CN106298513A - 一种hbt制造方法 - Google Patents
一种hbt制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106298513A CN106298513A CN201610773723.4A CN201610773723A CN106298513A CN 106298513 A CN106298513 A CN 106298513A CN 201610773723 A CN201610773723 A CN 201610773723A CN 106298513 A CN106298513 A CN 106298513A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- layer
- collector
- emitter
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 6
- 239000011435 rock Substances 0.000 claims description 6
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 72
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66234—Bipolar junction transistors [BJT]
- H01L29/6631—Bipolar junction transistors [BJT] with an active layer made of a group 13/15 material
- H01L29/66318—Heterojunction transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种HBT制造方法，是对半导体基片依次进行发射极台面腐蚀以留出发射极的电极形成区域并露出基极层的电极形成区域并制作基极电极，进行基极台面腐蚀以露出集电极层的电极形成区域并制作集电极电极，于发射极的电极形成区域之外沉积介质层，腐蚀介质层以对基极电极、集电极电极相应的区域开孔，同时制作集电极电极引出线、基极电极引出线以及发射极电极以及进行电极互联布线。相对于现有技术，本方法将发射极电极、基极电极引出线以及集电极电极引出线于同一工序中同时制作，省却了单独的发射极电极制作这一工序，从而降低了制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术，特别是涉及一种HBT制造方法。
背景技术
异质结双极晶体管(HBT)是发射极区、基极区和集电极区由禁带宽度不同的材料制成的晶体管，是能够工作在超高频和超高速的一种重要的有源器件。传统HBT的制程，在外延形成具有发射极区、基极区和集电极区的半导体结构后，依次分别进行在发射极区形成发射极电极、基极区形成基极电极、集电极区形成集电极电极、通过金属布线实现电极互联等工艺过程。上述各工艺过程都至少需要进行以下步骤：制作相应图形的光罩；涂布光刻胶，通过曝光、显影将光罩的图形转移至光刻胶上；蒸发金属；通过去除光刻胶而仅在图形相应的部分残留金属的剥离过程以及多次清洗过程。在实际生产制程中，上述工艺过程的具体制作工序都多达十几二十道。
因此，HBT的制程中，往往存在伴随着制造工序数增加而使得制造成本增大的问题，同时限制了生产效率以及产品的良率。
发明内容
本发明提供了一种HBT制造方法，其克服了现有技术所存在的不足之处。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种HBT制造方法，包括提供或形成半导体基片，所述半导体基片包括由下至上依次层叠的衬底、n型集电极层、p型基极层、n型发射极层以及发射极接触层，还包括以下步骤：
1） 对所述半导体基片进行发射极台面腐蚀以留出发射极的电极形成区域并露出基极层的电极形成区域，于基极层的电极形成区域上制作基极电极；
2）进行基极台面腐蚀以露出集电极层的电极形成区域，于集电极层的电极形成区域上制作集电极电极；
3）于发射极的电极形成区域之外沉积介质层，腐蚀介质层以对基极电极、集电极电极相应的区域开孔；
4）同时制作集电极电极引出线、基极电极引出线以及发射极电极，其中发射极电极与发射极接触层形成欧姆接触；
5）进行电极互联布线。
优选的，所述集电极层是n型GaAs，所述基极层是p型GaAs，所述发射极层是n型InGaP。
优选的，步骤4）是于介质层开孔区域以及发射极的电极形成区域之外覆盖光阻层，进行金属蒸发形成金属层，并通过金属剥离去除光阻层及其之上的金属层，从而形成位于介质层开孔之中并与集电极电极相接的集电极电极引出线、位于介质层开孔之中并与基极电极相接的基极电极引出线以及位于发射极接触层之上的发射极电极。
优选的，所述金属蒸发包括电子束蒸发、溅射或电镀。
优选的，所述金属层是由下至上为Ti/Pt/Au且Ti厚度为40nm~60nm、或Pt/Ti/Pt/Au且底层Pt厚度为5nm~60nm、或AuGe/Ti/Pt/Au且AuGe厚度为30nm~100nm的叠层结构。
优选的，所述发射极接触层是n型InGaAs，厚度为70nm~100nm，掺杂浓度大于1×1018 cm-3。
优选的，还包括一发射极盖层，所述发射极盖层是n型GaAs，形成于发射极接触层以及发射极层之间。
优选的，所述集电极层包括一高掺杂浓度的n型下集电极层以及一低掺杂浓度的n型上集电极层，所述集电极电极形成于下集电极层之上；步骤2）中，还包括腐蚀上集电极层以露出下集电极层的电极形成区域。
优选的，还包括腐蚀器件间的下集电极层以使各个器件之间相互隔离的步骤。
优选的，所述基极电极是Ti/Pt/Au金属层，与基极层形成欧姆接触。
优选的，所述集电极电极的制作是形成AuGe/Ni/Ag/Au金属层，并于350℃~400℃下退火30~90s以使集电极电极与所述集电极层形成欧姆接触。
优选的，所述介质层是SiO2或Si3N4。
相较于现有技术，本发明将发射极电极、基极电极引出线以及集电极电极引出线于同一工序中同时制作，省却了单独的发射极电极制作这一工序，从而降低了制造成本，提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的结构流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。本发明的各附图仅为示意以更容易了解本发明，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。此外，图中所示的元件及结构的个数、层的厚度及层间的厚度对比，均仅为示例，并不以此进行限制，实际可依照设计需求进行调整。
以下以GaAs/ InGaP型HBT的制程为例进行具体说明。参考图1，首先是提供半导体基片。半导体基片通过常规的MBE外延或MOCVD法形成由下至上依次层叠的衬底1、下集电极层2、上集电极层3、p型基极层4、n型发射极层5、发射极盖层6以及发射极接触层7。上集电极层3的掺杂浓度小于下集电极层2的掺杂浓度，发射极层5的能带隙大于基极层4的能带隙，发射极接触层7的能带隙小于发射极盖层6的能带隙。举例来说，衬底是GaAs、Si、SiC、GaN或蓝宝石；下集电极层2和上集电极层3是不同掺杂浓度的n型GaAs；基极层4是p型GaAs；发射极层5是n型InGaP，厚度为30nm~60nm；发射极盖层6是n型GaAs，厚度为100nm~150nm；发射极接触层7是 n型InGaAs，厚度为70nm~100nm，掺杂浓度大于1×1018 cm-3。
其次，直接对半导体基片进行发射极台面腐蚀以留出发射极的电极形成区域并露出基极层的电极形成区域，于基极层的电极形成区域上制作基极电极。具体，以保护发射极形成区域的光刻胶图案作为掩膜，依次采用柠檬酸加H2O2腐蚀InGaAs、NH4OH 加H2O2 腐蚀GaAs层以及HCl加H3PO4腐蚀InGaP，从而形成发射极，并露出发射极之外的基极层4，其中，发射极接触层7上表面即为发射极电极形成区域。然后，以对基极电极形成区域开口的光刻胶图案作为掩膜，通过蒸发Ti/Pt/Au金属层，并通过金属剥离技术去除光刻胶以及光刻胶之上的金属层，从而在基极电极形成区域形成了基极电极8，基极电极8与基极层4之间形成欧姆接触。
基极电极8制作完成后，进行基极层以及上集电极层台面腐蚀以露出下集电极层的电极形成区域，于下集电极层的电极形成区域上制作集电极电极。具体，以保护含发射极的基极形成区域的光刻胶图案作为掩膜，通过柠檬酸和H2O2腐蚀基极层以及上集电极层从而形成基极，同时露出下集电极层的电极形成区域。以保护各HBT器件形成区域的光刻胶图案作为掩膜，腐蚀掉器件间的下集电极层2以使各个器件之间相互隔离。以对集电极电极形成区域开口的光刻胶图案作为掩膜，蒸发AuGe/Ni/Ag/Au金属层，并通过金属剥离技术去除光刻胶以及光刻胶之上的金属层，从而在集电极电极形成区域形成了集电极电极9，然后于350℃~400℃下退火30~90s以使集电极电极9与下集电极层2形成欧姆接触。
以保护发射极电极形成区域的光刻胶图案作为掩膜，沉积介质层10。介质层10可以是SiO2或Si3N4。腐蚀介质层10以对基极电极、集电极电极相应的区域开孔。此后，以对发射极电极形成区域、基极电极8以及集电极电极9开口的光刻胶图案作为掩膜，蒸发Pt/Ti/Pt/Au金属层，并通过金属剥离去除光刻胶及其之上的金属层，从而同时形成位于发射极接触层7之上的发射极电极11，介质层10开孔之中并与集电极电极9相接的集电极电极引出线12、位于介质层开孔之中并与基极电极8相接的基极电极引出线13，然后根据集成电路结构及功能的设计进行器件间的金属互联布线。其中，金属层底材Pt的厚度为5nm~60nm。在另一实施例中，金属层是Ti/Pt/Au且Ti厚度为40nm~60nm。在又一实施例中，金属层是AuGe/Ti/Pt/Au且AuGe厚度为30nm~100nm。上述三次金属蒸发，均可采用例如电子束蒸发、溅射或电镀的方法。
发射极接触层7是高掺杂的n型InGaAs，与金属之间的接触势垒低，发射极电极11与发射极接触层7之间可以直接形成欧姆接触。发射极电极11、集电极电极引出线12以及基极电极引出线13图形同时定义，并于同道工序中同时制作，可省去现有技术中发射极电极制作这一工序，从而达到节省生产成本的目的。
上述实施例仅用来进一步说明本发明的一种HBT制造方法，但本发明并不局限于实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明技术方案的保护范围内。
Claims (12)
1.一种HBT制造方法，包括提供或形成半导体基片，所述半导体基片包括由下至上依次层叠的衬底、n型集电极层、p型基极层、n型发射极层以及发射极接触层，其特征在于还包括以下步骤：
1）对所述半导体基片进行发射极台面腐蚀以留出发射极的电极形成区域并露出基极层的电极形成区域，于基极层的电极形成区域上制作基极电极；
2）进行基极台面腐蚀以露出集电极层的电极形成区域，于集电极层的电极形成区域上制作集电极电极；
3）于发射极的电极形成区域之外沉积介质层，腐蚀介质层以对基极电极、集电极电极相应的区域开孔；
4）同时制作集电极电极引出线、基极电极引出线以及发射极电极，其中发射极电极与发射极接触层形成欧姆接触；
5）进行电极互联布线。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述集电极层是n型GaAs，所述基极层是p型GaAs，所述发射极层是n型InGaP。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤4）是于介质层开孔区域以及发射极的电极形成区域之外覆盖光阻层，进行金属蒸发形成金属层，并通过金属剥离去除光阻层及其之上的金属层，从而形成位于介质层开孔之中并与集电极电极相接的集电极电极引出线、位于介质层开孔之中并与基极电极相接的基极电极引出线以及位于发射极接触层之上的发射极电极。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述金属蒸发包括电子束蒸发、溅射或电镀。
5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述金属层是由下至上为Ti/Pt/Au且Ti厚度为40nm~60nm、或Pt/Ti/Pt/Au且底层Pt厚度为5nm~60nm、或AuGe/Ti/Pt/Au且AuGe厚度为30nm~100nm的叠层结构。
6.根据权利要求1或5所述的制备方法，其特征在于：所述发射极接触层是n型InGaAs，厚度为70nm~100nm，掺杂浓度大于1×1018 cm-3。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：还包括一发射极盖层，所述发射极盖层是n型GaAs，形成于发射极接触层以及发射极层之间。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述集电极层包括一高掺杂浓度的n型下集电极层以及一低掺杂浓度的n型上集电极层，所述集电极电极形成于下集电极层之上；步骤2）中，还包括腐蚀上集电极层以露出下集电极层的电极形成区域。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：还包括腐蚀器件间的下集电极层以使各个器件之间相互隔离的步骤。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述基极电极是Ti/Pt/Au金属层，与基极层形成欧姆接触。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述集电极电极的制作是形成AuGe/Ni/Ag/Au金属层，并于350℃~400℃下退火30~90s以使集电极电极与所述集电极层形成欧姆接触。
12.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述介质层是SiO2或Si3N4。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610773723.4A CN106298513B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种hbt制造方法 |
| PCT/CN2016/102295 WO2018040245A1 (zh) | 2016-08-31 | 2016-10-18 | 一种hbt制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610773723.4A CN106298513B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种hbt制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106298513A true CN106298513A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106298513B CN106298513B (zh) | 2019-09-20 |
Family
ID=57676124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610773723.4A Active CN106298513B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种hbt制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106298513B (zh) |
| WO (1) | WO2018040245A1 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108305833A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-20 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法 |
| CN111081543A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种基于二维材料/氮化镓的双极型三极管及其制备方法 |
| EP3787041A1 (de) * | 2019-08-29 | 2021-03-03 | AZUR SPACE Solar Power GmbH | Stapelförmige mehrfachsolarzelle mit einer ein mehrfachschichtsystem umfassenden metallisierung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1855533A (zh) * | 2005-04-21 | 2006-11-01 | 松下电器产业株式会社 | 异质结双极晶体管及其制造方法 |
| CN1902759A (zh) * | 2004-01-09 | 2007-01-24 | 索尼株式会社 | 双极晶体管、具有该双极晶体管的半导体装置、及其制造方法 |
| CN101783363A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 中国科学院微电子研究所 | 有机双极型晶体管及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173624A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-08-31 CN CN201610773723.4A patent/CN106298513B/zh active Active
- 2016-10-18 WO PCT/CN2016/102295 patent/WO2018040245A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1902759A (zh) * | 2004-01-09 | 2007-01-24 | 索尼株式会社 | 双极晶体管、具有该双极晶体管的半导体装置、及其制造方法 |
| CN1855533A (zh) * | 2005-04-21 | 2006-11-01 | 松下电器产业株式会社 | 异质结双极晶体管及其制造方法 |
| CN101783363A (zh) * | 2009-01-21 | 2010-07-21 | 中国科学院微电子研究所 | 有机双极型晶体管及其制备方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108305833A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-20 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法 |
| CN108305833B (zh) * | 2017-12-27 | 2021-03-16 | 厦门市三安集成电路有限公司 | 一种化合物半导体hbt器件的补偿式制作方法 |
| EP3787041A1 (de) * | 2019-08-29 | 2021-03-03 | AZUR SPACE Solar Power GmbH | Stapelförmige mehrfachsolarzelle mit einer ein mehrfachschichtsystem umfassenden metallisierung |
| DE102019006099A1 (de) * | 2019-08-29 | 2021-03-04 | Azur Space Solar Power Gmbh | Stapelförmige Mehrfachsolarzelle mit einer ein Mehrschichtsystem umfassenden Metallisierung |
| CN112447859A (zh) * | 2019-08-29 | 2021-03-05 | 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 | 具有包括多层系统的金属化层的堆叠状的多结太阳能电池 |
| DE102019006099B4 (de) | 2019-08-29 | 2022-03-17 | Azur Space Solar Power Gmbh | Stapelförmige Mehrfachsolarzelle mit einer ein Mehrschichtsystem umfassenden Metallisierung |
| US11316058B2 (en) | 2019-08-29 | 2022-04-26 | Azur Space Solar Power Gmbh | Stacked multi-junction solar cell with a metallization comprising a multilayer system |
| CN112447859B (zh) * | 2019-08-29 | 2024-05-07 | 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 | 具有包括多层系统的金属化层的堆叠状的多结太阳能电池 |
| CN111081543A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种基于二维材料/氮化镓的双极型三极管及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106298513B (zh) | 2019-09-20 |
| WO2018040245A1 (zh) | 2018-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20210050434A1 (en) | Integrated Circuit and Bipolar Transistor | |
| CN106298513B (zh) | 一种hbt制造方法 | |
| CN115714137A (zh) | 异质结双极晶体管结构及其形成方法 | |
| US4233618A (en) | Integrated circuit with power transistor | |
| CN113488532A (zh) | 一种p型氮化镓基器件的电极及其制备方法和用途 | |
| CN116230758A (zh) | 异质结双极晶体管结构及其形成方法 | |
| US8101973B2 (en) | Transistor | |
| WO2019001144A1 (zh) | 多重外延层的共射共基晶体管 | |
| JP2007273538A (ja) | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びその製造方法 | |
| US10707336B1 (en) | High-performance lateral BJT with epitaxial lightly doped intrinsic base | |
| CN220510039U (zh) | 异质结双极晶体管结构 | |
| CN106158936A (zh) | 双极型晶体管的制备方法和双极型晶体管 | |
| US9099397B1 (en) | Fabrication of self aligned base contacts for bipolar transistors | |
| TW506020B (en) | Hetero-bipolar transistor with T-formed emitter-terminal-contact and its production | |
| CN209785942U (zh) | 异质接面双极性晶体管 | |
| CN113066723B (zh) | 异质结双极型晶体管及其制作方法 | |
| CN116581155B (zh) | 异质结双极晶体管结构及其形成方法 | |
| KR100347520B1 (ko) | 이종접합 쌍극자 소자 및 그 제조방법 | |
| CN116631982A (zh) | 异质结双极晶体管结构及其形成方法 | |
| KR100352375B1 (ko) | 이종접합 쌍극자 트랜지스터의 제조방법 | |
| WO2020257974A1 (zh) | 异质结双极型晶体管及其制备方法 | |
| CN116825739A (zh) | 异质结双极型晶体管及异质结双极型晶体管的形成方法 | |
| CN115863419A (zh) | 异质结双极型晶体管结构及其形成方法 | |
| CN115995487A (zh) | 异质接面双载子晶体管 | |
| JP2976664B2 (ja) | バイポーラトランジスタの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231012 Address after: No.753-799 Min'an Avenue, Hongtang Town, Tong'an District, Xiamen City, Fujian Province, 361000 Patentee after: XIAMEN SANAN INTEGRATED CIRCUIT Co.,Ltd. Address before: 361009 no.1721-1725, Luling Road, Siming District, Xiamen City, Fujian Province Patentee before: XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |