CN112074025A - 一种发热线圈板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发热线圈板，所述发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。本发明结构简单，造价低廉，上下均采用铝板作为防护层，不仅有效防止电发热层发生锈蚀问题，同时也有利于热传导作用，此外，本发明采用改性导热胶，其中添加了纳米氧化硅和氧化石墨烯，不仅增强了其自身的耐热耐老化以及绝缘性能，同时提高了导热胶的导热性能，提高了设备的安全性和发热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种发热线圈板，属于空调加热设备领域。
背景技术
空调的加热设备中的发热线圈由于长时间处于高温湿热状态，因此，其中的发热线圈极容易发生老化、易锈蚀问题，属于易耗品。且现有的发热线圈结构复杂，占用空间较大，发热效率随着线圈状态波动较大，造成了极大的能源浪费。此外，发热线老化后，极容易发生短路、漏电等问题，造成空调设备的安全隐患。
发明内容
为解决现有技术中的不足，本发明提供一种发热线圈板，结构简单，空间占用率小，同时提高发热线圈耐老化性和耐锈蚀性，保证线圈状态的稳定性。
本发明中主要采用的技术方案为：
一种发热线圈板，所述发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。
优选地，所述上封装层和下封装层均为铝板，所述铝板的厚度为0.5-3mm。
优选地，所述第一柔性膜层和第二柔性膜层均为聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜的膜层厚度为0.025-0.05mm。
优选地，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.018-0.105mm。
优选地，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.035mm。
优选地，所述改性导热胶为热固性改性环氧树脂。
优选地，所述热固性改性环氧树脂的原料组分，按质量份数计，包括如下组分：
二苯基硅二醇 240-300份、
环氧树脂 80-100份
偶联剂 2-8份
催化剂 1-5份
纳米氧化硅 20-35份
氧化石墨烯 15-30份。
优选地，所述催化剂为辛酸亚锡、四乙基铅、二甲基锌或环烷酸钴。
优选地，所述偶联剂为KH-550、KH-560或者KH-570。
有益效果：本发明提供一种发热线圈板，与现有技术相比，结构简单，造价低廉，空间占用率小，上下均采用铝板作为防护层，不仅有效防止电发热层发生锈蚀问题，同时也有利于热传导作用，此外，本发明采用改性导热胶，其中添加了纳米氧化硅和氧化石墨烯，不仅增强了其自身的耐热耐老化以及绝缘性能，同时提高了导热胶的导热性能，提高了设备的安全性和发热效率，保证了线圈状态的稳定性。
附图说明
图1为本发明的剖面结构图。
图中：上封装层1、第一柔性膜层2、线路板层3、第二柔性膜层4、下封装层5、改性导热胶6。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
一种发热线圈板，所述发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。
优选地，所述上封装层和下封装层均为铝板，所述铝板的厚度为0.5-3mm。
优选地，所述第一柔性膜层和第二柔性膜层均为聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜的膜层厚度为0.025-0.05mm。
优选地，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.018-0.105mm。
优选地，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.035mm。
优选地，所述改性导热胶为热固性改性环氧树脂。
优选地，所述热固性改性环氧树脂的原料组分，按质量份数计，包括如下组分：
二苯基硅二醇 240-300份、
环氧树脂 80-100份
偶联剂 2-8份
催化剂 1-5份
纳米氧化硅 20-35份
氧化石墨烯 15-30份。
优选地，所述催化剂为辛酸亚锡、四乙基铅、二甲基锌或环烷酸钴。
优选地，所述偶联剂为KH-550、KH-560或者KH-570。
实施例1
发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有铝板、聚酰亚胺膜、铁铬铝电热合金、聚酰亚胺膜和铝板，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。其中，铝板厚度为2.5mm；聚酰亚胺膜厚度为0.025mm；铁铬铝电热合金厚度为0.035mm，导热胶的原料组分，按质量份数计，包括如下组分：
二苯基硅二醇 270份；
环氧树脂（E-44） 90份；
KH-570 5份；
二甲基锌 2份；
纳米氧化硅 25份；
氧化石墨烯 20份。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种发热线圈板，其特征在于，所述发热线圈板为层状复合结构，从上之下依次设有上封装层、第一柔性膜层、线路板层、第二柔性膜层和下封装层，且层与层之间均采用改性导热胶进行粘结。
2.根据权利要求1所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述上封装层和下封装层均为铝板，所述铝板的厚度为0.5-3mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述第一柔性膜层和第二柔性膜层均为聚酰亚胺膜,所述聚酰亚胺膜的膜层厚度为0.025-0.05mm。
4.根据权利要求3所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.018-0.105mm。
5.根据权利要求4所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述线路板层为铁铬铝电热合金，所述铁铬铝电热合金的厚度为0.035mm。
6.根据权利要求1、4或5所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述改性导热胶为热固性改性环氧树脂。
7. 根据权利要求6所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述热固性改性环氧树脂的原料组分，按质量份数计，包括如下组分：
二苯基硅二醇 240-300份、
环氧树脂 80-100份
偶联剂 2-8份
催化剂 1-5份
纳米氧化硅 20-35份
氧化石墨烯 15-30份。
8.根据权利要求7所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述催化剂为辛酸亚锡、四乙基铅、二甲基锌或环烷酸钴。
9.根据权利要求7所述的一种发热线圈板，其特征在于，所述偶联剂为KH-550、KH-560或者KH-570。
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