CN103212922A - 一种水溶性助焊剂生产方法 - Google Patents
一种水溶性助焊剂生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103212922A CN103212922A CN2013101150181A CN201310115018A CN103212922A CN 103212922 A CN103212922 A CN 103212922A CN 2013101150181 A CN2013101150181 A CN 2013101150181A CN 201310115018 A CN201310115018 A CN 201310115018A CN 103212922 A CN103212922 A CN 103212922A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soluble flux
- water
- acid
- production method
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Abstract
本发明公开了一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的水溶性助焊剂。一种水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.15%,助溶剂20-40%,消饱剂0.1-1%,有机酸活化剂2-8%,余量:去离子水。本发明助焊活性强,洁净化工艺简单,焊接后无残留,无腐蚀,成本低,无毒无害,对环境无危害。
Description
技术领域
本发明涉及一种水溶性助焊剂。
背景技术
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列。目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种化学活性优异、酸性弱、腐蚀小的水溶性助焊剂。
本发明是通过以下技术方案来实现的:
本发明的一种水溶性助焊剂生产方法,该助焊剂的组分及重量配比如下:
烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15%
助溶剂 20-40%
消饱剂 0.1-1%
有机酸活化剂 2-8%
余量:去离子水。
所述的水溶性助焊剂生产方法的优选配方是:
烷基酚聚氧乙烯醚0.8-0.12%,助溶剂25-35%,消饱剂0.3-0.8%,有机酸活化剂3-7%和余量去离子水。
所述有机酸活化剂为苹果酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸的一种组合物。
所述助溶剂为丙三纯或二甘醇。
所述消饱剂为有机硅油。
本发明的有益效果是:本发明助焊活性强,洁净化工艺简单,焊接后无残留,无腐蚀,成本低,无毒无害,对环境无危害。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方法进行说明:
实施例1:
按照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:
烷基酚聚氧乙烯醚1%,丙三纯30%,有机硅油0.6%,苹果酸6%,余量:去离子水。
该水溶性助焊剂的制备方法:
在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水,搅拌下加入烷基酚聚氧乙烯醚,溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂,搅拌溶解后,过滤后保留的滤液即可。
实施例2:
按照本实施例的水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:
烷基酚聚氧乙烯醚1%,二甘醇35%,有机硅油0.6%,甲基磺酸7%,余量:去离子水。
该水溶性助焊剂的制备方法:
在带有搅拌器的反应釜中先加入助溶剂和少量去离子水,搅拌下加入烷基酚聚氧乙烯醚,溶解后加入剩余去离子水、消饱剂和有机酸活化剂,搅拌溶解后,过滤后保留的滤液即可。
本发明的有益效果是:本发明助焊活性强,洁净化工艺简单,焊接后无残留,无腐蚀,成本低,无毒无害,对环境无危害。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种水溶性助焊剂生产方法,其特征在于,该助焊剂的组分及重量配比如下:
烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.15%
助溶剂 20-40%
消饱剂 0.1-1%
有机酸活化剂 2-8%
余量:去离子水。
2.根据权利要求1所述水溶性助焊剂生产方法,其特征在于:所述水溶性助焊剂生产方法由如下重量配比的组分组成:烷基酚聚氧乙烯醚0.8-0.12%,助溶剂25-35%,消饱剂0.3-0.8%,有机酸活化剂3-7%和余量去离子水。
3.根据权利要求1所述水溶性助焊剂生产方法,其特征在于:所述有机酸活化剂为苹果酸、柠檬酸、水杨酸、甲基磺酸、乙基磺酸、丙基磺酸的一种组合物。
4.根据权利要求1所述水溶性助焊剂生产方法,其特征在于:所述助溶剂为丙三纯或二甘醇。
5.根据权利要求1所述水溶性助焊剂生产方法,其特征在于:所述消饱剂为有机硅油。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013101150181A CN103212922A (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种水溶性助焊剂生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013101150181A CN103212922A (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种水溶性助焊剂生产方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103212922A true CN103212922A (zh) | 2013-07-24 |
Family
ID=48811254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013101150181A Pending CN103212922A (zh) | 2013-03-22 | 2013-03-22 | 一种水溶性助焊剂生产方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103212922A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105921911A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-07 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂 |
CN109414787A (zh) * | 2016-08-16 | 2019-03-01 | 株式会社弘辉 | 焊料组合物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1348512A1 (en) * | 2000-11-10 | 2003-10-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part |
JP3750359B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2006-03-01 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用水溶性フラックス |
CN101992366A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-03-30 | 东莞市普赛特电子科技有限公司 | 酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂 |
CN102049634A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-05-11 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 水溶性免清洗助焊剂 |
CN102166692A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-08-31 | 浙江强力焊锡材料有限公司 | 一种无卤素助焊剂 |
CN102233495A (zh) * | 2010-05-07 | 2011-11-09 | 宁波卓诚焊锡科技有限公司 | 无铅焊料用水溶性助焊剂 |
CN102350599A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 |
-
2013
- 2013-03-22 CN CN2013101150181A patent/CN103212922A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3750359B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2006-03-01 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け用水溶性フラックス |
EP1348512A1 (en) * | 2000-11-10 | 2003-10-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Water-soluble flux composition and process for producing soldered part |
CN102233495A (zh) * | 2010-05-07 | 2011-11-09 | 宁波卓诚焊锡科技有限公司 | 无铅焊料用水溶性助焊剂 |
CN101992366A (zh) * | 2010-11-19 | 2011-03-30 | 东莞市普赛特电子科技有限公司 | 酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂 |
CN102049634A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-05-11 | 东莞市剑鑫电子材料有限公司 | 水溶性免清洗助焊剂 |
CN102166692A (zh) * | 2011-03-30 | 2011-08-31 | 浙江强力焊锡材料有限公司 | 一种无卤素助焊剂 |
CN102350599A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 华南理工大学 | 无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105921911A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-07 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 | 一种焊后少空洞的预成型焊片用助焊剂 |
CN109414787A (zh) * | 2016-08-16 | 2019-03-01 | 株式会社弘辉 | 焊料组合物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100479975C (zh) | 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN102825398B (zh) | 一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 | |
CN100528462C (zh) | 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN102398124B (zh) | 一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN101367160B (zh) | 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂 | |
CN100528461C (zh) | 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 | |
CN104400257A (zh) | 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 | |
CN102357746A (zh) | 一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 | |
TWI452173B (zh) | 銅或銅合金用之蝕刻液,蝕刻前處理液及蝕刻方法 | |
CN101972906B (zh) | 一种无铅环保助焊剂及其制备方法 | |
CN101705482A (zh) | 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 | |
JP6062418B2 (ja) | エッチング液組成物及びエッチング方法 | |
CN102366862A (zh) | 一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法 | |
CN102513733A (zh) | 一种助焊剂 | |
CN100455400C (zh) | 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 | |
CN101327553A (zh) | 一种无卤化物无铅焊锡膏 | |
CN102513735A (zh) | 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法 | |
JP2012129304A (ja) | エッチング剤及びこれを用いたエッチング方法 | |
CN101352788B (zh) | 一种无铅焊锡用助焊剂 | |
CN104060207A (zh) | 一种铜线热镀锡用助焊剂 | |
CN104117787B (zh) | 一种环保型免清洗助焊剂 | |
JP6078394B2 (ja) | エッチング液組成物及びエッチング方法 | |
CN107022762A (zh) | 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液 | |
CN101934440A (zh) | 一种焊接助剂 | |
CN102059477B (zh) | 一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130724 |