CN115595089A - 一种导电银胶及其制备方法及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子材料技术领域，提供了一种导电银胶及其制备方法及应用。所述导电银胶包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：
其中，n为0～5的整数。本发明提供的导电银胶通过在基体树脂中添加上述树脂既可以显著提高导电银胶的室温推力和高温推力，还可以降低导电银胶的电阻率，提高导电效果，解决了现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，更具体地说，是涉及一种导电银胶及其制备方法及应用。
背景技术
导电银胶一般由基体树脂和导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电填料结合在一起形成导电通路，实现物体间的导电粘接。导电银胶既可以避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，还可以避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，可广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
导电银胶的电阻率越小，其导电效果越好，因此如何进一步降低导电银胶的电阻率一直是导电银胶制备中的主要改进方向之一。
并且，现有的导电银胶在实际应用中还存在一些不足之处，比如，导电银胶经过增韧树脂增韧后，在室温条件下的粘接强度会提高，但在高温环境下的粘接强度并不理想，导致器件在高温环境下使用时会出现粘接力不足的情况，最终导致器件使用寿命明显下降。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题，提供了一种导电银胶及其制备方法和应用，通过优化基体树脂组成，提高了导电银胶的导电性能，并且使导电银胶在室温下和高温下的推力均获得了提高，从而提高了使用导电银胶器件的性能稳定与使用寿命。
本发明采用的技术方案是：
第一方面，本发明提供了一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：
其中，n为0～5的整数。
本申请发明人在研究中发现，在导电银胶的基体树脂中加入羟乙基化双酚芴环氧树脂(树脂I)，可以降低导电银胶的电阻率，同时还能显著提高导电银胶的推力。具体实验显示：添加了树脂I的导电银胶，与没有添加树脂I的导电银胶相比，可以提高室温推力、高温推力和导电效果。树脂I对导电银胶的导电效果的有益贡献可能是由于羟乙基化双酚芴环氧树脂中含有联苯结构，可以形成共轭结构，利于电子转移，从而对降低导电银胶的电阻率有利。
根据本发明的一些实施方式，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：
基体树脂 2～50％；
银粉 50～98％。
根据本发明的一些实施方式，所述基体树脂还包括其他环氧树脂。
根据本发明的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)。例如树脂I和其他环氧树脂的质量比可以为1:0.5、1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8等。
根据本发明的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
根据本发明的一些实施方式，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、烯丙基双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、4,4-二羟基二苯砜双缩水甘油醚四酚基乙烷四缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、1,3,5-三(2,3-环氧丙氧基)苯、对间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺、1,2-环氧环己烷-4,5-二甲酸环氧树脂中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述双酚A型环氧树脂可以选择陶氏公司生产的品号为DER-330、DER-331、DER-332、DER-144、DER-671中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述双酚F型环氧树脂可以选择陶氏公司生产的品号为DER-352、DER-353、DER-354以及大日本油墨化学公司生产的DIC830中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述缩水甘油酯类环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲酸酯、四氢化苯二甲酯环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；
根据本发明的一些实施方式，所述脂环族环氧树脂选自双(2,3-环氧基环戊基)醚、乙烯基环己烯二环氧化物中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述银粉的平均粒径为0.1-20μm，例如可以为0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、9μm、13μm、15μm、18μm、20μm等；优选2-13μm。
根据本发明的一些实施方式，所述银粉的比表面积为0.01-15m2/g，例如可以为0.01m2/g、0.1m2/g、0.5m2/g、1m2/g、3m2/g、6m2/g、8m2/g、10m2/g、13m2/g、15m2/g等；优选0.1-6m2/g。
根据本发明的一些实施方式，所述导电银胶还包括固化剂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、促进剂、增强剂中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述固化剂选自酸酐类固化剂、胺类固化剂、线性合成树脂低聚物类固化剂、咪唑类固化剂中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、偏苯三甲酸酐甘油酯、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、桐油酸酐、氯茵酸酐、四溴苯二甲酸酐、四氯苯二甲酸酐、二苯醚四酸二酐、环戊四酸二酐、甲基纳迪克酸酐、六氢苯酐和甲基六氢苯酐中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述胺类固化剂选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、聚醚二胺、聚芳醚二胺、
烷二胺、N-氨乙基哌嗪、异佛二酮二胺、1，3-双(氨甲基)环己烷、双羧基邻苯二甲酰亚胺、马来酰亚胺、海因二胺、氨基环三聚磷腈、二氮杂萘酮中的至少一种，优选为异佛二酮二胺或双羧基邻苯二甲酰亚胺。
根据本发明的一些实施方式，所述线性合成树脂低聚物类固化剂选自线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、硼酚醛树脂、双酚A线型酚醛树脂、聚对乙烯基酚树脂、苯胺甲醛树脂、N-烷基苯胺甲醛树脂、间苯二胺甲醛树脂、双环戊二烯酚醛、改性酚醛树脂中的至少一种，优选为线性酚醛树脂。
根据本发明的一些实施方式，所述咪唑类固化剂选自二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1，3-二苄基-2-甲基咪唑氯化物、2，4二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪中的至少一种，优选为2，4二氨基-6-(2-十一烷基咪唑-1-乙基)-S-三嗪或1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑。
根据本发明的一些实施方式，所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酰胺树脂650、聚环氧丙烷橡胶、聚丁二烯、端异氰酸酯基聚醚、聚硅氧烷、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述稀释剂选自含有环氧基团的且粘度低于50cP的活性稀释剂中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述活性稀释剂包括十二烷基缩水甘油醚、对叔丁基苯酚缩水甘油醚、甲酚缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、C12-14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述偶联剂选自γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述促进剂选自脂肪胺类促进剂、取代脲类促进剂、咪唑类促进剂、乙酰丙酮金属盐类促进剂、三苯基膦及其誖盐类促进剂、羧酸金属盐及其络合物、酚类促进剂、季铵盐类促进剂、硫脲类促进剂、过氧化物类促进剂、三氟化硼络合物中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述脂肪胺类促进剂包括二乙烯三胺、三乙烯四胺、多乙烯多胺中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述取代脲类促进剂包括氯脲、二甲基咪唑脲中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述咪唑类促进剂包括2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述乙酰丙酮金属盐类促进剂包括乙酰丙酮锌、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮铝中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述三苯基膦及其誖盐类促进剂包括三苯基膦、四丁基誖氯化物(TBPC)、四丁基誖乙酸盐(TBPA)、甲基三苯基磷二甲基磷酸盐(MTPP-DMP)中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述羧酸金属盐及其络合物包括环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸锰、环烷酸钙、辛酸锌中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述酚类促进剂包括苯酚、邻甲酚、间甲酚、间苯二酚中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述季铵盐类促进剂为苄基三乙基氯化铵。
根据本发明的一些实施方式，所述硫脲类促进剂包括丙烯基硫脲，亚乙基硫脲，有机胍类如四甲基胍中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述过氧化物类促进剂包括过氧化苯甲酰，叔丁基过苯甲酸酯中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述三氟化硼络合物促进剂包括三氟化硼单乙胺、三氟化硼甲醚、三氟化硼咪唑、三氟化硼甲基咪唑、三氟化硼哌啶、三氟化硼苯酚中的至少一种。
根据本发明的一些实施方式，所述增强剂选自纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、纳米氧化锌、纳米氧化铝或纳米氮化铝中的至少一种；优选纳米二氧化硅。
根据本发明的一些实施方式，所述纳米二氧化硅的粒径为1-500nm，例如1nm、5nm、10nm、50nm、100nm、150nm、200nm、300nm、400nm、500nm等。
在本发明中，所述增强剂优选纳米二氧化硅，主要是为了增加触变性，防止银胶在储存和使用过程中出现银粉产生沉降的问题。
根据本发明的一些实施方式，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：
第二方面，本发明提供了第一方面所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，包括：将各组分混合，即可制得所述导电银胶。
根据本发明的一些实施方式，所述混合使用行星搅拌混合设备，自转速率是公转速率的30～90％，公转速率为400～2500转/分钟，搅拌时间为2～20min；优选的，自转速率是公转速率的60～80％，公转速率为1500～2500转/分钟，搅拌时间为10～20min。例如行星搅拌混合设备的自转速率是公转速率的70％，公转速率为2200转/分钟，搅拌时间为15min。
根据本发明的一些实施方式，所述树脂I的制备方法包括：乙氧基化双酚芴与氯代烷基类化合物在碱性条件下反应得到。
所述乙氧基化双酚芴为通式为式II所示的结构：
根据本发明的一些实施方式，所述氯代烷基类化合物为环氧氯丙烷。
根据本发明的一些实施方式，所述树脂I的制备方法具体包括：在50-80℃条件下，在乙氧基化双酚芴乙二醇、氯代烷基类化合物和溶剂的混合溶液中加入氢氧化钠；反应结束后加入甲苯洗涤至中性，分离有机相，减压蒸馏得到树脂I。
根据本发明的一些实施方式，所述溶剂为二甲基亚砜。
根据本发明的一些实施方式，所述加入氢氧化钠为分批加入。
根据本发明的一些实施方式，所述反应的时间为4-10h。
根据本发明的一些实施方式，所述乙氧基化双酚芴乙二醇与氯代烷基类化合物的摩尔比为1:(5-20)，例如1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18、1:19、1:20等。
根据本发明的一些实施方式，所述乙氧基化双酚芴乙二醇与氢氧化钠的摩尔比为1:(7-12)，例如1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12等。
根据本发明的一些实施方式，所述乙氧基化双酚芴乙二醇与溶剂的摩尔比为1：(0.1～2.6)，例如1:0.1、1:0.5、1:1、1:1.5、1:1.8、1:2、1:2.3、1:2.6等。
第三方面，本发明提供了一种第一方面所述的导电银胶或第二方面所述的制备方法制备得到的导电银胶在液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别的电子元件和组件的封装和粘结中的应用。
本发明的有益效果至少在于：
本发明提供的导电银胶通过添加羟乙基化双酚芴环氧树脂既可以显著提高导电银胶的室温推力和高温推力，还可以降低导电银胶的电阻率，提高导电效果。
附图说明
图1为本发明中推力测试方法的示意图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合具体的实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只是用于详细说明本专利，并不以任何方式限制本发明的保护范围。
除有定义外，以下实施例中所用的技术术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。以下实施例中所用的试剂，如无特殊说明，均为常规生化试剂；以下实施例中所用的原材料、仪器和设备等，均可通过市场购买获得或者可通过现有方法获得；所述试剂用量，如无特殊说明，均为常规实验操作中试剂用量；所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。
在本发明的各实施例和对比例中，所用材料情况如下：
乙氧基化双酚芴乙二醇(BHEPF-2/BHEPF-4/BHEPF-6)：辽宁宏泰药业有限公司，纯度98％；
双酚F型环氧树脂：DIC830，大日本油墨；
线性酚醛树脂：8101，圣泉集团；
其它原料均为市售商品。
本发明的各实施例和对比例中相关性能测试方法如下：
(1)推力测试：
采用推力机测试，推力机的生产厂家为dage precision industries Ltd，型号为DAGE-SERIES-4000PXY。
推力测试的具体测试方法如下：芯片尺寸8mil*8mil，芯片与银板之间由导电银胶粘接，用推力机推芯片，推掉为止，记录数据。
2)电阻率测试
采用电阻率测试仪，设备为上海正阳仪表的型号ZY9987数字微欧计；样品为立方体长条，长66mm，宽4mm，厚0.1mm。
制备例1
DGEBEF-2(n＝1)的制备：
将BHEPF-2(43.8g，0.1mol)、环氧氯丙烷(92.5g，1mol)和二甲基亚砜(13.7g，0.18mol)加入装有机械搅拌器、温度计、水冷凝器和氮气入口的500mL三颈烧瓶中，烧瓶加热至55℃，使BHEPF-2完全溶解，每隔0.5h加入6g氢氧化钠，共加入4次，反应1h后再加入12g氢氧化钠，接着反应2.5h后结束，反应结束后加入甲苯200mL，用去离子水多次洗涤至中性pH，分离有机相；甲苯、二甲基亚砜和过量的环氧氯丙烷在减压下被蒸馏出来，得到淡黄色液体DGEBEF-2，产率为92％。
本制备例的产率按如下公式进行计算：
产率＝最终获得的DGEBEF-2的实际质量/(BHEPF-2的投料摩尔量*DGEBEF-2的分子质量)*100％。
制备例2
DGEBEF-4(n＝2)的制备：
制备方法参照制备例1，与制备例1的区别在于将BHEPF-2(43.8g，0.1mol)替换为BHEPF-4(52.6g，0.1mol)，得到淡黄色液体DGEBEF-4，产率为91％。
制备例3
DGEBEF-6(n＝3)的制备：
制备方法参照制备例1，与制备例1的区别在于将BHEPF-2(43.8g，0.1mol)替换为BHEPF-6(61.4g，0.1mol)，得到淡黄色液体DGEBEF-6，产率为90％。
实施例1
导电银胶的制备：称取6g双酚F环氧树脂，4g异佛二酮二胺，3g DGEBEF-2树脂，76g银粉(平均粒径3μm，比表面积0.5m2/g)，8g丁二醇二缩水甘油醚，0.5g邻苯二甲酸二丁酯，1gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，0.5g三苯基膦和1g纳米二氧化硅(平均粒径100nm)，加入至搅拌杯中，使用行星搅拌混合设备，公转速率用2200转/分钟，自转速率为公转速率的70％，搅拌15min，然后得到混合后的银胶1#。
实施例2
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将3g DGEBEF-2树脂替换为3g DGEBEF-4树脂，得到银胶2#。
实施例3
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将3g DGEBEF-2树脂替换为3g DGEBEF-6树脂，得到银胶3#。
实施例4
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将3g DGEBEF-2树脂替换为6g DGEBEF-6树脂，得到银胶4#。
实施例5
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将6g双酚F环氧树脂替换为6g P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺，得到银胶5#。
实施例6
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将1gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷替换为1gγ-氨丙基三乙氧基硅烷，得到银胶6#。
实施例7
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将4g异佛二酮二胺替换为4g线性酚醛树脂，得到银胶7#。
实施例8
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将6g双酚F环氧树脂和3g DGEBEF-2树脂替换为9g DGEBEF-2树脂，得到银胶8#。
实施例9
导电银胶的制备：称取30g双酚F环氧树脂，4g异佛二酮二胺，3g DGEBEF-2树脂，52g银粉(平均粒径3μm，比表面积0.5m2/g)，8g丁二醇二缩水甘油醚，0.5g邻苯二甲酸二丁酯，1gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，0.5g三苯基膦和1g纳米二氧化硅(平均粒径100nm)，加入至搅拌杯中，使用行星搅拌混合设备，公转速率用2200转/分钟，自转速率为公转速率的70％，搅拌15min，然后得到混合后的银胶9#。
对比例1
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将6g双酚F环氧树脂和3g DGEBEF-2树脂替换为9g双酚F环氧树脂，得到银胶10#。
对比例2
导电银胶的制备方法参照实施例1，与实施例1的区别仅在于：将3g DGEBEF-2树脂替换为3g DGEBAEO-2树脂，得到银胶11#。
经测试，上述实施例和对比例的导电银胶的室温推力、高温(160℃)推力、电阻率测试结果如下表1所示：
表1
| 室温推力/g | 160℃推力/g | 电阻率Ω·cm | |
| 银胶1# | 196 | 137 | 2.82E-04 |
| 银胶2# | 224 | 128 | 2.80E-04 |
| 银胶3# | 238 | 119 | 2.79E-04 |
| 银胶4# | 242 | 121 | 2.47E-04 |
| 银胶5# | 185 | 145 | 2.83E-04 |
| 银胶6# | 202 | 141 | 2.84E-04 |
| 银胶7# | 216 | 147 | 2.80E-04 |
| 银胶8# | 204 | 137 | 2.12E-04 |
| 银胶9# | 166 | 107 | 1.41E-02 |
| 银胶10# | 150 | 105 | 3.53E-04 |
| 银胶11# | 213 | 118 | 3.54E-04 |
应当注意的是，以上所述的实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的任何限制。通过参照典型实施例对本发明进行了描述，但应当理解为其中所用的词语为描述性和解释性词汇，而不是限定性词汇。可以按规定在本发明权利要求的范围内对本发明作出修改，以及在不背离本发明的范围和精神内对本发明进行修订。尽管其中描述的本发明涉及特定的方法、材料和实施例，但是并不意味着本发明限于其中公开的特定例，相反，本发明可扩展至其他所有具有相同功能的方法和应用。
Claims (10)
1.一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，其特征在于，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：
其中，n为0～5的整数。
2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：
基体树脂 2～50％；
银粉 50～98％。
3.根据权利要求1或2所述的导电银胶，其特征在于，所述基体树脂还包括其他环氧树脂；
优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)；
更优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
4.根据权利要求3所述的导电银胶，其特征在于，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种；
优选的，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、烯丙基双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、4,4-二羟基二苯砜双缩水甘油醚四酚基乙烷四缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、1,3,5-三(2,3-环氧丙氧基)苯、对间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺、1,2-环氧环己烷-4,5-二甲酸环氧树脂中的至少一种；
和/或，所述缩水甘油酯类环氧树脂选自3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、3,4-环氧环己基甲酸酯、四氢化苯二甲酯环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；
和/或，所述脂环族环氧树脂选自双(2,3-环氧基环戊基)醚、乙烯基环己烯二环氧化物中的至少一种。
5.根据权利要求1-4任一所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉的平均粒径为0.1-20μm，优选2-13μm；和/或，所述银粉的比表面积为0.01-15m2/g，优选0.1-6m2/g。
6.根据权利要求1-5任一所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶还包括固化剂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、促进剂、增强剂中的至少一种；
优选的，所述固化剂选自酸酐类固化剂、胺类固化剂、线性合成树脂低聚物类固化剂、咪唑类固化剂中的至少一种；
和/或，所述增韧剂选自端羧基液体丁腈橡胶、聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酰胺树脂650、聚环氧丙烷橡胶、聚丁二烯、端异氰酸酯基聚醚、聚硅氧烷、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种；
和/或，所述稀释剂选自含有环氧基团的且粘度低于50cP的活性稀释剂中的至少一种；
和/或，所述偶联剂选自γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；
和/或，所述促进剂选自脂肪胺类促进剂、取代脲类促进剂、咪唑类促进剂、乙酰丙酮金属盐类促进剂、三苯基膦誖盐类促进剂、羧酸金属盐及其络合物、酚类促进剂、季铵盐类促进剂、硫脲类促进剂、过氧化物类促进剂、三氟化硼络合物中的至少一种；
和/或，所述增强剂选自纳米二氧化硅、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛、纳米氧化锌、纳米氧化铝或纳米氮化铝中的至少一种；优选纳米二氧化硅；更优选平均粒径为1-500nm的纳米二氧化硅。
7.根据权利要求6所述的导电银胶，其特征在于，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：
8.如权利要求1-7任一所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，包括：将各组分混合，即可制得所述导电银胶。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述混合使用行星搅拌混合设备，自转速率是公转速率的30～90％，公转速率为400～2500转/分钟，搅拌时间为2～20min。
10.一种如权利要求1-7中任一项所述的导电银胶或权利要求8或9所述的制备方法制备得到的导电银胶在液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别的电子元件和组件的封装和粘结中的应用。
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