CN106102341A - 抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种安装结构，在通过熔融焊锡的浸渍将引线插入部件电气且机械地连接在印刷基板上时，在由引线插入部件和印刷基板围起的空间内膨胀的空气穿过通孔，由此抑制在焊接部产生的气孔。
背景技术
在印刷基板等电路板中，在电路板上形成的通孔中插入电子部件的引线来将电子部件安装到电路板上，并将通孔和引线进行焊接，由此进行电子部件和印刷基板的电气且机械的连接。此外，在此之后将具有引线的电子部件称为引线插入部件。作为引线插入部件的例子有电解电容器。
在将引线插入部件安装到印刷基板时，一般会将引线插入部件的下端部从印刷基板离开来进行安装。但是，在将引线插入部件的下端部从印刷基板的安装面离开来将引线和通孔连接时，在引线插入部件具有某种程度的重量的情况下，存在对连接部分施加负荷或振动，在连接部位产生裂纹、连接的可靠性降低的问题。
另一方面，为了减少对连接部分的负荷或振动，在将引线插入部件的下端部紧贴着安装面来将引线插入部件安装到印刷基板时，在通过熔融焊锡的浸渍对引线插入部件进行的焊接中，存在产生由印刷基板的表面和引线插入部件的下端部围起的封闭空间的情况。当在该状态下进行焊接时，封闭空间的空气进行热膨胀，膨胀的空气将暂时填充到通孔中的焊锡的一部分从通孔内挤出从而排出到外部。作为将焊锡从通孔内挤出的结果，焊接部产生气孔从而连接的可靠性降低。
图4A、图4B说明气孔产生的机理。图4A表示通过紧贴部分21将引线插入部件10与印刷基板(由阻焊层16覆盖的基材15)紧贴在一起，在焊接时，在通孔26上方形成了密封的空间20。图4B表示通过焊接时的热，使得上述密封的空间20的空气温度上升，密封的空间20的内部压力上升。图4C表示焊接结束，密封空间20的空气从通孔26被排出而形成气孔22。
在向引线插入部件10与印刷基板紧密贴合的面的相反一侧的印刷基板的面浸渍焊锡来进行焊接时，如图4B所示，密封空间20的空气由于熔融焊锡的热而进行膨胀，膨胀的空气流入通孔26内，如图4C所示，从通孔26排出到外部，形成了气孔22，连接的可靠性降低。
因此，目前如图5所示，具有在基材15上设置排气孔23来防止气孔的方法(参考日本特开平8-321668号公报、日本实开平3-104773号公报)。但是，关于该方法，贯通全层的孔在进行高密度的图案配线的方面成为大的制约。另外，还存在焊锡喷流从排气孔23进入这样的问题。
作为其他技术，如图6A、图6B所示，具有通过丝网24和阻焊层16将引线插入部件10从基材15抬起来设置排气25的沟槽从而防止气孔的方法(参考日本实开平1-171024号公报、日本特开2009-295812号公报、日本特开平8-204323号公报)。但是，在该方法中，存在在焊接时引线插入部件10的树脂发生软化从而阻塞排气的沟槽，无法得到希望的效果的情况。
另外，作为其他技术，如图7所示，具有在引线插入部件10的下方安装衬垫来使引线插入部件10的下方的空间20成为开放状态的方法(参考特开2005-302929号公报)。无衬垫的部位28为开放状态，防止在引线插入部件10的下方形成的空间20成为密封空间。
但是，在该方法中，在衬垫27薄的情况下与通过丝网24和阻焊层16的对策一样，存在由于引线插入部件10的树脂的软化，由引线插入部件10的下端和印刷基板(覆盖了阻焊层16的基材15)的表面形成的空间被密封，从而无法得到希望的效果的情况。另一方面，在增厚衬垫27时，存在焊接的部位与引线插入部件10的重心偏离，在对印刷基板施加振动等外力时引线11损坏的情况。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制对引线施加的负荷。
本发明的具有引线的电子部件的安装结构，将具有引线的电子部件的该引线插入在印刷基板上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡，由此将所述具有引线的电子部件和所述印刷基板电气且机械地连接，所述具有引线的电子部件的安装结构具备：表面安装部件，其被安装到在所述印刷基板上设置的表面安装部件焊盘上；所述具有引线的电子部件，其被配置在所述表面安装部件的上部，通过所述表面安装部件和所述表面安装部件焊盘，形成了将通过所述具有引线的电子部件和所述印刷基板形成的空间与外部连接的隧道状的空气流路。
通过本发明，能够提供一种具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制对引线施加的负荷。
另外，在本发明的具有引线的电子部件的安装结构中，所述印刷基板具备阻焊层，作为所述空气流路的出入口，在所述阻焊层形成了沟槽。通过形成所述沟槽，能够防止阻塞所述空气的输入口。
附图说明
通过参照附图对以下的实施例进行说明，本发明的上述以及其它的目的、特征以及优点会变得更清楚。在这些图中：
图1表示在印刷基板上安装了引线插入部件的状态下，熔融焊锡浸渍到槽中进行焊接前的状态。
图2说明引线插入部件。
图3A、图3B表示在印刷基板上安装了引线插入部件的状态下，熔融焊锡浸渍到槽中进行焊接后的安装结构。
图4A、图4B、图4C说明气孔产生的机理。
图5说明现有技术1。
图6A、图6B说明现有技术2。
图7说明现有技术3。
具体实施方式
以下，与附图一起说明本发明的实施方式。此外，与现有技术相同或类似的结构使用相同的符号来进行说明。
图1、图2、图3A、图3B表示本发明的实施方式。图1表示在印刷基板上安装了引线插入部件的状态下，熔融焊锡浸渍到槽中进行焊接前的状态。图2说明引线插入部件。图3A、图3B表示在印刷基板上安装了引线插入部件的状态下，熔融焊锡浸渍到槽中进行焊接后的安装结构。
图3A是从侧面观看通过本发明形成的空气流路的截面图。图3B是以A-A’将图3A切断后的截面图。电子部件安装基板1具备引线插入部件10和由覆盖了阻焊层16的基材15构成的印刷基板。
如图2所示，引线插入部件10具备从本体部分突出的引线11。引线插入部件的下端部10a，在将引线插入部件的下端部10a安装到印刷基板上时与印刷基板紧贴在一起，由此还具有支撑电子部件的作用，但没有紧贴的部分也包含在引线插入部件的下端部10a中。
作为在本发明中使用的引线插入部件10，例如有电解电容器。本发明以将引线插入部件的下端部10a与印刷基板的阻焊层16的表面和表面安装部件13的上表面紧贴的方式来安装引线插入部件10。
印刷基板在基材15上具备成为配线图案的导电层(未图示)和通过绝缘材料覆盖该导电层的阻焊层16。印刷基板具有与导电层电气连接，且从基材15的一个面贯通到另一个面的通孔26。通孔26设置在通过焊接等将引线插入部件10的引线11电气且机械地连接的位置。本发明的实施例还包含在印刷基板中不具备阻焊层16的例子。
印刷基板还通过表面安装部件13和表面安装部件焊盘14形成排气用隧道18。排气用隧道18将通过印刷基板和引线插入部件10形成的空间与外部相连通。
在印刷基板的基材15上形成表面安装部件焊盘14，从而安装在该表面安装部件焊盘14上焊接的表面安装部件13，使引线插入部件10位于表面安装部件13的上部。引线插入部件的下端部10a的至少一部分与表面安装部件13的上面紧贴。表面安装部件13例如使用比较薄的贴片电阻。此外，在本发明中，表面安装部件13也可以用作仅用于形成排气用隧道18的虚拟电阻(dummyresistor)。
作为排气用隧道18的出入口，在阻焊层16上设置沟槽19。因为通过表面安装部件13不存在排气用隧道18与引线插入部件10直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件10的树脂软化，也不存在引线插入部件的下端部10a下降到排气用隧道18将其堵塞的情况，从而不会影响气孔抑制效果。
另外，不需要作为由于脂的软化将排气用隧道18堵塞的应对，确保引线插入部件的下端部10a与印刷基板之间的大的间隙。因此，不存在焊接部与引线插入部件10的重心偏离的情况，在外力作用时能够抑制向引线插入部件10的引线11的负荷。并且，通过使用贴片电阻等被称为表面安装部件13的通用部件，能够抑制对策造成的成本增加。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限于上述实施方式的例子，通过施加适当的变更能够以其他的方式进行实施。
Claims (2)
1.一种具有引线的电子部件的安装结构，将具有引线的电子部件的该引线插入在印刷基板上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡，由此将所述具有引线的电子部件和所述印刷基板电气且机械地连接，所述具有引线的电子部件的安装结构的特征在于，具备：
表面安装部件，其被安装到在所述印刷基板上设置的表面安装部件焊盘上；
所述具有引线的电子部件，其被配置在所述表面安装部件的上部，
通过所述表面安装部件和所述表面安装部件焊盘，形成了将通过所述具有引线的电子部件和所述印刷基板形成的空间与外部连接的隧道状的空气流路。
2.根据权利要求1所述的具有引线的电子部件的安装结构，其特征在于，
所述印刷基板具备阻焊层，
作为所述空气流路的出入口，在所述阻焊层形成了沟槽。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |