CN105934489A - 粘接片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。该粘接片材(AS)具有一面和位于该面相反侧的另一面，并将一面设为粘接剂(AD)层，其中，粘接剂(AD)层具备一个可与被粘接体点接触的顶点(TP)，在远离该顶点(TP)的任意位置，该顶点(TP)侧均比外缘(ED)侧设置得厚。

Description

粘接片材
技术领域
本发明涉及一种粘接片材。
背景技术
现有技术中，当为了不在粘接片材与被粘接体的被粘接面的粘接界面上形成气泡而对它们进行粘贴时，以将粘接片材及/或被粘接体弯折并挤出空气的方式来逐渐粘贴，或者在真空气氛下进行粘贴。
另一方面，已知一种能够在粘贴至被粘接体后，去除粘接界面的空气的易粘贴性粘着片材(粘接片材)(例如，参照专利文献1)。
该粘接片材具有粘着剂层(粘接剂层)，其设置有多个球面状凸部，并在邻接的凸部之间形成有空气流通路径，在粘贴至被粘接体后，粘接界面的空气经由该空气流通路径排出，从而不会在该粘接界面形成气泡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5112603号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
然而，对于专利文献1中所述的现有的粘接片材，在将该粘接片材粘贴至被粘接体的动作之后，还需要用于挤出粘接界面的空气的动作，存在需要两个动作的问题。另外，在基材硬而不变形、基材不易变形、基材脆弱一旦变形则发生破损、基材脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，还存在无法将粘接界面的空气挤出的问题。
本发明的目的在于，提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。
(二)技术方案
为了实现所述目的，本发明的粘接片材采用如下结构：其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其中，所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在远离该顶点的任意位置，该顶点侧均比外缘侧设置得厚。
另外，本发明的另一种粘接片材采用如下结构：其具有一面和位于该面的相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其中，所述粘接剂层具备一条可与被粘接体线接触的顶线，在远离该顶线的任意位置，该顶线侧均比外缘侧设置得厚。
(三)有益效果
根据上述的本发明，通过在将顶点或顶线与被粘接体抵接的状态下将粘接片材向被粘接体按压这一个动作，粘接剂层与被粘接体的粘贴区域从顶点或顶线向外缘侧逐渐扩展，从而能够挤出空气来进行粘贴，因此能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。另外，即使在基材硬而不变形、基材不易变形、基材脆弱一旦变形则发生破损、基材脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，也能够以挤出粘接界面的空气且不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。
附图说明
图1中，(A)是本发明的第一实施方式的粘接片材的立体图，(B)是(A)的侧视图。
图2是本发明的第二实施方式的粘接片材的立体图。
图3中，(A)～(I)是本发明的变型例的粘接片材的说明图。
图4中，(A)～(E)是本发明的其它变型例的粘接片材的说明图。
具体实施方式
[第一实施方式]
下面，基于附图对本发明的第一实施方式进行说明。
此外，对各实施方式中的相同结构，省略其详细说明。
另外，在第一、第二实施方式及变型例中，X轴、Y轴、Z轴处于分别垂直的关系，将X轴及Y轴设为规定平面内的轴，将Z轴设为与所述规定平面垂直的轴。进而，在第一、第二实施方式及变型例中，以从平行于Y轴的箭头AR方向进行观察的情况为基准，在表示方向时，将“上”设为Z轴的箭头方向且将“下”设为其反方向，将“左”设为X轴的箭头方向且将“右”设为其反方向，将“前”设为Y轴的箭头方向且将“后”设为其反方向。
在图1中的(A)、(B)中，粘接片材AS具有一面和位于该面的相反侧的另一面，将一面设为粘接剂AD层，粘接剂AD层具备可与被粘接体点接触的一个顶点TP，在远离该顶点TP的任意位置，该顶点TP侧均比外缘ED侧设置得厚，另一面设为基材BS并形成为与被粘接体(例如半导体晶圆)的形状相匹配的形状(例如圆形)。具体来说，粘接剂AD层具备：顶点TP与粘接片材AS的中心一致并在侧面视角下从该顶点TP向外缘ED侧呈直线状倾斜的大致圆锥面形状的接合面FA和大致圆筒状的侧面FB。
作为基材BS及粘接剂AD层，没有特别制限，基材BS由例如优质纸、玻璃纸、铜版纸等纸类，在这些纸类上层压有聚乙烯等热塑性树脂的层压纸、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚氨酯、丙烯酸类树脂等塑料、三乙酸纤维素、二乙酸纤维素、赛璐玢等纤维素、天然橡胶或硅胶等橡胶、木材、金属、陶器、玻璃、石材等构成，可以例示为具有1μm～100mm的厚度，粘接剂AD层由丙烯酸类、橡胶类、硅酮类粘着剂构成，可以例示为具有1μm～5mm的厚度。此外，这些基材BS及粘接剂AD层的厚度，依照技术常识，可以是在所述例示的厚度以上，也可以是在例示的厚度以下。特别是，本发明的粘接片材AS，在将该粘接片材AS粘贴至被粘接体时，即使在无法以如下方式进行粘贴的情况下仍将发挥效果，即，为了不在该粘接片材AS与被粘接体的被粘接面的粘接界面混入气泡，而通过弯折粘接片材AS或被粘接体来挤出空气。因此，例如在基材BS为隔扇的柱子或建筑用外墙、工艺品或层叠物中使用的纸或石材、弯折则会破裂的半导体晶圆、陶器、玻璃等的情况下，实质上基材BS或粘接剂AD层的厚度将变得没有上限及下限。另外，粘接剂AD层的接合面FA上的顶点TP的高度HT可以例示为比该接合面FA的最下部高出1μm～5mm，但是可以是比这更高的高度差，也可以是比这更低的高度差。
此外，优选粘接剂AD层在向被粘接体按压时具有流动性，通过向被粘接体按压，来压平该粘接剂AD层的凸形状使厚度大致一样(大致均等)即可。此外，粘接剂AD层可以通过施加加热或冷却等外力来发挥流动性或提高流动性。另外，在被粘接面侧可以变形的情况下，粘接剂AD层可以降低流动性，也可以没有流动性。
在将粘接片材AS粘贴至被粘接体时，通过具备由规定平面构成的支承面的支承装置从基材BS侧来支承该粘接片材AS。然后，将被粘接体的被粘接面与支承粘接片材AS的支承面配置为大致平行，以使支承装置和被粘接体在大致垂直于支承面的方向相对移动的方式进行按压。由此，顶点TP最先与被粘接面抵接，然后也是通过它们的相对移动使接合面FA向外缘ED逐渐粘贴过去。
根据如上所述的第一实施方式，通过在将顶点TP与被粘接体接触的状态下将粘接片材AS向被粘接体按压这一个动作，粘接剂AD层与被粘接体的粘贴区域从顶点TP向外缘ED侧逐渐扩展，从而能够挤出空气来进行粘贴，因此能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。另外，即使在基材BS硬而不变形、基材BS不易变形、基材BS脆弱一旦变形则发生破损、基材BS脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，仍能够以挤出粘接界面的空气且不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。
[第二实施方式]
图2中，粘接片材ASA具有一面和位于该面相反侧的另一面，将一面设为粘接剂AD层，粘接剂AD层具备可与被粘接体线接触的一条顶线TL，在远离该顶线TL的任意位置，该顶线TL侧均比外缘ED侧设置得厚，另一面设为基材BS并形成为与被粘接体(例如玻璃板)的形状相匹配的形状(例如圆形)。具体来说，粘接剂AD层具备接合面FA1和大致圆筒状的侧面FB1，所述接合面FA1其顶线TL穿过粘接片材ASA的中心，并具备在侧面视角下从该顶线TL朝向外缘ED侧呈直线状倾斜的两个大致半圆形状的面。
作为基材BS及粘接剂AD层，可以例示为与第一实施方式相同的结构，粘接剂AD层的接合面FA1上的顶线TL的高度HT可以例示为比该接合面FA1的最下部高出1μm～5mm，也可以是比这更高的高度，也可以是比这更低的高度。
在将粘接片材ASA粘贴至被粘接体时，与粘接片材AS同样地，通过支承装置来支承粘接片材ASA，在将被粘接面与支承面配置为大致平行后，以使支承装置和被粘接体在大致垂直于支承面的方向相对移动来进行按压。由此，顶线TL最先与被粘接面抵接，然后也是通过它们的相对移动而使接合面FA1向外缘ED逐渐粘贴过去。
通过如上所述的第二实施方式，粘接剂AD层与被粘接体的粘贴区域仍将从顶线TL向外缘ED侧逐渐扩展，因此能够实现与第一实施方式同样的效果。
[变型例]
如上所述，在所述记载中公开了用于实施本发明的最佳的结构、方法等，但是本发明并不限定于此。即，本发明虽然主要对特定的实施方式特别进行了图示且进行了说明，但是在不脱离本发明的技术思想及目的的范围的情况下，对于上述实施方式，在形状、材质、数量、其它详细结构方面，本领域技术人员能够实施各种变形。另外，对上述公开的限定了形状、材质等的记载是便于容易地理解本发明而例示的记载，并不限定本发明，因此以除去这些形状、材质等的限定的一部分或全部限定之外的部件名称进行的记载均包含于本发明。
例如，如图3中的(A)所示，本发明中的粘接片材也可以是由大致四棱锥状的接合面FA2和侧面FB2构成粘接剂层AD层的粘接片材ASB，所述大致四棱锥状的接合面FA2其顶点TP与粘接片材ASB的中心一致，在侧面视角或主视角下从该顶点TP向前后左右呈直线状或曲线状倾斜。此外，接合面也可以是大致三棱锥状，也可以是大致五棱锥、大致六棱锥之类的大致五棱锥以上的情况。另外，基材BS也可以是三角形或五角形、六角形之类的五角形以上的情况，还可以是椭圆形或其它形状。
进而，如图3中的(B)所示，本发明中的粘接片材也可以是具有在侧面视角下圆弧状的顶部为顶点TP或顶线TL的接合面FA3的粘接片材ASC。
另外，如图3中的(C)所示，本发明中的粘接片材也可以是具有使顶点TP或顶线TL从该粘接片材ASD的中心偏离的接合面FA4的粘接片材ASD。
进而，如图3中的(D)、(E)所示，本发明中的粘接片材也可以是具有在侧面视角下倾斜面为呈凹状、凸状弯曲的曲线状的大致圆锥状或棱锥状的接合面FA5、FA6的粘接片材ASE、ASF。
另外，如图3中的(F)、(G)所示，本发明中的粘接片材也可以是具有在侧面视角下倾斜面为呈凹状、凸状折曲的折线状的接合面FA7、FA8的粘接片材ASG、ASH。
另外，如图3中的(H)所示，本发明中的粘接片材也可以是由粘接剂AD层构成的双面粘接片材AT，该双面粘接片材AT不具有基材BS，它的一面及另一面由一个粘接剂AD层构成，并且该接合剂AD层形成为与第一、第二实施方式的接合面FA、FA1相同的形状，将具有第一、第二顶点TP1、TP2或第一、第二顶线TL1、TL2的第一、第二接合面FA21、FA22设置在侧面FB的上侧及下侧。
进而，如图3中的(I)所示，粘接片材也可以是在上述双面粘接片材AT的侧面FB的中间具备中间层BS1的双面粘接片材ATA。此时，双面粘接片材ATA具备侧面FB21和侧面FB22。
进而，如图4中的(A)所示，本发明中的粘接片材也可以是由接合面FA9和侧面FB3构成粘接剂AD层的粘接片材ASJ，所述接合面FA9其顶线TL穿过中心，具备在侧面视角下从该顶线TL向左右呈直线状、曲线状或折线状倾斜的两个面。
另外，如图4中的(B)所示，本发明中的粘接片材也可以是由一个接合面FA10和侧面FB4构成粘接剂AD层的粘接片材ASK，所述接合面FA10其顶线TL与粘接片材ASK的左右任意一端缘一致，在侧面视角下从该顶线TL向左右任意的另一端缘侧呈直线状、曲线状或折线状倾斜。
进而，如图4中的(C)所示，本发明中的粘接片材也可以是由四个接合面FA11和侧面FB2构成粘接剂AD层的粘接片材ASL，所述接合面FA11的顶线TL穿过粘接片材ASL的中心，在侧面视角或主视角下从该顶线TL向左右及前后呈直线状、曲线状或折线状倾斜。
另外，如图4中的(D)所示，本发明中的粘接片材AS也可以是由接合面FA12和侧面FB23构成粘接剂AD层的粘接片材ASM，所述接合面FA12不具有上述粘接片材ASL中的前后任意一个倾斜面。
进而，如图4中的(E)所示，本发明中的粘接片材也可以是由接合面FA13和侧面FB5构成粘接剂AD层的粘接片材ASN，所述接合面FA13形成为在中央具有圆形或多角形等规定形状的贯通孔KA的环状，顶上线被设为圆形或多角形的顶线TL，在侧面视角下从该顶线TL分别向内缘及外缘呈直线状、曲线状或折线状倾斜。
进而，作为本发明中的粘接片材的双面粘接片材，可以将其中一面做成图1、图2、图3中的(A)～(G)、图4中的(A)～(E)中的任意一个所示的形状的粘接剂AD层，并将另一面也做成图1、图2、图3中的(A)～(G)、图4中的(A)～(E)中的任意一个所示的形状的粘接剂AD层，上下面可以是相同形状的粘接剂AD层，也可以是不同形状的粘接剂AD层。此外，作为本发明中的粘接片材的双面粘接片材可以是上下面为相同组分的粘接剂AD层，也可以是不同组分的粘接剂AD层。进而，在这些结构中既可以设置基材BS也可以不设置。
另外，在本发明中的粘接片材AS、ASA～ASH、ASL～ASN、双面粘接片材AT、ATA的粘接剂AD层也可以不设置侧面FB、FB1～FB2、FB5、FB21～FB23。
进而，本发明中的粘接片材可以是椭圆形、三角形或五角形等多角形、其它异形。
另外，本发明中的粘接片材可以构成为粘接剂AD层从基材BS凸出，也可以构成为基材BS从粘接剂AD层凸出。
进而，顶线TL可以在主视角(从图2的X轴方向观察)上方弯曲或呈折线状折曲，也可以在俯视角(从图2的上方观察)弯曲或呈折线状折曲。
进一步地，对本发明中的粘接片材及被粘接体的材质、种类、形状等没有特别限定。例如，粘接片材并不限定于压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式。另外，这种粘接片材可以是例如仅粘接剂层的单层的粘接片材、在基材与粘接剂层之间具有中间层的粘接片材、在基材上面具有覆盖层等三层以上的粘接片材，进而，可以是能够将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片材的粘接片材，双面粘接片材可以是具有中间层的单层或多层的粘接片材，或者没有中间层的单层或多层粘接片材。另外，作为被粘接体能够以任意形态的部件、物品等为对象，例如食品、树脂容器、半导体硅晶圆或化合物半导体晶圆等半导体晶圆、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂板等。此外，能够将粘接片材更换为功能、用途上的读法，例如，将信息记载用标签、装饰用标签、保护片材、切割带、管芯附接薄膜、管芯键合带、记录层形成树脂片材等任意形状的任意片材、薄膜、胶带等粘贴至如上所述的任意被粘接体。
附图标记说明
AD—粘接剂；AS、ASA、ASB、ASC、ASD、ASE、ASF、ASG、ASH、ASJ、ASK、ASL、ASM、ASN—粘接片材；AT、ATA—双面粘接片材(粘接片材)；TP—顶点；TL—顶线；ED—外缘。

Claims (2)

1.一种粘接片材，其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其特征在于，
所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在远离该顶点的任意位置，该顶点侧均比外缘侧设置得厚。
2.一种粘接片材，其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其特征在于，
所述粘接剂层具备一条可与被粘接体线接触的顶线，在远离该顶线的任意位置，该顶线侧均比外缘侧设置得厚。
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