CN106101323B - 指纹芯片封装装置及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹芯片封装装置及终端。指纹芯片封装装置包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。本发明实施方式的指纹芯片封装装置，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

Description

指纹芯片封装装置及终端

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种指纹芯片封装装置及终端。

背景技术

在相关技术中，某些手机包括指纹芯片封装装置及装饰圈，指纹芯片封装装置设置在装饰圈内。指纹芯片封装装置包括指纹识别芯片及用于封装指纹识别芯片的封装体。但是，目前，指纹芯片封装装置的结构不利于定位安装至装饰圈内，因此导致指纹芯片封装装置的装配效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种指纹芯片封装装置及一种终端。

本发明实施方式的指纹芯片封装装置包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。

本发明实施方式的指纹芯片封装装置，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

在某些实施方式中，所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面。

在某些实施方式中，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。

在某些实施方式中，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。

在某些实施方式中，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。

在某些实施方式中，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装装置包括固定在所述顶面上的覆盖板。

在某些实施方式中，所述覆盖板的形状及大小与所述顶面的形状及大小配合。

在某些实施方式中，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。

在某些实施方式中，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。

本发明实施方式的终端包括以上任一实施方式所述的指纹芯片封装装置。

本发明实施方式的终端，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的终端的平面示意图；

图2是本发明实施方式的输入组件的剖面示意图；

图3是本发明实施方式的装饰圈的立体示意图；

图4是本发明实施方式的装饰圈的剖面示意图；

图5是本发明实施方式的装饰圈的平面示意图；

图6是本发明实施方式的装饰圈的立体分解示意图；

图7是本发明实施方式的装饰圈的另一个立体分解示意图；

图8是本发明实施方式的指纹芯片封装装置的立体示意图；

图9是本发明实施方式的指纹芯片封装装置的剖面示意图；

图10是本发明实施方式的指纹芯片封装装置的平面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本发明实施方式的输入组件100包括触摸面板10、装饰圈20及指纹芯片封装装置30。

本发明实施方式的输入组件100可应用于终端1000，终端1000例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端1000包括但不限于本实施方式的示例。

具体地，触摸面板10包括上表面12及下表面14。上表面12与下表面14相背。可以理解，触摸面板10的上表面12为输入组件100的外观面，朝向用户。用户可以在上表面12上进行手势操作，例如点击或滑动以控制终端1000实现相应的功能。

触摸面板10的材料可以由玻璃、陶瓷或蓝宝石等透光材料制成。由于触摸面板10由于作为终端1000的输入零件，触摸面板10经常受到碰撞或刮划等接触。例如，用户将终端1000放入口袋时，触摸面板10可能被用户口袋中的钥匙刮划而损伤。

因此，触摸面板10的材料可以采用硬度较大的材料，例如以上所述的蓝宝石材料。当然，也可以在触摸面板10的上表面12附设上保护盖板以防止触摸面板10被刮伤。

进一步地，触摸面板10包括显示区域15及非显示区域16。通常地，触摸面板10的中间区域作为显示区域15，非显示区域16设置在显示区域15的周围。例如，非显示区域16设置在显示区域15的顶侧或底侧。

由于触摸面板10由透光材料制成，因此，用户可以通过显示区域15查看终端1000的屏幕所显示的内容。

为了使得终端1000的更加美观，可以在非显示区域16的下表面14喷涂油墨，油墨的颜色例如为白色、黑色或蓝色等颜色，具体情况可以根据实际需求而设置。油墨不仅可以满足用户对不同颜色的终端1000的需求，还可以遮盖终端1000内部的结构以达到美化终端1000的效果。

可以理解，触摸面板10的形状可以根据终端1000的形状具体设计，例如为圆角矩形。

进一步地，触摸面板10开设有安装孔17。本实施方式中，安装孔17为贯穿上表面12及下表面14的通孔。在其他实施方式中，安装孔17可以是形成在下表面14的盲孔。

本实施方式中，安装孔17呈长圆体形。当然，在其他实施方式中，安装孔17可以根据具体需求设计呈不同的形状，例如圆形或椭圆形的形状。因此，本实施方式的安装孔17的形状的示例不能理解为对本发明的限制。

在某些实施方式中，装饰圈20穿设安装孔17，并且与触摸面板10固定连接。指纹芯片封装装置30收容在装饰圈20中，且与装饰圈20固定连接。

一般地，终端1000的受话器设置在终端1000的顶部区域。因此，为了防止安装孔17与受话器发生干涉，较佳地，安装孔17开设在触摸面板10的底部区域，从而为安装孔17的提供较大的设计空间。进一步地，安装孔17开设在触摸面板10的非显示区域16内。

较佳地，安装孔17开设在触摸面板10底部区域的中间位置，使得触摸面板10呈大致对称的结构。这样一来使得终端1000更加美观，二来方便用户操作。

当安装孔17为通孔时，在制造输入组件100时，可以先将装饰圈20从触摸面板10的下方装入安装孔17，然后在安装孔17的内壁与装饰圈20之间的间隙点入胶水，以使装饰圈20与触摸面板10固定连接。

之后将指纹芯片封装装置30从触摸面板10的上方装入装饰圈20内，并利用胶体固定连接指纹芯片封装装置30及装饰圈20。

当安装孔17为盲孔时，可先将指纹芯片封装装置30装入装饰圈20内，然后将带指纹芯片封装装置30的装饰圈20装入安装孔17内，可使用胶水粘接固定装饰圈20及触摸面板10。

请参图3-图5，在某些实施方式中，装饰圈20包括装饰环21及支撑边22。支撑边22自装饰环21的内壁211向内延伸。

本发明实施方式的装饰圈20的支撑边22可以支撑并定位指纹芯片封装装置30，从而提高指纹芯片封装装置30与装饰圈20的装配效率。

也即是说，指纹芯片封装装置30支撑在支撑边22上。将指纹芯片封装装置30装入装饰环21内时，可以从上往下按压指纹芯片封装装置30，如果指纹芯片封装装置30的位置不能再移动，则表示指纹芯片封装装置30已抵靠在支撑边22上，并安装到了预定位置。

可以理解，装饰环21形成有容置孔212，支撑边22位于容置孔212内。容置孔212可以呈直柱状，或者说，内壁211呈直线状，以便于指纹芯片封装装置30快速地装入容置孔212内。

容置孔212及支撑边22可以通过切削加工的方式去除零件上的材料形成，也可以通过铸造等方式形成。

为了保证装饰圈20的强度，较佳地，装饰圈20的材料为金属，例如不锈钢材料，从而满足装饰圈20的强度要求，还具有耐腐蚀性，提高了装饰圈20的寿命。当然，装饰圈20也可以使用塑料等其他材料制成。

在某些实施方式中，支撑边22垂直于装饰环21的内壁211。

如此，支撑边22容易形成，可以降低装饰环21的制造成本。另外，当制造输入组件100时，支撑边22位于水平位置，装饰环21的内壁211位于竖直位置，使得与支撑边22配合的指纹芯片封装装置30的面为水平面，这样可以简化支撑在支撑边22上的指纹芯片封装装置30的结构。

在某些实施方式中，装饰环21包括与内壁211连接的第一底面213，支撑边22的下表面221与第一底面213平齐。

在同等高度的装饰环21中，如以上设置，装饰环21内可以形成较大的容置空间，以保证指纹芯片封装装置30可以收容在装饰环21内。

或者说，在指纹芯片封装装置30的厚度不变的情况下，装饰环21的高度较小，从而可以降低输入组件100的厚度，进而可以为终端1000的厚度减薄提供设计基础。

在某些实施方式中，装饰环21包括顶壁214。顶壁214与内壁211连接。顶壁214包括朝向装饰圈20内的导引斜面2142。

如此，导引斜面2142可导引用户的手指顺利进入装饰环21内以进行指纹识别操作，可提高用户进行指纹识别操作的准确率。进一步地，可以在导引斜面2142上镀上发亮的金属层(例如铬层)，以使装饰环21更加美观。

可以理解，导引斜面2142为环形面，这样可方便用户从各个方向将手指置入装饰环21内以按压指纹芯片封装装置30，从而进行指纹识别操作。

在某些实施方式中，支撑边22形成有避让孔222。

如此，避让孔222有利于与指纹芯片封装装置30连接的指纹柔性电路板40的走线布局。例如，指纹柔性电路板40可以穿过避让孔222以与指纹芯片封装装置30连接(如图2所示)。

在某些实施方式中，避让孔222呈圆角矩形，避让孔222的侧壁2221沿避让孔222的轴向方向形成有避让槽2222，避让槽2222与避让孔222连通。

例如图2所示，指纹柔性电路板40与指纹芯片封装装置30连接后，先向避让槽2222的方向延伸，然后弯曲迂回。因此，避让槽2222可以防止指纹柔性电路板40与侧壁2221发生干涉，有利于指纹柔性电路板40布线。

在某些实施方式中，装饰圈20包括自装饰环21的外壁向外延伸的法兰23。

如此，法兰23可以抵靠在触摸面板10的下表面14，从而可增加装饰圈20与触摸面板10的连接面积，提高了装饰圈20与触摸面板10固定连接的可靠性。

另外，在从下往上将装饰圈20装入安装孔17内时，法兰23抵靠在触摸面板10的下表面14时，则表示装饰圈20已经安装至预定位置。因此，法兰23的设置还提高输入组件100的装配效率，降低了输入组件100的制造成本。

在某些实施方式中，法兰23与下表面14之间可以设置密封片以防止水从装饰圈20与安装孔17之间的缝隙进入终端1000内，从而提高终端1000的防水效果。

如图3-图5的实施方式中，法兰23与装饰环21为一体成型结构。而如图6及图7的实施方式中，法兰23与装饰环21为分体成型结构。具体地，装饰环21包括套接部24，套接部24连接支撑边22。法兰23套设在套接部24上。法兰23与装饰环21分体成型可以降低装饰圈20的制造难度，使得在批量生产装饰圈20时，可以提高每个装饰圈20的一致性。

需要指出的是，在某些实施方式中，套接部24可开设有供指纹柔性电路板40穿过的过孔24a。

具体地，套接部24包括连接边241及承载板242。连接边241连接支撑边22及承载板242，连接边241大致垂直于支撑边22。承载板242大致垂直于连接边241。连接边241开设有过孔24a。

套接部24是中空的以部分或全部收容指纹芯片封装装置30。需要说明的是，在某些实施方式中，指纹芯片封装装置30可以支撑在承载板242上。

请再次参阅图3-图5，在某些实施方式中，法兰23垂直于装饰环21的外壁215。

如此，装饰圈20制造工艺简单，还可以增加与触摸面板10连接的接触面积。

在某些实施方式中，法兰23包括第一凸部231及连接第一凸部231的第二凸部232，第一凸部231包括第一部2311及第二部2312，第二部2312连接第一部2311及第二凸部232，第二部2312凸设于第一部2311及第二凸部232。

装饰圈20装入安装孔17后，第一部2311及第二凸部232沿触摸面板10的纵向方向延伸，第二部2312沿触摸面板10横向方向延伸。

由于触摸面板10横向方向的容置空间较大，因此，第二部2312凸设于第一部2311及第二凸部232可以增加法兰23与触摸面板10的连接面积。

另外，第一部2311及第二凸部232的宽度较小，可以避免触摸面板10的非显示区域16的纵向长度因第一部2311及第二凸部232的宽度而加长，而降低显示区域15的面积与触摸面板10的面积比，进而影响终端1000的外观。

在某些实施方式中，第一凸部231的顶面231a与第二凸部232的顶面232a平齐，第一部2311的厚度大于第二凸部232的厚度。

可以理解，装饰圈20装入安装孔17后，相对于第一部2311，第二凸部232更靠近显示区域15。或者说，第一部2311远离显示区域15设置，第二凸部232靠近显示区域15设置。

由于输入组件100靠近显示区域15的部位的零件较多，因此，第二凸部232的厚度较薄可以避免第二凸部232与靠近显示区域15的其他零件发生干涉(如图2所示)。

如图2所示，装饰圈20与连接终端1000的屏幕的屏幕柔性电路板50及其他零件在触摸面板10的下表面14上的正投影存在重叠的部分，第二凸部232的厚度较薄可以避免与屏幕柔性电路板50及其他零件发生干涉，使得装饰圈20可以更靠近显示区域15设置，装饰圈20甚至可以部分或全部设置在触摸面板10的显示区域15内，以减小非显示区域16的面积与触摸面板10的面积的比例，增加显示区域15的面积与触摸面板10的面积的比例。

在某些实施方式中，装饰环21呈长圆形，装饰环21的外壁215包括平行的两个直线段2151及连接两个直线段2151的两个弯曲段2152，第一部2311设置在其中一个直线段2151上，第二部2312设置在两个弯曲段2152上。

如此，装饰环21较美观。具体地，两个弯曲段2152沿触摸面板10的横向排列(如图1中的左右向)，两个直线段2151沿触摸面板10的纵向(与横向垂直)排列。

在某些实施方式中，第二部2312的形状与弯曲段2152的形状相配合。

例如，第二部2312的外轮廓也为圆弧形，并且与弯曲段2152大致同心设置。这样可以使得装饰圈20的结构更加紧凑。

请一并参阅图8-图10，在某些实施方式中，指纹芯片封装装置30包括封装体31及指纹识别芯片32。

封装体31包括第二底面311及连接第二底面311的侧面312，第二底面311与侧面312的连接处形成有凹陷部33。指纹识别芯片32设置在封装体31内。

本发明实施方式的指纹芯片封装装置30，凹陷部33可以与装饰圈20内的支撑边22配合，从而可定位指纹芯片封装装置30，进而提高了指纹芯片封装装置30的装配效率。

另外，凹陷部33与支撑边22配合还可以减小指纹芯片封装装置30的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置30的终端1000小型化。

具体地，用户进行指纹解锁终端1000的操作时，可将手指放置在与指纹识别芯片32对应的位置。指纹识别芯片32的信号透过封装体31以采集识别用户的指纹图案，将用户的指纹图案与预存的指纹图案进行匹配，若匹配成功，则解锁终端1000。

可以理解，指纹识别芯片32朝向用户的手指的表面设置有感测像素阵列，以采集用户的指纹图案。封装体31封装指纹识别芯片32可以减少感测像素阵列在采集指纹图案时受到其他干扰信号的影响，以提高识别的准确率。

需要说明的是，凹陷部33用于与支撑边22配合以使指纹芯片封装装置30通过凹陷部33支撑在支撑边22上。

凹陷部33与支撑边33配合，也即是说，支撑边22收容在凹陷部33内。

在本实施方式中，凹陷部33呈环形结构，相应地，支撑边22也呈环形结构以使凹陷部33可以收容支撑边22。

在其他实施方式中，凹陷部33可以为绕第二底面311与侧面312的连接处周向间隔设置的多个凹陷部33，相应地，支撑边22也为绕周向间隔设置的多个支撑边22，多个凹陷部33与多个支撑边22对应配合。

例如凹陷部33的数量为3个，相邻两个凹陷部33绕周向间隔120度设置，支撑边22的数量也为3个，并在结构位置上与3个凹陷部对应。

需要指出的是，凹陷部33的形状与数量不限于以上讨论的情况，只要凹陷部33与支撑边22配合以使支撑边22可以支撑指纹芯片封装装置30即可，因此，以上所述的示例不应理解为对本发明的限制。

当然，在其他实施方式中，当指纹芯片封装装置30的厚度较薄时，指纹芯片封装装置30也可以省略凹陷部33。

在某些实施方式中，封装体31包括第一封装部313及连接第一封装部313的第二封装部314，第一封装部313包括第二底面311，第二封装部314包括侧面312。

如此，第一封装部313与第二封装部314连接可形成凹陷部33。封装体31可以通过切削掉封装体31上的材料从而形成凹陷部33，也可以由第一封装部313与第二封装部314连接形成。

可以理解，为了形成凹陷部33，第一封装部313的横截面积小于第二封装部314的横截面积。

在某些实施方式中，第一封装部313设置在避让孔222中，第二封装部314支撑在支撑边22上。

在某些实施方式中，指纹识别芯片32设置在第一封装部313内。

如此，指纹识别芯片32的电路接点容易露出以与指纹柔性电路板40连接。

在某些实施方式中，第一封装部313的形状及大小与指纹识别芯片32的形状及大小配合。

或者说，指纹识别芯片32的形状与第一封装部313的形状相似或相同，例如，指纹识别芯片32呈长方体形，第一封装部313的形状呈长方体形或圆角长方体形。

第一封装部313的尺寸略大于指纹识别芯片32的尺寸以实现封装指纹识别芯片32的效果。因此，这样可以使得指纹芯片封装装置30的结构更加紧凑。

在某些实施方式中，第一封装部313的形状呈圆角长方体形。

如此，第一封装体31与指纹识别芯片32可以较好地配合。进一步地，第一封装部313的形状与避让孔222的形状配合，也就是说，避让孔222的形状也呈圆角长方体形。

在某些实施方式中，第二封装部314包括与侧面312连接的顶面3141，指纹芯片封装装置30包括固定在第二封装部314的顶面3141上的覆盖板34。例如，覆盖板34通过胶体固定在第二封装部314的顶面3141上。

用户在进行指纹识别操作时，手指可以按压在覆盖板34上。覆盖板34可以保护封装体31不受损坏，以提高指纹芯片封装装置30的可靠性。

覆盖板34由于经常受到触碰，因此，覆盖板34可使用硬度较高的材料制成，例如以上提及的蓝宝石材料。

在某些实施方式中，覆盖板34的形状及大小与第二封装部314的顶面3141的形状及大小配合。

例如，顶面3141的形状呈长圆形，覆盖板34的形状也呈长圆形。覆盖板34的面积略大于第二封装部314的顶面3141的面积。因此，覆盖板34可以完全覆盖第二封装部314。

在某些实施方式中，第二封装部314与支撑边22之间设置有密封件60，密封件60密封第二封装部314与支撑边22之间的缝隙。密封件60例如由硅胶制成(如图2所示)。

如此，密封件60可以防止水及灰尘等异物从指纹芯片封装装置30与装饰圈20之间的缝隙进入终端1000内，提高了终端1000的防水防尘效果。

在某些实施方式中，凹陷部33包括第一面331及连接第一面331的第二面332，第一面331垂直于第二面332。

如此，凹陷部33容易形成，第一面331容易与支撑边22连接。第一面331与第二面332垂直使得封装体31呈台阶状。

具体地，密封件60设置在第一面331与支撑边22之间。

在某些实施方式中，第一面331与第二面332的连接处呈圆角过渡状。

如此，第一面331与第二面332的连接处不容易发生裂纹等缺陷，并且凹陷部33容易形成。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种指纹芯片封装装置，其特征在于，包括：

封装体，所述封装体包括底面及连接所述底面的侧面，所述底面与所述侧面的连接处形成有凹陷部；及

设置在所述封装体内的指纹识别芯片，所述封装体封装所述指纹识别芯片；

所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面；

所述指纹芯片封装装置用于收容在装饰圈内，所述装饰圈包括装饰环及自所述装饰环的内壁向内延伸的支撑边，所述支撑边收容在所述凹陷部内，所述支撑边形成有避让孔，所述第一封装部穿设所述避让孔，所述第二封装部支撑在所述支撑边上。

2.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。

3.如权利要求2所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。

4.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。

5.如权利要求1所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装装置包括固定在所述顶面上的覆盖板。

6.如权利要求5所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述覆盖板通过粘胶固定在所述顶面上。

7.如权利要求5所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述覆盖板的形状及大小与所述顶面的形状及大小配合。

8.如权利要求1-7任一项所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。

9.如权利要求8所述的指纹芯片封装装置，其特征在于，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的指纹芯片封装装置。