CN106085322A - 一种应用于led植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶 - Google Patents

一种应用于led植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，这种封装胶加入了纳米二氧化硅、二苯基硅二醇、氧化石墨烯等原料，改善了传统环氧胶的力学性能和光学性能，更为耐热聚光，加入的聚吡咯提升了胶料的防腐性能，加快固化速度；本发明制备的环氧胶与现有技术相比具有良好的粘结强度，封装密实，疏水耐热，散热增透，延长了芯片使用寿命，获得更好的出光强度，植物有效照射率提高，高效节能，使用简单，应用前景良好。

Description

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧 树脂胶
技术领域
本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶。
背景技术
植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保，光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50-60、聚吡咯6-8、二苯基硅二醇4-5、氧化石墨烯1-2、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.1-0.2、间苯二胺10-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。
所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；
（2）将异丙醇铝、氧化石墨烯投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合均匀后依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后搅拌混合20-30min，混合物料再经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封装。
本发明制备了一种用于植物生长灯LED芯片封装的改性环氧树脂胶，这种封装胶加入了纳米二氧化硅、二苯基硅二醇、氧化石墨烯等原料，改善了传统环氧胶的力学性能和光学性能，更为耐热聚光，加入的聚吡咯提升了胶料的防腐性能，加快固化速度；本发明制备的环氧胶与现有技术相比具有良好的粘结强度，封装密实，疏水耐热，散热增透，延长了芯片使用寿命，获得更好的出光强度，植物有效照射率提高，高效节能，使用简单，应用前景良好。
具体实施方式
该实例锂改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50、聚吡咯6、二苯基硅二醇4、氧化石墨烯1、纳米二氧化硅5、硅烷偶联剂0.1、间苯二胺10、异丙醇铝0.5、丁基缩水甘油醚5。
该改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20min备用；
（2）将异丙醇铝、氧化石墨烯投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合均匀后依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后搅拌混合20min，混合物料再经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封装。
产品性能测试结果如下：
拉伸强度：68.3MPa；吸水率（25℃）：0.62%；吸水率（100℃）：2.35%；折射率：1.582；透光率：90.5%。

Claims (2)

1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50-60、聚吡咯6-8、二苯基硅二醇4-5、氧化石墨烯1-2、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.1-0.2、间苯二胺10-20、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。
2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得：
（1）将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；
（2）将异丙醇铝、氧化石墨烯投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；
（3）将其它剩余物料混合均匀后依次加入步骤（1）、步骤（2）制备的物料，添加完毕后搅拌混合20-30min，混合物料再经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封装。
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