CN106239807B - 压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法 - Google Patents

压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106239807B
CN106239807B CN201610404579.7A CN201610404579A CN106239807B CN 106239807 B CN106239807 B CN 106239807B CN 201610404579 A CN201610404579 A CN 201610404579A CN 106239807 B CN106239807 B CN 106239807B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
resin material
bottom plate
supply
compression molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610404579.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106239807A (zh
Inventor
尾张弘树
高田直毅
白泽贤典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN106239807A publication Critical patent/CN106239807A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106239807B publication Critical patent/CN106239807B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34Feeding the material to the mould or the compression means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0061Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • H01L21/566Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90Measuring, controlling or regulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5875Measuring, controlling or regulating the material feed to the moulds or mould parts, e.g. controlling feed flow, velocity, weight, doses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

本发明提供一种压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法。压缩成形装置的树脂材料供应装置能够减小供应至腔室内的树脂材料因位置引起的偏差。本发明的树脂材料供应装置20,配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧,将树脂材料供应至该腔室,且具备:树脂收容箱21,具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔213的底板211;及闸门机构22,用于封闭及开放上述树脂供应孔213。在将树脂材料从树脂材料供应装置20供应至腔室时,树脂材料的山及谷呈二维状且均等地分布,且3个以上的山包围谷的周围,因此山与谷的高低差变小,使树脂材料的分布接近于平坦。

Description

压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与 方法
技术领域
本发明是关于一种对半导体芯片等电子零件进行树脂密封的装置,尤其是关于一种将颗粒状、粉末状的树脂材料(以下,将它们简单统称为“树脂材料”)供应至模具的腔室以进行压缩成形的树脂材料供应装置及方法、以及具有该树脂材料供应装置的压缩成形装置及方法。
背景技术
随着电子零件的小型化及因应而生的半导体芯片等的接合线的小径化,业界逐渐将压缩成形用于电子零件的密封成形。于压缩成形中,在将树脂材料供应至以脱模膜被覆的下模的腔室,进行加热熔融之后,于与装配有已安装电子零件的基板的上模之间进行闭模而压缩该树脂,由此进行成形。于此种压缩成形中,为了进行遍及大型基板的整体无缺陷的成形,重要的是将既定量的树脂材料无过与不及且均等地供应至腔室。若供应至腔室的树脂材料的量存在不均匀性,则于闭模时在腔室内产生树脂材料的流动(移动),导致对电子零件基板的接合线等配线造成不良影响。
针对闭模时的树脂材料的流动进行详细说明。电子零件的密封用的树脂材料,例如可使用环氧树脂或聚硅氧树脂等(将它们称为基础树脂),但除了所述基础树脂以外,亦有于各种用途中使其含有其他物质(将它们称为填充材)的情形。例如有以提高热传导率或减小热膨胀率等为目的而包含硅石(氧化硅)粉末或硅石结晶等以作为填充材的情形。当将此种树脂材料供应至已升温至例如170℃左右的下模时,熔融温度为170℃以下的热固性树脂即基础树脂熔融,但一部分填充材(例如,若为硅石,其熔点为1000℃以上)维持固体的状态。由于密封用的树脂材料中的硅石等填充材的调配比(含有率)通常为60~80wt%,因此即便于将树脂材料供应至下模的腔室时基础树脂熔融,树脂材料整体仍于某种程度上维持供应时的形状。因此,于将树脂材料以不均等的状态供应至下模的情形时,当闭模以进行密封成形时,产生树脂材料的流动(树脂从所供应的树脂量较多的部分朝向树脂量较少的部分流动),因而使电子零件受到不良影响(例如,接合线变形而线彼此接触、或接合线断线等)。
为了将既定量的树脂材料均等地供应至腔室,存在有如下的方法:并非从贮存树脂材料的供应部直接将树脂材料供应至腔室,而是暂时将树脂材料均等地供应至树脂托盘,其后,通过将设置于该树脂托盘的下面的由在中央相合的2片平板所构成的闸门打开,使树脂材料一次落下至腔室的整个面(专利文献1的“背景技术”,将此称为单纯闸门方式)。
然而,于单纯闸门方式中,发现如下的倾向,即于打开闸门时,树脂托盘内的树脂材料因与闸门的上面的摩擦而被拖引,于最先开口的部分(中央部分)较少地落下,于最后开口的部分(两端部分)较多地落下(专利文献1,图6(1))。
因此,为了将树脂材料更均等地供应至腔室内,于专利文献1中,使用如图10所示的方法。亦即,于树脂托盘931设置多条狭缝状的树脂材料供应孔932(图10是垂直于树脂材料供应孔932的狭缝的长边方向的面的剖面图,呈现出3条树脂材料供应孔932的剖面),从供应部将树脂材料均等地供应至该树脂托盘931的各树脂材料供应孔932。然后,将设置于树脂托盘931底部的由在中央相合的2片平板所构成的闸门933往垂直于该树脂材料供应孔932的狭缝的长边方向的方向(宽度方向,图10中为左右方向)打开,由此使树脂材料从各树脂材料供应孔932落至腔室934内(将此称为狭缝·闸门方式)。
作为利用同样具有多个树脂材料供应孔的树脂托盘的方法,亦有图11所示的方法。于该方法中,由上托盘941与下托盘942构成树脂托盘940,于两者形成多个平行的狭缝状的树脂材料供应孔。于该树脂托盘940中,上托盘941的树脂材料供应孔943发挥作为用以保持树脂的树脂保持部的功能,下托盘942的树脂材料供应孔944发挥作为用以使由上托盘941的树脂材料供应孔943保持的树脂材料落下的开口的功能。于上下托盘941、942的树脂材料供应孔943、944完全错开(亦即,下托盘942的非开口部堵住上托盘941的开口部)的状态下将树脂材料供应至上托盘941的狭缝943,并将该树脂托盘940配置于腔室955之上(图11(a))。继而,使上托盘941在与树脂材料供应孔943、944的狭缝垂直的方向移动,由此使上托盘941的树脂材料供应孔943内的树脂材料通过下托盘942的树脂材料供应孔944落下至腔室955内(图11(b),将此称为上下狭缝方式)。
通过所述狭缝·闸门方式或上下狭缝方式,能解决在单纯闸门方式中成为问题的腔室内的中央与端部的树脂材料的供应量的差异。
另外,于专利文献2中,记载有如下的树脂材料供应装置:于在预先将树脂供应至相当于上述的树脂托盘或上托盘的树脂收容箱后,使该树脂收容箱移动至腔室之上的情形时,利用由线状的肋状构件所构成的区隔部将树脂收容箱的底板的上面分割成多个区域。由此,可防止在移动树脂收容箱时,树脂收容箱内的树脂移动而产生偏差。
专利文献1:日本特开2007-125783号公报。
专利文献2:日本特开2014-000747号公报。
发明内容
于狭缝·闸门方式或上下狭缝方式中,虽不如单纯闸门方式中的偏向腔室的端部的偏差那么大,但于腔室内会产生如下的供应量的偏差,即于树脂材料供应孔932、944的狭缝的紧邻下方的位置,树脂材料的供应量较多,于自所述狭缝沿该狭缝的宽度方向偏离的位置,供应量较少。由此,于腔室内的整体,在平行于狭缝的方向交互地形成树脂材料供应量较多的部分(山)与较少的部分(谷)。因此种树脂材料供应孔而引起的树脂材料的供应量的偏差,并无法用专利文献2中记载的区隔部解决。
本发明所欲解决的课题,在于提供一种能够减小供应至腔室内的树脂材料的因位置引起的偏差的压缩成形装置的树脂材料供应装置。
为解决上述问题而完成的本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置,配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧,将树脂材料供应至该腔室,其特征在于具备:
树脂收容箱,具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板;及
闸门机构,用于封闭及开放上述树脂供应孔。
此处,于二维状的配置中,所谓的“均等”,是指多个树脂供应孔以相同间隔(周期长)呈二维状配置。典型而言,各树脂供应孔的平面形状的重心配置于正方晶格或三角晶格等二维晶格的晶格点上的状态相当于“二维状且均等”。
于本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置中,首先,通过闸门机构封闭树脂收容箱的多个树脂供应孔,于该状态下将树脂材料放入该树脂收容箱并加以保持。其次,通过闸门机构开放该多个树脂供应孔,由此使树脂材料从树脂收容箱落下而供应至压缩成形装置的下模的腔室。
根据本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置,由于配置树脂供应孔的位置呈二维状且均等地分布,因此于将树脂材料从该树脂材料供应装置供应至腔室时,树脂材料的山及谷呈二维状且均等地分布。关于树脂材料,根据其流动度而确定山与谷之间的斜面的倾斜。亦即,流动度较高(易流动)的树脂材料其倾斜较小,山与谷之间的高低差变小,流动度较低(不易流动)的树脂材料其倾斜较大,山与谷之间的高低差维持较大的值。例如,若树脂材料为粘度较低的液体,则高低差大致为零,于树脂材料为颗粒状的情形时,根据其流动度而维持既定的高低差。于树脂材料的流动度相同(亦即,山与谷之间的斜面的倾斜相同),且山与谷的间隔相同的情形时,相比于该山与谷的分布呈一维状(上述狭缝状)的情形,如本发明般呈二维状的情形时由于更多的(3个以上的)山包围谷的周围,因此山与谷的高低差变小,使树脂材料的分布更接近于平坦。
于本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置中,亦可于树脂收容箱的底板的上面设置与专利文献2中所记载者相同的线状的区隔部。通过设置区隔部,与上述现有技术同样地,能够于在将树脂均等地供应至树脂收容箱后使树脂材料供应装置移动至腔室之上的情形时,防止于树脂收容箱内树脂材料移动。再者,若采取通过使树脂材料供应装置的移动时的加速度变小等来防止树脂收容箱内的树脂材料的移动的措施,则较佳为不设置区隔部。其原因在于:在将树脂材料供应至树脂收容箱时及将树脂材料从树脂收容箱供应至腔室时的两种情形中,存在于邻接于区隔部的树脂供应孔与非邻接于区隔部的树脂供应孔中树脂材料的量不同的可能性。
关于闸门机构,可使用配置于上述底板的下侧的可平行于该底板移动的板(将其称为“闸门板”)。闸门板可为未设置孔的板,亦可为以与上述底板的树脂供应孔相同的配置设置有树脂通过孔。以下,将前者称为“孔·闸门方式”,将后者称为“上下孔方式”。于上下孔方式中,树脂收容箱的底板的下面的树脂供应孔与闸门板的上面的树脂通过孔位于偏离的位置时,以通过闸门板将树脂供应孔完全封闭的方式,设定所述树脂供应孔及树脂通过孔的形状及配置。于上下孔方式中,于操作树脂供应孔的开放及封闭时,只要树脂收容箱与闸门板进行相对移动即可。亦即,可使树脂收容箱与闸门板的任一者移动,亦可使所述两者移动。
于上下孔方式中,较佳为:于开放树脂供应孔时,使闸门板移动。由此,树脂材料从移动的树脂通过孔落下至压缩成形装置的腔室,因此能够广范围地落下,从而能够使腔室内的树脂材料的分布更接近于均等。
于本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置中,树脂供应孔的形状无特别限制,可为圆形、正方形、长方形、正六边形等。
于本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置中,较佳为:邻接的树脂供应孔之间的部分的底板的上面不具有平坦部分。由此,于开放闸门机构时,树脂材料不残留于底板上面而全部落至腔室内。
本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置可采取以下构成,即具备:
第一树脂材料供应部,具有上述树脂收容箱及上述闸门机构;
第二树脂材料供应部,设置于上述闸门机构的下侧,且具有第二树脂收容箱及第二闸门机构,该第二树脂收容箱于具有并列设置有多个与上述底板相同的平面形状的树脂材料供应区域的形状、且与该底板平行的第二底板,以二维状且均等地分布的方式设置有多个第二树脂供应孔,该第二闸门机构用于封闭及开放上述第二树脂供应孔;及
全域移动部,以使上述底板的位置与上述多个树脂材料供应区域中的一个位置一致的方式,使上述第一树脂材料供应部与上述第二树脂材料供应部的相对位置移动。
于将树脂材料供应至树脂收容箱的情形时,一般而言,虽从稳定振动的管槽状的给料器供应,但无法为了准确地进行定量并同时供应树脂材料而使给料器的长度过长。因此,即便使树脂收容箱前后旋转,亦难以使树脂收容箱的大小成为给料器的长度的2倍以上。对此,如上所述,通过分成多个树脂材料供应区域并将树脂材料从(第一)树脂收容箱供应至第二树脂收容箱(亦即,通过以两阶段进行供应),便可将树脂材料均等地供应至平面形状较大(具有给料器的长度的2倍以上的直径)的腔室。
于具有第二树脂材料供应部的构成中,较佳为:上述第二树脂供应孔于各树脂材料供应区域中以与上述树脂供应孔相同的分布(亦即,与该树脂供应孔相同间隔)配置,且上述全域移动部,以上述树脂供应孔与上述第二树脂供应孔的位置一致的方式,使上述第一树脂材料供应部与上述第二树脂材料供应部的相对位置移动。由此,由于从树脂收容箱供应至第二树脂收容箱的树脂材料的山的位置与第二树脂供应孔的位置一致,因此在将树脂材料从第二树脂供应孔供应至腔室时可实现于腔室全域更均等的供应。又,于该情形时,为了更有效率地将树脂材料从树脂材料的山供应至腔室,较佳为:上述第二树脂供应孔的平面形状与上述树脂供应孔的平面形状相同或较其大。
本发明的压缩成形装置的树脂材料供应方法,将树脂材料供应至压缩成形装置的下模的腔室,其特征在于具有以下步骤:
对具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板的树脂收容箱,于封闭该树脂供应孔的状态下供应树脂;
将上述树脂收容箱配置于上述腔室之上;及
通过开放上述树脂供应孔,将上述树脂收容箱内的树脂材料供应至上述腔室。此处,将树脂供应至树脂收容箱的步骤、与将树脂收容箱配置于腔室之上的步骤的顺序并无限制。
本发明的压缩成形装置的树脂材料供应方法的另一态样,将树脂材料供应至压缩成形装置的下模的腔室的方法,其特征在于具有以下步骤:
第一阶段的树脂供应步骤,对具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板的树脂收容箱,于封闭该多个树脂供应孔的状态下供应树脂,
以将上述底板配置于第二树脂收容箱的多个树脂材料供应区域中的一个之上的方式使上述树脂收容箱移动,该第二树脂收容箱于具有并列设置有多个与上述底板相同的平面形状的树脂材料供应区域的形状、且与该底板平行配置的第二底板,以二维状且均等地分布的方式设置有多个第二树脂供应孔,
对全部上述树脂材料供应区域进行如下操作,即通过在上述第二树脂供应孔封闭的状态下开放上述树脂供应孔,将上述树脂收容箱内的树脂材料供应至上述树脂材料供应区域;
将上述第二树脂收容箱配置于上述腔室之上的步骤;及
第二阶段的树脂供应步骤,通过开放上述第二树脂供应孔,而将上述第二树脂收容箱内的树脂材料供应至上述腔室。
此处,第一阶段的树脂供应步骤、与将第二树脂收容箱配置于腔室之上的步骤的顺序并无限制。且,于第一阶段的树脂供应步骤中,将树脂供应至树脂收容箱的步骤、与使树脂收容箱移动的步骤的顺序亦无限制。
本发明的压缩成形装置的特征在于具有上述树脂材料供应装置。
本发明的压缩成形方法的特征在于具有通过上述树脂材料供应方法将树脂材料供应至压缩成形装置的下模的腔室。
根据本发明,能够通过树脂供应孔呈二维状且均等地分布,而减小供应至腔室内的树脂材料的量的因位置引起的偏差。
又,通过具有上述第二树脂材料供应部的树脂材料供应装置,于腔室的平面形状较大的情形时亦能够均等地供应树脂材料。
附图说明
图1(a)至图1(f)是说明利用本发明的树脂材料供应装置的第一实施例进行压缩成形的顺序的步骤图。
图2(a)是该实施例的树脂材料供应装置的概略剖面图,图2(b)是该实施例的树脂材料供应装置处于完全封闭状态的底板与闸门板的放大立体图,图2(c)是该实施例的树脂材料供应装置的闸门板的放大立体图,图2(d)是该实施例的树脂材料供应装置处于完全开放状态的树脂收容箱与闸门板的剖面图。
图3(a)是显示底板的仰视图或闸门板的俯视图的图,图3(b)是显示处于完全封闭状态的底板的树脂供应孔(实线)与闸门板的树脂通过孔(虚线)的位置的图,其中,图3(a)和图3(b)分别显示完全开放状态和完全封闭状态。
图4是说明通过该实施例的树脂材料供应装置将颗粒状树脂供应至下模的腔室的顺序的流程图。
图5(a)和图5(b)是显示通过该实施例的树脂材料供应装置将颗粒状树脂供应至下模的腔室的状态的图。
图6(a)是显示本发明的压缩成形装置的树脂材料供应装置的第二实施例的处于完全封闭状态的小型底板与小型闸门板及大型底板与大型闸门板的立体图,图6(b)是显示从小型树脂收容箱往大型树脂收容箱供应颗粒状树脂的状态的图。
图7是说明通过该实施例的树脂材料供应装置将颗粒状树脂供应至下模的腔室的顺序的流程图。
图8(a)是第一实施例的树脂材料供应装置的变形例中的底板的俯视图,图8(b)是第一实施例的树脂材料供应装置的变形例中的底板的仰视图或闸门板的俯视图,图8(c)是第一实施例的树脂材料供应装置的变形例中的处于完全开放状态的底板与闸门板的剖面图,其中图8(a)、图8(b)和图8(c)分别显示底板的上面、底板的下面或闸门板的上面、纵剖面形状。
图9(a)、图9(b)和图9(c)是显示第一实施例的树脂收容箱的另一变形例的俯视图,其中图9(a)、图9(b)、图9(c)分别显示的是树脂供应孔的形状为正方形、长方形、正六边形。
图10是表示利用现有的狭缝·闸门方式将颗粒状树脂供应至腔室的状态的说明图。
图11(a)和图11(b)是显示利用现有的上下狭缝方式将颗粒状树脂供应至腔室的状态的说明图。
附图标记说明:
10:压缩成形装置
11:上模
111:基板设定部
12:下模
121:腔室
123:腔室底部构件
13:中间板
15:基板
16:脱模膜
20、30:树脂材料供应装置
21:树脂收容箱
211、211A:底板
212:框构件
213、213A:树脂供应孔
22:闸门机构
221、221A:闸门板
222:闸门移动机构
223、223A:树脂通过孔
23:基台
311:小型底板
312:树脂供应孔
321:小型闸门板
322:树脂通过孔
331:大型底板(第二底板)
3311~3314:树脂材料供应区域
332:树脂供应孔(第二树脂供应孔)
341:大型闸门板(第二闸门机构)
342:树脂通过孔
931:树脂托盘
932:树脂材料供应孔
933:闸门
934、955:腔室
940:树脂托盘
941:上托盘
942:下托盘
943、944:树脂材料供应孔(狭缝)。
具体实施方式
(第一实施例)
针对利用本发明的树脂材料供应装置20的第一实施例的电子零件的压缩成形顺序,一边参照图1(a)至图1(f)一边进行说明。此处所使用的压缩成形装置10的模具是由上模11、下模12、及中间板13构成,下模12的腔室121于俯视观察下呈矩形。另外,腔室的平面形状即使是三角形、正方形、菱形、椭圆形、圆形等,亦可同样适用本发明。树脂材料供应装置20,具备保持颗粒状树脂的树脂收容箱21、以及具有配置于树脂收容箱21的底板211的下方的闸门板221及使该闸门板221移动的闸门移动机构222的闸门机构22。关于树脂材料供应装置20于以下进行详述。另外,于本实施例中,虽使用颗粒状树脂作为树脂材料,但只要可投入至树脂收容箱、且可从下述的树脂收容孔及树脂通过孔供应至腔室,亦可为粉末状及其他形态。
首先,将安装有电子零件的基板15以使其安装面朝下的状态设定于上模11的基板设定部111(图1(a))。于此之前或之后,使横跨下模12而设置的供应侧与卷取侧的脱模膜滚筒旋转,将从供应侧的脱模膜滚筒拉出的新的脱模膜16铺设于下模12的腔室121的上方。其次,于固定中间板13的状态下使下模12上升,使中间板13与下模12的膜按压部122隔着脱模膜16抵接。进而,于固定中间板13的状态下使下模12上升,由此将中间板13与下模12的膜按压部122的抵接面按压于腔室121。腔室121上的脱模膜16,通过将中间板13与下模12的膜按压部122的抵接面下压而铺设。然后,从腔室121侧吸引脱模膜16,由此以脱模膜16被覆腔室121(图1(a)、图1(b))。
使颗粒状树脂保持于以成为下述完全封闭状态的方式将闸门板221配置于底板211的下方的树脂收容箱21之后,如图1(b)所示,将它们配置于腔室121上,其后,使闸门板221移动而从树脂收容箱21将颗粒状树脂供应至腔室121内(图1(c))。关于此时的闸门板221及树脂收容箱21的动作,于以下说明。
于通过下模12的热使颗粒状树脂熔融(图1(d))之后,使下模12靠近上模11,使电子零件浸渍于已熔融的树脂,并且通过腔室底部构件123按压树脂(图1(e))。于树脂硬化后,打开上模11与下模12及中间板13,由此获得电子零件的树脂密封成形品(图1(f))。
接下来,针对本实施例的树脂材料供应装置20,一边参照图2(a)至图2(d)以及图3(a)和图3(b),一边详细地进行说明。
如图2(a)及图2(b)所示,树脂收容箱21具有与腔室的平面形状大致相同形状的矩形的底板211、及立设于底板211的周缘的框构件212。于底板211,呈既定的周期长a的正方晶格状地(即,二维状且均等地)配置有作为贯通孔的树脂供应孔213(图3(a))。树脂供应孔213的纵剖面,呈从底板211的下面朝向上面扩大的锥状(图2(d))。底板211的下面的树脂供应孔213的直径,为正方晶格的单位晶格中的对角线的长度21/2a的1/2以下,即(21/2a/2)以下(图3(a))。另外,底板211与框构件212可为独立个体,亦可成为一体。
闸门板221,为具有与腔室的平面形状大致相同形状的板,且如图2(a)、图2(c)、及图3(a)所示,呈与树脂供应孔213相同周期长a的正方晶格状地配置有作为贯通孔的树脂通过孔223。树脂通过孔223的直径,与底板211的下面的树脂供应孔213的直径相同或较其大,且为(21/2a/2)以下。
闸门板221通过闸门移动机构222,相对于树脂收容箱21往相对于树脂通过孔223的正方晶格为45°的方向移动。此处,将树脂供应孔213与树脂通过孔223的位置一致、且树脂供应孔213与树脂通过孔223完全连通的状态称为完全开放状态,将从完全开放状态使树脂供应孔213与树脂通过孔223相对地移动(21/2a/2)、且树脂供应孔213由闸门板221完全堵住的状态(图3(b)的状态)称为完全封闭状态。
另外,于图2(b)、图2(d)中,虽以底板211的下面与闸门板221的上面接触的方式示出,但两者并不一定要接触,只要以至少颗粒状树脂不会进入的程度的间隙接近即可。作为闸门移动机构222的驱动源,可使用马达、气缸、油压缸等。另外,闸门移动机构222的操作亦可以手动进行。
利用本实施例的树脂材料供应装置20将颗粒状树脂供应至压缩成形装置的下模的腔室内时的各部的动作如以下说明(图4、图5(a)和图5(b))。
首先,以树脂供应孔213成为完全封闭状态的方式将闸门板221配置于树脂收容箱21的底板211之下,将既定量的颗粒状树脂均等地投入至该树脂收容箱21内(步骤S11)。该颗粒状树脂的投入,例如可通过如专利文献1中记载的使用树脂投入滑槽(chute)的树脂供应机构、或使用上述管槽状的给料器的树脂供应机构等而进行。
其次,使保持有颗粒状树脂的树脂收容箱21与闸门板221和闸门移动机构222一起移动至压缩成形装置10的被覆有脱模膜16的腔室121上(步骤S12,图1(b)、图5(a))。于树脂收容箱21的下面,设置具有与腔室121相同形状的开口的基台23,且以闸门板221可于基台23上移动的方式构成(图5(a))。通过将该基台23载置于腔室121的周缘,而将树脂收容箱21配置于腔室121的正上方。另外,基台23的开口的大小与腔室121的开口相同,或较其稍小。
其后,通过闸门移动机构222使闸门板221如上所述相对于树脂收容箱21往相对于树脂通过孔223的正方晶格为45°的方向移动(步骤S13,图2(b)、图3(b))。通过该闸门板221的移动,设置于底板211的树脂供应孔213逐渐开放,颗粒状树脂落下至腔室121。继而,在树脂供应孔213与树脂通过孔223一致而成为完全开放状态(闸门板221移动距离21/2a/2)时,停止闸门移动机构222(步骤S14、图5(b))。
根据本实施例,由于配置树脂供应孔213的位置呈二维状且均等的正方晶格状分布,因此供应至腔室121的颗粒状树脂所形成的山及谷呈二维状且均等地分布。由于该谷的周围由4个山包围,因此山与谷的高低差变小,使颗粒状树脂的分布变得更接近于平坦。
(第二实施例)
针对本发明的树脂材料供应装置30的第二实施例,一边参照图6(a)和图6(b)一边进行说明。本实施例的树脂材料供应装置,使用于进行树脂密封的基板为大型(因此,腔室亦为大型)的情形。图6(a)显示树脂材料供应装置30的处于完全封闭状态的小型底板311与小型闸门板321及大型底板331与大型闸门板341的立体图,图6(b)显示从小型树脂收容箱往大型树脂收容箱供应颗粒状树脂的状态的图。
本实施例的树脂材料供应装置,具备包含小型树脂收容箱及小型闸门机构的第一树脂材料供应部、以及包含大型树脂收容箱及大型闸门机构的第二树脂材料供应部,进一步具备使第一树脂供应部于第二树脂供应部上移动的全域移动部。
小型树脂收容箱具有与第一实施例的树脂收容箱21相同的构成,且具备呈既定的周期长a的正方晶格状地(即,二维状且均等地)配置有树脂供应孔312的小型底板311、及立设于该小型底板311的周缘的小型框构件(未图示)。小型闸门机构具有与第一实施例的闸门机构22相同的构成,且具备呈周期长a的正方晶格状地配置有树脂通过孔322的小型闸门板321、及小型闸门移动机构(未图示)。
大型树脂收容箱相当于本发明的第二树脂收容箱,具备呈既定的周期长a的正方晶格状地配置有树脂供应孔332的大型底板331、及立设于该大型底板331的周缘的大型框构件(未图示)。大型底板331相当于本发明的第二底板,且于图6(a)中通过以一点链线所示的假想线虚拟地分割成于纵向并列设置2列、于横向并列设置2行的4个树脂材料供应区域3311~3314。各树脂材料供应区域3311~3314具有与小型底板311相同的形状及大小。大型闸门机构具备呈周期长a的正方晶格状地配置有树脂通过孔342的大型闸门板341、及使该大型闸门板341移动的大型闸门移动机构(未图示)。大型闸门板341具有与将小型闸门板321纵向并列设置2列、横向并列设置2行的形状相同的大小,且与树脂供应孔332同样地,呈既定的周期长a的正方晶格状地配置有该多个树脂通过孔342。
全域移动部,以成为完全开放状态的小型底板311的多个树脂供应孔312来到第二树脂材料供应部的一个树脂材料供应区域内的(大型底板331的)多个树脂供应孔332的正上方的方式,使第一树脂材料供应部(的小型树脂收容箱及小型闸门机构)移动。于本实施例中,通过小型闸门板321移动而开放树脂供应孔312,因此如图6(a)所示,小型底板311的多个树脂供应孔312来到大型底板331的多个树脂供应孔332的正上方。
其他构成由于与第一实施例相同,因此省略说明。
利用本实施例的树脂材料供应装置30将颗粒状树脂供应至腔室的情形时的各部的动作如以下说明(图7)。
首先,与步骤S11同样地,将既定量的颗粒状树脂均等地投入于小型树脂收容箱(步骤S21,图6(b)中靠上的图)。通过全域移动部,将该小型树脂收容箱及小型闸门机构(第一树脂材料供应部)配置于第二树脂材料供应部的一个树脂材料供应区域3311之上(步骤S22),以与上述的步骤S13~步骤S14相同的方式使小型闸门板移动,由此将上述量的颗粒状树脂大致均等地投入位于树脂材料供应区域3311的大型树脂收容箱内(步骤S23)。其次,判断是否已将颗粒状树脂投入至全部的树脂材料供应区域(步骤S24),若为No(否),则对下一个树脂材料供应区域进行与步骤S21~S23相同的操作。如此,于已将颗粒状树脂投入至全部的树脂材料供应区域3311~3314(步骤S24中为Yes(是))后,对大型树脂收容箱进行与步骤S12~步骤S14同样的操作,由此将颗粒状树脂均等地供应至腔室内(步骤S25~S27)。
根据第二实施例的树脂材料供应装置,进行如下两阶段的供应,亦即,首先,从小型树脂收容箱往大型树脂收容箱对每个树脂材料供应区域供应颗粒状树脂,其后,将颗粒状树脂从大型树脂收容箱供应至腔室内,由此亦能够将颗粒状树脂均等地供应至利用管槽状的给料器等难以将颗粒状树脂准确地进行定量并同时均等地供应至树脂收容箱的平面形状较大的腔室。
上述实施例的树脂材料供应装置为本发明的一例,于本发明欲保护的范围中准许适当地进行变形或修正、追加。
例如,于上述实施例中,树脂供应孔及树脂通过孔的平面形状设为圆形,配置设为正方晶格状,但它们可适当进行变更。例如,如图8(a)~图8(c)所示,可将树脂供应孔213A设成如下的形状:平面形状于底板211A的下面为将闸门移动方向设为短边的长方形、且于上面为正方形,亦即整体为锥状的形状。闸门板221A的树脂通过孔223A,设成与底板211A的下面的树脂供应孔213A相同的平面形状。如图8(c)所示,该底板211A的树脂供应孔213A,与在底板211A的上面邻接的树脂供应孔相接,且于该上面无平坦部分。通过此种纵剖面形状,保持于树脂收容箱21的颗粒状树脂不残留于底板211A上而供应。
并且,树脂供应孔的纵剖面形状,亦可为不扩大的筒形状。于该情形时,平面形状可为圆形,亦可如图9(a)~图9(c)所示为正方形、长方形、正六边形等。
并且,于上述实施例中,虽通过仅使闸门板移动而开放树脂供应孔,但亦可仅使树脂收容箱移动,亦可使闸门板与树脂收容箱该两者移动。于使闸门板与树脂收容箱该两者移动的构成的情形时,由于颗粒状树脂从树脂供应孔落下的位置移动,因此能够使供应至腔室的颗粒状树脂的分布更接近于平坦。
并且,于第二实施例中,在图6(b)中,虽将颗粒状树脂从小型底板的树脂供应孔仅供应至大型底板的树脂供应孔,但只要能供应至由大型底板与大型框构件所包围的大型树脂收容箱内即可。
进一步地,底板亦可与专利文献2中记载的发明同样地,由肋状构件分割成多个区域。闸门板可为与专利文献1中记载的发明同样地由在中央相合的2片平板构成的闸门,亦可为一片平板。

Claims (8)

1.一种压缩成形装置的树脂材料供应装置,配置于压缩成形装置的下模的腔室的上侧,将树脂材料供应至该腔室,其特征在于,具备:
树脂收容箱,具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板;
闸门机构,用于封闭及开放所述树脂供应孔;
第一树脂材料供应部,具有所述树脂收容箱与所述闸门机构;
第二树脂材料供应部,设置在所述闸门机构的下侧,且具有第二树脂收容箱及第二闸门机构,该第二树脂收容箱具有与该底板平行的第二底板,该第二底板上并列设置多个与所述底板相同的平面形状的树脂材料供应区域且以二维状且均等地分布的方式设置有多个第二树脂供应孔,该第二闸门机构用于封闭及开放所述第二树脂供应孔;及
全域移动部,以使所述底板的位置与所述多个树脂材料供应区域中的一个位置一致的方式,使所述第一树脂材料供应部与所述第二树脂材料供应部的相对位置移动。
2.根据权利要求1所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置,其中,所述闸门机构具有闸门板,该闸门板配置于所述底板的下侧,且可平行于该底板移动;
于该闸门板,以与所述底板的树脂供应孔相同的配置设置树脂通过孔,当树脂供应孔与树脂通过孔处于偏离的位置时,树脂供应孔封闭,当树脂供应孔与树脂通过孔处于一致的位置时,树脂供应孔开放。
3.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置,其中,邻接的树脂供应孔之间的部分的所述底板的上面不具有平坦部分。
4.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置,其中,于所述底板的上面具备将该上面分割成多个区域的区隔部。
5.根据权利要求1或2所述的压缩成形装置的树脂材料供应装置,其中,所述第二树脂供应孔于各树脂材料供应区域中以与所述树脂供应孔相同的分布配置;
所述全域移动部,以所述树脂供应孔与所述第二树脂供应孔的位置一致的方式使所述第一树脂材料供应部与所述第二树脂材料供应部的相对位置移动。
6.一种压缩成形装置的树脂材料供应方法,将树脂材料供应至压缩成形装置的下模的腔室,其特征在于,具有以下步骤:
第一阶段的树脂供应步骤,对具有以二维状且均等地分布的方式设置有多个树脂供应孔的底板的树脂收容箱,于封闭该多个树脂供应孔的状态下供应树脂材料,
以将所述底板配置于第二树脂收容箱的多个树脂材料供应区域中的一个之上的方式使所述树脂收容箱移动,该第二树脂收容箱具有与该底板平行配置的第二底板,该第二底板上并列设置多个与所述底板相同的平面形状的树脂材料供应区域且以二维状且均等地分布的方式设置有多个第二树脂供应孔,
对全部所述树脂材料供应区域进行如下操作,即通过在所述第二树脂供应孔封闭的状态下开放所述树脂供应孔,将所述树脂收容箱内的树脂材料供应至所述树脂材料供应区域;
将所述第二树脂收容箱配置于所述腔室之上的步骤;及
第二阶段的树脂供应步骤,通过开放所述第二树脂供应孔,而将所述第二树脂收容箱内的树脂材料供应至所述腔室。
7.一种压缩成形装置,其特征在于,具有权利要求1至5中任一项所述的树脂材料供应装置。
8.一种压缩成形方法,其特征在于,具有通过权利要求6所述的树脂材料供应方法将树脂材料供应至压缩成形装置的下模的腔室的步骤。
CN201610404579.7A 2015-06-10 2016-06-08 压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法 Active CN106239807B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015117128A JP6017634B1 (ja) 2015-06-10 2015-06-10 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP2015-117128 2015-06-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106239807A CN106239807A (zh) 2016-12-21
CN106239807B true CN106239807B (zh) 2019-02-22

Family

ID=57216792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610404579.7A Active CN106239807B (zh) 2015-06-10 2016-06-08 压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6017634B1 (zh)
KR (1) KR101841831B1 (zh)
CN (1) CN106239807B (zh)
TW (1) TWI608580B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109935536A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 均华精密工业股份有限公司 布胶装置及其方法
CN110587893A (zh) * 2019-09-11 2019-12-20 四川洪芯微科技有限公司 半导体塑封料上料装置及其工作方法
KR102336822B1 (ko) * 2020-10-06 2021-12-08 주식회사 퓨쳐캐스트 3차원 형상 제작용 단위블록 배열장치 및 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3356728B2 (ja) * 1999-08-27 2002-12-16 日清紡績株式会社 燃料電池セパレータ用の粉末状原料の投入装置、燃料電池セパレータの製造方法、及び燃料電池セパレータ
JP4326786B2 (ja) * 2002-11-26 2009-09-09 Towa株式会社 樹脂封止装置
JP4336499B2 (ja) * 2003-01-09 2009-09-30 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2004338268A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 燃料電池セパレータとその製造方法及び材料の金型充填装置
JP2005118786A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Meiki Co Ltd 圧縮成形機の材料供給装置と材料供給方法
JP4953619B2 (ja) 2005-11-04 2012-06-13 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP5776092B2 (ja) * 2011-01-11 2015-09-09 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形方法及び圧縮成形装置並びに樹脂供給ハンドラ
JP5953600B2 (ja) * 2011-08-12 2016-07-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
JP5792681B2 (ja) 2012-06-20 2015-10-14 Towa株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置及び圧縮成形装置
JP6049597B2 (ja) * 2013-11-28 2016-12-21 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI608580B (zh) 2017-12-11
JP6017634B1 (ja) 2016-11-02
KR101841831B1 (ko) 2018-03-23
JP2017001277A (ja) 2017-01-05
CN106239807A (zh) 2016-12-21
KR20160145488A (ko) 2016-12-20
TW201644014A (zh) 2016-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106239807B (zh) 压缩成形装置的树脂材料供应装置与方法及压缩成形装置与方法
CN101026105B (zh) 树脂密封电子部件的方法
CN107437510A (zh) 树脂密封品制造方法及树脂密封装置
CN105283289A (zh) 树脂模塑用模组和树脂模塑装置
CN103921384A (zh) 电子部件的压缩成形方法及模具装置
KR20120081564A (ko) 수지몰딩방법, 수지몰딩장치 및 공급핸들러
CN102971127A (zh) 树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置
CN111128765B (zh) 一种降低扇出型封装应力的方法及其应用的塑封模具
JP2005306018A (ja) 半導体素子封止用射出キャスト成形装置、および使用方法
US10960583B2 (en) Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate
CN104441487A (zh) 一种球栅格阵列形式高精密半导体封装模具
WO2022097392A1 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI659817B (zh) 壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法
TWI679095B (zh) 半導體模具化合物傳送系統及相關方法
JP6039750B1 (ja) 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置
CN109689330B (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
JP5386937B2 (ja) 樹脂封止方法
CN106003518B (zh) 压缩成形装置、树脂材料供应方法及装置、压缩成形方法
CN101168277A (zh) 记忆卡注模成型制法
JP5724512B2 (ja) 精密成形装置及びその成形方法
JPH03228337A (ja) 樹脂モールド金型
JPH01171233A (ja) 半導体素子用樹脂封止装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant