CN106211683B

CN106211683B - 加强板及其制造方法

Info

Publication number: CN106211683B
Application number: CN201510292366.5A
Authority: CN
Inventors: 金明焕
Original assignee: 株式会社Cnb科技
Current assignee: (strain) Hanbao enc
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2015-06-01
Publication date: 2020-04-21
Anticipated expiration: 2035-06-01
Also published as: KR101606493B1; CN106211683A

Abstract

本发明构思的示例性实施方式涉及一种插入用于便携式电子装置的盖中的加强板以及制造该加强板的方法。该加强板包括：基板，穿过该基板形成有至少一个通孔；插入到通孔中的磁性元件；以及附着至该基板的两个表面的膜。

Description

加强板及其制造方法

技术领域

本发明构思的示例性实施方式涉及一种插入用于便携式电子装置的盖中的加强板以及制造该加强板的方法。

背景技术

近来，由于对便携式电子装置例如智能手机、平板电脑等的需求的迅速增加，因此对用于便携式电子装置以防止其破损或划伤的保护壳的需求已经迅速增加。

通常，保护壳包括前盖和后盖，并且每个盖包括外皮、内皮，以及设置在外皮和内皮之间的加强板。

在此，通过磁力附着的前盖和后盖是可拆卸的以方便打开和关闭。永磁体插入前盖和后盖的每个加强板中以使外观轻薄。

近来，一种保护壳能够使前盖和后盖的一部分弯折以竖立架置便携式电子装置。在此，加强板的永磁体可以用于维持弯折部分的支架形状(mounts shape)。

然而，在现有技术中，插槽形成在加强板的表面上，然后在插槽上涂覆粘合剂，然后将薄的永磁体插入插槽中。在这种情况下，固化溢出的粘合剂可能导致粗糙表面问题或肮脏表面问题。

另外，难以控制所涂覆的粘合剂的量以使其均匀，使得在附着多个永磁体的情况下，由于一些永磁体从盖表面突出而引发关于不均匀盖表面的问题。

另外，永磁体的一侧和另一侧具有彼此不同的极性，当将永磁体插入插槽时，应当以正确的方向插入永磁体。如果永磁体的方向错误，那么难以去除已经以错误的方向插入插槽的永磁体。

另外，在永磁体插入过程中，可能并不期望永磁体附着至另一永磁体，这使得制造时间和成本可能由于将永磁体从另一永磁体去除而增加。

发明内容

本发明构思的一个或更多个示例性实施方式提供了一种具有磁性元件的加强板以及制造该加强板的方法，所述加强板能够具有均匀质量、容易制造并且易拆卸和组装。

根据本发明构思的示例性实施方式，一种加强板包括：基板，穿过该基板形成有至少一个通孔；插入到通孔中的磁性元件；以及附着至基板的两个表面的膜。

在示例性实施方式中，基板可以包括合成树脂或纤维增强复合材料。

在示例性实施方式中，膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或纤维增强复合材料。

在示例性实施方式中，膜可以通过堆叠至少一个或更多个预浸渍片并且热压预浸渍片的堆来形成。

在示例性实施方式中，预浸渍片可以通过将环氧树脂浸渍至增强纤维来形成。

在示例性实施方式中，磁性元件的两个表面可以附着至各个膜的粘合层。

根据本发明构思的示例性实施方式，一种制造加强板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿过基板的至少一个通孔；(c)将膜附着至基板的表面；(d)将磁性元件插入通孔中；以及(e)将膜附着至基板的另一表面。

根据本发明构思的示例性实施方式，一种制造加强板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿过基板的至少一个通孔；(c)利用辊子将在其上涂覆有热熔胶或粘合剂的膜热压至基板的表面；(d)将磁性元件插入通孔中；以及(e)将在其上涂覆有热熔胶或粘合剂的膜附着至基板的另一表面。

在示例性实施方式中，在步骤(e)中，可以利用辊子将在其上涂覆有热熔胶或粘合剂的膜热压至基板的另一表面。

在示例性实施方式中，可以对在两个表面上均附着有膜的基板执行热压或加热辊压。

在示例性实施方式中，步骤(b)可以包括形成穿过基板的导向销孔。

在示例性实施方式中，该方法还可以包括(f)按照预定规格对基板进行切割。

在示例性实施方式中，步骤(b)可以包括形成穿过基板的导向销孔。在步骤(f)中，可以将夹具的导向销插入到该导向销孔中以使基板固定，并且可以按照预定规格对基板进行切割。

在示例性实施方式中，该方法还可以包括(g)利用磁化器对磁性元件进行磁化。

在示例性实施方式中，在步骤(d)中，磁性元件的表面可以附着至膜的粘合层以使磁性元件固定。

根据本发明构思的示例性实施方式，一种制造加强板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿过基板的至少一个通孔；(c)将膜附着至基板的表面；(d)将永磁体插入到通孔中；以及(e)将膜附着至基板的另一表面。

在示例性实施方式中，该方法还包括通过对多个预浸渍片的堆进行热压来形成膜。

在示例性实施方式中，该方法还包括通过将环氧树脂浸渍至增强纤维来形成预浸渍片。

根据本发明构思的示例性实施方式，可以将尚不具有磁力的磁性元件插入基板的插孔中，然后可以将膜附着至基板的两侧。因此，可以简化制造过程并且可以减少制造过程时间。

另外，可以将材料与基板的材料相同的膜附着至基板，使得外观和情感品质(emotional quality)由于一致性而可以得到提升。

另外，在插入磁性元件之后，可以利用磁化器形成磁力，使得无需像现有技术中那样考虑永磁体的插入方向。因此，可以避免在制造过程中由于永磁体彼此的结合而带来的不便。

另外，当插入磁性元件时，磁性元件的表面可以附着至膜的粘合层并被固定，使得可以避免在制造过程中由于磁性元件的移动或脱离而造成的失败。

另外，由于插入磁性元件过程中的缺陷而进行去除附着至基板的膜、重新插入磁性元件和重新将膜附着至基板的过程可以重复数次，使得可以降低失败率和制造成本。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，本发明构思的上述特征和其他特征将变得更加明显，其中：

图1是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的加强板的平面图；

图2是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的加强板的横截面图；

图3至图7是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的制造加强板的方法的横截面图；

图8是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的制造加强板的方法的流程图；

图9是示出了根据本发明构思的另一示例性实施方式的基板的平面图；

图10是示出了根据本发明构思的又一示例性实施方式的制造加强板的方法的流程图；以及

图11是示出了根据本发明构思的又一示例性实施方式的辊压过程的示意图。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细说明本发明构思。然而，本发明可以以多种不同的形式实施并且不应理解为限于本文所陈述的示例性实施方式。确切地说，提供这些示例性实施方式使得本公开内容将彻底和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。贯穿全文相同的附图标记指代相同的元件。

图1是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的加强板的平面图。图2是示出了根据本发明构思的示例性实施方式的加强板的横截面图。

参照图1和图2，加强板10包括：基板20；插入加强板10的磁性元件30；附着至基板20的上表面和下表面两者中的每一者的膜40。

在此，基板20可以包括合成树脂例如环氧树脂、胶木等。在一个示例性实施方式中，基板20可以包括纤维增强复合材料，所述纤维增强复合材料通过热压多个预浸渍片的堆来形成，所述预浸渍片通过将环氧树脂或基体树脂预浸渍至增强纤维来形成。基板20可以优选地通过提供预浸渍片、以预定厚度堆叠多个预浸渍片以及热压预浸渍片的堆来形成。预浸渍片可以通过将环氧树脂预浸渍至增强纤维来形成。

根据本示例性实施方式的加强板10可以插入便携式电子装置的盖中，并且加强板10的宽度和长度可以根据需要适当地确定。例如，在多个加强板10沿长度方向插入便携式电子装置的盖中并且沿宽度方向彼此隔离开的情况下，如图中所描述的每个基板20的长度可以长于宽度。另外，加强板10可以具有与便携式电子装置的盖的表面对应的面积，并且可以具有各种形状例如圆形、椭圆形、多边形等。

穿过基板20可以形成至少一个通孔21。磁性元件30可以插入通孔21。在此，虽然通孔21和磁性元件30在图中为圆形，但是不应理解为限于此。通孔21和磁性元件30可以具有各种形状例如椭圆形、多边形等。另外，磁性元件30的厚度可以优选地为基本上等于或小于通孔21的深度，使得磁性元件30的一部分可以不从通孔21中突出出来。

膜40可以分别附着至基板20的顶表面和底表面两者。膜40可以为可以被卷起的具有弹性特性的片(sheet)。例如，膜40可以包括合成树脂例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或环氧树脂。另外，膜40可以为通过热压多个预浸渍片的堆形成的薄片。

膜40可以优选地通过提供预浸渍片、堆叠至少一个或更多个预浸渍片以及热压预浸渍片的堆来形成。预浸渍片可以通过将环氧树脂预浸渍至增强纤维来形成。

在基板20和膜40包含相同材料的情况下，膜40可以附着至基板，使得外观和情感品质由于一致性而可以得到提升。

在此，磁性元件30已经插入通孔21中，可以在膜40和基板20之间设置包括丙烯酸或氨基甲酸乙酯粘合剂或热熔胶(hot melt)的粘合层41。因此，膜40可以通过形成在膜40的表面上的粘合层41附着至基板20的两个表面。在此，磁性元件30的两个表面可以优选地附着至膜40的两个粘合层41，而构造成使磁性元件30被固定。在一个示例性实施方式中，附加膜40可以附着至其中一个膜40以支承装饰性元件。支承装饰性元件的膜40的厚度可以优选地大于另一膜40的厚度。

下文中，将参照图3至图8详细描述根据本示例性实施方式的制造加强板10的方法。

提供基板(S10)：

参照图3，可以提供构成加强板10的基板20。

基板20可以包括合成树脂例如环氧树脂、胶木等。在一个示例性实施方式中，基板20可以包括纤维增强复合材料，所述纤维增强复合材料通过热压多个预浸渍片的堆来形成，所述预浸渍片通过将环氧树脂或基体树脂预浸渍至增强纤维来形成。

在此，基板20可以具有与加强板10的最终产品相同的尺寸。另外，基板20的尺寸可以大于加强板10的尺寸，使得可以通过切割基板20来形成多个加强板10。

另外，基板20的厚度可以优选地为约0.5mm至1.2mm。如果基板20的厚度小于约0.5mm，那么基板20可能由于刚度不够而永久变形。如果基板20的厚度大于约1.2mm，那么基板20可能由于缺乏弹性而不吸收外力并且可能损坏。

形成通孔(S20)：

参照图4，可以穿过基板20形成通孔21以将磁性元件30插入通孔21中。在此，通孔21和基板20的边界线可以优选地通过计算机数控(CNC)加工方法形成，并且通孔21的数目、通孔21的位置和通孔21的尺寸可以根据需要来确定。可以在CNC加工后检查尺寸和形状，如果没有错误，然后可以进行下一步骤。

提供膜(S30)：

可以提供附着至基板20的表面的膜40。膜40可以防止插入通孔21中的磁性元件30脱离，并且可以防止在基板20的表面上的损坏例如划伤。

例如，膜40可以包括合成树脂例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或环氧树脂。另外，膜40可以优选地通过提供预浸渍片、堆叠至少一个或更多个预浸渍片以及热压预浸渍片的堆来形成。预浸渍片可以通过将环氧树脂预浸渍至增强纤维来形成。在此，可以在膜40和基板20之间设置包括丙烯酸或氨基甲酸乙酯粘合剂或热熔胶的粘合层41。因此，粘合层41可以形成在膜40的表面上。

膜40的厚度可以优选地为约0.05mm至0.2mm。如果膜40的厚度小于约0.05mm，那么在基板20的表面上可能形成划痕。如果膜40的厚度大于约0.2mm，那么可能由于膜40的厚度而难以制成纤薄的最终产品。

另外，膜40的粘合层41的厚度可以为约20μm(微米)至50μm。如果粘合层41的厚度小于约20μm，那么粘合强度可能不够。如果粘合层41的厚度大于约50μm，那么粘合强度可能不均匀或粘合剂可能溢出至膜40的边界外。

另外，提供膜的步骤(S30)可以在提供基板的步骤(S10)或形成通孔的步骤(S20)之前执行。

首次附着膜(S40)：

参照图5，膜40可以附着至基板20的表面(图中的下表面)。如果需要，可以在附着膜40的步骤之前执行对基板20的表面的清洁。

膜40可以通过形成在膜40上的粘合层41附着至基板20的表面，并且可以覆盖通孔21的一侧(图中的下侧)。

插入磁性元件(S50)：

参照图6，磁性元件30可以插入每个通孔21中。磁性元件指的是可以在磁场中磁化的材料，该材料在将要提到的对磁性元件进行磁化的步骤(S80)之后具有磁性。因此，磁性元件30在插入磁性元件的步骤(S50)中可以不具有磁性。

在此，插入通孔21中的磁性元件30的表面(图中的下表面)可以附着至附着第一膜的步骤(S40)中的膜40，磁性元件30可以固定在通孔21中。因此，虽然在制造过程中基板20被施加外力或基板20发生移动，但是磁性元件30可以固定在通孔21中，使得可以防止磁性元件30的不期望的脱离或错位。

另外，在该步骤中，磁性元件30不具有磁性，使得无需关注磁性元件30的插入方向，并且在磁性元件30之间没有磁力耦合。因此，插入磁性元件的步骤(S50)与现有技术相比可以容易地执行。

再次附着膜(S60)：

参照图7，膜40可以在插入磁性元件的步骤(S50)之后附着至另一表面(图中的上表面)。在此，膜40可以通过形成在膜40上的粘合层41附着至基板20的表面。磁性元件30的上表面和下表面两者附着至各个膜40，所述膜40附着在基板20的上表面和下表面两者上。

根据本示例性实施方式，膜40可以附着至基板20的上表面和下表面两者，使得可以防止磁性元件30的脱离。因此，即使在插入磁性元件的步骤(S50)中磁性元件30没有插入到通孔21中或者磁性元件30插错位置，但是可以通过将膜40关于错误位置容易地分离来校正这些错误。在此，只要粘合层41没有损坏或变硬，膜40的分离和附着就可以反复进行。

在另一示例性实施方式中，厚度为约0.2mm至0.3mm的附加膜40还可以附着至附着在基板20的表面上的膜40，而该附加膜40被构造成支承装饰性元件(未示出)。如果支承装饰性元件的膜40的厚度小于约0.2mm，那么由于装饰性元件的移动，可能在膜40上形成褶皱。如果厚度大于约0.3mm，那么可能由于膜40的厚度而难以制成纤薄的最终产品。另外，粘合层41的厚度可以优选地为约40μm(微米)至约60μm。如果粘合层的厚度小于40μm，那么可能由于装饰性元件的移动使得粘合强度减小。如果粘合层41的厚度大于60μm，那么粘合剂可能溢出。

切割(S70)：

可以按照最终产品规格对附着有膜40的基板20进行切割，使得可以制造加强板10。另外，如果在提供基板的步骤(S10)中的基板与加强板10的最终产品的尺寸相同，那么可以省略切割步骤(S70)。

对磁性元件进行磁化(S80)：

在切割工艺(S70)之后，可以执行对磁性元件进行磁化(S80)。在对磁性元件进行磁化(S80)时，可以使用磁化器(未示出)来磁化磁性元件30。因此，根据最终产品规格切割的加强板10的磁性元件30可以使用磁化器来磁化。

对磁性元件进行磁化的步骤(S80)可以优选地在切割步骤(S70)之后执行。对磁性元件进行磁化的步骤(S80)可以根据需要在插入磁性元件的步骤(S50)与再次附着膜的步骤(S60)之间执行，或在再次附着膜的步骤(S60)与切割步骤(S70)之间执行。另外，如果需要，还可以在对磁性元件进行磁化的步骤(S80)之前执行用于去除污物的清洁步骤。

通过对磁性元件进行磁化的步骤(S80)磁化的磁性元件30的一个表面和另一表面可以优选地具有不同的极性。使用透明膜规(transparent film gauge)找出磁性元件的正确位置，并且还可以优选地执行使用磁性筛选器(screener)检查磁性元件是否被磁化。

图9是示出了根据本发明构思的另一示例性实施方式的基板的平面图。

参照图9，可以提供具有用于多个加强板10的足够尺寸的基板(下文中的基片20’)。然后可以形成通孔21。然后可以提供膜40并将膜40附着在基片20’的一个表面上。并且在插入磁性元件30之后，膜40可以附着在基片20’的另一表面上。然后，按照最终产品规格切割基片20’以制造多个加强板10。可以利用磁化器来对磁性元件30进行磁化。

在此，在形成通孔的步骤(S20)中，还可以优选地形成多个导向销孔22以防止基片20’在后面的过程中的移动。例如，可以在穿过基片20’的每个拐角处形成至少一个导向销孔22。在这种情况下，可以在夹具(未示出)上设置将要插入导向销孔22中的多个导向销(未示出)，在切割步骤S70中基片20’将会布置在该夹具上。当基片20’位于夹具上时，夹具的导向销可以插入到基片20’的导向销孔22中，使得基片20’可以在切割过程中固定。

另外，根据本发明构思的另一示例性实施方式，可以在插入磁性元件的步骤(S50)中插入替代磁性元件30的永磁体(未示出)。在这种情况下，可以省略对磁性元件进行磁化的步骤(S80)。

图10是示出了根据本发明构思的又一示例性实施方式的制造加强板的方法的流程图。图11是示出了根据本发明构思的又一示例性实施方式的辊压过程的示意图。

下文中，将参照图10和图11详细描述根据本发明构思的又一示例性实施方式的制造加强板10的方法。因此，将使用相同的附图标记指代与上述相同或者相似的部件，并且将省略任何进一步说明。

提供基板(S100)：

参照图3和图8，像上述示例性实施方式一样，可以提供构成加强板10的基板20。

形成通孔(S200)：

参照图4和图8，像上述示例性实施方式一样，可以穿过基板20形成通孔21以将磁性元件30插入通孔21中。

提供膜(S300)：

参照图5和图8，像上述示例性实施方式一样，可以提供附着至基板20的表面的膜40。可以在膜40的表面上涂覆热熔胶或粘合剂。可以提供在其表面上已经涂覆有热熔胶或粘合剂的膜40。

在此，膜40的厚度可以优选地为约0.05mm至0.2mm。如果膜40的厚度小于约0.05mm，那么在基板20的表面上可能形成划痕。如果膜40的厚度大于约0.2mm，那么可能由于膜40的厚度而难以制成纤薄的最终产品。

另外，提供膜的步骤(S300)可以在提供基板的步骤(S100)或形成通孔的步骤(S200)之前执行。

首次附着膜(S400)：

更具体地，可以通过图11所示的辊压工艺将膜40附着在基板20的表面上(S400)。在此，在膜40经过已经加热至预定温度的辊子1时，可以将膜40加热至约50摄氏度至80摄氏度。优选地是在将膜40加热至50摄氏度至80摄氏度的同时对膜40进行辊压。因此，利用辊子1可以同时对膜40执行加热和压制。

当加热膜40时，涂覆在膜40上的热熔胶或粘合剂可以熔化并附着至基板20的表面。例如，可以优选地将膜40加热至约50摄氏度至60摄氏度以用于低温热熔化，以及可以优选地将膜40加热至约70摄氏度至80摄氏度以用于高温热熔化。

在此，可以优选地通过已经加热至预定温度的辊子1的热传递来执行对膜40的加热。在一个示例性实施方式中，可以通过设置成与辊子1相邻的附加加热器(未示出)对膜40进行加热。

在另一示例性实施方式中，已经加热至预定温度的膜40可以通过辊压工艺附着在基板20的表面上。在又一示例性实施方式中，可以通过辊压工艺将膜40暂时地附着在基板20的表面上，然后加热基板20以将膜40的热熔胶或粘合剂浸渍至基板20的表面。

当加热膜40时，热熔胶或粘合剂熔化并且具有粘性状态，可以在膜40完全凝结之前进行膜40的分离和再附着。因此，可以立即纠正失败的附着。

另外，当在其上附着有膜40的基板经过辊子1时，可以去除基板20和膜40之间的气泡。

插入磁性元件(S500)：

参照图6和图8，像上述示例性实施方式一样，磁性元件30可以插入各个通孔21中。在此，由于插入到通孔21中的磁性元件30的表面附着在膜40的热熔胶或粘合剂上，因此磁性元件30被固定在通孔21中。

因此，即使在制造过程中基板20被施加外力或基板20发生移动，但是磁性元件30可以被固定在通孔21中，使得可以防止磁性元件30的不期望的脱离或错位。

另外，在该步骤中，磁性元件30不具有磁性，使得无需关注磁性元件30的插入方向，并且在磁性元件30之间的没有磁力耦合。因此，与现有技术相比，插入磁性元件的步骤(S500)可以容易地执行。

再次附着膜(S600)：

参照图7和图8，像上述示例性实施方式一样，膜40可以附着至其中插入有磁性元件30的基板20的另一表面(图中的上表面)。

在此，热熔胶或粘合剂已经涂覆在膜40上，并且可以通过图11的辊压工艺去除气泡，并且膜40可以附着在基板20的另一表面上。除了膜40附着在基板20的另一表面上以外，再次附着膜的步骤(S600)基本上与首次附着膜的步骤(S400)相同。因此，将省略重复的说明。

检查失败(S700)：

在再次附着膜的步骤(S600)之后，可以检查膜40的附着情况和磁性元件30的插入情况。通过加热膜40，膜40的热熔胶或粘合剂熔化并具有粘性状态，可以在膜40完全凝结之前进行膜40的分离和再附着。因此，可以立即纠正失败的附着或失败的插入磁性元件30。

热压(S800)：

可以在约100摄氏度至150摄氏度的温度下热压基板20约5秒至20秒，在所述基板20中插入有磁性元件30并且附着有膜40。作为上述过程的优点，可以增强基板20的张力，并且可以通过热压工艺纠正弯折失败。如果温度小于100摄氏度或作用时间小于5秒，那么可能难以获得所述优势或可能由于需要大的压制载荷而使成本增加。如果温度大于150摄氏度或作用时间多于20秒，那么可能导致基板20热形变。

另外，可以使用热辊压工艺替代热压工艺。在此，工艺温度可以优选地为约100摄氏度至150摄氏度。

切割(S900)：

可以按照最终产品规格对附着有膜40并且插入有磁性元件30的基板20进行切割，使得可以制造加强板10。另外，如果在提供基板的步骤(S100)中的基板与加强板10的最终产品的尺寸相同，那么可以省略切割步骤(S900)。

对磁性元件进行磁化(S1000)：

在切割(S900)之后，可以执行对磁性元件进行磁化(S1000)。在对磁性元件进行磁化(S1000)时，可以使用磁化器(未示出)来磁化磁性元件30。因此，通过根据期望的规格切割基板20来形成加强板10之后，可以使用磁化器来磁化加强板10的磁性元件30。

另外，可以在插入磁性元件(S500)和切割(S900)之间的合适时间执行对磁性元件进行磁化的步骤(S1000)。例如，执行对磁性元件进行磁化(S1000)，然后可以执行切割(S900)。

另外，如果需要，还可以在对磁性元件进行磁化的步骤(S1000)之前执行用于去除污物的清洁步骤。

通过对磁性元件进行磁化的步骤(S1000)磁化的磁性元件30的一个表面和另一表面可以优选地具有不同的极性。使用透明膜规找出磁性元件的正确位置，并且还可以优选地执行使用磁性筛选器检查磁性元件是否被磁化。

另外，根据本发明构思的另一示例性实施方式，可以在插入磁性元件的步骤(S500)中插入替代磁性元件30的永磁体(未示出)。在这种情况下，可以省略对磁性元件进行磁化的步骤(S1000)。

前述说明了本发明构思但不应理解为限于此。虽然已经描述了本发明构思的一些示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易领会到在没有实质上脱离本发明构思的新颖教导和优点的情况下在示例性实施方式中可以有大量修改。因此，所有这些修改旨在被包括在由权利要求所限定的本发明构思的范围内。在权利要求中，方法加功能的条款旨在覆盖本文中描述的用于呈现所叙述的功能的结构以及结构上的等同物和等同结构。因此，应该理解的是前述说明了本发明构思但不应理解为限于所公开的具体示例性实施方式，并且对于所公开的示例性实施方式以及其他示例性实施方式的修改旨在被包括在所附权利要求的范围内。通过所附权利要求以及包括在权利要求中的权利要求的等同内容来限定本发明构思。

Claims

1.一种制造加强板的方法，包括：

(a)提供基板；

(b)形成穿过所述基板的至少一个通孔；

(c)将表面上形成有粘合层的第一膜附着至所述基板的表面；

(d)将磁性元件插入到所述通孔中并且将所述磁性元件的表面附着至所述第一膜；以及

(e)将表面上形成有粘合层的第二膜附着至所述基板的另一表面和所述磁性元件的另一表面。

2.一种制造加强板的方法，包括：

(a)提供基板；

(b)形成穿过所述基板的至少一个通孔；

(c)利用辊子将其上涂覆有热熔胶或粘合剂的第一膜热压至所述基板的表面；

(e)将其上涂覆有热熔胶或粘合剂的第二膜附着至所述基板的另一表面和所述磁性元件的另一表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述步骤(e)中，利用辊子将其上涂覆有热熔胶或粘合剂的所述第二膜热压至所述基板的所述另一表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，对在两个表面上分别附着有所述第一膜和所述第二膜的所述基板执行热压或加热辊压。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述步骤(b)包括形成穿过所述基板的导向销孔。

6.根据权利要求1或2所述的方法，还包括：

(f)按照预定规格对所述基板进行切割。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述步骤(b)包括形成穿过所述基板的导向销孔，以及

在所述步骤(f)中，将夹具的导向销插入到所述导向销孔中以使所述基板固定，并且按照所述预定规格对所述基板进行切割。

8.根据权利要求1或2所述的方法，还包括：

(g)利用磁化器对所述磁性元件进行磁化。

9.一种制造加强板的方法，包括：

(a)提供基板；

(b)形成穿过所述基板的至少一个通孔；

(c)将表面上形成有粘合层的第一膜附着至所述基板的表面；

(d)将永磁体插入到所述通孔中并且将所述永磁体的表面附着至所述第一膜；以及

(e)将表面上形成有粘合层的第二膜附着至所述基板的另一表面和所述永磁体的另一表面。

10.根据权利要求1、2和9中的一项所述的方法，还包括：

通过对多个预浸渍片的堆进行热压来形成所述第一膜和所述第二膜。