CN106293239B - 输入组件的制造方法、输入组件及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，触摸面板的下表面开设有盲孔，输入组件的制造方法包括：将指纹芯片封装结构安装在装饰圈中；将带有指纹芯片封装结构的装饰圈安装在盲孔中；将显示屏组件安装在下表面，显示屏组件在下表面上的第一正投影与装饰圈在下表面上的第二正投影存在重叠的部分。上述输入组件的制造方法，将装饰圈与指纹芯片封装结构安装在一起后再安装至盲孔中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，同时，显示屏组件与装饰圈在下表面上的正投影存在重叠的部分，使得输入组件及终端的结构较紧凑。

Description

输入组件的制造方法、输入组件及终端
技术领域
本发明涉及终端领域，尤其涉及一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。
背景技术
在相关技术中，随着人们对终端内的私隐越来越重视，指纹识别技术广泛地应用于终端上。一般地，终端包括指纹芯片封装结构以增强终端的安全性，防止未经授权的用户使用终端。
但是，目前指纹芯片封装结构的组装效率较低，如此不利于提高终端的生产效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。
本发明实施方式提供一种输入组件的制造方法，所述输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，所述触摸面板的下表面开设有盲孔，所述输入组件的制造方法包括以下步骤：
将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中；
将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中；
将所述显示屏组件安装在所述下表面，所述显示屏组件在所述下表面上的第一正投影与所述装饰圈在所述下表面上的第二正投影存在重叠的部分。
本发明实施方式的输入组件的制造方法，将装饰圈与指纹芯片封装结构安装在一起后再安装至盲孔中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，及降低输入组件和终端的成本，同时，显示屏组件与装饰圈在下表面上的正投影存在重叠的部分，使得输入组件及终端的结构较紧凑。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：将第一柔性电路板与所述指纹芯片封装结构通过导线连接。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：使用封装材料封装所述导线、所述指纹芯片封装结构的电路接点及所述第一柔性电路板的电路接点。
在某些实施方式中，所述显示屏组件包括第二柔性电路板，所述第一正投影包括所述第二柔性电路板在所述下表面上的第三正投影，所述第三正投影与所述第二正投影存在所述重叠的部分。
在某些实施方式中，所述将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
在所述指纹芯片封装结构与所述装饰圈之间注入粘胶并使所述粘胶粘结所述指纹芯片封装结构及所述装饰圈；及
固化所述粘胶以使所述指纹芯片封装结构固定在所述装饰圈中。
在某些实施方式中，所述将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中的步骤，包括步骤：在所述装饰圈的外周缘及所述盲孔的内壁中的至少一个上涂布粘胶；
将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中并使所述粘胶粘结所述装饰圈及所述盲孔的内壁；及
固化所述粘胶以使所述装饰圈固定在所述盲孔中。
在某些实施方式中，所述指纹芯片封装结构开设有凹陷部，所述装饰圈的内壁凸设有支撑边，所述将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
将所述凹陷部向所述支撑边方向安装并使所述支撑边通过所述凹陷部支撑所述指纹芯片封装结构。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：
将密封件粘结在所述凹陷部内或所述支撑边上以使所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中时所述密封件能够密封所述凹陷部与所述支撑边之间的间隙。
本发明实施方式提供一种输入组件，所述输入组件由如上任一实施方式所述的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的输入组件的成本较低及结构较紧凑。
本发明实施方式提供一种终端，其包括输入组件，所述输入组件由如上任一实施方式所述的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的终端的成本较低及结构较紧凑。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的输入组件的制造方法的流程示意图；
图2-图6是本发明实施方式的输入组件的制造方法的过程示意图；
图7是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的立体示意图；
图8是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的分解示意图；
图9是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的另一方向分解示意图；
图10是本发明实施方式的终端的平面示意图；
图11是本发明实施方式的终端的剖面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1至图5，本发明实施方式提供一种输入组件的制造方法，输入组件100包括装饰圈102、触摸面板104、指纹芯片封装结构106及显示屏组件107，触摸面板104的下表面108开设有盲孔112，输入组件的制造方法包括以下步骤：
S11，将指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中；
S12，将带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102安装在盲孔112中；
S13，将显示屏组件107安装在下表面108，显示屏组件107在下表面108上的第一正投影与装饰圈102在下表面108上的第二正投影存在重叠的部分。
因此，本发明实施方式的输入组件的制造方法，将装饰圈102与指纹芯片封装结构106安装在一起后再安装至盲孔112中，使得指纹芯片封装结构106的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，及降低输入组件和终端的成本，同时，显示屏组件107与装饰圈102在下表面108上的正投影存在重叠产部分，使得输入组件100及终端的结构较紧凑。
具体地，在本发明示例中，在安装指纹芯片封装结构106至装饰圈102中时，可按图2所示箭头Y1的方向向下安装。在安装带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102至盲孔112中时，可按图3所示箭头Y2的方向向上安装。
请结合图10，本实施方式的输入组件100可应用于终端200，终端200例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端200包括但不限于本实施方式的示例。
一般地，触摸面板104还包括上表面110。上表面110与下表面108相背，可以理解，触摸面板104的上表面110为输入组件100的外观面，朝向用户。用户可以在上表面110上进行手势操作，例如点击或滑动以控制终端200实现相应的功能。
如此，用户可通过指纹锁定终端200，用户使用终端200时，可通过输入组件100进行指纹识别以解锁终端200。触摸面板104的形状可以根据终端200的形状具体设计，例如为圆角矩形。
具体地，用户进行指纹解锁终端200的操作时，可将手指从触摸面板104的上表面110方向放置在指纹芯片封装结构106上。指纹芯片封装结构106采集用户的指纹图案，将用户的指纹图案与预存的指纹图案进行匹配，若匹配成功，则解锁终端。另外，可在与指纹芯片封装结构106对应的上表面110区域设置区域标识101，以方便用户定位在指纹识别过程时放置手指的位置。
在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106包括指纹芯片封装体及盖板，盖板设置在指纹芯片封装体上，盖板可供用户手指触摸以实现指纹芯片封装结构106的指纹采集。
指纹芯片封装体包括指纹识别芯片及封装体，封装体封装指纹识别芯片以保护指纹识别芯片免受破坏。
触摸面板104的材料可以由玻璃、陶瓷或蓝宝石等材料制成。由于触摸面板104作为终端的输入零件，触摸面板104经常受到碰撞或刮划等接触。例如，用户将终端放入口袋时，触摸面板104可能被用户口袋中的钥匙刮划而损伤。
触摸面板104的材料可以采用硬度较大的材料，例如以上的蓝宝石材料。
通常地，触摸面板104的中间区域作为显示区域103及非显示区域105，显示区域103可以供用户查看显示屏组件107所显示的内容。非显示区域105位于触摸面板104的沿长度方向的两端部，例如顶部及底部。
触摸面板104的盲孔112开设在触摸面板104的底部(如图3所示的触摸面板104的左端)，如此，可方便用户将拇指放置在指纹芯片封装结构106上。
在某些实施方式中，请参图6，输入组件的制造方法，还包括步骤：将第一柔性电路板114与指纹芯片封装结构106通过导线连接。
如此，能够使指纹芯片封装结构106采集的指纹信号输出至其它处理装置以识别指纹，并且柔性电路板114因其柔性也可充分利用输入组件100的空间，有利于输入组件100的小型化。
具体地，第一柔性电路板114的表面可形成有电路板连接垫，指纹芯片封装结构106的底面可形成有芯片连接垫，利用导线通过打线工艺(wire-bonding)连接电路板连接垫及芯片连接垫，以实现柔性电路板114与指纹芯片封装结构106的电性连接。上述的连接垫可形成电路连接点。
需要指出的是，将第一柔性电路板114与指纹芯片封装结构106通过导线连接的步骤可实施在将显示屏组件107安装在下表面108的步骤之前或之后，或同时进行，可根据实际情况进行具体操作。
在某些实施方式中，请参图6，输入组件的制造方法，还包括步骤：使用封装材料115封装导线、指纹芯片封装结构106的电路接点及第一柔性电路板114的电路接点。
如此，不仅可以使得输入组件100更美观，还可以防止指纹芯片封装结构106及第一柔性电路板114的电路接点及导线因氧化而导致断路而失效。
在某些实施方式中，请参图5，显示屏组件107包括第二柔性电路板109，第一正投影包括第二柔性电路板109在下表面108上的第三正投影，第三正投影与第二正投影存在重叠的部分。
如此，使用第二柔性电路板109作为显示屏组件107的连接电路板，可使得输入组件100内空间配置更灵活，而且第二柔性电路板109也易于与装饰圈102在下表面108上的正投影存在重叠的部分。
具体地，在本发明实施方式中，第二柔性电路板109可先从显示区域103的方向向非显示区域105的方向(如图5中，从图面右边向左边的方向)延伸至装饰圈102的下方，再从非显示区域105的方向向显示区域103的方向迂回。如此，使得第二柔性电路板109可形成弯曲的第二柔性电路板109，显示屏组件107的零件及/或终端200的零件可放置在弯曲的第二柔性电路板109所形成的空间中，进一步小型化输入组件100及终端200。
上述的结构也可使得装饰圈102可以更靠近显示区域103设置，装饰圈102甚至可以部分或全部设置在触摸面板104的显示区域103内，以减小非显示区域105的面积与触摸面板104的面积的比例，增加显示区域103的面积与触摸面板104的面积的比例。
在某些实施方式中，将指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中的步骤，包括步骤：
在指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间注入第一粘胶并使第一粘胶粘结指纹芯片封装结构106及装饰圈102；及
固化第一粘胶以使指纹芯片封装结构106固定在装饰圈102中。
如此，能够使指纹芯片封装结构106与装饰圈102的位置相对固定，避免了指纹芯片封装结构106在使用过程中出现晃动而影响使用效果。
具体地，第一粘胶可采用光固化胶，例如UV胶。可先将液体状的第一粘胶通过点胶器注入指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间的间隙中，待第一粘胶均匀填充间隙后，再采用光照的方式使第一粘胶固化，进而使指纹芯片封装结构106与装饰圈102的位置相对固定。需要指出的是，在光照之前，可先采用遮蔽手段来遮蔽某些可能被光照影响的元件。
在某些实施方式中，将带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102安装在盲孔112中的步骤，包括步骤：
在装饰圈102的外周缘及盲孔112的内壁中的至少一个上涂布第二粘胶；
将带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102安装在盲孔112中并使第二粘胶粘结装饰圈102及盲孔112的内壁；及
固化第二粘胶以使装饰圈102固定在盲孔112中。
如此，能够使带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102固定在触摸面板104上，避免了装饰圈102在使用过程中出现晃动而影响使用效果。
具体地，第二粘胶可采用光固化胶，例如UV胶。可先将液体状的第二粘胶涂布在装饰圈102的外周缘上，或将液体状的第二粘胶涂布在盲孔112的内壁上，或将液体状的第二粘胶涂布在装饰圈102的外周缘上及盲孔112的内壁上。
待第二粘胶均匀涂布后，将带有指纹芯片封装结构106的装饰圈102安装至盲孔112中并使第二粘胶粘结装饰圈102及盲孔112的内壁，然后采用光照的方式使第二粘胶固化，进而使装饰圈102与触摸面板104的位置相对固定。需要指出的是，在光照之前，可先采用遮蔽手段来遮蔽某些可能被光照影响的元件。
在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106开设有凹陷部122，装饰圈102的内壁凸设有支撑边124，将指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中的步骤，包括步骤：
将凹陷部122向支撑边124方向安装并使支撑边124通过凹陷部122支撑指纹芯片封装结构106。
如此，能够使指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时使得到支撑，以利于后续工艺的进行。
具体地，请参图7，装饰圈102包括装饰环126及支撑边124，支撑边124自装饰环126的底部向内延伸而形成。因此，装饰圈102中部形成有台阶状通孔128。
指纹芯片封装结构106包括底面及与底面连接的侧面，凹陷部122开设在底面与侧面的连接处，使得指纹芯片封装结构106的指纹芯片封装体的剖面形状呈T字形。当指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时，指纹芯片封装结构106位于台阶状通孔128中，凹陷部122与支撑边124相互配合而支撑指纹芯片封装结构106，同时，凹陷部122与支撑边124相互配合也有利于减少指纹芯片封装结构106与装饰圈102装配后的厚度。
进一步地，靠近显示区域103(显示区域103位于如图6右边的方向)的支撑边124的厚度较小，如此，能够为与显示屏组件107相关的零件腾出更多空间。
需要说明的是，凹陷部122用于与支撑边124配合以使指纹芯片封装结构106通过凹陷部122支撑在支撑边124上。
凹陷部122与支撑边124配合，也即是说，支撑边124收容在凹陷部122内。
在本实施方式中，凹陷部122呈环形结构，相应地，支撑边124也呈环形结构以使凹陷部122可以收容支撑边124。
在其他实施方式中，凹陷部122可以为绕底面与侧面的连接处周向间隔设置的多个凹陷部122，相应地，支撑边124也为绕周向间隔设置的多个支撑边124，多个凹陷部122与多个支撑边124对应配合。
例如凹陷部122的数量为3个，相邻两个凹陷部122绕周向间隔120度设置，支撑边124的数量也为3个，并在结构位置上与3个凹陷部122对应。
需要指出的是，凹陷部122及支撑边124的形状与数量不限于以上讨论的情况，只要凹陷部122与支撑边124配合以使支撑边124可以支撑指纹芯片封装结构106即可，因此，以上的示例不应理解为对本发明的限制。
当然，在其他实施方式中，当指纹芯片封装结构106的厚度较薄时，指纹芯片封装结构106也可以省略凹陷部122。
另外，装饰圈102的外壁凸设有凸部129，凸部129可起到密封装饰圈102与触摸面板104间的间隙的作用。进一步地，在从下往上将装饰圈102装入盲孔112内时，凸部129抵靠在触摸面板104的下表面108时，则表示装饰圈102已经安装在预定位置。因此，凸部129的设置还提高输入组件100的装配效率，降低了输入组件100的制造成本。
在本发明示例中，凸部129形成在装饰环126的外壁上，且呈环状。
在图7所示的示例中，装饰圈102为一体成型结构。
在图8及图9所示的示例中，装饰圈102为可分体结构。具体地，凸部129可为法兰131的一部分，装饰环126的底面形成套接部133，法兰131例如可通过过盈配合的方式套设在套接部133上。法兰131与装饰环126分体成型可以降低装饰圈102的制造难度，使得在批量生产装饰圈102时，可以提高每个装饰圈102的一致性。
需要指出的是，在某些实施方式中，套接部133可开设有供第一柔性电路板114穿过的过孔135。
具体地，套接部133包括连接边137及承载板139。连接边137连接支撑边124及承载板139，连接边137大致垂直于支撑边124。承载板139大致垂直于连接边137。连接边137开设有过孔135。
套接部133是中空的以部分或全部收容指纹芯片封装结构106。需要说明的是，在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106可以支撑在承载板139上。
在某些实施方式中，输入组件的制造方法还包括步骤：
将密封件130粘结在凹陷部122内或支撑边124上以使指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时密封件130能够密封凹陷部122与支撑边124之间的间隙。
如此，能够避免外界水气及灰尘通过指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间的间隙进入输入组件100中，进而保证了输入组件100的可靠性。
在本发明示例中，支撑边124为环状的支撑边，对应地，凹陷部122及密封件130也呈环状。
请参图6，本发明实施方式提供一种输入组件100，输入组件100由以上任一实施方式的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的输入组件100的成本较低及结构较紧凑。
请参图10及图11，本发明实施方式的一种终端200，包括输入组件100，输入组件100由以上任一实施方式的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的终端200的成本较低及结构较紧凑。
具体地，终端200例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端200包括但不限于本实施方式的示例。
在进行指纹识别时，用户可将手指放置在触摸面板104的上表面110，并与指纹芯片封装结构106接触以实现指纹采集及识别。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种输入组件的制造方法，其特征在于，所述输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，所述触摸面板的下表面开设有盲孔，所述装饰圈包括装饰环，所述装饰环的底面形成有套接部，所述套接部上套设有法兰，所述法兰包括凸设于所述装饰环的外壁的凸部，所述法兰与所述装饰环为分体结构，所述输入组件的制造方法包括以下步骤：
将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中；
将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中并使所述凸部抵靠在所述触摸面板的下表面；
将所述显示屏组件安装在所述下表面，所述显示屏组件在所述下表面上的第一正投影与所述装饰圈在所述下表面上的第二正投影存在重叠的部分；
所述输入组件的制造方法还包括步骤：将第一柔性电路板与所述指纹芯片封装结构通过导线连接。
2.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：使用封装材料封装所述导线、所述指纹芯片封装结构的电路接点及所述第一柔性电路板的电路接点。
3.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述显示屏组件包括第二柔性电路板，所述第一正投影包括所述第二柔性电路板在所述下表面上的第三正投影，所述第三正投影与所述第二正投影存在所述重叠的部分。
4.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
在所述指纹芯片封装结构与所述装饰圈之间注入粘胶并使所述粘胶粘结所述指纹芯片封装结构及所述装饰圈；及
固化所述粘胶以使所述指纹芯片封装结构固定在所述装饰圈中。
5.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中的步骤，包括步骤：在所述装饰圈的外周缘及所述盲孔的内壁中的至少一个上涂布粘胶；
将带有所述指纹芯片封装结构的所述装饰圈安装在所述盲孔中并使所述粘胶粘结所述装饰圈及所述盲孔的内壁；及
固化所述粘胶以使所述装饰圈固定在所述盲孔中。
6.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述指纹芯片封装结构开设有凹陷部，所述装饰圈的内壁凸设有支撑边，所述将所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
将所述凹陷部向所述支撑边方向安装并使所述支撑边通过所述凹陷部支撑所述指纹芯片封装结构。
7.如权利要求6所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
将密封件粘结在所述凹陷部内或所述支撑边上以使所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中时所述密封件能够密封所述凹陷部与所述支撑边之间的间隙。
8.一种输入组件，其特征在于，所述输入组件由如权利要求1-7任一项所述的输入组件的制造方法所制得。
9.一种终端，其特征在于，包括输入组件，所述输入组件由如权利要求1-7任一项所述的输入组件的制造方法所制得。
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