CN106191769B - 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置,用以避免对位掩膜版的频繁对位,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。所述掩膜版,包括掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜版框架固定。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置。
背景技术
精细金属掩膜(Fine Metal Mask,FMM Mask)模式,是通过蒸镀方式将电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)材料按照预定程序蒸镀到低温多晶硅(LowTemperature Poly-silicon,LTPS)背板上,利用FMM上的图形,蒸镀红绿蓝有机物到规定位置上。目前对位掩膜版(Align Mask)材料为具有铁磁性的INVAR36,INVAR36材料,当处于磁场中会被磁力吸附,每次被磁隔板吸附的状态不同,导致偏移量不同,在蒸镀对位的过程中,由于吸附偏移量不同会导致整体对位次数增加,进而影响产能。
具体地,参见图1所示的掩膜版的结构,掩膜版包括掩膜版框架1和对位掩膜版主体2,掩膜版框架中包括多个第一对位标记(图中未画出),对位掩膜版主体2中包括与第一对位标记相对应的第二对位标记3,且对位掩膜版主体2还包括位于第二对位标记3一侧的焊接区域4,对位掩膜版主体中还包括开口区域5,开口区域用于测量掩膜版主体的膜厚和电阻,开口区域在掩膜版框架中的正投影位于掩膜版框架所围成蒸镀区域P内,由于焊接区域4位于对位掩膜版主体的边缘,且焊接区域较小,当对位掩膜版主体的中间位置受到磁力的吸附时,会产生形变,从而需要在每次焊接时进行频繁对位,影响产能。
发明内容
本发明提供一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置,用以避免对位掩膜版的频繁对位,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
本发明实施例提供的一种掩膜版,包括掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜版框架固定。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述掩膜版框架为长方形,所述焊接区域的延伸方向与所述掩膜版框架的长边平行。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述对位掩膜版主体为长条形,且每一所述对位掩膜版主体具有两个所述第二对位标记。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述对位掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,且所述开口区域在掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述对位掩膜版主体在所述掩膜版框架上的正投影在所述掩膜版框架中。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体,所述测量掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,所述测量掩膜版主体位于所述对位掩膜版主体相对于所述掩膜版框架的内侧,且所述测量掩膜版主体的短边与所述对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,所述开口区域在所述掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,每一所述对位掩膜版主体具有一个所述第二对位标记,且所述对位掩膜版主体在所述掩膜版框架的正投影在所述掩膜版框架中。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体,所述测量掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,所述测量掩膜版主体位于相邻两个所述对位掩膜版主体相对于所述掩膜版框架的内侧,且所述测量掩膜版主体的短边与所述对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,所述开口区域在所述掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,所述测量掩膜版主体在所述掩膜版框架的至少部分正投影位于所述蒸镀区域。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,至少一个所述焊接区域的形状为弧形。
相应地,本发明实施例还提供了一种基板,所述基板是本发明实施例提供的任一种的掩膜版制作的。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括本发明实施例提供的基板。
相应地,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的的显示面板。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供了一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置,所述掩膜版包括:掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜版框架固定。因此,本发明实施例中的掩膜版,通过位于第二对位标记两侧的焊接区域,将对位掩膜版主体和掩膜版框架进行固定,相比现有技术中,位于第二对位标记一侧的焊接区域,本发明通过增加焊接区域的面积,从而使得对位掩膜版主体在受到磁力时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
附图说明
图1为现有技术提供的一种掩膜版的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种掩膜版的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的第二种掩膜版的结构示意图;
图4为本发明实施例一提供的一种掩膜版的结构示意图;
图5为本发明实施例一提供的第二种掩膜版的结构示意图;
图6为本发明实施例二提供的一种掩膜版的结构示意图;
图7为本发明实施例三提供的一种掩膜版的结构示意图;
图8(a)-图8(d)为本发明实施例三提供的掩膜版结构的制作方法在每个步骤中得到的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置,用以避免对位掩膜版的频繁对位,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
下面结合附图,对本发明实施例提供的掩膜版、基板、显示面板和显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各部件的形状和大小不反映掩膜版的真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
参见图2、本发明实施例提供的一种掩膜版,包括掩膜版框架21和对位掩膜版主体22,掩膜版框架21上设置有多个第一对位标记(图中未画出),对位掩膜版主体22具有与第一对位标记相对应的第二对位标记221,对位掩膜版主体通过位于第二对位标记221两侧的焊接区域222与掩膜版框架21固定。
具体地,本发明实施例中的第一对位标记和第二对位标记的位置是根据进行制作掩膜版时确定的坐标系中的具体坐标确定的。具体地,根据坐标系确定掩膜版框架所围成的蒸镀区域的具体位置后确定掩膜版框架的具体位置,为了确定蒸镀区域固定不变,需要将掩膜版框架进行固定。例如,可以根据四个固定坐标确定掩膜版框架的位置,则掩膜版框架上包括四个第一对位标记。进一步地,为了将对位掩膜版主体固定在掩膜版框架,从而实现通过对位掩膜版主体对位准确后,将蒸镀区域的掩膜版主体进行焊接,对位掩膜版主体中包括与掩膜版框架中的第一对位标记一一对应的第二对位标记,且第二对位标记的位置通过坐标系中的具体坐标点进行定位。其中,第一对位标记和第二对位标记可以用标识坐标系中的坐标的过孔,或者图标等代替。
需要说明的是,掩膜版框架的形状可以为长方形,或者根据实际需要制作成其他形状,对位掩膜版主体可以为长条形,或者弧形等其他形状,在此不作具体限定。图2中仅以掩膜版框架为长方形,对位掩膜版主体为长条形为例,但不限于如图2所示的形状。
需要说明的是,焊接区域是位于第二对位标记的两侧,包括如图2所示,焊接区域位于对位掩膜版主体22的第二对位标记221的上下两侧,或者,如图3所示,焊接区域位于对位掩膜版主体的第二对位标记221的左右两侧,或者,焊接区域位于对位掩膜版主体的第二对位标记的上、右两侧,或者,焊接区域位于对位掩膜版主体的第二对位标记的下、左两侧等。具体地,可以根据对位掩膜版主体的宽度和第二对位标记的大小设计焊接区域的位置。每侧的焊接区域可以包括用于固定对位掩膜版主体和掩膜版框架的多个焊接点,每个焊接区域的焊接点之间的距离不作具体限定。进一步地,焊接区域位于第二对位标记的周围,为了进一步避免第二对位标记与第一对位标记的错位,本发明实施例提供的焊接区域紧邻第二对位标记。
本发明实施例提供的掩膜版包括:掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜版框架固定。因此,本发明实施例中的掩膜版,通过位于第二对位标记两侧的焊接区域,将对位掩膜版主体和掩膜版框架进行固定,相比现有技术中,位于第二对位标记一侧的焊接区域,本发明通过增加焊接区域的面积,从而使得对位掩膜版主体在受到磁力吸附时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
下面通过具体实施例介绍不同结构的掩膜版。
实施例一
参见图4、本发明实施例提供的一种掩膜版,包括掩膜版框架21和对位掩膜版主体22,掩膜版框架21上设置有四个第一对位标记(图中未画出),对位掩膜版主体22具有与第一对位标记相对应的第二对位标记221,对位掩膜版主体通过位于第二对位标记221两侧的焊接区域222与掩膜板框架21固定。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图4,掩膜版框架为长方形,焊接区域222的延伸方向与掩膜版框架的长边211平行。具体地,将焊接区域的延伸方向与掩膜版框架的长边平行,从而增加焊接区域的面积的同时,避免了当对位掩膜版主体与掩膜版框架进行固定时,焊接区域位于掩膜版框架所围成的蒸镀区域内。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图4,对位掩膜版主体22为长条形,且每一对位掩膜版主体22具有两个第二对位标记221。其中,一个掩膜版框架中包括两个对位掩膜版主体,每个掩膜版主体中包括位于掩膜版主体两端的两个第二对位标记。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图4,对位掩膜版主体22中包括用于测量掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域223,且开口区域在掩膜版框架的正投影在蒸镀区域P内。
具体地,本发明实施例提供的对位掩膜版主体用于实现对蒸镀区域的掩膜版主体的对位作用,以及用于实现对掩膜版主体的膜厚和电阻进行测量的作用。每个对位掩膜版主体中包括的开口区域的个数可以根据实际对位掩膜版主体的尺寸进行设计,在此不作具体限定。其中,开口区域在掩膜版框架的正投影位于蒸镀区域内,从而有利于测量掩膜版主体的膜厚和电阻。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图5,位于对位第二对位标记221两侧的焊接区域,至少一个焊接区域222的形状为弧形。焊接区域为弧形进一步增加了焊接区域的面积,从而进一步增加了对位掩膜版主体的稳定性。如图5所示,位于远离对位掩膜版主体的短边的焊接区域222为弧形,进一步避免了对位掩膜版主体的焊接区域位于蒸镀区域内。其中,弧形结构的焊接区域,可以根据实际情况适当减少焊点,从而避免焊接区域对第二对位标记的影响。
实施例一提供的掩膜版中,每个对位掩膜版主体中包括两个第二对位标记,且每个对位掩膜版主体中包括位于第二对位标记两侧的焊接区域,通过焊接区域更好地将对位掩膜版主体固定在掩膜版框架上,从而使得对位掩膜版主体在受到磁力吸附时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
实施例二
参见图6、本发明实施例提供的一种掩膜版,包括掩膜版框架21和对位掩膜版主体22,掩膜版框架21上设置有多个第一对位标记(图中未画出),对位掩膜版主体22具有与第一对位标记相对应的第二对位标记221,对位掩膜版主体通过位于第二对位标记221两侧的焊接区域222与掩膜板框架21固定。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图6,掩膜版框架为长方形,焊接区域222的延伸方向与掩膜版框架的长边211平行。具体地,将焊接区域的延伸方向与掩膜版框架的长边平行,从而增加焊接区域的面积的同时,避免了当对位掩膜版主体与掩膜版框架进行固定时,焊接区域位于掩膜版框架所围成的蒸镀区域内。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图6,对位掩膜版主体22为长条形,且每一对位掩膜版主体22具有两个第二对位标记221。其中,一个掩膜版框架中包括两个对位掩膜版主体,每个掩膜版主体中包括位于掩膜版主体两端的两个第二对位标记。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图6,掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体23,测量掩膜版主体23中包括用于测量掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域223,测量掩膜版主体23位于对位掩膜版主体22相对于掩膜版框架的内侧,且测量掩膜版主体的短边与对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,开口区域223在掩膜版框架的正投影在蒸镀区域P内。
在具体实施例中,本发明实施例提供的掩膜版中,参见图6,测量掩膜版主体在掩膜版框架的至少部分投影位于蒸镀区域。具体地,测量掩膜版主体中包括的开口区域在掩膜版框架的正投影位于蒸镀区域,测量掩膜版主体在掩膜版框架上的投影可以完全位于蒸镀区域内,也可以部分区域的投影位于蒸镀区域内。在此不作具体限定。
其中,本发明实施例提供的焊接区域也可以设计成弧形,具体结构参见实施例一所示,在此不再赘述。
实施例二中提供的掩膜版,包括掩膜版框架、对位掩膜版主体和测量掩膜版主体,相比现有技术,本发明实施例提供的掩膜版中将用于掩膜版主体的对位和用于测量掩膜版主体的膜厚和电阻的作用分成两部分,即分为仅具有将掩膜版主体进行对位的对位掩膜版主体和仅具有测量功能的测量掩膜版主体,其中对位掩膜版主体包括位于第二对位标记两侧的焊接区域,因此,在增加对位掩膜版主体的焊接区域的前提下,进一步减小了对位掩膜版主体的面积,从而使得对位掩膜版主体在受到磁力吸附时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
实施例三
参见图7、本发明实施例提供的一种掩膜版,包括掩膜版框架21和对位掩膜版主体22,掩膜版框架21上设置有多个第一对位标记(图中未画出),对位掩膜版主体22具有与第一对位标记相对应的第二对位标记221,对位掩膜版主体通过位于第二对位标记221两侧的焊接区域222与掩膜板框架21固定。
在具体实施例中,本发明实施例提供的上述掩膜版中,参见图7,掩膜版框架为长方形,焊接区域222的延伸方向与掩膜版框架的长边211平行。具体地,将焊接区域的延伸方向与掩膜版框架的长边平行,从而增加焊接区域的面积的同时,避免了当对位掩膜版主体与掩膜版框架进行固定时,焊接区域位于掩膜版框架所围成的蒸镀区域内。
在具体实施例中,本发明实施例提供的掩膜版中,参见图7,每一对位掩膜版主体22具有一个第二对位标记221,且对位掩膜版主体22在掩膜版框架21的正投影在掩膜版框架中。
在具体实施例中,本发明实施例提供的掩膜版中,参见图7,掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体23,测量掩膜版主体23中包括用于测量掩膜版框架所围成的蒸镀区域P的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域223,测量掩膜版主体23位于相邻两个对位掩膜版主体相对于掩膜版框架的内侧,且测量掩膜版主体的短边与对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,开口区域223在掩膜版框架的正投影在蒸镀区域P内。
在具体实施例中,本发明实施例提供的掩膜版中,测量掩膜版主体在掩膜版框架的至少部分投影位于蒸镀区域。具体地,测量掩膜版主体中包括的开口区域在掩膜版框架的正投影位于蒸镀区域,测量掩膜版主体在掩膜版框架上的投影可以完全位于蒸镀区域内,也可以部分区域的投影位于蒸镀区域内。其中,图7所示的测量掩膜版主体在掩膜版框架上的正投影完全位于蒸镀区域,但不限于图7所示的结构。
实施例三提供的掩膜版中包括掩膜版框架、对位掩膜版主体和测量掩膜版主体,其中每一对位掩膜版主体中仅包括一个第二对位标记,且每一对位掩膜版主体的第二对位标记两侧包括焊接区域,从而在增加了对位掩膜版主体中的焊接区域的前提下,进一步减小了对位掩膜版主体的面积,使得对位掩膜版主体在受到磁力吸附时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
综上所述,本发明实施例提供的实施例一、实施例二和实施例三中的掩膜版的结构中,每个对位掩膜版主体结构中的位于第二对位标记两侧的焊接区域的至少一个焊接区域设计成弧形结构,从而进一步增加焊接面积。进一步地,为了避免焊接区域中焊点较多造成的凸起结构,影响掩膜版与玻璃基板接触,可以在焊接区域进行焊接前采用半刻蚀工艺进行刻蚀,具体地,在对位掩膜版主体的焊接区域预先制作出半刻蚀区域,使焊点焊接在半刻蚀区域内,进而达到对位掩膜版主体表面的平整度。
进一步地,为了详细描述本发明实施例三提供的掩膜版的制作方法,下面通过附图进一步介绍。
本发明实施例提供的一种掩膜版的制作方法,包括:
步骤一,参见图8(a),在掩膜版框架21上形成长条形的对位掩膜版主体22的结构,每一对位掩膜版主体22中包括两个第二对位标记221,以及每个第二对位标记221的上下两侧包括焊接区域222,其中,对位掩膜版主体22在掩膜版框架21的正投影在掩膜版框架中;
步骤二、参见图8(b),每个对位掩膜版主体22中还包括与焊接区域222相邻,且远离对位掩膜版主体的短边的切割区域224;
步骤三,采用激光切割或者其他方式在切割区域224处对对位掩膜版主体进行切割,每一对位掩膜版主体22中仅包括一个第二对位标记221,参见图8(c)所示;
步骤四,在相邻两个对位掩膜版主体22相对于掩膜版框架的内侧形成一个测量掩膜版主体23,且测量掩膜版主体的短边与对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同,每一测量掩膜版主体中包括用于测量掩膜版框架所围成的蒸镀区域P的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域223,且测量掩膜版主体通过位于测量掩膜版主体的短边两侧的焊接区域222固定在掩膜版框架上,参见图8(d)所示。具体地,测量掩膜版主体上的焊接区域的延伸方向可以与对位掩膜版主体的焊接方向的延伸方向相同或者不同,在此不作具体限定。
需要说明的是,步骤一、步骤二、步骤三和步骤四仅是作为较佳的实施方式举例说明如何得到实施例三提供的掩膜版的结构,但不仅限于上述步骤。还可以采用其他方式进行改进,使得每个对位掩膜版主体包括一个第二对位标记,且每个对位掩膜版主体在掩膜版框架上的投影位于掩膜版框架内。
具体地,若每一对位掩膜版主体经过切割后的形状为正方形,则焊接区域可以与对位掩膜版主体的任何一条边平行,且对位掩膜版主体位于掩膜版框架上的投影位于掩膜版框架内。
基于同一发明思想,本发明实施例还提供了一种基板,所述基板是本发明实施例提供的任一种的掩膜版制作的。
通过采用本发明实施例提供的掩膜版制作基板,可以进一步提高基板的产能。本发明实施例提供的基板可以为阵列基板,或者彩膜基板等。
基于同一发明思想,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括本发明实施例提供的基板。
基于同一发明思想,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括本发明实施例提供的显示面板。该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
综上所述,本发明实施例提供的掩膜版包括:掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜板框架固定。因此,本发明实施例中的掩膜版,通过位于第二对位标记两侧的焊接区域,将对位掩膜版主体和掩膜版框架固定,相比现有技术中,位于第二对位标记一侧的焊接区域,本发明通过增加焊接区域的面积,从而使得对位掩膜版主体在受到磁力时,避免对位掩膜版主体的形变,节省了频繁对位掩膜版主体的过程,且增加对位掩膜版的稳定性,提高产能。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种掩膜版,包括掩膜版框架和对位掩膜版主体,所述掩膜版框架上设置有多个第一对位标记,所述对位掩膜版主体具有与所述第一对位标记相对应的第二对位标记,其特征在于,所述对位掩膜版主体通过位于所述第二对位标记两侧的焊接区域与所述掩膜版框架固定。
2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述掩膜版框架为长方形,所述焊接区域的延伸方向与所述掩膜版框架的长边平行。
3.根据权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述对位掩膜版主体为长条形,且每一所述对位掩膜版主体具有两个所述第二对位标记。
4.根据权利要求3所述的掩膜版,其特征在于,所述对位掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,且所述开口区域在掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
5.根据权利要求3所述的掩膜版,其特征在于,所述对位掩膜版主体在所述掩膜版框架上的正投影在所述掩膜版框架中。
6.根据权利要求5所述的掩膜版,其特征在于,所述掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体,所述测量掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,所述测量掩膜版主体位于所述对位掩膜版主体相对于所述掩膜版框架的内侧,且所述测量掩膜版主体的短边与所述对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,所述开口区域在所述掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
7.根据权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,每一所述对位掩膜版主体具有一个所述第二对位标记,且所述对位掩膜版主体在所述掩膜版框架的正投影在所述掩膜版框架中。
8.根据权利要求7所述的掩膜版,其特征在于,所述掩膜版还包括长条形的测量掩膜版主体,所述测量掩膜版主体中包括用于测量所述掩膜版框架所围成的蒸镀区域的掩膜版主体的膜厚和电阻的开口区域,所述测量掩膜版主体位于相邻两个所述对位掩膜版主体相对于所述掩膜版框架的内侧,且所述测量掩膜版主体的短边与所述对位掩膜版主体的焊接区域的延伸方向相同;其中,所述开口区域在所述掩膜版框架的正投影在所述蒸镀区域内。
9.根据权利要求6或8所述的掩膜版,其特征在于,所述测量掩膜版主体在所述掩膜版框架的至少部分正投影位于所述蒸镀区域。
10.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,至少一个所述焊接区域的形状为弧形。
11.一种基板,其特征在于,所述基板是利用权利要求1-10任一权项所述的掩膜版制作的。
12.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求11所述的基板。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求12所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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