KR102292848B1

KR102292848B1 - 할바흐 배열의 자성체를 포함하는 자석식 보강판과 자성체 소자의 제조방법

Info

Publication number: KR102292848B1
Application number: KR1020210028507A
Authority: KR
Inventors: 이현철; 유영남
Original assignee: 주식회사 디아이씨
Priority date: 2020-10-14
Filing date: 2021-03-04
Publication date: 2021-08-25

Abstract

본 발명은 태블릿 PC용 커버, 휴대 단말기용 커버, 앨범 커버 등에 삽입되어 해당 커버가 접힐 경우 접힌 커버면 간 자석식으로 부착되도록 하는 데 사용되는 자석식 보강판, 디바이스 내장용 자성체 소자 및 이들의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 자석식 보강판은 중간층에 관통홀을 형성하고 여기에 자성체를 삽입한 다음 상,하층을 덮어 일체화시킨 것으로서, 상기 자성체는 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체로서 하부로 발산되는 자기력은 상쇄되고 상부로 발산되는 자기력은 향상시킨 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 보강판에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 내장함으로써 일방향으로의 자기력을 더욱 강력하게 발산시킴과 동시에 반대방향으로의 자기력은 백요크의 도움 없이도 자연적으로 상쇄시킬 수 있다.

Description

할바흐 배열의 자성체를 포함하는 자석식 보강판과 자성체 소자의 제조방법{MANUFACTURING METHODS OF MAGNETIC REINFORCED PLATE AND MAGNETIC ELEMENT EACH COMPRISING MAGNETIC SUBSTANCE WITH HALBACH ARRAY}

본 발명은 태블릿 PC용 커버, 휴대 단말기용 커버, 앨범 커버 등에 삽입되어 해당 커버가 접힐 경우 접힌 커버면 간 자석식으로 부착되도록 하는 데 사용되는 자석식 보강판과 외부로 자기력을 발생시키기 위해 태블릿 PC나 휴대 단말기와 같은 디바이스에 내장되는 자성체 소자의 제조방법에 관한 것이다.

자석식 보강판으로서 본 출원인에 의해 제안된 종래기술로서 특허등록 제10-1274572호(등록일자: 2013.06.07.)에 개시된 발명은 도 1에 도시된 바와 같이 에폭시 소재로 이루어진 중간층(21)에 관통홀(21a)을 형성하고 여기에 자성체(24)를 삽입한 다음, 상하층(22, 23)을 덮어 일체화시킨 구성을 특징으로 하였다. 이와 같이 구성된 자석식 보강판(20)은 도 2에 도시된 바와 같이 커버(2)에 내장되어 접힌 커버면(2a, 2b) 간 자석식으로 부착하는데 이용되었다.

이때, 상기 자성체(24)가 보강판(20)의 상하층(22, 23) 사이에 개재되고 다시 상기 커버(2)에 내장됨에 따라 그만큼 자력이 저하되는 문제가 있어, 이를 개선하고자 본 출원인은 실용신안등록 제20-0475554호(등록일자: 2014.12.04.)에 개시된 발명을 제안한 바 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 중간층(121)의 관통홀(121a)에 삽입되는 자성체(122)의 저면에 백요크(125)를 적층시키고 또한 상기 자성체(122)의 테두리로는 링요크(126)를 끼운 상태에서 상하층(123, 124)을 덮어 일체화시킨 구성이다. 이로부터, 자성체(122)로부터 발생하는 자기력은 백요크(125)와 링요크(126)에 의해 하부와 측면방향으로의 발산이 차단됨으로써 상부로 더 강한 자기력이 집중적으로 발산하도록 하였다.

그러나, 상기한 종래기술에 따른 보강판 구조를 바탕으로 하는 자기력의 증대에는 한계가 있고, 보강판이 내장되는 커버(도 2의 2 참조)의 종류와 재질의 다양성에 맞추어 적절한 자기력을 제공하는 데에도 한계가 있었다.

나아가, 필요에 따라서는 자석식 보강판(20, 120)을 소형화하여 태블릿 PC(1), 스마트폰과 같은 디바이스에 소자의 형태로 내장되는 경우도 있는 바, 이러한 경우에는 특히 상기 디바이스 내의 다른 소자에 영향을 미치지 않으면서도 디바이스의 전면 커버(앞 유리)나 배면 커버를 통과하여 외부로 소정 세기의 자기력을 발생시켜야 하므로 좁은 영역에서 커버 외부에까지 소정 세기로 도달할 수 있을 만큼의 강한 자기력이 집중적으로 발생할 수 있도록 디바이스 내장용으로 제공되는 자석식 보강판, 즉 자성체 소자의 개발이 요구되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 종래기술에 비해 더욱 강화된 자기력을 발생시킬 수 있도록 개선된 자석식 보강판과 디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 중간층에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀에 자성체가 삽입되어 상기 중간층에 상,하층이 덮혀 일체화되는 자석식 보강판에 있어서, 상기 자성체는 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체로서 하부로 발산되는 자기력은 상쇄되고 상부로 발산되는 자기력은 향상시킨 것을 특징으로 하는 자석식 보강판을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 판의 상면에 자성체 삽입홈을 형성하고 상기 자성체 삽입홈에 자성체가 삽입되어 상층이 덮혀 일체화되는 자석식 보강판에 있어서, 상기 자성체는 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체로서 하부로 발산되는 자기력은 상쇄되고 상부로 발산되는 자기력은 향상시킨 것을 특징으로 하는 자석식 보강판을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 자석식 보강판의 제조방법에 있어서, 장공(elongated hole)의 관통홀이 형성된 중판의 저면에 하판을 부착하는 단계와; 상기 관통홀에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하는 단계와; 상기 중판의 상면에 상판을 부착하는 단계; 및 서로 부착된 상,중,하판을 가공하여 자석식 보강판을 형성하는 단계를 포함하는 자석식 보강판 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 자석식 보강판의 제조방법에 있어서, 판의 상면에 장공(elongated hole)의 자성체 삽입홈을 형성하는 단계와; 상기 자성체 삽입홈에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하는 단계와; 상기 판의 상면에 상판을 부착하는 단계; 및 서로 부착된 판을 가공하여 자석식 보강판을 형성하는 단계를 포함하는 자석식 보강판 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 자석식 보강판의 제조방법에 있어서, 상기 자석식 보강판의 성형공간을 갖는 금형 내의 상기 성형공간에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 인서트하는 단계와; 상기 다수의 자성체가 인서트된 상기 성형공간에 용융수지를 주입함으로써 상기 다수의 자성체가 일체로서 내장된 자석식 보강판을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석식 보강판의 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 중간층에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀에 자성체가 삽입되어 상기 중간층에 상,하층이 덮혀 일체화되는 디바이스 내장용 자성체 소자에 있어서, 상기 자성체는 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체로서 하부로 발산되는 자기력은 상쇄되고 상부로 발산되는 자기력은 향상시킨 것을 특징으로 하는 자성체 소자를 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 판의 상면에 자성체 삽입홈을 형성하고 상기 자성체 삽입홈에 자성체가 삽입되어 상층이 덮혀 일체화되는 디바이스 내장용 자성체 소자에 있어서, 상기 자성체는 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체로서 하부로 발산되는 자기력은 상쇄되고 상부로 발산되는 자기력은 향상시킨 것을 특징으로 하는 자성체 소자를 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법에 있어서, 상기 자성체 소자의 성형공간을 갖는 금형 내의 상기 성형공간에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 인서트하는 단계와; 상기 다수의 자성체가 인서트된 상기 성형공간에 용융수지를 주입함으로써 상기 다수의 자성체가 일체로서 내장된 자성체 소자를 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체 소자의 제조방법을 제공한다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 자석식 보강판 제조방법에 의하면 보강판에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 내장함으로써 일방향으로의 자기력을 더욱 강력하게 발산시킴과 동시에 반대방향으로의 자기력은 백요크의 도움 없이도 자연적으로 상쇄시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 디바이스 내장용 자성체 소자 제조방법에 의하면 할바흐 배열을 갖는 자성체를 통해 좁은 영역에서 강한 자기력을 발생시킬 수 있게 됨으로써 태블릿 PC나 스마트폰과 같은 디바이스에 내장하는 경우에도 타 소자에 자기적 영향을 미치지 않으면서도 강력한 자기력을 디바이스의 전면이나 배면을 통과하여 외부로 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 디바이스를 커버에 부착시키거나 기타 다른 외부 자성체(ex. 철판으로 이루어진 벽)에 부착시킬 수 있고, 특히 폴더플 폰(foldable phone)과 같이 스마트폰을 구부려 반으로 접을 경우 구부러진 일측 표면이 타측 표면에 자기적으로 부착되어 접힌 상태를 유지하는데 유용하게 적용할 수도 있다.

도 1은 종래기술에 따른 자석식 보강판의 평면도 및 단면도,
도 2는 도 1의 자석식 보강판이 적용된 태블릿 PC 커버의 사용상태도,
도 3은 종래기술에 따른 개선된 자석식 보강판의 분해사시도,
도 4는 본 발명에 따른 자석식 보강판에 내장되는 자성체에 적용된 할바흐 배열(Halbach array)의 원리를 설명하기 위한 사시도,
도 5는 도 4의 할바흐 배열에 따른 자기력 발생 효과를 설명하기 위한 모식도,
도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 자석식 보강판의 제조방법을 설명하기 위한 단계별 개략도,
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 자석식 보강판의 제조방법을 설명하기 위한 주요 단계의 개략도,
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디바이스 내장용 자성체 소자의 적용례를 도시한 측면도 및 평면도,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.

본 발명의 실시예에 따른 자석식 보강판은 할바흐 배열(Halbach array)을 갖는 다수의 자성체가 내장된다. 할바흐 배열이란 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 자석(200)을 나란히 촘촘하게 배열하되 우측에서 좌측으로 갈수록 자석(200)을 시계방향으로 90도씩 회전시켜 배열함으로써 전체적으로 상면으로는 좌우로 인접한 자석(200)의 극성(S, N)이 동일하도록 배열하고(A영역 참조), 저면으로는 좌우로 인접한 자석(200)의 극성(S, N)이 상이하도록 배열한 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 배열된 다수의 자석(201~205)의 상면으로는 훨씬 강화된 자기력이 발산하고, 반면에 저면으로는 자기력이 상쇄되는 효과를 얻을 수 있다.

상기와 같은 할바흐 배열된 자성체가 내장된 자석식 보강판의 제조방법을 설명하면, 먼저 도 6에 도시된 바와 같이 에폭시 소재로 이루어진 중판(210)에 장공(elongated hole)의 관통홀(211)을 형성한 다음, 도 7에 도시된 바와 같이 중판(210)의 저면에 하판(220)을 부착한다. 부착방법은 핫멜트를 매개로 하는 방법, 양면테이프를 매개로 하는 방법, 프리프레그(prepreg)를 이용한 열압착 방식, UV 접착제 도포 후 UV조사로 경화시켜 부착하는 방법 등에 의할 수 있다.

하판(220)이 부착된 중판(210)의 관통홀(211)에는 도 8에 도시된 바와 같이 다수의 자성체(231~235)를 삽입하되, 자성체(231~235) 사이의 배열은 도 5에 도시된 자성체(201~205)와 동일한 할바흐 배열을 갖도록 한다.

그리고 나서, 다수의 자성체(231~235)가 삽입된 중판(210)의 상면에 도 9에 도시된 바와 같이 상판(240)을 부착한다. 이의 부착방법은 상기한 하판(220)의 경우와 동일하다.

한편, 상기에서는 중판(210)에 관통홀(도 8의 211)을 형성하여 하판(220)을 부착시키는 구성으로 설명하였으나, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않고 합지된 중판(210)과 하판(220)만큼의 두께를 갖는 단일의 판(210 참조)을 준비하여 여기에 관통홀(211)만큼의 깊이로 홈(즉, 자성체 삽입홈)을 파내어 자성체(231~235)를 삽입시키는 방법에 의함으로써 중판(210)과 하판(220)의 합지 공정을 생략할 수도 있다.

마지막으로, 서로 부착되어 일체화한 상,중,하판(210, 220, 240)을 CNC 장비 등으로 가공하여 도 10에 도시된 바와 같은 자석식 보강판(300)을 형성한다.

다만, 이상의 방법으로 자석식 보강판(300)을 제조할 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 이미 자화된 다수의 자성체(231~235)를 삽입하는 과정에서 이웃하는 자성체(231~235) 간의 극성이 동일하여 서로 밀어내는 힘이 발생함에 따라 관통홀(211)에의 삽입이 어렵거나 삽입된 자성체(231~235)가 빠져나오는 경우가 발생할 수 있다.

이를 고려하여, 상기 방법을 대신하여 도 11에 도시된 바를 참조하면 좌우폭 방향으로 자화되는 제1 자성체(231, 233, 235; 도 5의 201, 203, 205와 대응됨)는 이미 자화된 상태의 것으로 관통홀(211)에 삽입함에 반해, 이와 교대로 배열되는 나머지 제2 자성체(232', 234'; 도 5의 202, 204와 대응됨)는 아직 자화되지 않은 것으로 관통홀(211)에 삽입할 수 있다. 이에 따라, 자성체 간의 밀어내는 힘의 발생을 없애거나 크게 줄일 수 있다.

이 경우에는, 도 10에 도시된 바와 같이 형성된 자석식 보강판(300)에 대하여 도 12에 도시된 바와 같은 자화공정이 추가된다. 즉, 자석식 보강판(300)을 착자기(도면 미도시)에 위치시켜 상기 제2 자성체(232', 234')를 자화시키는 것이다. 이때의 자화 방향은 상하두께 방향이 될 것이고, 이는 착자기로 자화시키기 편리한 방향을 고려한 것이고 도 11의 삽입단계에서 좌우폭 방향으로 자화된 제1 자성체(231, 233, 235)를 삽입한 이유이다.

도 12에서, 이미 착자된 제1 자성체(231, 233, 235)를 제외하고 제2 자성체(232', 234')만을 선택적으로 자화시키기 위해 착자기(도면 미도시)와 자석식 보강판(300) 사이에 자화홀(251)이 형성된 요크 플레이트(250)를 개재시킴이 바람직하다. 자화홀(251)은 당연히 제2 자성체(232', 234')와 일치 대응하는 위치에 형성된다. 이에 따라, 제2 자성체(232', 234')는 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된다(도 5의 202, 204 참조).

상기와 같은 방법으로 제조되는 본 발명의 실시예에 따른 자석식 보강판(300)은 도 10에 도시된 바와 같으며 이에 내장되는 자성체(330)는 도 5와 같은 할바흐 배열의 효과로 인해 보강판(300)의 상면을 통해 상부로 발산되는 자기력이 크게 강화되고, 반면 저면을 통해 하부로 발산되는 자기력은 상쇄된다. 이러한 연유로 할바흐 배열된 자성체(330)의 저면에는 종래기술과 같은 백요크(도 3의 125 참조)가 불필요하게 된다.

한편, 도 10의 자석식 보강판(300)은 그 규격을 조절함으로써 태블릿 PC나 스마트폰에 내장되는 자성체 소자로서 사용할 수도 있다.

즉, 도 13에 도시된 바와 같이 태블릿 PC(3)에 내장된 자성체 소자(400, 400')를 구현할 수 있다. 이때의 자성체 소자(400, 400')에 내장된 할바흐 배열의 자성체는 아래 방향으로 강화된 자기력을 갖도록 구비되며 디바이스의 저면을 덮는 커버(4)에 내장된 자성체(4a, 4b)와 자기적으로 부착함으로써 디바이스(3)의 커버(4)가 탈착 가능하게 결합할 수 있게 해준다. 이때, 커버(4) 내 자성체(4a, 4b)는 자석판일 수도 있으며 자화되지 않은 철판일 수도 있다.

도 14는 디바이스 내장용 자성체 소자(500, 500')가 폴더블 폰(foldable phone, 5)에 내장된 경우로서 폴더블 폰(5)의 특성에 따라 반으로 구부러져 접힐 경우 상,하단에 내장된 자성체 소자(500, 500') 간 자기적으로 결합하게 함으로써 접힌 상태를 유지할 수 있게 해준다.

도 15는 디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법을 설명한 것으로서 상,하 금형(6, 7) 사이에 형성되는 성형공간(8)에 할바흐 배열의 자성체(230)를 인서트한 상태에서 열가소성 또는 열경화성의 용융수지를 주입함으로써 상기 자성체(230)가 내장되어 일체화된 자성체 소자를 사출성형할 수 있다.

물론, 본 발명에 따른 자성체 소자는 도 15에 설명된 방법에 한정되지 않고 앞서 설명된 자석식 보강판의 제조방법(도 6 내지 도 12 참조)에 의해 제조될 수도 있다.

역시, 앞서 설명된 자석식 보강판의 제조방법 또한 상기한 자성체 소자의 제조방법(도 15 참조)에 의해 구현될 수도 있다.

한편, 이상에서 설명된 자석식 보강판, 자성체 소자 및 이들의 제조방법은 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예들에 불과하므로 후술하는 청구범위 내지 그 균등범위에 의해 정의되는 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 상기 설명된 바에 한정되지 않는다.

3: 태블릿 PC
4: 커버
5: 폴더블 폰(foldable phone)
6, 7: 금형
200: 자석
201, 202, 203, 204, 205: 자석
210: 중판
211: 관통홀
220: 하판
230, 231, 232, 233, 234, 235: 자성체
231, 233, 235: 제1 자성체
232', 234': 제2 자성체
240: 상판
250: 요크 플레이트
251: 자화홀
300: 자석식 보강판
330: 자성체
400, 400', 500, 500': 자성체 소자

Claims

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자석식 보강판의 제조방법에 있어서,
장공(elongated hole)의 관통홀이 형성된 중판의 저면에 하판을 부착하는 단계와;
상기 관통홀에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 삽입되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 삽입되도록 하는 단계와;
상기 중판의 상면에 상판을 부착하는 단계와;
서로 부착된 상,중,하판을 가공하여 자석식 보강판을 형성하는 단계와;
상기 자석식 보강판과 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자석식 보강판에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석식 보강판 제조방법.
자석식 보강판의 제조방법에 있어서,
판의 상면에 장공(elongated hole)의 자성체 삽입홈을 형성하는 단계와;
상기 자성체 삽입홈에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 삽입되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 삽입되도록 하는 단계와;
상기 판의 상면에 상판을 부착하는 단계와;
서로 부착된 판을 가공하여 자석식 보강판을 형성하는 단계와;
상기 자석식 보강판과 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자석식 보강판에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석식 보강판 제조방법.
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자석식 보강판의 제조방법에 있어서,
상기 자석식 보강판의 성형공간을 갖는 금형 내의 상기 성형공간에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 인서트하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 인서트되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 인서트되도록 하는 단계와;
상기 다수의 자성체가 인서트된 상기 성형공간에 용융수지를 주입함으로써 상기 다수의 자성체가 일체로서 내장된 자석식 보강판을 성형하는 단계와;
상기 자석식 보강판과 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자석식 보강판에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자석식 보강판 제조방법.
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디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법에 있어서,
상기 자성체 소자의 성형공간을 갖는 금형 내의 상기 성형공간에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 인서트하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 인서트되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 인서트되도록 하는 단계와;
상기 다수의 자성체가 인서트된 상기 성형공간에 용융수지를 주입함으로써 상기 다수의 자성체가 일체로서 내장된 자성체 소자를 성형하는 단계와;
상기 자성체 소자와 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자성체 소자에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체 소자의 제조방법.
디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법에 있어서,
장공(elongated hole)의 관통홀이 형성된 중판의 저면에 하판을 부착하는 단계와;
상기 관통홀에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 삽입되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 삽입되도록 하는 단계와;
상기 중판의 상면에 상판을 부착하는 단계와;
서로 부착된 상,중,하판을 가공하여 자성체 소자를 형성하는 단계와;
상기 자성체 소자와 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자성체 소자에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체 소자의 제조방법.
디바이스 내장용 자성체 소자의 제조방법에 있어서,
판의 상면에 장공(elongated hole)의 자성체 삽입홈을 형성하는 단계와;
상기 자성체 삽입홈에 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체를 삽입하되, 상기 할바흐 배열을 갖는 다수의 자성체 중 적어도 하나의 제1 자성체는 이미 좌우폭 방향으로 극성이 나뉘도록 자화된 상태에서 삽입되는데 반해, 상기 제1 자성체와 교대로 배치되는 나머지 적어도 하나의 제2 자성체는 아직 자화되지 않은 상태에서 삽입되도록 하는 단계와;
상기 판의 상면에 상판을 부착하는 단계와;
서로 부착된 판을 가공하여 자성체 소자를 형성하는 단계와;
상기 자성체 소자와 착자기 사이에 상기 제2 자성체와 일치 대응하는 위치에 자화홀이 형성된 요크 플레이트를 개재시키는 단계; 및
상기 자성체 소자에 대하여 상기 착자기로 자화시킴으로써 상기 자화홀을 통해 상기 제2 자성체만 선택적으로 상하두께 방향으로 극성이 나뉘도록 자화되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자성체 소자의 제조방법.