CN106142198A - 切断装置以及切断方法 - Google Patents

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CN106142198A CN201610317620.7A CN201610317620A CN106142198A CN 106142198 A CN106142198 A CN 106142198A CN 201610317620 A CN201610317620 A CN 201610317620A CN 106142198 A CN106142198 A CN 106142198A
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Abstract

本发明提供一种切断装置以及切断方法。在主轴上设置有固定于旋转轴的旋转刀、从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1法兰以及第2法兰。在第1法兰上设置有形成为圆周状的第1凹部和深凹部。在第2法兰上设置有形成为圆周状的第2凹部。使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置。通过设置深凹部，因离心力而产生的第1法兰的变位量和第2法兰的变位量相等。由此，使各法兰朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀的力相抵。因而，即使是在旋转刀高速旋转的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。

Description

切断装置以及切断方法
技术领域
本发明涉及制造通过切断被切断物来进行单片化而成的多个产品的切断装置以及切断方法。
背景技术
将由印刷基板、引脚框架等构成的基板假想地划分成格子状的多个区域，在各区域安装了芯片状的元件(例如、半导体芯片)之后，对整个基板进行树脂密封，将由此形成的构件称为密封完毕基板。通过使用了旋转刀等的切断机构将密封完毕基板切断，单片化成各个区域单位，由此形成的构件成为产品。
以往以来，使用切断装置并通过旋转刀等的切断机构对密封完毕基板的预定区域进行切断。首先，将密封完毕基板载置于切断用工作台之上。接着，对密封完毕基板进行对准(对位)。通过进行对准，对将多个区域划分开的假想的切断线的位置进行设定。接着，使载置有密封完毕基板的切断用工作台和切断机构相对移动。在将切削水向密封完毕基板的切断部位喷射的同时，通过切断机构沿着设定于密封完毕基板的切断线切断密封完毕基板。可制造通过切断密封完毕基板来进行单片化而成的产品。
作为切断机构，可使用具有旋转刀的主轴。主轴通过使旋转刀高速旋转而将密封完毕基板切断。旋转刀以其两端被作为固定构件的法兰夹住、平行于与设置于主轴的旋转轴的轴向正交的面的方式安装。旋转刀以30,000rpm～50,000rpm程度高速旋转，因此，离心力从旋转刀的中心朝向外周方向起作用。若离心力变大，则在离心力的作用下法兰、旋转刀产生变位。由于旋转刀高速旋转，法兰、旋转刀在离心力的作用下变形。若旋转刀由于离心力而变形，则旋转刀偏离与旋转轴的轴向正交的面。换言之，旋转刀相对于与旋转轴正交的方向倾斜。若该旋转刀的偏离量(倾斜)变大到一定程度以上，则旋转刀产生破损、或产生旋转刀的不规则运动。
在切削装置中，公开了如下内容：“垫圈状的切削刀片以被两个法兰夹住的状态利用螺母固定于主轴顶端。刀片以与法兰相接触的状态被固定，因此，若法兰的与刀片相接触的端面和主轴的旋转中心线之间的夹角不是90度，则在主轴旋转时法兰产生端面摇晃，无法进行精密的加工”(例如参照日本特开2009－297855号公报的段落〔0003〕、〔0004〕、图3)。
根据日本特开2009－297855号公报所公开的技术，使刀片31以及法兰37与法兰36嵌合，使刀片31由一对法兰36、37夹住。而且，通过使螺母35的内螺纹部35a与法兰36的法兰外螺纹部36a螺纹结合来进行紧固，刀片31由法兰36、37的靠外周面的端面36c、37a夹持固定(日本特开2009－297855号公报的段落〔0020〕、图3)。
根据该技术，刀片31由法兰36、37的靠外周面的端面36c、37a固定。对于法兰36和法兰37而言，其构造、重量不同。因而，对于法兰36和法兰37而言，由于离心力而受到的力是不同的。若刀片31高速旋转，则由于离心力而作用于法兰36和法兰37的力不同，因此，刀片31有可能变形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切断装置以及切断方法，其中，通过使夹住旋转刀而固定的第1固定构件以及第2固定构件的构造最佳化，使各自因离心力而产生的第1固定构件的变位量和第2固定构件的变位量相等，能够防止旋转刀的变形、破损。
为了解决上述的课题，本发明的切断装置包括：工作台，其用于载置被切断物；切断机构，其用于切断被切断物；以及移动机构，其用于使工作台和切断机构相对移动，该切断装置是在通过切断被切断物来制造多个产品之际所使用的切断装置，该切断装置包括：旋转轴，其设于切断机构；旋转刀，其呈圆板状，相对于旋转轴被固定；第1固定构件，其与旋转刀中的位于靠近切断机构的主体的一侧的第1面局部地密合；第1保持部，其设于第1固定构件的外周部，与旋转刀的第1面密合；第1凹部，其设于第1固定构件；深凹部，其以与第1凹部的至少一部分重叠的方式设于第1固定构件，且深度比第1凹部的深度深；第1支撑部，其设于第1固定构件；第2固定构件，其与旋转刀的第2面局部地密合；第2保持部，其设于第2固定构件的外周部，与旋转刀的第2面密合；第2凹部，其设于第2固定构件；以及第2支撑部，其设于第2固定构件，在旋转刀由第1固定构件和第2固定构件夹住的状态下，旋转刀相对于旋转轴被固定，第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置，由于旋转刀旋转而产生的离心力所引起的旋转刀的变形受到抑制。
也可以是，在上述的切断装置中，第1保持部、第1凹部、深凹部以及第1支撑部形成为圆周状，第2保持部、第2凹部以及第2支撑部形成为圆周状。
也可以是，在上述的切断装置中，深凹部的深度比第1凹部的深度以及第2凹部的深度深。
也可以是，在上述的切断装置中，第1支撑部设于第1固定构件中的靠近旋转轴的一侧，第2支撑部设于第2固定构件中的靠近旋转轴的一侧，第1支撑部和第2支撑部以旋转刀置于第1支撑部与第2支撑部之间的方式相对配置，从旋转刀的第1面到第1支撑部的端面的第1距离和从旋转刀的第2面到第2支撑部的端面的第2距离是相等的预定距离，预定距离大于旋转刀所具有的磨粒的最大粒径，且小于旋转刀所容许的变形范围内的变形量的最大值。
也可以是，在上述的切断装置中，深凹部设于第1固定构件的与旋转刀的第1面相对的面和相对的面的相反面中的至少一者。
也可以是，在上述的切断装置中，被切断物是密封完毕基板。
也可以是，在上述的切断装置中，被切断物是在与多个产品分别对应的多个区域中分别安放有功能元件的基板。
为了解决上述的课题，本发明的切断方法包括：将被切断物载置于工作台的工序；以及使固定于旋转轴的圆板状的旋转刀和被切断物相对移动的工序，该切断方法是通过切断被切断物来制造多个产品的切断方法，其包括：准备第1固定构件的工序，该第1固定构件包括第1保持部、第1凹部、深凹部以及第1支撑部，该深凹部以与第1凹部重叠的方式设置且深度比第1凹部的深度深；准备具有第2保持部、第2凹部以及第2支撑部的第2固定构件的工序；准备在由第1固定构件和第2固定构件夹住的状态下固定于旋转轴的旋转刀的工序；以及使旋转刀旋转的工序，在准备好的第1固定构件中第1保持部设于外周部，在准备好的第2固定构件中第2保持部设于外周部，在准备旋转刀的工序中，使第2凹部与第1凹部和深凹部相对配置，使第1保持部与旋转刀中的位于靠近切断机构的主体的一侧的第1面密合，使第2保持部与旋转刀的第2面密合，在使旋转刀旋转的工序中，抑制由于旋转刀旋转而产生的离心力所引起的旋转刀的变形。
也可以是，在上述的切断方法中，在准备好的第1固定构件中，第1保持部、第1凹部、深凹部以及第1支撑部形成为圆周状，在准备好的第2固定构件中，第2保持部、第2凹部以及第2支撑部形成为圆周状。
也可以是，在上述的切断方法中，在分别准备好的第1固定构件和第2固定构件中，深凹部的深度比第1凹部的深度以及第2凹部的深度深。
也可以是，在上述的切断方法中，在分别准备好的第1固定构件和第2固定构件中，第1支撑部设于第1固定构件中的靠近旋转轴的一侧，第2支撑部设于第2固定构件中的靠近旋转轴的一侧，第1支撑部和第2支撑部以旋转刀置于第1支撑部与第2支撑部之间的方式相对配置，从旋转刀的第1面到第1支撑部的端面的第1距离和从旋转刀的第2面到第2支撑部的端面的第2距离是相等的预定距离，预定距离大于旋转刀所具有的磨粒的最大粒径，且小于旋转刀所容许的变形范围内的变形量的最大值。
也可以是，在上述的切断方法中，在准备好的第1固定构件中，深凹部设于与旋转刀的第1面相对的面和相对的面的相反面中的至少一者。
也可以是，在上述的切断方法中，被切断物是密封完毕基板。
也可以是，在上述的切断方法中，被切断物是在与多个产品分别对应的多个区域中分别安放有功能元件的基板。
根据本发明，在切断机构中设置旋转轴、固定于旋转轴的旋转刀以及从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1固定构件和第2固定构件。在第1固定构件设置能够与旋转刀的第1面局部地密合的第1保持部、第1凹部、以与第1凹部的至少一部分重叠的方式设置并具有比第1凹部的深度深的深度的深凹部以及第1支撑部。在第2固定构件设置能够与旋转刀的第2面局部地密合的第2保持部、第2凹部以及第2支撑部。通过使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置，抑制由于旋转刀旋转而产生的离心力所引起的旋转刀的变形。因而，即使是在旋转刀高速旋转的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。
本发明的上述目的、特征、技术方案以及优点、其他目的、特征、技术方案以及优点可由涉及与附图相关联地理解的本发明的如下详细的说明变得明确。
附图说明
图1是表示本发明的实施例1的切断装置的概要的俯视图。
图2A、图2B是表示在图1所示的切断装置中所使用的主轴的概略图，图2A是主视图，图2B是侧视图。
图3是表示图2A、图2B所示的主轴的构成构件的概略分解剖视图。
图4是表示将图3所示的构成构件安装到主轴的状态的概略剖视图。
图5是图4所示的法兰的概略截面放大图。
附图标记说明
1、切断装置；2、密封完毕基板(被切断物)；3、基板供给机构；4、切断用工作台(工作台)；5、移动机构；6、旋转机构；7、主轴(切断机构)；8、旋转轴；8a、顶端部；8i、内螺纹部；9、旋转刀；10、检查用工作台；11、切断完毕基板；12、托盘；13、主轴主体部；14、主轴马达；15、第1法兰(第1固定构件)；15a、基部；15b、基部；15c、保持部(第1保持部)；15d、支撑部(第1支撑部)；15e、螺母外螺纹部；16、第2法兰(第2固定构件)；16c、保持部(第2保持部)；16d、支撑部(第2支撑部)；17、螺栓；17e、外螺纹部；18、螺母；18i、螺母内螺纹部；19、贯通孔；20、深凹部；21、第1凹部；22、凹部；23、贯通孔；24、贯通孔；25、第2凹部；26、六角孔；A、基板供给模块；B、基板切断模块；C、检查模块；CTL、控制部；P、产品；AG、磨粒；L1、深凹部的深度；L2、第1凹部的深度；L3、从旋转刀的背面到支撑部的端面的距离(第1距离)；L4、第2凹部的深度；L5、从旋转刀的前面到支撑部的端面的距离(第2距离)。
具体实施方式
如图4所示，在主轴7上设置旋转轴8、固定于旋转轴8的旋转刀9、从两侧夹住旋转刀9而将旋转刀9固定的第1法兰15以及第2法兰16。在第1法兰15分别设置形成为圆周状的第1凹部21和深凹部20。在第2法兰16设置形成为圆周状的第2凹部25。将第2凹部25以旋转刀9置于第2凹部25与第1凹部21和深凹部20之间的方式与第1凹部21和深凹部20相对配置。通过设置深凹部20，使因离心力而产生的第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量相等。由此，能够使各法兰欲朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀9的力相抵。因而，即使是在旋转刀9高速旋转的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀9的振动、破损、不规则运动等。
【实施例1】
参照图1对本发明的实施例1的切断装置进行说明。对于本申请文件中的任一个图，为了容易理解，均适当省略或夸张而示意性地描绘。对于同一构成要素，标注相同的附图标记而适当省略说明。
如图1所示，切断装置1是将被切断物单片化成多个产品的装置。切断装置1包括基板供给模块A、基板切断模块B以及检查模块C分别作为构成要素。各构成要素(各模块A～C)分别相对于其他构成要素能够装卸且能够更换。
在基板供给模块A中设置有用于供给相当于被切断物的密封完毕基板2的基板供给机构3以及用于进行切断装置1的动作、控制等的控制部CTL。密封完毕基板2包括：由印刷基板、引脚框架等构成的基板；安装于基板所具有的多个区域的多个功能元件(半导体元件等芯片)；以及以一并覆盖多个区域的方式形成的密封树脂。密封完毕基板2是最终要被切断来进行单片化的被切断物。密封完毕基板2通过输送机构(未图示)向基板切断模块B输送。
图1所示的切断装置1是单切割工作台方式的切断装置。因而，在基板切断模块B中设置有一个切断用工作台4。切断用工作台4能够利用移动机构5沿着图中的Y方向移动，且能够利用旋转机构6沿着θ方向转动。在切断用工作台4上安装有切断用夹具(未图示)，可在切断用夹具之上载置密封完毕基板2。
在基板切断模块B中设置有主轴7作为切断机构。图1所示的切断装置1是设置有一个主轴7的单主轴结构的切断装置。主轴7能够独立地沿着X方向和Z方向移动。主轴7具有旋转轴8和安装于旋转轴8的顶端部的旋转刀9。旋转刀9以平行于与旋转轴8的轴向(X方向)正交的面(包括Y轴和Z轴的面)的方式安装。在主轴7上设置有为了抑制由于高速旋转的旋转刀9所产生的摩擦热而喷射切削水的切削水用喷嘴(未图示)。通过使切断用工作台4和主轴7相对移动，密封完毕基板2被切断。旋转刀8通过在包括Y轴和Z轴的面内旋转而将密封完毕基板2切断。
在检查模块C中设置有检查用工作台10。在检查用工作台10可载置由切断密封完毕基板2来进行单片化而成的多个产品P构成的集合体、即切断完毕基板11。多个产品P被检查用的照相机(未图示)检查，被分选成合格品和次品。合格品被收容于托盘12。
在实施例1中，对单切割工作台方式且单主轴结构的切断装置1进行了说明。但并不限于此，也可以使用单切割工作台方式且双主轴结构的切断装置、双切割工作台方式且双主轴结构的切断装置等。
【实施例2】
参照图2A～图5对在切断装置1中所使用的主轴7进行说明。图2A、图2B所示的切断机构即主轴7包括主轴主体部13、作为驱动机构的主轴马达14以及与主轴马达14相连接的旋转轴8。旋转轴8被从径向空气轴承和轴向空气轴承(未图示)吹出的空气(air)以非接触的状态能够旋转地支承于主轴7。在旋转轴8的顶端部安装有用于切断密封完毕基板2的旋转刀9。旋转刀9以平行于与旋转轴8的轴向(X方向)正交的面(包括Y轴和Z轴的面)的方式安装。旋转刀9被作为固定构件的第1法兰15和第2法兰16从两侧夹住，并安装于旋转轴8。旋转刀9是具有贯通孔的垫圈类型的旋转刀。旋转刀9能够相对于主轴7装卸且能够更换。
参照图3对在本实施例中所使用的主轴7的构成构件进行说明。如图3所示，设于主轴7的旋转轴8在其顶端具有用于安装第1法兰15的、口径较小的顶端部8a。在旋转轴8的顶端部8a形成有与用于将第1法兰15固定于旋转轴8的螺栓17螺纹结合的内螺纹部8i。
第1法兰15是与第2法兰16一起夹住并保持旋转刀9而将旋转刀9固定于主轴7的构件。第1法兰15是配置于旋转刀9的背面侧(主轴7侧；第1面侧)的后侧法兰，直接安装于旋转轴8。在第1法兰15的中心部设置有与旋转轴8的顶端部8a嵌合的贯通孔19。第1法兰15包括：供旋转刀9插入的筒状的基部15a；供第2法兰16嵌合的筒状的基部15b；用于保持旋转刀9的圆周状的保持部15c；用于抑制旋转刀9的倾斜、翘曲的圆周状的支撑部15d；为了抑制第1法兰15的变位(变形)而形成为圆周状的深凹部20；以及为了抑制第1法兰15的变位(变形)而形成为圆周状的第1凹部21。深凹部20和第1凹部21形成为圆周状。在第1法兰15的中心顶端部形成有用于紧固螺栓17的凹部22和与螺母18螺纹结合的螺母外螺纹部15e。
在从图3的上方或下方观察时，深凹部20以与第1凹部21的至少一部分重叠的方式设置。换言之，在图3中，形成为圆周状的深凹部20俯视时包含于形成为圆周状的第1凹部21的至少一部分。在本说明书中，“形成为圆周状”这样的用语包括没有切缝地形成为圆周状的情况和形成为圆周状且具有至少1处以上的切缝的情况这两者。
如图3所示，在第1法兰15中，深凹部20设于与第1凹部21相同的一侧(图中的下侧)。并不限定于此，也可以是，在第1法兰15中，深凹部20设于与第1凹部21相反的一侧(图中的上侧)。也可以是，在第1法兰15中，深凹部20设于与第1凹部21相同的一侧和相反的一侧这两侧。
旋转刀9是具有贯通孔23、形成为环状的垫圈类型的旋转刀。旋转刀9的贯通孔23套入第1法兰的筒状的基部15a。旋转刀9例如是由圆环状的砂轮构成的旋转刀，该砂轮是由金属、树脂、陶瓷等结合材料将金刚石等磨粒结合而成的。作为切断密封完毕基板之际所使用的磨粒，大多使用具有几μm～几十μm程度的粒径的金刚石磨粒。
第2法兰16是与第1法兰15一起夹住并保持旋转刀9而将旋转刀9固定于主轴7的构件。第2法兰16是配置于旋转刀9的前面侧(与主轴7相反的一侧；第2面侧)的前侧法兰，与第1法兰15嵌合。在第2法兰16的中心部设有与第1法兰15的筒状的基部15b嵌合的贯通孔24。第2法兰16包括：用于保持旋转刀9的圆周状的保持部16c；用于抑制旋转刀9的倾斜、翘曲的圆周状的支撑部16d；以及为了抑制第2法兰16的变位(变形)而形成为圆周状的第2凹部25。
旋转刀9被设于第1法兰15的外周部的圆周状的保持部15c和设于第2法兰16的外周部的圆周状的保持部16c夹住并保持。以旋转刀9平行于与旋转轴8的轴向正交的面的方式保持旋转刀9。为了精度良好地保持旋转刀9，保持部15c以及保持部16c的端面分别具有较高的平面度。
螺母18是用于将第2法兰16固定于第1法兰15的法兰螺母。在螺母18的内周面形成有螺母内螺纹部18i。通过将螺母18紧固于第1法兰15的螺母外螺纹部15e，旋转刀9被第1法兰15和第2法兰16夹住并被固定。
螺栓17是用于将夹住旋转刀9并被螺母18固定的第1法兰15以及第2法兰16固定于旋转轴8的固定构件。在螺栓17上形成有与旋转轴8的内螺纹部8i螺纹结合的外螺纹部17e。在螺栓17的头上形成有例如六角孔26，以便在相对于旋转轴8紧固螺栓17之际或相对于旋转轴8松开螺栓17之际使螺栓17旋转。
参照图3，对将旋转刀9安装于主轴7的顺序进行说明。首先，将旋转刀9的贯通孔23套入第1法兰15的筒状的基部15a。接着，使第2法兰16的贯通孔24与第1法兰15的筒状的基部15b嵌合。而且，使螺母18的螺母内螺纹部18i与形成于第1法兰15的顶端部的螺母外螺纹部15e螺纹结合而紧固。由此，旋转刀9被第1法兰15和第2法兰16夹住而被固定。
接着，在利用第1法兰15和第2法兰16固定了旋转刀9的状态下，使形成于第1法兰15的中心部的贯通孔19与主轴7的旋转轴8的顶端部8a嵌合。接着，使螺栓17与形成于旋转轴8的顶端部8a的内螺纹部8i螺纹结合而紧固。例如将L型扳手等插入被形成于螺栓17的头的六角孔26而将螺栓17紧固。通过将螺栓17紧固于旋转轴8，将由第1法兰15和第2法兰16固定着的旋转刀9安装于主轴7的旋转轴8。
参照图4，对在主轴7安装有旋转刀9的状态进行说明。图4表示本发明的实施例1的切断装置1中所使用的主轴7。如图4所示，被第1法兰15和第2法兰16夹住并被螺母18固定的旋转刀9利用螺栓17安装于旋转轴8。旋转刀9由形成于第1法兰15的外周部的保持部15c和形成于第2法兰16的外周部的保持部16c夹住并被固定。保持部15c和保持部16c为了稳定地维持旋转刀9的安装状态而分别具有较高的平面度。由保持部15c和保持部16c夹住并被固定的旋转刀9通过高速旋转而切断密封完毕基板2。
对于将旋转刀9安装于主轴7的顺序，本实施例以及现有技术均以完全相同的顺序进行。在此，对现有技术中的使用了第1法兰15和第2法兰16之际的课题进行说明。在现有技术中，在旋转刀9未进行高速旋转的空转状态或静止状态下，旋转刀9位于平行于与旋转轴8的轴向正交的面的位置。由于旋转刀9高速旋转，第1法兰15和第2法兰16分别承受由旋转产生的离心力。离心力从旋转刀9的中心朝向径向(外侧)起作用。因而，第1法兰15和第2法兰16承受从各法兰的中心朝向外侧的离心力而朝向外周方向变位(变形)。
参照本申请的图4对日本特开2009－297855号公报的图3所示的现有技术进行说明。根据现有技术，并不存在本申请的图4所示的深凹部20、支撑部15d以及支撑部16d。在该状态下，第1法兰15被螺栓17直接固定于旋转轴8。第1法兰15被螺栓17牢固地固定于旋转轴8。因而，在第1法兰15中因离心力而产生的变位的量(变位量)比较小。第2法兰16被螺母18紧固于第1法兰15。第2法兰16未直接固定于旋转轴8。因而，在第2法兰16中因离心力而产生的变位量大于在第1法兰15中因离心力而产生的变位量。若在第1法兰15中产生的变位量和在第2法兰16中产生的变位量不同，则产生将旋转刀9从变位量较大的法兰(第2法兰16)那一侧向变位量较小的法兰(第1法兰15)那一侧推动的力(图4中的朝右的力)。由此，根据现有技术，在旋转刀9高速旋转了的情况下，旋转刀9有时会偏离与旋转轴8的轴向正交的面。换言之，旋转刀9相对于图4中的包括Y轴和Z轴的面倾斜。若该旋转刀9的倾斜变大到一定程度以上，则旋转刀9产生振动、破损，或产生旋转刀9的不规则运动。
另一方面，根据本发明的实施例2，如图4所示，在第1法兰15上分别设置有圆周状的第1凹部21和深凹部20。在第2法兰16上设置有圆周状的第2凹部25。深凹部20是为了使分别因离心力而产生的第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量相等而以降低第1法兰15的刚度为目的设置的。通过使第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量相等，能够使各法兰欲朝向与其相反的一侧的法兰推动旋转刀9的力相抵。由此，能够将旋转刀9保持成始终平行于与旋转轴8的轴向正交的面(图4的包括Y轴和Z轴的面)。因而，即使在旋转刀9高速旋转了的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀9的振动、破损、不规则运动等(以下适当称为“振动等”。)。“第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量相等”这样的用语包括这些变位量严格来说不同但旋转刀9的倾斜充分小到不使振动等产生的程度的情况，换言之，包括这些变位量实质上相等的情况。
根据本发明的实施例2，法兰15的支撑部15d和第2法兰16的支撑部16d以旋转刀9置于法兰15的支撑部15d与第2法兰16的支撑部16d之间的方式相对设置。从旋转刀9的背面(主轴7侧的面；旋转刀9的第1面)到第1法兰15的支撑部15d的端面的第1距离和从旋转刀9的前面(与主轴7相反的一侧的面；旋转刀9的第2面)到第2法兰16的支撑部16d的端面的第2距离被预先设定成相等的距离(预定距离)。设定好的预定距离大于旋转刀9所具有的磨粒AG(在图5中仅图示一部分)的最大粒径，小于旋转刀9所容许的变形范围内的变形量的最大值。
通过如上所述那样设定预定距离，第1，在旋转刀9因离心力而开始变形的情况下，从旋转刀9的第1面突出的磨粒在较早的阶段与支撑部15d的端面接触，或者从旋转刀9的第2面突出的磨粒与支撑部16d的端面接触。第2，在磨粒从旋转刀9的第1面或第2面突出的量较小的情况下，在旋转刀9因离心力而变形的变形量比所容许的变形量的范围内的最大值小的阶段，旋转刀9的第1面与支撑部15d的端面接触，或者旋转刀9的第2面与支撑部16d的端面接触。由于这两个作用，支撑部15d的端面和支撑部16d的端面能够抑制旋转刀9的应变、翘曲、挠曲等(以下适当称为“变形”。)。“相等的距离”这样的用语包括这些距离严格来说不同但这些距离之差充分小到旋转刀9的倾斜不使振动等产生的程度的情况，换言之，包括这些距离实质上相等的情况。
如图5所示，在第1法兰15中，将从保持部15c的端面(图中左端的面)到深凹部20的内底面的深度设为L1，将从保持部15c的端面(图中左端的面)到第1凹部21的内底面的深度设为L2，将从旋转刀9的背面到支撑部15d的端面(图中左端的面)的距离设为L3。在第2法兰16中，将从保持部16c的端面(图中右端的面)到第2凹部25的内底面的深度设为L4，将从旋转刀9的前面到支撑部16d的端面(图中右端的面)的距离设为L5。
通常，在主轴中，因在旋转刀旋转之际法兰所承受的离心力而产生的法兰的变位量取决于法兰的外径、法兰的质量、旋转刀的转速等。通过使第1法兰15中的深凹部20的深度L1和第1凹部21的深度L2、第2法兰16中的第2凹部25的深度L4最佳化，能够使因离心力而产生的第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量大致相等。例如，在本实施例中，通过将第1法兰15的深凹部20的深度L1设为0.7mm～1.5mm，将第1法兰15的第1凹部21的深度L2设为0.3mm～0.5mm，将第2法兰16的第2凹部25的深度L4设为0.3mm～0.5mm，能够使第1法兰15的变位量和第2法兰16的变位量大致相等。由此，即使是在旋转刀9高速旋转了的情况下，也能够抑制旋转刀9的应变、翘曲。因而，能够防止因旋转刀9所承受的离心力而产生的旋转刀9的破损、不规则运动。
对例如旋转刀9所含有的磨粒的粒径的最大值为15μm的情况进行说明。将从旋转刀9的背面到支撑部15d的端面的距离L3和从旋转刀9的前面到支撑部16d的端面的距离L5以比旋转刀9所含有的磨粒的粒径的最大值稍大的方式设定成0.02mm。由此，即使因旋转刀9所承受的离心力而旋转刀9产生变形(应变、挠曲等)，也能够抑制该变形。因而，即使是在旋转刀9高速旋转了的情况下，也能够防止旋转刀9因应变、挠曲而破损。
在各实施例中，示出了将作为被切断物的、在基板上形成密封树脂而成的密封完毕基板2切断的情况。但并不限于此，作为被切断物中的基板，使用玻璃环氧层叠板、印刷配线板、陶瓷基板、金属基底基板、膜基底基板等，也能够将本发明应用于在这些基板上形成密封树脂而成的密封完毕基板。
作为功能元件，除了IC(Integrated Circuit)、晶体管、二极管等半导体元件之外，还包括传感器、滤波器、致动器、振荡器等。也可以在一个区域搭载有多个功能元件。
而且，也能够将至此进行了说明的内容应用于将硅半导体、化合物半导体的晶圆在保持晶圆的状态下一并被树脂密封而成的晶圆级封装那样的实质上具有圆形的形状的被切断物切断的情况。
被切断物并不限定于密封完毕基板2。存在将通过树脂成形法制造成的构件(树脂成形体)切断而制造透镜阵列等光学零件、通常的树脂成形品等产品的情况。该情况下的树脂成形体包含于被切断物。在使用旋转刀来切断被切断物时，在想要尽可能抑制旋转刀9的变形、振动等的情况下，换言之，通过切断来制造的产品所要求的尺寸精度、外观品位等的级别越高的情况，本发明越是有效的。
例如在使旋转刀9高速旋转的情况等，想到了利用本发明的实施例2也无法充分地抑制旋转刀9产生变形的情况。作为其原因，可列举出如下原因：第1法兰15的外周部和第2法兰16的外周部中的至少一者以朝向外侧(朝向远离旋转刀9的表面的方向)弯曲的方式变形。在该情况下，也可以是，在旋转刀9停止的状态下，变形的那一个法兰所具有的保持部(保持部15c和16c中的至少一者)的端面以越靠近旋转轴越远离旋转刀9的方式倾斜。通过对保持部15c的端面或保持部16c的端面相对于旋转刀9的面的角度进行调整，能够抑制旋转刀9的变形。
对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为此次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的内容。本发明的范围由权利要求书示出，意图在于包括在与权利要求书同等的意思以及范围内的所有变更。

Claims (14)

1.一种切断装置，其包括：工作台，其用于载置被切断物；切断机构，其用于切断所述被切断物；以及移动机构，其用于使所述工作台和所述切断机构相对移动，该切断装置是通过切断所述被切断物来制造多个产品之际所使用的切断装置，其中，
该切断装置包括：
旋转轴，其设于所述切断机构；
旋转刀，其呈圆板状，相对于所述旋转轴被固定；
第1固定构件，其与所述旋转刀中的位于靠近所述切断机构的主体的一侧的第1面局部地密合；
第1保持部，其设于所述第1固定构件的外周部，与所述旋转刀的所述第1面密合；
第1凹部，其设于所述第1固定构件；
深凹部，其以与所述第1凹部的至少一部分重叠的方式设于所述第1固定构件，且深度比所述第1凹部的深度深；
第1支撑部，其设于所述第1固定构件；
第2固定构件，其与所述旋转刀的第2面局部地密合；
第2保持部，其设于所述第2固定构件的外周部，与所述旋转刀的所述第2面密合；
第2凹部，其设于所述第2固定构件；以及
第2支撑部，其设于所述第2固定构件，
在所述旋转刀由所述第1固定构件和所述第2固定构件夹住的状态下所述旋转刀相对于所述旋转轴被固定，
所述第2凹部以所述旋转刀置于所述第2凹部与所述第1凹部和所述深凹部之间的方式与所述第1凹部和所述深凹部相对配置，
由于所述旋转刀旋转而产生的离心力所引起的所述旋转刀的变形受到抑制。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，
所述第1保持部、所述第1凹部、所述深凹部以及所述第1支撑部形成为圆周状，所述第2保持部、所述第2凹部以及所述第2支撑部形成为圆周状。
3.根据权利要求1所述的切断装置，其中，
所述深凹部的深度比所述第1凹部的深度以及所述第2凹部的深度深。
4.根据权利要求1所述的切断装置，其中，
所述第1支撑部设于所述第1固定构件中的靠近所述旋转轴的一侧，
所述第2支撑部设于所述第2固定构件中的靠近所述旋转轴的一侧，
所述第1支撑部和所述第2支撑部以所述旋转刀置于所述第1支撑部与所述第2支撑部之间的方式相对配置，
从所述旋转刀的所述第1面到所述第1支撑部的端面的第1距离和从所述旋转刀的所述第2面到所述第2支撑部的端面的第2距离是相等的预定距离，
所述预定距离大于所述旋转刀所具有的磨粒的最大粒径，且小于所述旋转刀所容许的变形范围内的变形量的最大值。
5.根据权利要求1所述的切断装置，其中，
所述深凹部设于所述第1固定构件中的与所述旋转刀的所述第1面相对的面和所述相对的面的相反面中的至少一者。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的切断装置，其中，
所述被切断物是密封完毕基板。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的切断装置，其中，
所述被切断物是在与所述多个产品分别对应的多个区域中分别安放有功能元件的基板。
8.一种切断方法，其包括：将被切断物载置于工作台的工序；以及使固定于旋转轴的圆板状的旋转刀和所述被切断物相对移动的工序，该切断方法是通过切断所述被切断物来制造多个产品的切断方法，其中，
该切断方法包括：
准备第1固定构件的工序，该第1固定构件包括第1保持部、第1凹部、深凹部以及第1支撑部，该深凹部以与所述第1凹部重叠的方式设置且深度比所述第1凹部的深度深；
准备具有第2保持部、第2凹部以及第2支撑部的第2固定构件的工序；
准备在被所述第1固定构件和所述第2固定构件夹住的状态下固定于所述旋转轴的所述旋转刀的工序；以及
使所述旋转刀旋转的工序，
在准备好的所述第1固定构件中所述第1保持部设于外周部，
在准备好的所述第2固定构件中所述第2保持部设于外周部，
在准备所述旋转刀的工序中，使所述第2凹部与所述第1凹部和所述深凹部相对配置，使所述第1保持部与所述旋转刀中的位于靠近切断机构的主体的一侧的第1面密合，使所述第2保持部与所述旋转刀的第2面密合，
在使所述旋转刀旋转的工序中，抑制由于所述旋转刀旋转而产生的离心力所引起的所述旋转刀的变形。
9.根据权利要求8所述的切断方法，其中，
在准备好的所述第1固定构件中，所述第1保持部、所述第1凹部、所述深凹部以及所述第1支撑部形成为圆周状，
在准备好的所述第2固定构件中，所述第2保持部、所述第2凹部以及所述第2支撑部形成为圆周状。
10.根据权利要求8所述的切断方法，其中，
在分别准备好的所述第1固定构件和所述第2固定构件中，所述深凹部的深度比所述第1凹部的深度以及所述第2凹部的深度深。
11.根据权利要求8所述的切断方法，其中，
在分别准备好的所述第1固定构件和所述第2固定构件中，
所述第1支撑部设于所述第1固定构件中的靠近所述旋转轴的一侧，
所述第2支撑部设于所述第2固定构件中的靠近所述旋转轴的一侧，
所述第1支撑部和所述第2支撑部以所述旋转刀置于所述第1支撑部与所述第2支撑部之间的方式相对配置，
从所述旋转刀的所述第1面到所述第1支撑部的端面的第1距离和从所述旋转刀的所述第2面到所述第2支撑部的端面的第2距离是相等的预定距离，
所述预定距离大于所述旋转刀所具有的磨粒的最大粒径，且小于所述旋转刀所容许的变形范围内的变形量的最大值。
12.根据权利要求8所述的切断方法，其中，
在准备好的所述第1固定构件中，所述深凹部设于与所述旋转刀的所述第1面相对的面和所述相对的面的相反面中的至少一者。
13.根据权利要求8～12中任一项所述的切断方法，其中，
所述被切断物是密封完毕基板。
14.根据权利要求8～12中任一项所述的切断方法，其中，
所述被切断物是在与所述多个产品分别对应的多个区域中分别安放有功能元件的基板。
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