CN105940363A - 导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上。

Description

导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底 的制造方法

技术领域

本发明涉及一种导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法。

背景技术

电容式触摸面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上接近的物体的位置信息转换成电气信号。由于用于电容式触摸面板的导电性衬底被设置在显示器的表面上，因此对于导电性衬底的配线材料要求其反射率较低、难以视觉确认。

因此，作为用于电容式触摸面板的配线材料，使用反射率较低、难以视觉确认的材料，在透明衬底或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1中公开了一种触摸面板用的透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜在高分子薄膜上形成作为透明导电膜的ITO(氧化铟锡)膜。

另一方面，近些年具有触摸面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触摸面板用的透明导电性薄膜等导电性衬底也寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高且易产生劣化，因此存在不适合大型面板的问题。

因此，例如如专利文献2、3所公开的那样，正在研究使用铜等金属箔来代替ITO膜。然而，例如在将铜用于金属层时，由于铜具有金属光泽，因此存在由于反射而带来的眩光而使显示器的视觉确认性降低的问题。

因而，正在研究一种导电性衬底，其形成由铜等金属箔构成的金属层，同时形成对金属层表面上的光反射进行抑制的黑化层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2003-151358号公报

专利文献2：日本国特开2011-018194号公报

专利文献3：日本国特开2013-069261号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

然而，以往黑化层均利用干式法来进行成膜，存在为了形成可充分抑制由金属箔构成的金属层的金属光泽的厚膜的黑化层而需要时间、生产性较低的问题。

鉴于上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种导电性衬底，其能够抑制金属层表面上的光的反射，并且可生产性良好地制造。

用于解决技术问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供一种导电性衬底，其包括：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上。

发明的效果

根据本发明，可提供一种导电性衬底，其能够抑制金属层表面上的光的反射，并且可生产性良好地制造。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的导电性衬底的剖面图。

图1B是本发明的实施方式的导电性衬底的剖面图。

图2A是本发明的实施方式的图案化的导电性衬底的结构说明图。

图2B是图2A的A-A’线的剖面图。

图3A是本发明的实施方式的具有网状配线的层叠导电性衬底的结构说明图。

图3B是图3A的B-B’线的剖面图。

图4是本发明的实施方式的具有网状配线的导电性衬底的剖面图。

具体实施方式

以下，对本发明的导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法的一个实施方式进行说明。

(导电性衬底)

本实施方式的导电性衬底可包括：透明基材；金属层，其形成在透明基材的至少一个面上；以及黑化层，其通过湿式法而形成在金属层上。

需要说明的是，本实施方式中的所谓的导电性衬底包括对金属层等进行图案化之前的在透明基材表面具有金属层及黑化层的衬底、以及对金属层等进行图案化的衬底、也即配线衬底。另外，对金属层及黑化层进行图案化后的导电性衬底由于包括透明基材未被金属层覆盖的区域因而可透过光，成为透明导电性衬底。

在此，首先对本实施方式的导电性衬底中包括的各部件进行说明。

作为透明基材并无特别限定，优选使用使可见光穿透的树脂衬底(树脂薄膜)或玻璃衬底等。

作为使可见光穿透的树脂衬底的材料，例如可优选使用聚酰胺树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯树脂、聚二甲酸乙二醇酯树脂、环烯烃树脂、聚亚酰胺树脂等树脂。特别地，作为使可见光穿透的树脂衬底的材料，可更优选使用PET(聚乙烯对苯二甲酸酯)、COP(环烯烃聚合物)、PEN(聚二甲酸乙二醇酯)、聚亚酰胺、聚碳酸酯等。

关于透明基材的厚度并无特别限定，可根据作为导电性衬底时所要求的强度、电容、或光的穿透率等任意选择。作为透明基材的厚度，例如可以设为10μm以上200μm以下。特别是用于触摸面板的用途时，透明基材的厚度优选设为20μm以上120μm以下，更优选设为20μm以上100μm以下。在用于触摸面板的用途的情况下，例如特别当寻求对显示器整体的厚度进行薄化的用途时，透明基材的厚度优选为20μm以上50μm以下。

透明基材的全透光率以较高者为佳，例如全透光率优选30％以上，更优选60％以上。通过使透明基材的全透光率为上述范围，从而能够充分地确保例如用于触摸面板的用途时的显示器的视觉确认性。

需要说明的是，透明基材的全透光率可利用JIS K 7361-1中规定的方法来评价。

接着，对金属层进行说明。

对于构成金属层的材料并无特别限定，可以选择具有取决于用途的电传导率的材料，例如以Cu和选自Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W的至少一种以上的金属的铜合金、或包含铜的材料为佳。另外，金属层也可以为由铜构成的铜层。

对于在透明基材上形成金属层的方法并无特别限定，为了降低光的穿透率，以不在透明基材与金属层之间配置黏着剂为佳。换言之，以金属层直接形成在透明衬底的至少一个面上为佳。需要说明的是，当如下所述在透明基材与金属层之间配置黏着层时，以直接形成在黏着层的上表面上为佳。

为了在透明基材的上表面上直接形成金属层，金属层以具有金属薄膜层为佳。另外，金属层可具有金属薄膜层和金属镀层。

例如可以利用干式镀敷法在透明基材上形成金属薄膜层，以该金属薄膜层为金属层。由此，能够不经由黏着剂而直接在透明基材上形成金属层。需要说明的是，作为干式镀敷法，例如可较佳地使用溅射法、蒸镀法、或离子镀敷法等。特别是从膜厚控制容易的观点来看，使用溅射法更佳。

另外，当对金属层的膜厚进行增厚时，可以通过以金属薄膜层为供电层利用作为湿式镀敷法的一种的电镀法来形成金属镀层，从而将金属薄膜层和金属镀层作为金属层。通过金属层具有金属薄膜层和金属镀层，从而在此情形中也能够不经由黏着剂而在透明基材上直接形成金属层。

对于金属层的厚度并不特别限定，当将金属层用作配线时，可根据对该配线供给的电流大小或配线宽度等来任意选择。

然而，若金属层变厚，则有时会产生在为了形成配线图案而进行蚀刻时由于蚀刻需要时间因此容易产生侧边蚀刻、难以形成细线等的问题。因此，金属层的厚度以5μm以下为佳，以3μm以下更佳。

从特别地降低导电性衬底的阻抗值、可充分地供给电流的观点来看，例如金属层的厚度以50nm以上为佳，以60nm以上更佳，以150nm以上最佳。

需要说明的是，当金属层如上所述具有金属薄膜层和金属镀层时，以金属薄膜层的厚度和金属镀层的厚度的合计为上述范围为佳。另外，如下所述，通过对金属层进行湿式处理、无电解镀敷法，从而当以形成的金属层的一部分为黑化层时，除了黑化层以外的作为金属层余下部分的厚度为此处所说的金属层的厚度。

如下所述例如可以将金属层图案化成所需的配线图案而用作配线。并且，由于金属层能够比以往的用作透明导电膜的ITO进一步降低电阻值，因此可通过设置金属层而减小导电性衬底或透明导电性衬底的电阻值。

接着对黑化层进行说明。

黑化层可以形成在金属层的上表面上。

特别地以黑化层横跨金属层的上表面整面而形成为佳。换言之，黑化层以覆盖金属层的上表面的方式而形成为佳。

需要说明的是，所谓的金属层的上表面，意味着金属层的面向透明基材的面的相反侧的面。

黑化层可利用湿式法来形成。

如上所述在以往的导电性衬底中，黑化层也全部利用干式镀敷法来形成。相对于此，在本实施方式的导电性衬底中，能够通过用湿式法来形成黑化层从而以比干式镀敷法更短的时间来形成黑化层，能够提高生产性。另外，通过设置黑化层，从而能够确实地抑制金属层表面上的光的反射。

形成黑化层的方法只要是湿式法即可，并不特别限定，例如可举出利用湿式镀敷法在金属层上新形成黑化层并进行层叠的方法。此时的湿式镀敷法例如可使用电解镀敷法。

当利用湿式镀敷法在金属层的上表面上新层叠黑化层时，黑化层例如以包含选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少一种以上的金属为佳。另外，黑化层也可以进一步包含选自碳、氧、氮的一种以上的元素。

需要说明的是，黑化层也可以包括金属合金，该金属合金包含选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2种以上的金属。此时，黑化层也可以进一步包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素。此时，作为包含选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2种以上的金属的金属合金，例如可较佳地使用Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-Ti合金、Ni-W合金、Ni-Cr合金、Ni-Cu-Cr合金。

需要说明的是，当如下所述设有黏着层时，黏着层与黑化层可以为相同材料，也可以为不同材料。然而，对于黏着层、金属层、黑化层，为了能够利用蚀刻来进行图案化，黏着层、金属层、黑化层针对蚀刻液的反应性为相同程度为佳，以其反应性相同更佳。因此，黏着层和黑化层由相同材料构成最佳。

另外，作为利用湿式法来形成黑化层的具体方法，可举出通过利用药液对所形成的金属层的表面进行黑化处理(湿式处理)来形成黑化层的方法。也即，可以通过对金属层的上表面供给药液，使金属层与药液进行反应，使得金属层的一部分为黑化层。对于向金属层的上表面供给药液的方法并无特别限定，例如可举出将金属层的一部分浸渍到药液中的方法、在金属层的上表面涂布或喷雾药液的方法等。

对于针对金属层的上表面供给的药液的种类并无特别限定，例如可使用能够对金属层进行硫化处理的药液。作为对金属层进行硫化处理的药液，例如可较佳地使用硫化钾或多硫化钠与氯化铵的混合溶液等。

另外，作为利用湿式法来形成黑化层的具体方法，可举出通过对所形成的金属层的表面进行无电解镀敷法来形成黑化层的方法。

此处的无电解镀敷法是利用通过浸渍到包含标淮电位比金属层的金属更贵的金属离子的镀敷液中，使得金属层的金属溶解在镀敷液中，溶液中的贵金属离子代替该金属层的金属而还原析出到金属层表面上的镀敷法。

对于利用无电解镀敷法来形成黑化层时的构成黑化层的材料并无特别限定，例如以黑化层含有氯化碲为佳。

黑化层也可以由氯化碲构成。换言之，黑化层也可以为氯化碲层。

需要说明的是，黑化层也可以如下所述在对黏着层或金属层进行了图案化之后形成。此时，黑化层可以不仅在金属层的上表面上形成，也可以在侧面部分上形成。

对于黑化层的厚度并无特别限定，例如以15nm以上为佳，以25nm以上更佳。这是因为，当黑化层的厚度较薄时，由于有时无法充分抑制金属层表面上的光的反射，因此以如上所述通过使黑化层的厚度为15nm以上从而可特别地抑制金属层表面上的光的反射的方式进行构成为佳。

对于黑化层的厚度的上限值并无特别限定，即使加厚至必要以上的厚度，成膜所需的时间或形成配线时的蚀刻所需的时间也会变长，从而招致成本的上升。因此，黑化层厚度设为70nm以下为佳，设为50nm以下更佳。

另外，在本实施方式的导电性衬底中，可以进一步设置任意的层。例如可以设置黏着层。

对黏着层的结构例子进行说明。

如上所述可在透明基材上形成金属层，但在透明基材上直接形成金属层时，有时透明基材与金属层的黏着性并不充分。因此，当在透明基材的上表面上直接形成金属层时，在制造过程中或使用时有时金属层会从透明基材上剥离。

因此，在本实施方式的导电性衬底中，为了提高透明基材与金属层的黏着性，可在透明基材的至少一个主平面上形成黏着层。另外，也可如下所述在透明基材的两个主平面上形成。

通过在透明基材与金属层之间配置黏着层，能够提高透明基材与金属层的黏着性，并能够抑制金属层从透明基材上剥离。

另外，金属层如上所述例如可由铜或铜合金形成，具有金属光泽。因此，若仅在透明基材上配置金属层，则在金属层的表面上会反射来自透明基材侧的光，例如当将其用作触摸面板用的导电性衬底时，有时会由于反射光引起的眩光而使显示器的视觉确认性降低。

因此，由于也可使黏着层起到黑化层的作用，因此通过在透明基材与金属层之间配置起到黑化层作用的黏着层，从而能够特别地抑制来自金属层的下表面侧、也即来自透明基材侧的光所引起的在金属层表面上的光的反射。

对于构成黏着层的材料并无特别限定，可根据透明基材与金属层的黏着力、或在金属层表面上的光的反射的抑制程度、以及针对导电性衬底使用环境(例如湿度或温度)的稳定性程度等来任意地选择。

黏着层包含例如选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少1种以上的金属为佳。另外，黏着层也可进一步包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素。

需要说明的是，黏着层也可以包含包括选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2种以上的金属的金属合金。此时，黏着层也可以进一步包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素。

此时，作为包含选自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2种以上的金属的金属合金，例如可较佳地使用Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-Ti合金、Ni-W合金、Ni-Cr合金、Ni-Cu-Cr合金。

特别是当利用黏着层来抑制金属层表面上的光的反射时，也即使黏着层起到黑化层的作用时，黏着层以包含Ni-Cu合金、或Ni-Cu-Cr合金为佳。此时，黏着层也可以进一步包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素。

对于黏着层的成膜方法不无特别限定，以利用干式镀敷法来进行成膜为佳。作为干式镀敷法，例如可较佳地使用溅射法、蒸镀法、或离子镀敷法等。特别当从易于控制膜厚的观点来看，可更佳地使用溅射法。

需要说明的是，当黏着层包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素时，可通过在对黏着层进行成膜时的气氛中添加含有选自碳、氧、氮的1种以上的元素的气体，从而添加在黏着层中。例如，当在黏着层中添加碳时可预先在进行干式镀敷时的气氛中添加一氧化碳气体或二氧化碳气体，当在黏着层中添加氮时可预先在该气氛中添加氮气，当在黏着层中添加氧时可预先在该气氛中添加氧气。

对于含有选自碳、氧、氮的1种以上元素的气体，以添加在惰性气体中，设为干式镀敷时的气氛气体为佳。作为惰性气体并无特别限定，例如可较佳地使用氩。

通过如上所述利用干式镀敷法来成膜黏着层，从而能够提高透明基材与黏着层的黏着性。并且，黏着层由于例如可包含金属作为主成分因此与金属层的黏着性较高。因此，通过在透明基材与金属层之间配置黏着层，从而能够抑制金属层的剥离。

对于黏着层的厚度并不特别限定，例如以3nm以上50nm以下为佳，以3nm以上35nm以下更佳，以3nm以上33nm以下最佳。

当黏着层也起到黑化层的作用时、也即抑制金属层上的光的反射时，将黏着层的厚度如上所述设为3nm以上为佳。

对于黏着层的厚度的上限值并无特别限定，即使加厚至必要以上的厚度，成膜所需的时间或形成配线时的蚀刻所需的时间也会变长，从而招致成本的上升。因此，黏着层的厚度如上所述设为50nm以下为佳，设为35nm以下更佳，设为33nm以下最佳。

接着，对导电性衬底的结构例子进行说明。

如上所述，本实施方式的导电性衬底可以为具有透明基材、金属层、黑化层，在透明基材上依次层叠金属层、黑化层的结构。另外，当设有黏着层时，可以为在透明基材上依次层叠黏着层、金属层、黑化层的结构。

关于具体的结构例子，以下使用图1A、图1B来进行说明。

图1A、图1B表示出本实施方式的导电性衬底的、与透明基材、黏着层、金属层、黑化层的层叠方向平行的面上的剖面图的例子。

例如，如图1A所示的导电性衬底10A，可在透明基材11的第一主平面11a侧将黏着层12、金属层13、黑化层14逐层地按该顺序层叠。另外，如图1B所示的导电性衬底10B，也可以在透明基材11的第一主平面11a侧和第二主平面11b侧分别将黏着层12A、12B、金属层13A、13B、黑化层14A、14B逐层地按该顺序层叠。

需要说明的是，黏着层12(12A、12B)如上所述为任意的层，当未设有黏着层12(12A、12B)时，在透明基材11上直接形成金属层13(13A、13B)。

本实施方式的导电性衬底例如可用于触摸面板等各种用途。并且，当用于各种用途时，对包含在本实施方式的导电性衬底中的金属层及黑化层进行图案化为佳。例如可以随着所需的配线图案将金属层及黑化层图案化，将金属层及黑化层图案化成相同形状为佳。

需要说明的是，当如上所述设有黏着层时，对黏着层也进行图案化为佳，与金属层等同样，可以随着所需的配线图案来进行图案化。此时，将黏着层图案化成与金属层等相同的形状为佳。

在本实施方式的导电性衬底中，如上所述，在透明基材11上层叠金属层13(13A、13B)和黑化层14(14A、14B)。因此，能够在金属层13(13A、13B)的、形成黑化层14(14A、14B)的面上抑制光的反射。

另外，在图1A、图1B所示的导电性衬底10A、10B中，在透明基材11与金属层13(13A、13B)之间配置黏着层12(12A、12B)。因此，能够提高透明基材11与金属层13(13A、13B)的黏着性。另外，当黏着层12(12A、12B)由可起到黑化层作用的材料构成时，能够抑制来自金属层13(13A、13B)的下表面侧、也即来自透明基材11侧的光在金属层13(13A、13B)表面反射。

对于本实施方式的导电性衬底的光的反射的程度并无特别限定，例如波长400nm以上800nm以下的光的反射率(镜面反射率)小于30％为佳，小于20％更佳，小于10％最佳。当波长400nm以上800nm以下的光的反射率小于30％时，即使用作例如触摸面板用的导电性衬底时也几乎不会引起显示器的视觉确认性的降低，因此较佳。

反射率的测定可以在黑化层14(14A、14B)上照射光来进行测定。

具体来说，例如当如图1A所示在透明基材11的第一主平面11a侧依次层叠黏着层12、金属层13、黑化层14时，以向黑化层14照射光的方式，从上方侧向黑化层14的表面14a照射光并进行测定。当测定时可以例如以波长1nm间隔如上所述地针对导电性衬底的黑化层照射波长400nm以上800nm以下的光，将测定的值的平均值作为该导电性衬底的反射率。

需要说明的是，当形成有起到黑化层作用的黏着层时，也可以向黏着层12照射光的方式，从透明基材的第二主平面11b侧同样地照射光，并测定设有黏着层12侧的面上的反射率。

在本实施方式的导电性衬底中，在黑化层表面测定的光的反射率为上述范围为佳。另外，当形成有起到黑化层作用的黏着层时，黏着层表面及黑化层表面上的光的反射率均满足上述范围更佳。

另外，在本实施方式的导电性衬底中由于如上所述设有金属层，因此能够减小导电性衬底的表面电阻。以表面电阻小于0.2Ω/□为佳，小于0.15Ω/□更佳。对于表面电阻的测定方法并无特别限定，例如可利用4探针法进行测定，以使探针接触导电性衬底的表面、也即黑化层来进行测定为佳。

以上对本实施方式的导电性衬底进行了说明，也可以设为层叠多片导电性衬底的层叠导电性衬底。在对导电性衬底进行层叠时，以如上所述对导电性衬底中包含的金属层及黑化层、有时进一步包括黏着层进行图案化为佳。

特别是用于触摸面板的用途时，如下所述以导电性衬底或层叠导电性衬底具有网(mesh)状的配线为佳。

在此，以层叠2片导电性衬底并形成具有网状配线的层叠导电性衬底的情况为例，使用图2A、图2B对在层叠前的导电性衬底上形成的金属层及黑化层的图案的形状的结构例子进行说明。需要说明的是，在图2B中表示出在透明基材与金属层之间也形成黏着层的例子。

图2A是从与上表面侧、也即与透明基材11的主平面垂直的方向观察构成具有网状配线的层叠导电性衬底的2片导电性衬底之中的一个导电性衬底的图。另外，图2B表示图2A的A-A’线上的剖面图。

如图2A、图2B所示，在导电性衬底20中，透明基材11上图案化的黏着层22、金属层23、及黑化层24具有相同形状。例如，图案化的黑化层24具有图2A中所示的直线形状的多个图案(黑化层图案24A～24G)，该多个直线形状的图案平行于图中的Y轴，并且可沿图中的X轴相互隔离地配置。此时，如图2A所示当透明基材11具有四角形状时，以与透明基材11的一边形成的方式来配置黑化层(黑化层图案24A～24G)为佳。

需要说明的是，如上所述，图案化的金属层23也与图案化的黑化层24同样地被图案化，具有直线形状的多个图案(金属层图案)，该多个图案互相平行地隔离而配置。对于图案化的黏着层22也同样。因此，在图案中透明基材11的第一主平面11a露出。

对于图2A、图2B所示的图案化的黏着层22、金属层23及黑化层24的图案形成方法并无特别限定。例如可以在形成黑化层24后，在黑化层24上配置具有与形成图案对应的形状的光罩后，利用蚀刻来形成图案。对于使用的蚀刻液并无特别限定，可根据构成黏着层、金属层及黑化层的材料任意地选择。例如，也可按照各层来改变蚀刻液，还可利用相同的蚀刻液来对黏着层、金属层及黑化层同时进行蚀刻。

并且，可通过对金属层及黑化层、有时进一步包括黏着层被图案化的2片导电性衬底进行层叠来形成层叠导电性衬底。对于层叠导电性衬底，使用图3A、图3B进行说明。图3A表示出从上表面侧、也即从沿着2片导电性衬底的层叠方向的上表面侧观察层叠导电性衬底30的图，图3B表示出图3A的B-B’线上的剖面图。

层叠导电性衬底30如图3B所示通过对导电性衬底201和导电性衬底202进行层叠而得到。需要说明的是，导电性衬底201、202均在透明基材111(112)上层叠被图案化的黏着层221(222)、金属层231(232)、及黑化层241(242)。导电性衬底201、202的图案化的黏着层221(222)、金属层231(232)、及黑化层241(242)均与上述导电性衬底20同样地以具有直线形状的多个图案的方式图案化。

并且，以一个导电性衬底201的透明基材111的第一主平面111a与另一个导电性衬底202的透明基材112的第二主平面112b相对的方式进行层叠。

需要说明的是，也可以将一个导电性衬底201上下颠倒，以一个导电性衬底201的透明基材111的第二主平面111b与另一个导电性衬底202的透明基材112的第二主平面112a相对的方式进行层叠。此时，为与下述图4同样的配置。

当对2片导电性衬底进行层叠时，如图3A、图3B所示，可以以一个导电性衬底201的图案化的金属层231与另一个导电性衬底202的图案化的金属层232交叉的方式进行层叠。具体来说，在图3A中，可以以一个导电性衬底201的图案化的金属层231的该图案的长度方向与图中的X轴方向平行的方式来配置。并且，可以以另一个导电性衬底202的图案化的金属层232的该图案的长度方向与图中的Y轴方向平行的方式来配置。

需要说明的是，由于图3A如上所述是层叠导电性衬底30的沿层叠方向观察的图，因此表示出在各导电性衬底201、202的最上部配置的图案化的黑化层241、242。由于图案化的金属层231、232也与图案化的黑化层241、242为相同图案，因此图案化的金属层231、232也与图案化的黑化层241、242同样地为网状。

对于层叠的2片导电性衬底的黏接方法并无特别限定，例如可以利用黏接剂等进行黏接、固定。

如上所述可以通过对一个导电性衬底201和另一个导电性衬底202进行层叠，从而如图3A所示设为具有网状配线的层叠导电性衬底30。

在此，使用通过层叠2片导电性衬底来设成具有网状配线的层叠导电性衬底的例子进行了说明，但设成具有网状配线的(层叠)导电性衬底的方法并不限定于该形态。例如，也可以由在图1B所示的透明基材11的第一主平面11a、第二主平面11b上层叠有黏着层12A、12B、金属层13A、13B、黑化层14A、14B的导电性衬底10B来形成具有网状配线的导电性衬底。

此时，将在透明基材11的第一主平面11a侧层叠的黏着层12A、金属层13A及黑化层14A图案化成与图1B中的Y轴方向、也即垂直于纸面的方向平行的多个直线形状的图案。另外，将在透明基材11的第二主平面11b侧层叠的黏着层12B、金属层13B及黑化层14B图案化成与图1B中的X轴方向平行的多个直线形状的图案。图案化如上所述例如可利用蚀刻来实施。由此，如图4所示，利用夹持透明基材11、在透明基材的第一主平面11a侧形成的图案化的金属层43A和在透明基材的第二主平面11b侧形成的图案化的金属层43B而形成具有网状配线的导电性衬底。

需要说明的是，在图3A、图3B中，示出了组合直线形状的配线而形成网状的配线(配线图案)的例子，然而并不限定于该形态，构成配线图案的配线可以为任意的形状。例如也可以以与显示器的图像之间不产生莫尔纹(干涉条纹)的方式，将构成网状配线图案的配线形状分别形成为呈锯齿状弯曲的线(锯齿形直线)等各种形状。图4所示的导电性衬底的情况也同样。

根据以上说明的(层叠)导电性衬底，图案化的金属层在其上表面上配置有图案化的黑化层。因此，能够抑制在图案化的金属层表面上的光的反射。

另外，由于配置有金属层，因此能够减小电阻值。再有，由于如上所述利用湿式法来形成黑化层，因此能够生产性良好地进行制造。

(导电性衬底的制造方法、层叠导电性衬底的制造方法)

接着，对本实施方式的导电性衬底的制造方法及层叠导电性衬底的结构例子进行说明。

本实施方式的导电性衬底的制造方法可具有以下步骤。

在透明基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤。

通过湿式法而在金属层上形成黑化层的黑化层形成步骤。

以下对本实施方式的导电性衬底的制造方法及层叠导电性衬底的制造方法进行说明，但由于除了以下说明的点以外为与上述导电性衬底、层叠导电性衬底的情况同样的结构因此省略说明。

可以预先淮备用于金属层形成步骤的透明基材。对于使用的透明基材的种类并无特别限定，如上所述可较佳地使用使可见光穿透的树脂衬底(树脂薄膜)或玻璃衬底等。也可根据需要将透明基材预先切断成任意的尺寸。

接着对金属层形成步骤进行说明。

如上所述，以金属层具有金属层薄膜为佳。另外，金属层也可具有金属薄膜层和金属镀层。因此，金属层形成步骤例如可具有利用干式镀敷法形成金属薄膜层的步骤。另外，金属层形成步骤也可具有利用干式镀敷法形成金属薄膜层的步骤、以及通过以金属薄膜层为供电层利用作为湿式镀敷法的一种的电镀法来形成金属镀层的步骤。

作为用于金薄膜层形成的干式镀敷法，并无特别限定，例如可使用溅射法、蒸镀法、或离子镀敷法等。特别是从易于控制膜厚的观点来看，以使用溅射法更佳。

对于利用湿式镀敷法形成金属镀层的步骤中的条件、也即电镀处理的条件并无特别限定，採用根据常法的诸条件即可。例如，可通过向注入有金属镀液的镀槽中供给形成有金属薄膜层的基材，并对电流密度或基材的输送速度进行控制来形成金属镀层。

接着，对黑化层形成步骤进行说明。

在黑化层形成步骤中，可利用湿式法来形成黑化层。通过用湿式法来形成黑化层，从而与以往的仅利用干式法来形成黑化层的情况相比，能够生产性良好地制造导电性衬底。

另外，以往当利用干式法来成膜黑化层时，例如需要在用湿式法成膜金属镀层后，将被成膜体从湿式法的成膜装置中取出，并使被成膜体干燥后安装在干式法的装置上，其生产性降低。相对于此，在本实施方式的导电性衬底的制造方法中，由于黑化层也用湿式法形成，因此能够利用湿式法的装置来连续地形成金属镀层和黑化层，特别能够提高生产性。

形成黑化层的方法只要是湿式法即可，并不特别限定，例如可举出利用湿式镀敷法在金属层上新形成黑化层并进行层叠的方法。此时的湿式镀敷法例如可使用电解镀敷法。

另外，作为利用湿式法来形成黑化层的具体方法，可举出通过利用药液对所形成的金属层的表面进行黑化处理(湿式处理)来形成黑化层的方法。也即，可以通过对金属层的上表面供给药液，使金属层与药液进行反应，使得金属层的一部分为黑化层。对于向金属层的上表面供给药液的方法并无特别限定，例如可举出将金属层的一部分浸渍到药液中的方法、在金属层的上表面涂布或喷雾药液的方法等。

对于针对金属层的上表面供给的药液的种类并无特别限定，例如可使用能够对金属层进行硫化处理的药液。作为对金属层进行硫化处理的药液，例如可较佳地使用硫化钾或多硫化钠、与氯化铵的混合溶液等。

另外，作为利用湿式法来形成黑化层的具体方法，可举出通过对所形成的金属层的表面进行无电解镀敷法来形成黑化层的方法。

在黑化层形成步骤中，当利用上述的无电解镀敷法来形成黑化层时，对于构成黑化层的材料并无特别限定，例如以黑化层为含有氯化碲的层为佳。另外，黑化层也可以为由氯化碲构成的层。

通过用无电解镀敷法来形成黑化层，从而与以往的仅用干式法来形成黑化层的情况相比，能够生产性良好地制造导电性衬底。

另外，在本实施方式的导电性衬底的制造方法中，除了上述步骤以外，也可以实施任意的步骤。

例如当在透明基材与金属层之间形成黏着层时，可以实施在透明基材的形成有金属层的面上形成黏着层的黏着层形成步骤。当实施黏着层形成步骤时，金属层形成步骤可在黏着层形成步骤之后实施，在金属层形成步骤中，可使用在本步骤中在透明基材上形成有黏着层的基材来在该黏着层上形成金属薄膜层。

如图1A所示，黏着层可在透明基材11的至少一个主平面上、例如第一主平面11a上形成。另外，如图1B所示，也可以在透明基材11的第一主平面11a及第二主平面11b两者上形成黏着层12A、12B。当在透明基材11的第一主平面11a及第二主平面11b两者上形成黏着层时，可在两个主平面上同时形成黏着层。另外，可以在任意一个主平面上形成黏着层后在另一个主平面上形成黏着层。

对于构成黏着层的材料并无特别限定，可根据透明基材与金属层的黏着力、或在金属层表面上的光的反射的抑制程度、以及针对导电性衬底使用环境(例如湿度或温度)的稳定性程度等来任意地选择。由于对于可较佳地用于作为构成黏着层的材料已经说明，因此在此省略说明。

对于黏着层的成膜方法不无特别限定，以利用干式镀敷法来进行成膜为佳。作为干式镀敷法，例如可较佳地使用溅射法、蒸镀法、或离子镀敷法等。特别当从易于控制膜厚的观点来看，可更佳地使用溅射法。

需要说明的是，当黏着层包含选自碳、氧、氮的1种以上的元素时，可通过在对黏着层进行成膜时的气氛中添加含有选自碳、氧、氮的1种以上的元素的气体，从而添加在黏着层中。例如，当在黏着层中添加碳时可预先在进行干式镀敷时的气氛中添加一氧化碳气体或二氧化碳气体，当在黏着层中添加氮时可预先在该气氛中添加氮气，当在黏着层中添加氧时可预先在该气氛中添加氧气。

对于含有选自碳、氧、氮的1种以上元素的气体，以添加在惰性气体中，设为干式镀敷时的气氛气体为佳。作为惰性气体并无特别限定，例如可较佳地使用氩。

当利用溅射法来成膜黏着层时，作为靶，可使用包含构成黏着层的金属种的靶。当黏着层包含合金时，可以按黏着层中包含的每个金属种来使用靶，在透明基材等被成膜体的表面上形成合金，也可以使用预先将黏着层中包含的金属合金化的靶。

如上所述通过利用干式镀敷法来成膜黏着层，从而能够提高透明基材与黏着层的黏着性。并且，黏着层由于例如可包含金属作为主成分因此与金属层的黏着性也较高。因此，通过在透明基材与金属层之间配置黏着层，从而能够抑制金属层的剥离。

对于黏着层的厚度并不特别限定，例如以3nm以上50nm以下为佳，以3nm以上35nm以下更佳，以3nm以上33nm以下最佳。

由本实施方式的导电性衬底的制造方法得到的导电性衬底例如可用于触摸面板等各种用途。并且，用于各种用途时，以对本实施方式的导电性衬底中包含的金属层及黑化层进行图案化为佳。对于金属层及黑化层例如可以随着所需的配线图案来进行图案化，以金属层及黑化层被图案化成相同形状为佳。

需要说明的是，当设有黏着层时，对黏着层也进行图案化为佳，与金属层等同样，可以随着所需的配线图案来进行图案化。此时，将黏着层图案化成与金属层等相同的形状为佳。

因此，本实施方式的导电性衬底的制造方法可具有对金属层及黑化层进行图案化的图案化步骤。对于图案化步骤的具体步骤并不特别限定，可按照任意的步骤来实施。需要说明的是，当设有黏着层时，在图案化步骤中，也可对黏着层进行图案化。例如，如图1A所示，当为在透明基材11上层叠有黏着层12、金属层13、黑化层14的导电性衬底10A时，首先实施在黑化层14上配置具有所需图案的光罩的光罩配置步骤。接着，可实施向黑化层14的上表面、也即配置有光罩的面侧供给蚀刻液的蚀刻步骤。

对于在蚀刻步骤中使用的蚀刻液并无特别限定，可根据构成金属层及黑化层、设有黏着层时进一步包括黏着层的材料来任意选择。例如，可按照每层来改变蚀刻液，另外也可利用相同的蚀刻液来蚀刻金属层及黑化层，并且当设有黏着层时可进一步对黏着层进行蚀刻。

对于蚀刻步骤中形成的图案并无特别限定。例如可将金属层及黑化层、有时也包括黏着层，图案化成直线形状的多个图案。当图案化成直线形状的多个图案时，如图2A、图2B所示，可将图案化的黏着层22、金属层及黑化层24形成为相互平行且隔离的图案。

另外，如图1B所示，可实施对在透明基材11的第一主平面11a、第二主平面11b上层叠有黏着层12A、12B、金属层13A、13B、黑化层14A、14B的导电性衬底10B也进行图案化的图案化步骤。此时，例如可实施在黑化层14A、14B上配置具有预定图案的光罩的光罩配置步骤。接着，可实施向黑化层14A、14B的上表面、也即配置有光罩的面侧供给蚀刻液的蚀刻步骤。

在蚀刻步骤中，例如可将在透明基材11的第一主平面11a侧层叠的黏着层12A、金属层13A及黑化层14A图案化成与图1B中的Y轴方向、也即垂直于纸面的方向平行的多个直线形状的图案。另外，可将在透明基材11的第二主平面11b侧层叠的黏着层12B、金属层13B及黑化层14B图案化成与图1B中的X轴方向平行的多个直线形状的图案。由此，如图4所示，利用夹持透明基材11、在透明基材的第一主平面11a侧形成的图案化的金属层43A和在透明基材的第二主平面11b侧形成的图案化的金属层43B而形成具有网状配线的导电性衬底。

需要说明的是，图案化步骤也可以在上述黑化层形成步骤之前实施。在上述本实施方式的导电衬底的制造方法中，作为形成黑化层的方法，可举出无电解镀敷法或利用药液对所形成的金属层的表面进行黑化处理(湿式处理)的方法等。根据该些方法，由于在形成黑化层时无需向金属层供给电流，因此也可在对金属层、有时进一步包括黏着层进行图案化后形成黑化层。特别是通过在实施图案化步骤后实施黑化层形成步骤，因此能够不仅在图案化的金属层的上表面上形成黑化层，也能够在其侧面形成黑化层。因此，因此，特别能够抑制金属层表面上的反射，因而较佳。

当在黑化层形成步骤之前实施图案化步骤时，在上述光罩配置步骤中，在金属层的上表面配置具有所需图案的光罩。另外，在蚀刻步骤中，向金属层的上表面供给蚀刻液。

并且，也可制造将多片上述说明的导电性衬底层叠的层叠导电性衬底。层叠导电性衬底的制造方法可具有将多片由上述导电性衬底的制造方法得到的导电性衬底层叠的层叠步骤。

在层叠步骤中，例如可层叠多片图2A、图2B所示的图案化的导电性衬底。具体来说，如图3A、图3B所示，可通过以一个导电性衬底201的透明基材111的第一主平面111a与另一个导电性衬底202的透明衬底112的第二主平面112b相对的方式进行层叠而实施。

在层叠后，2片导电性衬底201、202例如可利用黏接剂等进行固定。

需要说明的是，也可以将一个导电性衬底201上下颠倒，以一个导电性衬底201的透明基材111的第二主平面111b与另一个导电性衬底202的透明基材112的第二主平面112a相对的方式进行层叠。

当为具有网状配线的层叠导电性衬底时，在层叠步骤中，如图3A、图3B所示，可以以一个导电性衬底201的预先形成的图案化的金属层231与另一个导电性衬底202的预先形成的图案化的金属层232交叉的方式进行层叠。

在图3A、图3B中，示出了组合图案化成直线形状的金属层而形成网状的配线(配线图案)的例子，然而并不限定于该形态。构成配线图案的配线、也即图案化的金属层的形状可以为任意的形状。例如也可以以与显示器的图像之间不产生莫尔纹(干涉条纹)的方式，将构成网状配线图案的配线形状分别形成为呈锯齿状弯曲的线(锯齿形直线)等各种形状。

根据由以上的实施方式的导电性衬底的制造方法及层叠导电性衬底的制造方法得到的导电性衬底及层叠导电性衬底，由于配置有金属层，因此能够减小电阻值。另外，由于设有黑化层，因此能够抑制在金属层表面上的光的反射。再有，由于利用湿式法来形成黑化层，因此能够生产性良好地进行制造。

＜实施例＞

以下，举出具体的实施例、比较例进行说明，当本发明不限定于该些实施例。

(评价方法)

首先，对所得到的导电性衬底的评价方法进行说明。

(镜面反射率)

在紫外可见光光度计(株式会社岛津制作所制，型号：UV-2550)中设置反射率测定单元并进行测定。

针对用以下实施例、比较例制作的导电性衬底的黑化层表面，设为入射角5°、受光角5°，以波长1nm间隔照射波长400nm以上且800nm以下的光并测定其镜面反射率，以其平均值为镜面反射率。

并且，将镜面反射率小于10％的试料评价为◎，将小于30％的试料评价为○，将30％以上的试料评价为×。

(表面电阻)

使用低电阻仪(株式会社Daia Instruments制，型号：LORESTA EPMCP-T360)，对用以下实施例、比较例制作的导电性衬底的表面电阻进行测定。测定利用4探针法进行，使探针接触黑化层来进行测定。

并且，将表面电阻小于0.20Ω/□的试料评价为○，将表面电阻为0.20Ω/□以上的试料评价为×。

(试料的制作条件)

作为实施例、比较例，以下述说明的条件制作导电性衬底，利用上述评价方法来进行评价。

[实施例1]

(黏着层形成步骤)

在纵500mm×横500mm、厚50μm的聚乙烯对苯二甲酸酯树脂(PET)制的透明基材的一个主平面上成膜黏着层。需要说明的是，对于作为透明基材所使用的聚乙烯对苯二甲酸酯树脂制的透明基材，利用JIS K 7361-1中规定的方法对全光线穿透率进行评价，结果为97％。

在黏着层形成步骤中，利用安装有Ni-17重量％Cu合金的靶的溅射装置，作为黏着层成膜含有氧的Ni-Cu合金层。以下对黏着层的成膜步骤进行说明。

将预先加热至60℃除去水分的上述透明基材设置在溅射装置的腔室内。

接着，将腔室内排气至1×10^-3Pa后，导入氩气和氧气，腔室内的压力为1.3Pa。需要说明的是，此时腔室内的气氛在体积比上30％为氧，其余为氩。

并且，在该气氛下对靶供给电力，在透明基材的一个主平面上以厚度变为20nm的方式成膜黏着层。

(金属层形成步骤)

在金属层形成步骤中，实施金属层薄膜形成步骤、和金属镀层形成步骤。

首先，对金属薄膜层形成步骤进行说明。

在金属薄膜层形成步骤中，作为基材使用在黏着层形成步骤中在透明基材上成膜有黏着层的基材，在黏着层上形成铜薄膜层作为金属薄膜层。

对于金属薄膜层，除了使用铜靶一点、及对设置有基材的腔室内进行排气后供给氩气形成氩气氛一点以外，与黏着层的情况同样利用溅射装置进行成膜。

作为金属薄膜层的铜薄膜层以膜厚为150nm的方式进行成膜。

接着，在金属镀层形成步骤中，作为金属镀层形成铜镀层。铜镀层利用电解镀敷法以铜镀层的厚度为2.0μm的方式进行成膜。

(黑化层形成步骤)

将形成有黏着层、金属层的透明基材，在硫化钾浓度3.0g/L、氯化铵浓度9.0g/L的混合溶液中，以25℃浸渍120秒钟，进行金属层表面的硫化。需要说明的是，以下也将向硫化钾溶液和氯化铵溶液的混合溶液的浸渍时间记载为硫化时间。由此，在金属层的上表面、也即与金属层的面对黏着层的面的相反侧的面上形成黑化层。

对于所得到的导电性衬底，评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表1所示。

[实施例2]

除了在黑化层形成步骤中硫化时间为60秒钟以外与实施例1同样地制作导电性衬底。

对所得到的导电性衬底评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表1所示。

[比较例1]

除了未实施黑化层形成步骤以外，与实施例1同样地制作导电性衬底。

对于所得到的导电性衬底，评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表1所示。

[比较例2]

除了在第二硫化步骤中硫化时间为300秒钟以外与实施例1同样地制作导电性衬底。

对所得到的导电性衬底评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表1所示。

[表1]

根据表1的结果可确认：对于实施例1、2，镜面反射率的评价为◎或○，并且表面电阻的评价为○，通过设置金属层从而抑制金属层表面上的反射，同时得到电阻值较小的导电性衬底。另外也可确认：在实施例1、2中由于利用湿式法形成黑化层，因此能够生产性良好地进行制造。

相对于此，可确认：在比较例1中，由于未形成有黑化层因而镜面反射率非常高、为63.0％，无法抑制金属层表面上的反射。

另外，可确认：在比较例2中，尽管镜面反射率非常低、为0.3％，评价为◎，但表面电阻为0.25Ω/□，表面电阻非常高。可以认为这是由于在黑化层形成步骤中，由于硫化时间较长，因此金属层全部变化为黑化层。

[实施例3]

在与实施例1同样地在透明基材上形成黏着层、金属层后，利用以下步骤形成黑化层。

(黑化层形成步骤)

将形成有黏着层、金属层的透明基材，在氯化碲无电解镀敷液中，以30℃浸渍120秒钟，使金属层表面析出氯化碲。由此，在金属层的上表面、也即与金属层的面对黏着层的面的相反侧的面上形成黑化层。

对于所得到的导电性衬底，评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表2所示。

[实施例4]

除了在黑化层形成步骤中向无电解镀敷液的浸渍时间为30秒钟以外与实施例3同样地制作导电性衬底。

对所得到的导电性衬底评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表2所示。

[比较例3]

除了未实施黑化层形成步骤以外，与实施例3同样地制作导电性衬底。

对于所得到的导电性衬底，评价上述镜面反射率、表面电阻。结果如表2所示。

[表2]

根据表2的结果可确认：对于实施例3、4，镜面反射率的评价为◎，并且表面电阻的评价为○，通过设置金属层从而抑制金属层表面上的反射，同时得到电阻值较小的导电性衬底。另外也可确认：在实施例3、4中由于利用无电解镀敷法形成黑化层，因此能够生产性良好地进行制造。

相对于此，可确认：在比较例3中，由于未形成有黑化层因而镜面反射率非常高、为63.0％，无法抑制金属层表面上的反射。

以上通过实施方式及实施例等对导电性衬底、层叠导电性衬底、导电性衬底的制造方法、及层叠导电性衬底的制造方法进行了说明，但本发明并不限定上述实施方式及实施例等。在权利要求书中所记载的本发明的主旨的范围内，可进行各种变形、变更。

本国际申请以在2014年1月31日向日本特许厅申请的日本专利申请第2014-017974号、及在2014年8月29日向日本特许厅申请的日本专利申请第2014-176208号作为要求优先权的基础，本国际申请援引日本专利申请第2014-017974号、及日本专利申请第2014-176208号的全部内容。

符号说明

10A、10B、20、201、202、40 导电性衬底

11、111、112 透明基材

11a、111a、112a 第一主平面

11b、111b、112b 第二主平面

12、12A、12B、22、221、222、42A、42B 黏着层

13、13A、13B、23、231、232、43A、43B 金属层

14、14A、14B、24、241、242、44A、44B 黑化层

30 层叠导电性衬底

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种导电性衬底，其包括：

透明基材；

金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；

黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上；以及

黏着层，其通过干式镀敷法形成在所述透明基材与所述金属层之间，并且为含有氧的Ni-Cu合金层。

2.根据权利要求1所述的导电性衬底，其中，所述金属层及所述黑化层被图案化。

3.一种层叠导电性衬底，其层叠了多片根据权利要求1或2所述的导电性衬底。

4.(修改后)一种导电性衬底的制造方法，其包括：

在透明基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤；

通过湿式法而在所述金属层上形成黑化层的黑化层形成步骤；以及

通过干式镀敷法在所述透明基材的至少一个面上形成黏着层的黏着层形成步骤，所述黏着层为含有氧的Ni-Cu合金层，

其中，所述黏着层形成在所述透明基材与所述金属层之间。

5.根据权利要求4所述的导电性衬底的制造方法，其包括对所述金属层及所述黑化层进行图案化的图案化步骤。

6.一种层叠导电性衬底的制造方法，其包括将多片通过根据权利要求4或5所述的导电性衬底的制造方法而得到的导电性衬底层叠的层叠步骤。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

1.修改的内容

(1)在权利要求1中，增加了包括“黏着层，其通过干式镀敷法形成在所述透明基材与所述金属层之间，并且为含有氧的Ni-Cu合金层”的内容的构成。

(2)在权利要求4中，增加了“通过干式镀敷法在所述透明基材的至少一个面上形成黏着层的黏着层形成步骤，所述黏着层为含有氧的Ni-Cu合金层，其中，所述黏着层形成在所述透明基材与所述金属层之间”的内容的构成。

2.说明

文献1(JP2012-94115A)和文献2(WO2014/010620A1)中，没有教导也没有启示通过干式镀敷法在透明基材与金属层之间形成的黏着层且该黏着层为含有氧的Ni-Cu合金层。

此外，上述文献1、2中也没有教导或启示通过干式镀敷法在透明基材的至少一个面上形成黏着层的黏着层形成步骤且所述黏着层为含有氧的Ni-Cu合金层。

Claims (6)

1.(修改后)一种导电性衬底，其包括：

透明基材；

金属层，其形成在所述透明基材的至少一个面上；

黑化层，其通过湿式法而形成在所述金属层上；以及

黏着层，其通过干式镀敷法形成在所述透明基材与所述金属层之间，并且为含有氧的Ni-Cu合金层。

2.根据权利要求1所述的导电性衬底，其中，所述金属层及所述黑化层被图案化。

3.一种层叠导电性衬底，其层叠了多片根据权利要求1或2所述的导电性衬底。

4.(修改后)一种导电性衬底的制造方法，其包括：

在透明基材的至少一个面上形成金属层的金属层形成步骤；

通过湿式法而在所述金属层上形成黑化层的黑化层形成步骤；以及

通过干式镀敷法在所述透明基材的至少一个面上形成黏着层的黏着层形成步骤，所述黏着层为含有氧的Ni-Cu合金层，

其中，所述黏着层形成在所述透明基材与所述金属层之间。

5.根据权利要求4所述的导电性衬底的制造方法，其包括对所述金属层及所述黑化层进行图案化的图案化步骤。

6.一种层叠导电性衬底的制造方法，其包括将多片通过根据权利要求4或5所述的导电性衬底的制造方法而得到的导电性衬底层叠的层叠步骤。