CN106085276A - 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用 - Google Patents

一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106085276A
CN106085276A CN201610537891.3A CN201610537891A CN106085276A CN 106085276 A CN106085276 A CN 106085276A CN 201610537891 A CN201610537891 A CN 201610537891A CN 106085276 A CN106085276 A CN 106085276A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
weight portion
agent
silver salt
glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610537891.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106085276B (zh
Inventor
孙蓉
韩延康
张保坦
朱朋莉
李刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority to CN201610537891.3A priority Critical patent/CN106085276B/zh
Priority to PCT/CN2016/101131 priority patent/WO2018006503A1/zh
Publication of CN106085276A publication Critical patent/CN106085276A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106085276B publication Critical patent/CN106085276B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/16—Halogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K

Abstract

本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，该掺杂银盐的导电银胶是由以下原料制备得到的：银盐0.01～5重量份；微米银粉50～85重量份；环氧树脂10～50重量份；固化剂0.5～60重量份；促进剂0.05～5重量份；偶联剂0.05～5重量份；稀释剂1～10重量份；防沉淀剂0.05～2重量份。本发明的制备方法将银盐以掺杂的方式引入到导电银胶配方中，在保证导电银胶导电性能的前提下，可以降低银粉使用量15％～20％；在相同银粉添加量时，导电银胶的电导率大大的提升，而且该导电银胶具有良好的剪切强度和耐老化性能；所制备得到的掺杂银盐的导电银胶可广泛应用于太阳能电池、IC和LED封装等领域。

Description

一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用，属于半导体材料及其制备技术领域。
背景技术
导电胶作为电子封装领域传统封装材料—焊料的替代者，其具有很多优点，如：环境友好，无有毒金属，工艺中无需预清洗和焊后清洗；固化温度温和，大大降低了对电子器件的热损伤和内应力，特别适用于热敏性材料和不可焊接的材料；线分辨率高，其200μm以下的线分辨率更适合精细间距制造。导电胶的诸多优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化的发展趋势，因此其被广泛的应用于IC封装、LED封装、太阳能电池、射频天线等微电子封装领域。
导电胶一般由树脂、导电填料和添加剂组成，经固化或干燥后形成具有一定导电、导热、力学等综合性能的胶黏剂。虽然在很多电子领域导电胶已经代替锡铅焊料，但是其还是普遍存在一些缺点，如：体积电阻率偏高，粘接强度不够，储存运输性能较差等。因此，人们为了提高导电胶的导电性能，往往会增加金属填料的含量(65％-90％)，增加金属填料的含量虽然能在一定程度上增加其导电性，但也会因为树脂含量的减少而使导电胶丧失部分机械性能，同时还使得导电胶的粘度增大，粘结强度以及操作性能降低，而且还大大地提高了导电胶的成本。经过长时间的摸索，为获得导电性能优异，粘度适中，操作性能优良，而且低成本的产品，本领域技术人员一般采取如下几种方法：
1、使用固化收缩率高的树脂；在固化过程中，原本相互远离的颗粒会相互靠近，原本相互靠近的颗粒会相互贴近，原本相互贴近的颗粒会相互紧贴，这些均会在一定程度上降低颗粒间的接触电阻或隧道电阻，进而使导电胶体系的总电阻减小，从而获得较低的体积电阻率；
2、对金属填料表面改性，如Li等人(Li Y,Moon K S,C P Wong.ElectricalProperty Improvement of Electrically Conductive Adhesives Through In-situReplace ment by Short-chain Difunctional Acids[J].IEEE Transactions onComponents and Packaging Technologies,2006,29(1):173-178.)利用己二酸、戊二酸、硅烷偶联剂等溶液对银粉表面进行处理，通过短链酸部分消除或取代了银粉表面的长链酸，使得金属填料之间接触电阻减少，提高了导电性；
3、低熔点金属的添加，有学者研究发现(Kim J M,Yasuda K,Fujimoto K.N ovelInterconnection Method Using Electrically Conductive Paste with FusibleFiller[J].Journal of Electronic Materials,2005,34(5):600-604.Kim H,Kim J,KimJ.Effects of Novel Carboxylic Acid-based Reductants on the WettingCharacteristics o f Anisotropic Conductive Adhesive with Low Melting PointAlloy Filler[J].Microel ectronics Reliability,2010,50(2):258-265.)在导电胶中添加Sn-In等低熔点合金时，由于这些合金具有较低的熔点，在导电胶固化过程中，这些低熔点合金受热后熔化、浸润在银粉周围，与银粉形成一个多元化的冶金结合，从而可以提高导电胶的导电性能；
4、纳米填料的掺杂，研究人员将纳米银线、银纳米颗粒、银纳米片、碳纳米管、石墨烯等其中的一种或几种引入到导电胶中，由于形成新的导电通路或固化过程中纳米导电填料烧结，极大地减少了原导电填料之间的接触电阻，可使用较少量的银粉达到很小的体积电阻率。
因此，针对目前导电银胶存在的电导率相对较低，粘结性不强，成本高等问题，开发出一种电导率相对较高，粘结性较强且低成本的导电银胶已经成为本领域亟需解决的技术问题。
发明内容
为了解决上述的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种掺杂银盐的导电银胶的制备方法。
本发明的目的还在于提供一种由上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法制备得到的掺杂银盐的导电银胶。
本发明的目的还在于提供上述掺杂银盐的导电银胶作为半导体电子封装材料的应用。
为达到上述目的，一方面，本发明提供了一种掺杂银盐的导电银胶，其是由以下原料制备得到的：
银盐0.01～5重量份；
微米银粉50～85重量份；
环氧树脂10～50重量份；
固化剂0.5～60重量份；
促进剂0.05～5重量份；
偶联剂0.05～5重量份；
稀释剂1～10重量份；
防沉淀剂0.05～2重量份。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，其是通过以下步骤制备得到的：
(1)将银盐填入环氧树脂中并使其分散均匀，得到基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂添加到所述基础树脂A中，研磨均匀后，混合脱泡，得到基础树脂B；
(3)将微米银粉添加到所述基础树脂B中，研磨均匀后，混合脱泡，得到所述掺杂银盐的导电银胶。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述银盐包括硝酸银、醋酸银、卤化银中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，在本发明具体实施方式中，所用卤化银可以为氟化银、氯化银、溴化银及碘化银中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述微米银粉选自片状、球状及棒状银粉中的一种或几种的组合，该微米银粉的尺寸为1～10μm。
本领域将不规则形状金属银粉的“尺寸”定义为其平面上最长部分的长度。
本发明中涉及的“几种银粉的组合”可以为几种银粉按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种银粉之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种微米银粉的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，本发明所用的环氧树脂可以为现有技术中公开的可适用于制备导电银胶的任何一种环氧树脂；优选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、海因环氧树脂、耐高温AG-80/90环氧树脂、TDE-85环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或几种的组合。
本发明中涉及的“几种环氧树脂的组合”可以为几种环氧树脂按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种环氧树脂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种环氧树脂的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用的脂环族环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术中公开的可适用于制备导电银胶的任何一种脂环族环氧树脂均可以用于本发明；在本发明具体实施方式中，所述脂环族环氧树脂包括3,4-环氧环己烯甲基-3,4-环氧环己烯酸酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯或双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、环氧-269、环氧-206、环氧-201(阿克苏诺贝尔公司生产)等。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用的海因环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术中公开的可适用于制备导电银胶的任何一种海因环氧树脂均可以用于本发明。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用的酚醛环氧树脂为本领域的常规产品，现有技术中公开的可适用于制备导电银胶的任何一种酚醛环氧树脂均可以用于本发明；在本发明具体的实施方式中，所述酚醛环氧树脂包括美国Emerald公司生产的型号为EPALLOY-8240的酚醛环氧树脂；台湾南亚塑胶工业股份有限公司生产的型号为NPPN-631的酚醛环氧树脂；美国陶氏化学(DOW)生产的型号为DEN431、DEN438的酚醛环氧树脂；广州凯绿葳化工有限公司生产的型号为F-51的酚醛环氧树脂。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用双酚F型环氧树脂为本领域使用的常规物质，在本发明具体实施方式中，其包括美国陶氏化学(DOW)生产的型号为DER354的双酚F型环氧树脂。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，本发明所用的固化剂可以为现有技术中公开的可适合于导电银胶的任何一种固化剂；优选地，所述固化剂包括咪唑类固化剂、咪唑改性物类固化剂、芳香族胺类固化剂、芳香族胺改性物类固化剂、双氰胺类固化剂、双氰胺衍生物类固化剂、酸酐类固化剂、有机酸酰肼固化剂、三氟化硼-胺络合物固化剂、多胺盐固化剂、微胶囊化固化剂中的一种或几种的组合；
更优选地，所述固化剂为双氰胺类固化剂或双氰胺衍生物类固化剂。
本发明中涉及的“几种固化剂的组合”可以为几种固化剂按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种固化剂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种固化剂的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
本发明所用的咪唑类固化剂为本领域常规的物质，在本发明具体实施方式中，所述咪唑类固化剂包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或1,2-二甲基咪唑。
本发明所用的咪唑改性物类固化剂为本领域常规的物质，在本发明具体的实施方式中，所述咪唑改性物类固化剂包括氰乙基改性咪唑类固化剂、长烷基链改性咪唑类固化剂、咪唑改性固化剂BMI、PN-23、PN-31、PN-40或PN-50；
更具体地，所述氰乙基改性咪唑类固化剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑；
所述长烷基链改性咪唑类固化剂包括2-十七烷基咪唑或2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪。
其中，所用的2-十七烷基咪唑为日本四国化成工业株式会社生产的型号为C17Z的长烷基链改性咪唑类固化剂；
所用的2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪为日本四国化成工业株式会社生产的型号为C11Z-A的长烷基链改性咪唑类固化剂；
所用的PN-23、PN-31、PN-40及PN-50均为日本味之素株式会社生产的咪唑改性物类固化剂。
本发明所用的芳香族胺类固化剂为本领域常规的物质，所述芳香族胺类固化剂包括4,4'-亚甲基二苯胺、对氨基苯酚、4,4’-二氨基二苯甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺或二乙基甲苯二胺；所述芳香族胺改性物类固化剂包括卤代苯酚、酰化苯酚及磺化苯酚等。
本发明所用的双氰胺衍生物类固化剂为本领域常规的物质，所述双氰胺衍生物类固化剂包括3,5-二取代苯胺改性的双氰胺衍生物、间甲苯胺改性的双氰胺或苯肼改性的双氰胺；在本发明具体的实施方式中，所用的3,5-二取代苯胺改性的双氰胺衍生物为Ciba-Geigy公司生产的型号为HT2833及HT2844的双氰胺衍生物类固化剂。
本发明所用的酸酐类固化剂为本领域常规的物质，所述酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯、聚壬二酸酐、桐油酸酐、甲基六氢苯酐。
本发明所用的有机酸酰肼类固化剂为本领域常规的物质，所述有机酸酰肼类固化剂包括琥珀酸酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、间苯二甲酸酰肼或对羟基安息香酸酰肼(POBH)。
本发明所用的三氟化硼-胺络合物类固化剂为本领域常规的物质，所述三氟化硼-胺络合物类固化剂包括三氟化硼与乙胺、哌啶、三乙胺或苯胺形成的络合物。
本发明所用的多胺盐固化剂为本领域常规的物质，所述多胺盐固化剂包括羟酸多胺盐等。
本发明所用的微胶囊固化剂为本领域使用的常规固化剂，在本发明优选的实施方式中，本发明所用的微胶囊固化剂包括日本旭化成化学株式会社生产的型号为NovacureHX3721、HX3721、HX3921HP及HX3941HP的聚多胺改性咪唑类微胶囊固化剂及中南民族大学化学与生命科学学院成功开发的ZHJ-1热控微胶囊型环氧固化剂。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述促进剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、N,N-二甲基环己胺、N,N-二甲基苄胺、有机脲、四甲基胍、乙酰丙酮的金属盐、过氧化二苯甲酰及芳基异氰酸酯的一种或几种的组合。
本发明中涉及的“几种促进剂的组合”可以为几种促进剂按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种促进剂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种促进剂的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用的有机脲促进剂为本领域常规的物质，其具体包括N-对氯苯基-N,N′-二甲基脲、二甲基咪唑脲、德国德固赛公司(EvonikDegussa)生产的型号分别为UR-200、UR-300及UR-500的有机脲、美国Emerald公司(EmeraldPerformance Materials LLC)生产的型号分别为OMICURE U-24M、OMICURE U-35M、OMICUREU-52M及OMICURE U-405M的有机脲。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，所用的乙酰丙酮的金属盐为本领域常用的产品，在本发明具体实施方式中，所述乙酰丙酮的金属盐包括乙酰丙酮的铝盐、乙酰丙酮的钴盐、乙酰丙酮的锌盐、乙酰丙酮的铜盐、乙酰丙酮的镍盐、乙酰丙酮的锰盐、乙酰丙酮的铬盐、乙酰丙酮的钛盐或乙酰丙酮的锆盐。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂及锡偶联剂中的一种或几种的组合。
本发明中涉及的“几种偶联剂的组合”可以为几种偶联剂按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种偶联剂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种偶联剂的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
在本发明具体的实施方式中，所述硅烷偶联剂为本领域常规的物质，其包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷(如南京向前化工有限公司生产的型号为KH-550的偶联剂)、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(如南京向前化工有限公司生产的型号为KH-560的偶联剂)、γ-(乙二胺基)丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(如南京向前化工有限公司生产的型号为KH-570的偶联剂)及γ-巯丙基三甲氧基硅烷(如南京向前化工有限公司生产的型号为KH-590的偶联剂)；
所用的钛酸酯偶联剂为本领域常规的物质，其包括异丙基三(异硬脂酰基)钛酸酯、异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯及异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯TMC-201；
所用的铝酸酯偶联剂为本领域常规的物质，其包括二硬脂酰氧异丙基铝酸酯或铝酸酯偶联剂F-1(如河南省济源科汇材料有限公司所生产的产品)。
所用的双金属偶联剂为本领域常规的物质，其包括锆铝双金属偶联剂TPM(如扬州市立达树脂有限公司所生产的产品)。
此外，本发明所用的木质素偶联剂及锡偶联剂也均为本领域使用的常规物质，本领域技术人员可以根据现场作业需要选择合适的木质素偶联剂及锡偶联剂，只要能实现偶联的目的即可。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述稀释剂包括正丁基缩水甘油醚、l,4-丁二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、糠醇缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12/14烷基缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、对叔丁基缩水甘油醚、环已二醇二缩水甘油醚及间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种的组合。
本发明中涉及的“几种稀释剂的组合”可以为几种稀释剂按照任何合适的比例进行的组合，本发明对这几种稀释剂之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，上述几种稀释剂的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶，优选地，所述防沉淀剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土。
当防沉淀剂为气相二氧化硅和有机膨润土的组合时，本发明对这两种物质之间的用量比例关系不作要求，本领域技术人员可以根据现场作业需要，选择合适的用量比例关系，但是，需要注意的是，二者的用量总和需要满足本发明对原料用量的限定。
另一方面，本发明还提供上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其包括以下步骤：
(1)将银盐填入环氧树脂中并使其分散均匀，得到基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂添加到所述基础树脂A中，研磨均匀后，混合脱泡，得到基础树脂B；
(3)将微米银粉添加到所述基础树脂B中，研磨均匀后，混合脱泡，得到所述掺杂银盐的导电银胶。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其中，该掺杂银盐的导电银胶是在室温下进行制备得到的；
此外，本发明对步骤(2)中稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂这几种物质的加入顺序没有具体要求。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其中，所用原料及各原料用量如下所示：
银盐0.01～5重量份；
微米银粉50～85重量份；
环氧树脂10～50重量份；
固化剂0.5～60重量份；
促进剂0.05～5重量份；
偶联剂0.05～5重量份；
稀释剂1～10重量份；
防沉淀剂0.05～2重量份。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述银盐包括硝酸银、醋酸银、卤化银中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述微米银粉选自片状、球状及棒状银粉中的一种或几种的组合，该微米银粉的尺寸为1～10um。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、海因环氧树脂、耐高温AG-80/90环氧树脂、TDE-85环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述固化剂包括咪唑类固化剂、咪唑改性物类固化剂、芳香族胺类固化剂、芳香族胺改性物类固化剂、双氰胺类固化剂、双氰胺衍生物类固化剂、酸酐类固化剂、有机酸酰肼固化剂、三氟化硼-胺络合物固化剂、多胺盐固化剂、微胶囊化固化剂中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述促进剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、N,N-二甲环己胺、N,N-二甲基苄胺、有机脲、四甲基胍、乙酰丙酮的金属盐、过氧化二苯甲酰及芳基异氰酸酯中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂及锡偶联剂中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述稀释剂包括正丁基缩水甘油醚、l,4-丁二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、糠醇缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12/14烷基缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、对叔丁基缩水甘油醚、环已二醇二缩水甘油醚及间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种的组合。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，所述防沉淀剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其中，步骤(1)中使银盐在环氧树脂中分散均匀可以通过搅拌研磨来实现，进而得到组分均一的基础树脂A。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其中，步骤(2)中所述的研磨均匀可以通过三辊研磨机来实现，再经混合脱泡，得到组分均一的基础树脂B。
根据本发明所述的掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其中，步骤(3)中所述研磨均匀可以通过三辊研磨机来实现，再经混合脱泡，得到膏状的掺杂银盐的导电银胶。
又一方面，本发明还提供了上述掺杂银盐的导电银胶作为半导体电子封装材料的应用。
本发明的制备方法将银盐以掺杂的方式引入到导电银胶配方中，在保证导电银胶导电性能的前提下，可以降低银粉使用量15％～20％；在相同银粉添加量时，导电银胶的电导率大大的提升，而且该导电银胶具有良好的剪切强度和耐老化性能；另，该方法简单易行，所用原料价格较低，降低了导电银胶生产的成本，所制备得到的掺杂银盐的导电银胶可广泛应用于太阳能电池、IC和LED封装等领域。
此外，本发明将银盐以掺杂的方式引入到导电银胶配方中，引入的少量银盐可以极大地提高导电胶的电导率，降低导电胶的渗流阈值，大大减少了银粉的使用量，降低了成本，达到或者超过现有技术中部分银纳米线，银纳米颗粒、石墨烯等纳米填料的效果(现有技术中添加银纳米线，银纳米颗粒、石墨烯等纳米填料的导电银胶的体积电阻率一般都在10-5级别，与本发明制备得到的掺杂银盐的导电银胶相近，但是其粘结强度没有达到20MPa，明显低于本发明该掺杂银盐的导电银胶的粘结强度，最高可达25MPa)，而且由于本发明所掺杂的银盐不是纳米级，进而本发明制备得到的掺杂银盐的导电银胶不存在纳米填料易团聚、价格昂贵等缺点；所以本发明的制备方法操作方便，实用，对于提高导电银胶的综合性能，降低生产成本具有很大的意义。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现对本发明的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
实施例1
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(硝酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)17重量份；
固化剂(双氰胺)1重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份；
偶联剂(KH-560)0.1重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将硝酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将微米银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例2
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(硝酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)70重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)25.0重量份；
固化剂(双氰胺)1.4重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.15重量份；
偶联剂(KH-560)0.15重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)2.63重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.075重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将硝酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例3
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(硝酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)60重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)34重量份；
固化剂(双氰胺)2重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.2重量份；
偶联剂(KH-560)0.2重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)2.9重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将硝酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例4
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(溴化银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)17重量份；
固化剂(双氰胺)1重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份；
偶联剂(KH-560)0.1重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将溴化银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例5
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(醋酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)17重量份；
固化剂(双氰胺)1重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份；
偶联剂(KH-560)0.1重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将醋酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例6(对比例1)
本实施例提供了一种导电银胶，是由以下原料制备得到的：
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A环氧树脂828E)17.6重量份；
固化剂(双氰胺)1重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份；
偶联剂(KH-560)0.1重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到环氧树脂中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂1；
(2)将微米银粉按所述比例添加到基础树脂1中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品导电银胶。
实施例7
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(硝酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(TDE-85)14重量份；
固化剂(4,4'-亚甲基二苯胺)4.0重量份；
促进剂(N,N-二甲环己胺)0.1重量份；
偶联剂(KH-550)0.1重量份；
稀释剂(丙三醇三缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将硝酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例8
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(溴化银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(TDE-85)14重量份；
固化剂(4,4'-亚甲基二苯胺)4.0重量份；
促进剂(N,N-二甲环己胺)0.1重量份；
偶联剂(KH-550)0.1重量份；
稀释剂(丙三醇三缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将溴化银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例9
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(醋酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(TDE-85)14重量份；
固化剂(4,4'-亚甲基二苯胺)4.0重量份；
促进剂(N,N-二甲环己胺)0.1重量份；
偶联剂(KH-550)0.1重量份；
稀释剂(丙三醇三缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将醋酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例10(对比例2)
本实施例提供了一种导电银胶，是由以下原料制备得到的：
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(TDE-85)14重量份；
固化剂(4,4'-亚甲基二苯胺)4.0重量份；
促进剂(N,N-二甲环己胺)0.1重量份；
偶联剂(KH-590)0.1重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到环氧树脂中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂1；
(2)将微米银粉按所述比例添加到基础树脂1中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品导电银胶。
实施例11
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(硝酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.0重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.0重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将硝酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例12
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(溴化银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.0重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.0重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将溴化银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例13
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(醋酸银)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.0重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.0重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将醋酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例14(对比例3)
本实施例提供了一种导电银胶，是由以下原料制备得到的：
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.3重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.3重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到环氧树脂中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂1；
(2)将微米银粉按所述比例添加到基础树脂1中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品导电银胶。
实施例15
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(醋酸银)0.2重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.2重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.2重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将醋酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例16
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(醋酸银)0.4重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(DER354)9.1重量份；
固化剂(甲基六氢苯酐)9.1重量份；
促进剂(N,N-二甲基苄胺)0.15重量份；
偶联剂(KH-590)0.15重量份；
稀释剂(2-乙基己基缩水甘油醚)1重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.1重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将醋酸银按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将所述稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后使用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
实施例17
本实施例提供了一种掺杂银盐的导电银胶，是由以下原料制备得到的：
银盐(溴化银：硝酸银＝1:1)0.6重量份；
微米银粉(混合片状棒状银粉，平均粒径5微米)80重量份；
环氧树脂(壳牌双酚A型环氧树脂828E)17重量份；
固化剂(双氰胺)1重量份；
促进剂(1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑)0.1重量份；
偶联剂(KH-560)0.1重量份；
稀释剂(1,4-丁二醇二缩水甘油醚)1.15重量份；
防沉淀剂(气相二氧化硅)0.05重量份；
上述掺杂银盐的导电银胶的制备方法包括以下步骤：
(1)将溴化银与硝酸银组成的混合银盐按照所述比例填入环氧树脂中，搅拌研磨，使得银盐充分的分散，制成组分均一的基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂按所述比例添加到基础树脂A中，混合后用三辊研磨机研磨均匀，混合脱泡，制成组分均一的基础树脂B；
(3)将微米银粉按所述比例添加到基础树脂B中，混合均匀后用三辊研磨机研磨，混合脱泡，制成膏状的成品掺杂银盐的导电银胶。
将银盐以掺杂的方式引入导电银胶配方后，通过银盐与银粉之间的特殊作用，弥补了银粉表面的缺陷，同时形成了银盐纳米团簇，增加了导电填料之间的通路，而且有效地阻止了氧气对银粉表面的氧化，大大提高了可靠性；为了确定本发明制备得到的导电银胶的工作性能，我们还对实施例1-17制备得到的导电银胶分别进行了测试分析，其测试结果见下表1所示。
表1
从表1中可以看出，相对于没有掺杂银盐的产品(如将实施例3、6进行对比)，达到相同导电性能，所需要的微米银粉大大的降低(降低约20wt％)；掺杂适量的银盐后，在银粉填充量70％、80％时，导电银胶的体积电阻率可以达到10-5数量级，已经达到目前市售导电银胶的较高水平(目前市售导电银胶，如WTS-5101/5102/5106及DK901的体积电阻率一般为10-4数量级；并且在降低导电填料用量的同时，产品的剪切强度有一定程度的提升，如在实施例1-3中，当微米银粉的含量由80％降到60％时，所制备得到的产品的剪切强度从23.10MPa上升到25.21Mpa；此外，银盐的掺杂还可降低导电银胶的渗流阈值，如在双氰胺固化剂体系中添加0.6重量份的硝酸银后，可以使得所制备得到的导电银胶的渗流阈值从15％降到6％。
因此，使用银盐掺杂的这种简单易行的方式，可以使得制备得到的银盐掺杂的导电银胶具有高的导电性能和粘结强度，并且该方法还可以大大节约生产成本，提高产品的市场竞争力，所制备得到的掺杂银盐的导电银胶可广泛应用于太阳能电池、IC和LED封装等领域。

Claims (10)

1.一种掺杂银盐的导电银胶，其是由以下原料制备得到的：
银盐0.01～5重量份；
微米银粉50～85重量份；
环氧树脂10～50重量份；
固化剂0.5～60重量份；
促进剂0.05～5重量份；
偶联剂0.05～5重量份；
稀释剂1～10重量份；
防沉淀剂0.05～2重量份。
2.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述银盐包括硝酸银、醋酸银、卤化银中的一种或几种的组合。
3.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述微米银粉选自片状、球状及棒状银粉中的一种或几种的组合，该微米银粉的尺寸为1～10μm。
4.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、海因环氧树脂、耐高温AG-80/90环氧树脂、TDE-85环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或几种的组合。
5.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述固化剂包括咪唑类固化剂、咪唑改性物类固化剂、芳香族胺类固化剂、芳香族胺改性物类固化剂、双氰胺类固化剂、双氰胺衍生物类固化剂、酸酐类固化剂、有机酸酰肼固化剂、三氟化硼-胺络合物固化剂、多胺盐固化剂、微胶囊化固化剂中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述促进剂包括2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、N,N-二甲基环己胺、N,N-二甲基苄胺、有机脲、四甲基胍、乙酰丙酮的金属盐、过氧化二苯甲酰及芳基异氰酸酯中的一种或几种的组合。
7.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂及锡偶联剂中的一种或几种的组合。
8.根据权利要求1所述的掺杂银盐的导电银胶，其特征在于，所述稀释剂包括正丁基缩水甘油醚、l,4-丁二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、糠醇缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12/14烷基缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚、对叔丁基缩水甘油醚、环已二醇二缩水甘油醚及间苯二酚二缩水甘油醚中的一种或几种的组合；
优选地，所述防沉淀剂包括气相二氧化硅和/或有机膨润土。
9.权利要求1-8任一项所述掺杂银盐的导电银胶的制备方法，其包括以下步骤：
(1)将银盐填入环氧树脂中并使其分散均匀，得到基础树脂A；
(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂、促进剂添加到所述基础树脂A中，研磨均匀后，混合脱泡，得到基础树脂B；
(3)将微米银粉添加到所述基础树脂B中，研磨均匀后，混合脱泡，得到所述掺杂银盐的导电银胶。
10.权利要求1-8任一项所述掺杂银盐的导电银胶作为半导体电子封装材料的应用。
CN201610537891.3A 2016-07-07 2016-07-07 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用 Active CN106085276B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610537891.3A CN106085276B (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
PCT/CN2016/101131 WO2018006503A1 (zh) 2016-07-07 2016-09-30 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610537891.3A CN106085276B (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106085276A true CN106085276A (zh) 2016-11-09
CN106085276B CN106085276B (zh) 2019-03-29

Family

ID=57212616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610537891.3A Active CN106085276B (zh) 2016-07-07 2016-07-07 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN106085276B (zh)
WO (1) WO2018006503A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106753133A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 中国科学院深圳先进技术研究院 一种导电银胶及其制备方法和用途
CN106811170A (zh) * 2017-01-07 2017-06-09 苏州瑞力博新材科技有限公司 一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法
CN108822782A (zh) * 2018-05-02 2018-11-16 苏州耐思特塑胶有限公司 一种力学性能优良的导电胶粘剂
CN109679552A (zh) * 2018-11-16 2019-04-26 云南科威液态金属谷研发有限公司 一种液态金属导电胶及其应用
WO2020220395A1 (zh) * 2019-04-29 2020-11-05 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法
CN113563837A (zh) * 2021-09-26 2021-10-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池
CN115260957A (zh) * 2022-08-10 2022-11-01 深圳市计量质量检测研究院 一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法
CN115595089A (zh) * 2022-10-09 2023-01-13 北京康美特科技股份有限公司（Cn） 一种导电银胶及其制备方法及应用

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112745788A (zh) * 2019-10-30 2021-05-04 深圳市聚飞光电股份有限公司 导电银胶及其制备方法、发光器件
CN112898929A (zh) * 2021-02-07 2021-06-04 中国科学院工程热物理研究所 一种即时固化的液态金属复合热界面材料及制备方法
CN115197657A (zh) * 2021-04-13 2022-10-18 上海玖银电子科技有限公司 一种大功率led高导热导电银胶及其制备方法
CN113817426B (zh) * 2021-08-25 2023-06-30 上海锐朗光电材料有限公司 一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法
CN113897152A (zh) * 2021-10-11 2022-01-07 刘东海 一种耐高温导电银胶及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102863924A (zh) * 2012-08-25 2013-01-09 华南理工大学 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
CN105602504A (zh) * 2016-01-30 2016-05-25 日照众邦电子有限公司 一种导电银胶及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309352A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Fujikura Ltd 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
CN104830247B (zh) * 2015-03-24 2017-08-08 重庆邦锐特新材料有限公司 一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶
CN105062398B (zh) * 2015-08-25 2017-08-01 佛山市顺德区百锐新电子材料有限公司 一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法
CN105238314B (zh) * 2015-11-13 2017-11-07 深圳先进技术研究院 一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102863924A (zh) * 2012-08-25 2013-01-09 华南理工大学 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
CN105602504A (zh) * 2016-01-30 2016-05-25 日照众邦电子有限公司 一种导电银胶及其制备方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106753133A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 中国科学院深圳先进技术研究院 一种导电银胶及其制备方法和用途
CN106753133B (zh) * 2016-12-30 2020-08-28 中国科学院深圳先进技术研究院 一种导电银胶及其制备方法和用途
CN106811170A (zh) * 2017-01-07 2017-06-09 苏州瑞力博新材科技有限公司 一种高分子基原位纳米银导电粘接材料及制备方法
CN108822782A (zh) * 2018-05-02 2018-11-16 苏州耐思特塑胶有限公司 一种力学性能优良的导电胶粘剂
CN109679552A (zh) * 2018-11-16 2019-04-26 云南科威液态金属谷研发有限公司 一种液态金属导电胶及其应用
WO2020220395A1 (zh) * 2019-04-29 2020-11-05 南通天盛新能源股份有限公司 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法
CN113563837A (zh) * 2021-09-26 2021-10-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池
CN115260957A (zh) * 2022-08-10 2022-11-01 深圳市计量质量检测研究院 一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法
CN115260957B (zh) * 2022-08-10 2024-01-09 深圳市计量质量检测研究院 一种含导电助剂的低温固化双组分银导电胶及其制备方法
CN115595089A (zh) * 2022-10-09 2023-01-13 北京康美特科技股份有限公司（Cn） 一种导电银胶及其制备方法及应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018006503A1 (zh) 2018-01-11
CN106085276B (zh) 2019-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106085276B (zh) 一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
CN106118539B (zh) 一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用
CN106753133B (zh) 一种导电银胶及其制备方法和用途
CN106164142B (zh) 导电导热糊剂组合物、以及利用该组合物降低逾渗阈值并提高逾渗传导性能的方法
CN105462530B (zh) 导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
CN105238314A (zh) 一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
CN104788911B (zh) 一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用
CN104774573B (zh) 一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
CN102002209B (zh) 一种用于倒装芯片型半导体封装用底部填充胶
CN104830031B (zh) 一种兼具导热和抗静电特性的环氧树脂复合材料及其制备方法
CN102013281A (zh) 高功率led用导电银胶
CN102504741A (zh) 一种碳纳米管填充型大功率led用高导热导电固晶胶粘剂
KR101391696B1 (ko) 이방 전도성 조성물 및 필름
CN105255385A (zh) 一种单组份高性能导电银胶及其制备方法
CN110066633A (zh) 一种低银含量导电胶的制备方法
CN105074909A (zh) 导热性绝缘片、功率模块及其制造方法
CN105131881A (zh) 一种低固含量的中常温快速固化的导电银胶
JPWO2015099049A1 (ja) 導電性ペーストおよび導電性フィルム
CN102286259B (zh) Led用环氧功能化有机硅导电胶粘剂
CN103642421A (zh) 一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶
CN103102858A (zh) Cob液态环氧树脂封装料及其制备方法
CN104371623A (zh) 一种导热导电胶剂及其制备方法
CN106281203A (zh) 一种led用高粘性导电胶的制备工艺
CN107393620B (zh) 一种碳纳米管复合材料及其制备方法和应用
CN104087023B (zh) 一种表面包银核壳复合粒子的表面处理方法及其在制备导电与电磁屏蔽复合材料中的应用

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant