TWI599442B - Cutting device and cutting method - Google Patents

Description

切斷裝置及切斷方法

本發明係關於一種藉切斷被切斷物，以製造被個別片體化之複數製品之切斷裝置及切斷方法。

將由印刷電路板或導線架等所構成之基板，假想性地分隔成格子狀之複數領域，組裝晶片狀之元件(例如半導體晶片)到各領域後，樹脂密封基板全體者，稱做已密封基板。藉使用旋轉刀等之切斷機構，切斷已密封基板，各領域單位成為個別片體化者係成為製品。

自先前以來，係使用切斷裝置，藉旋轉刀等之切斷機構，切斷已密封基板的既定領域。首先，載置已密封基板到切斷用桌台上。接著，對位已密封基板。藉對位而設定分隔複數領域之假想性切斷線之位置。接著，相對性移動載置有已密封基板之切斷用桌台與切斷機構。噴射切削液到已密封基板的切斷處所，同時藉切斷機構，沿著被設定到已密封基板上之切斷線，切斷已密封基板。藉切斷已密封基板，製造被個別片體化之製品。

切斷機構係使用具有旋轉刀之主軸。主軸係藉高速旋轉旋轉刀，切斷已密封基板。旋轉刀係其兩端被做為固定構件之法蘭夾持，其被安裝成平行於相對於被設在主軸上之旋轉軸的軸向而言直交之面。旋轉刀係高速旋轉至30,000~ 50,000rpm，所以，離心力自旋轉刀的中心，往外周方向作用。當離心力變大時，因為藉離心力而在法蘭或旋轉刀產生位移。藉旋轉刀高速旋轉，法蘭或旋轉刀因為離心力而變形。當旋轉刀因為離心力而變形時，旋轉刀自相對於旋轉軸的軸向而言直交之面偏移。換言之，相對於直交於旋轉軸之方向而言，旋轉刀係變得傾斜。當此旋轉刀的偏移量(傾斜)大到某程度以上時，在旋轉刀產生破損，或者，產生旋轉刀之蛇行。

在切削裝置中，開示有「墊片狀之切削刀片，係在被兩個法蘭夾持之狀態下，藉螺帽而被固定在主軸尖端。刀片係在接觸到法蘭之狀態下被固定，所以，當法蘭的接觸到刀片之端面，與主軸的旋轉中心線之夾角非90度時，在主軸旋轉時，法蘭產生端面抖動，而無法進行精密加工」(參照例如日本特開2009-297855號公報的段落【0003】、【0004】及第3圖)。

當依據日本特開2009-297855號公報所開示之技術時，嵌合刀片31及法蘭37到法蘭36，以一對法蘭36，37夾持刀片31。而且，螺合螺帽35的母螺紋部35a到法蘭36的法蘭公螺紋部36a以鎖固，藉此，刀片31係被法蘭36，37的靠近外周面之端面36c，37a夾持固定(日本特開2009-297855號公報的段落【0020】及第3圖)。

當依據此技術時，刀片31係被法蘭36，37的靠近外周面之端面36c，37a固定。法蘭36與法蘭37係其構造或重量不同。因此，由離心力所承受之力量，係在法蘭36與法蘭37為不同。當刀片31高速旋轉時，由離心力而作用在法蘭36與法蘭37上之力量不同，所以，刀片31有變形之虞。

本發明之目的，係在於提供一種使夾持固定旋轉刀之第1固定構件及第2固定構件之構造最佳化，使由離心力所造成之第1固定構件位移量與第2固定構件位移量相等，藉此，可防止旋轉刀之變形或破損之切斷裝置及切斷方法。

為解決上述課題，本發明之切斷裝置係具有：桌台，載置有被切斷物；切斷機構，切斷被切斷物；以及移動機構，使桌台與切斷機構相對移動；在藉切斷被切斷物，以製造複數製品時被使用，其特徵在於其具有：旋轉軸，被設於切斷機構；旋轉刀，呈圓板狀，相對於旋轉軸而言被固定；第1固定構件，局部性密著在位於接近旋轉刀中之切斷機構本體之側之第1面；第1保持部，被設於第1固定構件的外周部，密著在旋轉刀的第1面上；第1凹部，被設於第1固定構件；深凹部，重疊第1凹部的至少一部份地，被設於第1固定構件，具有比第1凹部還要深之深度；第1支撐部，被設於第1固定構件；第2固定構件，局部性密著在旋轉刀的第2面；第2保持部，被設於第2固定構件的外周部，密著在旋轉刀的第2面上；第2凹部，被設於第2固定構件；以及第2支撐部，被設於第2固定構件；在藉第1固定構件與第2固定構件，而旋轉刀被夾持之狀態中，旋轉刀係相對於旋轉軸而言被固定，放置旋轉刀在其間，第2凹部係被配置成與第1凹部及深凹部相向，藉旋轉刀旋轉所產生之離心力而造成之旋轉刀之變形被抑制。

在上述切斷裝置中，也可以第1保持部、第1凹部、深凹部及第1支撐部係形成圓周狀，第2保持部、第2凹 部及第2支撐部係形成圓周狀。

在上述切斷裝置中，也可以深凹部的深度係大於第1凹部的深度及第2凹部的深度。

在上述切斷裝置中，也可以第1支撐部係被設於接近第1固定構件中之旋轉軸之側，第2支撐部係被設於接近第2固定構件中之旋轉軸之側，放置旋轉刀在其間，第1支撐部與第2支撐部係被配置成相向，自旋轉刀的第1面，至第1支撐部的端面為止之第1距離，與自旋轉刀的第2面，至第2支撐部的端面為止之第2距離，係相等之既定距離，既定距離，係大於旋轉刀具有之磨粒的最大直徑，小於旋轉刀變形被容許之範圍中之變形量的最大值。

在上述切斷裝置中，也可以深凹部係在第1固定構件中，被設於相向於旋轉刀的第1面之面，或者，面的相反面中之至少一者。

在上述切斷裝置中，也可以被切斷物係已密封基板。

在上述切斷裝置中，也可以被切斷物係在分別對應複數製品之複數領域中，分別被製入功能元件之基板。

為解決上述課題，本發明之切斷方法係具有：載置工序，載置被切斷物到桌台上；以及移動工序，相對移動被固定在旋轉軸上之圓板狀旋轉刀與被切斷物；藉切斷被切斷物，製造複數之製品，其特徵在於其具有：準備第1固定構件工序，第1固定構件具有：第1保持部；第1凹部；深凹部，被設成重疊第1凹部，其深度大於第1凹部的深度；以及第1支撐部；準備第2固定構件工序，第2固定構件具有第2保持 部、第2凹部及第2支撐部；準備旋轉刀工序，準備在被第1固定構件與第2固定構件夾持之狀態下，被固定在旋轉軸上之旋轉刀；以及旋轉旋轉刀工序，旋轉前述旋轉刀；在被準備之第1固定構件中，第1保持部係被設於外周部，在被準備之第2固定構件中，第2保持部係被設於外周部，在準備旋轉刀之工序E中，使第2凹部被配置成與第1凹部及深凹部相向，密著第1保持部到位於接近旋轉刀中之切斷機構的本體之側之第1面，密著第2保持部到旋轉刀的第2面，在旋轉旋轉刀之工序F中，抑制由旋轉刀旋轉所產生之離心力所造成之旋轉刀之變形。

在上述切斷方法中，也可以在被準備之第1固定構件中，第1保持部、第1凹部、深凹部及第1支撐部係形成圓周狀，在被準備之第2固定構件中，第2保持部、第2凹部及第2支撐部係形成圓周狀。

在上述切斷方法中，也可以在分別被準備之第1固定構件與第2固定構件中，深凹部的深度係大於第1凹部的深度及第2凹部的深度。

在上述切斷方法中，也可以在分別被準備之第1固定構件與第2固定構件中，第1支撐部係被設於接近第1固定構件中之旋轉軸之側，第2支撐部係被設於接近第2固定構件中之旋轉軸之側，放置旋轉刀在其間，第1支撐部與第2支撐部係被配置成相向，自旋轉刀的第1面，至第1支撐部的端面為止之第1距離，與自旋轉刀的第2面，至第2支撐部的端面為止之第2距離，係相等之既定距離，既定距離，係大於旋 轉刀具有之磨粒的最大直徑，小於旋轉刀變形被容許之範圍中之變形量的最大值。

在上述切斷方法中，也可以在被準備之第1固定構件中，深凹部係被設於相向於旋轉刀的第1面之面，或者，面的相反面中之至少一者。

在上述切斷方法中，也可以被切斷物係已密封基板。

在上述切斷方法中，也可以被切斷物係在分別對應複數製品之複數領域中，分別被製入功能元件之基板。

當依據本發明時，在切斷機構設置：旋轉軸；旋轉刀，被固定在旋轉軸；以及第1固定構件及第2固定構件，自兩側夾持固定旋轉刀。在第1固定構件設置：第1保持部，局部密著在旋轉刀的第1面；第1凹部；深凹部，被設成重疊第1凹部的至少一部份，深度大於第1凹部的深度；以及第一支撐部。在第2固定構件設置：第2保持部，局部密著在旋轉刀的第2面；第2凹部以及第2支撐部。放置旋轉刀在其間，使第2凹部相向於第1凹部與深凹部配置，藉此，抑制旋轉刀旋轉時所產生之離心力所造成之旋轉刀變形。因此，即使旋轉刀高速旋轉時，也可防止起因於離心力所造成之旋轉刀之振動、破損及蛇行等。

本發明的上述及其他目的、特徵、方面及優點，係由關於與附圖相關連以被理解之本發明之以下詳細說明，應該可以明瞭。

1‧‧‧切斷裝置

2‧‧‧已密封基板(被切斷物)

3‧‧‧基板供給機構

4‧‧‧切斷用桌台(桌台)

5‧‧‧移動機構

6‧‧‧旋轉機構

7‧‧‧主軸(切斷機構)

8‧‧‧旋轉軸

8a‧‧‧尖端部

8i‧‧‧母螺紋部

9‧‧‧旋轉刀

10‧‧‧檢查用桌台

11‧‧‧已切斷基板

12‧‧‧托盤

13‧‧‧主軸本體部

14‧‧‧主軸馬達

15‧‧‧第1法蘭(第1固定構件)

15a‧‧‧基座部

15b‧‧‧基座部

15c‧‧‧保持部(第1保持部)

15d‧‧‧支撐部(第1支撐部)

15e‧‧‧螺帽公螺紋部

16‧‧‧第2法蘭(第2固定構件)

16c‧‧‧保持部(第2保持部)

16d‧‧‧支撐部(第2支撐部)

17‧‧‧螺栓

17e‧‧‧公螺紋部

18‧‧‧螺帽

18i‧‧‧螺帽母螺紋部

19‧‧‧貫穿孔

20‧‧‧深凹部

21‧‧‧第1凹部

22‧‧‧凹部

23‧‧‧貫穿孔

24‧‧‧貫穿孔

25‧‧‧第2凹部

26‧‧‧六角孔

A‧‧‧基板供給模組

B‧‧‧基板切斷模組

C‧‧‧檢查模組

CTL‧‧‧控制部

P‧‧‧製品

AG‧‧‧磨粒

L1‧‧‧深凹部的深度

L2‧‧‧第1凹部的深度

L3‧‧‧自旋轉刀背面至支撐部端面為止之距離(第1距離)

L4‧‧‧第2凹部的深度

L5‧‧‧自旋轉刀前表面至支撐部端面為止之距離(第2距離)

第1圖係表示本發明實施例1切斷裝置之概要之俯視圖。

第2A圖及第2B圖係表示在第1圖所示切斷裝置中使用之主軸之示意圖，第2A圖係正視圖，第2B圖係側視圖。

第3圖係表示第2A圖及第2B圖所示主軸的構成構件之示意分解剖面圖。

第4圖係表示使第3圖所示構成構件安裝在主軸後之狀態之示意剖面圖。

第5圖係第4圖所示法蘭之示意剖面放大圖。

如第4圖所示，在主軸7設置：旋轉軸8；旋轉刀9，被固定在旋轉軸8；以及第1法蘭15及第2法蘭16，自兩側夾持固定旋轉刀9。在第1法蘭15設置分別形成圓周狀之第1凹部21與深凹部20。在第2法蘭16設置形成圓周狀之第2凹部25。設置旋轉刀9在其間，以使第2凹部25相向於第1凹部21與深凹部20配置。藉設置深凹部20，使離心力所造成之第1法蘭15位移量與第2法蘭16位移量相等。藉此，各法蘭往相反側之法蘭推壓旋轉刀9之力量可相抵銷。因此，即使旋轉刀9高速旋轉，也可以防止離心力所造成之旋轉刀9之振動、破損及蛇行等。

(實施例1)

針對本發明實施例1之切斷裝置，參照第1圖做說明。關於本申請文件中之任何圖面，為了容易瞭解，而適宜省略或誇張地概略描繪。關於同一構成要素，係賦予同一編號，其說明則適宜省略。

如第1圖所示，切斷裝置1係個別片體化被切斷物成複數製品之裝置。切斷裝置1係使基板供給模組A、基板切斷模組B及檢查模組C，分別做為構成要素而具備之。各構成要素(各模組A~C)，係相對於其他構成要素而言，分別可裝卸及更換。

在基板供給模組A設有：基板供給機構3，供給相當於被切斷物之已密封基板2；以及控制部CTL，進行切斷裝置1之動作或控制等。已密封基板2係具有：基板，由印刷電路板或導線架等所構成；複數功能元件(半導體元件等之晶片)，被組裝在基板具有之複數領域；以及密封樹脂，形成使得全部覆蓋複數領域。已密封基板2係最終被切斷以被個別片體化之被切斷物。已密封基板2係藉搬運機構(未圖示)，被搬運到基板切斷模組B。

第1圖所示之切斷裝置1，係單切桌台式之切斷裝置。因此，在基板切斷模組B設有一個切斷用桌台4。切斷用桌台4係藉移動機構5，可在圖面的Y方向上移動，而且，藉旋轉機構6，可在θ方向上旋轉。在切斷用桌台4安裝有切斷用治具(未圖示)，在切斷用治具上載置有已密封基板2。

在基板切斷模組B設有做為切斷機構之主軸7。第1圖所示之切斷裝置1，係設有一個主軸7之單主軸構造之切斷裝置。主軸7係可獨立地在X方向與Z方向上移動。主軸7係具有：旋轉軸8；以及旋轉刀9，被組裝在旋轉軸8的尖端部。旋轉刀9係被安裝使得平行於相對於旋轉軸8的軸向(X方向)而言直交之面(包含Y軸與Z軸之面)。在主軸7為抑 制高速旋轉之旋轉刀9所產生之摩擦熱，設有噴射切削液之切削液用噴嘴(未圖示)。藉相對移動切斷用桌台4與主軸7，已密封基板2被切斷。旋轉刀8係在包含Y軸與Z軸之面內旋轉，藉此，切斷已密封基板2。

在檢查模組C設有檢查用桌台10。在檢查用桌台10載置有由切斷已密封基板2，以被個別片體化之複數製品P所構成之集合體，亦即，載置有已切斷基板11。複數之製品P係被檢查用攝影機(未圖示)檢查，以分選良品與不良品。良品係被托盤12收容。

在實施例1中，說明過單切桌台式之單主軸構造之切斷裝置1。但是，本發明並不侷限於此。其也可以使用單切桌台式之雙主軸構造之切斷裝置，或者，雙切桌台式之雙主軸構造之切斷裝置。

(實施例2)

參照第2A圖~第5圖，說明切斷裝置1所使用之主軸7。第2A圖及第2B圖所示之做為切斷裝置之主軸7，具有主軸本體部13、做為驅動機構之主軸馬達14、及被連接在主軸馬達14上之旋轉軸8。旋轉軸8係藉自角接觸空氣軸承與軸向空氣軸承(未圖示)被吹出之空氣，在非接觸之狀態下，可旋轉地支撐主軸7。在旋轉軸8的尖端部，組裝有切斷已密封基板2之旋轉刀9。旋轉刀9係被安裝使得平行於相對於旋轉軸8的軸向(X方向)而言，直交之面(包含Y軸與Z軸之面)。旋轉刀9係藉做為固定構件之第1法蘭15與第2法蘭16夾持兩側，被安裝在旋轉軸8上。旋轉刀9係具有穿孔之墊圈型之旋 轉刀。旋轉刀9可裝卸到主軸7而更換。

參照第3圖，說明本實施例中使用之主軸7的構成構件。如第3圖所示，被設於主軸7上之旋轉軸8係在其尖端，具有用於安裝第1法蘭15之小口徑之尖端部8a。在旋轉軸8的尖端部8a，形成有與用於固定第1法蘭15在旋轉軸8上之螺帽17相螺合之母螺紋部8i。

第1法蘭15係與第2法蘭16一同夾持保持旋轉刀9，固定旋轉刀9在主軸7上之構件。第1法蘭15係被配置在旋轉刀9的背面側(主軸7側；第1面側)上之後側法蘭，直接被安裝在旋轉軸8上。在第1法蘭15的中心部，設有被旋轉軸8的尖端部8a嵌合之貫穿孔19。第1法蘭15具有：基座部15a，呈筒狀，插入有旋轉刀9；基座部15b，呈筒狀，嵌入有第2法蘭16；保持部15c，呈圓周狀，保持旋轉刀9；支撐部15d，呈圓周狀，用於抑制旋轉刀9之傾斜或反翹；深凹部20，為抑制第1法蘭15之位移(變形)而形成為圓周狀；以及第1凹部21，為抑制第1法蘭15之位移(變形)而形成為圓周狀。深凹部20與第1凹部21係被形成為圓周狀。在第1法蘭15的中心尖端部，形成有鎖固有螺栓17之凹部22、及螺合到螺帽18之螺帽公螺紋部15e。

當自第3圖之上方或下方觀看時，深凹部20係被設成重疊第1凹部21之至少一部份。換言之，在第3圖中，被形成為圓周狀之深凹部20，係當俯視時，其包含在被形成為圓周狀之第1凹部21的至少一部份。在本專利說明書中，所謂「被形成為圓周狀」之文句，係包含在圓周狀未形成有缺口 之情形，與在圓周狀形成有至少一處以上之缺口之情形。

如第3圖所示，在第1法蘭15中，深凹部20係被設在與第1凹部21相同側(圖面的下側)。本發明並不侷限於此，在第1法蘭15中，深凹部20也可以被設於第1凹部21的相反側(圖面的上側)。在第1法蘭15中，深凹部20也可以被設於與第1凹部21相同側及相反側。

旋轉刀9係具有貫穿孔23，被形成為環狀之墊圈型之旋轉刀。旋轉刀9的貫穿孔23，係被插入第1法蘭的筒狀基座部15a。旋轉刀9係例如由以金屬、樹脂及陶瓷等之結合材，結合鑽石等之磨粒之圓環狀磨輪所構成之旋轉刀。在切斷已密封基板時使用之磨粒，很多皆使用具有數μm~數十μm左右粒徑之鑽石磨粒。

第2法蘭16係與第1法蘭15一同夾持保持旋轉刀9，固定旋轉刀9在主軸7上之構件。第2法蘭16係被配置在旋轉刀9的前表面側(與主軸7為相反側；第2面側)上之前側法蘭，被嵌合在第1法蘭15上。在第2法蘭16的中心部，設有被第1法蘭15的筒狀基座部15b嵌合之貫穿孔24。第2法蘭16具有：保持部16c，呈圓周狀，保持旋轉刀9；支撐部16d，呈圓周狀，用於抑制旋轉刀9之傾斜或反翹；以及第2凹部25，為抑制第2法蘭16之位移(變形)而形成為圓周狀。

旋轉刀9係被保持部15c與保持部16c夾持保持。保持部15c係呈圓周狀，被設於第1法蘭15的外周部。保持部16c係呈圓周狀，被設於第2法蘭16的外周部。保持旋轉刀9，使得其平行於相對於旋轉軸8的軸向而言直交之面。為 精度良好地保持旋轉刀9，保持部15c及保持部16c的端面，分別具有較高之平坦性。

螺帽18係用於固定第2法蘭16在第1法蘭15上之法蘭螺帽。在螺帽18的內周面，形成有螺帽母螺紋部18i。鎖固螺帽18到第1法蘭15的螺帽公螺紋部15e，藉此，旋轉刀9係被第1法蘭15與第2法蘭16夾持固定。

螺栓17係用於夾持旋轉刀9，以固定被螺帽18固定之第1法蘭15及第2法蘭16到旋轉軸8上之固定構件。在螺栓17形成有螺合於旋轉軸8的母螺紋部8i之公螺紋部17e。在螺栓17的頭，為了在鎖固螺栓17到旋轉軸8時，或者，在自旋轉軸8鬆開時之旋轉，例如形成有六角孔26。

參照第3圖，說明組裝旋轉刀9到主軸7上之順序。首先，使旋轉刀9的貫穿孔23，插入第1法蘭15的筒狀基座部15a。接著，將第2法蘭16的貫穿孔24嵌合第1法蘭15的筒狀基座部15b。而且，使螺帽18的螺帽母螺紋部18i，螺合鎖固到被形成於第1法蘭15的尖端部上之螺帽公螺紋部15e。藉此，旋轉刀9被第1法蘭15與第2法蘭16夾持固定。

接著，在藉第1法蘭15與第2法蘭16固定旋轉刀9後之狀態下，使被形成於第1法蘭15中心部上之貫穿孔19，嵌合到主軸7的旋轉軸8尖端部8a。接著螺合鎖固螺栓17到被形成於旋轉軸8尖端部8a上之母螺紋部8i。被形成於螺栓17頭上之六角孔26，係例如插入L型扳手等以鎖固螺栓17。藉鎖固螺栓17到旋轉軸8上，使被第1法蘭15與第2法蘭16固定之旋轉刀9，安裝在主軸7的旋轉軸8上。

參照第4圖，說明在主軸7組裝有旋轉刀9之狀態。第4圖係表示使用於本發明實施例1之切斷裝置1中之主軸7。如第4圖所示，被第1法蘭15與第2法蘭16夾持，被螺帽18固定之旋轉刀9，係藉螺栓17被安裝在旋轉軸8上。旋轉刀9係被保持部15c與保持部16c夾持固定。保持部15c係被形成於第1法蘭15的外周部。保持部16c係被形成於第2法蘭16的外周部。保持部15c與保持部16c係為穩定維持旋轉刀9之安裝狀態，分別具有較高之平坦性。被保持部15c與保持部16c夾持固定之旋轉刀9，係藉高速旋轉以切斷已密封基板2。

關於組裝旋轉刀9到主軸7上之順序，係本實施例及先前技術皆以相同順序進行。在此，說明使用先前技術中之第1法蘭15與第2法蘭16時之課題。在先前技術中，在旋轉刀9未高速旋轉之怠速狀態或靜止狀態中，旋轉刀9係位在平行於相對於旋轉軸8的軸向而言直交之面之位置。藉旋轉刀9之高速旋轉，第1法蘭15與第2法蘭16分別承受由旋轉所造成之離心力。離心力係自旋轉刀9的中心，往徑向(外側)作用。因此，第1法蘭15與第2法蘭16，係分別承受自法蘭的中心，往外側之離心力，以朝向外周方向位移(變形)。

使日本特開2009-297855號公報的第3圖所示之先前技術，參照本申請案的第4圖做說明。當依據先前技術時，本申請案的第4圖所示之深凹部20、支撐部15d及支撐部16d係不存在。在此狀態中，第1法蘭15係藉螺栓17，直接被固定在旋轉軸8上。第1法蘭15係藉螺栓17，堅固地被固定在旋轉軸8上。因此，在第1法蘭15中，由離心力所造成之位移 的量(位移量)比較小。第2法蘭16係藉螺帽18，被鎖固在第1法蘭15上。第2法蘭16係不直接被固定在旋轉軸8上。因此，在第2法蘭16中，由離心力所造成之位移量，係大於在第1法蘭15中，由離心力所造成之位移量。當在第1法蘭15中產生之位移量，與第2法蘭16中產生之位移量不同之時，產生自位移量較大之法蘭(第2法蘭16)之側，往位移量較小之法蘭(第1法蘭15)之側，推壓旋轉刀9之力量(第4圖中之往右之力量)。藉此，當依據先前技術時，在旋轉刀9高速旋轉時，有時旋轉刀9自相對於旋轉軸8的軸向而言直交之面偏移。換言之，相對於包含第4圖中之Y軸與Z軸之面而言，旋轉刀9變得具有傾斜。當此旋轉刀9之傾斜超過某程度時，在旋轉刀9產生振動及破損，或者，產生旋轉刀9之蛇行。

另外，當依據本發明之實施例2時，如第4圖所示，在第1法蘭15分別設有圓周狀之第1凹部21與深凹部20。在第2法蘭16設有圓周狀之第2凹部25。深凹部20係為使離心力所造成之第1法蘭15的位移量，與第2法蘭16的位移量相等，將降低第1法蘭15的剛性當作目的而被設置。藉使第1法蘭15的位移量與第2法蘭16的位移量相等，各法蘭往相反側法蘭推壓旋轉刀9之力量可相抵銷。藉此，可保持旋轉刀9，使得總是平行於相對於旋轉軸8的軸向而言直交之面(包含第4圖中之Y軸與Z軸之面)。因此，即使旋轉刀9高速旋轉時，也可防止離心力所造成之旋轉刀9之振動、破損及蛇行等(以下，適宜稱做「振動等」。)。所謂「第1法蘭15的位移量與第2法蘭16的位移量相等」之文句，係包含雖然其位移量嚴密說來有所不同， 但是，當旋轉刀9之傾斜係在不產生振動等之程度之充分小之情形，換言之，其包含這些位移量為實質上相等之情形。

當依據本發明的實施例2時，第1法蘭15的支撐部15d與第2法蘭16的支撐部16d，係被設成使旋轉刀9置於其間而相向。自旋轉刀9的背面(主軸7側的面；旋轉刀9的第1面)，至第1法蘭15的支撐部15d的端面為止之第1距離，與自旋轉刀9的前表面(與主軸7相反之側的面；旋轉刀9的第2面)，至第2法蘭16的支撐部16d的端面為止之第2距離，係事先被設定成相等距離(既定距離)。被設定之既定距離，係大於旋轉刀9具有之磨粒AG(在第5圖中，僅表示一部份)的最大直徑，小於旋轉刀9變形被容許之範圍中之變形量最大值。

如上所述，藉設定既定之距離，第1係當旋轉刀9因為離心力而開始變形時，係在初期階段中，自旋轉刀9的第1面突出之磨粒接觸到支撐部15d的端面，或者，自旋轉刀9的第2面突出之磨粒接觸到支撐部16d的端面。第2係當磨粒自旋轉刀9的第1面或第2面突出之量較小時，旋轉刀9因為離心力所造成之變形量，係在小於變形量被容許之範圍中之最大值之階段中，旋轉刀9的第1面接觸到支撐部15d的端面，或者，旋轉刀9的第2面接觸到支撐部16d的端面。藉上述兩個作用，支撐部15d的端面與支撐部16d的端面，可抑制旋轉刀9之應變、反翹及撓曲等(以下，適宜稱做「變形」。)。所謂「相等距離」之文句，係包含雖然其位移量嚴密說來有所不同，但是，當旋轉刀9之傾斜係在不產生振動等之程度之充 分小之情形，換言之，其包含這些位移量為實質上相等之情形。

如第5圖所示，在第1法蘭15中，將自保持部15c的端面(在圖中，係左端之面)至深凹部20的內底面為止之深度當作L1，將至第1凹部21的內底面為止之深度當作L2，將自旋轉刀9背面至支撐部15d端面(在圖中，係左端之面)為止之距離當作L3。在第2法蘭16中，將自保持部16c的端面(在圖中，係右端之面)至第2凹部25的內底面為止之深度當作L4，將自旋轉刀9前表面至支撐部16d端面(在圖中，係右端之面)為止之距離當作L5。

一般在主軸中，在旋轉刀旋轉時，法蘭承受之離心力所造成之法蘭位移量，係依存於法蘭外徑、法蘭質量及旋轉刀之轉速等。藉最佳化第1法蘭15中之深凹部20的深度L1與第1凹部21的深度L2，與第2法蘭16中之第2凹部25的深度L4，可使離心力所造成之第1法蘭15位移量與第2法蘭16位移量大概相等。例如在本實施例中，係使第1法蘭15的深凹部20的深度L1為0.7~1.5mm，使第1法蘭15的第1凹部21的深度L2為0.3~0.5mm，使第2法蘭16的第2凹部25的深度L4為0.3~0.5mm，藉此，可使第1法蘭15的位移量與第2法蘭16的位移量大概相等。藉此，即使旋轉刀9高速旋轉時，也可抑制旋轉刀9之應變或反翹。因此，可防止起因於旋轉刀9承受離心力所造成之旋轉刀9之破損或蛇行。

說明例如包含在旋轉刀9之磨粒的粒徑最大值為15μm之情形。使自旋轉刀9背面至支撐部15d端面為止之距離L3，與自旋轉刀9前表面至支撐部16d端面為止之距離L5， 設定為0.02mm，使得比包含在旋轉刀9之磨粒的粒徑最大值大少許。藉此，即使由旋轉刀9承受離心力而造成旋轉刀9產生變形(應變或撓曲等)，也可以抑制該變形。因此，即使旋轉刀9高速旋轉時，也可防止旋轉刀9因應變或撓曲而破損。

在各實施例中，被切斷物係表示切斷在基板上形成密封樹脂之已密封基板2之情形。本發明並不侷限於此，被切斷物中之基板，使用玻璃環氧樹脂層積板、印刷電路板、陶瓷基板、金屬基基板及薄膜基基板等，在其上形成密封樹脂之已密封基板，也可適用本發明。

功能元件係在IC(Integrated Circuit)、電晶體、二極體等之半導體元件之外，包含偵知器、過濾器、致動器及振盪器等。一個領域也可以搭載有複數個功能元件。

而且，即使在切斷矽半導體或化合物半導體之晶圓在晶圓狀態下，總括被樹脂密封之如晶圓等級封裝之具有實質性圓形之被切斷物之情形，也可適用上述之內容。

被切斷物並不侷限於已密封基板2。有切斷藉樹脂成形法製造之構件(樹脂成形體)，以製造透鏡陣列等之光學零件、一般性樹脂成形品等之製品之情形。在此情形中之樹脂成形品係包含在被切斷物。當使用旋轉刀以切斷被切斷物時，當欲盡量抑制旋轉刀9中之變形及振動等之時，換言之，當藉切斷以被製造之製品被要求之尺寸精度、外觀品質等之等級愈高，則本發明愈有效。

例如在高速旋轉旋轉刀9時，考慮到即使藉本發明實施例2，也無法充分抑制在旋轉刀9產生變形之情形。其 原因可例舉：變形使得第1法蘭15的外周部與第2法蘭16的外周部之至少一者，往外側(往離開旋轉刀9表面之方向)彎曲。在此情形下，也可以使變形者之法蘭所具有之保持部(保持部15c或16c中之至少一者)的端面，在旋轉刀9停止之狀態中，傾斜使得愈接近旋轉軸，則愈離開旋轉刀9。藉調整對於旋轉刀9表面之保持部15c端面或保持部16c端面之角度，可抑制旋轉刀9之變形。

雖然說明過本發明之實施形態，但是，其必須被考慮為本次開示之實施形態，係以全部之點做例示，其並非用於限制本發明者。本發明之範圍係藉專利申請範圍表示，其意圖包含與專利申請範圍均等之意味及在範圍內的全部變更。

13‧‧‧主軸本體部

15‧‧‧第1法蘭(第1固定構件)

15a‧‧‧基座部

15b‧‧‧基座部

15c‧‧‧保持部(第1保持部)

15d‧‧‧支撐部(第1支撐部)

15e‧‧‧螺帽公螺紋部

16‧‧‧第2法蘭(第2固定構件)

16c‧‧‧保持部(第2保持部)

16d‧‧‧支撐部(第2支撐部)

17‧‧‧螺栓

17e‧‧‧公螺紋部

18‧‧‧螺帽

18i‧‧‧螺帽母螺紋部

19‧‧‧貫穿孔

20‧‧‧深凹部

21‧‧‧第1凹部

25‧‧‧第2凹部

26‧‧‧六角孔

7‧‧‧主軸(切斷機構)

8‧‧‧旋轉軸

8a‧‧‧尖端部

8i‧‧‧母螺紋部

9‧‧‧旋轉刀

Claims (12)

1. 一種切斷裝置，具有：桌台，載置有被切斷物；切斷機構，切斷前述被切斷物；以及移動機構，使前述桌台與前述切斷機構相對移動；在藉切斷前述被切斷物，以製造複數製品時被使用，其特徵在於具有：旋轉軸，被設於前述切斷機構；旋轉刀，呈圓板狀，相對於前述旋轉軸而言被固定；第1固定構件，局部性密著在位於接近前述旋轉刀中之前述切斷機構本體之側之第1面；第1保持部，被設於前述第1固定構件的外周部，密著在前述旋轉刀的前述第1面上；第1凹部，被設於前述第1固定構件；深凹部，重疊前述第1凹部的至少一部份地，被設於前述第1固定構件，具有比前述第1凹部還要深之深度；第1支撐部，被設於前述第1固定構件；第2固定構件，局部性密著在前述旋轉刀的第2面；第2保持部，被設於前述第2固定構件的外周部，密著在前述旋轉刀的前述第2面上；第2凹部，被設於前述第2固定構件；以及第2支撐部，被設於前述第2固定構件；在藉前述第1固定構件與第2固定構件，而前述旋轉刀被夾持之狀態中，前述旋轉刀係相對於前述旋轉軸而言被固 定，放置前述旋轉刀在其間，前述第2凹部係被配置成與前述第1凹部及前述深凹部相向，藉前述旋轉刀旋轉所產生之離心力而造成之前述旋轉刀之變形被抑制；前述第1支撐部係被設於接近前述第1固定構件中之前述旋轉軸之側，前述第2支撐部係被設於接近前述第2固定構件中之前述旋轉軸之側，放置前述旋轉刀在其間，前述第1支撐部與前述第2支撐部係被配置成相向，自前述旋轉刀的前述第1面，至前述第1支撐部的端面為止之第1距離，與自前述旋轉刀的前述第2面，至前述第2支撐部的端面為止之第2距離，係相等之既定距離，前述既定距離，係大於前述旋轉刀具有之磨粒的最大直徑，小於前述旋轉刀變形被容許之範圍中之變形量的最大值。
2. 如申請專利範圍第1項所述之切斷裝置，其中，前述第1保持部、前述第1凹部、前述深凹部及前述第1支撐部係形成圓周狀，前述第2保持部、前述第2凹部及前述第2支撐部係形成圓周狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之切斷裝置，其中，前述深凹部的深度係大於前述第1凹部的深度及前述第2凹部的深度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之切斷裝置，其中，前述深凹部係在前述第1固定構件中，被設於相向於前述旋轉刀的前述第1面之面，或者，前述面的相反面中之至少一者。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之切斷裝置，其中，前述被切斷物係已密封基板。
6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之切斷裝置，其中，前述被切斷物係在分別對應前述複數製品之複數領域中，分別被製入功能元件之基板。
7. 一種切斷方法，具有：載置工序，載置被切斷物到桌台上；以及移動工序，相對移動被固定在旋轉軸上之圓板狀旋轉刀與前述被切斷物；藉切斷前述被切斷物，製造複數之製品，其特徵在於：其具有：準備第1固定構件工序，前述第1固定構件具有：第1保持部；第1凹部；深凹部，被設成重疊前述第1凹部，其深度大於前述第1凹部的深度；以及第1支撐部；準備第2固定構件工序，前述第2固定構件具有第2保持部、第2凹部及第2支撐部；準備旋轉刀工序，準備在被前述第1固定構件與前述第2固定構件夾持之狀態下，被固定在前述旋轉軸上之前述旋轉刀；以及旋轉旋轉刀工序，旋轉前述旋轉刀，在被準備之前述第1固定構件中，前述第1保持部係被設於外周部， 在被準備之前述第2固定構件中，前述第2保持部係被設於外周部，在前述準備旋轉刀工序中，使前述第2凹部被配置成與前述第1凹部及前述深凹部相向，密著前述第1保持部到位於接近前述旋轉刀中之切斷機構的本體之側之第1面，密著前述第2保持部到前述旋轉刀的第2面，在前述旋轉旋轉刀工序中，抑制由前述旋轉刀旋轉所產生之離心力所造成之前述旋轉刀之變形；在分別被準備之前述第1固定構件與前述第2固定構件中，前述第1支撐部係被設於接近前述第1固定構件中之前述旋轉軸之側，前述第2支撐部係被設於接近前述第2固定構件中之前述旋轉軸之側，放置前述旋轉刀在其間，前述第1支撐部與前述第2支撐部係被配置成相向，自前述旋轉刀的前述第1面，至前述第1支撐部的端面為止之第1距離，與自前述旋轉刀的前述第2面，至前述第2支撐部的端面為止之第2距離，係相等之既定距離，前述既定距離，係大於前述旋轉刀具有之磨粒的最大直徑，小於前述旋轉刀變形被容許之範圍中之變形量的最大值。
8. 如申請專利範圍第7項所述之切斷方法，其中，在被準備之前述第1固定構件中，前述第1保持部、前述第1凹部、前述深凹部及前述第1支撐部係形成圓周狀， 在被準備之前述第2固定構件中，前述第2保持部、前述第2凹部及前述第2支撐部係形成圓周狀。
9. 如申請專利範圍第7項所述之切斷方法，其中，在分別被準備之前述第1固定構件與前述第2固定構件中，前述深凹部的深度係大於前述第1凹部的深度及前述第2凹部的深度。
10. 如申請專利範圍第7項所述之切斷方法，其中，在被準備之前述第1固定構件中，前述深凹部係被設於相向於前述旋轉刀的前述第1面之面，或者，前述面的相反面中之至少一者。
11. 如申請專利範圍第7至10項中任一項所述之切斷方法，其中，前述被切斷物係已密封基板。
12. 如申請專利範圍第7至10項中任一項所述之切斷方法，其中，前述被切斷物係在分別對應前述複數製品之複數領域中，分別被製入功能元件之基板。