CN105921911B - 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂 - Google Patents

一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂 Download PDF

Info

Publication number
CN105921911B
CN105921911B CN201610373650.XA CN201610373650A CN105921911B CN 105921911 B CN105921911 B CN 105921911B CN 201610373650 A CN201610373650 A CN 201610373650A CN 105921911 B CN105921911 B CN 105921911B
Authority
CN
China
Prior art keywords
scaling powder
acid
agent
powder according
preformed soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610373650.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105921911A (zh
Inventor
唐欣
吴晶
李维俊
刘竞
刘芳
曹建峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Original Assignee
SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd filed Critical SHENZHEN VITAL NEW MATERIAL COMPANGY Ltd
Priority to CN201610373650.XA priority Critical patent/CN105921911B/zh
Publication of CN105921911A publication Critical patent/CN105921911A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105921911B publication Critical patent/CN105921911B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种助焊剂，其制备原料包括：导热剂、改性松香、有机酸活化剂、表面活性剂、树脂成膜剂和有机溶剂。将本发明的助焊剂用在预成型焊片上，不仅涂覆性能优良、润湿性好和可焊性强，而且焊后活性物质残留少，尤其是焊后能保持极低的空洞率。

Description

一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂
技术领域
本发明涉及助焊剂领域，特别涉及一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂。
技术背景
在现有的SMT工艺中，通常采用焊锡膏作为焊接材料。由于锡膏中助焊剂的质量占比为10％左右，但体积占比为50％左右，因此焊接点特别容易产生空洞。预成型焊片能很好的解决上述锡膏空洞的问题。预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
采用预成型焊片进行焊接的一个核心目的就是减少焊接点的空洞率。通常，行业中预成型焊片表面涂覆的助焊剂质量占焊片总质量的0.5％-3.0％，在焊接过程中，这部分助焊剂不至于造成很大的空洞，所以可以将焊点空洞率控制到25％以下。而采用传统的焊锡膏，空洞率一般会高达50％，相比之下，预成型焊片的25％的空洞率已经大大的降低。然而，对于某些要求散热性能好，导电率高的元器件，其对焊点的空洞率有着更加苛刻的要求，要求焊接空洞率低于10％。目前业界没有较好的技术方案解决此类问题，均是通过降低助焊剂含量来降低空洞率，但降低助焊剂含量会导致上锡不良，产生虚焊等异常。为了继续更好地降低焊点空洞，需要将空洞率降低至10％以下，以满足一些特殊元器件的焊接要求，因此研发一种低空洞率的预成型焊片助焊剂变得尤为重要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是弥补上述现有技术的不足，提供一种焊接后极少空洞率的预成型焊片用助焊剂。
本发明的技术问题通过以下技术方案予以解决：
本发明一种助焊剂，其由包括以下重量百分比的原料制备而成：
在一优选例中，所述导热剂为二甲基硅油、苯甲基硅油、苯基二甲基硅油、聚醚二甲基硅油和烷基二甲基硅油中的至少一种。
在一优选例中，所述改性松香为聚合松香、水白氢化松香和丙烯酸松香中的至少一种。
在一优选例中，所述的有机酸活化剂为丁二酸、己二酸、壬二酸、戊二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
在一优选例中，所述表面活性剂为非离子表面活性剂；
在一优选例中，所述非离子表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、非离子氟碳表面活性剂FSN-100和非离子氟碳表面活性剂FC-4430中的至少一种。
在一优选例中，所述树脂成膜剂为丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂和丙烯酸树脂成膜剂中的至少一种。
在一优选例中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种。
本发明第三方面提供了所述的助焊剂在帮助和促进预成型焊片进行焊接，和/或降低预成型焊片进行焊接后的空洞率上的应用。
在一优选例中，将助焊剂涂覆在预成型焊片表面时，所述的助焊剂质量占预成型焊片总质量的1.0％-4.0％。
与现有技术相比，本发明提供的助焊剂，具有如下有益效果：
本发明的助焊剂的制备原料包括导热剂，优选还可以包括改性松香、有机酸活化剂、表面活性剂、树脂成膜剂和有机溶剂，将其用在预成型焊片上，不仅涂覆性能优良、润湿性好和可焊性强，而且焊后活性物质残留少，尤其是焊后能保持极低的空洞率。
具体实施方式
本发明提供了一种助焊剂，其制备原料包括导热剂；优选的，所述导热剂为导热硅油；进一步优选的，所述导热剂占制备原料的重量百分比为1.0-3.0％；更进一步优选的，制备原料还可以包括改性松香、有机酸活化剂、表面活性剂、树脂成膜剂和有机溶剂。本发明所用的术语“制备原料”是指为制备助焊剂所需的原料。
在上述基础上，本发明提供了一种助焊剂，其由包括以下重量百分比的原料制备而成：
所述导热剂优选为二甲基硅油、苯甲基硅油、苯基二甲基硅油(型号TSF458，日本迈图)、聚醚二甲基硅油(型号DC-193C，美国道康宁)和烷基二甲基硅油(型号KF-412，日本信越)中的至少一种。实施例中提到的导热剂，其厂家和型号参上。将现有助焊剂涂覆在预成型焊片表面时，在高温受热的情况下，里面的有机物容易受热分解，产生水汽、一氧化碳、二氧化碳等气体，当这些气体不能完全排出时，就会封存在焊点内部形成气泡空洞；尤其是当焊片不同部位受热不均匀时，里面的有机物就更容易分解，产生更多的气泡，而且随着气泡体积的迅速扩大，会导致更多更大的空洞。而本发明的助焊剂因其制备原料中含有上述导热剂，局部过高的热量在导热剂的作用下能够更好的扩散到整个焊片，使得预成型焊片受热均匀，减少气泡的产生，从而减少空洞的数量和体积。上述导热剂优选热稳定性好的硅油，添加量少于1.0％时起不到很好的导热作用，但大于3％时则会降低助焊剂的焊接性能。
所述改性松香优选为聚合松香、水白氢化松香和丙烯酸松香中的至少一种。焊接时，优选的改性松香可以增强焊剂活性，降低熔融焊料的表面张力。
所述的有机酸活化剂优选为丁二酸、己二酸、壬二酸、戊二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。优选的有机酸活化剂具有助焊性好，活化温度各不相同，并能在不同温度下分段完全挥发，焊后无有机酸活性物残留。
所述表面活性剂优选为非离子表面活性剂，所述非离子表面活性剂优选为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、非离子氟碳表面活性剂FSN-100和非离子氟碳表面活性剂FC-4430中的至少一种。优选的非离子表面活性剂具有降低表面张力、增强润湿力和增强活化剂渗透力的作用，并能降低熔融焊料的表面张力，改善熔融无铅焊料的流动性和润湿性。
所述树脂成膜剂优选为丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂和丙烯酸树脂成膜剂中的至少一种。加入优选的树脂成膜剂能够使焊片表面喷涂的液体助焊剂在加热烘烤过程中迅速成膜。
所述有机溶剂可选取低沸点且易挥发的液体溶剂，例如优选为甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种，进一步优选为异丙醇作为有机溶剂。
本发明助焊剂的制备方法为：按照上述配比依次加入各组分搅拌即得。
本发明助焊剂可应用在预成型焊片上，用来帮助和促进预成型焊片进行焊接，和/或降低预成型焊片进行焊接后的空洞率，具体应用时需将助焊剂涂覆在预成型焊片表面，这时所述的助焊剂质量占预成型焊片总质量的1.0％-4.0％。
下面参考具体实施例对本发明进行说明，需要说明的是，这些实施例仅仅是说明性的，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
本实施例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
上述助焊剂的制备方法如下：
按照上述重量依次加入各组分搅拌即制得本实施例助焊剂。
空洞率测试：
将本实施例助焊剂均匀喷涂在预成型焊片上，形成一层均匀的液膜，然后利用加热烘烤设备在温度为90℃下使液体助焊剂中的有机溶剂迅速挥发，在预成型焊片表面留下一层均匀分布的固体助焊剂，其中助焊剂质量占预成型焊片总质量百分比为2.5％。将已喷涂的预成型焊片夹在两片铜板中间，平放，一起过红外回流炉(型号：Genesis608，Made inSuneast Co.,Ltd.)，最高回流加热温度设定为265℃。回流完成后用X射线检测仪(型号为Xi3400，日本岛津公司制造)进行空洞率测试，具体空洞率测试值如表1所示。
实施例2
本实施例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本实施例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
实施例3
本实施例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本实施例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
实施例4
本实施例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本实施例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
实施例5
本实施例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本实施例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
对比例1
本对比例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本对比例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
对比例2
本对比例中提供了一种助焊剂，由如下重量的原料制备而成：
本对比例的助焊剂的制备方法和空洞率测试同实施例1，其测试结果如表1所示。
表1
由表1可知，使用实施例1-5的助焊剂进行空洞率测试时其空洞率均低于对比例1-2的空洞率，这是因为加入导热剂所形成的结果。导热剂能把预成型焊片局部过高的热量均匀的分散到其它部位，减少助焊剂中的有机物因分解而产生的气体，从而降低空洞率。

Claims (9)

1.一种助焊剂，其特征在于，其由包括以下重量百分比的原料制备而成：
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述导热剂为二甲基硅油、苯甲基硅油、苯基二甲基硅油、聚醚二甲基硅油和烷基二甲基硅油中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述改性松香为聚合松香、水白氢化松香和丙烯酸松香中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述的有机酸活化剂为丁二酸、己二酸、壬二酸、戊二酸、柠檬酸和苹果酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为非离子表面活性剂；
所述非离子表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、非离子氟碳表面活性剂FSN-100和非离子氟碳表面活性剂FC-4430中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述树脂成膜剂为丁二烯树脂成膜剂、聚氨酯成膜剂和丙烯酸树脂成膜剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂为甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的助焊剂在帮助和促进预成型焊片进行焊接，和/或降低预成型焊片进行焊接后的空洞率上的应用。
9.根据权利要求8的应用，其特征在于，将助焊剂涂覆在预成型焊片表面时，所述的助焊剂质量占预成型焊片总质量的百分比为1.0％-4.0％。
CN201610373650.XA 2016-05-31 2016-05-31 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂 Active CN105921911B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610373650.XA CN105921911B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610373650.XA CN105921911B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105921911A CN105921911A (zh) 2016-09-07
CN105921911B true CN105921911B (zh) 2018-08-24

Family

ID=56832146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610373650.XA Active CN105921911B (zh) 2016-05-31 2016-05-31 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105921911B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107127413A (zh) * 2017-06-14 2017-09-05 四川九洲空管科技有限责任公司 一种去除smt元器件引脚氧化的方法
CN110116247A (zh) * 2019-05-15 2019-08-13 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种雷达电子产品连接器的钎焊方法
CN111558796A (zh) * 2020-03-06 2020-08-21 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种环保太阳能光伏焊带用助焊剂
CN112620611B (zh) * 2020-12-17 2022-01-11 广东奥克莱集团有限公司 一种铅酸蓄电池铸焊剂及其制备方法
CN114669913A (zh) * 2022-04-11 2022-06-28 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 一种预涂覆脆性合金异形焊片的生产方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05337686A (ja) * 1992-06-06 1993-12-21 Shikoku Chem Corp 半田付け用フラックス組成物
US20080156852A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Prakash Anna M Solder flux composition and process of using same
CN101264558A (zh) * 2008-04-22 2008-09-17 太仓市首创锡业有限公司 无铅焊料水溶性助焊剂
CN101670503A (zh) * 2009-10-12 2010-03-17 东莞市焊宏爱法电子科技有限公司 无卤素水基免洗助焊剂
CN102233495A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 宁波卓诚焊锡科技有限公司 无铅焊料用水溶性助焊剂
CN102049634A (zh) * 2010-12-21 2011-05-11 东莞市剑鑫电子材料有限公司 水溶性免清洗助焊剂
CN103128461A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 郴州金箭焊料有限公司 一种无铅焊锡丝用助焊剂
CN102528315B (zh) * 2012-01-11 2015-03-11 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法
CN103056556B (zh) * 2012-03-20 2015-03-04 浙江亚通焊材有限公司 表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片
CN103212922A (zh) * 2013-03-22 2013-07-24 宁波市鄞州品达电器焊料有限公司 一种水溶性助焊剂生产方法
CN103537822B (zh) * 2013-10-25 2017-02-08 广州汉源新材料股份有限公司 一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂
CN103817460B (zh) * 2014-03-17 2015-12-09 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种新型光固化助焊剂
KR20150111403A (ko) * 2014-03-21 2015-10-06 에이에치코리아주식회사 전자부품을 접합하기 위한 무연납땜용 플럭스 및 페이스트, 이를 이용하여 납땜하는 방법
CN103862199A (zh) * 2014-03-24 2014-06-18 吉安谊盛电子材料有限公司 一种光伏焊带专用助焊剂

Also Published As

Publication number Publication date
CN105921911A (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105921911B (zh) 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂
CN104759725B (zh) 一种使用微纳米级金属颗粒填充Sn基焊料实现电子组件高温封装的方法
CN103920956B (zh) 一种回流工艺焊接方法
CN106670680B (zh) 一种抗枕头效应助焊剂及其制备方法和应用
CN103056556B (zh) 表面涂覆无卤素助焊剂的预成型焊片
CN102139412B (zh) 一种激光焊接方法
CN101157168A (zh) 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
CN101125396A (zh) 锡膏及其应用于热压焊接的方法
CN107186387A (zh) 一种免清洗无铅焊料助焊剂及其制备方法
CN103111773A (zh) 一种无铅焊锡膏用助焊剂
CN107835724A (zh) 接合用构件和接合用构件的制造方法
JP2010029868A (ja) 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
CN102528329B (zh) 一种无卤无铅焊锡膏及制备方法
Miric New developments in high-temperature, high-performance lead-free solder alloys
CN101454116B (zh) 助焊剂组合物
JP3750359B2 (ja) はんだ付け用水溶性フラックス
CN110091098A (zh) 一种低残留免洗助焊剂及其制备方法
CN108555474A (zh) 一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法
CN109877484B (zh) 一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法
CN107150186B (zh) 一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法
CN110524079A (zh) 用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法
CN103341701A (zh) 软焊用助焊剂
CN108381056B (zh) 一种焊锡膏及其制备方法
CN208029214U (zh) 一种解决小型阻容元件立碑的载板
CN112958940B (zh) 银基/铜基/金基钎料焊膏、制备方法及焊接工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant