CN106249545B - 一种可自修复的光敏阻焊干膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可自修复的光敏阻焊干膜,本发明首先将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯包裹在脲醛树脂形成的直径为1‑10um的微胶囊内,再将微胶囊与含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌混合后,涂布在支持体上并干燥;上层贴合聚合物覆盖膜,即制得本发明可自修复的光敏阻焊干膜。本发明将自修复材料引入到阻焊干膜中,使得阻焊干膜在出现裂痕和空洞等缺陷时能够实现自修复,从而保证了线路板的阻焊性及绝缘性,并很大程度上延长线路板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种光敏阻焊干膜,尤其涉及一种具有自修复功能的能够较大程度上提高线路板的阻焊性及绝缘性的阻焊干膜。
背景技术
随着我国电子工业及科学技术的迅速发展,对各种电子仪器、计算机和军事装备的精密度、可靠性和稳定性的要求日益增高,相应地对印制线路板的制作精度、密度、可靠性等要求也就越来越高,使用传统的阻焊印料丝网漏印工艺,已经不能满足高精度制版的要求。于是光敏阻焊干膜便应运而生。其特点是制版精确、可靠、工艺简单方便、生产周期短。在品种多、批量小、交货期短的情况下,更加显示出其优越性—经济且简便。
目前,尽管光敏阻焊干膜很大程度上在后期焊接过程中可以保护到线路板,同时其良好的绝缘性能也确保生产的线路板有较长的使用寿命。但是,普通的阻焊干膜可能会存在人为或者本身产品质量问题所引起的缺陷,这些缺陷极有可能导致线路板在后期焊接过程中出现焊料沉积从而导致的线路短路,从而直接影响线路板的生产良率。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种可自修复的光敏阻焊干膜,其自修复功能可以保护线路板焊接过程中不受焊料污染,从而提高线路板的生产良率并延长使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种可自修复的光敏阻焊干膜,所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到:
(1)按质量配比50-70:15-45:0.5-10:0-5:0.65-5:0.03-0.1:0.5-1取:重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯(DCPD,结构式Ⅰ)、亚乙基降冰片烯(ENB,结构式Ⅱ)、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌(Grubbs催化剂,结构式Ⅲ);
(2)将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,包裹在脲醛树脂形成的直径为1-10um的微胶囊内;
(3)将重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂混合,得混合液,再将步骤2制备的微胶囊和苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌加入混合液中,搅拌,脱泡,得分散均匀的干膜抗蚀剂;
(4)将步骤3制得的干膜抗蚀剂涂布在支持体上,50-120℃下干燥1-30分钟;
(5)在干膜抗蚀剂的上层贴合聚合物覆盖膜,得可自修复的光敏阻焊干膜;
进一步地,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物的酸含量在80-400mgKOH/g,更优选为100-300mg KOH/g。
进一步地,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物,由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体按照任意配比共聚而得;其中,含羧基的聚合物的共聚单元单体可以选自衣康酸、巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸半酯、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、乙烯基乙酸及其酸酐等;不含羧基基团的共聚单元可以选自:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-丁氧基甲基-丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(烷氧基化)壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。
进一步地,所述含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物由三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、(乙氧)基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二丙烯酸酯及甘油三丙酸酯中的一种或多种按照任意配比混合组成;优选为(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化双酚A二丙烯酸酯或聚乙二醇二丙烯酸酯。
进一步地,所述光引发剂由主引发剂和辅助引发剂按重量配比0.5-1:0.5-0混合组成;所述主引发剂为2,4,5-三芳基咪唑二聚体或2,4,5-三芳基咪唑二聚体衍生物,所述2,4,5-三芳基咪唑二聚体衍生物选自2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等。所述辅助引发剂由芳香族酮、醌类、安息香化合物、苯偶酰衍生物、吖啶衍生物、N-苯基氨基乙酸衍生物、香豆素系化合物,恶唑系化合物等中的一种或多种按照任意配比混合组成,所述芳香族酮选自噻吨酮、苯偶姻苯基醚、二本甲酮、苯偶姻甲基醚、N,N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等;所述醌类选自2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等;所述安息香化合物选自安息香甲醚、安息香乙醚、安息香醚化合物,安息香、甲基安息香、乙基安息香等;所述苯偶酰衍生物为苯偶酰二甲基缩酮;所述吖啶衍生物选自9-苯基吖啶、1,7-双(9,9'-吖啶)庚烷等,所述N-苯基氨基乙酸衍生物为N-苯基氨基乙酸。
进一步地,所述的助剂由染料、光成色剂、成色热稳定剂、增塑剂、填料、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂中的一种或多种按照任意配比混合组成。
进一步地,双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,通过界面聚合或原位聚合方法包裹在脲醛树脂形成的直径为1-10um的微胶囊内;聚合时转速为1000-2000rpm。
进一步地,所述支持体选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯等薄膜;优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯薄膜。
进一步地,所述支持体厚度为10-100μm,优选15-80μm,更优选15-40μm。
进一步地,所述聚合物覆盖膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯等薄膜,其厚度为5-100μm。
本发明的有益效果在于:本发明将自修复材料引入到阻焊干膜中,使得阻焊干膜在出现裂痕和空洞等缺陷时能够实现自修复,从而保证了线路板的阻焊性及绝缘性,并很大程度上延长线路板的使用寿命,因此本发明将会在高精密线路板上得到较大的应用。
附图说明
图1为可自修复的光敏阻焊干膜结构示意图;
图2为可自修复的光敏阻焊干膜的自修复机理图。
具体实施方式
本发明提供一种可自修复的光敏阻焊干膜,主要包括干膜抗蚀剂和自修复材料两部分,所述干膜抗蚀剂由50-70重量份重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物(A)、15-45含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物(B)、0.5-10重量份的光引发剂(C)和0-5重量份的助剂(D)组成;所述自修复材料由0.65-5重量份的DCPD(F)和0.03-0.1重量份的ENB(G)且由脲醛树脂所包裹住形成直径为1-10um的微胶囊以及0.5-1重量份Grubbs催化剂(H)组成。
在本发明所使用的含羧基的碱可溶性聚合物(A),由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体共聚而得。其制备方法可用公知的制备方法制备,如溶液聚合、悬浮聚合等。
其中,含羧基的聚合物的共聚单元单体可以选自以下含有羧基的酸:衣康酸、巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸半酯、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、乙烯基乙酸及其酸酐等;
不含羧基基团的共聚单元可以选自:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-丁氧基甲基-丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(烷氧基化)壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等。
本发明用于干膜抗蚀剂上的碱可溶性聚合物酸含量在80-400mgKOH/g,更优选100-300mgKOH/g。
本发明用于干膜抗蚀剂的碱可溶性聚合物的重均分子量优选100,000-120,000。
作为本发明中的含有乙烯基的不饱和键单体或寡聚物(B),可以选自由以下单体或寡聚物所构成的群组:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二丙烯酸酯及甘油三丙酸酯。
作为光引发剂(C),包含2,4,5-三芳基咪唑二聚体及其衍生物,可以举例出,2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等。此外,还可以含有噻吨酮、苯偶姻苯基醚、二本甲酮、苯偶姻甲基醚、N,N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮(米蚩酮)、N,N'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮,2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌类,安息香甲醚、安息香乙醚、,安息香苯基醚等安息香醚化合物,安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物,苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物,9-苯基吖啶、1,7-双(9,9'-吖啶)庚烷等吖啶衍生物,N-苯基氨基乙酸等N-苯基氨基乙酸衍生物,香豆素系化合物,恶唑系化合物等。
本发明用于制备干膜抗蚀剂所用的光引发剂种类和用量可以相同,亦可不同且都必须包含0.5及以上重量份的2,4,5-三芳基咪唑二聚体及其衍生物,还可以包含一种或多种其他种类辅助光引发剂,其总用量优选为0.5-10重量份。
干膜抗蚀剂组合物,除了如上述成分之外,可根据需要,添加助剂D,所述助剂D可以为含有孔雀石绿等染料、无色结晶紫等光成色剂、成色热稳定剂、增塑剂、填料、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂等。
本发明的干膜抗蚀剂组合物,可根据需要,溶解于溶剂中呈溶液状态使用。
本发明的微胶囊自修复材料是通过原位聚合的方法制得,其中胶囊壳衣是由可反应性单体缩聚而成,优选尿素和甲醛;另外囊芯材料优选DCPD(F)和ENB(G)。
本发明的微胶囊自修复催化剂优选Grubbs催化剂(H)。
本发明可自修复的光敏阻焊干膜可通过以下方式获得:例如,分别调制上述干膜抗蚀剂溶液、再通相应比例将微胶囊自修复材料和Grubbs催化剂搅拌分散中干膜抗蚀剂溶液当中,在一定厚度的无色支持体上涂布上分散好的干膜抗蚀剂溶液,并将其干燥。
涂布方式可采用棒涂机涂布、逆转辊涂涂布器、凹版印刷涂布器、逗点涂布器、帘幕涂布机等公知涂布方式进行。干燥方式可采用红外干燥、热风干燥等干燥方式。干燥温度50-120℃下进行1-30分钟。
上述无色透明支持体可以是低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、等薄膜。对于干膜抗蚀剂组合物,为了避免水分对其物性和涂布条件造成影响,优选支持体薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯,以及聚丙烯薄膜。
无色透明支持体厚度为10-100μm,优选15-80μm,更优选15-40μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
接着,在上述涂布好的干膜抗蚀剂上层层叠用于保护干膜抗蚀剂的聚合物覆盖膜,最终得到可自修复的光敏阻焊干膜,其结构如图1所示。覆盖膜与透明支持体薄膜一样,最好是低透湿性、易剥离的树脂膜,但可透明也可不透明。优选覆盖膜是具有5-100μm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯以及聚丙烯等树脂膜。
本发明可自修复的光敏阻焊干膜的自修复机理如图2所示,阻焊干膜在出现裂痕和空洞等缺陷时,微胶囊破裂,自修复材料在催化剂作用下反应,实现自修复,从而保证了线路板的阻焊性及绝缘性,并很大程度上延长线路板的使用寿命。
实施例1-6
以下,说明实施例和比较例的评价用样品的制作方法、样品的评价方法以及评价结果。
制作方法如下:
首先,准备如下碱可溶性聚合物。
在氮气气氛下,向装备有加热装置、搅拌桨、蛇形冷凝管、恒压滴液漏斗和温度计的500毫升的四口子烧瓶中加入120毫升丁酮,加入聚合物配方中所使用的全部单体,开启搅拌装置,将加热装置的温度升高至80℃。接着,在氮气气氛下,缓慢向反应瓶中滴加0.3克偶氮二异丁腈的30毫升丁酮溶液,滴加过程持续约1.5小时。滴加完毕后,继续保温4小时。
然后,将0.4克的偶氮二异丁腈溶解于40毫升丁酮中,分两次滴加到反应液中,每次滴加时间为15分钟,第一次滴加完后保温1小时后才进行第二次滴加。滴加完后,继续保温2小时。停止加热和搅拌,冷却至室温,取出反应液,得到碱可溶性聚合物(A),碱可溶性聚合物重均分子量为12,0000,测得其固体含量为40.0%。
准备下述含有乙烯基的不饱和键单体或寡聚物:
B-1:(3)乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(沙多玛单体SR454,乙氧基单元数为3)
B-2:(10)乙氧基化双酚A二丙烯酸酯(沙多玛单体SR602,乙氧基单元数为10)
B-3:聚乙二醇(600)二丙烯酸酯(沙多玛单体SR252)
准备下述光引发剂:
C-1:2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体
C-2:4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮
C-3:2-异丙基硫杂蒽酮
准备下述的其他组分:
D-1:无色结晶紫
D-2:碱性绿染料
D-3:三溴甲基苯硫砜
准备下述溶剂:
E:丁酮
本发明采用用原位聚合法来制备微胶囊自修复材料,在采用原位聚合法合成微胶囊的过程中,并不是把反应性单体(尿素和甲醛)分别加到芯材相和介质相中,单体及催化剂全部位于芯材液滴(F,G)的内部或者外部,聚合反应在囊芯液滴的表面发生,随着聚合反应的进行,聚合物不断沉积在液滴表面,并且最终覆盖芯材液滴而形成微胶囊。因微胶囊合成已为行业内成熟技术,具体反应条件本发明中不作赘述。
准备下述自修复催化剂:
H:Grubbs催化剂
按表1所示组成的可自修复的干膜抗蚀剂,分别经过充分搅拌,混合,脱泡,使用棒涂机将抗蚀剂涂布在作为支持体的18μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜表面,在90℃的鼓风干燥箱中干燥2分钟,然后取出,最终形成干膜抗蚀剂层。
接着,抗蚀剂层表面,贴合作为保护层的22μm厚的聚乙烯薄膜,从而得到可自修复的光敏阻焊干膜。
通过将可自修复的感光阻焊干膜曝光,显影,冲净烘干后,在电脑上通过电子显微镜观察干膜分辨率。
将不同实施例下制备的阻焊干膜用剪刀各剪一个裂口,并测试自修复前后干膜的断裂伸长率。
修复效率η=K(修复后)/K(修复前)*100%
实施例和比较例配方组成以及性能评价结果示于表1。
表1
如表1所示的实施例1-6,使用本发明制备的可自修复的阻焊干膜,获得了良好的分辨率以及自修复性能。通过实施例1-5与实施例6的对比,我们可以看到在干膜中引入自修复材料并不会影响干膜的分辨率;另外通过比较实施例1,2和3,我们可以看到当微胶囊中自修复剂DCPD/ENB=8/1时,该阻焊干膜的自修复效率达到最高为91%,此外通过对比实施例2,4,5,我们可以得出结论,在干膜抗蚀中分散的Grubbs催化剂也并非越多越高,适宜的用量在0.8g左右。综上所述,本发明制备的可自修复的阻焊干膜兼有良好的分辨率和自修复性能,未来将在高精密线路板上得到充分的应用。
Claims (15)
1.一种可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述光敏阻焊干膜通过以下方法制备得到:
(1)按质量配比50-70:15-45: 0.5-10: 0-5: 0.65-5: 0.03-0.1: 0.5-1取:重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂、双环戊二烯、亚乙基降冰片烯、苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌;
(2)将双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,包裹在脲醛树脂形成的直径为1-10 um的微胶囊内;
(3)将重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物、含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物、光引发剂、助剂混合,得混合液,再将步骤(2)制备的微胶囊和苯基亚甲基双(三环己基磷)二氯化钌加入混合液中,搅拌,脱泡,得分散均匀的干膜抗蚀剂;
(4)将步骤(3)制得的干膜抗蚀剂涂布在支持体上,50-120℃下干燥1-30分钟;
(5)在干膜抗蚀剂的上层贴合聚合物覆盖膜,得可自修复的光敏阻焊干膜。
2.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物的酸含量在80-400 mgKOH/g。
3.根据权利要求2所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物的酸含量为100-300 mg KOH/g。
4.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述重均分子量为80000-140000的含羧基的碱可溶性聚合物,由一种或多种含羧基的共聚单元单体与一种或多种不含羧基基团的共聚单元单体按照任意配比共聚而得;其中,含羧基的聚合物的共聚单元单体选自衣康酸、巴豆酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸半酯、顺丁烯二酸、反丁烯二酸、乙烯基乙酸及其酸酐;不含羧基基团的共聚单元选自:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸乙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丙酯、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸丁酯、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基-丙烯酰胺、N-丁氧基甲基-丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(烷氧基化)壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物由三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、(乙氧)基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二丙烯酸酯及甘油三丙酸酯中的一种或多种按照任意配比混合组成。
6.根据权利要求5所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述含有乙烯基的不饱和单体或寡聚物为(乙氧)丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、(乙氧)丙氧基化双酚A二丙烯酸酯或聚乙二醇二丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述光引发剂由主引发剂和辅助引发剂按重量配比0.5-1:0.5-0混合组成;所述主引发剂为2,4,5-三芳基咪唑二聚体或2,4,5-三芳基咪唑二聚体衍生物,所述2,4,5-三芳基咪唑二聚体衍生物选自2-(邻氯苯基)-4,5- 二苯基咪唑二聚物、2-( 邻氯苯基)-4,5- 二( 甲氧基苯基) 咪唑二聚物、2-( 邻氟苯基)-4,5- 二苯基咪唑二聚物、2-( 邻甲氧基苯基)-4,5- 二苯基咪唑二聚物、2-( 对甲氧基苯基)-4,5- 二苯基咪唑二聚物;所述辅助引发剂由芳香族酮、醌类、安息香化合物、苯偶酰衍生物、吖啶衍生物、N-苯基氨基乙酸衍生物、香豆素系化合物,恶唑系化合物中的一种或多种按照任意配比混合组成,所述芳香族酮选自噻吨酮、苯偶姻苯基醚、二本甲酮、苯偶姻甲基醚、N,N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮( 米蚩酮)、N,N'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4- 吗啉基苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-( 甲基硫代) 苯基]-2-吗啉代-丙酮-1 ;所述醌类选自2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌;所述安息香化合物选自安息香甲醚、安息香乙醚、安息香醚化合物,安息香、甲基安息香、乙基安息香;所述苯偶酰衍生物为苯偶酰二甲基缩酮;所述吖啶衍生物选自9-苯基吖啶、1,7-双(9,9'-吖啶) 庚烷,所述N-苯基氨基乙酸衍生物为N-苯基氨基乙酸。
8.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述的助剂由染料、光成色剂、成色热稳定剂、增塑剂、填料、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂中的一种或多种按照任意配比混合组成。
9.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,双环戊二烯和亚乙基降冰片烯混合后,通过界面聚合或原位聚合方法包裹在脲醛树脂形成的直径为1-10 um的微胶囊内;聚合时转速为1000-2000 rpm。
10.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述支持体选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯薄膜。
11.根据权利要求10所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述支持体选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯薄膜。
12.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述支持体厚度为10-100μm。
13.根据权利要求12所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述支持体厚度为15-80μm。
14.根据权利要求13所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述支持体厚度为15-40μm。
15.根据权利要求1所述的可自修复的光敏阻焊干膜,其特征在于,所述聚合物覆盖膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯薄膜,其厚度为5-100μm。
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