KR102292964B1 - 보호 케이스용 커버 부재 및 이를 포함하는 보호 케이스 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보호 케이스용 커버 부재 및 이를 포함하는 보호 케이스에 대한 것으로, 고경도 및 고강도이면서 경량성이 우수한 보호 케이스용 커버 부재 및 이를 포함하는 보호 케이스에 대한 것이다.

Description

보호 케이스용 커버 부재 및 이를 포함하는 보호 케이스{COVER MEMBER FOR SHIELD CASE AND SHIELD CASE HAVING THE SAME}

본 발명은 보호 케이스용 커버 부재 및 이를 포함하는 보호 케이스에 관한 것이다.

최근 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 휴대 전자기기의 사용이 급증하고 있고, 이에 따라 휴대기기의 파손이나 긁힘 등의 손상을 방지하기 위한 보호 케이스의 수요 또한 증대되고 있다.

일반적으로 보호 케이스는 전면 커버와 후면 커버를 포함하며, 각각의 커버는 외피와 내피, 그리고 외피와 내피 사이에 삽입되는 커버 부재를 포함한다. 이러한 보호 케이스는 외관 디자인 외에도 휴대 전자기기의 보호라는 본연의 목적을 달성하여야 한다. 또한, 커버 부재에는 보호 케이스의 전면, 후면 커버 간의 탈부착을 위해 영구 자석과 같은 자성 부재가 삽입된다. 따라서, 휴대 전자기기를 보호하는 데 사용되는 보호 케이스의 커버 부재는 고경도 및 고강도 특성이 요구되었다.

이에, 종래에는 고경도, 고강도의 특성을 가진 커버 부재를 개발하고자, 커버 부재의 두께를 증가시켰다. 그러나, 커버 부재의 두께 증가로 인해 보호 케이스는 슬림화 특성이 저하됨은 물론, 전체적으로 무거워져 휴대 전자기기의 휴대성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 경량화, 고경도 및 고강도의 커버 부재 및 이를 포함하는 휴대 전자기기용 보호 케이스를 제공하고자 한다.

전술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트가 삽입되는 제1 삽입부를 포함하는 제2 플레이트; 상기 제2 플레이트의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트를 커버하는 제3 플레이트; 및 상기 제2 플레이트의 타면 상에 배치된 제4 플레이트를 포함하되, 상기 제1 플레이트는 제2 플레이트보다 더 작은 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재를 제공한다.

상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 간의 밀도 차이는 0.7 내지 1.3 g/㎤ 범위일 수 있다.

상기 제1 플레이트는 0.1 내지 0.7 g/㎤ 범위의 밀도를 가질 수 있다.

또, 상기 제1 플레이트는 발포 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.

또, 상기 제1 플레이트는 유리섬유(glass fiber)를 비(非)-함유할 수 있다.

또, 상기 제2 플레이트는 제3 플레이트 및 제4 플레이트 중 적어도 어느 하나보다 더 작은 밀도를 가질 수 있다.

또, 상기 제1 삽입부의 면적은 상기 제2 플레이트의 전체 면적에 대해 40 내지 80 % 범위일 수 있다.

상기 제1 삽입부는 제1 삽입홀 또는 제1 삽입홈일 수 있다.

또, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 삽입부와 이격 배치되고, 자성 부재가 삽입되는 제2 삽입부를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 보호 케이스용 커버 부재는 상기 제2 삽입부에 삽입된 자성 부재를 더 포함할 수 있다.

또, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 삽입부와 이격 배치된 제1 관통홀을 더 포함할 수 있다.

또, 상기 제2 플레이트와 제3 플레이트 사이에 개재되어 제1 플레이트를 커버하는 제5 플레이트를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제5 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 더 큰 밀도를 가질 수 있다.

또, 상기 제2 플레이트와 제4 플레이트 사이에 개재된 제6 플레이트를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제6 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 더 큰 밀도를 가질 수 있다.

또한, 본 발명은 전술한 커버 부재를 포함하는 보호 케이스를 제공한다.

본 발명은 커버 부재를 지지하는 제2 플레이트보다 더 작은 밀도를 갖는 제1 플레이트를 제2 플레이트의 제1 삽입부에 삽입함으로써, 고경도 및 고강도를 유지하면서 우수한 경량성을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 커버 부재가 보호 케이스에 적용됨으로써, 휴대 전자기기의 외관 손상이 방지되면서, 보호 케이스의 무게로 인한 휴대 전자기기의 휴대성 저하가 방지될 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 C-C를 따라 절단한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이때 본 명세서 전체 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구조를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "위에" 또는 "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

그리고, 본원 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 임의의 순서 또는 중요도를 나타내는 것이 아니라 구성요소들을 서로 구별하고자 사용된 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A를 따라 절단한 단면도이다. 또, 도 3은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B를 따라 절단한 단면도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 C-C를 따라 절단한 단면도이다.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100A, 100B, 100C)는 휴대 전자기기의 외관 손상을 방지하기 위한 보호 케이스를 구성하는 커버 부재로, 제1 플레이트(10); 상기 제1 플레이트(10)가 삽입되는 제1 삽입부(21)를 포함하는 제2 플레이트(20); 상기 제2 플레이트(20)의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제3 플레이트(30); 및 상기 제2 플레이트(20)의 타면 상에 배치된 제4 플레이트(40)를 포함하되, 상기 제1 플레이트(10)는 제2 플레이트(20)보다 더 작은 밀도를 갖는다. 선택적으로, 본 발명은 상기 제2 플레이트(20)와 제3 플레이트(30) 사이에 개재되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제5 플레이트(50)를 더 포함할 수 있다. 또, 본 발명은 상기 제2 플레이트(20)와 제4 플레이트(40) 사이에 개재된 제6 플레이트(60)를 더 포함할 수 있다. 또, 본 발명은 자성 부재(M)를 더 포함할 수 있다. 이로써, 본 발명에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100A, 100B, 100C)는 고경도 및 고강도를 유지하면서 우수한 경량성을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 커버 부재가 보호 케이스에 포함될 경우, 보호 케이스는 휴대 전자기기의 외관 손상을 방지함은 물론, 케이스 자체의 무게로 인한 휴대 전자기기의 휴대성 저하를 방지할 수 있다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100A)에 대해 설명한다.

본 발명의 제1 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100A)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(10); 상기 제1 플레이트(10)가 삽입되는 제1 삽입부(21)를 포함하는 제2 플레이트(20); 상기 제2 플레이트(20)의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제3 플레이트(30); 및 상기 제2 플레이트(20)의 타면 상에 배치된 제4 플레이트(40)를 포함하되, 상기 제1 플레이트(10)는 제2 플레이트(20)보다 더 작은 밀도를 갖는다. 선택적으로, 본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100A)는 자성 부재(M)를 더 포함할 수 있다.

(1) 제1 플레이트

본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100A)에서, 제1 플레이트(10)는 제2 플레이트(20)보다 더 작은 밀도를 갖는 부분으로, 커버 부재의 무게를 감량시킬 수 있다. 특히, 본 발명은 커버 부재를 지지하는 제2 플레이트(20)의 두께가 증가하더라도, 제2 플레이트(20)보다 밀도가 작은 제1 플레이트(10)를 제2 플레이트(20)의 제1 삽입부(21)에 삽입함으로써, 제2 플레이트의 두께 증가율 대비 커버 부재의 증량율이 낮기 때문에, 커버 부재의 두께가 두꺼우면서도 무게가 가벼울 수 있다. 따라서, 본 발명은 고경도, 고강도를 구현하면서, 경량성을 향상시킬 수 있습니다.

이러한 제1 플레이트(10)와 제2 플레이트(20) 간의 밀도 차이는 특별히 한정되지 않으며, 일례에 따르면 0.7 내지 1.3 g/㎤ 범위일 수 있다.

또, 제1 플레이트(10)의 밀도는 특별히 한정되지 않으나, 제1 플레이트의 밀도가 너무 작으면 커버 부재의 기계적 물성이 저하될 수 있고, 제1 플레이트의 밀도가 너무 크면 커버 부재의 감량 효과가 크지 못할 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(10)의 밀도는 약 0.8 g/㎤ 미만이고, 구체적으로 약 0.1 내지 0.7 g/㎤ 범위인 것이 적절하다.

본 발명에서 사용 가능한 제1 플레이트의 재료는 당 업계에 알려진 발포 수지라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 발포 에폭시 수지, 발포 폴리올레핀, 발포 폴리스티렌, 발포 폴리우레탄계 수지, 발포 PVC 등이 있다. 이외에, 열경화성 발포 수지이면서, 약 150~170 ℃의 온도에서의 내열성이 우수한 소재는 제1 플레이트의 재료로 사용될 수 있다.

일례에 따르면, 제1 플레이트(10)는 발포 에폭시계 수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 발포 에폭시계 수지가 다른 발포 수지에 비해 강직한 소재이기 때문에, 제1 플레이트(10)는 구조적, 계면 안정적인 측면에서 우수한 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 다른 플레이트 역시 에폭시계 수지를 포함할 경우, 제1 플레이트(10)는 다른 플레이트와의 계면에서 에폭시-에폭시 결합이 유도되어 플레이트들 간의 접착력이 높아질 수 있다.

여기서, 발포 에폭시계 수지는 에폭시계 고분자에 발포제를 첨가하여 발포시킨 것으로, 내부에 셀(cell)이 형성되어 있어 경량성이 우수하다. 이러한 발포 에폭시계 수지는 유리섬유(glass fiber)를 비(非)-함유할 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 에폭시계 고분자는 분자 내 적어도 1 이상의 에폭시기(epoxide group)를 함유하는 고분자로, 분자 내 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 또한, 에폭시계 고분자는 분자 내 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 함유하고 있을 뿐만 아니라, 분자 내 인 원자(P), 황 원자(S), 질소 원자(N) 등을 포함할 수 있다.

이러한 에폭시계 고분자의 예로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 또는 이들에 수소 첨가한 것, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르계 에폭시 수지; 헥사히드로프탈산 글리시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르계 에폭시 수지; 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜디아미노 디페닐메탄 등의 글리시딜아민계 에폭시 수지; 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 대두유 등의 선상 지방족 에폭시 수지 등이 있고, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐(Biphenyl)형 에폭시 수지, 다관능 에폭시(Epoxy) 수지 등이 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 발포제는 당 분야에서 통상적으로 발포체 제조시 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 아조디카본아미드(azodicarbonamide), P,P'-옥시비스벤젠술포닐하이드라지드(P,P'-oxybis(benzene sufonyl hydrazide), P-톨루엔술포닐하이드라지드, OBSH(oxybisbenzene sulfonyl hydrazide) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 이들은 단독으로 사용되거나 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

이러한 발포제의 함량은 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 통상적으로 알려진 범위일 수 있다. 예컨대, 발포제의 함량은 에폭시계 고분자 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 10 중량부 범위일 수 있다.

본 발명에서, 제1 플레이트(10)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 0.5 내지 2 ㎜ 범위로, 제2 플레이트의 두께와 동일하거나 작을 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 제2 플레이트의 두께와 동일하거나 작은 제1 플레이트를 포함함으로써, 고강도 및 고경도를 구현하면서 경량성을 향상시킬 수 있다.

(2) 제2 플레이트

본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100A)에서, 제2 플레이트(20)는 커버 부재를 지지하는 부분이다.

본 발명의 제2 플레이트(20)는 제1 플레이트(10)를 삽입하는 제1 삽입부(21)를 포함한다.

상기 제1 삽입부(21)는 제1 플레이트(10)가 삽입되는 부분으로, 내부에 제1 플레이트(10)가 삽입됨으로써, 커버 부재의 경도 및 강도의 저하 없이, 커버 부재의 무게를 감소시킬 수 있다. 이러한 제1 삽입부(21)의 위치는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제2 플레이트(20)의 중앙 부분에 위치할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 커버 부재는 무게 편차없이 전체적으로 균일할 수 있다.

상기 제1 삽입부(21)는 관통형인 제1 삽입홀이거나, 또는 비(非)-관통형인 제1 삽입홈일 수 있다.

일례에 따르면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 삽입부(21)는 제1 삽입홀일 수 있다. 이러한 제1 삽입부(21)에는 제1 플레이트(10)가 삽입되어 수용될 수 있다. 이 경우, 제1 플레이트(10)의 두께는 제2 플레이트(20)의 두께와 동일하다.

다른 일례에 따르면, 상기 제1 삽입부(21)는 제1 삽입홈일 수 있다(도 3 및 도 4 참조). 이 경우, 제1 플레이트(10)는 제1 삽입홈의 내부에 안착될 수 있다. 이때, 제1 플레이트(10)의 두께는 제2 플레이트(20)의 두께보다 작다.

상기 제1 삽입부(21)의 면적은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 제2 플레이트(10)의 전체 면적에 대해 40 내지 80 % 범위일 수 있다. 만약, 제1 삽입부(21)의 면적이 전술한 범위일 경우, 본 발명의 커버 부재는 경도 및 강도의 저하없이 경량성이 더 향상되어 보호 케이스가 적용되는 휴대 전자기기의 휴대성을 더 향상시킬 수 있고, 또한 강성의 저하가 최소화되어 커버 부재 자체의 휨 문제가 초래되는 것을 최소화할 수 있다.

본 발명의 제2 플레이트(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 삽입부(21)와 이격 배치된 제2 삽입부(22)를 더 포함할 수 있다.

제2 삽입부(22)는 자성 부재(M)를 삽입하는 부분으로, 하나 또는 복수일 수 있다. 이러한 제2 삽입부(22)는 하나 또는 복수의 제2 삽입홈일 수 있다. 또, 제2 삽입부(22)는 하나 또는 복수의 제2 삽입홀일 수도 있다. 또한, 제2 삽입부(22)가 복수인 경우, 제2 삽입부(22)는 하나 또는 복수의 제2 삽입홈 및 하나 또는 복수의 제2 삽입홈을 포함할 수 있다. 이때, 제2 삽입부(22)는 제2 플레이트(20)의 일면 및/또는 타면에 이격되어 배열될 수 있다.

본 발명의 제2 플레이트(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 삽입부(21)와 이격 배치되고, 경우에 따라 제2 삽입부(22)와 이격 배치된 제1 관통홀(23)을 더 포함할 수 있다.

제1 관통홀(23)은 하나 또는 복수로, 제3 및 제4 플레이트 및/또는 제5 및 제6 플레이트의 관통홀과 함께, 그 크기나 위치에 따라 보호 케이스에 의해 보호되는 휴대 전자기기의 터치 펜을 보관하는 공간으로 사용되거나, 또는 휴대 전자기기의 카메라 등이 외부로 노출되도록 할 수 있다. 이러한 제1 관통홀(23)이 제2 플레이트(20)에 형성되어 있는 경우, 제3 플레이트(30) 및/또는 제4 플레이트(40)에 각각 제1 관통홀(23)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(23)의 형상에 대응되는 형상을 갖는 관통홀(31, 41)이 형성되어 있을 수 있다. 또, 제2 플레이트(20)와 제3 플레이트(30) 사이에 제5 플레이트(50)가 더 배치될 경우, 제5 플레이트(50)에 제1 관통홀(23)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(23)의 형상에 대응되는 형상을 갖는 관통홀(51)이 형성되어 있을 수 있다. 또한, 제2 플레이트(20)와 제4 플레이트(40) 사이에 제6 플레이트(60)가 더 배치될 경우, 제6 플레이트(60)에 제1 관통홀(23)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(23)의 형상에 대응되는 형상을 갖는 관통홀(61)이 형성되어 있을 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 제2 플레이트(20)의 재료는 당 업계에서 통상적으로 고경도 및 고강도를 가진 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 고분자, 프리프레그 등일 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 고분자로는 열가소성, 열경화성 고분자 등 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 에폭시계 고분자, 폴리우레탄계 고분자, 폴리아미드계 고분자, 폴리알파올레핀계 고분자, 비닐계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리아세탈계 고분자, 폴리에테르계 고분자, 폴리에스테르계 고분자, 폴리에테르술폰계 고분자, 폴리설파이드계 고분자, 폴리이미드계 고분자, 폴리펩티드계 고분자, 폴리케톤계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 폴리이미드계 고분자, 비닐리딘계 고분자, 이들의 공중합체 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.

일례에 따르면, 제2 플레이트(20)의 재료는 에폭시계 고분자일 수 있다. 이 경우, 제2 플레이트(20)의 휨 강도가 향상되기 때문에, 본 발명의 커버 부재(100A)는 경량성, 고경도, 고강도를 가질 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 에폭시계 고분자는 분자 내 적어도 1 이상의 에폭시기(epoxide group)를 함유하는 고분자로, 분자 내 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 또한, 에폭시계 고분자는 분자 내 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 함유하고 있을 뿐만 아니라, 분자 내 인 원자(P), 황 원자(S), 질소 원자(N) 등을 포함할 수 있다. 이러한 에폭시계 고분자의 예는 제1 플레이트 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

본 발명에서 사용 가능한 프리프레그(prepreg)는 섬유 기재 및 상기 섬유 기재에 함침된 고분자를 포함하는 것으로, B-stage(반경화 상태)까지 경화된 상태이다. 이러한 프리프레그는 제2 플레이트에 적용시 시트 형상으로 경화되어 섬유 강화 복합재료 시트가 될 수 있다.

상기 프리프레그에서, 고분자의 예로는 특별히 제한되지 않으며, 에폭시계 고분자, 폴리우레탄계 고분자, 폴리아미드계 고분자, 폴리알파올레핀계 고분자, 비닐계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리아세탈계 고분자, 폴리에테르계 고분자, 폴리에스테르계 고분자, 폴리에테르술폰계 고분자, 폴리설파이드계 고분자, 폴리이미드계 고분자, 폴리펩티드계 고분자, 폴리케톤계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 폴리이미드계 고분자, 비닐리딘계 고분자, 이들의 공중합체 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서 에폭시계 고분자의 경우, 제1 플레이트의 제조시 경화속도가 빨라 생산성이 향상될 수 있으며, 또한 커버 부재의 열적 안정성, 화학적 안정성을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 프리프레그에서, 섬유 기재는 지지 플레이트의 강도를 향상시킬 수 있다. 이러한 섬유 기재로는 섬유 자체이거나, 실(yarn), 직물(woven fabric), 편물(knitting), 브레이드(braid) 등이 있다. 상기 섬유 기재의 재료(섬유)로는 특별히 한정되지 않으며, 비제한적인 예로는 면, 마 등과 같은 식물성 섬유; 모, 견 등과 같은 동물성 섬유; 레이온 등과 같은 재생 섬유; 폴리에스테르, 아크릴, 나일론, 폴리우레탄 등과 같은 합성섬유; 유리섬유, 탄소섬유 등의 무기 섬유, 금속섬유 등이 있는데, 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서 유리섬유, 탄소섬유 등의 무기 섬유일 경우, 수분 함수율이 낮기 때문에, 추후 경화시 제2 플레이트 내 기공(pore)이 형성되지 않으며, 또한 열적 안정성도 우수하다. 따라서, 무기 섬유로 이루어진 직물을 사용할 경우, 최종 커버 부재의 강도 및 열적 안정성이 향상될 수 있다.

일례에 따르면, 상기 제2 플레이트(20)는 프리프레그(예, 에폭시 수지계 고분자를 함유하는 프리프레그 등)가 경화된 섬유 강화 복합재료 시트일 수 있다.

제2 플레이트(20)의 밀도는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 본 발명에서는 고강도 및 고경도를 유지하면서 경량성을 향상시키기 위해서, 제1 플레이트(10)보다 더 큰 밀도를 갖는 제2 플레이트(20)를 사용한다. 이러한 제2 플레이트(20)의 밀도는 제3 및 제4 플레이트(30, 40)와 동일하거나 더 작을 수 있다. 일례에 따르면, 제2 플레이트(20)의 밀도는 약 1.4 g/㎤ 이하, 구체적으로 약 0.8~1.4 g/㎤ 범위일 수 있다.

제2 플레이트(20)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 두께가 너무 얇으면 강성이 너무 작아 변형으로 인해 영구 손상될 우려가 있고, 두께가 너무 두꺼우면 탄성이 너무 낮아 외력을 흡수하지 못하고 파단될 우려가 있다. 따라서, 제2 플레이트(20)의 두께는 약 0.5 내지 2 ㎜ 범위로 조절하는 것이 적절할 수 있다.

(3) 제3 플레이트

본 발명에 따른 커버 부재(100A)에서, 제3 플레이트(30)는 제2 플레이트(20)의 일면(예, 상면) 상에 배치되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 부분으로, 제1 플레이트(10)가 제2 플레이트(20)로부터 이탈되는 것을 방지하면서 제2 플레이트의 기계적 물성(예, 강도, 경도)을 보강할 수 있다. 또, 제2 플레이트(20)에 자성 부재(M)가 삽입되어 있을 경우, 제3 플레이트(30)는 자성 부재(M)가 제2 플레이트(20)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제3 플레이트(30)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 관통홀(31)을 더 포함할 수 있다. 제2 관통홀(31)은 제2 플레이트(20)의 제1 관통홀(21)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(21)의 형상에 대응되는 형상을 갖는다.

제3 플레이트(30)의 재료는 고분자 또는 프리프레그로, 제2 플레이트(20)의 재료와 동일하거나 상이할 수 있다. 이의 구체적인 예는 제2 플레이트(20) 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다. 일례에 따르면, 제3 플레이트(30)의 재료는 에폭시계 고분자, 또는 에폭시 수지계 고분자를 함유하는 프리프레그일 수 있다.

제3 플레이트(30)의 밀도는 제1 플레이트(10)의 밀도보다 더 크다. 또, 제3 플레이트(30)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 일례에 따르면, 제3 플레이트(30)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도도다 더 클 수 있다. 다른 일례에 따르면, 제3 플레이트(30)의 밀도는 약 1.2~2 g/㎤ 범위, 구체적으로 약 1.4~2 g/㎤ 범위일 수 있다. 또 다른 일례에 따르면, 제3 플레이트(30)의 밀도는 약 0.8~1.4 g/㎤ 범위일 수 있다. 이 경우, 본 발명의 커버 부재는 휨 방지를 위해 제5 플레이트(50)를 더 포함할 수 있다.

제3 플레이트(30)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 0.05 내지 0.2 ㎜ 범위일 수 있다.

(4) 제4 플레이트

본 발명에 따른 커버 부재(100A)에서, 제4 플레이트(40)는 제2 플레이트(20)의 타면(예, 하면) 상에 배치되는 부분으로, 제2 플레이트의 기계적 물성(예, 강도, 경도)을 보강할 수 있다.

본 발명의 제4 플레이트(40)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 관통홀(41)을 더 포함할 수 있다. 제3 관통홀(41)은 제2 플레이트(20)의 제1 관통홀(21)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(21)의 형상에 대응되는 형상을 갖는다.

제4 플레이트(40)의 재료는 고분자 또는 프리프레그로, 제2 플레이트(20)의 재료와 동일하거나 상이할 수 있다. 이의 구체적인 예는 제2 플레이트(20) 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다. 일례에 따르면, 제4 플레이트(40)의 재료는 에폭시계 고분자, 또는 에폭시 수지계 고분자를 함유하는 프리프레그일 수 있다.

제4 플레이트(40)의 밀도는 제1 플레이트(10)의 밀도보다 더 클 수 있다. 또, 제4 플레이트(40)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 일례에 따르면, 제4 플레이트(40)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도도다 더 클 수 있다. 다른 일례에 따르면, 제4 플레이트(40)의 밀도는 약 1.2~2 g/㎤ 범위, 구체적으로 약 1.4~2 g/㎤ 범위일 수 있다. 또 다른 일례에 따르면, 제4 플레이트(40)의 밀도는 약 0.8~1.4 g/㎤ 범위일 수 있다. 이 경우, 본 발명의 커버 부재는 휨 방지를 위해 제6 플레이트(60)를 더 포함할 수 있다.

제4 플레이트(40)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 0.05 내지 0.2 ㎜ 범위일 수 있다.

(5) 자성 부재

본 발명에 따른 커버 부재(100A)는 자성 부재(M)를 더 포함할 수 있다. 자성 부재(M)는 실제 보호 케이스의 커버를 휴대 기기의 화면 부위나 또는 케이스 본체에 탈부착시키는 부분이다. 이러한 자성 부재(M)는 하나 또는 복수개로, 각각은 제2 플레이트(20)의 제2 삽입부(22)에 삽입되어 제2 플레이트(20)에 고정될 수 있다. 이때, 자성 부재(M)가 제2 삽입부(22) 내부에 삽입될 때, 자성 부재(M)는 접착제나 점착제에 의해 제2 삽입부(22) 내부에 고정될 수 있다. 또는, 자성 부재(M)는 제2 삽입부(22) 내부에 삽입된 상태로 제3 플레이트(30)나 제5 플레이트(50)에 의해 압착 또는 접착될 수 있기 때문에, 별도의 접착제나 점착제 없이도 제2 삽입부(22)로부터의 이탈이 방지될 수 있다.

본 발명에서 사용 가능한 자성 부재(M)로는 당 분야에서 보호 케이스에 사용되는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 영구 자석, 차폐 자석, 자성체 등일 수 있다.

여기서, 영구 자석은 단극; 또는 다극 착자를 통해 적어도 2극 이상의 N극과 S극 패턴이 형성된 다극 자석일 수 있다.

또, 자성 부재(M)가 차폐 자석일 경우, 이는 자성부; 및 상기 자성부의 적어도 일측 자력을 차폐하는 차폐부를 포함한다. 이때, 자성부는 영구 자석(예, 단극 자석, 다극 자석) 또는 자성체일 수 있다. 또, 차폐부는 자석의 자력 중 적어도 일측 방향의 자력을 차폐하여 비차폐된 방향 측으로 자력을 강화시키는 것으로, 상기 차폐부의 형상이나 크기는 자성부의 종류, 형상, 크기, 자력, 차폐 방향 등에 따라 설계할 수 있다. 이러한 차폐부의 재료로는 투자율이 높은 자성체 재료를 사용하며, 예컨대 탄소강판(예, S45C 등), 스테인레스 스틸판(stainless steel sheet)(예, SUS430, SUS304 등), 쾌삭강판(예, SUM21, SUM22, SUM22L, SUM23, SUM24L, SUM31, SUM41, SUM43 등), 냉간압연 강판(cold rolled carbon steel sheet, SPCC), 열간압연강판(hot rolled carbon steel sheet), 규소 강판 등과 같은 강판 등이 있다. 또, 상기 강판을 니켈, 아연, 구리 등의 (준)금속 또는 합금으로 전해 도금하거나 또는 무전해 도금하여 얻은 도금 강판도 차폐부의 재료로 사용될 수 있는데, 구체적으로 냉연아연도금 강판, 열연아연도금강판, 전기아연도금강판(electrolytic galvanized iron, EGI), 갈바늄 도금 강판(zinc aluminium alloy coated steel sheets), 용융아연도금강판, 전해 니켈 도금 강판, 무전해 니켈 도금 강판, 구리 도금 강판 등이 있다. 또, 상기 차폐부의 형상은 플레이트 형상이거나, 튜브 형상, 상부가 개방된 기둥 형상(예, 수직 단면이 U자 형상) 등일 수 있다. 이때, 상기 차폐부는 플레이트 형상, 튜브 형상 및 상부가 개방된 기둥 형상 중 1개 이상이 조합된 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 차폐부는 링 형상의 차폐부와 판 형상의 차폐부가 조립되어 일체화된 형태일 수 있다. 또, 상기 차폐부는 판 형상의 상부 차폐부 및 판 형상의 하부 차폐부일 수 있다.

상기 자성 부재(M)가 자성체일 경우, 커버 부재의 각 구성을 조립한 후, 자력을 부여하는 착자 공정을 수행할 필요가 있다.

이하, 도 3 및 도 4를 참고하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100B)를 설명한다.

본 발명의 제2 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100B)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(10); 상기 제1 플레이트(10)가 삽입되는 제1 삽입부(21)를 포함하는 제2 플레이트(20); 상기 제2 플레이트(20)의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제3 플레이트(30); 상기 제2 플레이트(20)의 타면 상에 배치된 제4 플레이트(40); 및 상기 제2 플레이트(20)와 제3 플레이트(30) 사이에 개재되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제5 플레이트(50)를 포함하되, 상기 제1 플레이트(10)는 제2 플레이트(20)보다 더 작은 밀도를 갖는다. 선택적으로, 본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100B)는 자성 부재(M)를 더 포함할 수 있다.

제1 내지 제4 플레이트(10, 20, 30, 40) 및 자성 부재(M)에 대한 설명은 제1 실시 형태에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

제5 플레이트(50)는 상기 제2 플레이트(20)와 제3 플레이트(30) 사이에 개재되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 부분으로, 제1 플레이트(10)가 제2 플레이트(20)의 제1 삽입부(21)로부터 이탈되는 것을 방지하면서 제2 플레이트의 강성을 보강할 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 커버 부재의 면적이 넓을 경우, 커버 부재의 휨 문제가 야기되는데, 이러한 커버 부재의 휨 문제는 제5 플레이트(50)를 더 포함함으로써 커버 부재의 강성이 더 보강되어 해소될 수 있다. 또, 제2 플레이트(20)에 자성 부재(M)가 삽입되어 있을 경우, 제5 플레이트(50)는 자성 부재(M)가 제2 플레이트(20)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 제5 플레이트(50)는 제1 삽입부(21)가 비(非)-관통형인 제1 삽입홈일 경우, 제1 플레이트(10)가 제1 삽입부(21)에 일체화되도록 제1 삽입부(21) 내에 안착시킬 수 있다.

제5 플레이트(50)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제4 관통홀(51)을 더 포함할 수 있다. 제4 관통홀(51)은 제2 플레이트(20)의 제1 관통홀(21)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(21)의 형상에 대응되는 형상을 갖는다.

이러한 제5 플레이트(50)의 재료는 고분자 또는 프리프레그로, 제2 내지 제4 플레이트(20, 30, 40)의 재료와 동일하거나 상이할 수 있다. 이의 구체적인 예는 제2 플레이트(20) 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다. 일례에 따르면, 제5 플레이트(50)의 재료는 에폭시계 고분자, 또는 에폭시 수지계 고분자를 함유하는 프리프레그일 수 있다.

상기 제5 플레이트(50)의 밀도는 서로 동일하거나 상이하고, 각각 제1 플레이트(10)의 밀도보다 더 클 수 있다. 또, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 또, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 플레이트(30) 및/또는 제4 플레이트(40)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 일례에 따르면, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도도다 더 클 수 있다. 다른 일례에 따르면, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 내지 제4 플레이트(20, 30, 40)의 밀도도다 더 클 수 있다. 또 다른 일례에 따르면, 제5 플레이트(50)의 밀도는 약 1.2~2 g/㎤ 범위, 구체적으로 약 1.4~2 g/㎤ 범위일 수 있다.

상기 제5 플레이트(50)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 0.05 내지 0.2 ㎜ 범위일 수 있다.

이하, 도 5 및 도 6을 참고하여, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100C)를 설명한다.

본 발명의 제3 실시 형태에 따른 보호 케이스용 커버 부재(100C)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(10); 상기 제1 플레이트(10)가 삽입되는 제1 삽입부(21)를 포함하는 제2 플레이트(20); 상기 제2 플레이트(20)의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제3 플레이트(30); 상기 제2 플레이트(20)의 타면 상에 배치된 제4 플레이트(40); 상기 제2 플레이트(20)와 제3 플레이트(30) 사이에 개재되어 제1 플레이트(10)를 커버하는 제5 플레이트(50); 및 상기 제2 플레이트(20)와 제4 플레이트(40) 사이에 개재된 제6 플레이트(60)를 포함하되, 상기 제1 플레이트(10)는 제2 플레이트(20)보다 더 작은 밀도를 갖는다. 선택적으로, 본 발명의 보호 케이스용 커버 부재(100C)는 자성 부재(M)를 더 포함할 수 있다.

제1 내지 제4 플레이트(10, 20, 30, 40) 및 자성 부재(M)에 대한 설명은 제1 실시 형태에 기재된 바와 동일하고, 제5 플레이트(50)에 대한 설명은 제2 실시 형태에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.

제6 플레이트(60)는 제2 플레이트(20)와 제4 플레이트(40) 사이에 개재되는 부분으로, 제5 플레이트(50)와 마찬가지로, 제2 플레이트(20)의 강성을 보강하여 제2 플레이트(20)의 휨 현상을 방지할 수 있다. 또한, 제2 플레이트(20)의 제1 삽입부(21)가 제1 삽입홀일 경우, 제6 플레이트(60)는 제1 삽입부(21)에 삽입된 제1 플레이트(10)를 커버하여 제1 플레이트(10)가 제2 플레이트(20)의 제1 삽입부(21)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또, 제2 플레이트(20)의 일면(예: 상부) 뿐만 아니라, 타면(예: 하부)에 배열된 복수의 제2 삽입부(22)에 자성 부재(M)가 삽입되어 있을 경우, 제6 플레이트(60)는 자성 부재(M)가 제2 플레이트(20)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

제6 플레이트(60)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제5 관통홀(61)을 더 포함할 수 있다. 제5 관통홀(61)은 제2 플레이트(20)의 제1 관통홀(21)의 위치에 대응되는 위치에 제1 관통홀(21)의 형상에 대응되는 형상을 갖는다.

제6 플레이트(60)의 재료는 고분자 또는 프리프레그로, 서로 동일하거나 상이할 수 있고, 또 제2 내지 제5 플레이트(20, 30, 40, 50)의 재료와 동일하거나 상이할 수 있다. 이의 구체적인 예는 제2 플레이트(20) 부분에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다. 일례에 따르면, 제6 플레이트(60)의 재료는 에폭시계 고분자, 또는 에폭시 수지계 고분자를 함유하는 프리프레그일 수 있다.

제6 플레이트(60)의 밀도는 제1 플레이트(10)의 밀도보다 더 클 수 있다. 또, 제6 플레이트(60)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 또, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 플레이트(30) 및/또는 제4 플레이트(40)의 밀도와 동일하거나 더 클 수 있다. 일례에 따르면, 제6 플레이트(60)의 밀도는 제2 플레이트(20)의 밀도도다 더 클 수 있다. 다른 일례에 따르면, 제5 플레이트(50)의 밀도는 제2 내지 제4 플레이트(20, 30, 40)의 밀도도다 더 클 수 있다. 또 다른 일례에 따르면, 제6 플레이트(60)의 밀도는 약 1.2~2 g/㎤ 범위, 구체적으로 약 1.4~2 g/㎤ 범위일 수 있다.

상기 제6 플레이트(60)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 0.05 내지 0.2 ㎜ 범위일 수 있다.

한편, 본 발명은 전술한 커버 부재를 포함하는 휴대 전자기기용 보호 케이스를 제공한다.

일례에 따르면, 본 발명의 휴대 전자기기영 보호 케이스는 휴대 전자기기가 장착되는 케이스 본체; 및 상기 케이스 본체의 일 측면에 직접 또는 별도의 연결부를 통해 연결되고, 상기 휴대 전자기기의 화면을 보호하는 케이스 커버를 포함하고, 상기 케이스 커버는 전술한 커버 부재(100A, 100B, 100C)를 포함한다.

상기와 같이, 본 발명에 따른 보호 케이스는 고경도 및 고강도이면서 우수한 경량성을 가진 커버 부재를 포함함으로써, 휴대 전자기기의 외관 손상을 방지함은 물론, 케이스 자체의 무게로 인한 휴대 전자기기의 휴대성 저하를 방지할 수 있다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 이상에 예시되지 않은 여러가지 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100A, 100B, 100C: 커버 부재, 10: 제1 플레이트,
20: 제2 플레이트, 21: 제1 삽입부,
22: 제2 삽입부, 23: 제1 관통홀,
30: 제3 플레이트, 31: 제2 관통홀,
40: 제4 플레이트, 41: 제3 관통홀,
50: 제5 플레이트, 51: 제4 관통홀,
60: 제6 플레이트, 61: 제5 관통홀,
M: 자성 부재

Claims (16)

1. 발포 에폭시계 수지를 포함하는 제1 플레이트;
   상기 제1 플레이트가 삽입되는 제1 삽입부를 포함하고, 섬유 기재 및 상기 섬유 기재에 함침된 에폭시계 고분자를 함유하는 프리프레그를 포함하는 제2 플레이트;
   상기 제2 플레이트의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트를 커버하고, 섬유 기재 및 상기 섬유 기재에 함침된 에폭시계 고분자를 함유하는 프리프레그를 포함하는 제3 플레이트; 및
   상기 제2 플레이트의 타면 상에 배치되고, 섬유 기재 및 상기 섬유 기재에 함침된 에폭시계 고분자를 함유하는 프리프레그를 포함하는 제4 플레이트
   를 포함하되,
   상기 제1 플레이트는 제2 플레이트보다 더 작은 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 간의 밀도 차이는 0.7 내지 1.3 g/㎤ 범위인, 보호 케이스용 커버 부재.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 플레이트는 0.1 내지 0.7 g/㎤ 범위의 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 플레이트는 유리섬유(glass fiber)를 비(非)-함유하는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제2 플레이트는 제3 플레이트 및 제4 플레이트 중 적어도 어느 하나보다 더 작은 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 삽입부의 면적은 상기 제2 플레이트의 전체 면적에 대해 40 내지 80 % 범위인, 보호 케이스용 커버 부재.
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 삽입부는 제1 삽입홀 또는 제1 삽입홈인, 보호 케이스용 커버 부재.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제2 플레이트는 상기 제1 삽입부와 이격 배치되고, 자성 부재가 삽입되는 제2 삽입부를 더 포함하는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 삽입부에 삽입된 자성 부재를 더 포함하는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 삽입부와 이격 배치된 제1 관통홀을 더 포함하는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
12. 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트가 삽입되는 제1 삽입부를 포함하는 제2 플레이트;
    상기 제2 플레이트의 일면 상에 배치되어 제1 플레이트를 커버하는 제3 플레이트;
    상기 제2 플레이트의 타면 상에 배치된 제4 플레이트; 및
    상기 제2 플레이트와 제3 플레이트 사이에 개재되어 제1 플레이트를 커버하는 제5 플레이트
    를 포함하되,
    상기 제1 플레이트는 제2 플레이트보다 더 작은 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제5 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 더 큰 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 플레이트와 제4 플레이트 사이에 개재된 제6 플레이트를 더 포함하는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제6 플레이트는 상기 제1 플레이트보다 더 큰 밀도를 갖는 것인, 보호 케이스용 커버 부재.
16. 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 보호 케이스용 커버 부재를 포함하는 휴대 전자기기용 보호 케이스.

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