CN105874547B - 温度稳定的软磁粉末 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种涂布有硅基涂层的软磁粉末，其中所述硅基涂层包含至少一种如下含氟组合物：a)式(I)的含氟组合物Si1‑0,25aM1aO2‑0,5bFb(I)，其中a为0.015‑0.52，b为0.015‑0.52，M1为H、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1‑6烷基、苯基和苄基；或b)式(II)的含氟组合物Si1‑0,75cM2cO2‑0,5dFd(II)，其中c为0.005‑0.17，d为0.015‑0.52，M2为B或Al；或c)式(III)的含氟组合物Si1‑1,25ePeO2‑0,5fFf(III)，其中e为0.003‑0.10，f为0.015‑0.52。本发明进一步涉及一种涂布软磁粉末的方法，该软磁粉末的用途和一种包括该软磁粉末的电子组件。

Description

温度稳定的软磁粉末
本发明涉及一种软磁粉末和一种涂布软磁粉末的方法。本发明进一步涉及该软磁粉末的用途和包括该软磁粉末的电子组件。
软磁粉末的普遍应用包括磁芯组件，其用作用于限制和导引电气、机电和磁性装置(例如电磁铁、变压器、电动机、感应器和磁性装置)中的磁场的具有高磁导率的磁性材料件。这些组件通常通过在高压下在模具中模制软磁粉末而以不同形状和大小制造。
在电子应用，特别是在交流电(AC)应用中，磁芯组件的两个关键特性为磁导率和芯损耗特性。在该上下文中，材料的磁导率提供了材料磁化能力或其携带磁通量能力的指标。磁导率定义为感应磁通量与磁化力或场强度之比。当将磁性材料暴露于快速变化的场时，芯的总能量由于产生磁滞损耗和/或涡流损耗而减少。磁滞损耗由克服芯组件中的保留磁力所必需的能量消耗引起。涡流损耗由芯组件中的电流产生(归因于由AC条件所导致的通量改变)引起且基本上导致电阻损耗。
一般而言，用于高频应用的装置对芯损耗敏感，为了减少因涡流导致的损耗，需要将软磁粉末颗粒良好绝缘。实现该目的的最简单方式是增厚各颗粒的绝缘层。然而，绝缘层越厚，则软磁颗粒的芯密度就越低且磁通密度降低。因此，为了生产具有最佳关键特性的软磁粉末芯，必须同时提高芯的电阻率和密度。
绝缘的另一方面涉及绝缘层的温度性能和耐久性。特别高的温度可通过产生促进涡流损耗的裂纹而导致绝缘层变劣。因此，温度稳定性是生产具有最佳特性的软磁粉末芯的又一要求。理想地，用薄绝缘层覆盖颗粒，从而提供高电阻率和高密度以及稳定的温度性能。
为了避免因温度效应所导致的绝缘层变劣，存在不同的方法。JP2010251437A公开了一种经涂布的磁性粉末，其中涂层包含氟化镁(MgF2)。特别地，铁粉涂布有含有氟化镁和润滑剂的膜，其中润滑剂夹在.氟化镁层之间。
US2008/0117008A1涉及一种包含磁性粉末的磁体。磁性粉末涂布有氧化物粘合剂和绝缘膜，其中所述绝缘膜存在于磁性粉末和氧化物粘合剂之间。所述氧化物粘合剂包括玻璃状氧化物如二氧化硅。所述绝缘膜包括稀土的氟化物。
WO98/005454A1涉及一种具有提高的流动性和压实性的用于粉末冶金的铁基粉末组合物。用于处理铁基粉末的方法包括将粉末如有机烷氧基硅和有机硅与润滑剂合金和硅油混合。使用氟化体系作为表面处理试剂来涂布所述混合物。
其他方法使用含氟和碳的组合物来提高防水性。JP2001192842A描述了一种涂布有金属处理试剂的金属材料，所述试剂由含金属醇盐的溶液组成。铁粉的涂膜包含SiO2和碳组分(包括经氟化的化合物，例如氟烷基碳)以提高防水性。
用于在磁性颗粒上形成绝缘层的已知方法通常涉及所述关键特性之一，即密度或电阻率。然而，如果涂布有绝缘层的颗粒经历超过120℃，优选超过150℃的温度达数小时，则绝缘层可产生裂纹，这导致较高的涡流和较低的电阻率值。因此，本领域仍需要进一步改善软磁粉末的绝缘层以对由该类粉末制成的磁芯组件获得最佳的结果。
本发明的目的是提供一种经涂布的软磁粉末和一种用于涂布软磁粉末的相应方法，其有助于在用于磁芯组件中时获得良好的温度稳定性、高电阻率和高磁导率。此外，本发明的目的是提供一种允许以简单、成本有效且不复杂的方式实现前述目标的方法。本发明的另一目的是提供电子组件，其包括具有良好温度稳定性、高电阻率和高磁导率的软磁粉末。
这些目的由一种涂布有硅基涂层的软磁粉末实现，其中所述硅基涂层包含至少一种如下含氟组合物：
a)式(I)的含氟组合物：
Si1-0,25aM1aO2-0,5bFb (I)
其中：
a为0.015-0.52，
b为0.015-0.52，
M1为H、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基
和苄基；
b)式(II)的含氟组合物：
Si1-0,75cM2cO2-0,5dFd (II)
其中：
c为0.005-0.17，
d为0.015-0.52，
M2为B或Al；
或
c)式(III)的含氟组合物：
Si1-1,25ePeO2-0,5fFf (III)
其中：
e为0.003-0.10，
f为0.015-0.52。
本发明进一步涉及一种涂布软磁粉末的方法，其中将所述软磁粉末与含有可溶性氟化剂的硅基溶液混合。本发明进一步涉及一种由所述涂布方法获得的软磁粉末或一种根据所述方法涂布的软磁粉末。本发明还涉及所述经涂布的软磁粉末用于生产电子组件，特别是磁芯组件的用途以及一种包括所述经涂布的软磁粉末的电子组件，特别是磁芯组件。
下文描述涉及由本发明提出的经涂布软磁粉末以及涂布软磁粉末的方法。特别地，所述软磁粉末、含氟组合物和可溶性氟化剂的实施方案适用于所述经涂布的软磁粉末、用于涂布软磁粉末的方法和由所述方法获得的软磁体等。
本发明提供了一种涂布软磁粉末的方法和最佳地适于生产电子组件的相应涂布粉末。特别地，根据本发明涂布的软磁粉末在用于生产电子组件如磁芯组件时，允许获得高温耐久性、高电阻率和高磁导率。此外，由于所提出方法的简单和不复杂的方式，可实现批次间的高一致性，这再次允许可靠地制造电子组件。总体而言，根据本发明涂布的软磁粉末有助于制造具有独特电磁特性和高温耐久性(特别是对于>120℃，优选>150℃的温度而言)的电子组件。
在本发明的上下文中，含氟组合物的各组分如Si、O、F可均匀分布在硅基涂层中。在这种情况下，本文所述的含氟组合物表征均匀硅基涂层的组成。或者，硅基涂层可为非均匀的。在这种情况下，本文所述的含氟组合物的各组分表征基于聚硅氧烷涂层的横跨该涂层的平均组成。例如，硅基涂层可含有一个或多个二氧化硅(SiO2)层和一个或多个进一步含有氟组分的层。此时，本文所述的含氟组合物表征所述层状或非均匀硅基涂层的平均组成。
除非另外说明，否则在本发明的上下文中，重量％(wt％)的说明是指占软磁粉末总重量的比例。例如，用于涂布软磁粉末的溶液包含上文所述的可溶性氟化剂和任选的其他组分如溶剂。此处，除非另外明确说明，否则wt％是指占待用所述溶液处理的软磁粉末总重量的比例。因此，wt％描述基于软磁粉末的总重量，其中排除其他组分(例如来自溶液)。
本发明的软磁粉末包括多个由软磁材料组成的颗粒。该类粉末包含具有0.5-250μm，优选2-150μm，更优选2-10μm的平均尺寸的颗粒。这些颗粒的形状可变。就形状而言，本领域技术人员已知的众多变型是可能的。粉末颗粒的形状可例如为针状、圆柱状、板状、泪滴状、扁平状或球状。具有各种颗粒形状的软磁颗粒可商购获得。优选为球状，因为可较容易地涂布该类颗粒，这实际上导致更有效地隔绝电流。
作为软磁材料，可使用元素金属、合金，或一种或多种元素金属与一种或多种合金的混合物。典型元素金属包含Fe、Co和Ni。合金可包括Fe基合金，例如Fe-Si合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Ni-Cr合金、Fe-Al合金、Fe-N合金、Fe-Ni合金、Fe-C合金、Fe-B合金、Fe-Co合金、Fe-P合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Cr合金、Fe-Mn合金、Fe-Al-Si合金和铁氧体；或稀土基合金，特别是稀土Fe基合金，例如Nd-Fe-B合金、Sn-Fe-N合金或Sm-Co-Fe-Cu-Zr合金，或Sr-铁氧体或Sm-Co合金。在优选的实施方案中，使用Fe或Fe基合金如Fe-Si-Cr、Fe-Si或Fe-Al-Si作为软磁材料。
在特别优选的实施方案中，使用Fe作为软磁材料且所述软磁粉末为羰基铁粉。羰基铁可根据已知方法通过在气相中热分解五羰基铁获得(例如如Ullmann’s Encyclopediaof Industrial Chemistry，第5版，第A 14卷，第599页或DE3428121或DE3940347所述)，且包含特别纯的金属铁。
羰基铁粉为金属铁的灰色细碎粉末，其具有低含量的次级成分且基本上由具有至多10μm平均粒径的球状颗粒组成。在本发明上下文中优选的未还原羰基铁粉具有>97重量％(此处基于所述粉末的总重量)的铁含量、<1.5重量％的碳含量、<1.5重量％的氮含量和<1.5重量％的氧含量。在本发明的方法中特别优选的还原羰基铁粉具有>99.5重量％(此处基于所述粉末的总重量)的铁含量、<0.1重量％的碳含量、<0.01重量％的氮含量和<0.5重量％的氧含量。所述粉末颗粒的平均直径优选为1-10μm且其比表面积(粉末颗粒的BET)优选为0.1-2.5m2/g。
所述硅基涂层可含有式(I)所示的含氟组合物、式(II)所示的组合物、式(III)所示的组合物或其混合物。因此，所述硅基涂层可含有一种或多种式(I)所示的含氟组合物、一种或多种式(II)所示的含氟组合物、一种或多种式(III)所示的含氟组合物，或其混合物。例如，所述硅基涂层可含有式(I)所示的含氟组合物的混合物、式(II)所示的含氟组合物的混合物或式(III)所示的含氟组合物的混合物。
在一个实施方案中，所述硅基涂层含有式(I)的含氟组合物：
Si1-0,25aM1aO2-0,5bFb (I)
在上式(I)中，M1为H、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基和苄基；优选M1为H、Cs或NH4，特别优选为Cs或NH4。
在式(I)的含氟组合物中，下标a为0.015-0.52，优选为0.05-0.3，特别优选为0.1-0.25的数。
下标b为0.015-0.52，优选为0.05-0.3，特别优选为0.1-0.25的数。
在另一实施方案中，所述硅基涂层含有式(II)的含氟组合物：
Si1-0,75cM2cO2-0,5dFd (II)
在上式(II)中，M2为B或Al，优选为B。
在式(II)的含氟组合物中，下标c为0.005-0.17，优选为0.015-0.1，特别优选为0.03-0.08的数。
下标d为0.015-0.52，优选为0.05-0.3，特别优选为0.1-0.25的数。
在又一实施方案中，所述硅基涂层含有式(III)的含氟组合物：
Si1-1,25ePeO2-0,5fFf (III)
在上式(III)中，下标e为0.003-0.10，优选为0.01-0.07，特别优选为0.02-0.06的数。
下标f为0.015-0.52，优选为0.05-0.3，特别优选为0.1-0.25的数。
所述硅基涂层可包含0.1-5wt％，优选0.3-3wt％，特别优选0.5-1.5wt％的至少一种式(I)、式(II)或式(III)的含氟组合物。
除了上文所述的硅基涂层之外，所述涂层还可基于金属氧化物，例如氧化铝(AI2O3)、氧化镁(MgO)或氧化钛(TiO2、TiO、Ti2O3)。该类涂层可通过分解金属醇盐产生。金属醇盐通常由式M4(Or1)(Or2)……(Orn)给出，其中M4为金属，n为金属的原子价，r1、r2……rn表示可相同或不同的有机剩余部分。例如，r表示直链或支化烷基或取代或未取代的芳基。此处，r表示C1-C8烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基或叔丁基、正己基、2-乙基己基；或C6-C12芳基，例如苯基，2-、3-或4-甲基苯基，2,4,6-三甲基苯基或萘基。优选为甲基、乙基和异丙基。下文描述关于用金属氧化物，特别是SiO2涂布软磁粉末的方法的进一步细节。
此外，所述含氟组合物的氟组分可包埋在SiO2基体中和/或键接至SiO2涂层的表面。所述含氟组合物的氟组分可均匀或非均匀地分布在SiO2基体中。例如，所述硅基涂层可包括SiO2涂层的一个或多个层和含氟SiO2涂层的一个或多个层。替代或者额外地，所述含氟组合物的氟组分可键接至包围所述软磁粉末颗粒的SiO2涂层的表面上，其中所述SiO2涂层还可含有所述含氟组合物的氟组分。
在又一实施方案中，所述硅基涂层具有2-100nm，优选5-70nm，特别优选10-50nm的平均厚度。此外，所述硅基涂层与软磁材料之比不高于0.1，优选不高于0.02。因此，可防止由模制软磁粉末而获得的磁芯磁通密度的显著降低。
用于所述涂布软磁粉末的方法中的可溶性氟化剂为在20℃下在乙醇中具有高于10g/l，优选高于50g/l，特别优选高于100g/l的溶解度的氟化剂。所述氟化剂或者可由在20℃下在水中的高于100g/l、优选高于200g/l，特别优选高于500g/l的极高溶解度描述。
优选地，所述至少一种氟化剂(F)为：
(A)式(IVa)或(IVb)的盐:
M1F (IVa)
M2F3 (IVb)
其中：
M1为H、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基和苄基；优选M1为H、Cs或NH4；特别优选为Cs；还特别优选为NH4；
M2为B或Al，优选为B；
(B)式(V)的化合物:
(M3)2(SiF6) (V)
其中：
M3为H、Na、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基和苄基；优选为H或NH4；
(C)式(VI)的化合物:
M3PF6 (VI)
其中：
M3为H、Na、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基和苄基；优选为H或NH4；
或
(D)路易斯酸-路易斯碱加合物，其中所述路易斯酸为M2F3，其中M2为B或Al，优选为B。
优选地，至少一种路易斯酸-路易斯碱加合物(D)选自如下组：
(D1)式(VIIa)的加合物：
L1·s M2F3 (VIIa)
其中：
M2为B或Al，优选为B；
L1为R2-O-R3或NR4R5R6；
s为0.5-1.0，优选为0.75-1.0，特别优选为0.8-1.0，非常特别优选为0.9-1.0的数；
R2、R3彼此独立地选自如下组：H；C1-6烷基，其任选被卤素或羟基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；苯基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
或者R2、R3连同其所键接的氧原子形成3-8元环；
R4、R5、R6彼此独立地选自如下组：H；C1-6烷基，其任选被卤素或羟基取代；苯基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
或者R4、R5、R6中的两个连同其所键接的氮原子形成3-8元环；
(D2)式(VIIb)的加合物：
其中：
各M2独立地为B或Al，优选为B；
t为0.8-2，优选为1.0-2.0，特别优选为1.5-2.0的数；
G为单键或选自如下组的连接基团：C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C2-6链烯基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C4-8环烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和C6-14芳基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
m和n彼此独立地为0、1、2、3或4，条件是当G为单键时，m+n≠0；
各L2独立地选自NR7R8和OR9，其中：
R7、R8彼此独立地选自如下组：H；C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
或R7、R8连同其所键接的氮原子形成3-8元环；
R9选自如下组：H；C1-6烷基；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
和
(D3)式(VIIc)的加合物
其中：
各M2独立地为B或Al，优选为B；
各L2独立地如式(VIIb)所定义；
u为0.8-3.0，优选为1.5-3.0，特别优选为2.0-2.5的数；
G1、G2彼此独立地为单键或选自如下组的连接基团：C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C2-6链烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C4-8环烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和C6-14芳基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
L3为NR10或O，
各R10独立地选自H；C1-6烷基；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
o、p、q和r彼此独立地为0、1、2、3或4，条件是当G1为单键时，o+p≠0；当G2为单键时，q+r≠0。
本领域技术人员应了解的是，上文所定义的通式(VIIa)、(VIIb)和(VIIc)中的s、t和u的定义各自为特定氟化剂的所有分子的平均值。
优选地，式(VIIa)的加合物(D1)为路易斯酸BF3的加合物；L1优选选自H2O、四氢呋喃(THF)、四氢吡喃(THP)、R2-O-R3(其中R2和R3独立地选自如下组：甲基、乙基、正丙基、异丙基和苄基)、H-O-R3(其中R3选自如下组：甲基、乙基、正丙基、异丙基、苯基和苄基)、氨、吡咯烷、哌啶、NHR5R6(其中R5和R6独立地选自如下组：甲基、乙基、正丙基、异丙基、苯基和苄基)、NH2R6(其中R6选自如下组：甲基、乙基、正丙基、异丙基、苯基和苄基)，更优选为H2O、THF、THP、乙醚、氨、乙胺、异丙胺和苄胺。在本发明的特别优选的实施方案中，L1为乙胺、异丙胺和苄胺。
式(VIIa)的路易斯酸-路易斯碱加合物(D1)中的M2F3分子的平均数量为0.5-1.0，优选为0.75-1.0，特别优选为0.8-1.0，非常特别优选为0.9-1.0，即式(VIIa)的氟化剂可包含游离路易斯碱与包含一分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物的混合物。
优选地，式(VIIb)的加合物为路易斯酸BF3与选自如下组的路易斯碱的加合物：乙二胺、1,2-环己二胺、二氨基环己烷、邻苯二胺、对苯二胺、间苯二胺和异佛尔酮二胺(IPDA)。
式(VIIb)的路易斯酸-路易斯碱加合物(D2)中的M2F3分子的平均数量为0.8-2，优选为1.0-2.0，特别优选为1.5-2.0，即式(VIIb)的氟化剂可包含游离路易斯碱、含一分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物与含两分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物的混合物。
优选地，式(VIIc)的加合物为BF3与二亚乙基三胺的加合物。
式(VIIc)的路易斯酸-路易斯碱加合物(D3)中的M2F3分子的平均数量为0.8-3.0，优选为1.5-3.0，特别优选为2.0-2.5，即式(VIIc)的氟化剂可包含游离路易斯碱、含一分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物、含两分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物和含三分子M2F3的路易斯酸-路易斯碱加合物的混合物。
取决于式(VIIa)、式(VIIb)和式(VIIc)的加合物的制备方法(尤其是所用起始材料的摩尔比)，可影响所得路易斯酸-路易斯碱加合物中的M2F3分子的平均数量。
特别优选地，所述可溶性氟化剂(F)选自如下组：CsF、NH4F、H2SiF6、(NH4)2SiF6、BF3-异佛酮二胺、BF3-异丙胺、BF3-乙胺和BF3-苄胺。
为了涂布具有二氧化硅(SiO2)的软磁粉末，所述硅基溶液优选包含在一个或多个步骤中添加至该硅基溶液中的硅醇盐。合适的硅醇盐例如为原硅酸四甲酯(TMOS)、原硅酸四乙酯(TEOS)、原硅酸四丙酯和原硅酸四异丙酯或其混合物。该类硅醇盐提供了不含任何水或羟基的可溶形式的硅。因此，可获得受控水解的硅产物。作为硅醇盐，优选为TEOS。还合适的为具有两个或三个O-r基团的硅烷，其中r为上文所给的剩余部分，且两个或一个X1基团分别直接与硅烷结合，其中X1为剩余部分，例如H、甲基、乙基、C3-C18或丙胺，或者甚至更复杂的实例如(3-缩水甘油氧基丙基)三乙氧基硅烷及其混合物，其可进一步与上文所述的任意硅醇盐混合。
优选将所述软磁粉末与硅基溶液混合，并在用所述硅基溶液至少部分处理软磁粉末之后添加可溶性氟化剂。例如，在用硅基溶液处理期间和/或在紧临用硅基溶液处理之后添加可溶性氟化剂。此处，“在紧临用硅基溶液处理之后”是指在用硅基溶液处理的最后步骤之后立即实施的步骤。用硅基溶液处理的最后步骤通常包括或者由蒸馏和干燥经涂布的软磁粉末组成，由此提供干燥的经涂布软磁粉末。在紧临用硅基溶液处理之后的步骤中，可将包括氟化剂的溶剂添加至经涂布的软磁粉末中以提供涂布有包括本文所述的含氟组合物之一的硅基涂层的软磁粉末。
原则上，所述溶液还可基于其他金属，且含有相应的金属醇盐以便用金属氧化物涂布软磁粉末。例如，所述溶液可基于钛、镁(Mg)或铝以用于产生氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)或氧化钛(TiO2、TiO、Ti2O3)涂层。此外，所述溶液可基于金属(例如Si、Al、Mg或Ti)的混合物，且含有金属醇盐的相应混合物以获得混合涂层。优选地，金属醇盐的分解通过水解进行。对于水解，所述基于金属的溶液进一步包含惰性悬浮剂、水和(潜在地)催化剂。
可在一个或多个步骤逐步地或逐渐地制备包括软磁粉末、基于金属的溶液和任选的氟化剂的反应混合物。优选地，逐步制备所述反应混合物。在该上下文中，“逐步地”是指在水解期间在一个或多个步骤中添加反应混合物的至少一种组分，其中逐步添加还可包括在规定的时间内以一定的速率添加。因此，可在一个步骤中一次添加多种组分。或者，可在至少两个步骤中以不规则的间隔添加组分。“逐渐地”意指在水解期间以固定的速率或规整间隔(例如每分钟或每秒)添加组分。优选逐步地添加金属醇盐和/或氟化剂。
在第一工艺步骤中，可将软磁粉末与惰性悬浮剂(例如水和/或有机溶剂)混合。合适的有机溶剂为质子溶剂，优选为一元或二元醇，例如甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇、二甘醇或三甘醇；或非质子溶剂，优选为酮如丙酮、二酮，醚(例如乙二醇、二甘醇或三甘醇的二乙基醚、二正丁基醚、二甲基醚)；或含氮溶剂，例如吡啶、哌啶、N-甲基吡咯烷或氨基乙醇。优选地，所述有机溶剂可与水混溶。悬浮剂可为有机溶剂或与水混合的有机溶剂。优选的有机溶剂为丙酮、异丙醇和乙醇。特别优选为乙醇。所述基于金属的溶液中的惰性悬浮剂的含量可高达70wt％。优选地，惰性悬浮剂的含量为10-50wt％。
对软磁粉末与悬浮剂的混合物进行选择，从而获得溶混性溶液。为了提高单位体积和时间的产率，高固含量是有利的。最佳的固含量可通过常规实施的实验而容易地获得，这允许找到反应混合物的最佳比例。此外，可使用机械搅拌器或泵/喷嘴装置来提高固含量。
在第二工艺步骤中，可将金属醇盐添加至所述混合物。可将金属醇盐本身添加至反应混合物中或溶解于有机溶剂中。如果使用有机溶剂，则有机溶剂含有10-90wt％，优选50-80wt％的金属醇盐。所述金属醇盐可逐步地或逐渐地添加。优选在超过一个步骤，优选两个步骤中逐步地添加金属醇盐。例如，首先将水解所需金属醇盐总量的至多90％、至多50％或至多20％添加至反应混合物中，并在所述方法的随后步骤中添加剩余的量。
添加至基于金属的溶液中的金属醇盐的总量取决于所需的涂层厚度。取决于粒度分布，可容易地确定颗粒的形态(针状或球状)及所添加的粉末颗粒的量和总比表面积。或者，可使用已知的方法如BET法来确定比表面积。可由所需的涂层厚度和金属氧化物的密度计算所需的金属氧化物量。然后，可经由反应的化学计量确定所需的金属醇盐总量。
在添加金属醇盐之后，一旦在第三步骤中将水添加至反应混合物，则水解就自动发生。优选地，水的总量对应于金属醇盐水解所需化学计量量量的至少两倍，进一步优选至少五倍。一般而言，水的总量不高于所需化学计量量的100倍，优选20倍。在第三步骤中，添加其比例对应于在第二工艺步骤中添加至反应混合物中的金属醇盐比例的水量。
为了进一步加快水解，可在反应混合物中添加催化剂如碱性或酸性催化剂。还可将所添加的催化剂的量调整为在第二工艺步骤中添加至反应混合物中的金属醇盐的比例。合适的酸性催化剂例如为经稀释的无机酸，例如硫酸、氢氯酸、硝酸，合适的碱性催化剂例如为经稀释的碱液，例如苛性钠。优选使用经稀释的氨水溶液，因此在一个步骤中同时添加催化剂和水。
金属醇盐(优选硅醇盐)的分解可通过在第四工艺步骤中以热法加热制得的反应混合物而进一步促进。可将反应混合物加热至正好低于反应混合物的沸点或至多回流的温度。在例如乙醇的情况下，将温度保持为低于80℃(例如约60℃)。可将反应混合物在升高的温度下在回流下保持数小时，例如3小时。通常，借助机械搅拌器分散反应混合物。此外，可在反应混合物中添加分散剂，例如阴离子或离子表面活性剂、丙烯酸类树脂、颜料分散剂，或高级醇如己醇、辛醇、壬醇或十二烷醇。
如果金属醇盐在超过一个步骤中逐步地添加，则可在将反应混合物保持在升高的温度下时在一个或多个步骤中添加金属醇盐、水和催化剂的剩余部分。优选两步添加金属醇盐，其中在将反应混合物保持在升高的温度下时在一个步骤添加金属醇盐、水和催化剂的剩余部分。
在水解之后，在第五和第六工艺步骤中蒸馏并干燥反应混合物。水解结束的时刻可通过检测回流中的水含量降低而检测。如果含水量足够低，则可将混合物蒸馏并干燥，从而留下涂布有SiO2的软磁粉末。在该上下文中，水含量的水平可通过常规实验容易地确定。
在所述方法的一个实施方案中，可溶性氟化剂在用硅基溶液处理期间添加。因此，可溶性氟化剂在用硅基溶液处理结束之前(即，在蒸馏并干燥反应混合物之前)添加。
在又一实施方案中，经由可溶性氟化剂将0.05-3.00摩尔％的氟，优选0.10-1.00摩尔％的氟，特别优选0.1-0.5摩尔％的氟添加至硅基溶液中。此处，摩尔％氟相对于铁给出，且指定了氟摩尔数/摩尔铁。氟化剂可作为固体或以溶液形式添加。溶剂通常为水、乙醇或前文所述的惰性悬浮剂。例如，对在铁粉上形成1-2wt％SiO2所需的100％硅醇盐而言，25％、50％或75％与氟化剂一起添加。硅醇盐与可溶性氟化剂中的氟含量的优选摩尔比为0.01:10，特别优选为0.5:3，其中摩尔比是指在整个涂层中的比例。摩尔比可例如为1:5.8。在该比例下，由于涂层的厚度和良好的温度稳定性，可调适涂层以提供高磁导率。
此外，可溶性氟化剂可在用硅基溶液处理期间在一个或多个步骤中逐步地添加。优选地，可溶性氟化剂在一个步骤中添加。可溶性氟化剂的添加时刻可选择为在第二工艺步骤之后(即在添加金属醇盐之后)且在第五工艺步骤之前(即在蒸馏和干燥之前)的某处。优选地，可溶性氟化剂在将反应混合物保持在升高的温度下时添加。特别优选地，可溶性氟化剂在将反应混合物保持在升高的温度下时在添加剩余部分的金属醇盐之前添加。因此，可溶性氟化剂可在已添加至少20％，优选至少50％，特别优选至少90％的用于水解的反应物(例如金属醇盐)之后添加。
上文所描述的方法是优选的实施方案。然而，工艺步骤的顺序可变。例如，可将金属醇盐同时添加至包含软磁粉末、惰性悬浮剂、水和催化剂的反应混合物中或者可同时添加水和金属醇盐。然而，在该类实施方案中，优选在超过一个步骤中逐步地添加金属醇盐，其中可溶性氟化剂如上文所述地一次添加。
替代或者额外地，可溶性氟化剂在紧临用硅基溶液处理之后添加。如果可溶性氟化剂在紧临用硅基溶液处理之后添加，则借助包含或不含可溶性氟化剂的硅基溶液处理软磁粉末。在醇盐涂布工艺之后的工艺步骤中，可将经涂布的软磁粉末与溶剂(例如乙醇)和可溶性氟化剂混合。
根据上述方法涂布的软磁粉末和上文所述的经涂布的软磁粉末尤其适于生产电子组件。电子组件(例如磁芯)可通过例如将经涂布的软磁粉末压缩模塑或注射模塑而获得。为了生产该类电子组件，所述经涂布的软磁粉末通常掺有一种或多种树脂，例如环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、硅树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、降冰片烯树脂、苯乙烯树脂、聚醚砜树脂、硅树脂、聚硅氧烷树脂、含氟树脂、聚丁二烯树脂、乙烯基醚树脂、聚氯乙烯树脂或乙烯基酯树脂。混合这些组分的方法没有限制，且混合可借助混合器，例如带式掺合器、转鼓、Nauta混合器、亨舍尔混合器或高速混合器，或捏合机器，例如班伯里混合器、捏合机、辊、捏合加工机、桨式混合器、行星混合器或单轴或双轴挤出机来实现。
为了制造模制品，可将软磁粉末与一种或多种树脂混合以提供模制粉末或即用于压制的粉末。对于模制粉末，可将经涂布的软磁粉末与树脂的混合物加热并使其在树脂(优选为热塑树脂)的熔点下熔融，然后成型为所需形状的电子组件(例如磁芯)。优选地，在模具中压缩混合物，从而获得磁性或可磁化模制品。压缩产生了具有高强度和良好温度稳定性的模制品。
制造模制品的另一方法包括即用于压制的粉末，其包含进一步涂布有树脂的涂布软磁粉末。可将该即用于压制的粉末在加热或未加热下，在模具中在至多1000MPa，优选至多500MPa的压力下压制。在压缩后，使模制品固化。用树脂涂布软磁粉末的方法包括例如如下步骤：将树脂如环氧树脂溶解在溶剂中；将软磁粉末添加至所述混合物中；从所述混合物中移除溶剂以获得干燥产物；和研磨干燥产物以获得粉末。使用即用于压制的粉末来制造磁性或可磁化模制品。
粉末注射模制允许成本有效且高效地制造复杂的金属零件。粉末注射模制通常包括将软磁粉末连同作为胶粘剂的聚合物一起压制成所需的形状，然后移除胶粘剂，将所述粉末在烧结步骤中压成固体金属零件。在羰基铁粉的情况下，该方法尤其有效，这是因为球状铁颗粒可非常紧密地堆积在一起。
根据上述方法处理或含有具有上述含氟组合物的硅基涂层的软磁粉末可用于电子组件中。特别地，该类模制品可用作如电气工程中所用的线圈芯或线圈成形器。作为实例，具有相应线圈芯或线圈成形器的线圈用作电磁体、用于发电机中、用于变压器中、用于感应器中、用于笔记本电脑中、用于上网本中、用于移动电话中、用于电动机中、用于AC反相器中、用于汽车工业中的电子组件中、用于玩具中和用于磁场集中器中。电子组件特别地为用于电气、机电和磁性装置(例如电磁体、变压器、电动机、感应器和磁性装置)中的磁芯组件。经涂布的软磁粉末的其他用途包括生产射频识别(RFID)标签和用于反射或屏蔽电磁辐射的器件。在制造RFID标签(其为用于自动对象定位或识别的米粒大小的标签)中，可将软磁粉末用于打印RFID结构。最后，由软磁粉末生产的电子组件可用于屏蔽电子设备。在该类应用中，辐射的交替磁场使得粉末颗粒自身不断重排。由于所产生的摩擦，粉末颗粒将电磁波的能量转换为热量。
实施例
金属粉末的涂布
实施例V1
在具有机械搅拌器的圆底烧瓶中，添加1kg例如可由BASF获得且纯度为99.5g铁含量/100g且尺寸d50为4.5-5μm的羰基铁粉。烧瓶位于油浴中且装备有冷凝器，用N2或Ar吹扫，从而获得惰性气氛。在以100-1000rpm进行搅拌的同时，添加含有1-2％甲苯或甲基乙基酮的900mL乙醇。随后，添加6g TEOS，随后添加在160g 2.5％NH3溶液。现在，在搅拌下将温度升至60℃。在保持该温度的同时，借助两个自动泵以允许在1小时内添加的恒定流速添加32g TEOS和16g 2.5％NH3溶液。将反应混合物在60℃下搅拌3小时。通过在升高的温度下蒸馏溶剂而将所述混合物干燥。或者，可将所述混合物过滤并在60℃下真空干燥滤饼。
实施例V2-V3
将实施例V1的TEOS的两个量二者均减半或加倍。
实施例V4、V5、1-6
所述实施例如实施例V1所述实施。在获得干燥的经SiO2涂布的粉末之后，将100g与20g含有氟化剂的溶剂如乙醇、水或丙酮混合。在V4和V5的情况下，氟化剂不溶且混合物并非溶液而是悬浮液。将所述混合物在40℃下真空干燥，从而获得呈灰色粉末的经涂布羰基铁粉。
实施例V6、7-15
所述实施例如实施例V1所述实施，直至将反应混合物在60℃下再搅拌3小时。在3小时后，直接将氟化剂添加至反应混合物中。取下冷凝器，将产物再搅拌1小时。在此期间，将惰性气流提高至600L/h—已取出一些溶剂。在1小时后，将温度升至70℃并将产物在提高的惰性气流下搅拌，直至变干。获得呈灰色粉末的经涂布羰基铁粉。
实施例16
在具有机械搅拌器的圆底烧瓶中，添加1kg例如可由BASF获得且纯度为99.5g铁含量/100g且尺寸d50为4.5-5μm的羰基铁粉。烧瓶位于油浴中且装备有冷凝器，用N2或Ar吹扫，从而获得惰性气氛。在搅拌(100-1000rpm)的同时，添加900mL乙醇。随后添加6g TEOS，随后添加160g的2.5％NH3溶液。现在，在搅拌下将温度升至60℃。在保持该温度的同时，借助两个自动泵以允许在1小时内添加的恒定流速添加13g TEOS和8g 2.5％NH3溶液。现在，直接将氟化剂添加至反应混合物中。在保持该温度的同时，借助两个自动泵以允许在1小时内添加的恒定流速添加19g TEOS和8g 2.5％NH3溶液。将所述混合物再搅拌1小时。取下冷凝器，将产物再搅拌1小时。在此期间，将惰性气流提高至600L/h—已取出一些溶剂。在1小时后，将温度升至70℃并将产物在提高的惰性气流下搅拌，直至变干。获得呈灰色粉末的经涂布羰基铁粉。
实施例17、18
所述实施例如实施例V1所述实施，但在添加乙醇之前，直接将氟化剂添加至CIP粉末中。
实施例V7、19
在实施例V7和19中，使用Fe-Si-Cr合金(4％Si、4％Cr，d50为15-25μm)代替羰基铁粉。
实施例V7涉及未经涂布的合金，实施例19涉及使用类似于实施例16的程序涂布的合金。然而，此次添加75％的用于水解的反应物，并在水解期间在一个步骤中添加氟化剂以及剩余的25％的用于水解的反应物。
与环氧树脂混合
通过将2.8g环氧树脂(例如由Momentive获得的EpikoteTM1004)溶解在20mL溶剂(甲基乙基酮或丙酮)中并添加0.14g双氰胺(例如由Alzchem获得的100SH)以作为硬化剂而将100g经涂布的羰基铁粉(CIP)与环氧树脂混合。在玻璃烧杯中，使用溶解混合器以1000R/分钟将所述经涂布的CIP与环氧配制剂一起搅拌。在混合后，将淤浆倾入铝板中，随后将其置于通风橱中8小时。将所得的干燥CIP环氧板在刀式磨机中研磨10秒钟，从而获得即用于压制的粉末。
环芯的模制和绕线
将6.8g(±0.1g)即用于压制的粉末置于具有20.1mm外径和12.5mm内径的环型钢模中，从而得到约5-6mm高度。将所述即用于压制的粉末在440MPa下模制数秒钟。由环的精确质量和高度计算环芯的密度。用20绕组的隔离式0.85mm铜线(例如由Isodraht获得的2000MH 62)对环芯进行绕线以用于测定磁导率和电阻率。
测量磁导率和电阻率
使用LRC计测量环芯的磁导率。所有测量均在0V DC偏压下以100kHz进行。对环芯施加10mA的测试AC电流。
为了测量压制零件的电阻率，将电源串联连接至电压表和试样。对串联连接的万用表和试样施加300伏。使用如下方程且使用万用表的电压读数来估计试样的电阻：
R试样＝R仪表×(VPS-V仪表)/V仪表
其中R试样为圆柱体的电阻，R仪表为仪表的内部电阻，VPS为由电源施加的电压(＝300V)，且V仪表为电压表的读数。
温度稳定性
在可开始温度稳定性测试之前，将环氧树脂固化。这通过将环芯置于设定为70℃的烘箱中而进行。在2小时后，将环芯置于设定为155℃的第二烘箱中。在2小时后，取出环芯以测试电阻率。
现在，再次将环芯置于设定为155℃的烘箱中一段时间。在额外496h的155℃温度处理之后，测量例如500小时后的温度稳定性。4小时的固化(70℃下的2小时和155℃下的2小时)也被视为温度处理。如果在500h后内部电阻率>1MΩ，则将环芯标记为温度稳定的。
测试结果
在温度处理经压实的试样后，如上文所述测定磁导率和电阻率。结果在表1-5中给出。
在表2的实施例1-6中，使用不同的可溶性氟化剂，其在紧临水解后(即在蒸馏和干燥粉末后)在一个步骤中添加。在表2的实施例V4和V5中，使用不同的不溶性氟化剂，其在紧临水解后在一个步骤中添加。该方法中所用的氟化剂的量相对于铁含量给出。在制备后，测定磁导率和电阻率。
此外，表1显示了对比实施例V1-V3，其中CIP涂布有不同量的SiO2且不添加氟化剂。类似于表2的实施例，在制备后测定磁导率和电阻率。
可从表1和2的结果看出，对比实施例V1和V3中的磁导率小于实施例1和3的磁导率。实施例V4和V5的磁导率处于对比实施例V1的磁导率附近。然而，温度处理后的电阻率显示，相比于对比实施例V1-V5，实施例1和3提供了由更高的电阻率所表示的更好的温度稳定性。对于实施例1和3，这归因于用于制备该试样的可溶性氟化剂。因此，与不溶性氟化剂如MgF2和NaF相反，可溶性氟化剂如CsF和BF3-苄胺提供了更好的温度稳定性，同时获得了高磁导率。
表3描述了基于不溶性氟化剂的涂布有SiO2涂层(V6)和基于可溶性氟化剂的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层(4-11)的羰基铁粉的磁导率和电阻率。在这些实施例中，添加100％的用于水解的反应物，在紧临水解之后且在将粉末蒸馏和干燥之前添加氟化剂。表3给出的结果还表明含有可溶性氟化剂的涂层提供了更好的温度稳定性，同时获得了高磁导率。
可由表4获得类似的结论，表4显示了添加50％的用于水解的反应物，随后在水解期间在一个步骤中添加氟化剂以及剩余50％的结果。表5显示了正好在水解开始时一起添加氟化剂和用于水解的反应物的结果。
表6涉及使用合金的实施例。其显示了未经涂布的合金的结果和添加75％用于水解的反应物，随后在水解期间在一个步骤中添加氟化剂以及剩余25％的结果。
表1描述了仅涂布有SiO2的羰基铁粉的磁导率和电阻率(V1-V3)。
表2描述了基于不溶性氟化剂的涂布有SiO2涂层(V4、V5)和基于可溶性氟化剂的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层(1-6)的羰基铁粉的磁导率和电阻率。此处，氟化剂在水解后在一个步骤中添加。
N.A.：值低于检测限
表3描述了基于不溶性氟化剂的涂布有SiO2涂层(V6)和基于可溶性氟化剂的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层(7-15)的羰基铁粉的磁导率和电阻率。此处，添加100％的用于水解的反应物并在紧临水解后在一个步骤中添加氟化剂。
表4描述了基于可溶性氟化剂的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层的羰基铁粉的磁导率和电阻率(13)。此处，添加50％的用于水解的反应物并在水解期间在一个步骤中添加氟化剂以及剩余的50％。
表5描述了基于可溶性氟化剂的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层的羰基铁粉的磁导率和电阻率(14和15)。此处，氟化剂在水解开始时添加。
表6描述了裸Fe-Si-Cr合金粉末(4％Si、4％Cr)和基于BF3-苄胺的涂布有包括含氟组合物的硅基涂层的合金粉末的磁导率和电阻率(13)。此处，添加75％的用于水解的反应物并在水解期间在一个步骤中添加氟化剂以及剩余的25％。
*由于高电阻率，电压低于检测限。

Claims (14)

1.一种涂布有硅基涂层的软磁粉末，其中所述硅基涂层包含至少一种如下含氟组合物：
a)式(I)的含氟组合物：
Si1-0.25aM1aO2-0.5bFb (I)
其中：
a为0.015-0.52，
b为0.015-0.52，
M1为H、K、Rb、Cs或NR1 4，其中各R1独立地选自H、C1-6烷基、苯基和苄基；
b)式(II)的含氟组合物：
Si1-0.75cM2cO2-0.5dFd (II)
其中：
c为0.005-0.17，
d为0.015-0.52，
M2为B或Al；
或
c)式(III)的含氟组合物：
Si1-1.25ePeO2-0.5fFf (III)
其中：
e为0.003-0.10，
f为0.015-0.52。
2.如权利要求1的软磁粉末，其包含至少一种式(I)的含氟组合物，其中M1为H、Cs或NH4，和至少一种式(II)的含氟组合物，其中M2为B。
3.如权利要求1的软磁粉末，其中硅基涂层包含0.1-5wt％的至少一种式(I)、(II)或(III)的含氟组合物。
4.如权利要求1的软磁粉末，其中所述含氟组合物的氟组分包埋在SiO2基体中和/或键接至SiO2涂层的表面。
5.如权利要求1的软磁粉末，其中所述硅基涂层具有2-100nm的平均厚度。
6.一种涂布软磁粉末的方法，其中涂层包含至少一种如下含氟组合物：
a)如权利要求1所定义的式(I)的含氟组合物；
b)如权利要求1所定义的式(II)的含氟组合物；
c)如权利要求1所定义的式(III)的含氟组合物；
其中将所述软磁粉末与含有可溶性氟化剂(F)的硅基溶液混合。
7.如权利要求6的方法，其中将所述软磁粉末与硅基溶液混合，并在用所述硅基溶液至少部分处理所述软磁粉末之后添加可溶性氟化剂(F)。
8.如权利要求6的方法，其中所述至少一种可溶性氟化剂(F)为：
(A)式(IVa)或(IVb)的盐：
M1F (IVa)
M2F3 (IVb)
其中：
M1如式(I)所定义，
M2如式(II)所定义；
(B)式(V)的化合物：
(M3)2(SiF6) (V)
其中：
M3为H、Na、K、Rb、Cs或NR1 4，其中R1如式(I)所定义；
(C)式(VI)的化合物：
M3PF6 (VI)
其中：
M3如式(V)所定义；
或
(D)路易斯酸-路易斯碱加合物，其中所述路易斯酸为M2F3，其中M2如式(II)所定义，
其中至少一种路易斯酸-路易斯碱加合物选自如下组：
(D1)式(VIIa)的加合物：
L1·s M2F3 (VIIa)
其中：
M2如式(II)所定义；
L1为R2-O-R3或NR4R5R6；
s为0.5-1.0的数；
R2、R3彼此独立地选自如下组：H；C1-6烷基，其任选被卤素或羟基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；苯基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
R4、R5、R6彼此独立地选自如下组：H；C1-6烷基，其任选被卤素或羟基取代；苯基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
(D2)式(VIIb)的加合物：
其中：
各M2独立地如式(II)所定义；
t为0.8-2的数；
G为单键或选自如下组的连接基团：C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C2-6链烯基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C4-8环烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和C6-14芳基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
m和n彼此独立地为0、1、2、3或4，条件是当G为单键时，m+n≠0；
各L2独立地选自NR7R8和OR9，其中：
R7、R8彼此独立地选自如下组：H、C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
R9选自如下组：H；C1-6烷基；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
和
(D3)式(VIIc)的加合物：
其中：
各M2独立地如式(II)所定义；
各L2独立地如式(VIIb)所定义；
u为0.8-3.0的数；
G1、G2彼此独立地为单键或选自如下组的连接基团：C1-6烷基，其任选被卤素、羟基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C2-6链烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C3-8环烷基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；C4-8环烯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和C6-14芳基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
L3为NR10或O，
各R10独立地选自H；C1-6烷基；苯基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；和苄基，其任选被卤素、羟基、C1-6烷基、C1-6卤代烷基、C1-6羟基烷基、C2-6链烯基、C1-6烷氧基或C2-6链烯氧基取代；
o、p、q和r彼此独立地为0、1、2、3或4，条件是当G1为单键时，o+p≠0且当G2为单键时，q+r≠0。
9.如权利要求6的方法，其中可溶性氟化剂(F)选自如下组：CsF、NH4F、H2SiF6、(NH4)2SiF6、BF3-异佛酮二胺、BF3-异丙胺、BF3-乙胺和BF3-苄胺。
10.如权利要求6的方法，其中所述可溶性氟化剂在用所述硅基溶液处理期间或紧临用所述硅基溶液处理之后添加。
11.如权利要求6的方法，其中0.05-3摩尔％的氟经由所述可溶性氟化剂添加至所述硅基溶液中。
12.如权利要求6的方法，其中所述硅基溶液含有硅醇盐，其在一个或多个步骤中添加至反应混合物中。
13.如权利要求1-5中任一项的软磁粉末或由权利要求6-12中任一项的方法获得的软磁粉末用于生产电子组件的方法。
14.一种电子组件，其包括如权利要求1-5中任一项的软磁粉末或由权利要求6-12中任一项的方法获得的软磁粉末。
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