2009-08-21 세이코 엡슨 가부시키가이샤 센싱 장치, 표시 장치, 전자 기기 및, 센싱 방법
US7952862B2 (en) 2008-02-22 2011-05-31 Epson Imaging Devices Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US20090213082A1 (en) 2008-02-22 2009-08-27 Danotech Co., Ltd. Touch panel with improved electrode pattern
US8358142B2 (en) 2008-02-27 2013-01-22 Cypress Semiconductor Corporation Methods and circuits for measuring mutual and self capacitance
KR100893488B1 (ko) 2008-02-28 2009-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 액정표시장치
TWI361996B (en) 2008-03-21 2012-04-11 Elan Microelectronics Corp Touch panel device
JP4816668B2 (ja) 2008-03-28 2011-11-16 ソニー株式会社 タッチセンサ付き表示装置
TW200942459A (en) 2008-04-07 2009-10-16 rui-yang Zhang Auto-inflatable capsule
US9823784B2 (en) 2008-04-10 2017-11-21 Atmel Corporation Capacitive touch screen with noise suppression
KR100994608B1 (ko) 2008-04-18 2010-11-15 (주)멜파스 전극 일체형 윈도우를 포함하는 접촉 감지 패널, 및 그 제조 방법
JP2009265748A (ja) 2008-04-22 2009-11-12 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
KR100955339B1 (ko) 2008-04-22 2010-04-29 주식회사 애트랩 접촉 및 접근을 감지할 수 있는 디스플레이 패널과디스플레이 장치 및 이 패널을 이용하는 접촉 및 접근 감지방법
US8487898B2 (en) 2008-04-25 2013-07-16 Apple Inc. Ground guard for capacitive sensing
US8576193B2 (en) 2008-04-25 2013-11-05 Apple Inc. Brick layout and stackup for a touch screen
US8526767B2 (en) 2008-05-01 2013-09-03 Atmel Corporation Gesture recognition
TW200947289A (en) 2008-05-12 2009-11-16 Tpk Touch Solutions Inc Layout method of touch circuit pattern
TW200947030A (en) 2008-05-13 2009-11-16 Tpk Touch Solutions Inc Capacitive touch control device and method thereof
KR20110015585A (ko) 2008-05-14 2011-02-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 다중 터치 입력의 위치를 평가하는 시스템 및 방법
US9569037B2 (en) 2008-05-19 2017-02-14 Atmel Corporation Capacitive sensing with low-frequency noise reduction
US20090309850A1 (en) 2008-06-16 2009-12-17 Kai-Ti Yang Capacitive touch panel
TWI393924B (zh) 2008-06-25 2013-04-21 Au Optronics Corp 觸控式顯示面板、彩色濾光片及其製作方法
KR100894710B1 (ko) 2008-06-27 2009-04-24 (주) 월드비젼 윈도우 일체형 터치스크린 및 이의 제조방법
US8508495B2 (en) 2008-07-03 2013-08-13 Apple Inc. Display with dual-function capacitive elements
US20100006347A1 (en) 2008-07-08 2010-01-14 Kai-Ti Yang Cover lens with touch sensing function
US8300019B2 (en) 2008-07-15 2012-10-30 Apple Inc. Capacitive sensor coupling correction
US9342176B2 (en) 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
KR101080181B1 (ko) 2008-08-14 2011-11-07 (주)멜파스 양방향 인접 전극을 포함하는 접촉 감지 패널, 및 접촉 감지 장치
US8810542B2 (en) 2008-09-10 2014-08-19 Apple Inc. Correction of parasitic capacitance effect in touch sensor panels
US8368657B2 (en) 2008-12-01 2013-02-05 Freescale Semiconductor, Inc. Touch sensor panel using regional and local electrodes to increase number of sense locations
EP2194489A1 (fr) 2008-12-02 2010-06-09 EM Microelectronic-Marin SA Carte électronique ayant des moyens de commande
US8749496B2 (en) 2008-12-05 2014-06-10 Apple Inc. Integrated touch panel for a TFT display
US9128543B2 (en) 2008-12-11 2015-09-08 Pixart Imaging Inc. Touch pad device and method for determining a position of an input object on the device using capacitive coupling
US8319747B2 (en) 2008-12-11 2012-11-27 Apple Inc. Single layer touch panel with segmented drive and sense electrodes
US8179380B2 (en) 2008-12-19 2012-05-15 Silicon Laboratories Inc. Method and apparatus for implementing a capacitive touch slider
US8704779B2 (en) 2008-12-26 2014-04-22 Atmel Corporation Multiple electrode touch sensitive device
TW201025108A (en) 2008-12-31 2010-07-01 Acrosense Technology Co Ltd Capacitive touch panel
US8760412B2 (en) 2009-02-02 2014-06-24 Apple Inc. Dual configuration for display data lines
US8507811B2 (en) 2009-02-02 2013-08-13 Apple Inc. Touch sensor panels with reduced static capacitance
US8217913B2 (en) 2009-02-02 2012-07-10 Apple Inc. Integrated touch screen
US20100214247A1 (en) 2009-02-20 2010-08-26 Acrosense Technology Co., Ltd. Capacitive Touch Panel
TWI386838B (zh) 2009-03-02 2013-02-21 Au Optronics Corp 觸控顯示面板與觸控基材
US20100245286A1 (en) 2009-03-25 2010-09-30 Parker Tabitha Touch screen finger tracking algorithm
US8278571B2 (en) 2009-04-03 2012-10-02 Pixart Imaging Inc. Capacitive touchscreen or touchpad for finger and active stylus
US9459734B2 (en) 2009-04-06 2016-10-04 Synaptics Incorporated Input device with deflectable electrode
US9495042B2 (en) 2009-04-14 2016-11-15 Atmel Corporation Two-dimensional position sensor
JP5366051B2 (ja) 2009-04-20 2013-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 情報入力装置、表示装置
TWI406159B (zh) 2009-05-13 2013-08-21 Chimei Innolux Corp 觸控式面板及觸控式顯示裝置
CN103925935B (zh) 2009-05-13 2017-07-07 辛纳普蒂克斯公司 电容传感器装置
EP2435894A1 (en) 2009-05-27 2012-04-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Touch- or proximity-sensitive interface
US9075484B2 (en) 2009-06-02 2015-07-07 Pixart Imaging Inc. Sensor patterns for mutual capacitance touchscreens
JP2011004076A (ja) 2009-06-17 2011-01-06 Alps Electric Co Ltd コンピュータ
JP2011002949A (ja) 2009-06-17 2011-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器
JP5118666B2 (ja) 2009-06-17 2013-01-16 アルプス電気株式会社 アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器
JP2011002948A (ja) 2009-06-17 2011-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器
JP2011002947A (ja) 2009-06-17 2011-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器
US8711108B2 (en) 2009-06-19 2014-04-29 Apple Inc. Direct connect single layer touch panel
CN101943975B (zh) 2009-07-09 2015-12-16 敦泰科技有限公司 超薄型互电容触摸屏及组合式超薄型触摸屏
US8482544B2 (en) 2009-07-10 2013-07-09 Apple Inc. Negative pixel compensation
US8368661B2 (en) 2009-07-13 2013-02-05 Apple Inc. Method for fabricating touch sensor panels
US9069405B2 (en) 2009-07-28 2015-06-30 Cypress Semiconductor Corporation Dynamic mode switching for fast touch response
US9836167B2 (en) 2009-08-03 2017-12-05 Atmel Corporation Electrode layout for touch screens
US8552315B2 (en) 2009-09-03 2013-10-08 Atmel Corporation Two-dimensional position sensor
US20110048813A1 (en) 2009-09-03 2011-03-03 Esat Yilmaz Two-dimensional position sensor
TWI447475B (zh) 2009-09-07 2014-08-01 Au Optronics Corp 觸控面板
US8415958B2 (en) 2009-09-11 2013-04-09 Synaptics Incorporated Single layer capacitive image sensing
US9444453B2 (en) 2009-09-11 2016-09-13 Apple Inc. Measuring body capacitance effect in touch sensitive device
KR101073194B1 (ko) 2009-10-06 2011-10-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 내장형 액정표시장치
KR101118065B1 (ko) 2009-10-13 2012-03-06 장재준 복분자를 함유하는 멸치 액젓의 제조방법 및 이에 의해 제조된 복분자 함유 멸치 액젓
JP5439114B2 (ja) 2009-10-21 2014-03-12 株式会社ジャパンディスプレイ 静電容量型入力装置および入力装置付き電気光学装置
US9916045B2 (en) 2009-10-26 2018-03-13 Amtel Corporation Sense electrode design
JP5286228B2 (ja) 2009-11-09 2013-09-11 アルプス電気株式会社 アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器
TWI416206B (zh) 2009-11-12 2013-11-21 Wintek Corp 觸控式顯示面板
JP5378243B2 (ja) 2010-01-13 2013-12-25 アルプス電気株式会社 アンテナ付き入力装置、及び該装置を備える電子機器
KR101735568B1 (ko) 2010-03-30 2017-05-15 엘지디스플레이 주식회사 컬러필터 어레이 기판과 이를 포함하는 액정 표시 장치, 및 그의 제조 방법
US9285909B2 (en) 2010-04-09 2016-03-15 Apple Inc. Equalizing parasitic capacitance effects in touch screens
US9898121B2 (en) 2010-04-30 2018-02-20 Synaptics Incorporated Integrated capacitive sensing and displaying
US8766929B2 (en) 2010-05-14 2014-07-01 Atmel Corporation Panel for position sensors
US9164620B2 (en) 2010-06-07 2015-10-20 Apple Inc. Touch sensing error compensation
KR20120014808A (ko) 2010-08-10 2012-02-20 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서가 내장된 액정 표시 장치 및 그 구동 방법과 그 제조 방법
KR20120017587A (ko) 2010-08-19 2012-02-29 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 일체형 액정표시장치
US8730200B2 (en) 2010-09-03 2014-05-20 Qualcomm Incorporated Touch-screen panel comprising cells that have holed or dummied interior portions
EP2492784B1 (en) 2011-02-25 2021-02-24 LG Display Co., Ltd. Touch sensor integrated display device
US20120313901A1 (en) 2011-06-08 2012-12-13 Cirque Corporation Compensating for an antenna that is close enough to a touchpad to cause interference with touch sensor operation
US8730208B2 (en) 2011-09-05 2014-05-20 Lg Display Co., Ltd. Touch screen apparatus and driving method thereof
US9257980B2 (en) 2011-10-06 2016-02-09 Microchip Technology Incorporated Measuring capacitance of a capacitive sensor with a microcontroller having digital outputs for driving a guard ring
KR101524449B1 (ko) 2011-12-22 2015-06-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US9965105B2 (en) 2011-12-28 2018-05-08 Synaptics Incorporated Systems and methods for detecting low ground mass conditions in sensor devices
KR101330320B1 (ko) 2012-02-20 2013-11-14 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 일체형 표시장치 및 그 구동 방법
KR101315227B1 (ko) 2012-05-30 2013-10-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 일체형 표시장치 및 그 구동 방법
KR101490703B1 (ko) 2012-06-20 2015-02-06 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널과 이를 이용한 액정표시장치
US9244581B2 (en) * 2013-09-30 2016-01-26 Synaptics Incorporated Modulated power supply for reduced parasitic capacitance
US9927832B2 (en) * 2014-04-25 2018-03-27 Synaptics Incorporated Input device having a reduced border region

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100302202A1 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Sony Corporation Touch sensor, display device, and electronic apparatus
US20100328259A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Sony Corporation Touch sensor and display device
CN103207699A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 Smk株式会社 触摸面板的布线结构及其制造方法
CN104007860A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 宸鸿光电科技股份有限公司 触摸板结构及其制造方法
US8766950B1 (en) * 2013-09-30 2014-07-01 Synaptics Incorporated Modulated power supply for reduced parasitic capacitance
CN104615322A (zh) * 2015-02-03 2015-05-13 上海天马微电子有限公司 触控结构、基板、阵列基板及显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107153491A (zh) * 2017-04-28 2017-09-12 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN107153491B (zh) * 2017-04-28 2019-08-23 上海天马微电子有限公司 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置
WO2020143437A1 (zh) * 2019-01-08 2020-07-16 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
US11462572B2 (en) 2019-01-08 2022-10-04 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate and display device
WO2021159997A1 (zh) * 2020-02-14 2021-08-19 华为技术有限公司 触控显示面板与触控显示装置
US11861090B2 (en) 2020-02-14 2024-01-02 Huawei Technologies Co., Ltd. Touch display panel and touch display apparatus

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