CN105899047A - 一种利用手机外壳的手机散热装置 - Google Patents
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- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Abstract
本发明涉及手机散热装置，尤其涉及一种利用手机外壳的手机散热装置，包括手机内部发热芯片、USB母口及外部手机壳，其特征在于手机内部的发热芯片与USB母口之间连接有带状传热件，所述带状传热件具有一定绝缘性或与USB母口之间设有绝缘层；所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口，并在外部手机壳上设有扁平散热管，外部手机壳上的USB公口与散热管传热连接。本发明充分利用手机的外接接口以及手机常见配件的保护外壳，对手机内部发热芯片特别是CPU芯片提供一种新途径的散热模式。
Description
技术领域
本发明涉及手机散热装置，尤其涉及一种利用手机外壳的手机散热装置。
背景技术
现如今手机已成为人们生活中不可或缺的通讯工具之一，随着手机功能的增加，在使用时手机的发热量也越来越高；当手机过热时手机的耗电量会相应增加，导致手机待机时间缩短；当手机温度过高时，手机甚至可能出现死机等现象，同时也容易出现爆炸等安全隐患；特别是在夏天时，短时间的使用就会使手机发烫，这严重缩短手机的使用寿命；除此之外，人们还喜欢对手机使用保护壳，手机壳能够防止手机误摔时的磨损，但是却严重影响手机的散热，一些材质较差的手机壳在手机的高温烘烤下还会发生形变，不仅起不到保护作用，还会使手机过热、寿命缩短。
随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低，因此手机的极限功率不应超过它的散热能力。
实际手机散热仍然分为主动与被动散热两种，基本的思路便是降低手机散热的热阻或减少手机的发热量，前者是被动散热，而后者是主动散热范畴。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现，现在手机主流有几种散热方案：
一、石墨散热方案：
导热石墨片（GTS）也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。之所以能够设计成石墨散热片，还利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。
发热源CPU和Flash芯片发热量大，石墨散热片在这些芯片的封装层上面，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。金属板的另一面一般也会有一块石墨散热片，对应连接手机背盖。屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，由于石墨散热片较优秀的散热能力，加上出色的厚度和可塑性，最终使得热量能够均匀分布之余并且通过空气的流动进行散热，也能在狭小的手机空间里面生存。
二：冰巢散热
冰巢散热是在基本的石墨散热方案上进行改良，采用具有独家专利的冰巢散热系统。这个系统是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率。
但是随着手机技术的发展，人们越来越追求性能逐渐攀高的新式手机，即便对于绝大部分人群而言，往往并不会使用到其高性能特性。但随着高需求的手机游戏、测试手机软件等的流行，对于手机短时间内的高性能需求，并随之带来的短时间高热量问题，极大程度影响了手机使用及寿命。
发明内容
本发明的目的在于为了解决上述背景技术中的问题，提供一种利用手机外壳的手机散热装置，充分利用手机的外接接口以及手机常见配件的保护外壳，对手机内部发热芯片特别是CPU芯片提供一种新途径的散热模式。
为实现本发明目的，采用的技术方案为：
一种利用手机外壳的手机散热装置，包括手机内部发热芯片、USB母口及外部手机壳，其特征在于：手机内部的发热芯片与USB母口之间连接有带状传热件，所述带状传热件具有一定绝缘性或与USB母口之间设有绝缘层；所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口，并在外部手机壳上设有扁平散热管，外部手机壳上的USB公口与散热管传热连接。
进一步地，所述带状传热件为金属材质，与手机内部的发热芯片及USB母口的连接处设有绝缘粘黏层。
进一步地，所述带状传热件为铜或铝材质。
进一步地，所述带状传热件设置在USB母口的金属连接壳上。
进一步地，所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口，其结构只包括标准USB公口上的金属连接壳。
本发明在手机内部发热芯片例如CPU等，将其在高性能运行时散发出的大量热量，通过手机自带的USB接口传热到带有散热管的手机配件外部手机壳上，通过手机壳上的散热管进行散热，以应对短时间内的手机高散热需求。
通过本发明提供的新途径散热方式，通过对手机USB接口金属连接壳的充分利用，提供了一种既满足用户对于手机配件保护壳的需求，又不会对手机散热造成影响的优势，同时整体提高了手机的散热性能。
附图说明
图1为本发明一种利用手机外壳的手机散热装置的结构示意图。
图2为本发明一种利用手机外壳的手机散热装置的手机内部结构示意图。
图3为本发明一种利用手机外壳的手机散热装置的外部手机壳结构示意图。
图4为本发明一种利用手机外壳的手机散热装置的USB母口的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子结合附图对本发明做进一步的详细描述。
实施例1
一种利用手机外壳的手机散热装置，包括手机内部发热芯片1、USB母口3及外部手机壳，手机内部的发热芯片1与USB母口3之间连接有带状传热件2，所述带状传热件2为带状铝条，与手机内部的发热芯片1及USB母口3的连接处设有绝缘粘黏层5；所述带状传热件2与USB母口3之间连接处设置在USB母口3的金属连接壳上4；所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口6，并在外部手机壳上设有均匀分布的扁平散热管7，外部手机壳上的USB公口6与散热管传热连接；所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口6，其结构只包括标准USB公口上的金属连接壳。
发热芯片通过带状传热件将热量传递到手机USB母口的金属连接壳上，在安装上外部手机壳后，通过外部手机壳设有的USB公口的金属连接壳传热到外部手机壳上的散热管。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种利用手机外壳的手机散热装置，包括手机内部发热芯片、USB母口及外部手机壳，其特征在于：手机内部的发热芯片与USB母口之间连接有带状传热件，所述带状传热件具有一定绝缘性或与USB母口之间设有绝缘层；所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口，并在外部手机壳上设有扁平散热管，外部手机壳上的USB公口与散热管传热连接。
2.根据权利要求1所述的一种利用手机外壳的手机散热装置，其特征在于：所述带状传热件为金属材质，与手机内部的发热芯片及USB母口的连接处设有绝缘粘黏层。
3.根据权利要求2所述的一种利用手机外壳的手机散热装置，其特征在于：所述带状传热件为铜或铝材质。
4.根据权利要求1所述的一种利用手机外壳的手机散热装置，其特征在于：所述带状传热件设置在USB母口的金属连接壳上。
5.根据权利要求1所述的一种利用手机外壳的手机散热装置，其特征在于：所述外部手机壳设有与手机相匹配的USB公口，其结构只包括标准USB公口上的金属连接壳。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN105899047A true CN105899047A (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=56716567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN105899047A (zh) |
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2016
- 2016-05-19 CN CN201610338432.2A patent/CN105899047A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160824 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |