CN110091098A - 一种低残留免洗助焊剂及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低残留免洗助焊剂及其制备方法，其中，一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括5％‑10％的触变剂、3％‑8％的活性剂、1％‑5％的碳氟离子表面活性剂、3％‑6％的成膜剂、1％‑2％的抗氧化剂、0.1％‑0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂，本发明通过采用聚合松香和三乙醇胺作为成膜剂，通过添加缓蚀剂羟丙基壳聚糖，减少松香等成膜剂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，使得残留量极低，有效减少残留对电路板的腐蚀，同时可以达到良好的免清洗效果，且焊后焊点圆润光亮，无刺激性气味，存储运输方便，不会影响操作人员身体，健康环保。

Description

一种低残留免洗助焊剂及其制备方法

技术领域

本发明涉及助焊剂技术领域，具体是一种低残留免洗助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环，它的主要功能就是去除金属表面的氧化物，除此之外，还可以保护焊接区，降低液态钎料的表面张力，改善液态钎料的漫流性，增强填缝能力，改善焊接区热量的传递与平衡等，近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂，这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低残留免洗助焊剂及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括5％-10％的触变剂、3％-8％的活性剂、1％-5％的碳氟离子表面活性剂、3％-6％的成膜剂、1％-2％的抗氧化剂、0.1％-0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂。

作为本发明进一步的方案：所述触变剂按重量百分比计包括0％-15％的蓖麻油、0％-5％的乙撑双硬脂酰胺、0％-4％高性能酰胺蜡微粉，其余为松油醇。

作为本发明进一步的方案：所述活性剂按重量百分比计包括5％-10％的戊二酸、10％-15％的己二酸、3％-8％的壬二酸、20％-25％的2-乙基咪唑，其余为癸基十四酸。

作为本发明进一步的方案：所述成膜剂由聚合松香与三乙醇胺按重量比7∶3混制而成。

作为本发明进一步的方案：所述抗氧化剂按重量百分比计包括30％-40％的对苯二酚和60％-70％的三乙胺。

作为本发明进一步的方案：所述有机溶剂由正癸醚与丙三醇按重量比2∶3混制而成。

作为本发明进一步的方案：所述缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。

一种低残留免洗助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、按照工艺要求的配比准备组分，将有机溶剂加入反应釜中，再将活性剂和成膜剂加入有机溶剂中，在30℃～60℃的温度下开始加热搅拌，加热至140℃～160℃使得成膜剂完全溶解，混合均匀；

S2、将碳氟离子表面活性剂加入溶液中进行搅拌混合；

S3、将触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂加入溶液中进行混合搅拌，降温至50℃～60℃后，搅拌30-40min后，过滤即可得到助焊剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过采用聚合松香和三乙醇胺作为成膜剂，通过添加缓蚀剂羟丙基壳聚糖，减少松香等成膜剂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质，使得残留量极低，有效减少残留对电路板的腐蚀，同时可以达到良好的免清洗效果，且焊后焊点圆润光亮，无刺激性气味，存储运输方便，不会影响操作人员身体，健康环保。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括5％的触变剂、3％的活性剂、1％的碳氟离子表面活性剂、3％的成膜剂、1％的抗氧化剂、0.1％的缓蚀剂，其余为有机溶剂。

所述触变剂为松油醇。

所述活性剂按重量百分比计包括5％的戊二酸、10％的己二酸、3％的壬二酸、20％的2-乙基咪唑，其余为癸基十四酸。

所述成膜剂由聚合松香与三乙醇胺按重量比7∶3混制而成。

所述抗氧化剂按重量百分比计包括30％的对苯二酚和70％的三乙胺。

所述有机溶剂由正癸醚与丙三醇按重量比2∶3混制而成。

所述缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。

一种低残留免洗助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、按照工艺要求的配比准备组分，将有机溶剂加入反应釜中，再将活性剂和成膜剂加入有机溶剂中，在30℃的温度下开始加热搅拌，加热至140℃使得成膜剂完全溶解，混合均匀；

S2、将碳氟离子表面活性剂加入溶液中进行搅拌混合；

S3、将触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂加入溶液中进行混合搅拌，降温至50℃后，搅拌30min后，过滤即可得到助焊剂。

实施例二

一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括8％的触变剂、5％的活性剂、3％的碳氟离子表面活性剂、5％的成膜剂、1.5％的抗氧化剂、0.2％的缓蚀剂，其余为有机溶剂。

所述触变剂按重量百分比计包括10％的蓖麻油、3％的乙撑双硬脂酰胺、2％高性能酰胺蜡微粉，其余为松油醇。

所述活性剂按重量百分比计包括8％的戊二酸、13％的己二酸、5％的壬二酸、23％的2-乙基咪唑，其余为癸基十四酸。

所述抗氧化剂按重量百分比计包括35％的对苯二酚和65％的三乙胺。

一种低残留免洗助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、按照工艺要求的配比准备组分，将有机溶剂加入反应釜中，再将活性剂和成膜剂加入有机溶剂中，在45℃的温度下开始加热搅拌，加热至150℃使得成膜剂完全溶解，混合均匀；

S2、将碳氟离子表面活性剂加入溶液中进行搅拌混合；

S3、将触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂加入溶液中进行混合搅拌，降温至55℃后，搅拌35min后，过滤即可得到助焊剂。

实施例三

一种低残留免洗助焊剂，所述助焊剂按重量百分比计包括10％的触变剂、8％的活性剂、5％的碳氟离子表面活性剂、6％的成膜剂、2％的抗氧化剂、0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂。

所述触变剂按重量百分比计包括15％的蓖麻油、5％的乙撑双硬脂酰胺、4％高性能酰胺蜡微粉，其余为松油醇。

所述活性剂按重量百分比计包括10％的戊二酸、15％的己二酸、8％的壬二酸、25％的2-乙基咪唑，其余为癸基十四酸。

所述抗氧化剂按重量百分比计包括40％的对苯二酚和60％的三乙胺。

一种低残留免洗助焊剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、按照工艺要求的配比准备组分，将有机溶剂加入反应釜中，再将活性剂和成膜剂加入有机溶剂中，在60℃的温度下开始加热搅拌，加热至160℃使得成膜剂完全溶解，混合均匀；

S2、将碳氟离子表面活性剂加入溶液中进行搅拌混合；

S3、将触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂加入溶液中进行混合搅拌，降温至60℃后，搅拌40min后，过滤即可得到助焊剂。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (8)

1.一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按重量百分比计包括5％-10％的触变剂、3％-8％的活性剂、1％-5％的碳氟离子表面活性剂、3％-6％的成膜剂、1％-2％的抗氧化剂、0.1％-0.3％的缓蚀剂，其余为有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述触变剂按重量百分比计包括0％-15％的蓖麻油、0％-5％的乙撑双硬脂酰胺、0％-4％高性能酰胺蜡微粉，其余为松油醇。

3.根据权利要求2所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述活性剂按重量百分比计包括5％-10％的戊二酸、10％-15％的己二酸、3％-8％的壬二酸、20％-25％的2-乙基咪唑，其余为癸基十四酸。

4.根据权利要求3所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述成膜剂由聚合松香与三乙醇胺按重量比7∶3混制而成。

5.根据权利要求4所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂按重量百分比计包括30％-40％的对苯二酚和60％-70％的三乙胺。

6.根据权利要求5所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂由正癸醚与丙三醇按重量比2∶3混制而成。

7.根据权利要求6所述的一种低残留免洗助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为羟丙基壳聚糖。

8.一种低残留免洗助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、按照工艺要求的配比准备组分，将有机溶剂加入反应釜中，再将活性剂和成膜剂加入有机溶剂中，在30℃～60℃的温度下开始加热搅拌，加热至140℃～160℃使得成膜剂完全溶解，混合均匀；

S2、将碳氟离子表面活性剂加入溶液中进行搅拌混合；

S3、将触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂加入溶液中进行混合搅拌，降温至50℃～60℃后，搅拌30-40min后，过滤即可得到助焊剂。